CN109735274A - 一种高玻璃化转变温度的uv固化胶 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种高玻璃化转变温度的UV固化胶，其组分及其质量百分比如下：环氧树脂为20～45％，多元醇为13～25％，硅微粉为30～60％，硅酮偶联剂为0.5～2％，对325～365nm波段紫外光具有吸收性的光引发剂为0.1～0.9％，对400～800nm波段可见光具有吸收性的颜料为0.01％～0.9％。本发明所提供的UV光固化胶可以通过紫外光有效地固化，可见光无法透过，硬度高，可以用于半导体集成电路器件的封装，使用时既能实现芯片的光学保护，又能实现物理保护。

Description

一种高玻璃化转变温度的UV固化胶

技术领域

本发明涉及一种固化胶，具体地指一种高玻璃化转变温度的UV固化胶。

背景技术

利用液态包封胶对半导体器件进行封装可以保护芯片，目前包封胶的生产通常是使用黑色的环氧树脂体系，采用点胶包封和热固化成型，然而用于智能卡封装的包封胶有所不同。智能卡的包封是条带式的，并且需要连续行进，这就要求智能卡包封胶能够在很短的时间内完成固化，而且UV固化是在室温下完成固化，没有温度变化不会造成智能卡变形，因此智能卡的包封宜采用UV光固化的包封胶。

随着二代身份证和银行卡等智能卡的推广，智能卡模块的包封对于保密性的要求越来越高，在满足保护芯片物理性能的同时还需要实现光学保护。然而，为了使光能够顺利透过胶层，达到光固化的目的，现有的UV光固化包封胶都是透明或者乳白色半透明的，可以直接看到芯片表面，不能起到光学保护的作用。为了达到智能卡的信息保密性，目前少数智能卡采用热固型的塑封料工艺，用黑色环氧塑封料封盖芯片，起到集成电路的光学保护作用。由于塑封料工艺要求批次加工，需要在高温下加压使固态的环氧塑封料熔化流动注塑，在模具中初步固化成型、脱模、后固化完成封装，因此生产效率不高，脱模剂和环氧塑封料大量消耗导致成本过高。

发明内容

本发明的目的就是要提供一种高玻璃化转变温度的UV固化胶，用于电子半导体器件以及智能卡的封装，从而实现包封胶在光固化的基础上同时加入颜料进行光学保护的目的。

本发明的技术方案：一种高玻璃化转变温度的UV固化胶，其组分及其质量百分比如下：环氧树脂为20～45％，多元醇为13～25％，硅微粉为30～60％，硅酮偶联剂为0.5～2％，对325～365nm波段紫外光具有吸收性的光引发剂为0.1～0.9％，对400～800nm波段可见光具有吸收性的颜料为0.01％～0.9％。

本发明较好的技术方案：一种高玻璃化转变温度的UV固化胶，其组分及其质量百分比如下：脂环族环氧树脂为20～30％，脂肪族环氧树脂为3～5％，高分子多元醇为14～20％，小分子多元醇为1～2％，硅酮偶联剂为1～2％，硅微粉为40～55％，对325～365nm波段紫外光具有吸收性的光引发剂为0.3～0.5％，对400～800nm波段可见光具有吸收性的颜料为0.1％～0.35％。

上述方案中，对可见光具有吸收性的颜料可以将400～800nm的可见光吸收，使得我们看不见芯片，从而起到光学保护的作用，同时，加了颜料的UV包封胶仍可以让325～365nm紫外光通过，引发胶的固化。此外如果颜料的量太大，会减弱紫外光，影响固化，颜料的量太小，不能有效滤掉可见光，不能起到完全的光学保护作用。

作为优选方案，所述环氧树脂为脂环族环氧树脂和/或脂肪族环氧树脂。通过选择不同类型的环氧树脂配合，可以使得固化速度、粘结强度等综合指标更优异。

作为优选方案，所述脂环族环氧树脂为3，4-环氧环己基甲基-3，4-环氧环己烷碳酸酯或双-(3，4-环氧环己基甲基)己二酸酯。

作为优选方案，所述脂肪族环氧树脂为3-乙基-3-羟甲基环氧杂环丁烷、叔葵酸缩水甘油酯、1，2-环氧十六烷、异戊二醇缩水甘油醚、氢化双酚A环氧树脂、氢化双酚F环氧树脂中的一种及任意几种的混合物。

作为优选方案，所述多元醇为高分子多元醇和/或小分子多元醇，所述高分子多元醇为聚醚多元醇、聚酯多元醇、端羟基聚己内酯多元醇、环氧化端羟基聚丁二烯多元醇、环氧化端羟基聚异戊二烯多元醇中的一种及任意几种的混合物，所述小分子多元醇为乙二醇、丙二醇、丁二醇、异戊二醇、己二醇等二元醇、甘油三元醇中的一种或任意几种的混合物。多元醇的加入可以调节体系的固化速度以及固化物的韧性和表面光洁平整度。

进一步地，所述硅微粉的平均颗粒度在5微米以下。

进一步地，所述硅酮偶联剂为缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、(3，4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷、氨丙基三甲氧基硅烷、N-苯基-r-氨丙基三甲氧基硅烷中的一种或任意几种的混合物。硅烷偶联剂的引入有利于提高填充剂对基材的润湿性能，改善流动性。

更进一步地，所述光引发剂为六氟锑酸盐和/或六氟磷酸盐。

所述UV光固化胶是用于电子器件或智能卡的包封。

上述方案中原料均可由市场获得。

本发明的优点在于：本发明所提供的UV光固化胶可以通过紫外光有效地固化，可见光无法透过，硬度高，可以用于半导体集成电路器件的封装，使用时既能实现芯片的光学保护，又能实现物理保护。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本发明作进一步的详细描述：

实施例1：按照3，4-环氧环己基甲基-3，4-环氧环己烷碳酸酯的质量百分比为65％，聚己内酯的质量百分比为32％，六氟锑酸盐的质量百分比为0.9％，依次加入每种原料，在加入质量百分比为2％的气相硅微粉，脱泡搅匀后，再加入质量百分比为0.1％的吸收光谱峰值为450～495nm可见光的颜料(该颜料显示为蓝色)，脱泡搅匀后，经200目金属筛过滤，装罐。用Philips18瓦紫外灯光照进行光固化，灯与样品的距离约为5厘米，当厚度0.5-0.6毫米左右的样品完全从液态变成固态，则称为固化所需时间。另需室温放置24小时，后固化完成，硬度会比光照完成时略高一点。硬度用邵氏D硬度仪测试。透光率以在日常的办公室照明条件下，看不见芯片为不透光。实验结果为表明，样品固化所需时间为15分钟，不透光，硬度为70～80。

实施例2：按照3，4-环氧环己基甲基-3，4-环氧环己烷碳酸酯的质量百分比为65％，聚己内酯的质量百分比为32％，六氟锑酸盐的质量百分比为0.9％，依次加入每种原料，在加入质量百分比为2％的气相硅微粉，脱泡搅匀后，再加入质量百分比为0.1％的吸收光谱峰值为495～570nm可见光的颜料(该颜料显示为绿色)，脱泡搅匀后，经200目金属筛过滤，装罐。用Philips18瓦紫外灯光照进行光固化，灯与样品的距离约为5厘米，当厚度0.5-0.6毫米左右的样品完全从液态变成固态，则称为固化所需时间。另需室温放置24小时，后固化完成，硬度会比光照完成时略高一点。硬度用邵氏D硬度仪测试。透光率以在日常的办公室照明条件下，看不见芯片为不透光。实验结果为表明，样品固化所需时间为8分钟，不透光，硬度为75～82。

实施例3：按照3，4-环氧环己基甲基-3，4-环氧环己烷碳酸酯的质量百分比为65％，聚己内酯的质量百分比为32％，六氟锑酸盐的质量百分比为0.9％，依次加入每种原料，在加入质量百分比为2％的气相硅微粉，脱泡搅匀后，再加入质量百分比为0.1％的570～590nm可见光的颜料(该颜料显示为黄色)，脱泡搅匀后，经200目金属筛过滤，装罐。用Philips18瓦紫外灯光照进行光固化，灯与样品的距离约为5厘米，当厚度0.5-0.6毫米左右的样品完全从液态变成固态，则称为固化所需时间。另需室温放置24小时，后固化完成，硬度会比光照完成时略高一点。硬度用邵氏D硬度仪测试。透光率以在日常的办公室照明条件下，看不见芯片为不透光。实验结果为表明，样品固化所需时间为5分钟，不透光，硬度为75～80。

实施例4：按照3，4-环氧环己基甲基-3，4-环氧环己烷碳酸酯的质量百分比为28.9％，叔葵酸缩水甘油酯的质量百分比为3％，氢化双酚A环氧树脂的质量百分比为3％，聚己内酯的质量百分比为15％，丁二醇的质量百分比为1％，缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷的质量百分比为1％，六氟锑酸盐的质量百分比为0.4％，依次加入每种原料，在加入质量百分比为0.6％的气相硅微粉，脱泡搅匀后，再加入质量百分比为47％的球形硅微粉和质量百分比为0.1％的吸收光谱峰值为620～750nm可见光的颜料(该颜料显示为红色)，脱泡搅匀后，经200目金属筛过滤，装罐。用Philips18瓦紫外灯光照进行光固化，灯与样品的距离约为5厘米，当厚度0.5-0.6毫米左右的样品完全从液态变成固态，则称为固化所需时间。另需室温放置24小时，后固化完成，硬度会比光照完成时略高一点。硬度用邵氏D硬度仪测试。透光率以在日常的办公室照明条件下，看不见芯片为不透光。实验结果为表明，样品固化所需时间为5分钟，不透光，硬度为75～80。

实施例5：按照3，4-环氧环己基甲基-3，4-环氧环己烷碳酸酯的质量百分比为28.8％，叔葵酸缩水甘油酯的质量百分比为3％，氢化双酚A环氧树脂的质量百分比为3％，聚己内酯的质量百分比为15％，丁二醇的质量百分比为1％，缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷的质量百分比为1％，六氟锑酸盐的质量百分比为0.4％，依次加入每种原料，在加入质量百分比为0.6％的气相硅微粉，脱泡搅匀后，再加入质量百分比为47％的球形硅微粉和质量百分比为0.2％的吸收光谱峰值为390～800nm可见光的颜料(该颜料显示为黑色)，脱泡搅匀后，经200目金属筛过滤，装罐。用Philips18瓦紫外灯光照进行光固化，灯与样品的距离约为5厘米，当厚度0.5-0.6毫米左右的样品完全从液态变成固态，则称为固化所需时间。另需室温放置24小时，后固化完成，硬度会比光照完成时略高一点。硬度用邵氏D硬度仪测试。透光率以在日常的办公室照明条件下，看不见芯片为不透光。实验结果为表明，样品固化所需时间为15分钟，不透光。

实施例6：按照3，4-环氧环己基甲基-3，4-环氧环己烷碳酸酯的质量百分比为28.9％，叔葵酸缩水甘油酯的质量百分比为3％，氢化双酚A环氧树脂的质量百分比为3％，聚己内酯的质量百分比为15％，丁二醇的质量百分比为1％，缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷的质量百分比为1％，六氟锑酸盐的质量百分比为0.4％，依次加入每种原料，在加入质量百分比为0.6％的气相硅微粉，脱泡搅匀后，再加入质量百分比为47％的球形硅微粉和质量百分比为0.1％的吸收光谱峰值为450～495nm可见光的颜料(该颜料显示为蓝色)，脱泡搅匀后，经200目金属筛过滤，装罐。用Philips18瓦紫外灯光照进行光固化，灯与样品的距离约为5厘米，当厚度0.5-0.6毫米左右的样品完全从液态变成固态，则称为固化所需时间。另需室温放置24小时，后固化完成，硬度会比光照完成时略高一点。硬度用邵氏D硬度仪测试。透光率以在日常的办公室照明条件下，看不见芯片为不透光。实验结果为表明，样品固化所需时间为5-6分钟，不透光，硬度为70～80。

实施例7：按照3，4-环氧环己基甲基-3，4-环氧环己烷碳酸酯的质量百分比为28.8％，叔葵酸缩水甘油酯的质量百分比为3％，氢化双酚A环氧树脂的质量百分比为3％，聚己内酯的质量百分比为15％，丁二醇的质量百分比为1％，缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷的质量百分比为1％，六氟锑酸盐的质量百分比为0.4％，依次加入每种原料，在加入质量百分比为0.6％的气相硅微粉，脱泡搅匀后，再加入质量百分比为47％的球形硅微粉和质量百分比为0.2％的吸收光谱峰值为495～570nm可见光的颜料(该颜料显示为绿色)，脱泡搅匀后，经200目金属筛过滤，装罐。用Philips18瓦紫外灯光照进行光固化，灯与样品的距离约为5厘米，当厚度0.5-0.6毫米左右的样品完全从液态变成固态，则称为固化所需时间。另需室温放置24小时，后固化完成，硬度会比光照完成时略高一点。硬度用邵氏D硬度仪测试。透光率以在日常的办公室照明条件下，看不见芯片为不透光。实验结果为表明，样品固化所需时间为15分钟，不透光，硬度为75～85。

实施例8：按照3，4-环氧环己基甲基-3，4-环氧环己烷碳酸酯的质量百分比为28.8％，叔葵酸缩水甘油酯的质量百分比为3％，氢化双酚A环氧树脂的质量百分比为3％，聚己内酯的质量百分比为15％，丁二醇的质量百分比为1％，缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷的质量百分比为1％，六氟锑酸盐的质量百分比为0.4％，依次加入每种原料，在加入质量百分比为0.6％的气相硅微粉，脱泡搅匀后，再加入质量百分比为47％的球形硅微粉和质量百分比为0.2％的吸收光谱峰值为570～590nm可见光的颜料(该颜料显示为黄色)，脱泡搅匀后，经200目金属筛过滤，装罐。用Philips18瓦紫外灯光照进行光固化，灯与样品的距离约为5厘米，当厚度0.5-0.6毫米左右的样品完全从液态变成固态，则称为固化所需时间。另需室温放置24小时，后固化完成，硬度会比光照完成时略高一点。硬度用邵氏D硬度仪测试。透光率以在日常的办公室照明条件下，看不见芯片为不透光。实验结果为表明，样品固化所需时间为5分钟，不透光，硬度为70～80。

