CN109768067A - 显示设备和用于制造该显示设备的方法 - Google Patents

显示设备和用于制造该显示设备的方法 Download PDF

Info

Publication number
CN109768067A
CN109768067A CN201810966268.9A CN201810966268A CN109768067A CN 109768067 A CN109768067 A CN 109768067A CN 201810966268 A CN201810966268 A CN 201810966268A CN 109768067 A CN109768067 A CN 109768067A
Authority
CN
China
Prior art keywords
plate
layer
inorganic
inorganic particle
substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201810966268.9A
Other languages
English (en)
Inventor
申憘龟
文升俊
姜秉薰
李民雨
曹雨辰
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Display Co Ltd
Original Assignee
Samsung Display Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung Display Co Ltd filed Critical Samsung Display Co Ltd
Publication of CN109768067A publication Critical patent/CN109768067A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/10—OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED]
    • H10K50/11—OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED] characterised by the electroluminescent [EL] layers
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/80—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass using temporary substrates
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B5/00—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts
    • B32B5/16—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by features of a layer formed of particles, e.g. chips, powder or granules
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
    • H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
    • H10K77/111—Flexible substrates
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2264/00—Composition or properties of particles which form a particulate layer or are present as additives
    • B32B2264/10—Inorganic particles
    • B32B2264/102—Oxide or hydroxide
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/20—Displays, e.g. liquid crystal displays, plasma displays
    • B32B2457/206—Organic displays, e.g. OLED
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
    • H10K2102/301—Details of OLEDs
    • H10K2102/311—Flexible OLED
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/844—Encapsulations
    • H10K50/8445—Encapsulations multilayered coatings having a repetitive structure, e.g. having multiple organic-inorganic bilayers
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/1201—Manufacture or treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/873—Encapsulations
    • H10K59/8731—Encapsulations multilayered coatings having a repetitive structure, e.g. having multiple organic-inorganic bilayers
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/549—Organic PV cells
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

本发明涉及一种显示设备以及制造该显示设备的方法。该显示设备包括：基底，在基底的第一表面上的发光器件，以及在基底的第二表面上的板状无机层，板状无机层包括具有第一尺寸的第一板状无机颗粒和具有与第一尺寸不同的第二尺寸的第二板状无机颗粒。

Description

显示设备和用于制造该显示设备的方法
将2017年11月9日向韩国知识产权局递交的名称为“显示设备和用于制造该显示设备的方法”的韩国专利申请第10-2017-0148541号通过引用整体并入本文。
技术领域
本公开涉及显示设备和制造该显示设备的方法。
背景技术
随着多媒体的发展，显示设备的重要性日益增加。针对此，已经开发了各种显示设备，例如，液晶显示器(LCD)和有机发光二极管(OLED)显示器。
例如，OLED显示器可包括基底和布置在基底上的有机发光二极管，即，有机发光器件。有机发光器件可包括两个相对电极以及布置在它们之间的有机发光层。从两个电极提供的电子和空穴可以在有机发光层中彼此复合而产生激子，并且所产生的激子可以从激发态变为基态而发光。
显示设备可包括柔性显示设备。为了使显示设备具有柔性，支撑发光器件的基底也应当具有柔性。
发明内容
根据示例性实施方式，提供了一种显示设备。该显示设备包括：基底，布置在基底的一个表面上的发光器件，以及布置在基底的另一表面上的板状无机层，其中板状无机层包括具有第一尺寸的第一板状无机颗粒和具有与第一尺寸不同的第二尺寸的第二板状无机颗粒。
在示例性实施方式中，第一板状无机颗粒和第二板状无机颗粒可以被放置在同一层中，并且其中第二尺寸可以大于或等于第一尺寸的六倍。
在示例性实施方式中，第一尺寸可以小于或等于8.0μm，并且第二尺寸可以在从20.0μm至50.0μm的范围内。
在示例性实施方式中，板状无机层可包括：第一板状无机层，所述第一板状无机层被直接布置在基底的另一表面上并且包括第一板状无机颗粒；以及第二板状无机层，所述第二板状无机层被直接布置在第一板状无机层上并且包括第二板状无机颗粒。
在示例性实施方式中，第一板状无机颗粒可以是包含碳原子、氢原子和氧原子且不包含氮原子的板状无机颗粒，并且第二板状无机颗粒可以是包含碳原子和氢原子且进一步包含氮原子的石墨烯氧化物颗粒。
在示例性实施方式中，第一板状无机颗粒的碳原子、氢原子和氧原子可以形成羟基、羧基和环氧基中的一种或多种，并且第二板状无机颗粒的碳原子、氢原子和氮原子可以形成胺基。
在示例性实施方式中，第一板状无机层可进一步包括第三板状无机颗粒，第三板状无机颗粒包含碳原子、氢原子和氧原子且不包含氮原子，并且具有与第一尺寸不同的第三尺寸。
在示例性实施方式中，第二板状无机层可进一步包括第四板状无机颗粒，第四板状无机颗粒包含碳原子和氢原子且进一步包含氮原子，并且具有与第二尺寸不同的第四尺寸。
在示例性实施方式中，第三尺寸可以大于或等于第一尺寸的六倍，并且第二尺寸可以大于或等于第四尺寸的六倍。
在示例性实施方式中，板状无机层可包括：第一板状无机层，其被直接布置在基底的另一表面上并且包括第一板状无机颗粒；第二板状无机层，其被直接布置在第一板状无机层上并且包括第二板状无机颗粒，第二板状无机颗粒具有与第一板状无机颗粒的类型不同的类型；第三板状无机层，其被直接布置在第二板状无机层上并且包括第三板状无机颗粒，第三板状无机颗粒具有与第一板状无机颗粒的类型基本相同的类型；以及第四板状无机层，其被直接布置在第三板状无机层上并且包括第四板状无机颗粒，第四板状无机颗粒具有与第二板状无机颗粒的类型基本相同的类型。
在示例性实施方式中，显示设备可进一步包括直接布置在板状无机层上的粘合层，其中板状无机层可以仅部分地布置在基底的另一表面上，从而部分地暴露基底的另一表面，并且其中粘合层可以与基底的另一表面接触。
在示例性实施方式中，显示设备可进一步包括：布置在发光器件上的封装层，并且封装层包括交替堆叠的一个或多个无机层和一个或多个有机层；以及布置在粘合层上的功能片，其中功能片可包括遮光片、衬垫片和金属片中的一种或多种。
在示例性实施方式中，显示图像的显示区域和不显示图像并且围绕显示区域的非显示区域可以被限定在显示设备中，并且其中板状无机层可被放置在显示区域和非显示区域中。
根据另一示例性实施方式，提供了一种显示设备。该显示设备包括：基底，布置在基底的一个表面上的发光器件，以及板状无机层，所述板状无机层布置在基底的另一表面上并且包括包含碳原子、氢原子和氮原子的第一石墨烯氧化物颗粒。
在示例性实施方式中，板状无机层可进一步包括包含碳原子、氢原子和氧原子且不包含氮原子的第二石墨烯氧化物颗粒。
在示例性实施方式中，第一石墨烯氧化物颗粒和第二石墨烯氧化物颗粒可以具有基本相同的尺寸。
在示例性实施方式中，板状无机层可进一步包括板状硅酸盐颗粒。
根据示例性实施方式，提供了一种制造显示设备的方法。该方法包括：形成第一临时粘合层，第一临时粘合层包括在载体基板上的第一板状无机颗粒并且具有第一电荷；形成第二临时粘合层，第二临时粘合层包括在第一临时粘合层上的第二板状无机颗粒并且具有与第一电荷相反的第二电荷；在第二临时粘合层上形成基底；以及在基底上形成发光器件。
在示例性实施方式中，第一临时粘合层可进一步包括第三板状无机颗粒，第三板状无机颗粒具有比第一板状无机颗粒大的尺寸，并且其中第三板状无机颗粒的尺寸可以大于或等于第一板状无机颗粒的尺寸的六倍。
在示例性实施方式中，第二板状无机颗粒可具有比第一板状无机颗粒大的尺寸。
在示例性实施方式中，第一板状无机颗粒可以是包含碳原子、氢原子和氮原子的石墨烯氧化物颗粒。
在示例性实施方式中，第二板状无机颗粒可以是包含碳原子、氢原子和氧原子并且不包含氮原子的石墨烯氧化物颗粒或者板状硅酸盐颗粒。
在示例性实施方式中，该方法可进一步包括：在形成第二临时粘合层之后并且在形成基底之前，对第一临时粘合层和第二临时粘合层进行热处理，其中在基底的形成中，可对第一临时粘合层和第二临时粘合层中的每个去极化。
在示例性实施方式中，在基底的形成中，基底可形成为与载体基板接触，以覆盖第一临时粘合层和第二临时粘合层的侧表面。
在示例性实施方式中，该方法可进一步包括：在发光器件上形成封装层，以及在形成封装层之后，剥离(lift off)载体基板。
在示例性实施方式中，形成载体基板可包括：部分地切割基底的边缘，以部分地暴露第一临时粘合层和第二临时粘合层，并且在暴露第一临时粘合层和第二临时粘合层之后，机械地剥离载体基板。
在示例性实施方式中，在第一临时粘合层和第二临时粘合层被暴露之后，载体基板与基底之间的粘附力可以小于或等于5.0克力/英寸(gf/in)。
在示例性实施方式中，基底可直接形成在第二临时粘合层上，并且其中第一板状无机颗粒和第二板状无机颗粒覆盖与第一临时粘合层和第二临时粘合层重叠的基底的程度可以大于或等于95.0％。
在示例性实施方式中，该方法可进一步包括：在形成基底之后和在形成发光器件之前，在基底和发光器件之间形成驱动元件层，其中形成驱动元件层可包括在450℃或超过450℃的温度下进行热处理。
在示例性实施方式中，在机械地剥离载体基板之后，该方法可进一步包括：部分地移除第一临时粘合层或第二临时粘合层以部分地暴露基底，并插入粘合层以在基底上放置功能片。
附图说明
通过参考附图具体描述示例性实施方式，特征对于本领域技术人员来说将变得显而易见，在附图中：
图1示出根据实施方式的显示设备的透视图；
图2示出图1的显示设备的显示区域和非显示区域的截面图；
图3示出图2的板状无机层的放大示意图；
图4示出图3的板状无机颗粒的化学结构；
图5示出根据另一实施方式的显示设备的板状无机层的板状无机颗粒的化学结构；
图6至图20示出根据又一实施方式的显示设备的图；
图21至图38示出根据实施方式的制造显示设备的方法中的阶段的图；
图39至图43示出根据另一实施方式的制造显示设备的方法中的阶段的图；
图44至图54示出根据又一实施方式的制造显示设备的方法中的阶段的图；
图55示出实施例2的临时粘合层的图像；
图56示出比较例2的临时粘合层的图像；并且
图57示出实验例的结果。
具体实施方式
现将在下文中参考附图更充分地描述示例实施方式，然而，这些实施方式可以以不同的形式体现，并且不应当被解释为限于本文所阐述的实施方式。相反，提供这些实施方式是为了使得本公开充分和完整，并且向本领域技术人员充分地传达示例性实施方式。
在图中，为了说明清楚，可以夸大层和区域的尺寸。还要理解，当一个要素或层被称为在另一要素或层“上”、“连接至”或“耦接至”另一要素或层时，该要素或层可直接在另一要素或层上，直接连接至或耦接至另一要素或层，或者可存在中间要素或层。相比之下，当一个要素被称为“直接”在另一要素或层“上”、“直接连接至”或“直接耦接至”另一要素或层时，不存在中间要素或层。如本文中使用的，“连接”可以指要素彼此物理连接、电连接和/或流体连接。另外，还要理解，当层被称为在两个层“之间”时，其可以是这两个层之间的唯一层，或者也可以存在一个或多个中间层。
相同的附图标记通篇指代相同的要素。如本文中使用的，术语“和/或”包括相关所列出项目中的一个或多个的任意和全部组合。
还要理解，尽管在本文中可使用术语第一、第二、第三等来描述各种要素、组件、区域、层和/或部分，但是这些要素、组件、区域、层和/或部分不应被这些术语限制。这些术语仅用于将一个要素、组件、区域、层或部分与另一要素、组件、区域、层或部分区分开。因此，在不背离实施方式的教导的情况下，下面讨论的第一要素、第一组件、第一区域、第一层或第一部分可被称为第二要素、第二组件、第二区域、第二层或第二部分。
为了便于描述，在本文中可以使用诸如“下方”、“下面”、“之下”、“上方”、“上面”等的空间相对术语来描述如附图中所示的一个要素或特征与另一个(些)要素或特征的关系。要理解的是，除了附图中描绘的方位之外，空间相对术语旨在包含设备在使用或操作中的不同方位。例如，如果将附图中的设备翻转，那么描述为相对于其他要素或特征位于“下方”或“下面”的要素则将被定向为相对于其他要素或特征位于“上方”。因此，示例性术语“下方”可包含上方和下方两种方位。设备可以被另外定向(旋转90度或者在其它方位)，并且本文使用的空间相对描述符可以进行相应的解释。
本文中使用的术语仅仅是为了描述具体实施方式的目的，而不旨在限制。如本文中使用的，单数形式“一个(a)”、“一种(an)”和“该”旨在也包含包括“至少一个”在内的复数形式，除非上下文另外清楚地指出。要进一步理解的是，术语“包括(comprises)”、“包括(comprising)”、“包含(includes)”和/或“包含(including)”在本说明书中使用时表明存在所陈述的特征、整数、操作、要素和/或组件，但不排除存在或附加一个或多个其他特征、整数、操作、要素、组件和/或其组合。“至少一个”不被解释为限定“一个”或“一种”。“或”意指“和/或”。如本文中使用的，术语“和/或”包括相关的所列项目中的一个或多个的任意和全部组合。
在本说明书中，第一方向X是平面中的任一方向，第二方向Y是平面中与第一方向X相交的方向，并且第三方向Z是与平面垂直的方向。
下文中，将参照附图描述本公开的实施方式。
图1是根据本公开的实施方式的显示设备的透视图。
参照图1，根据本实施方式的显示设备1可包括显示区域DA和非显示区域NDA。显示区域DA可以是包括多个像素PX并且有助于实际图像显示的区域。在本说明书中，像素是通过划分显示区域DA以在视图平面中显示颜色而定义的区域，并且单个像素是独立于其它像素、用于表示颜色的最小单位的单个区域。也就是说，每个像素PX可以唯一地显示预定原色中的一种，以便实现颜色显示。原色的示例可以是红色、绿色和蓝色，但本公开并不限于此。多个像素PX可以排列在第一方向X和第二方向Y上，并且从顶部观察时基本上以矩阵的形状排列。在本说明书中，除非另有限定，否则术语“平面”是指第一方向X和第二方向Y所属的平面。
当从顶部观察时，显示区域DA可以被非显示区域NDA围绕，例如，非显示区域NDA可以完全围绕显示区域DA的周界。可将驱动显示设备1所必需的元件放置在非显示区域NDA中。例如，可将多个焊盘放置在非显示区域NDA中。焊盘可以与外部驱动电路元件(例如，印刷电路板、覆晶薄膜封装等)电连接。焊盘和驱动电路元件可以通过在它们之间插入各向异性导电膜、各向异性导电粘合剂或各向异性导电胶而彼此电连接。在一些实施方式中，非显示区域NDA的一部分(例如，非显示区域NDA的放置焊盘的至少一部分)可弯曲。
下面将参照图2进一步描述根据本实施方式的显示设备1。图2是示出图1的显示设备1的显示区域DA(即，像素PX)和非显示区域NDA的截面图。
参照图1和图2，显示设备1可为包括布置在每个像素PX中的发光器件400的有机发光二极管(OLED)显示设备，例如，发光器件400可为有机发光二极管(OLED)。下面将作为示例描述显示设备1为OLED显示设备的情形，但本公开并不限于此。例如，显示设备1可为液晶显示设备、电泳显示器等。
在示例实施方式中，显示设备1可包括基底BS、驱动元件层DE和发光器件400。显示设备1可进一步包括板状无机层710。
具体地，基底BS可以是透明或不透明的绝缘基板或绝缘膜，例如，基底BS可以是支撑驱动元件层DE和发光器件400的柔性基板。例如，基底BS可由玻璃材料、石英材料等制成，或者可包含柔性聚合物材料，例如，聚酰亚胺、聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚丙烯酸酯。
缓冲层210可布置在基底BS的第一表面(图2中的上表面)上。缓冲层210可保护基底BS，并且防止诸如水分或空气的杂质渗透和损坏发光器件400。此外，缓冲层210可在制造下面要描述的有源层110时防止基底BS被损坏。缓冲层210可由例如氮化硅(SiNx)、氧化硅(SiOx)、氮氧化硅(SiNxOy)或氧氮化硅(SiOxNy)的无机材料制成。在一些实施方式中，缓冲层210可被布置在显示区域DA和非显示区域NDA之上。在本说明书中，“布置在多个区域之上”的含义是布置在由多个区域提供的空间之上。根据另一实施方式，可省略缓冲层210。
例如，包括薄膜晶体管100、辅助电极、电线以及多个绝缘层230和250的驱动元件层DE可布置在缓冲层210上。在另一示例中，驱动元件层DE可被直接布置在基底BS上。
薄膜晶体管100可以是驱动晶体管，驱动晶体管被配置为根据施加到控制端子的信号来控制流过有源层110中的沟道区110a的电流的量，以便控制由特定像素中的发光器件400发射的光的量。例如，薄膜晶体管100可包括栅电极130(其为控制端子)、漏电极150(其为输入端子)、源电极170(其为输出端子)和有源层110(其形成沟道)。图2示出放置在有源层110之上的顶栅型的薄膜晶体管，但本公开并不限于此。
有源层110可被布置在缓冲层210上。有源层110可包含半导体材料。例如，有源层110可包含多晶硅。在另一实施方式中，有源层110可包含单晶硅或非晶硅，或者可包含诸如氧化物半导体的基于非硅酮的半导体材料。
有源层110可包括沟道区110a、漏区110b和源区110c。沟道区110a可以是具有路径(即，沟道)的区域，电子或空穴可以根据施加到栅电极130(其为控制端子)的电压通过该路径移动。也就是说，通过漏区110b提供的电子或空穴可通过沟道区110a朝向源区110c移动，或通过源区110c提供的电子或空穴可通过沟道区110a朝向漏区110b移动。
漏区110b和源区110c可被隔开，并且沟道区110a可布置在它们之间。例如，通过使用等离子体处理或掺杂离子杂质，漏区110b和源区110c可以部分地导电。漏区110b可以与下面要描述的漏电极150电连接，并且源区110c可以与下面要描述的源电极170电连接。在本说明书中，“电连接”的含义包括两个导电元件彼此直接接触导电的情形，导电器件置于两个元件之间使得元件导电的情形，或一个或多个开关器件(例如，薄膜晶体管)置于两个元件之间使得元件在必要时导电的情形。
栅电极130可布置在有源层110上。栅电极130可布置成在第三方向Z上与有源层110的沟道区110a至少部分地重叠。栅电极130可以包含例如铝(Al)、钼(Mo)、铜(Cu)或它们的合金。栅电极130可以与用于控制特定像素的接通/断开的开关晶体管的输出电极电连接。开关晶体管的控制端子和输入端子可以与扫描信号线和数据信号线电连接，并且开关晶体管可被配置为根据施加到控制端子的信号来接通/断开输出端子。
第一绝缘层230可以置于有源层110和栅电极130之间，以使有源层110与栅电极130绝缘。第一绝缘层230可以由例如氮化硅、氧化硅、氮氧化硅或氧氮化硅的无机绝缘材料制成。在一些实施方式中，第一绝缘层230可以覆盖非显示区域NDA中的缓冲层210的侧表面。
第二绝缘层250可布置在栅电极130上。第二绝缘层250可以将栅电极130与布置在其上方的元件绝缘。在一些实施方式中，第二绝缘层250可以是具有多个绝缘层的多层结构。第二绝缘层250可以包含无机绝缘材料，例如，氮化硅、氧化硅、氮氧化硅或氧氮化硅。在一些实施方式中，第二绝缘层250可以覆盖非显示区域NDA中的第一绝缘层230的侧表面。
在第一绝缘层230和第二绝缘层250中可形成至少一个通孔，有源层110的至少一部分通过所述至少一个通孔被暴露。例如，第一通孔和第二通孔可以穿过第一绝缘层230和第二绝缘层250分别暴露有源层110的漏区110b的至少一部分和源区110c的至少一部分。
漏电极150和源电极170可布置在第二绝缘层250上。漏电极150和源电极170可以被插入到相应的通孔中并且与有源层110的漏区110b和源区110c分别接触。此外，漏电极150可以与驱动电压线电连接，并且源电极170可以与发光器件400的阳极410电连接。
平坦化层300可布置在驱动元件层DE上。平坦化层300可以保护包含在布置于基底BS上的驱动元件层DE中的元件(例如，薄膜晶体管100、辅助电极和/或电线)，或者可以最小化由驱动元件层DE中的元件形成的台阶高度。平坦化层300可以提供发光器件400被稳定地布置在其中的空间。平坦化层300可形成为单层结构或多层结构。平坦化层300的材料没有特别限制，只要材料具有隔离和平坦化特性即可。例如，平坦化层300可以包含无机绝缘材料或有机材料，例如，丙烯酸树脂、环氧树脂、酰亚胺树脂、Cardo树脂或酯树脂。在一些实施方式中，平坦化层300可以覆盖非显示区域NDA中的第二绝缘层250的侧表面。
发光器件400可布置在平坦化层300上。在示例实施方式中，发光器件400可为有机发光器件，有机发光器件包括彼此相反的阳极410和阴极430以及布置在它们之间的有机发光层450。
首先，阳极410可布置在平坦化层300上。阳极410可以通过穿过平坦化层300的通孔与源电极170电连接。阳极410可以包含功函数大于阴极430的功函数的材料。阳极410可以是透明电极、不透明电极或它们的多层结构。形成透明电极的材料的示例可以包括氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化锌、氧化铟等，并且形成不透明电极的材料的示例可以包括锂(Li)、铝(Al)、镁(Mg)、银(Ag)、镍(Ni)等。阳极410可以是像素电极，其被布置在显示区域DA中的每个像素PX中，并且被配置为接收独立的驱动信号。
阴极430可布置在阳极410上。例如，阴极430可以在第三方向Z上与阳极410隔开并且与阳极410重叠。阴极430可以包含功函数小于阳极410的功函数的材料。和阳极410一样，阴极430可以是透明电极、不透明电极或它们的多层结构。阴极430可以在无需区分像素PX的情况下布置。
有机发光层450可以置于阳极410和阴极430之间。有机发光层450可以使从阳极410和阴极430传输的电子和空穴复合以产生光。电子和空穴在有机发光层450中复合以形成激子，并且激子可以从激发态变为基态而发光。有机发光层450可以发射具有显示设备1的原色中的一种原色的光。
例如，有机发光层450可以呈现下列的磷光、呈现下列的荧光或发射：具有从约430nm至约470nm范围的峰值波长的蓝光，具有从约530nm至约570nm范围的峰值波长的绿光，或具有从约610nm至约650nm范围的峰值波长的红光。在另一实施方式中，有机发光层450可以发射包括所有蓝色波段、绿色波段和红色波段的白光。尽管未示出，但是空穴控制区域(例如，空穴注入层、空穴传输层和空穴阻挡层)和/或电子控制区域(例如，电子注入层、电子传输层和电子阻挡层)置于有机发光层450和阳极410之间，或置于有机发光层450和阴极430之间，并且因此可以提高发光器件400的光发射效率。
在一些实施方式中，像素限定膜500可布置在阳极410上。像素限定膜500可用来区分显示区域DA中的像素PX。像素限定膜500可布置成具有用于部分地暴露阳极410的表面的开口。也就是说，当从顶部观察时，像素限定膜500可具有用于暴露布置在各个像素PX中的阳极410的至少一部分的开口。上述有机发光层450和阴极430可布置在像素限定膜500上。像素限定膜500可以包含有机材料，例如，丙烯酸树脂、环氧树脂、酰亚胺树脂或酯树脂。像素限定膜500可以部分地布置在非显示区域NDA中，但本公开并不限于此。
封装层600可布置在发光器件400上。封装层600可以防止显示设备1外部的例如水分或空气的杂质渗透和损坏发光器件400。也就是说，可布置封装层600以封装发光器件400。封装层600可布置在显示区域DA和非显示区域NDA之上。
封装层600可以是包括一个或多个有机封装层630以及一个或多个无机封装层610和650的薄膜封装膜。例如，封装层600可包括交替堆叠的有机封装层630以及无机封装层610和650。在示例实施方式中，封装层600可包括布置在阴极430上的第一无机封装层610、布置在第一无机封装层610上的有机封装层630以及布置在有机封装层630上的第二无机封装层650。
第一无机封装层610可直接布置在阴极430上。在一些实施方式中，第一无机封装层610的至少一部分可布置在非显示区域NDA中，可被配置成覆盖像素限定膜500的侧表面，并且可与平坦化层300接触。第二无机封装层650可形成封装层600的顶层。第二无机封装层650可具有比第一无机封装层610更大的平面区域。例如，第二无机封装层650的至少一部分可布置在非显示区域NDA中，可被配置成覆盖有机封装层630、第一无机封装层610和像素限定膜500的侧表面，并且可与平坦化层300接触。有机封装层630可置于第一无机封装层610和第二无机封装层650之间。
在一些实施方式中，封装层600可包括基于硅氧烷(例如，六甲基二硅醚)的封装层。图2示出封装层600具有包括第一无机封装层610、有机封装层630和第二无机封装层650的三层结构的情形。然而，封装层600可具有双层结构或四层结构。
尽管未示出，但是在封装层600上可进一步布置触摸单元和/或窗玻璃。触摸单元可以检测由用户的触摸操作引起的触摸信号。触摸信号可包括触摸操作的位置、触摸操作的压力量等。窗玻璃可以保护显示设备1，并且形成显示设备1的外观。此外，窗玻璃可以形成图像被显示在其上的显示设备1的显示表面。此外，窗玻璃可以形成实现用户的触摸操作(即，显示设备1与用户之间的物理接触)的触摸表面。
下面将参照图3和图4详细描述根据本实施方式的显示设备1。图3是示出图2的板状无机层的放大示意图，并且图4示出图3的板状无机颗粒的示例化学结构。
参照图1至图4，板状无机层710可布置在基底BS的第二表面(图2中的下表面)上，例如，基底BS可以在缓冲层210和板状无机层710之间。板状无机层710可以例如连续布置在显示区域DA以及非显示区域NDA之上。板状无机层710可直接布置在基底BS的第二表面上，例如，板状无机层710可连续覆盖基底BS的整个第二表面。
如图3所示，板状无机层710可包括排列在基底BS的第二表面上的多个板状无机颗粒710a(例如，由排列在基底BS的第二表面上的多个板状无机颗粒710a组成)，例如，多个板状无机颗粒710a可以在基底BS的第二表面上彼此隔开。板状无机层710可包括水平尺寸(例如，在XY平面上的宽度)大于垂直尺寸(例如，在Z方向上的厚度)的板状无机颗粒710a。板状无机颗粒710a的宽高比(其为宽度与厚度之比)大于或等于约50或约100，但本公开并不限于此。
在示例实施方式中，板状无机颗粒710a可包括石墨烯氧化物颗粒。例如，板状无机层710可以是包含石墨烯氧化物颗粒的石墨烯氧化物颗粒层。在本说明书中，术语“无机物质”、“无机材料”和“无机颗粒”包括由仅碳原子组成的板状“石墨烯”、通过至少部分地氧化该石墨烯获得的“石墨烯氧化物”、通过至少部分地还原所氧化的石墨烯氧化物获得的“还原的石墨烯氧化物”、以及石墨烯、石墨烯氧化物和/或还原的石墨烯氧化物的层状结构。
石墨烯氧化物颗粒(即，碳原子)可以二维排列，以形成板状颗粒或薄片。板状无机颗粒710a可包括包含碳原子、氢原子和氧原子但不包含氮原子的石墨烯氧化物颗粒。石墨烯氧化物颗粒的碳原子、氢原子和氧原子可以形成羟基(-OH)、羧基(-COOH)和环氧基(C-O-C)中的一种或多种。在非限制性示例中，根据本实施方式的板状无机颗粒710a可以是石墨烯氧化物颗粒，如图4所示。板状无机层710和板状无机颗粒710a可以没有极性并且基本是中性的。通过允许板状无机层710和板状无机颗粒710a没有极性并且是中性的，可以防止显示设备1的内部元件被极性电荷损坏。
参照图3，板状无机颗粒710a的水平尺寸(例如，在XY平面上的最大水平颗粒直径)可具有约0.5μm、0.6μm、0.7μm、0.8μm、0.9μm或1.0μm的下限。当板状无机颗粒710a的尺寸的下限大于0.5μm时，可以保持稳定的板状颗粒结构，并且还可以在第三方向Z上形成范德华力，以维持板状无机层710与基底BS之间的结合。板状无机颗粒710a的水平尺寸可具有例如约1,000μm、500μm、100μm、50μm、40μm、30μm或20μm的上限。然而，上限没有特别限制。
图3示出多个板状无机颗粒710a可在水平方向上(即，在平面方向上)彼此重叠的情形。然而，在一些实施方式中，至少一些板状无机颗粒710a可在第三方向Z上彼此重叠，以形成层状结构。也就是说，每个板状无机颗粒710a本身形成相对强的键(例如共价键)，并且板状无机颗粒710a在第三方向Z上彼此相邻，并且通过诸如范德华力等的相对弱的结合力彼此水平地重叠。板状无机层710在第三方向Z上可具有约0.3nm至约5nm的范围的厚度，但本公开并不限于此。
包含板状无机颗粒710a的板状无机层710可被理解为在制造显示设备的方法中保留在基底BS的后表面上的临时粘合层，但本公开并不限于此。例如，包含板状无机颗粒710a的板状无机层710可以是曾经带负电但是已经被中和的残余临时粘合层。根据本实施方式的板状无机层710可仅由板状无机颗粒710a形成，即，无需有机材料(例如聚合物材料)，但本公开并不限于此。
在一些实施方式中，粘合层910和功能片970可布置在板状无机层710上。例如，粘合层910可在板状无机层710和功能片970之间。
功能片970可布置在显示区域DA和非显示区域NDA之上，并且可在第三方向Z上与板状无机层710重叠。功能片970可包括遮光片、衬垫片和金属片中的一种或多种。图2示出功能片970具有仅一个片。然而，在另一实施方式中，功能片970可包括两个或更多个片。
例如，遮光片可包括支撑层和遮光图案印刷层的层状结构。遮光图案可防止从顶部看到显示设备1内部的元件。遮光图案印刷层可以是在显示设备1的表面的全部或一部分上实现遮光功能的图案层。此外，衬垫片可包括支撑层和衬垫层的层状结构。衬垫片可通过分散或至少部分地吸收外部冲击来保护显示设备1。衬垫层的材料没有特别限制，只要材料有利于冲击吸收和/或分散即可。例如，衬垫层可包含氨基甲酸乙酯树脂、碳酸酯树脂、基于橡胶的树脂或它们的泡沫产品。金属片可以加强显示设备1的强度，吸收和/或分散至少一部分由显示设备1产生的热量，或屏蔽由显示设备1产生的电磁波。
粘合层910可布置在板状无机层710和功能片970之间。粘合层910可与板状无机层710和功能片970接触，并且可将板状无机层710与功能片970结合。粘合层910可包括光学透明粘合剂、光学透明树脂或压敏粘合剂。在一些实施方式中，用于引起空气等的放电以防止空气层被困的压纹图案可以形成在粘合层910的面对板状无机层710的一个表面(图2中的上表面)上。
下面将描述根据本公开的其他实施方式的显示设备。然而，与根据本公开的实施方式的显示设备1的要素描述基本相同的要素描述将被省略，并且本领域技术人员可从附图中清楚地理解所省略的描述。
图5示出根据本公开的另一实施方式的显示设备的板状无机层的板状无机颗粒的化学结构。
参照图5，根据本实施方式的显示设备的板状无机层包括板状无机颗粒710a'，并且板状无机颗粒710a'可包括包含碳原子和氢原子并且进一步包含氮原子的石墨烯氧化物颗粒。石墨烯氧化物颗粒的碳原子、氢原子和氮原子可以形成胺基。例如，这些原子可形成一个或多个仲胺基(R2NH)和叔胺基(R3N)中的一种或多种。板状无机层和板状无机颗粒710a'可以没有极性并且基本是中性的。包含板状无机颗粒710a'的板状无机层可被理解为在制造显示设备的方法中保留在基底BS的后表面上的临时粘合层，但本公开并不限于此。例如，包含板状无机颗粒710a'的板状无机层可以是曾经带正电但是已经被中和的残余临时粘合层。
图6是示出根据本公开的又一实施方式的显示设备的板状无机层的放大示意图。
参照图6，根据本实施方式的显示设备的板状无机层720可包括具有不同尺寸的板状无机颗粒720a和720b。例如，板状无机层720可包括具有第一尺寸的第一板状无机颗粒720a和具有大于第一尺寸的第二尺寸的第二板状无机颗粒720b。
第一板状无机颗粒720a和第二板状无机颗粒720b都可包括石墨烯氧化物颗粒。在示例实施方式中，第一板状无机颗粒720a和第二板状无机颗粒720b可以是基本相同类型的板状无机颗粒。例如，如图4所示，第一板状无机颗粒720a和第二板状无机颗粒720b可包括包含碳原子、氢原子和氧原子但不包含氮原子的石墨烯氧化物颗粒。作为另一示例，如图5所示，第一板状无机颗粒720a和第二板状无机颗粒720b可包括包含碳原子和氢原子并且进一步包含氮原子的石墨烯氧化物颗粒。板状无机层720、第一板状无机颗粒720a和第二板状无机颗粒720b可以没有极性并且基本是中性的。
第二板状无机颗粒720b的尺寸(例如，最大水平颗粒直径)可以大于第一板状无机颗粒720a的尺寸(例如，最大水平颗粒直径)。作为非限制性示例，当板状无机层720包括具有各种尺寸的石墨烯氧化物颗粒时，在板状无机层720中的石墨烯氧化物颗粒的尺寸可具有两个峰值的双峰分布或者三个或更多个峰值的分布。
在示例实施方式中，第二板状无机颗粒720b的水平尺寸可以具有约20μm、30μm或40μm的下限。当第二板状无机颗粒720b的尺寸的下限在该范围内时，第二板状无机颗粒720b可以与下面将描述的第一板状无机颗粒720a一起呈现稳定的排列，从而增大第一板状无机颗粒720a和第二板状无机颗粒720b覆盖基底BS的程度。第二板状无机颗粒720b的水平尺寸可具有约1,000μm、500μm、100μm或50μm的上限。
此外，第一板状无机颗粒720a的水平尺寸可具有约8.0μm、6.0μm、5.0μm或1.0μm的上限。当第一板状无机颗粒720a的尺寸的上限在该范围内时，第一板状无机颗粒720a可以与第二板状无机颗粒720b一起呈现稳定的排列。第一板状无机颗粒720a的水平尺寸可具有约0.5μm、0.6μm、0.7μm、0.8μm或0.9μm的下限。
将参照图7更详细地描述根据本实施方式的第一板状无机颗粒720a和第二板状无机颗粒720b的尺寸和排列。图7为示出图6的第一板状无机颗粒和第二板状无机颗粒的排列的示意图。
参照图6和图7，第一板状无机颗粒720a和第二板状无机颗粒720b可布置在同一层中。例如，第一板状无机颗粒720a和第二板状无机颗粒720b在水平方向上(即，在XY平面方向上)彼此重叠。第一板状无机颗粒720a可被插入到由相邻的第二板状无机颗粒720b形成的空隙中。也就是说，第一板状无机颗粒720a和第二板状无机颗粒720b可能在第三方向Z上不重叠。此外，任意第一板状无机颗粒720a可与基底BS直接接触，并且任意第二板状无机颗粒720b可与基底BS直接接触。作为非限制性示例，第一板状无机颗粒720a的最大水平尺寸可小于或等于由彼此接触的多个(例如，三个)相邻的第二板状无机颗粒720b限定的空隙的尺寸。
在示例实施方式中，第二板状无机颗粒720b的尺寸b(即，最大水平颗粒直径b)可以大于或等于第一板状无机颗粒720a的尺寸a(即，最大水平颗粒直径a)的约6倍、6.1倍、6.2倍、6.3倍、6.4倍或6.5倍。当第一板状无机颗粒720a和第二板状无机颗粒720b满足上述尺寸范围并且具有上述尺寸关系时，第一板状无机颗粒720a和第二板状无机颗粒720b可以呈现如图7所示的稳定的排列。因此，可以增大第一板状无机颗粒720a和第二板状无机颗粒720b覆盖基底BS的程度，并且在下面将描述的制造显示设备的方法中最小化基底BS和载体基板之间的粘附力。
包括第一板状无机颗粒720a和第二板状无机颗粒720b的板状无机层720可被理解为曾经带负电但是已经被中和的残余临时粘合层，或者曾经带正电但是已经被中和的残余临时粘合层。
图8是根据本公开的又一实施方式的显示设备的截面图，并且图9是图8的板状无机层的放大示意图。
参照图8和图9，根据本实施方式的显示设备3与根据图2等的实施方式的显示设备1的不同之处在于，显示设备3的板状无机层730被部分地移除，从而部分地暴露基底BS的第二表面(图8中的下表面)，例如，板状无机层730可包括沿基底BS的第二表面彼此隔开的多个离散段。
在示例实施方式中，包括板状无机颗粒730a的板状无机层730可布置在基底BS的第二表面上，并且被部分地移除。也就是说，板状无机层730可以仅部分地布置在基底BS的第二表面上，从而部分地暴露基底BS的另一表面。
此外，粘合层920可与板状无机层730和基底BS接触，并且进一步与基底BS的第二表面接触。例如，粘合层920可以被放置在彼此部分地相邻的板状无机层730之间。
在根据本实施方式的显示设备3中，板状无机层730可以被部分地移除，以使基底BS与粘合层920直接结合。因此，可以改善板状无机层730和基底BS之间的结合。
图10是根据本公开的又一实施方式的显示设备的截面图，并且图11是图10的板状无机层的放大示意图。
参照图10和图11，根据本实施方式的显示设备4与根据图2等的实施方式的显示设备1的不同之处在于，显示设备4的板状无机层740包括相互堆叠在例如彼此顶部的第一板状无机层741和第二板状无机层742。
板状无机层740可包括布置在基底BS的第二表面(图10中的下表面)上的第一板状无机层741和布置在第一板状无机层741上的第二板状无机层742。第一板状无机层741和第二板状无机层742可分别包括第一板状无机颗粒741a和第二板状无机颗粒742a。例如，第一板状无机颗粒741a和第二板状无机颗粒742a都可包括石墨烯氧化物颗粒。
在示例实施方式中，第一板状无机颗粒741a和第二板状无机颗粒742a可以是不同类型的板状无机颗粒。例如，第一板状无机颗粒741a可包括包含碳原子、氢原子和氧原子但不包含氮原子的石墨烯氧化物颗粒，如图4所示，并且可包括包含碳原子和氢原子并且进一步包含氮原子的石墨烯氧化物颗粒，如图5所示。第一板状无机层741、第一板状无机颗粒741a、第二板状无机层742和第二板状无机颗粒742a可以没有极性并且基本是中性的。在另一实施方式中，第一板状无机颗粒741a可包括如图5所示的石墨烯氧化物颗粒，并且第二板状无机颗粒742a可包括如图4所示的石墨烯氧化物颗粒。第一板状无机颗粒741a和第二板状无机颗粒742a可具有不同的尺寸或大致相同的尺寸。
多个第一板状无机颗粒741a可以在第一板状无机层741中彼此水平地重叠，并且多个第二板状无机颗粒742a可以在第二板状无机层742中彼此水平地重叠。在一些实施方式中，第一板状无机层741中的第一板状无机颗粒741a和第二板状无机层742中的第二板状无机颗粒742a可以在第三方向Z上部分地重叠。第一板状无机颗粒741a和第二板状无机颗粒742a可具有由范德华力等引起的弱结合力。第一板状无机层741和第二板状无机层742可具有从约0.3nm至约5nm的范围的厚度，但本公开并不限于此。
包含第一板状无机颗粒741a的第一板状无机层741和包含第二板状无机颗粒742a的第二板状无机层742可分别被理解为曾经具有第一电荷但是已经被中和的残余临时粘合层和曾经具有第二电荷但是已经被中和的残余临时粘合层，第二电荷具有与第一电荷的极性相反的极性。
在另一实施方式中，第一板状无机颗粒741a和第二板状无机颗粒742a中的任一个可包括包含碳原子和氢原子并且进一步包含氮原子的石墨烯氧化物颗粒，并且另一个可包括板状硅酸盐颗粒。
板状硅酸盐颗粒的示例可包括基于高岭土的无机颗粒(诸如高岭石、英安岩(decite)、珍珠石和埃洛石(haloisite))、基于蒙脱石的无机颗粒(诸如蒙脱石、膨润土、锂蒙脱石、皂石、锌蒙脱石和绿脱石)、基于沸石的无机颗粒、基于伊利石的无机颗粒、基于叶蜡石的无机颗粒以及基于蛭石的无机颗粒。
图12是示出根据本公开的又一实施方式的显示设备的板状无机层的放大示意图。
参照图12，根据本实施方式的显示设备与根据图11等的实施方式的显示设备4的不同之处在于，板状无机层750包括第一板状无机层751和第二板状无机层752，第一板状无机层751包括具有第一尺寸的第一板状无机颗粒751a，并且第二板状无机层752包括具有与第一尺寸不同的第二尺寸的第二板状无机颗粒752a。
在示例实施方式中，第一板状无机颗粒751a和第二板状无机颗粒752a可以是不同类型的板状无机颗粒。例如，第一板状无机颗粒751a可包括包含碳原子、氢原子和氧原子但不包含氮原子的石墨烯氧化物颗粒。在另一实施方式中，第一板状无机颗粒751a可包括板状硅酸盐颗粒。此外，第二板状无机颗粒752a可包括包含碳原子和氢原子并且进一步包含氮原子的石墨烯氧化物颗粒，如图5所示。第一板状无机颗粒751a和第二板状无机颗粒752a可以没有极性并且基本是中性的。
在示例实施方式中，第一板状无机颗粒751a的尺寸(例如，最大水平颗粒直径)可大于第二板状无机颗粒752a的尺寸(例如，最大水平颗粒直径)。当第一板状无机颗粒751a包括如图4所示的石墨烯氧化物颗粒并且第二板状无机颗粒752a包括如图5所示的石墨烯氧化物颗粒时，第一板状无机颗粒751a具有相对大的尺寸并且足够覆盖基底BS，并且第二板状无机颗粒752a具有相对小的尺寸。因此，在下面将描述的制造显示设备的方法中可以使用高的ζ电位制造第二板状无机颗粒752a，并且因此可以改善第二板状无机层752相对于第一板状无机层751的涂覆性能，并且最小化基底BS和载体基板之间的粘附力。
例如，第一板状无机颗粒751a的水平尺寸可以在从约20μm至约50μm的范围内，并且第二板状无机颗粒752a的水平尺寸可以在从约0.5μm至约8.0μm的范围内，但本公开并不限于此。
在一些实施方式中，第一板状无机层751中的第一板状无机颗粒751a和第二板状无机层752中的第二板状无机颗粒752a可以在第三方向Z上部分地重叠，并且具有由范德华力引起的弱结合力。
图13是示出根据本公开的又一实施方式的显示设备的板状无机层的放大示意图。
参照图13，根据本实施方式的显示设备与根据图11等的实施方式的显示设备4的不同之处在于，板状无机层760包括第一板状无机层761和第二板状无机层762，第一板状无机层761包括具有第一尺寸的第一板状无机颗粒761a和具有大于第一尺寸的第二尺寸的第二板状无机颗粒761b，并且第二板状无机层762包括具有大于第一尺寸的第三尺寸的第三板状无机颗粒762a。
在示例实施方式中，第一板状无机颗粒761a和第二板状无机颗粒761b可以是基本相同类型的板状无机颗粒，并且第一板状无机颗粒761a和第三板状无机颗粒762a可以是不同类型的板状无机颗粒。例如，第一板状无机颗粒761a和第二板状无机颗粒761b可以是图4所示的石墨烯氧化物颗粒，并且第三板状无机颗粒762a可以是如图5所示的石墨烯氧化物颗粒。在另一实施方式中，第一板状无机颗粒761a和第二板状无机颗粒761b可以是图5所示的石墨烯氧化物颗粒，并且第三板状无机颗粒762a可以是如图4所示的石墨烯氧化物颗粒。
第一板状无机层761中的第一板状无机颗粒761a和第二板状无机颗粒761b可具有与已经参照图6和图7描述的板状无机颗粒相同的尺寸和排列，并因此将省略它们的重复描述。例如，第二板状无机颗粒761b的第二尺寸可以大于或等于第一板状无机颗粒761a的第一尺寸的约6倍、6.1倍、6.2倍、6.3倍、6.4倍或6.5倍。第二板状无机颗粒761b的第二尺寸可以与第三板状无机颗粒762a的第三尺寸基本相同或不同。
在一些实施方式中，第一板状无机层761中的第一板状无机颗粒761a与第二板状无机层762中的第三板状无机颗粒762a，以及第一板状无机层761中的第二板状无机颗粒761b与第二板状无机层762中的第三板状无机颗粒762a可以在第三方向Z上部分地重叠，并且具有由范德华力引起的弱结合力。
根据本实施方式的显示设备的板状无机层760的包括具有不同尺寸的第一板状无机颗粒761a和第二板状无机颗粒761b的第一板状无机层761可有助于覆盖基底BS的程度的增大。此外，通过分散第一板状无机层761和第二板状无机层762之间形成的诸如范德华力的结合力，可以改善第二板状无机层762相对于第一板状无机层761的涂覆性能，并且因此在下面将描述的制造显示设备的方法中最小化基底BS和载体基板之间的粘附力。
图14是示出根据本公开的又一实施方式的显示设备的板状无机层的放大示意图。
参照图14，根据本实施方式的显示设备与根据图11等的实施方式的显示设备4的不同之处在于，板状无机层770包括第一板状无机层771和第二板状无机层772，第一板状无机层771包括具有第一尺寸的第一板状无机颗粒771a和具有大于第一尺寸的第二尺寸的第二板状无机颗粒771b，并且第二板状无机层772包括具有小于第二尺寸的第三尺寸的第三板状无机颗粒772a和具有大于第三尺寸的第四尺寸的第四板状无机颗粒772b。
在示例实施方式中，第一板状无机颗粒771a和第二板状无机颗粒771b可以是基本相同类型的板状无机颗粒，第三板状无机颗粒772a和第四板状无机颗粒772b可以是基本相同类型的板状无机颗粒，并且第一板状无机颗粒771a和第三板状无机颗粒772a可以是不同类型的板状无机颗粒。例如，第一板状无机颗粒771a和第二板状无机颗粒771b可以是图4所示的石墨烯氧化物颗粒，并且第三板状无机颗粒772a和第四板状无机颗粒772b可以是图5所示的石墨烯氧化物颗粒。在另一实施方式中，第一板状无机颗粒771a和第二板状无机颗粒771b可以是图5所示的石墨烯氧化物颗粒，并且第三板状无机颗粒772a和第四板状无机颗粒772b可以是图4所示的石墨烯氧化物颗粒。
第一板状无机层771中的第一板状无机颗粒771a和第二板状无机颗粒771b以及第二板状无机层772中的第三板状无机颗粒772a和第四板状无机颗粒772b可具有与已经参照图6和图7描述的板状无机颗粒相同的尺寸和排列，并因此将省略其重复描述。例如，第二板状无机颗粒771b的第二尺寸可以大于或等于第一板状无机颗粒771a的第一尺寸的约6倍、6.1倍、6.2倍、6.3倍、6.4倍或6.5倍，并且第四板状无机颗粒772b的第四尺寸可以大于或等于第三板状无机颗粒772a的第三尺寸的约6倍、6.1倍、6.2倍、6.3倍、6.4倍或6.5倍。此外，第一板状无机颗粒771a的第一尺寸可以与第三板状无机颗粒772a的第三尺寸基本相同或不同，并且第二板状无机颗粒771b的第二尺寸可以与第四板状无机颗粒772b的第四尺寸基本相同或不同。
图15是根据本公开的又一实施方式的显示设备的截面图，并且图16是图15的板状无机层的放大示意图。
参照图15和图16，根据本实施方式的显示设备8与根据图14的实施方式的显示设备的不同之处在于，显示设备8的板状无机层780被部分地移除，从而部分地暴露基底BS的另一表面(图15中的下表面)。
在示例实施方式中，板状无机层780可包括布置在基底BS的另一表面上的第一板状无机层781和布置在第一板状无机层781上的第二板状无机层782，并且板状无机层780可以被部分地移除。也就是说，板状无机层780可以仅部分地布置在基底BS的另一表面上，从而部分地暴露基底BS的另一表面。第一板状无机层781可包括具有不同尺寸的第一板状无机颗粒781a，并且第二板状无机层782可包括具有不同尺寸的第二板状无机颗粒782a。
此外，粘合层930可与第一板状无机层781、第二板状无机层782和基底BS接触，并且可进一步与基底BS的另一表面接触。
图17是根据本公开的又一实施方式的显示设备的截面图，并且图18是图17的板状无机层的放大示意图。
参照图17和图18，根据本实施方式的显示设备9与根据图2等的实施方式的显示设备1的不同之处在于，显示设备9的板状无机层790包括相互堆叠的第一板状无机层791、第二板状无机层792、第三板状无机层793和第四板状无机层794。
板状无机层790可包括：布置在基底BS的另一表面(图17中的下表面)上并且包括第一板状无机颗粒791a的第一板状无机层791，布置在第一板状无机层791上并且包括第二板状无机颗粒792a的第二板状无机层792，布置在第二板状无机层792上并且包括第三板状无机颗粒793a的第三板状无机层793，以及布置在第三板状无机层793上并且包括第四板状无机颗粒794a的第四板状无机层794。
在示例实施方式中，第一板状无机颗粒791a和第三板状无机颗粒793a可以是相同类型的板状无机颗粒，第二板状无机颗粒792a和第四板状无机颗粒794a可以是相同类型的板状无机颗粒，并且第一板状无机颗粒791a和第二板状无机颗粒792a可以是不同类型的板状无机颗粒。也就是说，包括不同类型的板状无机颗粒的板状无机层可以交替堆叠。图18示出板状无机层790具有不同的板状无机颗粒交替堆叠在其中的四层结构的情形。在另一实施方式中，板状无机层790可具有五层或更多层结构。
例如，第一板状无机颗粒791a和第三板状无机颗粒793a可以是图4所示的石墨烯氧化物颗粒，并且第二板状无机颗粒792a和第四板状无机颗粒794a可以是图5所示的石墨烯氧化物颗粒。在另一实施方式中，第一板状无机颗粒791a和第三板状无机颗粒793a可以是图5所示的石墨烯氧化物颗粒，并且第二板状无机颗粒792a和第四板状无机颗粒794a可以是图4所示的石墨烯氧化物颗粒。第一板状无机颗粒791a、第二板状无机颗粒792a、第三板状无机颗粒793a和第四板状无机颗粒794a可具有大致相同或不同的尺寸。
在一些实施方式中，第一板状无机颗粒791a和第二板状无机颗粒792a可以在第三方向Z上部分地重叠，第二板状无机颗粒792a和第三板状无机颗粒793a可以在第三方向Z上部分地重叠，并且第三板状无机颗粒793a和第四板状无机颗粒794a可以在第三方向Z上部分地重叠。因此，第一板状无机层791与第二板状无机层792、第二板状无机层792与第三板状无机层793、以及第三板状无机层793与第四板状无机层794可具有由范德华力引起的弱结合力。
图19是根据本公开的又一实施方式的显示设备的截面图，并且图20是图19的板状无机层的放大示意图。
参照图19和图20，根据本实施方式的显示设备10与根据图17等的实施方式的显示设备9的不同之处在于，显示设备10的板状无机层800被部分地移除，从而部分地暴露基底BS的另一表面(图19中的下表面)。
在示例实施方式中，板状无机层800可包括：布置在基底BS的另一表面上的第一板状无机层801，布置在第一板状无机层801上的第二板状无机层802，布置在第二板状无机层802上的第三板状无机层803，以及布置在第三板状无机层803上的第四板状无机层804。在此情形下，板状无机层800可以被部分地移除。也就是说，板状无机层800可以仅部分地布置在基底BS的另一表面上，从而部分地暴露基底BS的另一表面。
第一板状无机层801的第一板状无机颗粒801a和第三板状无机层803的第三板状无机颗粒803a可以是相同类型的板状无机颗粒，第二板状无机层802的第二板状无机颗粒802a和第四板状无机层804的第四板状无机颗粒804a可以是相同类型的板状无机颗粒，并且第一板状无机颗粒801a和第二板状无机颗粒802a可以是不同类型的板状无机颗粒。例如，第一板状无机颗粒801a和第三板状无机颗粒803a可以是图4所示的石墨烯氧化物颗粒，并且第二板状无机颗粒802a和第四板状无机颗粒804a可以是图5所示的石墨烯氧化物颗粒。在另一实施方式中，第一板状无机颗粒801a和第三板状无机颗粒803a可以是图5所示的石墨烯氧化物颗粒，并且第二板状无机颗粒802a和第四板状无机颗粒804a可以是图4所示的石墨烯氧化物颗粒。
在一些实施方式中，第一板状无机颗粒801a可包括不同尺寸的多个板状无机颗粒。作为非限制性示例，第一板状无机层801中的第一板状无机颗粒801a的尺寸可具有两个峰值的双峰分布或者三个或更多个峰值的分布。同样地，第二板状无机颗粒802a、第三板状无机颗粒803a和第四板状无机颗粒804a可包括不同尺寸的多个板状无机颗粒。
此外，粘合层940可与第一板状无机层801、第二板状无机层802、第三板状无机层803、第四板状无机层804和基底BS接触，并且可进一步与基底BS的另一表面接触。
下面将描述根据本公开的实施方式的制造显示设备的方法。图21至图38是图示根据本公开的实施方式的制造显示设备的方法中的阶段的图。
首先，图21是示出制备载体基板CS以及在载体基板CS上进行表面处理的操作的图，并且图22是示出载体基板CS的表面的电荷状态的示意图。
参照图21和图22，该方法包括：制备载体基板CS，并且在载体基板CS上进行表面处理，以对载体基板CS的表面进行充电。
载体基板CS的材料没有特别限制，只要材料足够硬以稳定地支撑基底以及在后续工艺中形成在其上方的元件即可。例如，载体基板CS可以由玻璃材料或石英材料形成。
载体基板CS的表面可以通过表面处理被处理成具有第一电荷。下面将作为示例描述第一电荷为负电荷并且具有与第一电荷的极性相反的极性的第二电荷为正电荷的情形，但本公开并不限于此。
利用负电荷处理载体基板CS的表面的操作可包括进行等离子体处理。例如，表面处理操作可包括使用氮气或氧气进行等离子体处理。在示例实施方式中，载体基板CS的表面可具有羟基等，并且因此具有负电荷。
图23是示出形成第一临时粘合层811'的操作的图，并且图24是示出图23的第一临时粘合层811'的电荷状态的示意图。
参照图23和图24，该方法包括：在载体基板CS上形成包括第一板状无机颗粒811a的第一临时粘合层811'。也就是说，第一临时粘合层811'可以是包含板状无机颗粒的板状无机层。形成第一临时粘合层811'的操作可包括：在载体基板CS上提供第一板状无机颗粒811a的水溶液。
形成在载体基板CS上的第一临时粘合层811'的第一板状无机颗粒811a可以具有正电荷，即，与第一电荷相反的第二电荷。通过在带负电的载体基板CS上形成带正电的第一临时粘合层811'，可以利用载体基板CS和第一临时粘合层811'之间的吸引力(例如，库仑力)在载体基板CS上固定(例如，附接)第一临时粘合层811'，而无需单独的粘合层或额外的粘合工艺。
在示例实施方式例中，第一板状无机颗粒811a可以是包含碳原子、氢原子和氮原子的石墨烯氧化物颗粒。石墨烯氧化物颗粒的碳原子、氢原子和氮原子可以形成胺基。例如，石墨烯氧化物颗粒的碳原子、氢原子和氮原子可以形成仲胺基和叔胺基中的一种或多种。第一板状无机颗粒811a的胺基可以在水溶液中形成正离子，并且因此可以形成具有正电荷的石墨烯氧化物颗粒层，即，第一临时粘合层811'。
在一些实施方式中，第一板状无机颗粒811a的水溶液的ζ电位可具有约+20mV的下限。通过形成第一板状无机颗粒811a的水溶液的相对高的ζ电位，可以防止第一板状无机颗粒811a在水溶液中聚合，并且形成第一板状无机颗粒811a的高分散的水溶液。因此，第一板状无机颗粒811a可以均匀地分布在载体基板CS上，并且因此也可形成能够很好地覆盖载体基板CS的第一临时粘合层811'。
图25是示出形成第二临时粘合层812'的操作的图，并且图26是示出图25的第二临时粘合层812'的电荷状态的示意图。
参照图25和图26，该方法包括：在第一临时粘合层811'上形成包括第二板状无机颗粒812a的第二临时粘合层812'。也就是说，第二临时粘合层812'可以是包含板状无机颗粒的板状无机层。形成第二临时粘合层812'的操作可包括：在第一临时粘合层811'上提供第二板状无机颗粒812a的水溶液。
形成在第一临时粘合层811'上的第二临时粘合层812'的第二板状无机颗粒812a可具有负电荷。通过在带正电的第一临时粘合层811'上形成带负电的第二临时粘合层812'，可以借助于第一临时粘合层811'与第二临时粘合层812'之间的吸引力固定第二临时粘合层812'。
在示例实施方式中，第二板状无机颗粒812a可包括包含碳原子、氢原子和氧原子并且不包含氮原子的石墨烯氧化物颗粒。石墨烯氧化物颗粒的碳原子、氢原子和氧原子可以形成羟基、羧基和环氧基中的一种或多种。第二板状无机颗粒812a的羟基、羧基或环氧基可在水溶液中形成负离子，并且因此可形成具有负电荷的石墨烯氧化物颗粒层，即，第二临时粘合层812'。
在一些实施方式中，第二板状无机颗粒812a的水平尺寸可以大于第一板状无机颗粒811a的水平尺寸。第二板状无机颗粒812a可以具有相对大的尺寸，并且足够覆盖载体基板CS和下面要描述的基底。此外，第一板状无机颗粒811a具有相对小的尺寸并因此具有高ζ电位，从而允许形成具有高分散度的第一板状无机颗粒811a的水溶液。因此，可以将第一板状无机颗粒811a均匀地分散在载体基板CS上。
在另一实施方式中，第二板状无机颗粒812a可包括板状硅酸盐颗粒。已经描述了板状硅酸盐颗粒，并因此将省略其重复描述。
图27是示出形成第三临时粘合层813'和第四临时粘合层814'的操作的图，并且图28是示出图27的临时粘合层810'的电荷状态的示意图。
参照图27和图28，该方法包括：在第二临时粘合层812'上形成第三临时粘合层813'和第四临时粘合层814'。
第三临时粘合层813'和第四临时粘合层814'可分别包含第三板状无机颗粒813a和第四板状无机颗粒814a。也就是说，第三临时粘合层813'和第四临时粘合层814'可以是包含板状无机颗粒的板状无机层。第三板状无机颗粒813a和第一板状无机颗粒811a可以是基本相同类型的板状无机颗粒，并且第四板状无机颗粒814a和第二板状无机颗粒812a可以是基本相同类型的板状无机颗粒。例如，和第一临时粘合层811'一样，第三临时粘合层813'可以包括包含碳原子和氢原子并且进一步包含氮原子的石墨烯氧化物颗粒，并且和第二临时粘合层812'一样，第四临时粘合层814'可以包括包含碳原子、氢原子和氧原子并且不包含氮原子的石墨烯氧化物颗粒。
通过在带负电的第二临时粘合层812'上形成带正电的第三临时粘合层813'，以及在第三临时粘合层813'上形成带负电的第四临时粘合层814'，可以借助于临时粘合层810'之间的吸引力固定第三临时粘合层813'和第四临时粘合层814'。
图27示出临时粘合层810'由四个层组成的情形，但本公开并不限于此。在另一示例中，临时粘合层810'可以由三个层或更少的层或者五个层或更多的层组成。此外，临时粘合层810'可以由偶数个层或奇数个层组成。
图29是示出对临时粘合层810进行热处理的操作的图，并且图30是示出图29的临时粘合层810的电荷状态的示意图。
参照图29和图30，对临时粘合层810进行热处理的操作可包括：蒸发水溶液，并且对第一临时粘合层811、第二临时粘合层812、第三临时粘合层813和第四临时粘合层814的至少一部分去极化，以基本中和临时粘合层810。例如，在热处理之后，仅板状颗粒可以保留在载体基板CS上。
本公开并不限于此，但基本上为中性的第一临时粘合层811、第二临时粘合层812、第三临时粘合层813和第四临时粘合层814可以通过诸如范德华力的相对弱的结合力被固定或彼此结合。
接着，参照图31，该方法包括：在临时粘合层810上形成基底BS。基底BS可包含柔性聚合物材料，例如，聚酰亚胺、聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚丙烯酸酯等。
在示例实施方式中，形成基底BS可包括：形成基底BS以覆盖第一临时粘合层811、第二临时粘合层812、第三临时粘合层813和第四临时粘合层814的侧表面，并且与载体基板CS接触。通过形成基底BS以覆盖临时粘合层810的侧表面，可以在后续工艺期间，防止杂质等渗透到通过弱结合力堆叠的临时粘合层810之间。
接着，参照图32，该方法包括：在基底BS上形成平坦化层300和驱动元件层DE，驱动元件层DE包括薄膜晶体管100、辅助电极、电线以及多个绝缘层230和250。
在示例实施方式中，形成驱动元件层DE和/或形成平坦化层300可包括：在约450℃或450℃以上进行热处理。上面已经描述了驱动元件层DE和平坦化层300，并且将省略它们的重复描述。
接着，参照图33，该方法包括：在平坦化层300上形成发光器件400和封装层600。在示例实施方式例中，形成发光器件400和/或形成封装层600可包括：在约450℃或450℃以上进行热处理。上面已经描述了发光器件400和封装层600，并因此将省略它们的重复描述。
接着，参照图34，该方法包括：部分地切割基底BS的边缘，以部分地暴露临时粘合层810。切割基底BS的边缘可以通过使用切割刀NF等来进行。当载体基板CS和基底BS可具有矩形的平面形状时，切割部分也可具有沿基底BS的边缘的矩形形状。
在示例实施方式中，部分地切割基底BS的边缘可包括：切割基底BS的与临时粘合层810重叠的边缘，以及部分地切割临时粘合层810的边缘。
图34示出切割刀NF贯穿到第一临时粘合层811以暴露第一临时粘合层811、第二临时粘合层812、第三临时粘合层813和第四临时粘合层814的全部侧表面的情形。然而，在另一实施方式中，仅一些临时粘合层810可被暴露。例如，切割刀NF贯穿到第三临时粘合层813，以暴露第三临时粘合层813和第四临时粘合层814的侧表面，而第一临时粘合层811和第二临时粘合层812的侧表面可被基底BS覆盖而不被暴露。
图35是示出从基底BS剥离载体基板CS的操作的图，并且图36是示出图35的临时粘合层810的电荷状态的示意图。
参照图35和图36，该方法包括：从基底BS剥离载体基板CS。在示例实施方式中，从基底BS剥离载体基板CS可包括：从基底BS机械地剥离(例如，剥离或拉)载体基板CS。例如，通过机械方法而不是通过激光来剥离载体基板CS，可以防止基底BS等被激光损坏，但本公开并不限于此。还可以降低激光的维护成本并且简化处理。
此外，机械地剥离载体基板CS可包括：固定包括基底BS、驱动元件层DE和发光器件400的层状主体，固定载体基板CS，以及从层状主体(BS、DE和400)剥离载体基板CS。在层状主体(BS、DE和400)基本不滚转时可进行剥离。
例如，当使用诸如滚起(roll-off)的方法剥离柔性层状主体(BS、DE和400)时，由于施加到层状主体(BS、DE和400)的过多压力，可能会降低显示设备的显示质量，但本公开并不限于此。然而，当使用根据本实施方式的制造显示设备的方法时，可以在层状主体(BS、DE和400)被固定时，在近似垂直方向上或在预定对角线方向上仅剥离载体基板CS。因此，在施加到层状主体(BS、DE和400)的压力最小化时，可剥离载体基板CS。
通过诸如范德华力的弱结合力(例如，垂直的弱结合力)而彼此临时粘合的第一临时粘合层811和载体基板CS可以容易地彼此分开。在该操作中，基底BS和载体基板CS之间的粘附力可以小于或等于约5.0gf/in，但本公开并不限于此。基底BS和载体基板CS之间的粘附力可以具有约1.0gf/in的下限。通过允许基底BS和载体基板CS具有从约1.0gf/in至约5.0gf/in的范围的弱粘附力，载体基板CS可以容易地被剥离，而不会损坏驱动元件层DE、发光器件400等。
通过增大板状无机颗粒在临时粘合层810中覆盖载体基板CS和/或基底BS的程度，基底BS和载体基板CS之间的弱粘附力可以满足该范围。也就是说，通过调整(例如，最大化或最小化)板状无机颗粒之间的空隙，可以调整(例如，增大或减小)临时粘合层810与基底BS之间以及临时粘合层810与载体基板CS之间的粘附力。例如，通过密集地排列板状无机颗粒可以实现上述范围的粘附力。
临时粘合层810中的板状无机颗粒覆盖临时粘合层810(例如，基底BS或载体基板CS与第三临时粘合层813和第四临时粘合层814重叠的区域)的程度可以大于或等于约85.0％、90.0％或95.0％，但本公开并不限于此。也就是说，板状无机颗粒所占据的区域与板状无机颗粒之间的空隙所占据的区域的比率可以大于或等于约85：15或约90：10。
临时粘合层810可以保留在基底BS的后表面(图35中的下表面)上。如上所述，在对临时粘合层810进行热处理的操作中，第一临时粘合层811、第二临时粘合层812、第三临时粘合层813和第四临时粘合层814的至少一部分可失去电荷，并且基本是中性的。
在临时粘合层810的切割中，在切割之后保留的基底BS的部分和/或临时粘合层810的部分可以连同载体基板CS一起被移除。
接着，参照图37，该方法可包括：部分地移除布置在基底BS的后表面上的临时粘合层810。在示例实施方式中，部分地移除临时粘合层810可包括：通过干法刻蚀部分地移除临时粘合层810，以部分地暴露基底BS的后表面。保留在基底BS的后表面上的临时粘合层810可以被放置在与显示设备的显示区域对应的区域和与非显示区域对应的区域两者中。
图37示出第一临时粘合层811、第二临时粘合层812、第三临时粘合层813和第四临时粘合层814都被均匀地移除的情形。然而，第一临时粘合层811、第二临时粘合层812、第三临时粘合层813和第四临时粘合层814可以被不同程度地移除。例如，第一临时粘合层811被移除的程度可以大于第二临时粘合层812被移除的程度，第二临时粘合层812被移除的程度可以大于第三临时粘合层813被移除的程度，或者第三临时粘合层813被移除的程度可以大于第四临时粘合层814被移除的程度。所得到的结构可以与图19的实施方式的结构对应。
接着，参照图38，该方法可包括：将功能片970放置在基底BS的后表面上。上面已经描述了功能片970，并且将省略其重复描述。
基底BS和功能片970可以通过在它们之间插入粘合层940而结合。在示例实施方式中，粘合层940可与基底BS、临时粘合层810以及功能片970接触。通过部分地移除临时粘合层810来部分地暴露基底BS的表面，可以使得粘合层940和基底BS彼此接触，并且增大基底BS和功能片970之间的结合力。
利用根据本实施方式的制造显示设备的方法，即使在基底BS是柔性时，也可以通过使用载体基板CS而稳定地形成驱动元件层DE和发光器件400。此外，通过使用包含板状无机颗粒的临时粘合层作为载体基板CS和基底BS之间的临时粘合层810，在形成发光器件400的工艺完成之后剥离载体基板CS时，可以通过机械方法而不是使用激光等容易地剥离载体基板CS。
另外，通过使用板状无机颗粒代替聚合物材料(例如基于乙亚胺的聚合物)作为用于临时固定基底BS和载体基板CS的临时粘合层，可以实现对于后续工艺而言优异的热稳定性。
例如，当形成驱动元件层DE、平坦化层300、发光器件400和/或封装层600包括以约450℃或约450℃以上进行热处理时，至少一些不稳定的基于乙亚胺的聚合物可被热分解和再硬化，因此使得难以从基底BS剥离载体基板CS。此外，被部分地热分解和/或再硬化的聚合物材料可保留在基底BS的后表面上并且引起诸如孔隙的缺陷。在显示设备的整个表面上可见到这些孔隙。
相比之下，在根据本实施方式的制造显示设备的方法中，可以通过仅使用具有优异热稳定性的板状无机颗粒，来形成具有诸如范德华力的结合力的临时粘合层810。此外，通过增大板状无机颗粒的覆盖范围，可以实现极低的粘附力并且降低临时粘合层810中对层组(dyad)的需求数量。
下面将描述根据本公开的另一实施方式的制造显示设备的方法。
图39至图43是描述根据本公开的另一实施方式的制造显示设备的方法的图。
首先，参照图39和图40，该方法包括：在载体基板CS上形成包括第一临时粘合层821、第二临时粘合层822、第三临时粘合层823和第四临时粘合层824的临时粘合层820，并且对临时粘合层820进行热处理。
在示例实施方式中，第一临时粘合层821和第三临时粘合层823可包括具有第一尺寸的第一板状无机颗粒821a。此外，第二临时粘合层822和第四临时粘合层824可包括具有小于第一尺寸的第二尺寸的第二板状无机颗粒822a和具有大于第二尺寸的第三尺寸的第三板状无机颗粒822b。
第一板状无机颗粒821a和第二板状无机颗粒822a可以是不同类型的板状无机颗粒，并且第二板状无机颗粒822a和第三板状无机颗粒822b可以是基本相同类型的板状无机颗粒。例如，第一板状无机颗粒821a是图5所示的石墨烯氧化物颗粒，并且第二板状无机颗粒822a和第三板状无机颗粒822b可以是图4所示的石墨烯氧化物颗粒。在不同的实施方式中，第一板状无机颗粒821a是图4所示的石墨烯氧化物颗粒，并且第二板状无机颗粒822a和第三板状无机颗粒822b可以是图5所示的石墨烯氧化物颗粒。
第二临时粘合层822和第四临时粘合层824中的第二板状无机颗粒822a和第三板状无机颗粒822b可具有与图6和图7所示的板状无机颗粒的尺寸和排列相同的尺寸和排列，并因此将省略它们的重复描述。例如，第三板状无机颗粒822b的第三尺寸可以大于或等于第二板状无机颗粒822a的第二尺寸的约6倍、6.1倍、6.2倍、6.3倍、6.4倍或6.5倍。第一板状无机颗粒821a的第一尺寸可以与第三板状无机颗粒822b的第三尺寸基本相同或不同。
第一临时粘合层821和第三临时粘合层823的第一板状无机颗粒821a可具有相对大的尺寸，并且可有助于增大临时粘合层820中板状无机颗粒的主要覆盖范围。此外，第二临时粘合层822和第四临时粘合层824的第二板状无机颗粒822a和第三板状无机颗粒822b可具有稳定的排列，并且使板状无机颗粒之间的空隙最小化。此外，可以分散临时粘合层820之间的结合力以改进涂覆性能，以及使基底BS和载体基板CS之间的粘附力最小化。
热处理过的临时粘合层820可以被去极化并且基本被中和。已经参照图21至图30描述了该步骤，并因此将省略其重复描述。
接着，参照图41，该方法包括：在临时粘合层820上形成基底BS、驱动元件层DE、平坦化层300、发光器件400和封装层600。已经参照图31至图33描述了该步骤，并因此将省略其重复描述。
图42是示出从基底BS剥离载体基板CS的操作的图，并且图43是示出图42的临时粘合层820的电荷状态的示意图。
参照图42和图43，该方法包括：部分地切割基底BS的边缘，并且从基底BS剥离载体基板CS。已经参照图34至图36描述了该步骤，并因此将省略其重复描述。
如上所述，保留在基底BS的后表面上的第一临时粘合层821、第二临时粘合层822、第三临时粘合层823和第四临时粘合层824可以基本被中和。
尽管未示出，但是在一些实施方式中，该方法可进一步包括：部分地移除布置在基底BS的后表面上的临时粘合层820，并且在基底BS的后表面上插入粘合层(未示出)以放置功能片(未示出)。
图44至图48是描述根据本公开的又一实施方式的制造显示设备的方法的图。
首先，参照图44和图45，该方法包括：在载体基板CS上形成包括第一临时粘合层831、第二临时粘合层832、第三临时粘合层833和第四临时粘合层834的临时粘合层830，并且对临时粘合层830进行热处理。
在示例实施方式中，第一临时粘合层831和第三临时粘合层833可包括具有第一尺寸的第一板状无机颗粒831a和具有大于第一尺寸的第二尺寸的第二板状无机颗粒831b。此外，第二临时粘合层832和第四临时粘合层834可包括具有小于第二尺寸的第三尺寸的第三板状无机颗粒832a和具有大于第三尺寸的第四尺寸的第四板状无机颗粒832b。
第一板状无机颗粒831a和第二板状无机颗粒831b可以是基本相同类型的板状无机颗粒，并且第三板状无机颗粒832a和第四板状无机颗粒832b可以是基本相同类型的板状无机颗粒。此外，第一板状无机颗粒831a和第三板状无机颗粒832a可以是不同类型的板状无机颗粒。例如，第一板状无机颗粒831a和第二板状无机颗粒831b可以是图5所示的石墨烯氧化物颗粒，并且第三板状无机颗粒832a和第四板状无机颗粒832b可以是图4所示的石墨烯氧化物颗粒。在另一实施方式中，第一板状无机颗粒831a和第二板状无机颗粒831b可以是图4所示的石墨烯氧化物颗粒，并且第三板状无机颗粒832a和第四板状无机颗粒832b可以是图5所示的石墨烯氧化物颗粒。
在临时粘合层830中的第一板状无机颗粒831a、第二板状无机颗粒831b、第三板状无机颗粒832a和第四板状无机颗粒832b可具有与图6和图7中已经描述的板状无机颗粒的尺寸和排列相同的尺寸和排列，并且将省略它们的重复描述。例如，第二板状无机颗粒831b的第二尺寸可以大于或等于第一板状无机颗粒831a的第一尺寸的约6倍、6.1倍、6.2倍、6.3倍、6.4倍或6.5倍。此外，第四板状无机颗粒832b的第四尺寸可以大于或等于第三板状无机颗粒832a的第三尺寸的约6倍、6.1倍、6.2倍、6.3倍、6.4倍或6.5倍。第一板状无机颗粒831a的第一尺寸可以与第三板状无机颗粒832a的第三尺寸基本相同或不同，并且第二板状无机颗粒831b的第二尺寸可以与第四板状无机颗粒832b的第四尺寸基本相同或不同。
热处理过的临时粘合层830可以被去极化并且基本被中和。已经参照图21至图30描述了该步骤，并因此将省略其重复描述。
接着，参照图46，该方法包括：在临时粘合层830上形成基底BS、驱动元件层DE、平坦化层300、发光器件400和封装层600。已经参照图31至图33描述了该步骤，并因此将省略其重复描述。
图47是示出从基底BS剥离载体基板CS的操作的图，并且图48是示出图47的临时粘合层830的电荷状态的示意图。
参照图47和图48，该方法包括：部分地切割基底BS的边缘，并且从基底BS剥离载体基板CS。已经参照图34至图36描述了该步骤，并因此将省略其重复描述。
如上所述，保留在基底BS的后表面上的第一临时粘合层831、第二临时粘合层832、第三临时粘合层833和第四临时粘合层834可以基本被中和。
尽管未示出，但是在一些实施方式中，该方法可进一步包括：部分地移除布置在基底BS的后表面上的临时粘合层830，并且在基底BS的后表面上插入粘合层以放置功能片。
图49至图51是用于描述根据本公开的又一实施方式的制造显示设备的方法的图。
首先，参照图49，该方法包括：在载体基板CS上形成临时粘合层840、基底BS、驱动元件层DE、平坦化层300、发光器件400和封装层600。已经参照图21至图33描述了该步骤，并因此将省略其重复描述。
尽管未示出，但是第一临时粘合层841、第二临时粘合层842、第三临时粘合层843和第四临时粘合层844可以基本被中和。
接着，参照图50，该方法包括：部分地切割基底BS的边缘，并且从基底BS剥离载体基板CS。
在示例实施方式中，第三临时粘合层843和第四临时粘合层844可以保留在基底BS的后表面上，并且第一临时粘合层841和第二临时粘合层842可以连同载体基板CS一起被剥离并且被移除。例如，已经被去极化并且通过诸如范德华力的弱结合力彼此临时粘合的第二临时粘合层842和第三临时粘合层843可以在它们之间的界面处被分开。
已经参照图34至图36描述了该步骤，并因此将省略其重复描述。
接着，参照图51，该方法可进一步包括：部分地移除布置在基底BS的后表面上的第三临时粘合层843和第四临时粘合层844，并且在基底BS的后表面上插入粘合层950，以放置功能片970。已经参照图37和图38描述了该步骤，并因此将省略其重复描述。
图52至图54是用于描述根据本公开的又一实施方式的制造显示设备的方法的图。
首先，参照图52，该方法包括：在载体基板CS上形成临时粘合层850、基底BS、驱动元件层DE、平坦化层300、发光器件400和封装层600。已经参照图21至图33描述了该步骤，并因此将省略其重复描述。
尽管未示出，但是第一临时粘合层851、第二临时粘合层852、第三临时粘合层853和第四临时粘合层854可以基本被中和。
接着，参照图53，该方法包括：部分地切割基底BS的边缘，并且从基底BS剥离载体基板CS。
在示例实施方式中，第四临时粘合层854可保留在基底BS的后表面上，并且第一临时粘合层851、第二临时粘合层852和第三临时粘合层853可以连同载体基板CS一起被剥离并且被移除。例如，已经被去极化并且通过诸如范德华力的弱结合力彼此临时粘合的第三临时粘合层853和第四临时粘合层854可以在它们之间的界面处被分开。
已经参照图34至图36描述了该步骤，并因此将省略其重复描述。
接着，参照图54，该方法可进一步包括：部分地移除布置在基底BS的后表面上的第四临时粘合层854，并且在基底BS的后表面上插入粘合层960，以放置功能片970。已经参照图37和图38描述了该步骤，并因此将省略其重复描述。
下面将参考实施例、比较例和实验例更详细地描述本公开。
<实施例1>
如上所述，在表面用负电荷处理的载体基板上形成临时粘合层，并且载体基板和临时粘合层被热处理并且因此被去极化。接着，在临时粘合层上形成由酰亚胺聚合物形成的基底、驱动元件层、平坦化层、发光器件和封装层，并且随后从其中剥离载体基板。因此，制造成显示设备。
此外，具有能够在水溶液中形成正电荷的胺基的石墨烯氧化物被用在带正电的临时粘合层中。具有5μm的直径的石墨烯氧化物和具有30μm的直径的石墨烯氧化物被用作带正电的临时粘合层中的石墨烯氧化物。
具有能够在水溶液中形成负电荷的羟基、羧基和环氧基的石墨烯氧化物被用在带负电的临时粘合层中。此外，具有5μm的直径的石墨烯氧化物和具有30μm的直径的石墨烯氧化物被用作带负电的临时粘合层中的石墨烯氧化物。
将三个带负电的临时粘合层和三个带正电的临时粘合层交替堆叠，以形成由总共六个层组成的临时粘合层。也就是说，临时粘合层由三个对层组组成。
<实施例2>
除了临时粘合层由四个对层组组成之外，使用与实施例1的方法相同的方法制造显示设备。此外，图55示出了在从基底剥离载体基板时保留在基底的后面上的临时粘合层的图像。
<比较例1>
在表面被处理为具有负电荷的载体基板上形成临时粘合层，并且载体基板和临时粘合层被热处理并且因此被去极化。接着，在临时粘合层上形成由酰亚胺聚合物形成的基底、驱动元件层、平坦化层、发光器件和封装层，并且随后从其中剥离载体基板。因此，制造成显示设备。
使用聚乙烯亚胺作为具有正电荷的临时粘合层中的聚合物电解质材料(代替具有正电荷的石墨烯氧化物)。和实施例1中一样，石墨烯氧化物被用在具有负电荷的临时粘合层中。
将具有负电荷的三个临时粘合层和具有正电荷的三个临时粘合层交替堆叠，以形成由总共六个层组成的临时粘合层。也就是说，临时粘合层由三个对层组成。
<比较例2>
除了临时粘合层由四个对层组组成之外，以与比较例1的方法相同的方法制造显示设备。此外，图56示出了在从基底剥离载体基板时保留在基底的后面上的临时粘合层的图像。
[实验例]
在制造显示设备时，在进行的载体基板剥离工艺中测量由实施例1、实施例2、比较例1或比较例2的临时粘合层引起的粘附力。
具体地，在使载体基板等在垂直方向上树立时，在垂直方向上向上剥离诸如基底的元件。图57示出了通过临时粘合层测量的载体基板和基底之间的粘附力的结果。
首先，参照图55，可以看出，实施例2中制造的显示设备的临时粘合层具有光滑表面。
另一方面，参照图56，可以看出，比较例2中制造的显示设备的临时粘合层具有部分形成的孔隙。也就是说，可以看出比较例2的基于聚合物的临时粘合层不具有比实施例2的临时粘合层更光滑的表面。比较例2的临时粘合层的孔隙可以由聚合物材料形成，该聚合物材料被暴露于高温，热分解和/或再硬化，并且随后在形成临时粘合层之后的后续工艺期间被困在临时粘合层的层之间。
接下来，参照图57，可以看出，在实施例和比较例两者中，粘附力随着对层组的数量的增加而减小。此外，可以看出，仅石墨烯氧化物被用于临时粘合层的实施例1和实施例2显示出极低水平的粘附力。
如上所述，聚合物材料被用于临时粘合层的比较例2具有临时粘合层中产生孔隙的问题。然而，对于根据本公开的实施例1和实施例2，通过使用具有优异的热稳定性的石墨烯氧化物用于临时粘合层可以防止孔隙的产生，并且还可以形成粘附力小于或等于使用聚合物材料的实施例2的粘附力的临时粘合层。
通过总结和回顾，当柔性显示设备的基底具有柔性时，在形成布置在基底上的发光器件等的工艺期间不能支撑基底上的元件。当可以使用在具有预定硬度的载体基板上形成发光器件等并且随后通过激光剥离载体基板的方法时，通过激光剥离载体基板可能损坏基底。此外，用于激光装置的维护成本可能会增加工艺成本，从而降低加工性。
相比之下，根据本公开的实施方式涉及一种具有载体基板可被剥离而没有任何损坏的结构的显示设备。根据本公开的实施方式还涉及一种通过机械方法移除载体基板从而防止对基底的损坏和降低的加工性的制造显示设备的方法。根据本公开的实施方式还涉及提供一种显示设备制造方法，该方法能够最小化载体基板与基底之间的粘附力并且防止由临时粘合层的热分解引起的缺陷的发生。
也就是说，根据本公开的实施方式的显示设备可包括布置在基底的后表面上的板状无机层，从而允许发光器件等稳定地形成。此外，可以在显示设备制造工艺期间机械地剥离载体基板和基底，并且最小化载体基板与基底之间的粘附力。
在本文中已经公开了示例实施方式，并且，尽管使用了特定的术语，但它们仅以一般和描述性的意思被使用和解释，而不是为了限制的目的。在某些情况下，如在递交本申请时对本领域普通技术人员来说将是显而易见的那样，结合特定实施方式描述的特征、特性和/或要素可以单独使用，或者结合其他实施方式描述的特征、特性和/或要素组合使用，除非另有明确说明。因此，本领域技术人员应理解，在不背离如以下权利要求书中阐述的本发明的精神和范围的情况下，可以在形式和细节上作出各种改变。

Claims (15)

1.一种显示设备，包括：
基底；
在所述基底的第一表面上的发光器件；以及
在所述基底的第二表面上的板状无机层，所述板状无机层包括具有第一尺寸的第一板状无机颗粒和具有与所述第一尺寸不同的第二尺寸的第二板状无机颗粒。
2.根据权利要求1所述的显示设备，其中，所述第一板状无机颗粒和所述第二板状无机颗粒放置在同一层中，所述第二尺寸大于或等于所述第一尺寸的六倍。
3.根据权利要求2所述的显示设备，其中，所述第一尺寸小于或等于8.0μm，并且所述第二尺寸在20.0μm至50.0μm的范围内。
4.根据权利要求1所述的显示设备，其中所述板状无机层包括：
第一板状无机层，所述第一板状无机层直接在所述基底的所述第二表面上并且包括所述第一板状无机颗粒；以及
第二板状无机层，所述第二板状无机层直接在所述第一板状无机层上并且包括所述第二板状无机颗粒。
5.根据权利要求4所述的显示设备，其中：
所述第一板状无机颗粒是包含碳原子、氢原子和氧原子并且不包含氮原子的板状无机颗粒，并且
所述第二板状无机颗粒是包含碳原子和氢原子并且进一步包含氮原子的石墨烯氧化物颗粒。
6.根据权利要求5所述的显示设备，其中：
所述第一板状无机颗粒的所述碳原子、氢原子和氧原子形成羟基、羧基和环氧基中的一种或多种，并且
所述第二板状无机颗粒的所述碳原子、氢原子和氮原子形成胺基。
7.根据权利要求5所述的显示设备，其中，所述第一板状无机层进一步包括第三板状无机颗粒，所述第三板状无机颗粒包含碳原子、氢原子和氧原子且不包含氮原子，并且具有与所述第一尺寸不同的第三尺寸。
8.根据权利要求7所述的显示设备，其中，所述第二板状无机层进一步包括第四板状无机颗粒，所述第四板状无机颗粒包含碳原子和氢原子且进一步包含氮原子，并且具有与所述第二尺寸不同的第四尺寸。
9.根据权利要求8所述的显示设备，其中，所述第三尺寸大于或等于所述第一尺寸的六倍，并且所述第二尺寸大于或等于所述第四尺寸的六倍。
10.根据权利要求1所述的显示设备，其中所述板状无机层包括：
第一板状无机层，所述第一板状无机层直接在所述基底的所述第二表面上并且包括所述第一板状无机颗粒；
第二板状无机层，所述第二板状无机层直接在所述第一板状无机层上并且包括所述第二板状无机颗粒，所述第二板状无机颗粒的类型与所述第一板状无机颗粒的类型不同；
第三板状无机层，所述第三板状无机层直接在所述第二板状无机层上并且包括第三板状无机颗粒，所述第三板状无机颗粒的类型与所述第一板状无机颗粒的类型相同；以及
第四板状无机层，所述第四板状无机层直接在所述第三板状无机层上并且包括第四板状无机颗粒，所述第四板状无机颗粒的类型与所述第二板状无机颗粒的类型相同。
11.根据权利要求1所述的显示设备，进一步包括直接在所述板状无机层上的粘合层，
其中所述板状无机层仅部分地在所述基底的所述第二表面上，以部分地暴露所述基底的所述第二表面，并且
其中所述粘合层与所述基底的所述第二表面接触。
12.根据权利要求11所述的显示设备，进一步包括：
在所述发光器件上的封装层，并且所述封装层包括交替堆叠的一个或多个无机层和一个或多个有机层；以及
在所述粘合层上的功能片，所述功能片包括遮光片、衬垫片和金属片中的一种或多种。
13.根据权利要求12所述的显示设备，其中：
显示图像的显示区域和不显示图像并且围绕所述显示区域的非显示区域被限定在所述显示设备中，并且
所述板状无机层放置在所述显示区域和所述非显示区域中。
14.一种制造显示设备的方法，所述方法包括：
在载体基板上形成第一临时粘合层，所述第一临时粘合层包括具有第一电荷的第一板状无机颗粒；
在所述第一临时粘合层上形成第二临时粘合层，所述第二临时粘合层包括具有与所述第一电荷相反的第二电荷的第二板状无机颗粒；
在所述第二临时粘合层上形成基底；以及
在所述基底上形成发光器件。
15.根据权利要求14所述的方法，进一步包括：
在形成所述第二临时粘合层之后并且在形成所述基底之前，对所述第一临时粘合层和所述第二临时粘合层进行热处理；
在所述发光器件上形成封装层；以及
在形成所述封装层之后，剥离所述载体基板，
其中形成所述基底包括：对所述第一临时粘合层和所述第二临时粘合层中的每个去极化，以及
形成与所述载体基板接触的所述基底，以覆盖所述第一临时粘合层和所述第二临时粘合层的侧表面。
CN201810966268.9A 2017-11-09 2018-08-23 显示设备和用于制造该显示设备的方法 Pending CN109768067A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170148541A KR102483236B1 (ko) 2017-11-09 2017-11-09 표시 장치 및 그 제조 방법
KR10-2017-0148541 2017-11-09

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN109768067A true CN109768067A (zh) 2019-05-17

Family

ID=63207498

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201810966268.9A Pending CN109768067A (zh) 2017-11-09 2018-08-23 显示设备和用于制造该显示设备的方法

Country Status (4)

Country Link
US (2) US10930895B2 (zh)
EP (1) EP3483945B1 (zh)
KR (1) KR102483236B1 (zh)
CN (1) CN109768067A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021159293A1 (zh) * 2020-02-12 2021-08-19 京东方科技集团股份有限公司 显示面板、显示装置及显示面板的制作方法

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102696647B1 (ko) * 2018-11-09 2024-08-22 삼성디스플레이 주식회사 플렉서블 표시 장치 및 그 제조 방법
KR20210109090A (ko) 2020-02-26 2021-09-06 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 그 제조 방법
CN113346029B (zh) * 2021-05-31 2024-05-07 北京维信诺科技有限公司 一种显示结构及其制备方法、显示面板、显示装置

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060273005A1 (en) * 1998-08-24 2006-12-07 Pall Corporation Porous structures and methods for forming porous structures
CN101106156A (zh) * 2006-07-12 2008-01-16 三星电子株式会社 有机发光二极管显示器及其制造方法
US20140312314A1 (en) * 2013-04-17 2014-10-23 Samsung Display Co., Ltd. Flexible display device and manufacturing method thereof
US20150195915A1 (en) * 2014-01-06 2015-07-09 Samsung Display Co., Ltd. Display device and method for manufacturing the same
GB2522626A (en) * 2014-01-29 2015-08-05 Nokia Technologies Oy Apparatus and method for providing barrier coating

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101518151B (zh) 2006-11-06 2015-09-16 新加坡科技研究局 纳米粒子封装阻障叠层
TWI354854B (en) * 2008-09-15 2011-12-21 Ind Tech Res Inst Substrate structures applied in flexible electrica
US8999497B2 (en) * 2011-12-13 2015-04-07 Samsung Electronics Co., Ltd. Barrier film for electronic device and method of manufacturing the same
KR102016474B1 (ko) * 2012-04-20 2019-09-02 삼성전기주식회사 기판 절연층 조성물, 이를 이용한 프리프레그 및 기판
TWI480344B (zh) * 2012-11-05 2015-04-11 Ind Tech Res Inst 白色塗料組合物及包含其所形成之塗層的裝置
KR102049487B1 (ko) 2013-03-08 2019-11-28 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치의 제조 방법
KR102113176B1 (ko) * 2013-07-16 2020-05-29 삼성디스플레이 주식회사 플렉서블 표시장치 및 그 제조방법
KR101580015B1 (ko) * 2013-08-30 2015-12-24 주식회사 엔씰텍 임시 점착/탈착층을 사용하는 플렉시블 정보 표시 소자 제조용 지지 기판, 이의 제조 방법, 그를 이용한 플렉시블 정보 표시 소자 및 그의 제조 방법
KR101530378B1 (ko) 2014-12-03 2015-06-22 (주)씨앤켐 박리층 및 그 제조방법
KR102107736B1 (ko) * 2015-08-03 2020-05-07 주식회사 엘지화학 플렉시블 플라스틱 필름용 코팅 조성물

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060273005A1 (en) * 1998-08-24 2006-12-07 Pall Corporation Porous structures and methods for forming porous structures
CN101106156A (zh) * 2006-07-12 2008-01-16 三星电子株式会社 有机发光二极管显示器及其制造方法
US20140312314A1 (en) * 2013-04-17 2014-10-23 Samsung Display Co., Ltd. Flexible display device and manufacturing method thereof
US20150195915A1 (en) * 2014-01-06 2015-07-09 Samsung Display Co., Ltd. Display device and method for manufacturing the same
GB2522626A (en) * 2014-01-29 2015-08-05 Nokia Technologies Oy Apparatus and method for providing barrier coating

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021159293A1 (zh) * 2020-02-12 2021-08-19 京东方科技集团股份有限公司 显示面板、显示装置及显示面板的制作方法

Also Published As

Publication number Publication date
EP3483945A1 (en) 2019-05-15
US11832503B2 (en) 2023-11-28
KR102483236B1 (ko) 2022-12-30
US10930895B2 (en) 2021-02-23
US20190140216A1 (en) 2019-05-09
US20210135172A1 (en) 2021-05-06
EP3483945B1 (en) 2024-07-17
KR20190053313A (ko) 2019-05-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102449207B1 (ko) 표시 장치, 및 표시 장치의 제작 방법
CN109768067A (zh) 显示设备和用于制造该显示设备的方法
CN207381403U (zh) 显示基板、显示面板
CN103811501B (zh) 柔性显示装置
CN110010624B (zh) 显示装置
CN110010655B (zh) 显示装置
CN113793863A (zh) 显示装置
CN107123621A (zh) 一种oled触控显示面板及其制作方法、触控显示装置
US20200287171A1 (en) Display device and method of manufacturing the same
CN107193165A (zh) 显示装置
CN110034158B (zh) 显示装置
CN110890400B (zh) 显示装置
CN109860226A (zh) 显示装置
CN105870159A (zh) 一种有机发光二极管显示面板、显示装置及制作方法
CN110416122A (zh) 发光元件的转移方法、显示面板及其制备方法、基板
US11984434B2 (en) Light unit and display device including the same
CN108877520A (zh) 一种显示装置及其制作方法
US11864455B2 (en) Display module, display device, and method of manufacturing the display module
CN107579089A (zh) 有机发光显示装置、其制造方法和包括其的头戴式显示器
CN114730820A (zh) 发光元件、显示装置及其制造方法
CN220554268U (zh) 显示装置
EP3683840A2 (en) Display apparatus
KR102713011B1 (ko) 유기발광 표시장치와 그의 제조방법
KR20240145450A (ko) 유기발광 표시장치와 그의 제조방법
KR20230102354A (ko) 표시 장치

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination