CN109770476A - 气囊式压底机及压底工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种气囊式压底机,其包括气囊盖和鞋楦座;所述气囊盖包括气囊盖本体,气囊盖本体内部于其开口端处安装有一级气囊,所述一级气囊中部向气囊盖本体内腔方向凹陷形成鞋底定位腔,所述气囊盖本体的盖底与一级气囊之间固定安装有二级气囊,所述一级气囊与二级气囊之间形成一级充气腔,二级气囊与气囊盖本体的盖底之间形成二级充气腔,一级充气腔处的气囊盖本体上开设有一级充气口,二级充气腔处的气囊盖本体上开设有二级充气口;所述鞋底定位腔的侧壁自开口端向鞋底定位腔底部的中心倾斜设置。当气囊盖闭合并对一级充气腔充气时,一级气囊向鞋底方向膨胀至鞋底定位腔的侧壁与鞋底接触并轻裹住鞋底和鞋帮,实现对鞋底与鞋楦位置进行校正,而后进行二次充气,使一级气囊与鞋底、鞋帮紧密贴合,提高压底效率。

Description

气囊式压底机及压底工艺
技术领域
本发明涉及鞋类加工设备,尤其涉及一种气囊式压底机及压底工艺。
背景技术
鞋模压底机是在鞋子的加工过程中,对刚上胶的鞋底与鞋面进行加压加固作用的设备。中国专利号201510844496.5的发明专利公开了一种全自动鞋用压底设备,其包括传送带,传送带上均布有若干个用于放置待压合的鞋底及鞋帮的安装板,安装板上设有定位组件,机体上架设有可朝向安装板往复升降并与安装板贴合密封的至少一个盖体,机体上设有驱动盖体升降的升降机构,盖体上开设有容纳待压合的鞋底及鞋帮的压合腔及促使压合腔与外部导通并可与安装板贴合密封的开口,盖体的压合腔内设有可充放气的压合气囊,盖体的开口朝向安装板设置,盖体的压合腔内位于压合气囊与压合腔的底部端面之间设有弹性抵压块。该压底设备通过对压合气囊充气,促使压合气囊对鞋底及鞋帮实施包覆压合,但由于该结构压合腔形状无法对鞋底定位,则鞋底与鞋楦位置稍有偏移即产生不良品,成品率较低;另一方面,压合气囊一步充气到位的结构容易导致气囊包覆鞋面时鞋面受到压合气囊的压力后产生褶皱。
发明内容
本发明的目的之一在于提供一种气囊式压底机。
实现本发明目的一的技术方案是:一种气囊式压底机,其包括安装于机架上的工作台,所述工作台上方安装有可开合的气囊盖,所述气囊盖下方的机架上安装有鞋楦座;所述气囊盖包括气囊盖本体,气囊盖本体内部于其朝向工作台的开口端处安装有一级气囊,所述一级气囊与气囊盖本体之间形成封闭空腔,所述一级气囊中部向气囊盖本体内腔方向凹陷形成鞋底定位腔,所述气囊盖本体的盖底与一级气囊之间固定安装有二级气囊,所述一级气囊与二级气囊之间形成一级充气腔,二级气囊与气囊盖本体的盖底之间形成二级充气腔,一级充气腔处的气囊盖本体上开设有一级充气口,二级充气腔处的气囊盖本体上开设有二级充气口;所述鞋底定位腔的侧壁自开口端向鞋底定位腔底部的中心倾斜设置,当气囊盖闭合并对一级充气腔充气时,一级充气腔膨胀使一级气囊向鞋底方向移动至一级气囊与固定于鞋楦座上的鞋楦上的鞋底接触并轻裹住鞋底和鞋帮。
进一步地,所述工作台、鞋楦座与闭合的气囊盖的一级气囊之间密闭设置形成抽真空腔体,一抽真空装置与抽真空腔体管道连接。当气囊盖扣合时,工作台、气囊盖与抽真空腔体形成密闭空间,一级充气腔充气后通过抽真空使鞋底、鞋帮与鞋楦更加贴合。