实施例9：按照3，4-环氧环己基甲基-3，4-环氧环己烷碳酸酯的质量百分比为28.7％，叔葵酸缩水甘油酯的质量百分比为3％，氢化双酚A环氧树脂的质量百分比为3％，聚己内酯的质量百分比为15％，丁二醇的质量百分比为1％，缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷的质量百分比为1％，六氟锑酸盐的质量百分比为0.35％，依次加入每种原料，在加入质量百分比为0.6％的气相硅微粉，脱泡搅匀后，再加入质量百分比为47％的球形硅微粉和质量百分比为0.35％的吸收光谱峰值为620～750nm可见光的颜料(该颜料显示为红色)，脱泡搅匀后，经200目金属筛过滤，装罐。用Philips18瓦紫外灯光照进行光固化，灯与样品的距离约为5厘米，当厚度0.5-0.6毫米左右的样品完全从液态变成固态，则称为固化所需时间。另需室温放置24小时，后固化完成，硬度会比光照完成时略高一点。硬度用邵氏D硬度仪测试。透光率以在日常的办公室照明条件下，看不见芯片为不透光。实验结果为表明，样品固化所需时间大于15分钟，不透光。

实施例10：按照3，4-环氧环己基甲基-3，4-环氧环己烷碳酸酯的质量百分比为20％，氢化双酚A环氧树脂的质量百分比为6％，聚己内酯的质量百分比为17％，丁二醇的质量百分比为2％，缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷的质量百分比为1.4％，六氟锑酸盐的质量百分比为0.5％，依次加入每种原料，再加入质量百分比为53％的球形硅微粉和质量百分比为0.1％的吸收光谱峰值为390～800nm可见光的颜料(该颜料显示为黑色)，脱泡搅匀后，经200目金属筛过滤，装罐。用Philips18瓦紫外灯光照进行光固化，灯与样品的距离约为5厘米，当厚度0.5-0.6毫米左右的样品完全从液态变成固态，则称为固化所需时间。另需室温放置24小时，后固化完成，硬度会比光照完成时略高一点。硬度用邵氏D硬度仪测试。透光率以在日常的办公室照明条件下，看不见芯片为不透光。实验结果为表明，样品固化所需时间为10分钟，不透光。

实施例11：按照3，4-环氧环己基甲基-3，4-环氧环己烷碳酸酯的质量百分比为43.98％，双-(3，4-环氧环己基甲基)己二酸酯的质量百分比为32.99％，聚己内酯的质量百分比为18.47％，六氟锑酸盐的质量百分比为2.2％，依次加入每种原料，在加入质量百分比为2.2％的气相硅微粉，脱泡搅匀后，再加入质量百分比为0.16％的吸收光谱峰值为390～800nm可见光的颜料(该颜料显示为黑色)，脱泡搅匀后，经200目金属筛过滤，装罐。用Philips18瓦紫外灯光照进行光固化，灯与样品的距离约为5厘米，当厚度0.5-0.6毫米左右的样品完全从液态变成固态，则称为固化所需时间。另需室温放置24小时，后固化完成，硬度会比光照完成时略高一点。硬度用邵氏D硬度仪测试。透光率以在日常的办公室照明条件下，看不见芯片为不透光。实验结果为表明，样品固化所需时间小于15分钟，不透光，硬度为55～65。

实施例12：按照3，4-环氧环己基甲基-3，4-环氧环己烷碳酸酯的质量百分比为43.98％，双-(3，4-环氧环己基甲基)己二酸酯的质量百分比为32.99％，环氧化端羟基聚丁二烯的质量百分比为18.47％，六氟锑酸盐的质量百分比为2.2％，依次加入每种原料，在加入质量百分比为2.2％的气相硅微粉，脱泡搅匀后，再加入质量百分比为0.16％的吸收光谱峰值为390～800nm可见光的颜料(该颜料显示为黑色)，脱泡搅匀后，经200目金属筛过滤，装罐。用Philips18瓦紫外灯光照进行光固化，灯与样品的距离约为5厘米，当厚度0.5-0.6毫米左右的样品完全从液态变成固态，则称为固化所需时间。另需室温放置24小时，后固化完成，硬度会比光照完成时略高一点。硬度用邵氏D硬度仪测试。透光率以在日常的办公室照明条件下，看不见芯片为不透光。实验结果为表明，样品固化所需时间小于15分钟，不透光，硬度为40～50。

