CN109643697A - 制造具有共形材料涂层的柔性电子电路的方法 - Google Patents

制造具有共形材料涂层的柔性电子电路的方法 Download PDF

Info

Publication number
CN109643697A
CN109643697A CN201780050687.1A CN201780050687A CN109643697A CN 109643697 A CN109643697 A CN 109643697A CN 201780050687 A CN201780050687 A CN 201780050687A CN 109643697 A CN109643697 A CN 109643697A
Authority
CN
China
Prior art keywords
chip
conformable material
material coating
coating
cavity
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201780050687.1A
Other languages
English (en)
Other versions
CN109643697B (zh
Inventor
B.M.佩平
B.卢
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Verily Life Sciences LLC
Original Assignee
Verily Life Sciences LLC
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Verily Life Sciences LLC filed Critical Verily Life Sciences LLC
Publication of CN109643697A publication Critical patent/CN109643697A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN109643697B publication Critical patent/CN109643697B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
    • H01L21/4814—Conductive parts
    • H01L21/4846—Leads on or in insulating or insulated substrates, e.g. metallisation
    • H01L21/4867—Applying pastes or inks, e.g. screen printing
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
    • H01L23/4985—Flexible insulating substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/189—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
    • H05K3/323—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives by applying an anisotropic conductive adhesive layer over an array of pads
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
    • H01L21/4803—Insulating or insulated parts, e.g. mountings, containers, diamond heatsinks
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/31—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
    • H01L23/3107—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed
    • H01L23/3121—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed a substrate forming part of the encapsulation
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
    • H05K2201/09909—Special local insulating pattern, e.g. as dam around component
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10151—Sensor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
    • H05K2203/0104—Tools for processing; Objects used during processing for patterning or coating
    • H05K2203/0139—Blade or squeegee, e.g. for screen printing or filling of holes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
    • H05K2203/0195—Tool for a process not provided for in H05K3/00, e.g. tool for handling objects using suction, for deforming objects, for applying local pressure
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/02—Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
    • H05K2203/0292—Using vibration, e.g. during soldering or screen printing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
    • H05K2203/0756—Uses of liquids, e.g. rinsing, coating, dissolving
    • H05K2203/0769—Dissolving insulating materials, e.g. coatings, not used for developing resist after exposure
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
    • H05K2203/0779—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing characterised by the specific liquids involved
    • H05K2203/0783—Using solvent, e.g. for cleaning; Regulating solvent content of pastes or coatings for adjusting the viscosity
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
    • H05K2203/0779—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing characterised by the specific liquids involved
    • H05K2203/0786—Using an aqueous solution, e.g. for cleaning or during drilling of holes
    • H05K2203/0793—Aqueous alkaline solution, e.g. for cleaning or etching
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/30—Details of processes not otherwise provided for in H05K2203/01 - H05K2203/17
    • H05K2203/308—Sacrificial means, e.g. for temporarily filling a space for making a via or a cavity or for making rigid-flexible PCBs

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)

Abstract

提供一种制造柔性电子电路的方法。该方法可以包括在具有多个金属迹线的柔性聚合物基底上形成正性光刻胶模具。该方法还可以包括在正性光刻胶模具、柔性聚合物基底和金属迹线上涂覆共形材料涂层。该方法可以进一步包括通过在正性光刻胶模具上运行刀片来去除多余的共形材料涂层。该方法还可以包括去除正性光刻胶模具以露出由共形材料涂层限定的空腔。该方法可以进一步包括将各向异性导电浆料分配到空腔中以及将芯片插入空腔中并将芯片键合到金属迹线。

Description

制造具有共形材料涂层的柔性电子电路的方法
技术领域
本公开一般涉及柔性电子电路领域，更具体地，涉及制造具有共形材料涂层的柔性电子电路的方法。
背景技术
随着材料和制造技术的发展，柔性电子电路不断发展。柔性电子电路利用柔性基底，其可以适应特定的形状因子以满足应用的需要。芯片可以是倒装芯片，其直接键合到柔性基底上，并且可以涂覆共形材料涂层以提供机械和水汽进入的保护。对于一些柔性电子电路，需要使一个或多个芯片暴露于外部环境。例如，一些柔性电子电路可能具有需要暴露于外部环境以便正常工作的传感器芯片。为了适应这种要求，已经开发了不同的技术来从传感器芯片上去除共形材料涂层，或者在涂覆过程中必须掩蔽传感器芯片。例如，均已尝试从传感器芯片的表面烧蚀共形材料涂层和掩蔽传感器芯片。尽管这些技术使得能够使传感器芯片的一部分暴露，但是需要更加一致和可靠的方法，该方法在工艺期间不会损害传感器芯片。另外，随着对越来越小的柔性电子电路的需求持续增加，控制柔性电子器件的所有部分(包括共形材料涂层)的尺寸(例如，厚度)的需求将继续增加。对于一些柔性电子电路，可能难以精确控制共形材料涂层的厚度。例如，取决于材料和涂覆方法，共形材料涂层的厚度可能过大，因此不必要地增加柔性电子电路的总厚度。因此，还需要一种能够更精确地控制共形材料涂层厚度的方法。
发明内容
在一个方面，本公开涉及一种制造柔性电子电路的方法。该方法可以包括在具有多个金属迹线的柔性聚合物基底上形成正性光刻胶模具。该方法还可以包括在正性光刻胶模具、柔性聚合物基底和金属迹线上涂覆共形材料涂层。该方法可以进一步包括通过跨过共形材料涂层在正性光刻胶模具上运行刀片来去除多余的共形材料涂层。该方法还可以包括去除正性光刻胶模具以露出由共形材料涂层限定的空腔。该方法可以进一步包括将各向异性导电浆料分配到空腔中以及将芯片插入空腔中并将芯片键合到金属迹线。
在另一方面，本公开涉及制造柔性电子电路的另一种方法。该方法可以包括将筛子按压到具有多个金属迹线的柔性聚合物基底上，其中筛子具有多孔部分和阻挡部分，并且阻挡部分限定模具。该方法还可以包括将共形材料涂层涂覆到筛子的顶部使得共形材料能够流过围绕模具的筛子的多孔部分。该方法可以进一步包括将共形材料涂层驱动通过筛子，并通过在筛子上运行刀片从筛子上去除多余的共形材料。该方法还可以包括去除筛子以露出由共形材料涂层限定的空腔。该方法可以进一步包括将各向异性导电浆料分配到空腔中以及将芯片插入空腔中并将芯片键合到金属迹线。
在另一方面，本公开涉及一种柔性电子电路。该柔性电子电路可以包括具有多个金属迹线的柔性基底。该柔性电子电路还可以包括共形材料涂层，其限定至少一个空腔。该柔性电子电路还可以包括键合到至少一个空腔中的第一芯片。柔性电子电路还可以包括各向异性导电浆料，其围绕至少一个空腔内的第一芯片。第一芯片的至少一个表面可以暴露于周围环境，并且共形材料涂层的厚度小于或等于第一芯片的厚度。
附图说明
图1是根据示例性实施例的柔性电子电路的横截面图示。
图2A是根据另一示例性实施例的柔性电子电路的横截面图示。
图2B是根据另一示例性实施例的柔性电子电路的俯视图。
图3是说明制造图1的柔性电子电路的方法的流程图。
图4是图3的制造方法的步骤的横截面图示。
图5是图3的制造方法的另一步骤的横截面图示。
图6是图3的制造方法的另一步骤的横截面图示。
图7是图3的制造方法的另一步骤的横截面图示。
图8是图3的制造方法的另一步骤的横截面图示。
图9是说明制造图1的柔性电子电路的另一种方法的流程图。
图10是图9的制造方法的步骤的横截面图示。
图11是图9的制造方法的另一步骤的横截面图示。
图12是图9的制造方法的另一步骤的横截面图示。
图13是图9的制造方法的另一步骤的横截面图示。
图14是图9的制造方法的另一步骤的横截面图示。
具体实施方式
现在将详细参考本公开的实施例，其示例在附图中示出。在可能的情况下，在整个附图中将使用相同的附图标记来指代相同或相似的部分。
图1示出了柔性电子电路(FEC)10的横截面图示。FEC 10可以包括具有多个金属迹线14的柔性基底12。FEC 10还可以包括附接到金属迹线14的一个或多个芯片16。FEC 10还可以具有涂覆在柔性基底12上的共形材料涂层18，并且可以被涂覆在金属迹线14的至少一部分上。共形材料涂层18可以限定一个或多个空腔，芯片16可以插入其中。FEC 10还可以具有各向异性导电浆料20。
柔性基底12可以由各种材料形成。例如，柔性基底可以由聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚酰亚胺(PI)或液晶聚合物(LCP)形成。在一些实施例中，柔性基底12可以由刚性载体晶片上的柔性膜形成。可以通过任何合适的手段将金属迹线14涂覆到柔性基底12。金属迹线14可以由各种材料形成。例如，金属迹线14可以由金、铜、铝或其他合适的材料形成，并且在一些实施例中，金属迹线14可以具有电镀饰面。
