CN109647568A - 一种半导体晶圆生产用二氧化硅粉碎装置 - Google Patents

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Abstract

发明涉及半导体晶圆生产技术领域，具体是一种半导体晶圆生产用二氧化硅粉碎装置，包括底板、细碎箱和破碎箱；所述破碎箱的左右两侧对称设置有两个摆动杆，摆动杆通过旋转轴转动安装在破碎箱上，且摆动杆位于破碎箱内部的一端固定安装有破碎锤。本发明通过扇形齿轮与圆齿轮啮合间歇性的带动圆齿轮转动，从而通过从动轴带动压板转动，圆齿轮与扇形齿轮啮合时通过从动轴带动压板朝向摆动杆转动，压板向下带动摆动杆摆动，此时破碎锤抬起，扇形齿轮离开圆齿轮后，压板在弹簧的拉力下复位，此时摆动杆落下，从而带动破碎锤落下并对箱体内部的二氧化硅击打破碎，从而将二氧化硅快速破碎，以便后续加工。

Description

一种半导体晶圆生产用二氧化硅粉碎装置
技术领域
发明涉及半导体晶圆生产技术领域，具体是一种半导体晶圆生产用二氧化硅粉碎装置。
背景技术
半导体是指常温下导电性能介于导体与之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。
二氧化硅在进行粉碎时需要先将成块的二氧化硅破碎成小块，接着利用粉碎装置粉碎成大小均匀的颗粒状，现有的粉碎装置在对块状二氧化硅粉碎时，效率较低，效果较差，从而影响后续的加工步骤。
因此，针对以上现状，迫切需要开发一种半导体晶圆生产用二氧化硅粉碎装置，以克服当前实际应用中的不足。
发明内容
发明的目的在于提供一种半导体晶圆生产用二氧化硅粉碎装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，发明提供如下技术方案：
一种半导体晶圆生产用二氧化硅粉碎装置，包括底板、细碎箱和破碎箱；所述底板的左右两侧对称固定安装有两个机架，机架的顶部固定安装有顶板；所述破碎箱的顶部通过固定架固定安装在顶板上，破碎箱的上侧开设有用于进料的第一进料口，所述细碎箱的左右两侧通过第一支架固定安装在两个机架的内侧，细碎箱位于破碎箱的下侧，且细碎箱的上侧开设有第二进料口，第二进料口通过下料通道与破碎箱的内部连通，细碎箱的下侧开设有用于出料的下料口；所述破碎箱的左右两侧对称设置有两个摆动杆，摆动杆通过旋转轴转动安装在破碎箱上，且摆动杆位于破碎箱内部的一端固定安装有破碎锤。
作为发明进一步的方案：所述机架的上部设置有扇形齿轮和圆齿轮，扇形齿轮通过主动轴转动安装在机架上，圆齿轮通过从动轴转动安装在机架上，且圆齿轮与扇形齿轮啮合。
作为发明进一步的方案：机架的后侧还固定安装有带动主动轴转动的旋转电机。
作为发明进一步的方案：所述从动轴上固定安装有压板，压板通过弹簧与机架固定连接。
作为发明进一步的方案：所述破碎箱的底部固定安装有筛板。
作为发明进一步的方案：所述细碎箱内部的前后两侧对称转动安装有第二粉碎轴和第一粉碎轴，第一粉碎轴和第二粉碎轴的左端均固定安装有第二齿轮，两个第二齿轮相互啮合，第一粉碎轴和第二粉碎轴位于细碎箱内部的轴端上固定安装有粉碎辊，粉碎辊上均匀固定安装有若干粉碎刀片。
作为发明进一步的方案：所述粉碎刀片为十字形刀片。
作为发明进一步的方案：所述细碎箱的外侧还固定安装有带动第一粉碎轴转动的驱动电机。
一种半导体晶圆生产用二氧化硅粉碎系统，包括所述的半导体晶圆生产用二氧化硅粉碎装置。
与现有技术相比，发明的有益效果是：本发明通过扇形齿轮与圆齿轮啮合间歇性的带动圆齿轮转动，从而通过从动轴带动压板转动，圆齿轮与扇形齿轮啮合时通过从动轴带动压板朝向摆动杆转动，压板向下带动摆动杆摆动，此时破碎锤抬起，扇形齿轮离开圆齿轮后，压板在弹簧的拉力下复位，此时摆动杆落下，从而带动破碎锤落下并对箱体内部的二氧化硅击打破碎，从而将二氧化硅快速破碎，以便后续加工。
附图说明
图1为半导体晶圆生产用二氧化硅粉碎装置的结构示意图。
图2为半导体晶圆生产用二氧化硅粉碎装置中细碎箱的结构示意图。
图3为半导体晶圆生产用二氧化硅粉碎装置中机架的侧视图。
图中：1-底板、2-细碎箱、3-下料口、4-第一支架、5-机架、6-第二支架、7-扇形齿轮、8-第一齿轮、9-压板、10-弹簧、11-顶板、12-破碎箱、13-第一进料口、14-破碎锤、15-摆动杆、16-旋转轴、17-筛板、18-下料通道、19-第二进料口、20-第一粉碎轴、21-粉碎辊、22-粉碎刀片、23-驱动电机、24-第二粉碎轴、25-第二齿轮、26-从动轴、27-主动轴、28-旋转电机。
具体实施方式
下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。
下面详细描述本专利的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利，而不能理解为对本专利的限制。
在本专利的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利的限制。
在本专利的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“设置”应做广义理解，例如，可以是固定相连、设置，也可以是可拆卸连接、设置，或一体地连接、设置。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利中的具体含义。
实施例1
请参阅图1～3，发明实施例中，一种半导体晶圆生产用二氧化硅粉碎装置，包括底板1、细碎箱2和破碎箱12；所述底板1的左右两侧对称固定安装有两个机架5，机架5的顶部固定安装有顶板11；所述破碎箱12的顶部通过固定架固定安装在顶板11上，破碎箱12的上侧开设有用于进料的第一进料口13，所述细碎箱2的左右两侧通过第一支架4固定安装在两个机架5的内侧，细碎箱2位于破碎箱12的下侧，且细碎箱2的上侧开设有第二进料口19，第二进料口19通过下料通道18与破碎箱12的内部连通，细碎箱2的下侧开设有用于出料的下料口3；
所述破碎箱12的左右两侧对称设置有两个摆动杆15，摆动杆15通过旋转轴16转动安装在破碎箱12上，且摆动杆15位于破碎箱12内部的一端固定安装有破碎锤14，以便对加入箱体内部的二氧化硅击打破碎；所述机架5的上部设置有扇形齿轮7和圆齿轮8，扇形齿轮7通过主动轴27转动安装在机架5上，圆齿轮8通过从动轴26转动安装在机架5上，且圆齿轮8与扇形齿轮7啮合，机架5的后侧还固定安装有带动主动轴27转动的旋转电机28；所述从动轴27上固定安装有压板9，压板9通过弹簧10与机架5固定连接，圆齿轮8与扇形齿轮7啮合时通过从动轴27带动压板9朝向摆动杆15转动，压板9向下带动摆动杆15摆动，此时破碎锤24抬起，扇形齿轮7离开圆齿轮8后，压板9在弹簧10的拉力下复位，此时摆动杆15落下，从而带动破碎锤24落下并对箱体内部的二氧化硅击打破碎；
所述破碎箱12的底部固定安装有筛板17，以便符合破碎要求的二氧化硅碎块通过筛板17落入细碎箱2的内部；
所述细碎箱2内部的前后两侧对称转动安装有第二粉碎轴24和第一粉碎轴20，第一粉碎轴20和第二粉碎轴24的左端均固定安装有第二齿轮25，两个第二齿轮25相互啮合，以便第一粉碎轴20和第二粉碎轴24以相反的方向转动，第一粉碎轴20和第二粉碎轴24位于细碎箱2内部的轴端上固定安装有粉碎辊21，粉碎辊21上均匀固定安装有若干粉碎刀片22，具体的，粉碎刀片22为十字形刀片，以便对二氧化硅碎块进行进一步粉碎；所述细碎箱2的外侧还固定安装有带动第一粉碎轴20转动的驱动电机23。
实施例2
一种半导体晶圆生产用二氧化硅粉碎系统，包括实施例1-2任一所述的半导体晶圆生产用二氧化硅粉碎装置。
以上的仅是发明的优选实施方式，应当指出，对于本领域的技术人员来说，在不脱离发明构思的前提下，还可以作出若干变形和改进，这些也应该视为发明的保护范围，这些都不会影响发明实施的效果和专利的实用性。

Claims (9)

1.一种半导体晶圆生产用二氧化硅粉碎装置，包括底板（1）、细碎箱（2）和破碎箱（12）；所述底板（1）的左右两侧对称固定安装有两个机架（5），机架（5）的顶部固定安装有顶板（11）；所述破碎箱（12）的顶部通过固定架固定安装在顶板（11）上，破碎箱（12）的上侧开设有用于进料的第一进料口（13），所述细碎箱（2）的左右两侧通过第一支架（4）固定安装在两个机架（5）的内侧，细碎箱（2）位于破碎箱（12）的下侧，且细碎箱（2）的上侧开设有第二进料口（19），第二进料口（19）通过下料通道（18）与破碎箱（12）的内部连通，细碎箱（2）的下侧开设有用于出料的下料口（3），其特征在于，所述破碎箱（12）的左右两侧对称设置有两个摆动杆（15），摆动杆（15）通过旋转轴（16）转动安装在破碎箱（12）上，且摆动杆（15）位于破碎箱（12）内部的一端固定安装有破碎锤（14）。
2.根据权利要求1所述的半导体晶圆生产用二氧化硅粉碎装置，其特征在于，所述机架（5）的上部设置有扇形齿轮（7）和圆齿轮（8），扇形齿轮（7）通过主动轴（27）转动安装在机架（5）上，圆齿轮（8）通过从动轴（26）转动安装在机架（5）上，且圆齿轮（8）与扇形齿轮（7）啮合。
3.根据权利要求2所述的半导体晶圆生产用二氧化硅粉碎装置，其特征在于，机架（5）的后侧还固定安装有带动主动轴（27）转动的旋转电机（28）。
4.根据权利要求3所述的半导体晶圆生产用二氧化硅粉碎装置，其特征在于，所述从动轴（27）上固定安装有压板（9），压板（9）通过弹簧（10）与机架（5）固定连接。
5.根据权利要求4所述的半导体晶圆生产用二氧化硅粉碎装置，其特征在于，所述破碎箱（12）的底部固定安装有筛板（17）。
6.根据权利要求5所述的半导体晶圆生产用二氧化硅粉碎装置，其特征在于，所述细碎箱（2）内部的前后两侧对称转动安装有第二粉碎轴（24）和第一粉碎轴（20），第一粉碎轴（20）和第二粉碎轴（24）的左端均固定安装有第二齿轮（25），两个第二齿轮（25）相互啮合，第一粉碎轴（20）和第二粉碎轴（24）位于细碎箱（2）内部的轴端上固定安装有粉碎辊（21），粉碎辊（21）上均匀固定安装有若干粉碎刀片（22）。
7.根据权利要求6所述的半导体晶圆生产用二氧化硅粉碎装置，其特征在于，所述粉碎刀片（22）为十字形刀片。
8.根据权利要求7所述的半导体晶圆生产用二氧化硅粉碎装置，其特征在于，所述细碎箱（2）的外侧还固定安装有带动第一粉碎轴（20）转动的驱动电机（23）。
9.一种半导体晶圆生产用二氧化硅粉碎系统，其特征在于，包括权利要求1-8任一项所述的半导体晶圆生产用二氧化硅粉碎装置。
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