CN109766021B - 电致发光显示装置及其制造方法 - Google Patents

电致发光显示装置及其制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN109766021B
CN109766021B CN201811237203.7A CN201811237203A CN109766021B CN 109766021 B CN109766021 B CN 109766021B CN 201811237203 A CN201811237203 A CN 201811237203A CN 109766021 B CN109766021 B CN 109766021B
Authority
CN
China
Prior art keywords
touch screen
screen panel
printed circuit
circuit board
flexible printed
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201811237203.7A
Other languages
English (en)
Other versions
CN109766021A (zh
Inventor
郑氾
徐尙佑
都源昶
赵诚泰
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
LG Display Co Ltd
Original Assignee
LG Display Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by LG Display Co Ltd filed Critical LG Display Co Ltd
Publication of CN109766021A publication Critical patent/CN109766021A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN109766021B publication Critical patent/CN109766021B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/40OLEDs integrated with touch screens
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0412Digitisers structurally integrated in a display
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0416Control or interface arrangements specially adapted for digitisers
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0416Control or interface arrangements specially adapted for digitisers
    • G06F3/04164Connections between sensors and controllers, e.g. routing lines between electrodes and connection pads
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0446Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using a grid-like structure of electrodes in at least two directions, e.g. using row and column electrodes
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • H10K50/84Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/844Encapsulations
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/124Insulating layers formed between TFT elements and OLED elements
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80Constructional details
    • H10K59/87Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/873Encapsulations
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

公开了一种电致发光显示装置及其制造方法。电致发光显示装置可包括盒上型触摸屏面板和柔性印刷电路(FPC)来纤薄化和成本降低。通过将FPC的下层布置在离开触摸屏面板的端部特定距离处,可抑制FOG接合期间在触摸屏面板的焊盘部中产生破裂。

Description

电致发光显示装置及其制造方法
相关申请的交叉引用
本申请要求于2017年11月9日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2017-0148452号的优先权,通过引用将该专利申请的全部公开内容结合在此。
技术领域
本发明涉及一种电致发光显示装置及其制造方法,尤其涉及一种具有盒上型(on-cell type)触摸屏面板的电致发光显示装置及其制造方法。
背景技术
电致发光显示装置是自发光显示装置,与液晶显示装置不同,不需要单独的光源,使得电致发光显示装置可被制成轻薄的形状。此外,电致发光显示装置根据低电压驱动不仅在功耗方面是有利的,而且在响应速度、视角和对比度方面也是有利的。因而,电致发光显示装置正在作为下一代显示器进行研究。通常针对有机发光显示装置和量子点(QD)显示装置来研究电致发光显示装置。
这种显示装置广泛用在各种电子装置中,诸如TV、电脑显示器、膝上型电脑、移动电话、冰箱中的显示装置、个人数字助理(PDA)和自动柜员机(ATM)。一般来说,这些显示装置通过使用诸如键盘、鼠标、数字转换器等之类的各种输入装置构成用户界面。然而,诸如键盘和鼠标之类的单独输入装置的使用需要学习如何使用它。此外,其导致诸如占据空间之类的不便。因此,难以提高产品的品质。因而,越来越多的需要方便简单且具有较少故障的输入装置。根据这种需求,提出了其中用户利用手或笔直接触摸屏幕来输入信息的触摸屏面板。
触摸屏面板可应用于各种显示装置,因为其简单,具有较少的故障,可在不具有单独的输入装置的情况下进行输入,并且用户可利用触摸屏面板快速容易地操作屏幕上显示的内容。
触摸屏面板可以是电阻型、电容型、电磁感应型等,在电阻型中,金属电极形成在顶板或底板上,从而通过施加DC电压,利用基于电阻变化的电压梯度检测触摸位置,在电容型中,导电层形成电位并且检测上板和下板的电压根据触摸而变化的位置,电磁感应型读取当电笔接触导电膜时得到的LC值并感测触摸位置。
电容触摸屏面板根据其结构可形成为外置型(add-on type)、盒上型(on-celltype)或内嵌型(in-cell type)。外置型是在单独制造显示装置和触摸传感器之后将触摸传感器附接至显示装置的上板。盒上型是用于将构成触摸传感器的元件直接形成在显示装置的上基板的表面上的结构。内嵌型具有内置在显示装置中的触摸传感器,以实现薄显示装置并提高耐用性。
发明内容
近年来,移动电话中使用的触摸屏面板受到关注,因为其直接在显示装置上形成触摸屏面板,以便减小厚度和成本。代表性的触摸类型可以是盒上型或内嵌型。内嵌型通常用在液晶显示装置中,盒上型广泛用在塑料有机发光显示装置中。根据玻璃上膜(film onglass,FOG)接合条件,存在其中在触摸屏面板的焊盘部中发生破裂或由于不充分的压入(indentation)而发生通路打开的问题。
本发明的发明人认识到,包括各向异性导电膜(ACF)的触摸屏面板和柔性印刷电路(FPC)的下层之间的台阶差可导致如上所述的焊盘部中的破裂或通路打开之类的缺陷。就是说,认识到,在玻璃上膜接合工艺中,相对于触摸屏面板来说具有台阶的柔性印刷电路板的下层,对各向异性导电膜及压敏粘合剂(PSA)进行挤压,随着粘合剂由于高温下的挤压而热变形,导致触摸屏面板塌陷,因此在触摸屏面板的焊盘部中产生破裂。
因此,本发明的一个目的是提供一种电致发光显示装置,该电致发光显示装置通过具有与顶板集成的触摸屏面板的电致发光显示装置的新颖结构,能够抑制触摸屏面板的焊盘中的破裂。
就是说,本发明的发明人认识到,通过将柔性印刷电路板的下层设置在离开触摸屏面板的端部特定距离处,可抑制触摸屏面板的焊盘部中的破裂,在玻璃上膜接合工艺期间由于柔性印刷电路板导致的各向异性导电膜的脱离以及粘合剂的挤压得到缓解。
因此,本发明的一个目的是提供一种电致发光显示装置,该电致发光显示装置通过具有顶板集成型触摸屏面板的电致发光显示装置的新颖结构,能够抑制触摸屏面板的焊盘的破裂。
此外,由于柔性印刷电路板的导电层是暴露的,而未被下层或各向异性导电膜覆盖,所以上述新颖结构很可能导致氧化。
因此,本发明的另一个目的是提供一种电致发光显示装置,该电致发光显示装置能够抑制根据上述结构的暴露于外部的柔性印刷电路板的导电层的氧化。
本发明的目的不限于上述目的,本领域技术人员从下面的描述能够清楚地理解到未提到的其他目的。
为了实现上述目的,根据本发明一实施方式的电致发光显示装置包括:显示面板;利用粘合剂附接在所述显示面板上的触摸屏面板;和经由各向异性导电膜安装在所述触摸屏面板上的柔性印刷电路板。所述柔性印刷电路板的下层可与所述粘合剂和所述触摸屏面板的端部分隔开特定距离。通过将柔性印刷电路板的下层设置在距触摸屏面板的端部特定距离处,在玻璃上膜接合工艺期间由于柔性印刷电路板导致的各向异性导电膜的脱离以及粘合剂的挤压可得到缓解。
为了实现上述目的,根据本发明另一实施方式的电致发光显示装置可包括:包括电致发光二极管的显示面板;利用粘合剂附接在所述显示面板上的触摸屏面板;和经由各向异性导电膜安装在所述触摸屏面板上的柔性印刷电路板。由于柔性印刷电路板的下层与粘合剂及触摸屏面板的端部分隔开一距离,所以即使由于柔性印刷电路板的高温粘附,粘合剂部分地从触摸屏面板的端部突出,粘合剂仍不会接触柔性印刷电路板的下层。
为了实现上述目的,根据本发明一实施方式的制造电致发光显示装置的方法包括:利用粘合剂将触摸屏面板附接在显示面板上的步骤;将各向异性导电膜附接在所述触摸屏面板的焊盘部上的步骤;和通过所述各向异性导电膜将柔性印刷电路板附接至所述触摸屏面板的所述焊盘部的步骤。可在所述柔性印刷电路板的下层与所述粘合剂及所述触摸屏面板的端部分隔开一距离的情况下,将所述柔性印刷电路板附接至所述触摸屏面板的所述焊盘部。
详细描述和附图中包括其他实施方式的细节。
根据本发明,柔性印刷电路板的下层设置在离开触摸屏面板的端部特定距离处。因此,当进行玻璃上膜接合时,由于柔性印刷电路板导致的各向异性导电膜的突出和粘合剂的挤压可得到缓解。因此,可抑制在触摸屏面板的焊盘部中发生破裂。
此外,本发明进一步包括柔性印刷电路板的导电层上的氧化保护膜,由此抑制根据上述结构的暴露于外部的导电层的氧化。
根据本发明的效果不限于上面举例说明的内容,下面的详细描述中包括更多效果。
附图说明
将从下面结合附图的详细描述更清楚地理解本发明上述和其他的方面、特征和其他优点,其中:
图1是图解根据本发明一实施方式的电致发光显示装置的结构的示意图;
图2是显示其中布置有互电容传感器的触摸屏面板的示例的示图;
图3是示意性图解根据本发明一实施方式的电致发光显示装置的剖面图;
图4A到4D是顺序图解图3中所示的根据本发明一实施方式的电致发光显示装置的制造方法的剖面图;
图5是显示根据比较例的电致发光显示装置的剖面图;
图6是示意性图解根据本发明另一实施方式的电致发光显示装置的剖面图;
图7是示意性图解根据本发明另一实施方式的电致发光显示装置的剖面图。
具体实施方式
本发明的效果和特点及实现这些效果和特点的方法通过参照下面与附图一起详细描述的实施方式更加清楚。然而,本发明不限于在此公开的实施方式,而是可以以各种形式实现。仅通过示例的方式提供这些实施方式,以便本领域普通技术人员能够充分理解本发明的公开内容及本发明的范围。因此,本发明仅由所附权利要求的范围限定。
为了描述本发明的各实施方式而在附图中示出的形状、尺寸、比例、角度、数量等仅仅是示例,本发明并不限于此。在整个申请中相似的参考标记一般表示相似的元件。此外,在本发明下面的描述中,可省略已知相关技术的详细解释,以避免不必要地使本发明的主题模糊不清。在此使用的诸如“包括”、“具有”和“包含”之类的术语一般旨在允许添加其他部件,除非这些术语使用了术语“仅”。任何单数形式的指代可包括复数形式,除非另有明确说明。
即使没有明确说明,元件仍被解释为包含通常的公差范围。
当使用诸如“在……上”、“在……上方”、“在……下方”和“在……之后”之类的术语描述两部分之间的位置关系时,可在这两个部分之间设置一个或多个部分,除非这些术语使用了术语“紧接”或“直接”。应当理解,称一元件或层位于另一元件或层“上”包括中间层或其他元件直接在上面或之间的情形。
尽管使用术语“第一”、“第二”等描述各种元件,但这些元件不受这些术语限制。这些术语仅仅是用于区分一个元件与另一个元件。因此,在本发明的技术构思内,下面提到的第一元件可以是第二元件。
在整个申请中相似的参考标记表示相似的元件。
仅为了便于描述而显示出图中所示的各个元件的尺寸和厚度,本发明必然不限于图中示出的元件的尺寸和厚度。
