CN109663725A - 一种环氧树脂涂覆元器件的返修去除工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明揭示了一种环氧树脂涂覆元器件的返修去除工艺，包括如下步骤：清理返修区域、非返修区域覆盖保护、解焊焊点、热风软化、去除涂覆层、剥离区域清理。本发明降低了返修元器件拆卸后的损伤率，具备较优地经济价值。操作易于流程规范化，无需较高的作业技巧，对操作人员具备导向性作用。热风枪作业参数设置合理，便于精益化作业。木质签设计巧妙、使用方便、且成本低廉。
Description
技术领域
本发明涉及一种返修工艺，尤其涉及一种环氧树脂涂覆元器件的返修去除工艺，属于环氧树脂涂覆元器件剥离的技术领域。
背景技术
在进行故障产品返修时，需要对故障元器件进行维修更换，而元器件的环氧树脂涂覆层增加了返修难度，在返修过程中频繁出现印制板玻璃纤维、焊盘脱落等缺陷情况，增加了维修成本，延长了修理进度，且影响产品的可靠性。
查阅IPC-7711B/7721B，推荐采用加热法以及研磨刮擦法进行环氧树脂涂覆层的去除，但未规定具体的工艺过程方法，使用的工具设备以及相关工艺参数，形式较为粗放，实际操作人员在返修环氧树脂涂覆层时，多凭经验操作，造成返修缺陷率高的情况。
发明内容
本发明的目的是解决上述现有技术的不足，针对传统环氧树脂涂覆层去除过程中易损伤元器件的问题，提出一种环氧树脂涂覆元器件的返修去除工艺。
为了达到上述目的，本发明所采用的技术方案为：
一种环氧树脂涂覆元器件的返修去除工艺，包括如下步骤：
S1清理返修区域，
使用无水酒精棉对返修区域进行擦拭清洁；
S2非返修区域覆盖保护，
采用隔温层进行整体覆盖，并在返修区域进行开窗；
S3解焊焊点，
将返修区域内的元器件触点进行解焊；
S4热风软化，
采用热风枪对元器件外周涂覆层进行周向热吹软化；
S5去除涂覆层，
通过尖锥体刺破涂覆层，再通过楔形体进行涂覆层刮除，取下元器件；
S6剥离区域清理，
采用防静电毛刷清除残留碎屑，并使用无水酒精棉对剥离区域进行擦拭清洁。
优选地，所述步骤S4中，设置热风枪的加热温度为240℃~340℃，热风枪的喷嘴与涂覆层的间隔为0.4~0.6mm，作业时间为10~15s。
优选地，针对元器件与印制板分离时，设置加热温度为240℃~285℃，作业时间为10s~13s；
针对元器件与金属散热板分离时，设置加热温度为285℃~340℃，作业时间为13s~15s。
优选地，针对针对元器件与印制板分离时，设置加热温度为255℃，作业时间为15s。
优选地，针对元器件与金属散热板分离时，设置加热温度为335℃，作业时间为10s。
优选地，所述步骤S2中，采用双层隔温层进行整体覆盖，其中第一隔温层为聚酰亚胺层、第二隔温层为铝箔层。
优选地，所述步骤S3中，对返修区域内的元器件触点进行抽真空解焊。
优选地，所述步骤S5中，采用木质签作为清洁工具，所述木质签一端为尖锥体、另一端为楔形体。
本发明的有益效果主要体现在：
1.降低了返修元器件拆卸后的损伤率，具备较优地经济价值。
2.操作易于流程规范化，无需较高的作业技巧，对操作人员具备导向性作用。
3.热风枪作业参数设置合理，便于精益化作业。
4.木质签设计巧妙、使用方便、且成本低廉。
附图说明
图1是本发明一种环氧树脂涂覆元器件的返修去除工艺的流程示意图。
图2是本发明中非返修区域覆盖保护后的示意图。
图3是本发明中热风枪的使用示意图。
图4是本发明中木质签的结构示意图。
具体实施方式
本发明提供一种环氧树脂涂覆元器件的返修去除工艺。以下结合附图对本发明技术方案进行详细描述，以使其更易于理解和掌握。
一种环氧树脂涂覆元器件的返修去除工艺，如图1所示，包括如下步骤：
S1清理返修区域，
使用无水酒精棉对返修区域进行擦拭清洁，消除灰尘等杂志。
S2非返修区域覆盖保护，
如图2所示，采用隔温层1进行整体覆盖，并在返修区域进行开窗2。
S3解焊焊点，
将返修区域内的元器件触点进行解焊。
S4热风软化，
如图3所示，采用热风枪5对元器件3外周涂覆层4进行周向热吹软化，即热风枪围绕元器件外周边进行旋转绕圈作业。
S5去除涂覆层，
通过尖锥体刺破涂覆层，再通过楔形体进行涂覆层刮除，取下元器件。
S6剥离区域清理，
采用防静电毛刷清除残留碎屑，并使用无水酒精棉对剥离区域进行擦拭清洁。
其中，步骤S4中，设置热风枪的加热温度为240℃~340℃，热风枪的喷嘴与涂覆层的间隔为0.4~0.6mm，作业时间为10~15s。
针对元器件与印制板分离时，设置加热温度为240℃~285℃，作业时间为10s~13s。
针对元器件与金属散热板分离时，设置加热温度为285℃~340℃，作业时间为13s~15s。
更具体地，参见热风参数设置表1，表1如下：
| 热风枪温档 | 热风枪风档 | 实际温度（℃） | 喷嘴高度（cm） | 作业时间（s） |
| 4 | 6 | 246~251 | 0.5 | 15 |
| 4 | 8 | 249~255 | 0.5 | 15 |
| 4 | 10 | 249~260 | 0.5 | 12 |
| 5 | 2 | 304~305 | 0.6 | 15 |
| 5 | 4 | 309~311 | 0.5 | 15 |
| 5 | 6 | 320~325 | 0.4 | 10 |
| 5 | 8 | 332~337 | 0.5 | 10 |
参见表1，针对针对元器件与印制板分离时，设置加热温度为255℃，作业时间为15s。即采用热风枪温档4、风档8、喷嘴高度0.5mm。此为最佳设置。
参见表1，针对元器件与金属散热板分离时，设置加热温度为335℃，作业时间为10s。即采用热风枪温档5、风档8、喷嘴高度0.5mm。此为最佳设置。
在上述温控范围内，能保障涂覆层软化而不会损伤背板电路。
在步骤S2中，采用双层隔温层进行整体覆盖，其中第一隔温层为聚酰亚胺层、第二隔温层为铝箔层。
即先采用聚酰亚胺层覆盖周边，再采用铝箔层覆盖周边，确保隔温有效。
步骤S3中，对返修区域内的元器件触点进行抽真空解焊。符合相关标准。
步骤S5中，采用木质签6作为清洁工具，木质签如图4所示，其一端为尖锥体61、另一端为楔形体62。
本司规定使用热风枪配合木签的方式进行元器件环氧树脂涂覆层的返修，具有良好的可操作性，装配人员按本方法执行，解决了涂覆环氧树脂的元器件返修难题，使得元器件返修缺陷率有了很大的降低，在实验阶段，涂覆环氧树脂的元器件返修缺陷率从之前的平均19.3%降低到目前的3.1%。经预算每年经济效益超过12万元，缺陷率降低的同时也带来了较高满意度、缩短返修周期等间接经济效益。
通过以上描述可以发现，本发明一种环氧树脂涂覆元器件的返修去除工艺，降低了返修元器件拆卸后的损伤率，具备较优地经济价值。操作易于流程规范化，无需较高的作业技巧，对操作人员具备导向性作用。热风枪作业参数设置合理，便于精益化作业。木质签设计巧妙、使用方便、且成本低廉。
以上对本发明的技术方案进行了充分描述，需要说明的是，本发明的具体实施方式并不受上述描述的限制，本领域的普通技术人员依据本发明的精神实质在结构、方法或功能等方面采用等同变换或者等效变换而形成的所有技术方案，均落在本发明的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种环氧树脂涂覆元器件的返修去除工艺，其特征在于包括如下步骤：
S1清理返修区域，
使用无水酒精棉对返修区域进行擦拭清洁；
S2非返修区域覆盖保护，
采用隔温层进行整体覆盖，并在返修区域进行开窗；
S3解焊焊点，
将返修区域内的元器件触点进行解焊；
S4热风软化，
采用热风枪对元器件外周涂覆层进行周向热吹软化；
S5去除涂覆层，
通过尖锥体刺破涂覆层，再通过楔形体进行涂覆层刮除，取下元器件；
S6剥离区域清理，
采用防静电毛刷清除残留碎屑，并使用无水酒精棉对剥离区域进行擦拭清洁。
2.根据权利要求1所述一种环氧树脂涂覆元器件的返修去除工艺，其特征在于所述步骤S4中，设置热风枪的加热温度为240℃~340℃，热风枪的喷嘴与涂覆层的间隔为0.4~0.6mm，作业时间为10~15s。
3.根据权利要求2所述一种环氧树脂涂覆元器件的返修去除工艺，其特征在于：
针对元器件与印制板分离时，设置加热温度为240℃~285℃，作业时间为10s~13s；
针对元器件与金属散热板分离时，设置加热温度为285℃~340℃，作业时间为13s~15s。
4.根据权利要求3所述一种环氧树脂涂覆元器件的返修去除工艺，其特征在于：
针对针对元器件与印制板分离时，设置加热温度为255℃，作业时间为15s。
5.根据权利要求3所述一种环氧树脂涂覆元器件的返修去除工艺，其特征在于：
针对元器件与金属散热板分离时，设置加热温度为335℃，作业时间为10s。
6.根据权利要求1所述一种环氧树脂涂覆元器件的返修去除工艺，其特征在于所述步骤S2中，采用双层隔温层进行整体覆盖，其中第一隔温层为聚酰亚胺层、第二隔温层为铝箔层。
7.根据权利要求1所述一种环氧树脂涂覆元器件的返修去除工艺，其特征在于所述步骤S3中，对返修区域内的元器件触点进行抽真空解焊。
8.根据权利要求1所述一种环氧树脂涂覆元器件的返修去除工艺，其特征在于所述步骤S5中，采用木质签作为清洁工具，所述木质签一端为尖锥体、另一端为楔形体。
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