可以制造FEC 10，使得至少芯片16可以具有暴露于外部或周围环境的部分。例如，如图1所示，芯片16的上表面可以暴露于外部环境。对于一些应用，使至少一个芯片16暴露于环境可能是有利的和/或是FEC 10设计的要求。例如，芯片16可以是需要暴露于环境以便正常工作的传感器芯片。例如，在一些实施例中，芯片16可以是设计用于测量周围环境的值的传感器芯片。例如，芯片16可以是电化学传感器(例如，用于葡萄糖测量)、压力传感器(例如，眼内压(IOP))、光学传感器，湿度传感器或挥发性有机化合物(VOC)、或测量环境特征的其他传感器。在一些实施例中，对于FEC 10设计，使至少一个芯片16暴露以便实现与另一芯片的互连可能是有利的或以其他方式所期望的。例如，暴露的芯片可以连接到叠置多层电路中的另一个芯片或组件。例如，可以通过柔性导电粘合剂、引线键合或直接金属化连接来进行连接。
在一些实施例中，如图2A所示，FEC 10可以包括多个不同的芯片16。芯片16中的一个或多个可以暴露于环境，而芯片16'中的一个或多个可以完全涂覆有共形材料涂层18。在一些实施例中，芯片16可以突出到CMC 18的表面上方，使得CMC 18的厚度小于或等于芯片16的厚度，如图1所示。在一些实施例中，芯片16通常可以与CMC 18的表面齐平，如图2A所示。芯片16的尺寸(例如，长度、宽度和厚度)可以变化。例如，在一些实施例中，芯片16的长度可以是约500μm、约600μm、约700μm、约800μm、约900μm、约1mm、约1.1mm、约1.2mm、约1.3mm、约1.4毫米、约1.5毫米、或大于约1.5毫米。在一些实施例中，对应于上面列出的长度的芯片16的宽度可以是，例如，约500微米、约600微米、约700微米、约800微米、约900微米、约1毫米、约1.1毫米、约1.2毫米、约1.3毫米、约1.4毫米、约1.5毫米、或大于约1.5毫米。上面列出的任何长度和宽度组合的芯片16的厚度可以是，例如，约30微米、约40微米、约50微米、约60微米、约70微米、约80微米、约90微米、约100微米、约110微米、约120微米、约130微米、约140微米、约150微米、或大于约150微米。如图1所示，在一些实施例中，多个芯片16的厚度可以相等，而图2A中的芯片16和芯片16'的厚度可以是不同的。
图2B示出了FEC 10的另一示例性实施例。FEC 10可以具有安装在基底12上通过金属迹线14互连的三个芯片。芯片16'可以被CMC 18覆盖，而芯片16可以是传感器类型芯片，其中顶表面可以暴露于环境(即，未被CMC 18覆盖)，如图2B所示。
根据示例性实施例，这里将描述制造FEC 10的多种方法。
现在将参考图3-8解释制造FEC 10的第一方法100。图3是示出方法100的步骤的流程图。方法100可以从具有金属迹线14的柔性聚合物基底12开始。步骤102可以包括在柔性聚合物基底14上形成正性光刻胶模具22。例如，如图4所示，一个或多个光刻胶模具22可以形成在柔性聚合物基底12和金属迹线14的顶部上。光刻胶模具22可以例如通过旋涂和光刻形成。在一些实施例中，光刻胶模具22可以是干膜。光刻胶模具22可以符合金属迹线14的图案。
接下来，在步骤104，方法100可以包括在正性光刻胶模具22、柔性聚合物基底12和金属迹线14的一部分上涂覆CMC 18。根据示例性实施例，CMC 18可以是硅酮粘合剂橡胶。在一些实施例中，其他合适的材料可以用于CMC 18。例如，丙烯酸、氨基甲酸酯、丙烯酸酯化氨基甲酸酯、软环氧树脂或环烯烃共聚物。在一些实施例中，在104之前，可以在基底12的表面上进行氧等离子体处理。氧等离子体处理可以在聚合物表面上产生羟基。氧等离子体处理可以改善CMC 18的粘附性。
可以使用各种合适的方法涂覆CMC 18。例如，CMC 18可以通过旋涂、喷涂、浸涂或槽模涂覆来涂覆。也可以使用其他合适的方法，或者可以使用多个方法的组合。根据示例性实施例，可以使用旋涂方法涂覆CMC 18。可以涂覆足够量的CMC 18。例如，如图5所示，CMC18可以覆盖两个光刻胶模具22并填充相邻的正性光刻胶模具22之间的空间。
接下来在步骤106，方法100可以包括跨过CMC 18在正性光刻胶模具22上运行刀片来去除多余的CMC 18。可以控制刀片在一个、一些或所有正性光刻胶模具22上运行。多余量可以定义为位于正性光刻胶模具22上方的高度的CMC 18的一部分或全部。如图6所示，在一些实施例中，可以在光刻胶模具22的顶部留下薄残留层或残留物CMC 18。除了去除位于正性光刻胶模具22顶部的多余量之外，运行刀片还可以去除光刻胶模具22之间的多余量。例如，如图6所示，可以去除光刻胶模具22之间的多余量。在一些实施例中，由于CMC 18的粘度导致CMC 18的额外去除可能形成凹陷。
