CN109719891A - 注塑工具和用于密封置入件的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及注塑工具和用于密封置入件的方法，该注塑工具具有基座(1)，该基座适合于容纳置入件(2)，其中，在置入件置入到基座(1)中之后，至少基座(1)的单独的部分与置入件(2)形成接触面，其中，至少接触面具有耐高温材料。

Description

注塑工具和用于密封置入件的方法
技术领域
本发明涉及一种注塑工具和一种用于密封置入件的方法。
背景技术
为了保护构件，构件通常配有盖并且以如下物料来注塑包封，这些物料保护构件以防外界影响物的侵入。这例如在注塑工具中发生。为此将通常是金属板的置入件置入到注塑工具的为此设置的空间内。然后该置入件以能流动的塑料物料来注塑包封。在这个过程中，注塑工具上的接触面用于密封置入件。迄今公知的密封部的缺点是，要么无法完全密封，要么当提供较好的密封时，却无法经受住在注塑包封时的高温。而且在注塑包封时经常发生严重的过度喷塑(überspritzen)，由此形成不期望的鼓包。
发明内容
因此，本发明的任务是，提供一种注塑工具和一种用于密封置入件的方法，通过它们克服所提到的缺点。
该任务根据本发明通过独立权利要求所述的特征得以解决。有利的构造方案是从属权利要求的主题。
提供了一种注塑工具，它具有适合用于容纳置入件的基座，其中，在置入件置入基座中之后，至少基座的单独的部分与置入件形成接触面，其中，至少接触面具有耐高温材料。
通过以耐高温材料取代迄今公知的接触面，与在迄今公知的方法中相比可以使用明显低得多的按压压力。因此，能够在以能流动的物料、例如热固塑料来注塑包封时实现对置入件的更好的密封。基于耐高温材料的温度特性，还可以补偿置入件上的不平整部分。
在一种构造方案中，至少基座的单独的部分被耐高温材料所包围。
在一种构造方案中，基座由至少两个能相互连接的部分组成，其中一个是单独的部分，并且其中，单独的部分由耐高温材料形成。
通过以耐高温材料包围接触面或者通过提供第二部分作为能安置的盖，能够对现有的注塑工具进行改造。通过将注塑工具的接触区域分成两个部分进行制造，使得制造更加简单。
在一种构造方案中，耐高温材料具有预定的厚度。这个厚度以如下方式选择，使得能够实现期望的特性，也就是在尽可能低的按压压力下的密封。
此外还提供了一种用于密封置入件的方法，其中，为此将至少一个置入件置入到注塑工具的所描述的基座中，并且在另一个步骤中向其加载按压压力，并且在另一个步骤中以能流动的物料对其注塑包封。在此，注塑工具与置入件之间的按压压力以如下方式最大地选择，即，使得置入件的至少一个密封区域在注塑包封期间受到保护以防能流动的物料的侵入。
在一种实施方式中，基座可以以液压方式运动。由此可以调节用于密封的按压压力。
在一种实施方式中，耐高温材料是PEEK。在一种实施方式中，能流动的物料是热固塑料。在一种实施方式中，在至少一个置入件中布置了装配有电子构件和/或电气构件的电路板。
在使用耐高温材料、尤其是使用PEEK时的优点是，与迄今公知的方法中相比可以使用明显低得多的按压压力。因此，不仅能够在用例如热固塑料进行注塑包封时更好地密封置入件，而且基于温度特性也能够补偿置入件上的不平整部分。
本发明的更多特征和优点从下面借助附图对本发明的实施例做出的说明中并且从权利要求中得出，这些附图示出了根据本发明的细节。各个特点可以单个地实现，也可以在本发明的一种变型方案中以任意的组合方式实现。
附图说明
下面借助附图更详尽地阐述本发明的优选实施方式。其中：
图1示出了根据本发明的实施方式的注塑工具的示意性侧视图，注塑工具具有由PEEK构成的接触面和布置在其上的置入件；
图2示出了在以热固塑料对置入件进行注塑包封之后的图1中所示的示意性侧视图；
图3示出了根据本发明的实施方式的方法的示意性流程图。
在接下来的附图说明中，相同的元件或功能配有相同的附图标记。
具体实施方式
为了对置入件进行注塑包封，通常使用热固塑料作为能流动的物料，因为它在注塑包封过程中粘度变得很低，从而能够很好地被用来填充薄壁的区域。然而，它也很容易流入到那些不应该过度喷塑的区域内，也就是在注塑包封完成以后在这些区域上不应该存在热固塑料。这些区域例如是电气构件或电子构件，在注塑包封时热固塑料在这些区域上流动，因为它们并没有完全由接触面密封。之所以为会发生这样的情况，是因为基于制造公差可能在置入件中存在不平整部分，这些不平整部分无法被迄今使用的金属接触面完全地密封。流入不期望的区域就导致必须进行耗费的再处理。这尤其是在为电气构件或电子构件进行注塑包封时是问题，因为要向这些构件施加尽可能少的机械压力，以防止造成损坏或毁坏。
为了实现更好的密封，要以高的按压压力施加在注塑工具(在其中布置有置入件)的基座与置入件之间。然而这又特别是对电气构件或电子构件不利，因为它们对压力很敏感。如下的力被称为按压压力或预紧力，在例如以热固塑料来进行注塑包封过程时向置入件加载该力，以便以如下方式进行密封，使得避免热固塑料被过度喷塑到不期望的面上。尤其基座可以以能液压运动的方式实施。
迄今为止还没有最佳地解决对压力敏感的构件的密封，尤其是对上面安装有电气构件或电子构件的电路板的密封。为了解决该问题因此建议的是，用技术上的耐高温材料取代注塑工具的基座的用于密封置入件的接触面。在这里有利地使用PEEK，也就是聚醚醚酮。这种塑料虽然和钢一样硬，但是在热固塑料工具的大约160℃的温度范围内容纳小的不平整部分。由此，可以使用相比传统的方法减少了的按压压力，而不会影响密封效果。更确切地说，通过使用像PEEK这样的技术上的耐高温材料，尽管按压压力减小，但是仍改善了密封效果。这尤其是材料的热特性造成的。
图1示出了具有基座1的注塑工具的实施方式，其中，置入件2与注塑工具的基座1之间的接触面12具有上述的技术上的耐高温材料。在置入件2中还示出了电路板3，它通常装配有对压力敏感的电气构件和/或电子构件。用附图标记21表示基座1与置入件2之间的区域，这个区域应相对于能流动的物料(通常是热固塑料)密封，简称密封区域21。目前为止，都是在并非根据本发明的由技术上的耐高温材料构成缓冲层的情况下以大的按压压力p将基座1压向置入件2。按压压力在此必须如下地选择大小，使得尽可能没有热固塑料流入到需要密封的区域，但是也不会毁坏现有的对压力敏感的构件。通过使用技术上的耐高温材料，在这里尤其有利地是PEEK，基于它的热特性，可以使用明显小得多的按压压力p。与此同时，这种材料在对于注塑包封所需的大约160℃的温度下能够补偿置入件2中的不平整部分，从而也产生由于能流动的物料流入到不期望的区域内而形成的较少的鼓包。在图2中示出了以热固塑料在期望的部位上注塑包封的置入件2。
正如在图1和2中示意性示出的那样，基座1的与置入件2的要注塑包封的区域接触的部分12可以形成为注塑工具的单独的部分12，或者被耐高温材料所包围。这个单独的部分12于是安置到基座1的剩余的部分11上并因此构成缓冲层，它使得能够减少对置入件2施加的按压压力p，并且同时基于热特性能够补偿不平整部分，从而针对能流动的物料实现更好的密封效果。
单独的区域12在一种实施方式中于是可以形成为单独的构件，它被安置到基座1的剩余的部分11上，例如作为盖。在另一种实施方式中，基座1的靠上的单独的部分12可以被技术上的耐高温材料包围，例如被罩住或者注塑包封。无论在哪种情况下，基座1的由技术上的耐高温材料构成的单独的部分12都必须具有一定的厚度，通过这个厚度能够使用单独的部分12的有利特性，也就是说尤其是在密封效果提升的同时向置入件2加载更小的按压压力。这种技术上的耐高温材料此外还可以如下地选择，使得它在被用于注塑包封的温度的范围内是热稳定的，但是在一定程度上是能流动的。在较低的温度下它应是硬的。特别合适的材料是PEEK，也就是聚醚醚酮。
在图3中示出了利用所描述的注塑工具对置入件2进行注塑包封的方法的示意性流程图。首先，将至少一个置入件置入到注塑工具的所描述的基座1中(S1)。然后向置入件2加载按压压力p(S2)，使得它相对于在下一个步骤(S3)中施加的能流动的物料密封。在此，基座1的单独的部分12的接触面与置入件2之间的按压压力p最大选择为，使得置入件2的至少一个密封区域21在注塑包封期间受到保护以防能流动的物料的侵入。概括地说，如下地选择按压压力p，使得存在相对于能流动的物料的密封，但是却不会损坏或毁坏对压力敏感的构件。正如已经说明的那样，在使用具有由技术上的耐高温材料、尤其是PEEK构成的单独的部分12的基座1的情况下的优点是，可以使用显著更小的按压压力p，并与此同时实现更好的密封效果。
附图标记
1 注塑工具的基座
11 基座的余下/靠下的部分
12 基座的单独的部分
2 置入件
21 密封区域
3 电路板
4 能流动的物料

Claims (9)

1.一种注塑工具，其具有基座(1)，所述基座适合于容纳置入件(2)，其中，在所述置入件置入到所述基座(1)中之后，至少所述基座(1)的单独的部分与所述置入件(2)形成接触面，其中，至少所述接触面具有耐高温材料。
2.根据权利要求1所述的注塑工具，其中，至少所述基座(1)的单独的部分被耐高温材料包围。
3.根据权利要求1所述的注塑工具，其中，所述基座(1)由至少两个能相互连接的部分(11；12)组成，其中一个是单独的部分(12)，并且其中，所述单独的部分(12)由耐高温材料形成。
4.根据权利要求2或3所述的注塑工具，其中，所述耐高温材料具有预定的厚度。
5.根据以上权利要求中任一项所述的注塑工具，其中，所述耐高温材料是聚醚醚酮(PEEK)。
6.一种用于密封置入件的方法，其中，为此将至少一个置入件置入到根据以上权利要求中任一项所述的注塑工具的基座(1)中(S1)，并且在另一个步骤(S2)中向所述置入件加载按压压力(p)，以及在另一个步骤(S3)中以能流动的物料对所述置入件注塑包封，其中，注塑工具与置入件(2)之间的按压压力(p)以如下方式最大地选择，使得所述置入件(2)的至少一个密封区域(21)在注塑包封期间受到保护以防能流动的物料的侵入。
7.根据权利要求6所述的方法，其中，所述耐高温材料是聚醚醚酮(PEEK)。
8.根据权利要求6或7所述的方法，其中，所述能流动的物料是热固塑料。
9.根据权利要求6、7或8所述的方法，其中，在所述至少一个置入件(2)中布置有装配了电子构件和/或电气构件的电路板(3)。
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