CN206296236U - 一种单片清洗的单晶硅片清洗装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种单片清洗的单晶硅片清洗装置,包括水槽、清洗架、挡片、水喷头,所述水槽上方设有清洗架,所述清洗架为长条盒形,其底部开设有若干通孔,在清洗架两内侧壁对应均匀设有若干挡片,所述清洗架顶部滑动连接水喷头;所述水喷头为方形,其顶部连接水管。本实用新型作为一种单晶硅片的清洗装置,具有避免单晶硅片重叠,且清洗质量高的优点。
Description
技术领域
本实用新型涉及单晶硅片清洗设备领域,尤其涉及一种单片清洗的单晶硅片清洗装置。
背景技术
单晶硅片在生产打磨好后需要清洗表面的污垢,现有的清洗设备比较传统,就是将单晶硅片放入放入水槽中冲洗。这样方式洗得很不干净,而且由于单晶硅片比较薄,很多都重叠在一起,所以每次清洗非常不方便。
因此,提供一种能够避免单晶硅片重叠,并且清洗质量高的单晶硅片清洗装置,就成为了业内亟待解决的问题。
实用新型内容
为解决背景技术提到的问题,本实用新型提出如下技术方案:
一种单片清洗的单晶硅片清洗装置,包括水槽、清洗架、挡片、水喷头,所述水槽上方设有清洗架,所述清洗架为长条盒形,其底部开设有若干通孔,在清洗架两内侧壁对应均匀设有若干挡片,所述清洗架顶部滑动连接水喷头;所述水喷头为方形,其顶部连接水管。
优选的,所述的挡片两两之间的间距大于单晶硅片厚度,小于二倍单晶硅片厚度。
优选的,所述的清洗架两侧壁间距等于单晶硅片宽度。
优选的,所述的水喷头卡接在清洗架两侧壁上方。
优选的,所述的清洗架与水槽可拆卸式连接。
清洗时,将单晶硅片放入清洗架中,由挡片将每个单晶硅片隔离清洗,水喷头在清洗架上来回滑动喷水不断进行清洗。
本实用新型作为一种单晶硅片的清洗装置,具有避免单晶硅片重叠,且清洗质量高的优点。
附图说明:
图1为本实用新型的整体结构示意图。
图2为本实用新型的清洗架结构示意图。
其中:1-水槽,2-清洗架,3-挡片,4-水喷头,5-水管,6-通孔。
具体实施方式
为了使本领域的技术人员更好地理解本实用新型的技术方案,下面对本实用新型作进一步说明:
一种单片清洗的单晶硅片清洗装置,包括水槽1、清洗架2、挡片3、水喷头4,所述水槽1上方设有清洗架2,所述清洗架2为长条盒形,其底部开设有若干通孔6,在清洗架2两内侧壁对应均匀设有若干挡片3,所述清洗架2顶部滑动连接水喷头4;所述水喷头4为方形,其顶部连接水管5。
优选的,所述的挡片3两两之间的间距大于单晶硅片厚度,小于二倍单晶硅片厚度。
优选的,所述的清洗架2两侧壁间距等于单晶硅片宽度。
优选的,所述的水喷头4卡接在清洗架2两侧壁上方。
优选的,所述的清洗架2与水槽1可拆卸式连接。
清洗时,将单晶硅片放入清洗架2中,由挡片3将每个单晶硅片隔离清洗,水喷头4在清洗架上来回滑动喷水不断进行清洗。
以上只通过说明的方式描述了本实用新型的某些示范性实施例,毋庸置疑,对于本领域的普通技术人员,在不偏离本实用新型的精神和范围的情况下,可以用各种不同的方式对所描述的实施例进行修正。因此,上述附图和描述在本质上是说明性的,不应理解为对本实用新型权利要求保护范围的限制。
Claims (5)
1.一种单片清洗的单晶硅片清洗装置,包括水槽、清洗架、挡片、水喷头,其特征在于:所述水槽上方设有清洗架,所述清洗架为长条盒形,其底部开设有若干通孔,在清洗架两内侧壁对应均匀设有若干挡片,所述清洗架顶部滑动连接水喷头;所述水喷头为方形,其顶部连接水管。
2.根据权利要求1所述的一种单片清洗的单晶硅片清洗装置,其特征在于:所述的挡片两两之间的间距大于单晶硅片厚度,小于二倍单晶硅片厚度。
3.根据权利要求1所述的一种单片清洗的单晶硅片清洗装置,其特征在于:所述的清洗架两侧壁间距等于单晶硅片宽度。
4.根据权利要求1所述的一种单片清洗的单晶硅片清洗装置,其特征在于:所述的水喷头卡接在清洗架两侧壁上方。
5.根据权利要求1所述的一种单片清洗的单晶硅片清洗装置,其特征在于:所述的清洗架与水槽可拆卸式连接。
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CN201621335852.7U CN206296236U (zh) | 2016-12-07 | 2016-12-07 | 一种单片清洗的单晶硅片清洗装置 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN112317422A (zh) * | 2020-10-15 | 2021-02-05 | 田仁霞 | 一种免烧砖机用托板清理装置 |
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2016
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