进一步地,所述鞋楦座可升降地安装于机架上,实现鞋楦座与气囊盖之间的间距调整,以适用不同鞋型的压低作业。
进一步地,所述工作台下方的机架上固定安装有一升降装置,所述升降装置包括升降气缸,升降气缸的活塞杆的自由端上固定安装有一导套座,导套座的中部安装有一接近开关,接近开关上方的导套座内嵌套安装有一鞋楦座导套,所述鞋楦座固定安装于一导杆上,所述导杆套设于鞋楦座导套内并与鞋楦座导套滑动连接,一压缩弹簧一端固定安装于导杆4的底部,所述压缩弹簧的另一端与鞋楦座导套固定连接,导杆滑移过程中其底部与接近开关的最小间距以导杆下沉时可触发接近开关为准,所述升降气缸、接近开关分别与控制系统通信连接。
进一步地,所述导杆的侧面开设有限位槽,一定位元件穿过鞋楦座导套至限位槽内部并与鞋楦座导套固定连接。
进一步地,所述升降气缸上安装有位移传感器,所述位移传感器与控制系统通信连接。
本发明目的一实现的气囊式压底机,其一级气囊中部向气囊盖本体内腔方向凹陷形成鞋底定位腔,在压底作业时可对鞋底与鞋楦位置进行校正,而后进行二次充气,使一级气囊与鞋底、鞋帮紧密贴合,提高压底效率。
本发明的目的之二在于提供一种压底工艺。
实现本发明目的二的技术方案是:一种压底工艺,其采用发明目的一所述的气囊式压底机进行压底,具体步骤为:
1)鞋面与鞋底在涂胶工序通过胶水粘合在一起,鞋楦套在鞋内并放置于鞋楦座上,而后关闭气囊盖;
2)一次充气:一级充气口进气,一级气囊向鞋底方向膨胀至鞋底定位腔的侧壁与鞋底接触并轻裹住鞋底和鞋帮;
3)二次增压:气囊盖的二级充气口进气对一级气囊加压,保持压力至胶水得到定性;
4)一级充气口以及二级充气口放气,气囊盖开启;
5)取出鞋楦和已完成贴合的鞋子。
进一步地,工作台、鞋楦座与扣合后的气囊盖的一级气囊之间形成抽真空腔体,在步骤2)一次充气以及步骤3)二次增压步骤之间,增加步骤6):对抽真空腔体进行抽真空作业。一级充气腔充气后通过抽真空使鞋底、鞋帮与鞋楦更加贴合。
本发明目的二实现的压底工艺利用双级气囊实现鞋底与鞋帮的一次充气定位以及二次充气压合,防止鞋面受到压合气囊的压力后产生褶皱,显著提高良品率。
附图说明
图1为本发明实施例所述气囊式压底机的局部剖视结构示意图;
图2为图1中A部分的放大结构示意图;
图3本发明实施例所述气囊盖与工作台配合的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本发明较佳实施例做详细说明。
如图1和图3所示,一种气囊式压底机,其包括安装于机架100上的工作台1,所述工作台1上方安装有可开合的气囊盖2,所述气囊盖2下方的机架上安装有鞋楦座3;所述气囊盖2包括气囊盖本体21,气囊盖本体21内部于其朝向工作台1的开口端211处安装有一级气囊22,所述一级气囊22与气囊盖本体21之间形成封闭空腔,所述一级气囊22中部向气囊盖本体21内腔方向凹陷形成鞋底定位腔10,所述气囊盖本体21的盖底212与一级气囊22之间固定安装有二级气囊23,所述一级气囊22与二级气囊23之间形成一级充气腔20,二级气囊23与气囊盖本体的盖底212之间形成二级充气腔30,一级充气腔20处的气囊盖本体21上开设有一级充气口213,二级充气腔30处的气囊盖本体21上开设有二级充气口214;所述鞋底定位腔10的侧壁101自开口端向鞋底定位腔底部102的中心倾斜设置,当气囊盖2闭合并对一级充气腔20充气时,一级充气腔20膨胀使一级气囊22向鞋底200方向移动至一级气囊与固定于鞋楦座3上的鞋楦上的鞋底200接触并轻裹住鞋底和鞋帮;所述工作台1、鞋楦座3与闭合的气囊盖2的一级气囊22之间密闭设置形成抽真空腔体40,一抽真空装置(未图示)与抽真空腔体40管道连接。
如图1和图2所示,所述工作台1下方的机架100上固定安装有一升降装置4,所述升降装置包括升降气缸41,所述升降气缸41上安装有位移传感器5,升降气缸的活塞杆411的自由端上固定安装有一导套座42,导套座42的中部安装有一接近开关6,接近开关6上方的导套座42内嵌套安装有一鞋楦座导套43,所述鞋楦座3固定安装于一导杆44上,所述导杆44套设于鞋楦座导套43内并与鞋楦座导套43滑动连接,一压缩弹簧45一端固定安装于导杆44的底部441,压缩弹簧45的另一端与鞋楦座导套43固定连接,导杆44滑移过程中其底部441与接近开关6的最小间距以导杆44下沉时可触发接近开关6为准;所述导杆44的侧面开设有限位槽442,一定位元件46穿过鞋楦座导套43至限位槽442内部并与鞋楦座导套43固定连接;所述升降气缸41、位移传感器5、接近开关6分别与控制系统(未图示)通信连接。
利用本实施例所述气囊式压低机进行压底作业的工艺步骤包括:
1)鞋面与鞋底在涂胶工序通过胶水粘合在一起,鞋楦套在鞋内并放置于鞋楦座上,此时导杆下沉触发接近开关,控制系统接收接近开关的信号并向升降气缸发出指令使升降气缸的活塞杆伸出,升降气缸带动鞋楦座上升至加压位置后,控制系统接收位移传感器的信号并向升降气缸发出指令使升降气缸停止动作,而后关闭气囊盖;
2)一次充气:一级充气口进气,一级气囊向鞋底方向膨胀至鞋底定位腔的侧壁与鞋底接触并轻裹住鞋底和鞋帮,以校正鞋底的位置使鞋底与鞋楦底部平行;
3)利用真空装置对抽真空腔体抽真空;
4)二次增压:气囊盖的二级充气口进气对一级气囊加压,保持压力至胶水得到定性,使一级气囊与鞋底、鞋帮紧密贴合;
5)一级充气口以及二级充气口放气,气囊盖开启;
6)取出鞋楦和已完成贴合的鞋子,此时导杆弹起并远离接近开关,接近开关将该动作信号传导至控制系统,控制系统接收信号后向升降气缸发出指令,升降气缸下降完成压底作业。
本发明实现气囊盖闭合的结构可以为背景技术引用专利中的升降闭合结构等现有技术,所述控制系统为机电领域常规的数控设备,所述接近开关以及位移传感器亦为现有技术,在此不做赘述。
本发明所述升降气缸可根据需要设置,当鞋楦座不可升降时,无需接近开关以及位移传感器与控制系统配合,气囊盖与鞋楦座之间的间距不可调时,仅能针对一种鞋型进行压底作业,此时压底工艺亦无需升降步骤;当鞋楦座可升降时,气囊盖与鞋楦座之间间距可调整时,则可以对不同鞋型进行压底作业,升降结构例如可采用背景技术引用专利公开的调整结构,优选地,本发明鞋楦座的气缸升降结构的间距调整更为灵活可靠,提升了调整效率;所述升降装置不限于升降气缸,还可以为丝杠升降结构等机械领域常规的升降装置;所述位移传感器根据需要安装,其用于控制升降气缸的活塞杆运动行程,提升升降作业的精度;所述导杆内的限位槽根据需要设置,所述定位元件可以为螺钉等机械领域常见的连接件,定位元件与限位槽配合实现导杆位移行程的限位,提升鞋楦座安装结构的稳定性。
本发明工作台、鞋楦座与闭合的气囊盖之间的抽真空腔体以及抽真空步骤亦根据需要设置,增加抽真空腔体结构可以在一级充气腔充气后通过抽真空使鞋底、鞋帮与鞋楦更加贴合。
以上所述仅为本发明的实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书内容所作的等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (7)

1.一种气囊式压底机,其包括安装于机架上的工作台,所述工作台上方安装有可开合的气囊盖,所述气囊盖下方的机架上安装有鞋楦座,其特征在于:所述气囊盖包括气囊盖本体,气囊盖本体内部于其朝向工作台的开口端处安装有一级气囊,所述一级气囊与气囊盖本体之间形成封闭空腔,所述一级气囊中部向气囊盖本体内腔方向凹陷形成鞋底定位腔,所述气囊盖本体的盖底与一级气囊之间固定安装有二级气囊,所述一级气囊与二级气囊之间形成一级充气腔,二级气囊与气囊盖本体的盖底之间形成二级充气腔,一级充气腔处的气囊盖本体上开设有一级充气口,二级充气腔处的气囊盖本体上开设有二级充气口;所述鞋底定位腔的侧壁自开口端向鞋底定位腔底部的中心倾斜设置,当气囊盖闭合并对一级充气腔充气时,一级充气腔膨胀使一级气囊向鞋底方向移动至一级气囊与固定于鞋楦座上的鞋楦上的鞋底接触并轻裹住鞋底和鞋帮。
2.根据权利要求1所述的气囊式压底机,其特征在于:所述工作台、鞋楦座与扣合后的气囊盖的一级气囊之间密闭设置形成抽真空腔体,一抽真空装置与抽真空腔体管道连接。
3.根据权利要求1或2所述的气囊式压底机,其特征在于:所述鞋楦座可升降地安装于机架上。
4.根据权利要求3所述的气囊式压底机,其特征在于:所述工作台下方的机架上固定安装有一升降装置,所述升降装置包括升降气缸,升降气缸的活塞杆的自由端上固定安装有一导套座,导套座的中部安装有一接近开关,接近开关上方的导套座内嵌套安装有一鞋楦座导套,所述鞋楦座固定安装于一导杆上,所述导杆套设于鞋楦座导套内并与鞋楦座导套滑动连接,一压缩弹簧一端固定安装于导杆的底部,所述压缩弹簧的另一端与鞋楦座导套固定连接,导杆滑移过程中其底部与接近开关的最小间距以导杆下沉时可触发接近开关为准,所述升降气缸、接近开关分别与控制系统通信连接。
5.根据权利要求4所述的气囊式压底机,其特征在于:所述升降气缸上安装有位移传感器,所述位移传感器与控制系统通信连接。
6.一种压底工艺,其特征在于:其采用权利要求1所述的气囊式压底机进行压底,具体步骤为:
1)鞋面与鞋底在涂胶工序通过胶水粘合在一起,鞋楦套在鞋内并放置于鞋楦座上,而后关闭气囊盖;
2)一次充气:一级充气口进气,一级气囊向鞋底方向膨胀至鞋底定位腔的侧壁与鞋底接触并轻裹住鞋底和鞋帮;
3)二次增压:气囊盖的二级充气口进气对一级气囊加压,保持压力至胶水得到定性;
4)一级充气口以及二级充气口放气,气囊盖开启;
5)取出鞋楦和已完成贴合的鞋子。
7.根据权利要求6所述的压底工艺,其特征在于:工作台、鞋楦座与扣合后的气囊盖的一级气囊之间形成抽真空腔体,在步骤2)一次充气以及步骤3)二次增压步骤之间,增加步骤6):对抽真空腔体进行抽真空作业。
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