在一些实施例中，在步骤104中用于去除多余的CMC18的刀片可以是具有大致光滑边缘的刮刀状刀片。刀片可以由弹性体形成，并且可以根据力的施加而至少部分地可偏转。刀片可以手动或自动控制。例如，在一些实施例中，机器人系统可以控制刀片。刀片控制的各种不同方面或设置可以是可调节的和可控制的。例如，刀片相对于光刻胶模具22的表面或基底12的表面的高度。调整刀片相对于光刻胶模具22的表面或基底12的表面的高度可以实现对CMC 18的厚度的精确控制。在又一个示例中，刀片的角度和/或由刀片施加的压力(即，向下的力)可以是可控制的。在一些实施例中，刀片运行的方向、速度、路径和通过次数也可以是可控制的。在一些实施例中，刀片可以仅运行一次，而在其他实施例中，刀片可以运行多次。对于刀片多次运行的实施例，可以调整刀片控制的设置。例如，刀片的第一次运行可用于获得大部分多余的CMC 18，而刀片的第二次运行在增加的压力下完成以尽可能多地去除残留的CMC 18。
在一些实施例中，可以基于视觉检查来调整用于运行刀片的设置。例如，在第一次运行刀片之后，如果多余的CMC 18被充分地去除，那么刀片的第二次运行可能不会被取消。或者，如果在第一次运行刀片之后仍然存在不可接受量的多余的CMC 18，则可以启动第二次刀片运行。在一些实施例中，使用O2和CF4的混合物的等离子体去除残余物也可用于从光刻胶模具22的确定中去除薄的CMC 18残余物。
在CMC 18固化之后，接着在步骤108，方法100可以包括去除正性光刻胶模具22以露出由CMC 18限定的空腔24，如图7所示。在一些实施例中，可以使用溶剂、碱性溶液或其他化学溶液来去除正性光刻胶模具22。可以使用各种不同的溶剂，例如丙酮、N-甲基-2-吡咯烷酮(NMP)、二甲基亚砜(DMSO)或其他类似溶剂。在一些实施例中，超声处理可用于帮助去除正性光刻胶模具22。例如，超声处理可用于促进在正性光刻胶模具22的表面上残留的CMC18的溶解。在一些实施例中，在步骤108之后，可以进行另一氧等离子体处理(例如，第二氧等离子体处理)。
接下来在步骤110，方法100可以包括将各向异性导电浆料(ACP)26分配到空腔24中。可以使用各种不同的各向异性导电浆料。一个示例是AC268。在一些实施例中，可以使用环氧树脂或其他类型的粘合剂。在一些实施例中，也可以使用非导电环氧树脂。
在步骤110期间，可以控制(手动或自动)分配的各种不同方面。例如，ACP 26在空腔24内分配的的一个或多个位置、分配ACP 26的总体积、在每个位置分配的ACP 26的体积、分配ACP 26的流速。ACP 26可以在一个或多个位置以足够的量分配，使得ACP 26完全底部填充芯片16并且一旦安装就填充芯片16未占用的所有可用空间。在一些实施例中，ACP 26可以涂抹在间隙中(例如，在迹线14之间)。ACP 26可以在分配到空腔24中之后保持流动性，以使ACP 26能够填充并密封任何间隙。
接下来在步骤112，方法100可以包括将芯片16插入腔24中并将芯片16键合到金属迹线14，如图8所示。插入和键合的芯片数量可以变化。例如，在一些实施例中，单个芯片16可以插入并键合到单个空腔24中，而在一些实施例中，可以插入两个或更多个芯片16并将其键合到两个或更多个空腔24中。步骤112可以利用各种技术来插入和键合芯片16。例如，在一些实施例中，倒装芯片键合技术可以用于将芯片16插入并键合到空腔24中。如图8所示，可以插入芯片16，使得芯片16上的接触垫可以在适当的位置处接触相应的金属迹线14。另外，如图8所示，一旦插入，ACP 26可以填充空腔24内的所有可用空间。
现在将参考图9-14解释制造FEC 10的第二方法200。
图9是示出方法200的步骤的流程图。方法200可以从具有金属迹线14的柔性聚合物基底12开始。步骤202可以包括将筛子28按压到具有金属迹线14的柔性聚合物基底12上，如图10所示。筛子28的部分可以是多孔的，而其他部分是阻挡的(即，无孔的)。例如，如图10所示，筛子28可以具有多孔部分30和阻挡部分32。在一些实施例中，可以存在一个或多个多孔部分30和/或一个或多个阻挡部分32。多孔部分30可以配置成允许流体流过筛子28，而阻塞部分32可以阻挡流体流过筛子28。如图10所示，筛子28的厚度可以变化。例如，阻挡部分32的厚度可以大于多孔部分30的厚度。在一些实施例中，阻挡部分32可以配置成限定模具34。可以促使筛子28与基底12和金属迹线14牢固接触。牢固接触可以防止或限制CMC 18的意外涂抹(例如，进入用于芯片16的空腔)。筛子28相对于基底12的高度可以确定CMC 18的厚度。例如，调节(即，升高或降低)筛子28的高度可以实现对CMC 18的厚度的精确控制。
在一些实施例中，类似于方法100，可以在基底12的表面上进行氧等离子体处理。氧等离子体处理可以在聚合物表面上产生羟基。
接下来在步骤204，方法200可以包括将CMC 18涂覆到筛子28的顶部，如图11所示。可以使用各种合适的方法将CMC 18涂覆于筛子28。例如，CMC 18可以通过旋涂、喷涂、浸涂或槽模涂覆来涂覆。也可以使用其他合适的方法，或者可以使用多个方法的组合。根据示例性实施例，可以使用旋涂方法涂覆CMC 18。
接下来在步骤206，方法200可以包括驱动CMC 18通过筛子28并通过在筛子28上运行刀片从筛子28上去除多余的CMC 18。如图12所示，CMC 18可以流过多孔部分30并填充在阻挡部分32之间直到筛子28的表面。
在一些实施例中，在步骤206中用于驱动CMC 18并去除多余的CMC 18的刀片可以是刮刀状刀片。刀片可以手动或自动控制。例如，在一些实施例中，机器人系统可以控制刀片。刀片控制的各种不同方面或设置可以是可调节的和可控制的。例如，刀片的角度和/或由刀片施加的压力(即，向下的力)可以是可控制的。在一些实施例中，刀片运行的方向、速度、路径和通过次数也可以是可控制的。在一些实施例中，刀片可以仅运行一次，而在其他实施例中，刀片可以运行多次。对于刀片多次运行的实施例，可以在运行之间调整刀片控制的设置。例如，刀片的第一次运行可用于驱动CMC 18，而第二次运行可用于去除大部分多余的CMC 18。
接下来在208，方法200可以包括去除筛子28以露出由CMC 18限定的空腔24，如图13所示。在一些实施例中，在去除筛子28之前，可允许CMC 18部分固化，但可以在CMC 18完全固化之前去除筛子28。在一些实施例中，在步骤208之后，可以进行另一氧等离子体处理(例如，第二氧等离子体处理)。
接下来在步骤210，方法200可以包括将各向异性导电浆料(ACP)26分配到空腔24中。步骤210可以类似于方法100的步骤110。与步骤110相似，对于步骤210，可以使用各种不同的各向异性导电浆料。一个示例是AC268。在一些实施例中，可以使用环氧树脂或其他类型的粘合剂。
与步骤110类似，在步骤210期间，可以控制(手动或自动)分配的各个方面。例如，ACP 26在空腔24内分配的的一个或多个位置、分配ACP 26的总体积、在每个位置分配的ACP26的体积、分配ACP 26的流速。ACP 26可以在一个或多个位置以足够的量分配，使得ACP 26完全底部填充芯片16并且一旦安装就填充芯片16未占用的所有可用空间。在一些实施例中，ACP 26可以涂抹在间隙中(例如，在迹线14之间)。
接下来在步骤212，方法200可以包括将芯片16插入空腔24中并将芯片16键合到金属迹线14。步骤212可以类似于方法100的步骤112。与步骤112类似，对于步骤212，插入和键合的芯片的数量可以变化。例如，在一些实施例中，单个芯片16可以插入并键合到单个空腔24中，而在一些实施例中，可以插入两个或更多个芯片16并将其键合到两个或更多个空腔24中。步骤212可以利用各种技术来插入和键合芯片16。例如，在一些实施例中，倒装芯片键合技术可以用于将芯片16插入并键合到空腔24中。如图14所示，可以插入芯片16，使得芯片16上的垫在适当的位置处接触金属迹线14。另外，如图14所示，一旦插入，ACP 26可以填充空腔24内的所有可用空间。
方法100和200是制造FEC 10的方法，其能够精确控制CMC 18的厚度。例如，如本文所述，方法100可以通过调节刀片相对于基底12和/或正性光刻胶模具22的高度来控制CMC18的厚度。在又一个示例中，如本文所述，该方法可以通过调节筛子28相对于基底12的高度来控制CMC 18的厚度。在一些实施例中，可以通过调节阻挡部分32和模具34的厚度来调节筛子28相对于基底12的高度。能够精确控制CMC 18的厚度使得能够更好地控制FEC 10的总厚度，这可以制造更小和更薄的柔性电子电路。
方法100和200也是制造FEC 10的方法，其使得能够选择暴露于环境(即，未被CMC18覆盖)的芯片16。与其他已知方法相比，方法100和200实现了这种功能，而没有从芯片表面烧蚀CMC18或者在制造期间没有掩蔽芯片表面(这样可能导致芯片损坏)。
已经出于说明的目的呈现了前面的描述。描述并非详尽无遗，并且不限于所公开的精确形式或实施例。考虑到所公开实施例的说明书和实践，实施例的修改和调整将是显而易见的。例如，所描述的实施例包括制造柔性电子电路的方法，但是这些方法也可用于制造其他电子电路和组件。
此外，虽然本文已经描述了说明性实施例，但是保护范围包括具有基于本公开的等同元件、修改、省略、组合(例如，跨越各种实施例的方面)、修改和/或更改的任何和所有实施例。权利要求中的元件将基于权利要求中使用的语言进行广泛地解释，而不限于本说明书中描述的或在本申请实施期间描述的示例，这些示例被解释为非排他性的。此外，所公开的方法的步骤可以以任何方式进行修改，包括重新排序步骤和/或插入或删除步骤。
根据详细说明书，本公开的特征和优点是显而易见的，因此，所附权利要求旨在涵盖落入本公开的真实精神和范围内的所有系统和方法。如本文所使用的，不定冠词“一”和“一个”表示“一个或多个”。类似地，复数术语的使用不一定表示复数，除非在给定的上下文中是明确的。除非特别指出，否则诸如“和”或“或”这样的词意味着“和/或”。此外，由于通过研究本公开内容将容易发生许多修改和变化，因此不希望将本公开限制为如图示和如描述的确切构造和操作，并且因此可以采取所有合适的修改和等同以落入所披露的范围内。
考虑到本文公开的实施例的说明和实践，其他实施例将变得显而易见。意图是说明书和示例仅被视为示例，所公开的实施例的真实范围和精神由所附权利要求表明。

Claims (20)

1.一种制造柔性电子电路的方法，包括：
在具有多个金属迹线的柔性聚合物基底上形成正性光刻胶模具；
在正性光刻胶模具、柔性聚合物基底和金属迹线上涂覆共形材料涂层；
通过跨过共形材料涂层在正性光刻胶模具上运行刀片来去除多余的共形材料涂层；
去除正性光刻胶模具以露出由共形材料涂层限定的空腔；
将各向异性导电浆料分配到空腔中；以及
将芯片插入空腔中并将芯片键合到金属迹线。
2.如权利要求1所述的方法，还包括，用氧等离子体处理所述柔性聚合物基底，以在所述聚合物基底的表面上产生羟基。
3.如权利要求2所述的方法，其中，在涂覆所述共形材料涂层之前进行第一氧等离子体处理，并且在去除所述正性光刻胶模具之后进行第二氧等离子体处理。
4.如权利要求1所述的方法，其中，所述共形材料涂层是硅酮。
5.如权利要求1所述的方法，其中，通过旋涂、喷涂、浸涂和槽模涂覆中的至少一种涂覆所述共形材料涂层。
6.如权利要求1所述的方法，其中，所述刀片是刮刀状刀片，其具有大致光滑的弹性体边缘，所述弹性体边缘是可偏转的，并且所述边缘在所述正性光刻胶模具上方基本上对应于所述正性光刻胶模具的顶表面高度的高度处运行。
7.如权利要求1所述的方法，其中，使用丙酮去除所述正性光刻胶模具。
8.如权利要求1所述的方法，其中，使用超声处理来帮助去除所述正性光刻胶模具。
9.如权利要求1所述的方法，其中，所述各向异性导电浆料填充在所述金属迹线与所述芯片和由所述共形材料涂层形成的腔壁之间的任何间隙之间。
10.如权利要求1所述的方法的产物。
11.一种制造柔性电子电路的方法，包括：
将筛子按压到具有多个金属迹线的柔性聚合物基底上，其中筛子具有多孔部分和阻挡部分，并且阻挡部分限定模具；
将共形材料涂层涂覆到筛子的顶部使得共形材料能够流过围绕模具的筛子的多孔部分；
将共形材料涂层驱动通过筛子，并通过在筛子上运行刀片从筛子上去除多余的共形材料；
去除筛子以露出由共形材料涂层限定的空腔；
将各向异性导电浆料分配到空腔中；以及
将芯片插入空腔中并将芯片键合到金属迹线。
12.如权利要求11所述的方法，还包括，用氧等离子体处理所述柔性聚合物基底，以在所述聚合物基底的表面上产生羟基。
13.如权利要求11所述的方法，其中，在涂覆所述共形材料涂层之前进行第一氧等离子体处理，并且在去除所述筛子之后进行第二氧等离子体处理。
14.如权利要求11所述的方法，其中，所述共形材料涂层是硅酮。
15.如权利要求11所述的方法，其中，通过旋涂、喷涂、浸涂和槽模涂覆中的至少一种涂覆所述共形材料涂层。
16.如权利要求11所述的方法，其中，所述各向异性导电浆料填充在所述金属迹线与所述芯片和由所述共形材料涂层形成的腔壁之间的任何间隙之间。
17.如权利要求11所述的方法的产物。
18.一种柔性电子电路，包括：
柔性基底，其具有多个金属迹线；
共形材料涂层，其限定至少一个空腔；
第一芯片，其键合到所述至少一个空腔中；
各向异性导电浆料，其围绕所述至少一个空腔内的第一芯片；
其中，第一芯片的至少一个表面暴露于周围环境，并且共形材料涂层的厚度小于或等于第一芯片的厚度。
19.如权利要求18所述的柔性电子电路，还包括，第二芯片，所述第二芯片具有与所述第一芯片不同的厚度，其中所述第二芯片被所述共形材料涂层覆盖。
20.如权利要求18所述的柔性电子电路，其中，所述第一芯片是传感器芯片，其测量周围环境的值。
CN201780050687.1A 2016-07-18 2017-06-23 制造具有共形材料涂层的柔性电子电路的方法 Active CN109643697B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US15/212,739 US10595417B2 (en) 2016-07-18 2016-07-18 Method of manufacturing flexible electronic circuits having conformal material coatings
US15/212,739 2016-07-18
PCT/US2017/039089 WO2018017285A1 (en) 2016-07-18 2017-06-23 Method of manufacturing flexible electronic circuits having conformal material coatings

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN109643697A true CN109643697A (zh) 2019-04-16
CN109643697B CN109643697B (zh) 2023-04-18

Family

ID=59337868

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201780050687.1A Active CN109643697B (zh) 2016-07-18 2017-06-23 制造具有共形材料涂层的柔性电子电路的方法

Country Status (7)

Country Link
US (1) US10595417B2 (zh)
EP (1) EP3485511B1 (zh)
CN (1) CN109643697B (zh)
BR (1) BR112019000857B1 (zh)
RU (1) RU2712925C1 (zh)
TW (1) TWI627880B (zh)
WO (1) WO2018017285A1 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116507037A (zh) * 2023-06-25 2023-07-28 湖北芯研投资合伙企业(有限合伙) 一种适用于柔性电子器件的曲面转印装置及方法

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
BR112021013770A2 (pt) * 2019-01-29 2021-09-21 Henkel IP & Holding GmbH Superfície de impressão controlada e método de formação de características topográficas em uma superfície de impressão controlada
US11570903B2 (en) * 2019-10-16 2023-01-31 Advanced Micro Devices, Inc. Process for conformal coating of multi-row surface-mount components in a lidless BGA package and product made thereby
CN110972399B (zh) * 2019-12-19 2021-01-26 黄石星河电路有限公司 Ic焊盘中间开槽的印制电路板生产工艺

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6232563B1 (en) * 1995-11-25 2001-05-15 Lg Electronics Inc. Bump electrode and method for fabricating the same
CN103187516A (zh) * 2011-12-28 2013-07-03 里德安吉公司 使用干膜光致抗蚀剂在管芯顶部上沉积荧光剂
CN103390563A (zh) * 2013-08-06 2013-11-13 江苏长电科技股份有限公司 先封后蚀芯片倒装三维系统级金属线路板结构及工艺方法

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA2098784A1 (en) 1992-07-08 1994-01-09 Bentley Boger Apparatus and methods for applying conformal coatings to electronic circuit boards
US5755913A (en) * 1996-12-06 1998-05-26 Liaw; Der-Jang Adhesive-free adhesion between polymer surfaces
US6136243A (en) 1998-06-04 2000-10-24 Case Western Reserve University Method for molding high precision components
US6245849B1 (en) 1999-06-02 2001-06-12 Sandia Corporation Fabrication of ceramic microstructures from polymer compositions containing ceramic nanoparticles
US6841339B2 (en) 2000-08-09 2005-01-11 Sandia National Laboratories Silicon micro-mold and method for fabrication
US6900383B2 (en) 2001-03-19 2005-05-31 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Board-level EMI shield that adheres to and conforms with printed circuit board component and board surfaces
EP1547126A2 (en) 2002-08-05 2005-06-29 The Research Foundation Of State University Of New York System and method for manufacturing embedded conformal electronics
WO2005084163A2 (en) 2003-08-08 2005-09-15 University Of Delaware Method for creating flip-chip conductive polymer bumps using photolithography and polishing
US7088005B2 (en) 2003-12-31 2006-08-08 Intel Corporation Wafer stacking with anisotropic conductive adhesive
US20080117619A1 (en) 2006-11-21 2008-05-22 Siew It Pang Light source utilizing a flexible circuit carrier and flexible reflectors
US8241713B2 (en) 2007-02-21 2012-08-14 3M Innovative Properties Company Moisture barrier coatings for organic light emitting diode devices
EP2200412A1 (en) 2008-12-17 2010-06-23 Nederlandse Organisatie voor toegepast-natuurwetenschappelijk Onderzoek TNO Flexible electronic product and method for manufacturing the same
US9072185B2 (en) 2009-07-30 2015-06-30 Lockheed Martin Corporation Copper nanoparticle application processes for low temperature printable, flexible/conformal electronics and antennas
JP5606421B2 (ja) 2011-10-27 2014-10-15 株式会社日立製作所 銅ナノ粒子を用いた焼結性接合材料及びその製造方法及び電子部材の接合方法
CN103400771B (zh) * 2013-08-06 2016-06-29 江阴芯智联电子科技有限公司 先蚀后封芯片倒装三维系统级金属线路板结构及工艺方法
US20150090960A1 (en) 2013-09-30 2015-04-02 Universal Display Corporation Methods to Fabricate Flexible OLED Lighting Devices
RU2556697C1 (ru) 2014-05-15 2015-07-20 Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Национальный исследовательский университет "МИЭТ" (МИЭТ) Способ изготовления гибкой микропечатной платы
RU2580512C1 (ru) 2014-11-27 2016-04-10 Российская Федерация, от имени которой выступает Государственная корпорация по атомной энергии "Росатом" Способ изготовления гибко-жесткой печатной платы

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6232563B1 (en) * 1995-11-25 2001-05-15 Lg Electronics Inc. Bump electrode and method for fabricating the same
CN103187516A (zh) * 2011-12-28 2013-07-03 里德安吉公司 使用干膜光致抗蚀剂在管芯顶部上沉积荧光剂
CN103390563A (zh) * 2013-08-06 2013-11-13 江苏长电科技股份有限公司 先封后蚀芯片倒装三维系统级金属线路板结构及工艺方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116507037A (zh) * 2023-06-25 2023-07-28 湖北芯研投资合伙企业(有限合伙) 一种适用于柔性电子器件的曲面转印装置及方法
CN116507037B (zh) * 2023-06-25 2023-09-19 湖北芯研投资合伙企业(有限合伙) 一种适用于柔性电子器件的曲面转印装置及方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN109643697B (zh) 2023-04-18
TWI627880B (zh) 2018-06-21
US10595417B2 (en) 2020-03-17
WO2018017285A1 (en) 2018-01-25
US20180020546A1 (en) 2018-01-18
RU2712925C1 (ru) 2020-02-03
BR112019000857B1 (pt) 2023-03-28
EP3485511A1 (en) 2019-05-22
BR112019000857A2 (pt) 2019-04-30
EP3485511B1 (en) 2020-10-07
TW201813460A (zh) 2018-04-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN109643697A (zh) 制造具有共形材料涂层的柔性电子电路的方法
CN106356340B (zh) 半导体器件及其制造方法
US7659617B2 (en) Substrate for a flexible microelectronic assembly and a method of fabricating thereof
US7094633B2 (en) Method for efficiently producing removable peripheral cards
DE102014109571B4 (de) Verfahren zum packaging integrierter schaltungen und ein geformtes substrat mit in eine formmasse eingebetteten nicht funtionalen platzhaltern
US7886609B2 (en) Pressure sensor package
CN110648979B (zh) 具有大拉伸性的一体化柔性基底与柔性电路及其制造方法
JP2010524269A (ja) 光電構成素子の製造方法および光電構成素子
CN107689351A (zh) 封装结构
US10727086B2 (en) Optical sensor packaging system
US9669567B2 (en) Manufacturing method of molded article
US20110315987A1 (en) Portable memory devices
KR101784192B1 (ko) 플렉서블 기판 상의 전기 회로
CN111344718B (zh) 具有期望的部件轮廓的指纹传感器封装以及用于制造该指纹传感器封装的方法
WO2019007082A1 (zh) 一种芯片封装方法
US20230162992A1 (en) Method for manufacturing semiconductor device, method for manufacturing device provided with semiconductor device, semiconductor device, and device provided with semiconductor device
KR20160001827A (ko) 인쇄회로기판 제조방법
US20080164619A1 (en) Semiconductor chip package and method of manufacturing the same
US10580664B2 (en) Decal electronics for printed high performance CMOS electronic systems
CN112106207A (zh) 光电模块及用于制造光电模块的晶片级方法
KR101790069B1 (ko) 전자 소자의 패키징 방법
CN109867257A (zh) 芯片封装体与制造方法
JPH07211738A (ja) 回路素子の封止方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant