CN109703197B - 喷墨打印墨滴偏移补偿量测定方法、装置以及测定基板 - Google Patents
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Abstract
本申请涉及一种喷墨打印墨滴偏移补偿量测定方法、装置、计算机设备、存储介质以及墨滴偏移补偿量测定基板。方法包括根据相邻像素单元的相同位置之间的实际间距,以及获取的实际间距与测定打印间距的差值关系,获取测定打印结果中合格像素单元矩阵的位置信息,根据位置信息、实际间距以及间隔差值,获得墨滴偏移补偿量。通过使得测定打印过程中的墨滴滴落位置与理论上的墨滴滴落位置错开,使得其中部分打印墨滴滴落在像素单元内,部分打印滴落在像素单元外,通过测定打印结果,获得打印墨滴未出现在像素单元外的连续像素单元组成的合格像素单元矩阵的位置信息,进而获得墨滴偏移补偿量,利用该方法得到的墨滴偏移补偿量,测定结果更为精确。
Description
技术领域
本申请涉及喷墨打印技术领域,特别是涉及一种喷墨打印墨滴偏移补偿量测定方法、装置、计算机设备、存储介质以及墨滴偏移补偿量测定基板。
背景技术
随着科学技术的发展,出现了喷墨打印技术,依据喷墨打印工艺的特性,在像素单元内填充墨水材料的膜厚均匀性是喷墨打印工艺的重要考察点。正因为像素内的墨水填充材料的膜厚均匀性要求,所以对喷墨打印的精度也提出了要求,即在指定的像素内填充规定的墨滴滴数,假设有一些墨滴滴落在像素单元外,必然会导致相应的像素单元内墨水材料减少,因此膜厚均匀性也无法保证。
传统的喷墨打印工艺程序中,在进行喷墨打印工艺前,要先进行喷墨打印头的墨滴偏移量测定,这样在喷墨打印工艺的参数中要提前设置墨滴偏移量的补偿量,只有这样才能更加精确的完成墨滴滴落在像素单元内。因为设备功能的缺失以及人员操作习惯的差异,墨滴滴落位置偏移量的测定结果不精确,导致墨滴偏出到像素单元外的情况。在这样的情况下,进行喷墨打印工艺产出的OLED(Organic Light-Emitting Diode,有机发光二极管)器件,会因为墨水材料膜厚不均匀,导致OLED器件效果变差。
发明内容
基于此,有必要针对墨滴滴落位置偏移量的测定结果不精确技术问题,提供一种提高测定精确度的喷墨打印墨滴偏移补偿量测定方法、装置、计算机设备、存储介质以及墨滴偏移补偿量测定基板。
一种喷墨打印墨滴偏移补偿量测定方法,方法包括:
获取相邻像素单元的相同位置之间的实际间距,所述相邻像素单元是指待打印基板的打印移动方向上的相邻像素单元;
根据所述实际间距,以及获取的实际间距与测定打印间距的差值关系,确定测定打印间距;
根据所述测定打印间距,进行测定打印,获取测定打印结果;
获取所述测定打印结果中合格像素单元矩阵的位置信息,所述合格像素单元矩阵是指打印墨滴未出现在像素单元外的连续像素单元组成的像素单元矩阵;
根据所述位置信息、所述实际间距以及所述间隔差值,获得墨滴偏移补偿量。
在其中一个实施例中,所述获取所述测定打印结果中合格像素单元矩阵的位置信息包括:
获取所述测定打印结果中的墨滴滴落图像信息;
根据所述墨滴滴落图像信息,检测各像素单元的墨滴是否滴落在所述像素单元外;
根据检测结果,确定墨滴未滴落在所述像素单元外的连续像素单元组成的合格像素单元矩阵;
获取所述合格像素单元矩阵中打印的第一行与最后一行的位置信息。
在其中一个实施例中,所述根据所述位置信息、所述实际间距以及所述间隔差值,获得墨滴偏移补偿量包括:
根据所述位置信息,获取的第一行与最后一行的位置信息,获取所述合格像素单元矩阵的中间行位置信息;
根据所述实际间距与所述间隔差值,获取墨滴滴落在所述像素单元内的理论矩阵中间行位置信息;
根据所述理论矩阵中间行位置信息与所述中间行位置信息的位置差,获得墨滴偏移补偿量。
在其中一个实施例中,所述根据所述实际间距,以及获取的实际间距与测定打印间距的差值关系,确定所述测定打印间距之前,还包括:
将实际间距与测定打印间距的差值关系,设置为所述测定打印间距比所述实际间距小1μm。
在其中一个实施例中,所述根据所述实际间距,以及获取的实际间距与测定打印间距的差值关系,确定所述测定打印间距之前,还包括:
根据预设的打印允许误差范围标准,获取所述实际间距与测定打印间距的差值关系。
在其中一个实施例中,所述根据所述位置信息、所述实际间距以及所述间隔差值,获得墨滴偏移补偿量之后,还包括:
获取所述测定打印结果中,多个所述合格像素单元矩阵的位置信息;
根据所述多个所述合格像素单元矩阵的位置信息、所述实际间距以及所述间隔差值,获得多个墨滴偏移补偿结果;
根据多个所述墨滴偏移补偿结果,获得优化的墨滴偏移补偿量。
一种墨滴偏移补偿量测定基板,基板集成多种像素尺寸的测定基板,根据的任意一种喷墨打印墨滴偏移补偿量测定方法,分别测定多种像素尺寸的基板在打印时分别所需的墨滴偏移补偿量。
一种喷墨打印墨滴偏移补偿量测定装置,装置包括:
像素单元实际间隔确定模块,用于获取相邻像素单元的相同位置之间的实际间距,相邻像素单元是指待打印基板的打印移动方向上的相邻像素单元;
测定打印间距确定模块,用于根据实际间距,以及获取的实际间距与测定打印间距的差值关系,确定测定打印间距;
测定打印模块,用于根据测定打印间距,进行测定打印,获取测定打印结果;
位置信息获取模块,用于获取测定打印结果中合格像素单元矩阵的位置信息,合格像素单元矩阵是指打印墨滴未出现在像素单元外的连续像素单元组成的像素单元矩阵;
墨滴偏移补偿量确定模块,用于根据位置信息、实际间距以及间隔差值,获得墨滴偏移补偿量。
一种计算机设备,包括存储器和处理器,存储器存储有计算机程序,处理器执行计算机程序时实现喷墨打印墨滴偏移补偿量测定方法的步骤。
一种计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,计算机程序被处理器执行时实现喷墨打印墨滴偏移补偿量测定方法的步骤。
传统的喷墨打印工艺,理论上应按照待打印基板上像素单元的实际间距完成打印,由于在打印过程中,待打印基板处于移动状态,会使滴落的墨滴产生角度偏移,以及玻璃基板机械运动造成的精度偏移,从而导致所有的墨滴滴落位置都不在理论滴落位置。上述喷墨打印墨滴偏移补偿量测定方法、装置、计算机设备、存储介质以及墨滴偏移补偿量测定基板,通过获取到待打印基板上像素单元的实际间距待打印基板上像素单元的实际间距,以及实际间距与测定打印间距的差值关系,使得测定打印过程中的墨滴滴落位置与理论上的墨滴滴落位置错开,其中部分打印墨滴滴落在像素单元内,部分打印滴落在像素单元外,通过测定打印结果,获得打印墨滴未出现在像素单元外的连续像素单元组成的合格像素单元矩阵的位置信息,进而根据位置信息、实际间距以及间隔差值,获得墨滴偏移补偿量,利用该方法得到的墨滴偏移补偿量,测定结果更为精确。
附图说明
图1为一个实施例中喷墨打印偏移产生原理示意图;
图2为一个实施例中喷墨打印墨滴偏移补偿量测定方法的流程示意图;
图3为另一个实施例中喷墨打印墨滴偏移补偿量测定方法的流程示意图;
图4为另一个实施例中喷墨打印墨滴偏移补偿量测定方法的流程示意图;
图5为另一个实施例中喷墨打印墨滴偏移补偿量测定方法的流程示意图;
图6为另一个实施例中喷墨打印墨滴偏移补偿量测定方法的流程示意图;
图7为一个实施例中墨滴偏移补偿量测定基板的结构示意图;
图8为一个实施例中喷墨打印墨滴偏移补偿量测定装置的结构框图;
图9为另一个实施例中喷墨打印墨滴偏移补偿量测定装置的结构框图;
图10为一个实施例中计算机设备的内部结构图。
具体实施方式
为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本申请进行进一步详细说明。应当理解,此处描述的具体实施例仅仅用以解释本申请,并不用于限定本申请。
采用喷墨打印工艺的方法制作OLED显示屏是未来大尺寸OLED显示屏制作的主要工艺方法,目前,OLED器件制作工艺中,已经采用了喷墨打印工艺。依据喷墨打印工艺的特性,在像素单元内填充墨水材料的膜厚均匀性是工艺的重要考察点。正因为像素内的墨水填充材料的膜厚均匀性要求,所以对喷墨打印的精度也提出了要求,即在指定的像素内填充规定的墨滴滴数,假设有一些墨滴滴落在像素单元外,必然会导致相应的像素单元内墨水材料减少,因此膜厚均匀性也无法保证。深入研究发现,如图1所示,理论上应按照待打印基板上像素单元的实际间距完成打印,由于在打印过程中,待打印基板处于移动状态,会使滴落的墨滴产生偏移,从而导致所有的墨滴滴落位置都不在预测的理论墨滴滴落位置。在进行喷墨打印工艺前,要先进行喷墨打印头在玻璃基板移动方向上的墨滴偏移量测定,这样在喷墨打印工艺的参数中要提前设置墨滴偏移量的补偿量,只有这样才能更加精确的完成墨滴滴落在像素单元内。
基于上述理论,如图2所示,提供了一种喷墨打印墨滴偏移补偿量测定方法,方法包括:
