CN109623602B - 吸盘自动清洁装置及方法、自动识别吸盘异常点的方法 - Google Patents

吸盘自动清洁装置及方法、自动识别吸盘异常点的方法 Download PDF

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Abstract

本发明提出一种吸盘自动清洁装置，通过传感器组件自动获取吸盘的异常点的位置，根据异常点的位置通过打磨组件对吸盘进行自动清洗，操作简单，降低了清洁周期，从而提高了设备产率。进一步的，通过驱动组件驱动所述打磨组件或驱动吸盘固定组件相对运动，减小了整个吸盘自动清洁装置的体积，无需拆除吸盘即可对所述吸盘进行自动清洗，降低了清洁成本。进一步的，本发明提出的吸盘自动清洁装置使用全自动模式，自动识别吸盘异常点的位置，打磨组件清洁的力量及速度均易控，降低了对操作人员的要求，减少了对吸盘造成的二次污染，并且清洁效率更高，计算精确，增加了清洁所述吸盘的精确度，同时降低了对操作人员的要求。

Description

吸盘自动清洁装置及方法、自动识别吸盘异常点的方法
技术领域
本发明涉及一种吸盘自动清洁装置、吸盘自动清洁方法及自动识别吸盘异常点的方法。
背景技术
由于集成电路的集成度提高和元器件尺寸的不断减小，对于半导体设备中用于固定基板(例如晶圆或显示屏用基板等)的吸盘的平整度的要求更加严格。另一方面，集成电路生产中的每一道工序都存在着污染基板，进而污染吸盘的可能，在吸盘固定过程中，这些污染可能导致基板上缺陷的产生以及元器件的失效。因此，需要对吸盘的异常点位置进行识别，并定时清洁所述吸盘，以减小上述问题的发生概率。
现有的吸盘清洁方法均为手动清洁，包括手动识别吸盘的异常点及手动打磨吸盘两个过程。识别吸盘的异常点的过程包括：至少测量2片以上的基板面形，将基板面形绘制成面形图，通过观察面形图确定吸盘上异常点的位置。手动打磨吸盘过程包括：确保工件台处于终止状态，保护好运动台上吸盘外的区域；用手指按住打磨单元21(例如油石)，需要力量适中，由内向外圆形滑动(如图1所示)，速度均匀缓慢，直至吸盘7表面光滑顺畅；然后将无尘布折叠成长方形，并倒上适量酒精或者丙酮，在吸盘7上轻轻点擦，需要严格注意，无尘布不能在吸盘上滑动，防止无尘布纤维卡在吸盘凸点上，对操作人员的要求较高。发明人发现，使用上述方法进行吸盘的深度清洁时，需拆除吸盘，导致清洁周期长，效率低下。
因此，亟须提出一种吸盘自动清洁装置、吸盘自动清洁方法及自动识别吸盘异常点的方法以解决上述问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种吸盘自动清洁装置、吸盘自动清洁方法及自动识别吸盘异常点的方法，以提高吸盘的清洁效率，降低操作难度。
为了达到上述目的，本发明一方面提出一种吸盘自动清洁装置，用于对一吸盘自动进行清洁，所述装置包括主基板、打磨组件、传感器组件、吸盘固定组件以及驱动组件；
所述吸盘固定组件用于固定吸盘，所述吸盘固定组件沿第二方向相对所述主基板运动，所述打磨组件及传感器组件均可沿第二方向相对所述吸盘固定组件运动；
所述打磨组件及传感器组件均通过一转接板固定于所述主基板上，且所述打磨组件可沿第一方向运动，所述传感器组件用于测量所述吸盘的异常点的位置，所述打磨组件用于根据所述吸盘的异常点的位置对所述吸盘进行清洁；
所述第一方向与所述第二方向不同。
可选的，在上述吸盘自动清洁装置中，所述驱动组件包括第一驱动组件及第二驱动组件，所述第一驱动组件用于驱动所述打磨组件沿第一方向运动，所述第一方向垂直于所述吸盘所在的平面；所述第二驱动组件用于驱动所述吸盘固定组件在所述吸盘固定组件所在的平面上相对所述主基板运动，或驱动所述打磨组件在所述主基板所在的平面上相对所述吸盘固定组件运动。
可选的，在上述吸盘自动清洁装置中，所述打磨组件包括打磨单元、驱动单元以及外部框架，所述外部框架固定于所述主基板上，用于支撑所述打磨单元及驱动单元，所述驱动单元用于驱动所述打磨单元对所述吸盘进行清洁。
可选的，在上述吸盘自动清洁装置中，所述打磨组件还包括正压发生器、负压发生器以及滤网，所述外部框架包括支架及壳体，所述支架固定于所述壳体上，所述壳体包括至少一个开口，用于防止打磨过程中的粉尘颗粒对吸盘造成污染，所述打磨单元、驱动单元、滤网及支架均位于所述壳体的内腔中；所述壳体与所述主基板连接，所述支架与所述壳体的内腔顶部连接；所述正压发生器用于在所述打磨单元工作时向所述壳体提供正压，所述负压发生器用于在所述打磨单元工作时，向所述壳体提供负压。
可选的，在上述吸盘自动清洁装置中，所述壳体的开口处设有至少一个出气槽，当所述打磨单元对所述吸盘进行清洁时，所述出气槽用于对所述壳体的内腔进行气封，防止清洗过程中的粉尘颗粒对所述吸盘造成污染。
可选的，在上述吸盘自动清洁装置中，所述传感器组件还包括颗粒物探测单元，用于探测所述吸盘的颗粒度，当所述吸盘的颗粒度低于预定值时，所述正压发生器及负压发生器停止工作。
可选的，在上述吸盘自动清洁装置中，所述吸盘自动清洁装置还包括一减震组件，用于固定所述吸盘固定组件，并在所述打磨组件工作时进行减震。
为了达到上述目的，本发明又一方面提出一种使用如上所述的任一种吸盘自动清洁装置自动识别一吸盘的异常点的位置的方法，包括步骤：
步骤1：将一基板上载至吸盘上，所述吸盘固定所述基板；
步骤2：获取所述吸盘上的第一路径，所述第一路径包括m个测量点，第二驱动组件驱动所述吸盘固定组件在所述吸盘固定组件所在的平面上沿第一路径运动，所述传感器组件采集所述基板的上表面的所有测量点的高度值；
以所述基板的中心点作为坐标轴的中心点建立坐标轴，其中，第i个测量点的X位置为Xmi，第i个测量点的Y位置为Ymi；
步骤3：重复步骤1及步骤2，分别获取n个基板的上表面的所有测量点的高度值，其中n大于或等于3；
第k个基板的上表面的第i个测量点的高度值表示为Zi k；
步骤4：根据所述n个基板的上表面的所有测量点的高度值及公式：
Figure GDA0002710346980000031
Figure GDA0002710346980000032
Figure GDA0002710346980000033
获取n个基板面形的平均值Mavg；Zmi为第i个测量点n个基板测量得到的平均值；
步骤5：采用高斯滤波算法对所述n个基板面形的平均值Mavg进行低通滤波，得到滤波后的面形Ms；
步骤6：根据公式Md＝Mavg-Ms计算差异面形Md；
步骤7：设定的阈值T，对所述差异面形Md进行筛选，找出超过阈值的测量区域Mt；
步骤8：根据所述Mt获取所有异常点的信息。
可选的，在上述自动识别吸盘异常点的位置的方法中，步骤8包括步骤81：设定异常点半径为R，查找一异常点的半径R范围内的所有超过阈值的测量点，取半径R范围内的所有超过阈值的测量点的X及Y值的平均值为该异常点的位置；取半径R范围内的所有超过阈值的测量点的X及Y值的最大值与最小值之差为该异常点的大小；取半径R范围内的所有超过阈值的测量点的高度值的最大值与最小值之差为该异常点的高度；
重复上述步骤81，获取所有异常点的信息。
可选的，在上述自动识别吸盘异常点的位置的方法中，所述步骤8之后还包括：步骤82：根据一异常点的信息以及打磨组件的大小，确定该异常点的清洁路径；
重复上述步骤，确定所有异常点的清洁路径。
可选的，在上述自动识别吸盘异常点的位置的方法中，所述异常点的信息包括所述异常点的位置、大小及高度中的一种或多种。
综上所述，本发明提出的吸盘自动清洁装置中，通过传感器组件自动获取所述吸盘的异常点的位置，根据所述异常点的位置通过所述打磨组件对所述吸盘进行自动清洗，操作简单，降低了清洁周期，从而提高了设备产率。进一步的，通过第二驱动组件驱动所述打磨组件或驱动吸盘固定组件相对运动，减小了整个吸盘自动清洁装置的体积，无需拆除吸盘即可对所述吸盘进行自动清洗，降低了清洁成本。进一步的，本发明提出的吸盘自动清洁装置使用全自动模式，打磨组件清洁的力量及速度均易控，降低了对操作人员的要求，减少了对吸盘造成的二次污染，并且清洁效率更高。再进一步的，本发明提出的自动识别吸盘异常点的方法，通过获取多个测量点及多个基板的上表面的高度值计算平均面形，然后对所述平均面形进行滤波及阈值判断获取所述吸盘上的所有异常点的位置，计算精确，增加了清洁所述吸盘的精确度，同时降低了对操作人员的要求。
附图说明
图1为现有技术中手动清洁吸盘的示意图；
图2为本发明一实施例中的吸盘自动清洗装置示意图；
图3为本发明一实施例中的打磨组件结构示意图；
图4及图5为图3中的打磨组件的仰视图；
图6为本发明又一实施例中的吸盘自动清洗装置示意图；
图7为在洁净度要求不高的应用场景下，本发明一实施例中的吸盘自动清洗装置示意图；
图8为本发明一实施例中的自动识别吸盘异常点的方法的流程示意图；
图9为自动识别吸盘异常点的方法中第一路径示意图；
图10为自动识别吸盘异常点的方法中面形滤波过程示意图；
图11为自动识别吸盘异常点的方法中确定的清洗路径示意图；
图12为本发明一实施例中的吸盘自动清洗方法的流程示意图。
其中，1-主基板，2-打磨组件，21-打磨单元，22-驱动单元，23-支架，24- 正压发生器，25-负压发生器，26-壳体，27-出气槽，28-滤网；3-传感器组件， 4-第一驱动组件，5-吸盘固定组件，6-第二驱动组件，7-吸盘，8-减震组件。
具体实施方式
下面将结合示意图对本发明的具体实施方式进行更详细的描述。根据下列描述和权利要求书，本发明的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施例的目的。
参考图2至图4，本发明实施例提出一种吸盘自动清洁装置，用于对一吸盘自动进行清洁，包括主基板1、打磨组件2、传感器组件3、驱动组件以及吸盘固定组件5，所述驱动组件包括第一驱动组件4及第二驱动组件6。
重点参考图2，所述吸盘固定组件5用于固定吸盘7，比如，所述吸盘7可固定于所述吸盘固定组件5上方。所述第二驱动组件6用于驱动所述吸盘固定组件5在其所在的平面上运动，从而实现所述吸盘固定组件5与打磨组件2的相对运动。或所述第二驱动组件6驱动所述打磨组件2及传感器组件3在主基板1所在的平面上相对于所述吸盘固定组件5运动。所述打磨组件2及传感器组件3均通过一转接件(未图示)固定于所述主基板1上，所述第一驱动组件4用于驱动所述打磨组件2及传感器组件3沿第一方向运动，所述传感器组件3用于测量所述吸盘7的异常点的位置，所述打磨组件2用于根据所述吸盘7的异常点的位置对所述吸盘7进行清洁。
所述第一方向垂直于所述吸盘所在的平面，具体的，例如为图2中的Z方向(纵向)。所述吸盘固定组件5的运动方向例如是垂直于第一方向(横向)，同样，所述打磨组件2及传感器组件3的运动方向可以与所述吸盘固定组件5的运动方向相同，二者运动的平面相互平行。本发明对所述吸盘固定组件5、打磨组件2及传感器组件3的相对运动方向(第二方向)不作任何限制，第二方向所在的平面与所述吸盘7所在的平面相互平行。
继续参考图2，优选方案中，吸盘自动清洁装置还包括一减震组件8，用于固定所述吸盘固定组件5，并在所述打磨组件2工作时进行减震。
具体的，参考图3，本实施例中的打磨组件2包括打磨单元21、驱动单元 22、正压发生器24、负压发生器25、外部框架以及滤网28，所述外部框架包括支架23及壳体26，所述支架23固定于所述壳体26上(例如是垂直固定于壳体的内腔的下表面上)，用于支撑所述打磨单元21及驱动单元22，所述驱动单元 22用于驱动所述打磨单元21对所述吸盘7进行清洁。
较佳的，所述壳体26包括至少一个开口，用于防止打磨过程中的粉尘颗粒对吸盘造成污染，所述打磨单元21、驱动单元22、滤网28及支架23均位于所述壳体26的内腔中；所述壳体26与所述主基板1连接，所述支架23与所述壳体26的内腔顶部连接；所述正压发生器24用于在所述打磨单元21工作时向所述壳体26提供正压，所述负压发生器25用于在所述打磨单元21工作时，向所述壳体26提供负压。
具体的，参考图4及图5，所述壳体26的开口处设有至少一个出气槽27，当所述打磨单元对所述吸盘7进行清洁时，所述出气槽27用于对所述壳体26 的内腔进行气封，防止打磨过程中的粉尘颗粒对所述吸盘7造成污染。所述出气槽27例如是开设于所述壳体26的底部，且在靠近基底的位置开有向下方45°的出气槽，可以防止打磨过程中的粉尘颗粒对所述吸盘造成污染。应理解，本发明对出气槽的形状、数量及设置位置均不作任何限制。
具体的，传感器组件3包括颗粒物探测单元，用于探测所述吸盘7的颗粒度，当所述吸盘7的颗粒度低于预定值时，所述正压发生器24及负压发生器25 即可停止工作。所述预定值提前设定，可根据经验值等设定，本发明对此不作任何限制。
在自动清洁吸盘时，包括如下步骤：
(1)第二驱动组件6驱动所述吸盘固定组件5在所述吸盘固定组件5所在的平面上相对于所述打磨组件2运动，或驱动所述打磨组件2及传感器组件3在所述主基板1所在的平面上相对于所述吸盘固定组件5运动，以将所述吸盘的异常点移动至打磨组件2的下方；
(2)第一驱动组件4驱动所述打磨组件2及传感器组件3沿第一方向运动，以移动至所述异常点的第一高度；
(3)正压发生器24及负压发生器25工作，驱动单元22驱动所述打磨单元21旋转以进行清洁；
(4)第二驱动组件6驱动所述吸盘固定组件5在所述吸盘固定组件5所在的平面上相对于所述主基板1运动(即第二方向)，或驱动所述打磨组件2在所述主基板1所在的平面上相对于所述吸盘固定组件5运动(即第二方向)；所述打磨单元的旋转速度远大于所述第二驱动组件6的驱动速度；
(5)正压发生器24及负压发生器25关闭，第一驱动组件4提升打磨组件 2，完成清洁。
完成清洁后，第一驱动组件4驱动所述打磨组件2沿第一方向运动，所述传感器组件3获取所述吸盘7的平整度，以获得此次清洁的效果。如需要再次清洁，完成上述步骤(1)-(5)即可。
在自动清洁吸盘时，可以将所述主基板1固定，第二驱动组件6驱动所述吸盘固定组件5在所述吸盘固定组件5所在的平面上相对于所述主基板1运动，以将所述吸盘的异常点移动至打磨组件2的下方，和进行自动清洗。或者，将所述吸盘固定组件5固定，第二驱动组件6驱动所述打磨组件2在所述主基板1 所在的平面上3相对于所述吸盘固定组件5运动，以将所述吸盘的异常点移动至打磨组件2的下方，和进行自动清洗。再或者，吸盘固定组件5和打磨组件2均运动。总之，只要使吸盘固定组件5能够相对于所述打磨组件2运动即可。
具体的，参考图6，本发明又一实施例中，可将主基板1更换为一框架结构，则打磨组件2及传感器组件3均固定于所述框架结构上，第二驱动组件6 驱动所述打磨组件2及传感器组件3相对于所述吸盘固定组件5运动(即第二方向)，以将所述打磨组件2移动至所述吸盘7的异常点的上方，和进行自动清洗。
在洁净度要求不高的应用场景下，本实施例中的打磨组件2可简化，以降低复杂性，节约成本。参考图7，包括打磨单元21、支架23及驱动单元22，支架23支撑所述驱动单元22及打磨单元21，并固定于主基板1上；具体的，驱动单元22驱动打磨单元21旋转直接进行清洗。操作简单，在洁净度要求不高的应用场景下，具有实用性。本实施例中的打磨单元21包括但不限于为油石，本发明对此不作任何限制。
具体的，参考图8，本发明提出的自动识别吸盘异常点的方法的流程包括：
步骤1、上载基板：将基板放置在吸盘上，吸盘通负压，将基板固定在吸盘上；所述基板为污染度低于标准值的基板；
步骤2、执行测量：获取所述吸盘上的第一路径，所述第一路径包括m个测量点，第二驱动组件驱动所述吸盘固定组件在所述吸盘固定组件所在的平面上沿第一路径运动，所述传感器组件采集所述基板的上表面的所有测量点的高度值；本发明对第一路径的设定不做任何限制。
以所述基板的中心点作为坐标轴的中心点建立坐标轴，其中，第i个测量点的X位置为Xmi，第i个测量点的Y位置为Ymi
吸盘固定组件5按照如图9所示的第一路径沿XY向步进运动，同时高度测量传感器采集基板上表面的高度信息；
步骤3、重复执行步骤1和步骤2，直到n个基板测量完成，其中n大于或等于3；
步骤4、计算平均面形：将测量得到的n个基板的数据按式(1)计算，得到n个基板面形的平均值Mavg，如图10(a)所示；
Figure GDA0002710346980000091
其中：
n为测量基板的个数；
Zi k为第i个测量点第k个基板上表面测量得到的高度值；；
Xmi为第i个测量点的X位置；
Ymi为第i个测量点的Y位置；
Zmi为第i个测量点n个基板测量得到的平均值。
步骤5、计算滤波面形：采用高斯滤波算法对上述数据进行低通滤波，得到滤波后的面形Ms，如图10(b)所示；
步骤6、计算差值面形：按照式(2)计算差异面形Md，如图10(c)所示；
Md＝Mavg-Ms (式2)
步骤7、计算超过阈值的面形：根据预先设定的阈值T，对差异面形Md进行筛选，找出超过阈值的测量区域Mt，如图10(d)所示；
步骤8、确定异常点位置XPspot和YPspot、异常点大小XRspot和YRspot、异常点高度PVspot：设定异常点半径为R，从一异常点开始，查找一异常点的半径R范围内的所有超过阈值的测量点，取半径R范围内的所有超过阈值的测量点的X及Y值的平均值为该异常点的位置；取半径R范围内的所有超过阈值的测量点的X及Y值的最大值与最小值之差为该异常点的大小；取半径R范围内的所有超过阈值的测量点的高度值的最大值与最小值之差为该异常点的高度。采用上述步骤，完成所有异常点的位置的计算。
上述方法计算精确，增加了清洗的精确度，同时也降低了对操作人员的要求。
可选的，根据上述步骤获得异常点的位置后，可确定清洗路径，具体的，参考图11，以指导打磨组件2进行清洗。
具体的，在获得异常点的位置后，使用本实施例提出的吸盘自动清洗装置进行清洗的步骤，参考图12，包括；
传感器组件获取一吸盘的异常点的位置；
第二驱动组件驱动吸盘固定组件在所述吸盘固定组件所在的平面上运动，将所述吸盘的所有异常点的位置依次移动至打磨组件的下方；
第一驱动组件驱动所述打磨组件沿第一方向运动至第一高度，第二驱动组件驱动所述吸盘固定组件在所述吸盘固定组件所在的平面上匀速运动，对所述吸盘进行清洁。
可选的，在清洗过程中，壳体26可以防止清洗过程中的粉尘颗粒对所述吸盘造成污染，增加了清洗的洁净度。
综上所述，本发明提出的吸盘自动清洁装置中，通过传感器组件自动获取所述吸盘的异常点的位置，根据所述异常点的位置通过所述打磨组件对所述吸盘进行自动清洗，操作简单，降低了清洁周期，从而提高了设备产率。进一步的，通过第二驱动组件驱动所述打磨组件或驱动吸盘固定组件相对运动，减小了整个吸盘自动清洁装置的体积，无需拆除吸盘即可对所述吸盘进行自动清洗，降低了清洁成本。进一步的，本发明提出的吸盘自动清洁装置使用全自动模式，打磨组件清洁的力量及速度均易控，降低了对操作人员的要求，减少了对吸盘造成的二次污染，并且清洁效率更高。再进一步的，本发明提出的自动识别吸盘异常点的方法，通过获取多个测量点及多个基板的上表面的高度值计算平均面形，然后对所述平均面形进行滤波及阈值判断获取所述吸盘上的所有异常点的位置，计算精确，增加了清洁所述吸盘的精确度，同时降低了对操作人员的要求。
上述仅为本发明的优选实施例而已，并不对本发明起到任何限制作用。任何所属技术领域的技术人员，在不脱离本发明的技术方案的范围内，对本发明揭露的技术方案和技术内容做任何形式的等同替换或修改等变动，均属未脱离本发明的技术方案的内容，仍属于本发明的保护范围之内。

Claims (12)

1.一种吸盘自动清洁装置，其特征在于，用于对一吸盘自动进行清洁，所述装置包括主基板、打磨组件、传感器组件、吸盘固定组件以及驱动组件；
所述吸盘固定组件用于固定吸盘，所述吸盘固定组件沿第二方向相对所述主基板运动，所述打磨组件及传感器组件均可沿第二方向相对所述吸盘固定组件运动；
所述打磨组件及传感器组件均通过一转接板固定于所述主基板上，且所述打磨组件可沿第一方向运动，所述传感器组件用于测量所述吸盘的异常点的位置，所述打磨组件用于根据所述吸盘的异常点的位置对所述吸盘进行清洁，所述打磨组件包括打磨单元、驱动单元以及外部框架，所述外部框架固定于所述主基板上，用于支撑所述打磨单元及驱动单元，所述驱动单元用于驱动所述打磨单元对所述吸盘进行清洁，所述外部框架包括支架及壳体，所述壳体与所述主基板连接，所述支架与所述壳体的内腔顶部连接，所述支架固定于所述壳体上，所述壳体包括至少一个开口，且所述开口处设有至少一个出气槽，当所述打磨单元对所述吸盘进行清洁时，所述出气槽用于对所述壳体的内腔进行气封，防止清洗过程中的粉尘颗粒对所述吸盘造成污染；
所述第一方向与所述第二方向不同。
2.如权利要求1所述的吸盘自动清洁装置，其特征在于，所述驱动组件包括第一驱动组件及第二驱动组件，所述第一驱动组件用于驱动所述打磨组件沿第一方向运动，所述第一方向垂直于所述吸盘所在的平面；所述第二驱动组件用于驱动所述吸盘固定组件在所述吸盘固定组件所在的平面上相对所述主基板运动，或驱动所述打磨组件及传感器组件在所述主基板所在的平面上相对所述吸盘固定组件运动。
3.如权利要求1所述的吸盘自动清洁装置，其特征在于，所述打磨组件还包括正压发生器、负压发生器以及滤网，所述打磨单元、驱动单元、滤网及支架均位于所述壳体的内腔中；所述正压发生器用于在所述打磨单元工作时向所述壳体提供正压，所述负压发生器用于在所述打磨单元工作时，向所述壳体提供负压。
4.如权利要求3所述的吸盘自动清洁装置，其特征在于，所述传感器组件还包括颗粒物探测单元，用于探测所述吸盘的颗粒度，当所述吸盘的颗粒度低于预定值时，所述正压发生器及负压发生器停止工作。
5.如权利要求1所述的吸盘自动清洁装置，其特征在于，所述吸盘自动清洁装置还包括一减震组件，用于固定所述吸盘固定组件，并在所述打磨组件工作时进行减震。
6.一种使用如权利要求1-5任一项所述的吸盘自动清洁装置的吸盘自动清洁方法，其特征在于，包括：
传感器组件获取一吸盘的异常点的位置；
第二驱动组件驱动吸盘固定组件在所述吸盘固定组件所在的平面上运动，将所述吸盘的所有异常点的位置依次移动至打磨组件的下方；
第一驱动组件驱动所述打磨组件沿第一方向运动至第一高度，第二驱动组件驱动所述吸盘固定组件在所述吸盘固定组件所在的平面上匀速运动，对所述吸盘进行清洁。
7.如权利要求6所述的吸盘自动清洁方法，其特征在于，第一驱动组件驱动所述打磨组件沿第一方向运动至第一高度后，打磨组件中的驱动单元驱动所述打磨单元工作，所述第二驱动组件驱动所述吸盘固定组件在所述吸盘固定组件所在的平面上运动，对所述吸盘进行清洁。
8.如权利要求6所述的吸盘自动清洁方法，其特征在于，第一驱动组件驱动所述打磨组件沿第一方向运动至第一高度，第二驱动组件驱动所述吸盘固定组件在所述吸盘固定组件所在的平面上匀速运动，对所述吸盘进行清洁后，所述方法还包括：
第一驱动组件驱动所述打磨组件沿第一方向运动，所述传感器组件获取所述吸盘的平整度。
9.一种使用如权利要求1-5任一项所述的吸盘自动清洁装置的自动识别吸盘的异常点的位置的方法，其特征在于，包括步骤：
步骤1：将一基板上载至吸盘上，所述吸盘固定所述基板；
步骤2：获取所述吸盘上的第一路径，所述第一路径包括m个测量点，第二驱动组件驱动所述吸盘固定组件在所述吸盘固定组件所在的平面上沿第一路径运动，所述传感器组件采集所述基板的上表面的所有测量点的高度值；
以所述基板的中心点作为坐标轴的中心点建立坐标轴，其中，第i个测量点的X位置为Xmi，第i个测量点的Y位置为Ymi；
步骤3：重复步骤1及步骤2，分别获取n个基板的上表面的所有测量点的高度值，其中n大于或等于3；
第k个基板的上表面的第i个测量点的高度值表示为Zi k；
步骤4：根据所述n个基板的上表面的所有测量点的高度值及公式：
Figure FDA0002710346970000031
Figure FDA0002710346970000032
Figure FDA0002710346970000033
获取n个基板面形的平均值Mavg；Zmi为第i个测量点n个基板测量得到的平均值；
步骤5：采用高斯滤波算法对所述n个基板面形的平均值Mavg进行低通滤波，得到滤波后的面形Ms；
步骤6：根据公式Md＝Mavg-Ms计算差异面形Md；
步骤7：设定的阈值T，对所述差异面形Md进行筛选，找出超过阈值的测量区域Mt；
步骤8：根据所述Mt获取所有异常点的信息。
10.如权利要求9所述的自动识别吸盘的异常点的位置的方法，其特征在于，步骤8包括步骤81：设定异常点半径为R，查找一异常点的半径R范围内的所有超过阈值的测量点，取半径R范围内的所有超过阈值的测量点的X及Y值的平均值为该异常点的位置；取半径R范围内的所有超过阈值的测量点的X及Y值的最大值与最小值之差为该异常点的大小；取半径R范围内的所有超过阈值的测量点的高度值的最大值与最小值之差为该异常点的高度；
重复上述步骤81，获取所有异常点的信息。
11.如权利要求9所述的自动识别吸盘的异常点的位置的方法，其特征在于，所述步骤8之后还包括：步骤82：根据一异常点的信息以及打磨组件的大小，确定该异常点的清洁路径；
重复上述步骤，确定所有异常点的清洁路径。
12.如权利要求9至11中任一项所述的自动识别吸盘的异常点的位置的方法，其特征在于，所述异常点的信息包括所述异常点的位置、大小及高度中的一种或多种。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112792698B (zh) * 2019-11-13 2022-10-21 台达电子工业股份有限公司 焊头的清洁方法以及焊头的清洁系统
CN112947004B (zh) * 2019-11-26 2023-07-25 上海微电子装备（集团）股份有限公司 一种清洁装置及曝光方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN202318007U (zh) * 2011-11-22 2012-07-11 河南科隆集团有限公司 一种铝板表面打磨机
JP5248184B2 (ja) * 2008-04-23 2013-07-31 株式会社セキソー 気体導通管
CN103962347A (zh) * 2013-01-24 2014-08-06 北京京东方光电科技有限公司 一种清洁系统和方法
CN205465744U (zh) * 2015-12-31 2016-08-17 唐兵 用于烟叶切丝刀磨削的除尘装置
CN205465525U (zh) * 2016-05-17 2016-08-17 大埔县富大陶瓷有限公司 一种自动化陶瓷磨底机
CN106680288A (zh) * 2017-01-03 2017-05-17 京东方科技集团股份有限公司 一种研磨设备及研磨方法

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5248184A (en) * 1975-10-15 1977-04-16 Kawasaki Steel Corp Grinding method for surface of steel members
KR101067373B1 (ko) * 2008-09-05 2011-09-23 참엔지니어링(주) 평판표시패널용 연마장치와 그 구동방법 및 이를 구비하는 리페어 시스템

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5248184B2 (ja) * 2008-04-23 2013-07-31 株式会社セキソー 気体導通管
CN202318007U (zh) * 2011-11-22 2012-07-11 河南科隆集团有限公司 一种铝板表面打磨机
CN103962347A (zh) * 2013-01-24 2014-08-06 北京京东方光电科技有限公司 一种清洁系统和方法
CN205465744U (zh) * 2015-12-31 2016-08-17 唐兵 用于烟叶切丝刀磨削的除尘装置
CN205465525U (zh) * 2016-05-17 2016-08-17 大埔县富大陶瓷有限公司 一种自动化陶瓷磨底机
CN106680288A (zh) * 2017-01-03 2017-05-17 京东方科技集团股份有限公司 一种研磨设备及研磨方法

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