CN109628881A - 掩膜板及其制作方法 - Google Patents

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翟中远
王永茂
曾望明
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Abstract

本发明提供了一种掩膜板及其制作方法，属于显示技术领域。其中，蒸镀掩膜板，包括：开口部，对应于至少一个待蒸镀区域；遮挡部，对应于所述待蒸镀区域之外的非蒸镀区域；所述遮挡部的表面设置有导流槽。本发明的技术方案能够防止掩膜板在清洗后残留药液。

Description

掩膜板及其制作方法
技术领域
本发明涉及显示技术领域，特别是指一种掩膜板及其制作方法。
背景技术
在OLED显示基板的制作过程中，需要利用蒸镀掩膜板蒸镀有机发光层以及公共层，在OLED显示基板应用于显示装置时，显示装置上往往需要预留区域以设置摄像头、传感器等元件，在蒸镀掩膜板上设置有遮挡部对该预留区域进行遮挡，在利用蒸镀掩膜板蒸镀完后，需要对蒸镀掩膜板进行清洗，但清洗后容易在遮挡部残留有清洗用药液，残留的药液会对蒸镀腔室的真空度产生影响，对下一次蒸镀产生影响，并且对于蒸镀掩膜板的防锈处理也是极为不利的。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种掩膜板及其制作方法，能够防止掩膜板在清洗后残留药液。
为解决上述技术问题，本发明的实施例提供技术方案如下：
一方面，提供一种蒸镀掩膜板，包括：
开口部，对应于至少一个待蒸镀区域；
遮挡部，对应于所述待蒸镀区域之外的非蒸镀区域；
所述遮挡部的表面设置有导流槽。
进一步地，所述导流槽的深度为所述蒸镀掩膜板的厚度的30％-50％。
进一步地，所述遮挡部的长度方向为第一方向，所述导流槽包括至少一个延伸方向与所述第一方向平行的第一导流槽。
进一步地，所述第一导流槽延伸至所述遮挡部的边缘。
进一步地，所述遮挡部的宽度方向为第二方向，所述导流槽包括至少一个延伸方向与所述第二方向平行的第二导流槽。
进一步地，所述第二导流槽延伸至所述遮挡部的边缘。
本发明实施例还提供了一种蒸镀设备，包括如上所述的蒸镀掩膜板。
本发明实施例还提供了一种蒸镀掩膜板的制作方法，所述蒸镀掩膜板包括：开口部，对应于至少一个待蒸镀区域；遮挡部，对应于所述待蒸镀区域之外的非蒸镀区域，所述制作方法包括：
在所述遮挡部的表面形成导流槽。
进一步地，所述遮挡部的长度方向为第一方向，所述在所述遮挡部的表面形成导流槽包括：
形成至少一个延伸方向与所述第一方向平行的第一导流槽。
进一步地，所述遮挡部的宽度方向为第二方向，所述在所述遮挡部的表面形成导流槽包括：
形成至少一个延伸方向与所述第二方向平行的第二导流槽。
本发明的实施例具有以下有益效果：
上述方案中，遮挡部的表面设置有导流槽，这样在对遮挡部进行清洗后，利用风刀对蒸镀掩膜板进行干燥时，导流槽的设置有利于清洗用药液的排走，从而减少残留在蒸镀掩膜板上的药液量，避免对蒸镀和蒸镀掩膜板的防锈处理产生影响。
附图说明
图1为本发明实施例蒸镀掩膜板的俯视示意图；
图2为本发明实施例蒸镀掩膜板的截面示意图。
附图标记
1 蒸镀掩膜板
2 开口部
3 遮挡部
4 导流槽
41 第一导流槽
42 第二导流槽
具体实施方式
为使本发明的实施例要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。
本发明的实施例针对现有技术中清洗后容易在遮挡部残留有清洗用药液，残留的药液随着蒸镀掩膜板进入蒸镀腔室，会对蒸镀腔室的真空度产生影响，对下一次蒸镀产生影响，并且对于蒸镀掩膜板的防锈处理也是极为不利的问题，提供一种掩膜板及其制作方法，能够防止掩膜板在清洗后残留药液。
本发明实施例提供一种蒸镀掩膜板，包括：
开口部，对应于至少一个待蒸镀区域；
遮挡部，对应于所述待蒸镀区域之外的非蒸镀区域；
所述遮挡部的表面设置有导流槽。
本实施例中，遮挡部的表面设置有导流槽，这样在对遮挡部进行清洗后，利用风刀对蒸镀掩膜板进行干燥时，导流槽的设置有利于清洗用药液的排走，从而减少残留在蒸镀掩膜板上的药液量，避免对蒸镀和蒸镀掩膜板的防锈处理产生影响。
如果直接对遮挡部进行开孔来排出药液，对于蒸镀会造成影响，并且会有产品信赖性风险，因此，本实施例中，在遮挡部的表面设计导流槽，导流槽并不贯穿遮挡部，这样对于生产和良率产出没有影响。导流槽的设计一方面有利于清洗用药液的排走，减少残留在蒸镀掩膜板上的药液量，另一方面由于清洗用药液较快排出，还可以降低风刀的工艺时间，从而降低Tact Time(节拍时间)。
导流槽的深度如果设计的过大，会影响蒸镀掩膜板的结构强度；导流槽的深度如果过浅，会影响导流效果，优选地，所述导流槽的深度为所述蒸镀掩膜板的厚度的30％-50％。
一具体实施例中，所述遮挡部的长度方向为第一方向，所述导流槽包括至少一个延伸方向与所述第一方向平行的第一导流槽。在利用风刀对蒸镀掩膜板进行风干时，风向一般与第一方向平行，因此，设置与第一方向平行的第一导流槽有利于清洗用药液的排出。
优选地，所述第一导流槽延伸至所述遮挡部的边缘，这样第一导流槽内的清洗用药液可以经遮挡部的边缘脱离蒸镀掩膜板，更加有利于清洗用药液的排出，避免蒸镀掩膜板上残留清洗用药液。
一具体实施例中，所述遮挡部的宽度方向为第二方向，所述导流槽包括至少一个延伸方向与所述第二方向平行的第二导流槽，这样在风刀对蒸镀掩膜板进行风干时，沿第二方向滚动的药液也可以经第二导流槽排出。
优选地，所述第二导流槽延伸至所述遮挡部的边缘，这样第二导流槽内的清洗用药液可以经遮挡部的边缘脱离蒸镀掩膜板，更加有利于清洗用药液的排出，避免蒸镀掩膜板上残留清洗用药液。
本实施例的掩膜板可以为FMM(精细金属掩膜板)，也可以为Open Mask(开放式掩膜板)。
图1为本发明一具体实施例中蒸镀掩膜板的俯视示意图，图2为图1中的AA方向截面示意图，如图1所示，蒸镀掩膜板1包括开口部2和遮挡部3，其中，在蒸镀掩膜板用以制作手机的显示屏时，遮挡部3可以对应于手机显示屏的异形区域，该异形区域用于设置手机的摄像头、传感器等元件。如图1和图2所示，在遮挡部3的表面设置有多个导流槽4，导流槽4包括沿第一方向排布的多个第一导流槽41以及沿第二方向排布的第二导流槽42，其中，第一方向为遮挡部3的长度方向，第二方向为遮挡部3的宽度方向。在利用风刀对蒸镀掩膜板进行风干时，风向一般与第一方向平行，因此，设置多个与第一方向平行的第一导流槽有利于清洗用药液的排出。导流槽4的数量越多，越有利于清洗用药液的排出，但导流槽4的数量越多也会影响蒸镀掩膜板的结构强度，进而影响蒸镀效果，优选地，本实施例中，可以设计有3个第一导流槽41和1个第二导流槽42，且第二导流槽42位于遮挡部3的中部。
本发明实施例还提供了一种蒸镀设备，包括如上所述的蒸镀掩膜板。
本发明实施例还提供了一种蒸镀掩膜板的制作方法，所述蒸镀掩膜板包括：开口部，对应于至少一个待蒸镀区域；遮挡部，对应于所述待蒸镀区域之外的非蒸镀区域，所述制作方法包括：
在所述遮挡部的表面形成导流槽。
本实施例中，遮挡部的表面设置有导流槽，这样在对遮挡部进行清洗后，利用风刀对蒸镀掩膜板进行干燥时，导流槽的设置有利于清洗用药液的排走，从而减少残留在蒸镀掩膜板上的药液量，避免对蒸镀和蒸镀掩膜板的防锈处理产生影响。
如果直接对遮挡部进行开孔来排出药液，对于蒸镀会造成影响，并且会有产品信赖性风险，因此，本实施例中，在遮挡部的表面设计导流槽，导流槽并不贯穿遮挡部，这样对于生产和良率产出没有影响。导流槽的设计一方面有利于清洗用药液的排走，减少残留在蒸镀掩膜板上的药液量，另一方面由于清洗用药液较快排出，还可以降低风刀的工艺时间，从而降低Tact Time(节拍时间)。
进一步地，所述遮挡部的长度方向为第一方向，所述在所述遮挡部的表面形成导流槽包括：
形成至少一个延伸方向与所述第一方向平行的第一导流槽。在利用风刀对蒸镀掩膜板进行风干时，风向一般与第一方向平行，因此，设置与第一方向平行的第一导流槽有利于清洗用药液的排出。
优选地，所述第一导流槽延伸至所述遮挡部的边缘，这样第一导流槽内的清洗用药液可以经遮挡部的边缘脱离蒸镀掩膜板，更加有利于清洗用药液的排出，避免蒸镀掩膜板上残留清洗用药液。
进一步地，所述遮挡部的宽度方向为第二方向，所述在所述遮挡部的表面形成导流槽包括：
形成至少一个延伸方向与所述第二方向平行的第二导流槽。
优选地，所述第二导流槽延伸至所述遮挡部的边缘，这样第二导流槽内的清洗用药液可以经遮挡部的边缘脱离蒸镀掩膜板，更加有利于清洗用药液的排出，避免蒸镀掩膜板上残留清洗用药液。
具体地，在所述遮挡部的表面形成导流槽时，可以在遮挡部上涂覆一层光刻胶，对光刻胶进行曝光，显影后形成光刻胶保留区域和光刻胶去除区域，其中，光刻胶保留区域对应遮挡部的导流槽之外的区域，光刻胶去除区域对应遮挡部的导流槽所在区域，对光刻胶去除区域的遮挡部进行半刻蚀，形成导流槽，之后去除残留的光刻胶，即可得到本实施例的蒸镀掩膜板。
除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本发明所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
可以理解，当诸如层、膜、区域或基板之类的元件被称作位于另一元件“上”或“下”时，该元件可以“直接”位于另一元件“上”或“下”，或者可以存在中间元件。
以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明所述原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种蒸镀掩膜板，包括：
开口部，对应于至少一个待蒸镀区域；
遮挡部，对应于所述待蒸镀区域之外的非蒸镀区域；
其特征在于，所述遮挡部的表面设置有导流槽。
2.根据权利要求1所述的蒸镀掩膜板，其特征在于，
所述导流槽的深度为所述蒸镀掩膜板的厚度的30％-50％。
3.根据权利要求1所述的蒸镀掩膜板，其特征在于，所述遮挡部的长度方向为第一方向，所述导流槽包括至少一个延伸方向与所述第一方向平行的第一导流槽。
4.根据权利要求3所述的蒸镀掩膜板，其特征在于，所述第一导流槽延伸至所述遮挡部的边缘。
5.根据权利要求1所述的蒸镀掩膜板，其特征在于，所述遮挡部的宽度方向为第二方向，所述导流槽包括至少一个延伸方向与所述第二方向平行的第二导流槽。
6.根据权利要求5所述的蒸镀掩膜板，其特征在于，所述第二导流槽延伸至所述遮挡部的边缘。
7.一种蒸镀设备，其特征在于，包括如权利要求1-6中任一项所述的蒸镀掩膜板。
8.一种蒸镀掩膜板的制作方法，所述蒸镀掩膜板包括：开口部，对应于至少一个待蒸镀区域；遮挡部，对应于所述待蒸镀区域之外的非蒸镀区域，其特征在于，所述制作方法包括：
在所述遮挡部的表面形成导流槽。
9.根据权利要求8所述的蒸镀掩膜板的制作方法，其特征在于，所述遮挡部的长度方向为第一方向，所述在所述遮挡部的表面形成导流槽包括：
形成至少一个延伸方向与所述第一方向平行的第一导流槽。
10.根据权利要求8所述的蒸镀掩膜板的制作方法，其特征在于，所述遮挡部的宽度方向为第二方向，所述在所述遮挡部的表面形成导流槽包括：
形成至少一个延伸方向与所述第二方向平行的第二导流槽。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110158026A (zh) * 2019-04-19 2019-08-23 昆山国显光电有限公司 掩膜版和掩膜版的张网方法
CN111485195A (zh) * 2020-05-18 2020-08-04 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 金属掩膜装置
CN112921270A (zh) * 2021-01-26 2021-06-08 昆山国显光电有限公司 掩膜装置

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005171290A (ja) * 2003-12-09 2005-06-30 Sony Corp 蒸着用マスクおよびその洗浄方法
JP2005350712A (ja) * 2004-06-09 2005-12-22 Canon Components Inc 蒸着用のメタルマスク構造体
CN206033864U (zh) * 2016-09-22 2017-03-22 京东方科技集团股份有限公司 一种开口掩膜板、掩膜板及基板
CN206768208U (zh) * 2017-06-12 2017-12-19 京东方科技集团股份有限公司 一种掩模板干燥设备
CN108611600A (zh) * 2018-08-17 2018-10-02 京东方科技集团股份有限公司 掩膜结构

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005171290A (ja) * 2003-12-09 2005-06-30 Sony Corp 蒸着用マスクおよびその洗浄方法
JP2005350712A (ja) * 2004-06-09 2005-12-22 Canon Components Inc 蒸着用のメタルマスク構造体
CN206033864U (zh) * 2016-09-22 2017-03-22 京东方科技集团股份有限公司 一种开口掩膜板、掩膜板及基板
CN206768208U (zh) * 2017-06-12 2017-12-19 京东方科技集团股份有限公司 一种掩模板干燥设备
CN108611600A (zh) * 2018-08-17 2018-10-02 京东方科技集团股份有限公司 掩膜结构

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110158026A (zh) * 2019-04-19 2019-08-23 昆山国显光电有限公司 掩膜版和掩膜版的张网方法
CN110158026B (zh) * 2019-04-19 2021-05-11 昆山国显光电有限公司 掩膜版和掩膜版的张网方法
CN111485195A (zh) * 2020-05-18 2020-08-04 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 金属掩膜装置
CN112921270A (zh) * 2021-01-26 2021-06-08 昆山国显光电有限公司 掩膜装置
CN112921270B (zh) * 2021-01-26 2022-07-22 昆山国显光电有限公司 掩膜装置

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