步骤S100,获取相邻像素单元的相同位置之间的实际间距,相邻像素单元是指待打印基板的打印移动方向上的相邻像素单元。
待打印基板是指由一定尺寸规格的像素单元组成的部件,在打印过程中,需要按照要求将墨滴滴落在像素单元内,并避免出现墨滴偏出到像素单元外的情况发生。在喷墨打印过程中,待打印的基板按照一定的方向移动,像素单元之间按照一定的间隔呈矩阵排列,待打印基板的打印移动方向上的相邻像素单元的相同位置之间的实际间距,具体可以是待打印基板的打印移动方向上的相邻像素单元中心点之间的实际距离,可以通过预设的像素尺寸信息来获取实际距离。
步骤S200,根据实际间距,以及获取的实际间距与测定打印间距的差值关系,确定测定打印间距。
测定打印间距是指在测定喷墨打印墨滴偏移补偿量的时候,在测定打印过程中设定的打印间距。在实际打印过程中的打印间距应该与像素单元的间距相等,以达到按像素单元间距完成打印过程的目的,但在测定打印过程中,测定打印间距与实际间距之间设定有差值关系,通过错开各个像素单元之间的墨滴滴落位置,通过测定得到墨滴偏移补偿量。差值关系可以通过设定固定数值来实现,也可以通过打印误差需求来设定,不同的差值关系,最后得到的墨滴偏移补偿量的误差不同,差值越小,误差越小。通过实际间距与差值关系,可以得到测定打印间距。
步骤S300,根据测定打印间距,进行测定打印,获取测定打印结果。
测定打印结果,可以得到各个像素单元的墨滴滴落情况等信息。根据测定打印间距完成打印得到的测定打印结果,与按照实际间距直接打印得到的打印结果相比较,测定打印结果中的待打印基板移动方向上的相邻像素单元,墨滴滴落位置会存在不同,从而导致墨滴呈现结果不同,一部分像素单元的墨滴完全滴落在像素单元内,一部分像素单元的墨滴有部分在像素单内,部分在像素单元外,还有一部分像素单元的墨滴完全滴落在像素单元外。
步骤S400,获取测定打印结果中合格像素单元矩阵的位置信息,合格像素单元矩阵是指打印墨滴未出现在像素单元外的连续像素单元组成的像素单元矩阵。
测定打印结果中可以得到所所有像素单元的墨滴情况,打印墨滴未出现在像素单元外的像素单元是指打印墨滴完全出现在像素单元内的情况,一般来说,与待打印基板的打印移动方向相同方向的一组像素单元组成矩阵称为像素单元列,与待打印基板的打印移动方向垂直方向的一组像素单元组成矩阵称为像素单元行,打印时同一像素单元行的墨滴滴落情况基本相同,且相邻的像素单元行之间的墨滴滴落情况差距较小,连续的打印墨滴未出现在像素单元外的像素单元行可以构成一个合格像素单元矩阵,合格像素单元矩阵的位置信息包括合格像素单元矩阵的像素单元行的位置信息。
步骤S500,根据位置信息、实际间距以及间隔差值,获得墨滴偏移补偿量。
墨滴偏移补偿量是指在实际打印过程中,为调整移动过程造成的偏差,所需要的调整量。具体的,根据实际间距与间隔差值,可以得到理论上的合格像素单元的矩阵的理论位置信息,通过测定打印过程,可以得到合格像素单元矩阵的实际位置信息,根据实际位置信息与理论位置信息的位置关系,可以得到墨滴偏移补偿量。
上述喷墨打印墨滴偏移补偿量测定方法,通过获取到待打印基板上像素单元的实际间距,以及实际间距与测定打印间距的差值关系,使得测定打印过程中的墨滴滴落位置与理论上的墨滴滴落位置错开,使得其中部分打印墨滴滴落在像素单元内,部分打印滴落在像素单元外,通过测定打印结果,获得打印墨滴未出现在像素单元外的连续像素单元组成的合格像素单元矩阵的位置信息,进而根据位置信息、实际间距以及间隔差值,获得墨滴偏移补偿量,利用该方法得到的墨滴偏移补偿量,测定结果更为精确。
如图3所示,在其中一个实施例中,步骤S400包括:
步骤S420,获取测定打印结果中的墨滴滴落图像信息。
墨滴滴落图像信息是指测定打印结果中,各个像素单元的墨滴滴落情况构成的图像信息,具体地,可以通过图形识别功能来获取像素单元的墨滴滴落图像信息。
步骤S440,根据墨滴滴落图像信息,检测各像素单元的墨滴是否滴落在像素单元外。
通过图形识别功能,还可以实现对墨滴滴落图像进行检测,判别各像素单元的墨滴是否滴落在像素单元外,具体地,根据图形识别功能,检测像素单元内以及相邻像素单元之间的间隔位置是否存在墨滴,只有当像素单元内存在墨滴,且和与之相邻的像素单元的间隔位置不存在墨滴的像素单元,为墨滴未滴落在像素单元外的像素单元。
步骤S460,根据检测结果,确定墨滴未滴落在像素单元外的连续像素单元组成的合格像素单元矩阵。
由于实际间距与测定打印间距的差值关系,在测定打印过程中,同一像素单元行的墨滴滴落位置相同,且相邻的像素单元行之间的差距较小,使得部分墨滴未滴落在像素单元外的像素单元行呈连续分布,连续分布的这种像素单元行组成的像素单元矩阵称为合格像素单元矩阵。
步骤S480,获取合格像素单元矩阵中打印的第一行与最后一行的位置信息。
按照待打印基板的规格,每一个像素单元行都有其所在的行位置,合格像素单元矩阵中打印的第一行与最后一行的位置信息,其中第一行与最后一行是通过打印过程的先后顺序来区分的,在其他实施例中,也可以通过其他方式命名或区分。通过第一行与最后一行的位置信息,可以得到合格像素单元矩阵的总行数。
在其中一个实施例中,步骤S500,包括:
步骤S520,根据位置信息,获取的第一行与最后一行的位置信息,获取合格像素单元矩阵的中间行位置信息。
在测定打印过程中,由于测定打印距离的调整,合格像素单元矩阵中虽然每一行都是所有墨滴完全滴落在像素单元内,但实际上每一行的墨滴滴落位置还是存在一定的变化,第一行与最后一行都是墨滴滴落在像素单元内的极限位置,通过第一行与最后一行的位置信息,可以得到合格像素单元矩阵的中间行位置信息,中间行的墨滴滴落位置,即为滴落在像素单元中心位置,即在实际打印过程中需要的打印位置。
步骤S540,根据实际间距与间隔差值,获取墨滴滴落在像素单元内的理论矩阵中间行位置信息。
理论上,在整个打印过程中,第一行的墨滴应该是处于像素单元的中心,按照实际间距与间隔差值,在一定位置的像素单元行会与第一行重合,并按照一定的周期规律出现,即为理论矩阵中间行位置。
步骤S560,根据理论矩阵中间行位置信息与合格像素单元矩阵中间行位置信息的位置差,获得墨滴偏移补偿量。
由于墨滴滴落过程与待打印基板移动过程中,存在墨滴滴落会存在一定偏角,通过理论矩阵中间行位置信息与合格像素单元矩阵中间行位置信息的位置差,即可得到墨滴偏移补偿量,将墨滴偏移补偿量补偿到打印过程,并按照实际间距打印,即可实现每个像素单元行的墨滴都出现在像素单元中心位置。
如图4所示,在其中一个实施例中,步骤S200之前,还包括:
步骤S160,将实际间距与测定打印间距的差值关系,设置为测定打印间距比实际间距小1μm。
按照打印需求,一般的像素尺寸单位为μm级,将测定打印间距比实际间距小1μm,可以降低整个测定过程的计算量,快速得到所需的偏移补偿量,通过大量的试验得到,将差值设置为1μm,具有较好的适用性,可以满足大部分尺寸规格的打印基板,在需要同时测定多种规格的打印基板的墨滴偏移补偿量时,减少了设置时间,提高了测定效率。
如图5所示,在其中一个实施例中,步骤S200之前,还包括:
步骤S180,根据预设的打印允许误差范围标准,获取实际间距与测定打印间距的差值关系。
不同的应用场合需要使用不同像素尺寸的基板,而且按照精密程度,所允许的误差范围也不同,根据实际需要可以设定打印允许误差范围标准,由于不同的差值关系,最终出现的合格像素单元矩阵的中间行的位置也会不同,差值越小,误差越小,从而,根据预设的打印允许误差范围标准,可以得到实际间距与测定打印间距的差值关系。
如图6所示,在其中一个实施例中,步骤S500之后,还包括:
步骤S620,获取测定打印结果中,多个合格像素单元矩阵的位置信息。
在测定打印过程中,合格的像素单元矩阵会呈一定的周期性出现,存在多个合格像素单元矩阵,可以获取每一个合格像素单元矩阵的位置信息。
步骤S640,根据多个合格像素单元矩阵的位置信息、实际间距以及间隔差值,获得多个墨滴偏移补偿结果。
合格的像素单元矩阵会按照一定的周期呈现,每一个合格的像素单元矩阵的位置信息,都可通过与实际间距以及间隔差值的关系,计算得到对应的墨滴偏移补偿量结果。
步骤S660,根据多个墨滴偏移补偿结果,获得优化的墨滴偏移补偿量。
对多个墨滴偏移补偿结果进行求平均处理,可以优化结果,减小误差,得到优化的墨滴偏移补偿量,提高数据的准确度。
应该理解的是,虽然图2-6的流程图中的各个步骤按照箭头的指示依次显示,但是这些步骤并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行。除非本文中有明确的说明,这些步骤的执行并没有严格的顺序限制,这些步骤可以以其它的顺序执行。而且,图2-6中的至少一部分步骤可以包括多个子步骤或者多个阶段,这些子步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成,而是可以在不同的时刻执行,这些子步骤或者阶段的执行顺序也不必然是依次进行,而是可以与其它步骤或者其它步骤的子步骤或者阶段的至少一部分轮流或者交替地执行。
在一个应用实例中,像素单元的在待打印基板打印移动方向上(为方便描述,以下记为Y方向)的像素间距值实际为90um,将实际间距与测定打印间距的差值设为1um,即测定打印间距为89um,理想情况下,墨滴滴落在Y方向上没有偏移量的话,应该是在第90行,墨滴完整的滴落在像素单元理论滴落位置,但由于在打印过程中,玻璃基板处于移动状态,会使滴落的墨滴产生角度偏移,以及玻璃基板机械运动造成的精度偏移,使得得到的测定打印结果为在第40行~第60行墨滴都滴落在像素单元内,其他行有墨滴滴落在像素单元外。墨滴偏移量计算:ΔY=80-[(40+60)/2]=30,根据以上测定的结果,在进行正式的喷墨打印工艺时,将像素单元实际距离设定为90um,Y方向的偏移补偿值设定为-30um,然后进行喷墨打印,最终的喷墨打印结果为墨滴都会滴落在像素单元内。
如图7所示,一种墨滴偏移补偿量测定基板,测定基板集成多种像素尺寸的基板,根据喷墨打印墨滴偏移补偿量测定方法,分别测定多种像素尺寸的基板在打印时分别所需的墨滴偏移补偿量。
当需要同时测定多种像素尺寸基板的墨滴偏移补偿量的时候,通过集成多种像素尺寸的基板的测定基板,根据喷墨打印墨滴偏移补偿量测定方法,可以快速测定多种所需的尺寸规格基板的墨滴偏移补偿量,提高了效率,节省了测定时间。具体地,测定基板可以是按照实际打印工艺中所涉及的像素尺寸的基板集成得到的,也可以是根据常用的像素尺寸的基板集成得到的,测定基板上可以集成2种或2种以上规格的像素尺寸的基板。
如图8所示,一种喷墨打印墨滴偏移补偿量测定装置,装置包括:
像素单元实际间距确定模块100,用于获取相邻像素单元的相同位置之间的实际间距,相邻像素单元是指待打印基板的打印移动方向上的相邻像素单元。
测定打印间距确定模块200,用于根据实际间距,以及获取的实际间距与测定打印间距的差值关系,确定测定打印间距。
测定打印模块300,用于根据测定打印间距,进行测定打印,获取测定打印结果。
位置信息获取模块400,用于获取测定打印结果中合格像素单元矩阵的位置信息,合格像素单元矩阵是指打印墨滴未出现在像素单元外的连续像素单元组成的像素单元矩阵。
墨滴偏移补偿量确定模块500,用于根据位置信息、实际间距以及间隔差值,获得墨滴偏移补偿量。
如图9所示,在其中一个实施例中,位置信息获取模块400,包括:
图像信息获取单元420,用于获取测定打印结果中的墨滴滴落图像信息。
图像信息检测单元440,用于根据墨滴滴落图像信息,检测各像素单元的墨滴是否滴落在像素单元外;
合格像素单元矩阵确定单元460,用于根据检测结果,确定墨滴未滴落在像素单元外的连续像素单元组成的合格像素单元矩阵。
合格像素单元矩阵位置信息确定单元480,用于获取合格像素单元矩阵中打印的第一行与最后一行的位置信息。
在其中一个实施例中,墨滴偏移补偿量确定模块500,包括:
实际中间行位置确定单元520,用于根据位置信息,获取的第一行与最后一行的位置信息,获取合格像素单元矩阵的中间行位置信息;
理论中间行位置确定单元540,用于根据实际间距与间隔差值,获取墨滴滴落在像素单元内的理论矩阵中间行位置信息;
结果确定单元560,用于根据理论矩阵中间行位置信息与中间行位置信息的位置差,获得墨滴偏移补偿量。
在其中一个实施例中,喷墨打印墨滴偏移补偿量测定装置,还包括:
差值关系设定模块160,用于将实际间距与测定打印间距的差值关系,设置为测定打印间距比实际间距小1μm。
在其中一个实施例中,喷墨打印墨滴偏移补偿量测定装置,还包括:
差值关系获取模块,用于根据预设的打印允许误差范围标准,获取实际间距与测定打印间距的差值关系。
在其中一个实施例中,喷墨打印墨滴偏移补偿量测定装置,还包括:
墨滴偏移补偿量优化模块600,用于获取测定打印结果中,多个合格像素单元矩阵的位置信息,根据多个合格像素单元矩阵的位置信息、实际间距以及间隔差值,获得多个墨滴偏移补偿结果,根据多个墨滴偏移补偿结果,获得优化的墨滴偏移补偿量。
关于喷墨打印墨滴偏移补偿量测定装置的具体限定可以参见上文中对于喷墨打印墨滴偏移补偿量测定方法的限定,在此不再赘述。上述喷墨打印墨滴偏移补偿量测定装置中的各个模块可全部或部分通过软件、硬件及其组合来实现。上述各模块可以硬件形式内嵌于或独立于计算机设备中的处理器中,也可以以软件形式存储于计算机设备中的存储器中,以便于处理器调用执行以上各个模块对应的操作。
在一个实施例中,提供了一种计算机设备,该计算机设备可以是终端,其内部结构图可以如图10所示。该计算机设备包括通过系统总线连接的处理器、存储器、网络接口、显示屏和输入装置。其中,该计算机设备的处理器用于提供计算和控制能力。该计算机设备的存储器包括非易失性存储介质、内存储器。该非易失性存储介质存储有操作系统和计算机程序。该内存储器为非易失性存储介质中的操作系统和计算机程序的运行提供环境。该计算机设备的网络接口用于与外部的终端通过网络连接通信。该计算机程序被处理器执行时以实现一种喷墨打印墨滴偏移补偿量测定方法。该计算机设备的显示屏可以是液晶显示屏或者电子墨水显示屏,该计算机设备的输入装置可以是显示屏上覆盖的触摸层,也可以是计算机设备外壳上设置的按键、轨迹球或触控板,还可以是外接的键盘、触控板或鼠标等。
本领域技术人员可以理解,图10中示出的结构,仅仅是与本申请方案相关的部分结构的框图,并不构成对本申请方案所应用于其上的计算机设备的限定,具体的计算机设备可以包括比图中所示更多或更少的部件,或者组合某些部件,或者具有不同的部件布置。
在一个实施例中,提供了一种计算机设备,包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序,处理器执行计算机程序时实现以下步骤:
获取相邻像素单元的相同位置之间的实际间距,相邻像素单元是指待打印基板的打印移动方向上的相邻像素单元;
根据实际间距,以及获取的实际间距与测定打印间距的差值关系,确定测定打印间距;
根据测定打印间距,进行测定打印,获取测定打印结果;
获取测定打印结果中合格像素单元矩阵的位置信息,合格像素单元矩阵是指打印墨滴未出现在像素单元外的连续像素单元组成的像素单元矩阵;
根据位置信息、实际间距以及间隔差值,获得墨滴偏移补偿量。
上述用于实现喷墨打印墨滴偏移补偿量测定方法的计算机设备,通过获取到待打印基板上像素单元的实际间距,以及实际间距与测定打印间距的差值关系,使得测定打印过程中的墨滴滴落位置与理论上的墨滴滴落位置错开,使得其中部分打印墨滴滴落在像素单元内,部分打印滴落在像素单元外,通过测定打印结果,获得打印墨滴未出现在像素单元外的连续像素单元组成的合格像素单元矩阵的位置信息,进而根据位置信息、实际间距以及间隔差值,获得墨滴偏移补偿量,利用该方法得到的墨滴偏移补偿量,测定结果更为精确
在其中一个实施例中,处理器执行计算机程序时还实现以下步骤:
获取测定打印结果中的墨滴滴落图像信息;
根据墨滴滴落图像信息,检测各像素单元的墨滴是否滴落在像素单元外;
根据检测结果,确定墨滴未滴落在像素单元外的连续像素单元组成的合格像素单元矩阵;
获取合格像素单元矩阵中打印的第一行与最后一行的位置信息。
在其中一个实施例中,处理器执行计算机程序时还实现以下步骤:
根据位置信息,获取的第一行与最后一行的位置信息,获取合格像素单元矩阵的中间行位置信息;
根据实际间距与间隔差值,获取墨滴滴落在像素单元内的理论矩阵中间行位置信息;
根据理论矩阵中间行位置信息与合格像素单元矩阵中间行位置信息的位置差,获得墨滴偏移补偿量。
在其中一个实施例中,处理器执行计算机程序时还实现以下步骤:
将实际间距与测定打印间距的差值关系,设置为测定打印间距比实际间距小1μm。
在其中一个实施例中,处理器执行计算机程序时还实现以下步骤:
根据预设的打印允许误差范围标准,获取实际间距与测定打印间距的差值关系。
在其中一个实施例中,处理器执行计算机程序时还实现以下步骤:
获取测定打印结果中,多个合格像素单元矩阵的位置信息;
根据多个合格像素单元矩阵的位置信息、实际间距以及间隔差值,获得多个墨滴偏移补偿结果;
根据多个墨滴偏移补偿结果,获得优化的墨滴偏移补偿量。
在一个实施例中,提供了一种计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,计算机程序被处理器执行时实现以下步骤:
获取相邻像素单元的相同位置之间的实际间距,相邻像素单元是指待打印基板的打印移动方向上的相邻像素单元;
根据实际间距,以及获取的实际间距与测定打印间距的差值关系,确定测定打印间距;
根据测定打印间距,进行测定打印,获取测定打印结果;
获取测定打印结果中合格像素单元矩阵的位置信息,合格像素单元矩阵是指打印墨滴未出现在像素单元外的连续像素单元组成的像素单元矩阵;
根据位置信息、实际间距以及间隔差值,获得墨滴偏移补偿量。
上述用于实现喷墨打印墨滴偏移补偿量测定方法的计算机可读存储介质,通过获取到待打印基板上像素单元的实际间距,以及实际间距与测定打印间距的差值关系,使得测定打印过程中的墨滴滴落位置与理论上的墨滴滴落位置错开,使得其中部分打印墨滴滴落在像素单元内,部分打印滴落在像素单元外,通过测定打印结果,获得打印墨滴未出现在像素单元外的连续像素单元组成的合格像素单元矩阵的位置信息,进而根据位置信息、实际间距以及间隔差值,获得墨滴偏移补偿量,利用该方法得到的墨滴偏移补偿量,测定结果更为精确。
在其中一个实施例中,计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤:
获取测定打印结果中的墨滴滴落图像信息;
根据墨滴滴落图像信息,检测各像素单元的墨滴是否滴落在像素单元外;
根据检测结果,确定墨滴未滴落在像素单元外的连续像素单元组成的合格像素单元矩阵;
获取合格像素单元矩阵中打印的第一行与最后一行的位置信息。
在其中一个实施例中,计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤:
根据位置信息,获取的第一行与最后一行的位置信息,获取合格像素单元矩阵的中间行位置信息;
根据实际间距与间隔差值,获取墨滴滴落在像素单元内的理论矩阵中间行位置信息;
根据理论矩阵中间行位置信息与合格像素单元矩阵中间行位置信息的位置差,获得墨滴偏移补偿量。
在其中一个实施例中,计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤:
将实际间距与测定打印间距的差值关系,设置为测定打印间距比实际间距小1μm。
在其中一个实施例中,计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤:
根据预设的打印允许误差范围标准,获取实际间距与测定打印间距的差值关系。
在其中一个实施例中,计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤:
获取测定打印结果中,多个合格像素单元矩阵的位置信息;
根据多个合格像素单元矩阵的位置信息、实际间距以及间隔差值,获得多个墨滴偏移补偿结果;
根据多个墨滴偏移补偿结果,获得优化的墨滴偏移补偿量。
本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程,是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成,计算机程序可存储于一非易失性计算机可读取存储介质中,该计算机程序在执行时,可包括如上述各方法的实施例的流程。其中,本申请所提供的各实施例中所使用的对存储器、存储、数据库或其它介质的任何引用,均可包括非易失性和/或易失性存储器。非易失性存储器可包括只读存储器(ROM)、可编程ROM(PROM)、电可编程ROM(EPROM)、电可擦除可编程ROM(EEPROM)或闪存。易失性存储器可包括随机存取存储器(RAM)或者外部高速缓冲存储器。作为说明而非局限,RAM以多种形式可得,诸如静态RAM(SRAM)、动态RAM(DRAM)、同步DRAM(SDRAM)、双数据率SDRAM(DDRSDRAM)、增强型SDRAM(ESDRAM)、同步链路(Synchlink)DRAM(SLDRAM)、存储器总线(Rambus)直接RAM(RDRAM)、直接存储器总线动态RAM(DRDRAM)、以及存储器总线动态RAM(RDRAM)等。
以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。
以上实施例仅表达了本申请的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本申请构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本申请的保护范围。因此,本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种喷墨打印墨滴偏移补偿量测定方法,其特征在于,所述方法包括:
获取相邻像素单元的相同位置之间的实际间距,所述相邻像素单元是指待打印基板的打印移动方向上的相邻像素单元;
根据所述实际间距,以及获取的实际间距与测定打印间距的差值关系,确定测定打印间距;
根据所述测定打印间距,进行测定打印,获取测定打印结果;
获取所述测定打印结果中合格像素单元矩阵的位置信息,所述合格像素单元矩阵是指打印墨滴未出现在像素单元外的连续像素单元组成的像素单元矩阵;
根据所述位置信息、所述实际间距以及所述实际间距与测定打印间距的差值关系,获得墨滴偏移补偿量。
2.根据权利要求1所述的喷墨打印墨滴偏移补偿量测定方法,其特征在于,所述获取所述测定打印结果中合格像素单元矩阵的位置信息包括:
获取所述测定打印结果中的墨滴滴落图像信息;
根据所述墨滴滴落图像信息,检测各像素单元的墨滴是否滴落在所述像素单元外;
根据检测结果,确定墨滴未滴落在所述像素单元外的连续像素单元组成的合格像素单元矩阵;
获取所述合格像素单元矩阵中打印的第一行与最后一行的位置信息。
3.根据权利要求2所述的喷墨打印墨滴偏移补偿量测定方法,其特征在于,所述根据所述位置信息、所述实际间距以及所述实际间距与测定打印间距的差值关系,获得墨滴偏移补偿量包括:
根据所述位置信息,获取的第一行与最后一行的位置信息,获取所述合格像素单元矩阵的中间行位置信息;
根据所述实际间距与所述实际间距与测定打印间距的差值关系,获取墨滴滴落在所述像素单元内的理论矩阵中间行位置信息;
根据所述理论矩阵中间行位置信息与所述合格像素单元矩阵中间行位置信息的位置差,获得墨滴偏移补偿量。
4.根据权利要求1所述的喷墨打印墨滴偏移补偿量测定方法,其特征在于,所述根据所述实际间距,以及获取的实际间距与测定打印间距的差值关系,确定测定打印间距之前,还包括:
将实际间距与测定打印间距的差值关系,设置为所述测定打印间距比所述实际间距小1μm。
5.根据权利要求1所述的喷墨打印墨滴偏移补偿量测定方法,其特征在于,所述根据所述实际间距,以及获取的实际间距与测定打印间距的差值关系,确定测定打印间距之前,还包括:
根据预设的打印允许误差范围标准,获取所述实际间距与测定打印间距的差值关系。
6.根据权利要求1所述的喷墨打印墨滴偏移补偿量测定方法,其特征在于,所述根据所述位置信息、所述实际间距以及所述实际间距与测定打印间距的差值关系,获得墨滴偏移补偿量之后,还包括:
获取所述测定打印结果中,多个所述合格像素单元矩阵的位置信息;
根据所述多个所述合格像素单元矩阵的位置信息、所述实际间距以及所述实际间距与测定打印间距的差值关系,获得多个墨滴偏移补偿结果;
根据多个所述墨滴偏移补偿结果,获得优化的墨滴偏移补偿量。
7.一种墨滴偏移补偿量测定基板,其特征在于,所述测定基板集成多种像素尺寸的基板,根据权利要求1-6任意一项所述的喷墨打印墨滴偏移补偿量测定方法,分别测定所述多种像素尺寸的基板在打印时分别所需的墨滴偏移补偿量。
8.一种喷墨打印墨滴偏移补偿量测定装置,其特征在于,所述装置包括:
像素单元实际间隔确定模块,用于获取相邻像素单元的相同位置之间的实际间距,所述相邻像素单元是指待打印基板的打印移动方向上的相邻像素单元;
测定打印间距确定模块,用于根据所述实际间距,以及获取的实际间距与测定打印间距的差值关系,确定测定打印间距;
测定打印模块,用于根据所述测定打印间距,进行测定打印,获取测定打印结果;
位置信息获取模块,用于获取所述测定打印结果中合格像素单元矩阵的位置信息,所述合格像素单元矩阵是指打印墨滴未出现在像素单元外的连续像素单元组成的像素单元矩阵;
墨滴偏移补偿量确定模块,用于根据所述位置信息、所述实际间距以及所述实际间距与测定打印间距的差值关系,获得墨滴偏移补偿量。
9.一种计算机设备,包括存储器和处理器,所述存储器存储有计算机程序,其特征在于,所述处理器执行所述计算机程序时实现权利要求1至6中任一项所述方法的步骤。
10.一种计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,其特征在于,所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1至6中任一项所述的方法的步骤。
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