实施例13：按照3，4-环氧环己基甲基-3，4-环氧环己烷碳酸酯的质量百分比为43.98％，双-(3，4-环氧环己基甲基)己二酸酯的质量百分比为32.99％，聚己内酯的质量百分比为18.47％，六氟磷酸盐的质量百分比为2.2％，依次加入每种原料，在加入质量百分比为2.2％的气相硅微粉，脱泡搅匀后，再加入质量百分比为0.16％的吸收光谱峰值为620～750nm可见光的颜料(该颜料显示为红色)，脱泡搅匀后，经200目金属筛过滤，装罐。用Philips18瓦紫外灯光照进行光固化，灯与样品的距离约为5厘米，当厚度0.5-0.6毫米左右的样品完全从液态变成固态，则称为固化所需时间。另需室温放置24小时，后固化完成，硬度会比光照完成时略高一点。硬度用邵氏D硬度仪测试。透光率以在日常的办公室照明条件下，看不见芯片为不透光。实验结果为表明，样品固化所需时间小于15分钟，不透光，硬度为30～40。

实施例14：按照双-(3，4-环氧环己基甲基)己二酸酯的质量百分比为49.98％，氢化双酚A环氧树脂的质量百分比为14.99％，聚己内酯的质量百分比为19.99％，环氧化端羟基聚丁二烯的质量百分比为11.99％，六氟锑酸盐的质量百分比为0.9％，依次加入每种原料，在加入质量百分比为2％的气相硅微粉，脱泡搅匀后，再加入质量百分比为0.15％的吸收光谱峰值为450～495nm可见光的颜料(该颜料显示为蓝色)，脱泡搅匀后，经200目金属筛过滤，装罐。用Philips18瓦紫外灯光照进行光固化，灯与样品的距离约为5厘米，当厚度0.5-0.6毫米左右的样品完全从液态变成固态，则称为固化所需时间。另需室温放置24小时，后固化完成，硬度会比光照完成时略高一点。硬度用邵氏D硬度仪测试。透光率以在日常的办公室照明条件下，看不见芯片为不透光。实验结果为表明，样品固化所需时间大于15分钟，不透光，硬度为20～30。

实施例15：按照双-(3，4-环氧环己基甲基)己二酸酯的质量百分比为49.98％，氢化双酚A环氧树脂的质量百分比为14.99％，聚己内酯的质量百分比为19.99％，环氧化端羟基聚丁二烯的质量百分比为9.99％，丁二醇的质量百分比为2％，六氟锑酸盐的质量百分比为0.9％，依次加入每种原料，在加入质量百分比为2％的气相硅微粉，脱泡搅匀后，再加入质量百分比为0.15％的吸收光谱峰值为450～495nm可见光的颜料(该颜料显示为蓝色)，脱泡搅匀后，经200目金属筛过滤，装罐。用Philips18瓦紫外灯光照进行光固化，灯与样品的距离约为5厘米，当厚度0.5-0.6毫米左右的样品完全从液态变成固态，则称为固化所需时间。另需室温放置24小时，后固化完成，硬度会比光照完成时略高一点。硬度用邵氏D硬度仪测试。透光率以在日常的办公室照明条件下，看不见芯片为不透光。实验结果为表明，样品固化所需时间为15分钟，不透光，硬度为20～30。

实施例16：按照双-(3，4-环氧环己基甲基)己二酸酯的质量百分比为49.98％，氢化双酚A环氧树脂的质量百分比为14.99％，聚己内酯的质量百分比为19.99％，环氧化端羟基聚丁二烯的质量百分比为9.99％，丙三醇的质量百分比为2％，六氟锑酸盐的质量百分比为0.9％，依次加入每种原料，在加入质量百分比为2％的气相硅微粉，脱泡搅匀后，再加入质量百分比为0.15％的吸收光谱峰值为390～800nm可见光的颜料(该颜料显示为黑色)，脱泡搅匀后，经200目金属筛过滤，装罐。用Philips18瓦紫外灯光照进行光固化，灯与样品的距离约为5厘米，当厚度0.5-0.6毫米左右的样品完全从液态变成固态，则称为固化所需时间。另需室温放置24小时，后固化完成，硬度会比光照完成时略高一点。硬度用邵氏D硬度仪测试。透光率以在日常的办公室照明条件下，看不见芯片为不透光。实验结果为表明，样品固化所需时间大于10分钟，不透光，硬度为25～35。

实施例17：按照3，4-环氧环己基甲基-3，4-环氧环己烷碳酸酯的质量百分比为20％，叔葵酸缩水甘油酯的质量百分比为3％，聚己内酯的质量百分比为13％，丁二醇的质量百分比为1％，缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷的质量百分比为2％，六氟锑酸盐的质量百分比为0.1％，依次加入每种原料，在加入质量百分比为0.2％的气相硅微粉，脱泡搅匀后，再加入质量百分比为58.8％的球形硅微粉和质量百分比为0.1％的吸收光谱峰值为390～800nm可见光的颜料(该颜料显示为黑色)，脱泡搅匀后，经200目金属筛过滤，装罐。用Philips18瓦紫外灯光照进行光固化，灯与样品的距离约为5厘米，当厚度0.5-0.6毫米左右的样品完全从液态变成固态，则称为固化所需时间。另需室温放置24小时，后固化完成，硬度会比光照完成时略高一点。硬度用邵氏D硬度仪测试。透光率以在日常的办公室照明条件下，看不见芯片为不透光。实验结果为表明，样品固化所需时间为15分钟，不透光，硬度为75～85。

实施例18：按照3，4-环氧环己基甲基-3，4-环氧环己烷碳酸酯的质量百分比为40％，氢化双酚A环氧树脂的质量百分比为3％，聚己内酯的质量百分比为24％，丁二醇的质量百分比为1％，缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷的质量百分比为1.5％，六氟锑酸盐的质量百分比为0.5％，依次加入每种原料，在加入质量百分比为2.0％的气相硅微粉，脱泡搅匀后，再加入质量百分比为28％的球形硅微粉和质量百分比为0.01％的吸收光谱峰值为390～800nm可见光的颜料(该颜料显示为黑色)，脱泡搅匀后，经200目金属筛过滤，装罐。用Philips18瓦紫外灯光照进行光固化，灯与样品的距离约为5厘米，当厚度0.5-0.6毫米左右的样品完全从液态变成固态，则称为固化所需时间。另需室温放置24小时，后固化完成，硬度会比光照完成时略高一点。硬度用邵氏D硬度仪测试。透光率以在日常的办公室照明条件下，看不见芯片为不透光。实验结果为表明，样品固化所需时间为10分钟，不透光，硬度为70～80。

实施例19：按照3，4-环氧环己基甲基-3，4-环氧环己烷碳酸酯的质量百分比为25％，叔葵酸缩水甘油酯的质量百分比为3％，氢化双酚A环氧树脂的质量百分比为2％，聚己内酯的质量百分比为15％，丁二醇的质量百分比为2％，缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷的质量百分比为1％，六氟锑酸盐的质量百分比为0.5％，依次加入每种原料，在加入质量百分比为2.0％的气相硅微粉，脱泡搅匀后，再加入质量百分比为48.6％的球形硅微粉和质量百分比为0.9％的吸收光谱峰值为390～800nm可见光的颜料(该颜料显示为黑色)，脱泡搅匀后，经200目金属筛过滤，装罐。用Philips18瓦紫外灯光照进行光固化，灯与样品的距离约为5厘米，当厚度0.5-0.6毫米左右的样品完全从液态变成固态，则称为固化所需时间。另需室温放置24小时，后固化完成，硬度会比光照完成时略高一点。硬度用邵氏D硬度仪测试。透光率以在日常的办公室照明条件下，看不见芯片为不透光。实验结果为表明，样品固化所需时间为5分钟，不透光，硬度为75～85。

实施例20：按照3，4-环氧环己基甲基-3，4-环氧环己烷碳酸酯的质量百分比为30％，氢化双酚A环氧树脂的质量百分比为5％，聚己内酯的质量百分比为19％，丁二醇的质量百分比为1％，缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷的质量百分比为2％，六氟锑酸盐的质量百分比为0.5％，依次加入每种原料，在加入质量百分比为1.0％的气相硅微粉，脱泡搅匀后，再加入质量百分比为41％的球形硅微粉和质量百分比为0.5％的吸收光谱峰值为390～800nm可见光的颜料(该颜料显示为黑色)，脱泡搅匀后，经200目金属筛过滤，装罐。用Philips18瓦紫外灯光照进行光固化，灯与样品的距离约为5厘米，当厚度0.5-0.6毫米左右的样品完全从液态变成固态，则称为固化所需时间。另需室温放置24小时，后固化完成，硬度会比光照完成时略高一点。硬度用邵氏D硬度仪测试。透光率以在日常的办公室照明条件下，看不见芯片为不透光。实验结果为表明，样品固化所需时间为5分钟，不透光，硬度为70～80。

实施例21：按照3，4-环氧环己基甲基-3，4-环氧环己烷碳酸酯的质量百分比为45％，聚己内酯的质量百分比为11％，丁二醇的质量百分比为2％，缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷的质量百分比为0.5％，六氟锑酸盐的质量百分比为0.4％，依次加入每种原料，在加入质量百分比为1.0％的气相硅微粉，脱泡搅匀后，再加入质量百分比为40％的球形硅微粉和质量百分比为0.1％的吸收光谱峰值为390～800nm可见光的颜料(该颜料显示为黑色)，脱泡搅匀后，经200目金属筛过滤，装罐。用Philips18瓦紫外灯光照进行光固化，灯与样品的距离约为5厘米，当厚度0.5-0.6毫米左右的样品完全从液态变成固态，则称为固化所需时间。另需室温放置24小时，后固化完成，硬度会比光照完成时略高一点。硬度用邵氏D硬度仪测试。透光率以在日常的办公室照明条件下，看不见芯片为不透光。实验结果为表明，样品固化所需时间为10分钟，不透光，硬度为70～80。

实施例22：按照3，4-环氧环己基甲基-3，4-环氧环己烷碳酸酯的质量百分比为20％，聚己内酯的质量百分比为20％，丁二醇的质量百分比为1％，缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷的质量百分比为2％，六氟锑酸盐的质量百分比为0.9％，依次加入每种原料，在加入质量百分比为1.0％的气相硅微粉，脱泡搅匀后，再加入质量百分比为55％的球形硅微粉和质量百分比为0.1％的吸收光谱峰值为390～800nm可见光的颜料(该颜料显示为黑色)，脱泡搅匀后，经200目金属筛过滤，装罐。用Philips18瓦紫外灯光照进行光固化，灯与样品的距离约为5厘米，当厚度0.5-0.6毫米左右的样品完全从液态变成固态，则称为固化所需时间。另需室温放置24小时，后固化完成，硬度会比光照完成时略高一点。硬度用邵氏D硬度仪测试。透光率以在日常的办公室照明条件下，看不见芯片为不透光。实验结果为表明，样品固化所需时间为8分钟，不透光，硬度为70～75。

实施例23：按照3，4-环氧环己基甲基-3，4-环氧环己烷碳酸酯的质量百分比为20％，氢化双酚A环氧树脂的质量百分比为3％，聚己内酯的质量百分比为14％，丁二醇的质量百分比为2％，缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷的质量百分比为1％，六氟锑酸盐的质量百分比为0.3％，依次加入每种原料，在加入质量百分比为2.0％的气相硅微粉，脱泡搅匀后，再加入质量百分比为57％的球形硅微粉和质量百分比为0.35％的吸收光谱峰值为390～800nm可见光的颜料(该颜料显示为黑色)，脱泡搅匀后，经200目金属筛过滤，装罐。用Philips18瓦紫外灯光照进行光固化，灯与样品的距离约为5厘米，当厚度0.5-0.6毫米左右的样品完全从液态变成固态，则称为固化所需时间。另需室温放置24小时，后固化完成，硬度会比光照完成时略高一点。硬度用邵氏D硬度仪测试。透光率以在日常的办公室照明条件下，看不见芯片为不透光。实验结果为表明，样品固化所需时间为10分钟，不透光，硬度为70～80。

实施例24：按照3，4-环氧环己基甲基-3，4-环氧环己烷碳酸酯的质量百分比为25％，叔葵酸缩水甘油酯的质量百分比为3％，聚己内酯的质量百分比为14％，丁二醇的质量百分比为1％，缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷的质量百分比为0.5％，六氟锑酸盐的质量百分比为0.4％，依次加入每种原料，在加入质量百分比为1.0％的气相硅微粉，脱泡搅匀后，再加入质量百分比为54.7％的球形硅微粉和质量百分比为0.35％的吸收光谱峰值为390～800nm可见光的颜料(该颜料显示为黑色)，脱泡搅匀后，经200目金属筛过滤，装罐。用Philips18瓦紫外灯光照进行光固化，灯与样品的距离约为5厘米，当厚度0.5-0.6毫米左右的样品完全从液态变成固态，则称为固化所需时间。另需室温放置24小时，后固化完成，硬度会比光照完成时略高一点。硬度用邵氏D硬度仪测试。透光率以在日常的办公室照明条件下，看不见芯片为不透光。实验结果为表明，样品固化所需时间为8分钟，不透光，硬度为75～85。

实施例25：按照3，4-环氧环己基甲基-3，4-环氧环己烷碳酸酯的质量百分比为20％，氢化双酚A环氧树脂的质量百分比为5％，聚己内酯的质量百分比为13％，丁二醇的质量百分比为2％，缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷的质量百分比为1％，六氟锑酸盐的质量百分比为0.5％，依次加入每种原料，在加入质量百分比为1.0％的气相硅微粉，脱泡搅匀后，再加入质量百分比为57％的球形硅微粉和质量百分比为0.5％的吸收光谱峰值为390～800nm可见光的颜料(该颜料显示为黑色)，脱泡搅匀后，经200目金属筛过滤，装罐。用Philips18瓦紫外灯光照进行光固化，灯与样品的距离约为5厘米，当厚度0.5-0.6毫米左右的样品完全从液态变成固态，则称为固化所需时间。另需室温放置24小时，后固化完成，硬度会比光照完成时略高一点。硬度用邵氏D硬度仪测试。透光率以在日常的办公室照明条件下，看不见芯片为不透光。实验结果为表明，样品固化所需时间为10分钟，不透光，硬度为70～75。

实施例26：按照3，4-环氧环己基甲基-3，4-环氧环己烷碳酸酯的质量百分比为20％，叔葵酸缩水甘油酯的质量百分比为4％，聚己内酯的质量百分比为12％，丁二醇的质量百分比为1％，缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷的质量百分比为2％，六氟锑酸盐的质量百分比为0.33％，依次加入每种原料，在加入质量百分比为1.0％的气相硅微粉，脱泡搅匀后，再加入质量百分比为60％的球形硅微粉和质量百分比为0.2％的吸收光谱峰值为390～800nm可见光的颜料(该颜料显示为黑色)，脱泡搅匀后，经200目金属筛过滤，装罐。用Philips18瓦紫外灯光照进行光固化，灯与样品的距离约为5厘米，当厚度0.5-0.6毫米左右的样品完全从液态变成固态，则称为固化所需时间。另需室温放置24小时，后固化完成，硬度会比光照完成时略高一点。硬度用邵氏D硬度仪测试。透光率以在日常的办公室照明条件下，看不见芯片为不透光。实验结果为表明，样品固化所需时间为5分钟，不透光，硬度为75～85。

在本发明测试条件下，当样品的固化所需时间大于15分钟，则此样品可判定为不能适用于高效自动化生产线。上述实施例中均采用18瓦紫外灯室温光照，而在自动化生产线上控制条件为为200W紫外灯，加热50～80℃光照温度，通过对比测试可发现当18瓦紫外灯室温光照时间长于15分钟时，样品在自动化生产线上需用的时间太长而不能采用。

Claims (9)

1.一种高玻璃化转变温度的UV固化胶，其特征在于，其组分及其质量百分比如下：环氧树脂为20～45％，多元醇为13～25％，硅微粉为30～60％，硅酮偶联剂为0.5～2％，对325～365nm波段紫外光具有吸收性的光引发剂为0.1～0.9％，对400～800nm波段可见光具有吸收性的颜料为0.01％～0.9％，且上述各组分的质量百分比之和是100％，所述环氧树脂为脂环族环氧树脂和/或脂肪族环氧树脂。

2.根据权利要求1所述的一种高玻璃化转变温度的UV固化胶，其特征在于，所述UV光固化胶的组分及其质量百分比如下：所述环氧树脂是脂环族环氧树脂为20～30％，脂肪族环氧树脂为3～5％；所述多元醇为高分子多元醇为14～20％，小分子多元醇为1～2％，硅酮偶联剂为1～2％，硅微粉为40～55％，对325～365nm波段紫外光具有吸收性的光引发剂为0.3～0.5％，对400～800nm波段可见光具有吸收性的颜料为0.1％～0.35％，且上述各组分的质量百分比之和是100％。

3.根据权利要求2所述的一种高玻璃化转变温度的UV固化胶，其特征在于，所述脂环族环氧树脂为3，4-环氧环己基甲基-3，4-环氧环己烷碳酸酯或双((3，4-环氧环己基)甲基)己二酸酯。

4.根据权利要求2所述的一种高玻璃化转变温度的UV固化胶，其特征在于，所述脂肪族环氧树脂为3-乙基-3-羟甲基环氧杂环丁烷、1，2-环氧十六烷、异戊二醇缩水甘油醚、氢化双酚A环氧树脂、氢化双酚F环氧树脂中的一种及任意几种的混合物。

5.根据权利要求1或2或3所述的一种高玻璃化转变温度的UV固化胶，其特征在于，所述多元醇为高分子多元醇和/或小分子多元醇，所述高分子多元醇为聚醚多元醇、聚酯多元醇、端羟基聚己内酯多元醇、环氧化端羟基聚丁二烯多元醇、环氧化端羟基聚异戊二烯多元醇中的一种及任意几种的混合物，所述小分子多元醇为乙二醇、丙二醇、丁二醇、异戊二醇、己二醇、甘油三元醇中的一种或任意几种的混合物。

6.根据权利要求5所述的一种高玻璃化转变温度的UV固化胶，其特征在于，所述硅微粉的平均颗粒度在5微米以下。

7.根据权利要求1或2所述的一种高玻璃化转变温度的UV固化胶，其特征在于，所述硅酮偶联剂为缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、(3，4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷、氨丙基三甲氧基硅烷、N-苯基-r-氨丙基三甲氧基硅烷中的一种或任意几种的混合物，所述光引发剂为六氟锑酸盐和/或六氟磷酸盐。

8.根据权利要求1或2所述的一种高玻璃化转变温度的UV固化胶，其特征在于，所述UV光固化胶用于电子器件的包封。

9.根据权利要求1或2所述的一种高玻璃化转变温度的UV固化胶，其特征在于，所述UV光固化胶用于智能卡的包封。