本发明各实施方式的每个特征可彼此部分或整体地组合或结合。各实施方式的特征还可在技术上进行各种互操作和驱动。各实施方式的特征可彼此独立实施,或者彼此结合地实施。
下文中,将参照附图详细描述本发明的各实施方式。
图1是图解根据本发明一实施方式的电致发光显示装置的结构的示意图。
图2是显示其中布置有互电容传感器的触摸屏面板的示例的示图。
参照图1,根据本发明一示例性实施方式的电致发光显示装置100可包括显示面板110、触摸屏面板120、传感器驱动电路121和显示驱动电路。
可以以通过多个电容传感器感测触摸输入的电容技术实现触摸屏面板120。触摸屏面板120具有触摸传感器阵列。触摸传感器阵列可包括产生互电容的多个触摸传感器。互电容可形成在交叉的电极之间。
实现为互电容传感器Cm的触摸屏面板120可包括第一电极线122、与第一电极线122交叉的第二电极线123、以及形成在第一电极线122和第二电极线123的交叉部分的互电容传感器Cm,如图2中所示。
第一电极线122是通过给每个互电容传感器Cm施加触摸屏面板120的驱动信号来给触摸传感器提供电荷的驱动信号线。第二电极线123是连接至互电容传感器Cm并将触摸传感器的电荷提供至传感器驱动电路121的传感器线。互电容感测方法可通过经由第一电极线122给第一电极Tx施加驱动信号以给互电容传感器Cm提供电荷,并通过与触摸屏面板120的驱动信号同步地经由第二电极Rx和第二电极线123感测互电容传感器Cm的电容变化,来检测触摸输入。
传感器驱动电路121感测在触摸之前和之后触摸传感器的电容的变化量,以确定诸如手指之类的导电材料是否触摸了触摸屏面板及触摸位置。
时序控制器113中的时序控制信号发生器可在显示驱动周期期间驱动显示驱动电路并且在触摸传感器驱动周期期间驱动传感器驱动电路121。时序控制信号发生器可产生用于控制显示驱动电路和传感器驱动电路121的操作时序的时序控制信号。
传感器驱动电路121可连接至驱动电源(未示出)以接收驱动电力。例如,传感器驱动电路121和驱动电源可安装在单独的柔性印刷电路(FPC)(未示出)上。
传感器驱动电路121从触摸传感器信号检测触摸输入之前和之后电荷变化的量,并将电荷变化的量与特定阈值进行比较。因此,具有等于或大于阈值的电荷变化量的触摸传感器的位置可被确定为触摸输入区域。
传感器驱动电路121计算每个触摸输入的坐标。因此,包括触摸输入坐标信息的触摸数据TDATA(XY)可传输至外部主机系统114。传感器驱动电路121可包括用于放大触摸传感器的电荷的放大器、用于累积从触摸传感器接收的电荷的积分器、用于将积分器的电压转换为数字数据的ADC(模拟-数字转换器)、和算法逻辑部。
显示面板110的像素阵列包括形成在由数据线D1到Dm(其中m是正整数)和栅极线G1到Gn(其中n是正整数)构成的显示区域中的像素。每个像素可包括作为自发光元件的电致发光二极管。
尽管未详细示出,但多条数据线和多条栅极线在显示面板110中彼此交叉,像素可以以矩阵形式布置在每个交叉区域中。每个像素包括电致发光二极管、用于控制流入电致发光二极管中的电流的量的驱动薄膜晶体管TFT、用于设定驱动薄膜晶体管的栅极-源极电压的编程单元、以及用于将公共电压源和低电位电压源彼此互连或断开的开关单元。
显示驱动电路可包括数据驱动电路111、栅极驱动电路112和时序控制器113,以将输入图像的视频数据电压写入至显示面板110的像素。
数据驱动电路111可将从时序控制器113输入的数字视频数据RGB转换为模拟伽马补偿电压,以产生数据电压。从数据驱动电路111输出的数据电压可提供至数据线D1到Dm。栅极驱动电路112可顺序给栅极线G1到Gn提供与数据电压同步的栅极脉冲,以选择显示面板110中的被写入数据电压的像素。
时序控制器113可通过从主机系统114接收诸如垂直同步信号Vsync、水平同步信号Hsync、数据使能信号DE、主时钟MCLK等之类的输入时序信号将数据驱动电路111和栅极驱动电路112的操作时序同步。用于控制数据驱动电路111的数据时序控制信号可包括源极采样时钟SSC、源极输出使能SOE信号等。用于控制栅极驱动电路112的栅极时序控制信号可包括栅极起始脉冲GSP、栅极移位时钟GSC、栅极输出使能信号GOE等。
主机系统114可以以电视系统、机顶盒、导航系统、DVD播放器、蓝光播放器、个人电脑PC、家庭影院系统或电话系统中任意之一实现。主机系统114可将输入图像的数字视频数据RGB转换为适于在显示面板110上显示的格式,主机系统114包括具有内置缩放器的系统芯片(SoC)。主机系统114可将时序信号(Vsync、Hsync、DE、MCLK)连同数字视频数据一起传输至时序控制器113。
如上所述,传感器驱动电路121和驱动电源可安装在单独的柔性印刷电路板上,并且柔性印刷电路板可通过玻璃上膜(FOG)安装在触摸屏面板120上,因而柔性印刷电路板可被电连接。
本发明特征在于,通过具有顶板集成型触摸屏面板120的电致发光显示装置100的新颖结构,防止触摸屏面板120的焊盘破裂。
就是说,当进行玻璃上膜(FOG)接合时,通过将柔性印刷电路板的下层设置在离开触摸屏面板120的端部预定距离处,由于柔性印刷电路板导致的各向异性导电膜(ACF)的释放和粘合剂的挤压得到缓解。因而,可抑制触摸屏面板120的焊盘部破裂。
下文中,将参照图3详细描述具有上述结构的根据本发明一实施方式的电致发光显示装置。
图3是示意性图解根据本发明一实施方式的电致发光显示装置的剖面图。
参照图3,根据本发明一实施方式的电致发光显示装置100可包括显示面板110和设置在显示面板110上的触摸屏面板120。
尽管未详细示出,但显示面板110可包括其上设置有多个元件的基板。基板可由玻璃或具有柔性的塑料材料形成。例如,基板可由包括聚酰亚胺(PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚碳酸酯(PC)、聚醚砜(PES)、聚芳酯(PAR)、聚砜(PSF)、环烯烃共聚物(COC)等的各种材料中的任意材料制成。在基板上可形成包括薄膜晶体管和电致发光二极管的像素阵列。
显示面板110可包括用于显示输入图像的像素,并且多个像素可以以矩阵形式布置在基板上。每个像素可包括电致发光二极管和用于驱动电致发光二极管的薄膜晶体管。
薄膜晶体管可包括用于驱动电致发光二极管的驱动薄膜晶体管和至少一个开关薄膜晶体管。驱动薄膜晶体管用于驱动由开关薄膜晶体管选择的像素的电致发光二极管。薄膜晶体管的结构可包括能够驱动电致发光显示装置100的任意结构,诸如顶栅结构、底栅结构和双栅结构。
电致发光二极管可包括连接至驱动薄膜晶体管的第一电极,即阳极电极、形成在阳极电极上的有机化合物层、和形成在有机化合物层上的第二电极,即阴极电极。有机化合物层可包括发光层(EML)并且可进一步包括公共层。公共层可包括空穴注入层(HIL)、空穴传输层(HTL)、电子传输层(ETL)和电子注入层(EIL)中至少之一。
在具有上述结构的显示面板110上,可设置用于感测触摸输入的触摸屏面板120。传感器可布置在触摸屏面板120中。传感器可通过互电容传感器进行驱动。如上所述,互电容传感器可包括形成在两个电极之间的互电容(见图2)。传感器驱动电路121可给两个电极中的一个电极施加驱动信号(或激励信号),并且基于通过另一个电极感测的互电容的变化量来感测触摸输入。随着导电物接近互电容,互电容中的电荷量减少,并且可感测触摸输入。
触摸屏面板120可包括基底膜132和基底膜132上的触摸电路单元133,触摸电路单元133具有各种电极和信号线。
基底膜132可以是被提供用来保护显示面板110的元件免于外部环境的封装基板。就是说,触摸传感器的元件可直接形成在封装基板的上表面上。然而,本发明不限于此,包括触摸传感器的装置可直接形成在封装基板的底表面上。
基底膜132可由诸如环烯烃聚合物(COP)或聚碳酸酯(PC)之类的聚合物膜形成。
例如,设置在封装基板的顶表面上的电极可包括彼此交叉的第一电极和第二电极。此时,第一电极和第二电极中任意之一可被分离,并且被分离的电极之一可通过桥接图案电连接。第一电极和第二电极可通过绝缘膜彼此绝缘。
触摸屏面板120的触摸电路单元133可包括:其中设置第一电极和第二电极以及第一电极线和第二电极线的感测单元(未示出)、经由各向异性导电膜145与柔性印刷电路板140附接的焊盘部133b、以及用于在感测单元与焊盘部133b之间连通信号的连线部133a。
根据本发明一实施方式的电致发光显示装置100中包括的触摸屏面板120不限于上述结构,可根据工程师的选择包括各种类型的触摸屏面板结构。
根据本发明一实施方式的电致发光显示装置100可进一步包括设置在触摸屏面板120上的偏振膜115。
根据本发明一实施方式的电致发光显示装置100可进一步包括盖玻璃117,盖玻璃117设置在偏振膜115上并且可设置成覆盖电路板140的一部分。
盖玻璃117可被限定有显示区域AA和显示区域AA外围的非显示区域NA。在盖玻璃117的非显示区域NA的下部中,可印刷或涂布诸如黑矩阵之类的屏蔽层118。
盖玻璃117可通过光学透明粘合剂(OCA)膜的粘合膜116附接到偏振膜115。
柔性印刷电路板140可如上所述通过各向异性导电膜145附接至触摸屏面板120。
柔性印刷电路板140可包括:在聚酰亚胺(PI)141上印刷有铜(Cu)线的导电层142、附接在导电层142的上侧的上层143、以及附接在导电层142的下侧的下层144。导电层142的下侧可位于导电层142的上侧的相反一侧。
上层143和下层144二者可以是除导电层以外的绝缘层,诸如覆盖膜(coverlay)。
导电层142的与下层144接触的表面可进一步包括氧化保护层。
导电层142可经由各向异性导电膜145附接至触摸屏面板120的焊盘部133b并与之电连接。
触摸屏面板120可经由粘合剂131附接至显示面板110。
粘合剂131可包括任何粘合剂,包括缓冲膜或涂层。
粘合剂131可包括压敏粘合剂(PSA)。
如上所述,本发明特征在于,柔性印刷电路板140的下层144的位置与触摸屏面板120分隔开预定距离。可以自下层144的端部至粘合剂131的端部、触摸屏面板120的端部、或各向异性导电膜145的端部,来确定预定距离d1。例如,可以自下层144的端部至各向异性导电膜145的端部来确定预定距离d1(如图3所示)。在一些实施方式中,从最靠近下层144的部件来确定预定距离d1。
例如,根据本发明一实施方式的柔性印刷电路板140的下层144可与粘合剂131和触摸屏面板120的端部分隔开预定距离d1。由于柔性印刷电路板140的下层144设置在距触摸屏面板120的端部预定距离处,所以当进行玻璃上膜(FOG)接合时,减少了各向异性导电膜145从柔性印刷电路板140漏出以及粘合剂131被向下挤压。因此,可抑制触摸屏面板120的焊盘部133b破裂。
就是说,柔性印刷电路板140的下层144与粘合剂131及触摸屏面板120的端部分隔开特定距离。即使由于柔性印刷电路板140的高温粘附,粘合剂131部分地从触摸屏面板120的端部突出,粘合剂131也不接触柔性印刷电路板140的下层144。就是说,从柔性印刷电路板140的下层144到触摸屏面板120的端部的预定距离d1大于粘合剂131从触摸屏面板120的端部突出的量。
应当注意,电致发光显示装置100的工艺裕度和尺寸可不同。然而,作为一示例考虑到触摸屏面板的粘附误差容限为大约120μm至150μm,柔性印刷电路板140的下层144可与粘合剂131和触摸屏面板120的端部分离大约150μm到大约500μm,优选大约330μm。
粘合剂131从触摸屏面板120的端部突出的程度可以是如上所述柔性印刷电路板140的下层144的分离预定距离d1的最小值。就是说,其可具有小于150μm的值。
此时,粘合剂131可从触摸屏面板120的端部突出,并且柔性印刷电路板140的下层144可与突出的粘合剂131的端部分隔开预定距离d1。
粘合剂131和触摸屏面板120可配置成包括与柔性印刷电路板140附接的部分,使得粘合剂131和触摸屏面板120的特定部分朝向显示面板110倾斜。
此外,各向异性导电膜145可被柔性印刷电路板140挤压并且部分地从触摸屏面板120的端部突出。在该情形中,突出的各向异性导电膜145可与柔性印刷电路板140的下层144分隔开预定距离d1,以暴露导电层142。然而,本发明不限于此,可在导电层142的表面上额外形成氧化保护层,以保护暴露的导电层142免于被氧化和腐蚀。
如上所述,根据本发明,通过将柔性印刷电路板140的下层144设置在距触摸屏面板120的端部预定距离d1处,在玻璃上膜(FOG)接合期间由于柔性印刷电路板140导致的各向异性导电膜145和被挤压的粘合剂131的突出的程度得到缓解。因此,可抑制触摸屏面板120的焊盘部133b破裂。下面将描述电致发光显示装置的制造方法。
图4A到4D是顺序图解图3中所示的根据本发明一实施方式的电致发光显示装置的制造方法的剖面图。图5是显示根据比较例的电致发光显示装置的剖面图。
参照图4A,可利用粘合剂131将触摸屏面板120附接至显示面板110。
此时,显示面板110可包括形成在具有数据线和栅极线的显示区域中的像素。
每个像素可包括作为自发光元件的电致发光二极管。
可以以通过多个电容传感器感测触摸输入的电容方式实现触摸屏面板120。
触摸屏面板120具有触摸传感器阵列。触摸传感器阵列可包括具有互电容的多个触摸传感器。互电容可形成在交叉的电极之间。
触摸屏面板120包括基底膜132和基底膜132上的触摸电路单元133,触摸电路单元133具有各种电极和信号线。
基底膜132可以是被提供用来保护显示面板110的元件免于外部环境的封装基板。
基底膜132可由诸如环烯烃聚合物(COP)或聚碳酸酯(PC)之类的聚合物膜形成。
触摸屏面板120的触摸电路单元133可包括:其中设置第一电极和第二电极以及第一电极线和第二电极线的感测单元(未示出)、经由各向异性导电膜145与柔性印刷电路板140附接的焊盘部133b、以及用于在感测单元与焊盘部133b之间连通信号的连线部133a。
接着,参照图4B,在触摸屏面板120的焊盘部133b上附接各向异性导电膜145。
接着,参照图4C和4D,通过在高温下施压,将柔性印刷电路板140附接至触摸屏面板120的焊盘部133b。
柔性印刷电路板140可通过各向异性导电膜145附接至触摸屏面板120的焊盘部133b。
在柔性印刷电路板140通过压力接合而被预接合至各向异性导电膜145之后,通过最终的压力接合进行主接合。然而,本发明不限于此。
在施压时,可使用工具条(tool bar)。
可在工具条150与柔性印刷电路板140之间插置特氟龙片(Teflon sheet)155,以均匀地施加压力。
特氟龙片155可提供缓冲功能和均匀的压力。
如上所述,存在以下问题:取决于玻璃上膜接合条件,在触摸屏面板的焊盘部中产生破裂或由于不充分的压入导致通路打开。就是说,当接合时在焊盘部中可能发生破裂,如果降低压力来减小破裂程度,则压入变弱,通路可能打开。
本发明的发明人认识到,焊盘破裂或通路打开故障是由包括各向异性导电膜的触摸屏面板与柔性印刷电路板的下层之间的台阶导致的。就是说,参照图5,认识到在玻璃上膜接合时,相对于触摸屏面板120’具有台阶的柔性印刷电路板140’的下层144’挤压各向异性导电膜145’和粘合剂131’,粘合剂131’由于高温下的挤压而热变形,导致触摸屏面板120’塌陷。因此,认识到在焊盘部133b’中发生破裂。在如比较例中所示柔性印刷电路板140’的下层144’与触摸屏面板120’重叠的这种情况下,由于柔性印刷电路板140’的下层144’的台阶,更大的压力施加至触摸屏面板120’的下侧。因此,由于粘合剂131’被更大的压力挤压,所以其被明显地推挤到右侧和左侧。
因此,本发明的发明人发明了一种结构,其中柔性印刷电路板140的下层144的位置布置在离开触摸屏面板120预定距离d1处。
此时,在下层144与粘合剂131的端部及触摸屏面板120的端部分隔开的状态下,柔性印刷电路板140附接至触摸屏面板120的焊盘部133b。
在高温下施压(主接合)时,粘合剂131的一部分会稍微从触摸屏面板120的端部突出。此时,可在柔性印刷电路板140的下层144与突出的粘合剂131的端部分隔开的状态下,将柔性印刷电路板140安装在触摸屏面板120的焊盘部133b上。
此外,在高温下施压(主接合)时,各向异性导电膜145的一部分可被柔性印刷电路板140挤压并从触摸屏面板120的端部突出。突出的各向异性导电膜145可与柔性印刷电路板140的下层144分隔开预定距离d1,以暴露导电层142。
此时,为了抑制暴露的导电层142被氧化和腐蚀,可在导电层的与下层接触的表面上额外形成氧化保护层,将参照本发明的另一实施方式进行详细描述。
图6是示意性图解根据本发明另一实施方式的电致发光显示装置的剖面图。图6中所示的电致发光显示装置基本上与图3中所示的电致发光显示装置相同,区别之处在于在导电层242的表面上额外形成氧化保护层246。因此,为了便于解释将省略重复特征的描述。
参照图6,根据本发明另一示例性实施方式的电致发光显示装置200可包括显示面板210和显示面板210上的触摸屏面板220。
尽管未详细示出,但显示面板210可包括其上设置有多个元件的基板。在基板上可形成包括薄膜晶体管和电致发光二极管的像素阵列。
触摸屏面板220可设置在显示面板210上。传感器可布置在触摸屏面板220上。传感器可通过互电容传感器进行驱动。
触摸屏面板220可包括基底膜232和基底膜232上的触摸电路单元233,触摸电路单元233具有各种电极和信号线。
基底膜232可以是被提供用来保护显示面板210的元件免于外部环境的封装基板。
触摸屏面板220的触摸电路单元233可包括:其中设置第一电极和第二电极以及第一电极线和第二电极线的感测单元(未示出)、经由各向异性导电膜245与柔性印刷电路板240附接的焊盘部233b、以及用于在感测单元与焊盘部233b之间连通信号的连线部233a。
根据本发明另一实施方式的电致发光显示装置200可进一步包括设置在触摸屏面板220上的偏振膜215。
此外,根据本发明另一实施方式的电致发光显示装置200可进一步包括设置在偏振膜215上的盖玻璃217。
盖玻璃217可设置成覆盖柔性印刷电路板240的一部分。
盖玻璃217可被限定有显示区域AA和显示区域AA外围的非显示区域NA。在盖玻璃217的非显示区域NA的下部中,可印刷或涂布诸如黑矩阵之类的屏蔽层218。
盖玻璃217可通过粘合膜216附接到偏振膜215。
柔性印刷电路板240可通过各向异性导电膜245附接至触摸屏面板220。
柔性印刷电路板240可包括:在聚酰亚胺(PI)241上印刷有铜(Cu)线的导电层242、附接在导电层242的上侧的上层243、以及附接在导电层242的下侧的下层244。
上层243和下层244二者可以是除导电层以外的绝缘层,诸如覆盖膜。
导电层242的与下层244接触的表面上可进一步设置抗氧化层246。在该情形中,根据上述结构可抑制暴露于外部的导电层242的氧化。
例如,通过CVD(化学气相沉积)工艺在导电层242上形成铝膜,并且整个表面进行热处理以将铝膜氧化,从而形成氧化铝(Al2O3)。
或者,可通过PVD(物理气相沉积)工艺在导电层242上形成铝膜,并且可通过使用氮等离子体的表面处理将铝膜氮化,以将其转换为氮化铝(AlN)。
或者,可将由铜制成的导电层242的表面化学氧化,以在其表面上形成氧化铜膜,从而用作抗氧化层246。然而,本发明不限于上述方法,可通过各种方法形成抗氧化层246。
抗氧化层246可形成在导电层242的整个表面上。然而,本发明不限于此,抗氧化层246可仅形成在暴露于外部的导电层242的表面的一部分上。
导电层242可通过各向异性导电膜245附接至触摸屏面板220的焊盘部233b并与焊盘部233b电连接。
触摸屏面板220可经由粘合剂231附接至显示面板210。
与本发明的上述实施方式的情形中一样,在根据本发明另一实施方式的电致发光显示装置200中,柔性印刷电路板240的下层244可与粘合剂231和触摸屏面板220的端部分隔开预定距离d1(图6未示出)。因而,柔性印刷电路板240的下层244设置在距触摸屏面板220的端部预定距离d1处。因此,减小了在玻璃上膜接合期间由于柔性印刷电路板240导致的各向异性导电膜245的突出和粘合剂231的挤压。因此,可抑制触摸屏面板220的焊盘部233b破裂。
此时,粘合剂231可部分地从触摸屏面板220的端部突出,并且柔性印刷电路板240的下层244可与突出的粘合剂231的端部分隔开预定距离d1。
此外,粘合剂231和触摸屏面板220可包括与柔性印刷电路板240附接的部分,使得粘合剂231和触摸屏面板220的特定部分朝向显示面板210倾斜。
此外,各向异性导电膜245可被柔性印刷电路板240挤压并且部分地从触摸屏面板220的端部突出。在该情形中,突出的各向异性导电膜245可与柔性印刷电路板240的下层244分隔开预定距离d1,以暴露抗氧化层246。
接着,通过调整各向异性导电膜245的面积,可抑制各向异性导电膜245在高温下被挤压时从触摸屏面板220的端部突出,这将参照本发明的其他实施方式详细描述。
图7是示意性图解根据本发明其他实施方式的电致发光显示装置的剖面图。图7中所示的电致发光显示装置基本上与图3中所示的电致发光显示装置相同,区别之处在于各向异性导电膜不从触摸屏面板的端部突出。因此,为了便于解释将省略重复特征的描述。
参照图7,根据本发明其他实施方式的电致发光显示装置300可包括显示面板310和显示面板310上的触摸屏面板320。
显示面板310可包括其上设置有多个元件的基板。在基板上可形成包括薄膜晶体管和电致发光二极管的像素阵列。
触摸屏面板320可设置在显示面板310上。传感器可布置在触摸屏面板320上。传感器可通过互电容传感器进行驱动。
触摸屏面板320可包括基底膜332和基底膜332上的触摸电路单元333,触摸电路单元333具有各种电极和信号线。
基底膜332可以是被提供用来保护显示面板310的元件免于外部环境的封装基板。
触摸屏面板320的触摸电路单元333可包括:其中设置第一电极和第二电极以及第一电极线和第二电极线的感测单元(未示出)、经由各向异性导电膜345与柔性印刷电路板340附接的焊盘部333b、以及用于在感测单元与焊盘部333b之间连通信号的连线部333a。
根据本发明其他实施方式的电致发光显示装置300可进一步包括设置在触摸屏面板320上的偏振膜315。
此外,根据本发明其他实施方式的电致发光显示装置300可进一步包括设置在偏振膜315上的盖玻璃317。
盖玻璃317可设置成覆盖柔性印刷电路板340的一部分。
盖玻璃317可被限定有显示区域AA和显示区域AA外围的非显示区域NA。在盖玻璃317的非显示区域NA的下部中,可印刷或涂布诸如黑矩阵之类的屏蔽层318。
盖玻璃317可通过粘合膜316附接到偏振膜315。
柔性印刷电路板340可经由各向异性导电膜345附接在触摸屏面板320上方。
柔性印刷电路板340可包括:在聚酰亚胺(PI)341上印刷有铜(Cu)线的导电层342、附接在导电层342的上侧的上层343、以及附接在导电层342的下侧的下层344。
上层343和下层344二者可以是除导电层以外的绝缘层,诸如覆盖膜。
导电层342可经由各向异性导电膜345附接至触摸屏面板320的焊盘部333b并与之电连接。
触摸屏面板320可经由粘合剂331附接至显示面板310。
与本发明的上述实施方式和本发明另一实施方式一样,在根据本发明其他实施方式的电致发光显示装置300中,柔性印刷电路板340的下层344可与粘合剂331和触摸屏面板320的端部分隔开预定距离d2。因而,柔性印刷电路板340的下层344设置在距触摸屏面板320的端部预定距离d2处。因此,减小了在玻璃上膜接合期间由于柔性印刷电路板340导致的各向异性导电膜345的突出和粘合剂331的挤压。因此,可抑制触摸屏面板320的焊盘部333b破裂。
特别是,在根据本发明其他实施方式的电致发光显示装置300中,例如与本发明的上述实施方式和本发明另一实施方式相比,通过调整各向异性导电膜345的面积,将各向异性导电膜345设计为具有更窄的宽度。因此,即使在高温下挤压粘合剂层,仍可抑制各向异性导电膜345从触摸屏面板320的端部突出。在该情形中,减小了柔性印刷电路板340的下层344的干扰,使得可进一步减少粘合剂331的挤压。
在这种情况下,粘合剂331可从触摸屏面板320的端部突出并且柔性印刷电路板340的下层344可与突出的粘合剂331的端部分隔开预定距离d2。
粘合剂331和触摸屏面板320可包括与柔性印刷电路板340附接的部分,使得粘合剂331和触摸屏面板320的特定部分朝向显示面板310倾斜。
本发明的实施方式可如下描述:
根据本发明一实施方式的电致发光显示装置可包括:显示面板;通过粘合剂附接在所述显示面板上的触摸屏面板;和通过各向异性导电膜附接在所述触摸屏面板上的柔性印刷电路板,其中所述柔性印刷电路板的下层与所述粘合剂及所述触摸屏面板的端部分隔开特定距离。
所述柔性印刷电路板可包括所述下层上的导电层和所述导电层上的上层。
所述上层和所述下层可由绝缘层制成。
所述电致发光显示装置可包括抗氧化层,所述抗氧化层设置在所述导电层的与所述下层接触的表面上。
所述导电层可通过所述各向异性导电膜附接至所述触摸屏面板从而在其间进行电连接。
所述显示面板可包括电致发光二极管。
所述粘合剂可包括压敏粘合剂。
所述粘合剂可部分地从所述触摸屏面板的端部突出并且所述柔性印刷电路板的所述下层可与突出的粘合剂的端部分隔开特定距离。
所述粘合剂和所述触摸屏面板中的附接所述柔性印刷电路板的部分可朝向所述显示面板倾斜。
通过挤压所述柔性印刷电路板,所述各向异性导电膜可部分地从所述触摸屏面板的端部突出。
通过将突出的各向异性导电膜与所述柔性印刷电路板的所述下层分隔开特定距离,所述导电层可被暴露。
从所述柔性印刷电路板的所述下层到所述触摸屏面板的端部的距离可大于所述粘合剂从所述触摸屏面板的端部突出的距离。
根据本发明另一实施方式的电致发光显示装置可包括:包括电致发光二极管的显示面板;通过粘合剂附接在所述显示面板上的触摸屏面板;和通过各向异性导电膜附接在所述触摸屏面板上的柔性印刷电路板,其中所述柔性印刷电路板的下层可与所述粘合剂和所述触摸屏面板的端部分隔开特定距离,由此即使当所述柔性印刷电路板在高温下附接至所述触摸屏面板,使得所述粘合剂部分地从所述触摸屏面板的端部突出时,所述粘合剂仍与所述柔性印刷电路板的下层分离。
根据本发明一实施方式的制造电致发光显示装置的方法可包括以下步骤:利用粘合剂将触摸屏面板附接在显示面板上;将各向异性导电膜附接在所述触摸屏面板的焊盘部上;和通过所述各向异性导电膜将柔性印刷电路板附接至所述触摸屏面板的所述焊盘部,其中可在所述柔性印刷电路板的下层与所述粘合剂及所述触摸屏面板的端部分隔开特定距离的情况下,将所述柔性印刷电路板附接至所述触摸屏面板的所述焊盘部。
所述粘合剂的一部分可从所述触摸屏面板的端部突出,并且可在所述柔性印刷电路板的所述下层与突出的粘合剂的端部分隔开特定距离的情况下,将所述柔性印刷电路板附接至所述触摸屏面板的所述焊盘部。
在高温下施压时,所述各向异性导电膜的一部分可被所述柔性印刷电路板挤压,以从所述触摸屏面板的端部突出,并且突出的各向异性导电膜可与所述柔性印刷电路板的所述下层分隔开特定距离,以暴露所述导电层。
尽管已参照附图详细描述了本发明的实施方式,但应当理解本发明并不限于那些描述的实施方式,在不背离本发明的范围的情况下,可进行各种变化和修改。因此,本发明中公开的实施方式不旨在限制本发明的技术范围,而是对其举例说明。因而,本发明的技术范围不被这些实施方式限制。应当理解,上述实施方式在所有方面仅是举例说明性的,而不是限制性的。应当仅由所附的权利要求解释本发明的保护范围,其等同范围内的所有技术特征都包括在本发明的范围内。

Claims (15)

1.一种电致发光显示装置,包括:
显示面板;
通过粘合剂附接在所述显示面板上的触摸屏面板;和
通过各向异性导电膜附接在所述触摸屏面板上的柔性印刷电路板,
其中所述柔性印刷电路板包括位于下层上的导电层,
其中所述导电层通过所述各向异性导电膜附接至所述触摸屏面板,
其中所述柔性印刷电路板的所述下层与所述触摸屏面板的端部分隔开。
2.根据权利要求1所述的电致发光显示装置,其中所述柔性印刷电路板进一步包括位于所述导电层上的上层。
3.根据权利要求2所述的电致发光显示装置,其中所述上层和所述下层由绝缘层制成。
4.根据权利要求2所述的电致发光显示装置,进一步包括抗氧化层,所述抗氧化层设置在所述导电层的其上形成所述下层的表面上。
5.根据权利要求1所述的电致发光显示装置,其中所述显示面板包括电致发光二极管。
6.根据权利要求1所述的电致发光显示装置,其中所述粘合剂包括压敏粘合剂(PAS)。
7.根据权利要求1所述的电致发光显示装置,其中所述粘合剂部分地从所述触摸屏面板的端部突出并且所述柔性印刷电路板的所述下层与突出的粘合剂的端部分隔开。
8.根据权利要求1所述的电致发光显示装置,其中所述粘合剂和所述触摸屏面板中的附接所述柔性印刷电路板的部分朝向所述显示面板倾斜。
9.根据权利要求1所述的电致发光显示装置,其中通过挤压所述柔性印刷电路板,所述各向异性导电膜部分地从所述触摸屏面板的端部突出。
10.根据权利要求9所述的电致发光显示装置,其中通过使突出的各向异性导电膜与所述柔性印刷电路板的所述下层分隔开,所述导电层被暴露。
11.一种制造电致发光显示装置的方法,包括以下步骤:
利用粘合剂将触摸屏面板附接在显示面板上;
将各向异性导电膜附接在所述触摸屏面板的焊盘部上;和
通过所述各向异性导电膜将柔性印刷电路板附接至所述触摸屏面板的所述焊盘部,
其中所述柔性印刷电路板包括位于下层上的导电层,
其中所述导电层通过所述各向异性导电膜附接至所述触摸屏面板,
其中在所述柔性印刷电路板的所述下层与所述触摸屏面板的端部分隔开的情况下,将所述柔性印刷电路板附接至所述触摸屏面板的所述焊盘部。
12.根据权利要求11所述的方法,其中所述粘合剂的一部分从所述触摸屏面板的端部突出,并且
其中在所述柔性印刷电路板的所述下层与突出的粘合剂的端部分隔开的情况下,将所述柔性印刷电路板附接至所述触摸屏面板的所述焊盘部。
13.根据权利要求11所述的方法,其中在高温下施压时,所述各向异性导电膜的一部分被所述柔性印刷电路板挤压,以从所述触摸屏面板的端部突出,并且
其中突出的各向异性导电膜与所述柔性印刷电路板的所述下层分隔开,以暴露所述柔性印刷电路板的所述导电层。
14.一种电致发光显示装置,包括:
包括电致发光二极管的显示面板;
通过粘合剂附接在所述显示面板上的触摸屏面板;和
通过各向异性导电膜附接在所述触摸屏面板上的柔性印刷电路板,
其中所述柔性印刷电路板的下层与所述触摸屏面板的端部分隔开特定距离,由此即使当所述柔性印刷电路板在高温下附接至所述触摸屏面板,使得所述粘合剂部分地从所述触摸屏面板的端部突出时,所述粘合剂仍与所述柔性印刷电路板的所述下层分离。
15.根据权利要求14所述的电致发光显示装置,其中从所述柔性印刷电路板的所述下层到所述触摸屏面板的端部的特定距离大于所述粘合剂从所述触摸屏面板的端部突出的距离。
CN201811237203.7A 2017-11-09 2018-10-23 电致发光显示装置及其制造方法 Active CN109766021B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2017-0148452 2017-11-09
KR1020170148452A KR102467371B1 (ko) 2017-11-09 2017-11-09 전계발광 표시장치 및 그 제조방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN109766021A CN109766021A (zh) 2019-05-17
CN109766021B true CN109766021B (zh) 2022-04-12

Family

ID=66327114

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201811237203.7A Active CN109766021B (zh) 2017-11-09 2018-10-23 电致发光显示装置及其制造方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US10860124B2 (zh)
KR (1) KR102467371B1 (zh)
CN (1) CN109766021B (zh)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200136548A (ko) * 2019-05-27 2020-12-08 삼성디스플레이 주식회사 표시장치
KR102654597B1 (ko) * 2019-07-25 2024-04-04 동우 화인켐 주식회사 터치센서 및 이를 포함하는 윈도우 적층체, 화상 표시 장치
CN111370450B (zh) * 2020-03-11 2022-07-08 Oppo广东移动通信有限公司 一种电子设备的制备方法及装置、存储介质
KR20220089741A (ko) 2020-12-21 2022-06-29 삼성디스플레이 주식회사 전자 장치
CN114067683B (zh) * 2021-10-18 2023-11-24 维信诺科技股份有限公司 显示面板及显示装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102346587A (zh) * 2010-08-03 2012-02-08 明兴光电股份有限公司 触控面板
CN102985900A (zh) * 2011-02-24 2013-03-20 赛普拉斯半导体公司 单层触摸传感器
CN103823594A (zh) * 2014-02-28 2014-05-28 深圳市天时通科技有限公司 触控显示加强结构
CN104461141A (zh) * 2014-12-10 2015-03-25 重庆墨希科技有限公司 一种触摸屏绑定区银浆保护结构的制备方法

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101091889B1 (ko) * 2004-01-17 2011-12-08 삼성테크윈 주식회사 연성회로기판
US8629842B2 (en) * 2008-07-11 2014-01-14 Samsung Display Co., Ltd. Organic light emitting display device
JP5370944B2 (ja) 2010-03-17 2013-12-18 株式会社ジャパンディスプレイ タッチパネルおよびその製造方法
US20130141380A1 (en) * 2011-05-18 2013-06-06 Wintek Corporation Touch-sensitive device and touch-sensitive display device
EP2698688A4 (en) * 2011-04-15 2015-01-14 Sharp Kk DISPLAY DEVICE, METHOD FOR CONTROLLING THE DISPLAY DEVICE AND ELECTRONIC EQUIPMENT THEREWITH
TWI645578B (zh) * 2012-07-05 2018-12-21 半導體能源研究所股份有限公司 發光裝置及發光裝置的製造方法
US20140049892A1 (en) * 2012-08-15 2014-02-20 Wintek Corporation Touch panel and touch display panel
JP6344888B2 (ja) * 2013-03-27 2018-06-20 デクセリアルズ株式会社 接続体の製造方法、電子部品の接続方法、接続構造体
KR102294356B1 (ko) 2014-08-27 2021-08-26 엘지디스플레이 주식회사 표시장치
KR102230122B1 (ko) * 2014-09-25 2021-03-23 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN106783909A (zh) * 2015-11-19 2017-05-31 京东方科技集团股份有限公司 一种触摸屏、其制作方法及显示装置
KR102489827B1 (ko) * 2015-12-31 2023-01-17 엘지디스플레이 주식회사 표시 장치
JP6807178B2 (ja) * 2016-07-07 2021-01-06 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置、表示装置の製造方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102346587A (zh) * 2010-08-03 2012-02-08 明兴光电股份有限公司 触控面板
CN102985900A (zh) * 2011-02-24 2013-03-20 赛普拉斯半导体公司 单层触摸传感器
CN103823594A (zh) * 2014-02-28 2014-05-28 深圳市天时通科技有限公司 触控显示加强结构
CN104461141A (zh) * 2014-12-10 2015-03-25 重庆墨希科技有限公司 一种触摸屏绑定区银浆保护结构的制备方法

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
Touch the Future:Projected-Capacitive Touch Screens Reach for New Markets;John Feland;《Information Display》;20101231;全文 *
柔性触摸屏开启创新设计和设备的大门;Atmel;《电子产品世界》;20130404;全文 *

Also Published As

Publication number Publication date
CN109766021A (zh) 2019-05-17
KR20190052765A (ko) 2019-05-17
US10860124B2 (en) 2020-12-08
KR102467371B1 (ko) 2022-11-14
US20190138141A1 (en) 2019-05-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN109766021B (zh) 电致发光显示装置及其制造方法
CN108110031B (zh) 柔性电致发光显示装置
US10908721B2 (en) Touch display panel and touch display device for removing display noise from a touch sensing signal
CN110069160B (zh) 用于电容性感测装置的多传感器触摸集成显示驱动器配置
CN105278735B (zh) 采用力成像的接近感测的装置和方法
US9703464B2 (en) Method of controlling user input using pressure sensor unit for flexible display device
US8305361B2 (en) Device and method for detecting position of object and image display system having such device
US9753589B2 (en) Touch sensing system
TW201135568A (en) Method and apparatus compensating noise in touch panel
US10754478B2 (en) Capacitive display device
US20130106781A1 (en) Touch sensing panel for delivering sensing signal to touch sensor chip by using circuit board, and touch sensing device
US9361847B2 (en) Display device and driving method thereof
KR20150043801A (ko) 터치패널 표시장치
US20180373379A1 (en) Reducing connections from a sensing module
US20170017338A1 (en) Touch display device
US11048352B2 (en) Display device
KR102132224B1 (ko) 터치센서ic 집적회로용 회로기판
CN106711166B (zh) 显示基板及其制作方法和显示装置
KR102514046B1 (ko) 터치 스크린 컨트롤러, 터치 센싱 장치, 및 터치 센싱 방법
US20230280857A1 (en) Touch sensing using polyvinylidene fluoride piezoelectric film
KR102089446B1 (ko) 터치 센싱 시스템
US20210397301A1 (en) Reducing connections from a sensing module associated with a display device
KR20170033485A (ko) 터치 스크린 패널을 포함하는 유기발광 다이오드 표시장치 및 그 구동방법

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant