CN109609088A - 一种高硅含量的过共晶硅铝合金颗粒、其制备方法及应用 - Google Patents

一种高硅含量的过共晶硅铝合金颗粒、其制备方法及应用 Download PDF

Info

Publication number
CN109609088A
CN109609088A CN201910084818.9A CN201910084818A CN109609088A CN 109609088 A CN109609088 A CN 109609088A CN 201910084818 A CN201910084818 A CN 201910084818A CN 109609088 A CN109609088 A CN 109609088A
Authority
CN
China
Prior art keywords
silicon
aluminum alloy
particle
hyper eutectic
alloy granule
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201910084818.9A
Other languages
English (en)
Inventor
李珮豪
彭波
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TIANJIN BAIENWEI NEW MATERIAL TECHNOLOGY Co Ltd
Original Assignee
TIANJIN BAIENWEI NEW MATERIAL TECHNOLOGY Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by TIANJIN BAIENWEI NEW MATERIAL TECHNOLOGY Co Ltd filed Critical TIANJIN BAIENWEI NEW MATERIAL TECHNOLOGY Co Ltd
Priority to CN201910084818.9A priority Critical patent/CN109609088A/zh
Publication of CN109609088A publication Critical patent/CN109609088A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K3/00—Materials not provided for elsewhere
    • C09K3/14—Anti-slip materials; Abrasives
    • C09K3/1409—Abrasive particles per se
    • C09K3/1427—Abrasive particles per se obtained by division of a mass agglomerated by melting, at least partially, e.g. with a binder
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24D—TOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
    • B24D3/00—Physical features of abrasive bodies, or sheets, e.g. abrasive surfaces of special nature; Abrasive bodies or sheets characterised by their constituents
    • B24D3/02—Physical features of abrasive bodies, or sheets, e.g. abrasive surfaces of special nature; Abrasive bodies or sheets characterised by their constituents the constituent being used as bonding agent
    • B24D3/20—Physical features of abrasive bodies, or sheets, e.g. abrasive surfaces of special nature; Abrasive bodies or sheets characterised by their constituents the constituent being used as bonding agent and being essentially organic
    • B24D3/28—Resins or natural or synthetic macromolecular compounds
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24D—TOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
    • B24D3/00—Physical features of abrasive bodies, or sheets, e.g. abrasive surfaces of special nature; Abrasive bodies or sheets characterised by their constituents
    • B24D3/34—Physical features of abrasive bodies, or sheets, e.g. abrasive surfaces of special nature; Abrasive bodies or sheets characterised by their constituents characterised by additives enhancing special physical properties, e.g. wear resistance, electric conductivity, self-cleaning properties
    • B24D3/346—Physical features of abrasive bodies, or sheets, e.g. abrasive surfaces of special nature; Abrasive bodies or sheets characterised by their constituents characterised by additives enhancing special physical properties, e.g. wear resistance, electric conductivity, self-cleaning properties utilised during polishing, or grinding operation

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)

Abstract

本发明涉及一种高硅含量的过共晶硅铝合金颗粒、其制备方法及应用。所述颗粒由硅和铝组成，所述硅与铝的重量比为45‑80:20‑55；所述颗粒的平均粒径为10‑500μm，所述颗粒中的硅以初生硅的形态存在，所述初生硅的粒径为1‑10μm。本发明所述颗粒用于超硬磨料树脂结合剂砂轮的二级磨料，能够对工件起到很好的辅助性磨削作用，且磨削期间更易从树脂结合剂上脱落，因而能够有效控制超硬磨料的出刃高度，维持砂轮的自锐性。同时，本发明通过使用相对粗的颗粒粒度，解决了现有技术使用细粒度二级磨料存在的工艺和技术问题，为砂轮的设计带来了更大的自由度。

Description

一种高硅含量的过共晶硅铝合金颗粒、其制备方法及应用
技术领域
本发明属于磨具技术领域，具体涉及一种高硅含量的过共晶硅铝合金颗粒、其制备方法及应用。
背景技术
随着材料业的急速发展，超硬磨料树脂结合剂砂轮已取得越来越广泛的应用，超硬磨料树脂结合剂砂轮的原料组成包括：超硬磨料(金刚石、CBN)、树脂结合剂以及填料。
在超硬磨料树脂结合剂砂轮中，保持砂轮的自锐性，防止砂轮的钝化是很重要的。当磨削时产生的磨屑一旦呈弱研磨性，使得结合剂树脂磨损滞后于超硬磨料磨损，将造成磨削面上超硬磨料的出刃高度下降而使得砂轮钝化，磨削效率降低，严重时甚至丧失磨削效能(俗称的“打滑”)。砂轮钝化后需要用强研磨性材料进行修磨，以磨除结合剂树脂来提高超硬磨料的出刃高度，这一过程不仅耗时，同样也造成砂轮总体寿命下降。
通常采用混合型磨料方法来解决超硬磨料树脂结合剂砂轮钝化问题，即超硬磨料与二级磨料组合使用，其中，超硬磨料是指一类莫氏硬度为10级的磨料，例如金刚石、CBN或类金刚石硬度材料，二级磨料是指硬度低于超硬磨料的硬脆性材料，例如碳化硅、氧化铝等。超硬磨料起主要磨削作用，二级磨料的作用在于，一方面，当处于砂轮磨削面上时，对工件起到辅助性的磨削作用；另一方面，当从砂轮表面脱落时，能对砂轮表面的树脂和软质填料起到磨耗作用，使其同步于超硬磨料的磨耗率，由此保持超硬磨料在砂轮磨削面上合适的出刃高度，维持砂轮的自锐性。
将超硬磨料与二级磨料组合使用的原理在于，超硬磨料获得结合剂树脂的把持力强，而二级磨料获得结合剂树脂的把持力弱，二者共同起到磨削作用的同时，因二级磨料把持力弱，故而易于从树脂结合剂上脱落，脱落的二级磨料成为了磨屑，其对结合剂树脂的强力磨损，使得结合剂树脂的磨耗率同步于超硬磨料的磨耗率，因而维持了超硬磨料合适的出刃高度，保持了超硬磨料树脂结合剂砂轮的自锐性。而要达到这样的预期效果，超硬磨料和二级磨料的粒径之比至关重要，由于二级磨料粒径相对于超硬磨料过粗会导致脱落率下降，不能从根本上解决砂轮的钝化问题，现有技术多使用细粒度二级磨料，但是存在松装和压实密度偏低、细颗粒团聚造成偏析、砂轮组织出现沙眼和气孔等诸多缺陷。因此，当前还缺乏一种合适的二级磨料，来提高和改善超硬磨料树脂结合剂砂轮的性能。
发明内容
为了解决现有技术中存在的上述问题，本发明提供一种高硅含量的过共晶硅铝合金颗粒、其制备方法及应用。所述高硅含量的过共晶硅铝合金颗粒用于超硬磨料树脂结合剂砂轮的二级磨料，既对工件起到很好的辅助性磨削作用，又易于从树脂结合剂上脱落，有效维持砂轮的自锐性，同时还解决了现有技术存在的工艺和技术问题，为砂轮的设计带来了更大的自由度。
本发明的技术方案为：
一种高硅含量的过共晶硅铝合金颗粒，所述颗粒由硅和铝组成，所述硅与铝的重量比为45-80:20-55；所述颗粒的平均粒径为10-500μm，所述颗粒中的硅以初生硅的形态存在，所述初生硅的粒径为1-10μm。
在硅铝二元合金体系中，当硅含量﹤12％时，为共晶硅铝合金，超过12％为过共晶硅铝合金。当硅含量为45-80wt％时，硅的体积分数占据了合金的一半以上，因此称为过共晶硅铝合金，由于高的硅含量，使得本发明的高硅含量的过共晶硅铝合金颗粒的性质偏向于硅的性质，即呈硬脆性。如果硅含量低于45wt％，则颗粒中的硅含量偏低，偏向于铝的性质，作为二级磨料的硬脆性不够，如果硅含量超过80wt％，则对制作带来困难。
本发明中，高硅含量的过共晶硅铝合金颗粒的平均粒径为10-500μm，如果平均粒径小于10μm，因颗粒过细而失去本发明二级磨料的优势，如果平均粒径大于500μm，则会在超硬磨料树脂结合剂砂轮的磨削面上，出现二级磨料过于集中，起不到二级磨料的作用。
初生硅的含义，是指颗粒生成后就存在的硅晶粒形态，这种硅晶粒形态主要体现微观上硅晶粒的粗细，本申请发明人在研究中发现，所述初生硅晶粒的粒径大小由急速冷却工艺决定，始终处于1-10μm的范围，与高硅含量的过共晶硅铝合金颗粒的粒径大小无关。因此，不会受到超硬磨料与二级磨料之间的粒径比的限制，同时，由于比超硬磨料粒度细得多，且硬度相对低，因此，在磨削期间，不会对所加工材料的品质比如粗糙度等带来不利影响。
进一步地，所述颗粒的平均粒径为40-300μm。
进一步地，所述颗粒的平均粒径为80-200μm。
进一步地，所述初生硅呈细小晶粒状均匀分布于所述颗粒中。
一种制备所述高硅含量的过共晶硅铝合金颗粒的方法，包括如下步骤：
(1)将硅和铝混合后进行加热，得到合金熔体；
(2)将步骤(1)所述合金熔体通过中间包制成合金流束；
(3)用高压气体喷射步骤(2)所述合金流束，得到液滴，然后对所述液滴进行急速冷却，得到凝固的颗粒，经筛选，即得所述高硅含量的过共晶硅铝合金颗粒。
进一步地，步骤(1)中，所述加热至温度为950-1350℃。
进一步地，步骤(3)中，所述急速冷却的冷却速度大于103K/sec。
进一步地，步骤(3)中，所述高压气体为高压惰性气体。
进一步地，所述惰性气体为氮气和/或氩气。
所述高硅含量的过共晶硅铝合金颗粒在制备超硬磨料树脂结合剂砂轮的二级磨料中的应用。
本发明的有益效果为：
1、本发明所述高硅含量的过共晶硅铝合金颗粒，通过提高所述合金颗粒中硅的含量，使得所述高硅含量的过共晶硅铝合金颗粒的脆性相应提高，因此磨削期间更易从树脂结合剂上脱落。作为二级磨料添加入超硬磨料树脂结合剂砂轮时，可以通过控制添加的数量和合金颗粒中硅的含量，来调节和控制辅助磨削和磨耗树脂的程度，从而起到有效控制超硬磨料的出刃高度，维持砂轮自锐性的作用。
2、本发明所述高硅含量的过共晶硅铝合金颗粒的平均粒径为10-500μm，作为二级磨料，所述粒径范围适合与砂轮所使用的常规粒度40-450μm的所有超硬磨料组合使用。同时，本发明通过使用相对粗的颗粒粒度，解决了现有技术使用细粒度二级磨料存在的工艺和技术问题，同时为砂轮的设计带来了更大的自由度。
附图说明
图1：本发明所述高过共晶硅铝合金的显微图片。
具体实施方式
下面通过具体实施例，对本发明作进一步说明。
实施例1
本实施例提供一种高硅含量的过共晶硅铝合金颗粒，原料组分包括：硅45％、铝55％，所述颗粒的平均粒径为10μm，所述颗粒中析出的初生硅的粒径为1-10μm。
进一步，提供一种制备所述高硅含量的过共晶硅铝合金颗粒的方法，包括如下步骤：
(1)将硅和铝混合后加热至温度为950℃，得到合金熔体；
(2)将所述合金熔体倾倒入中间包，使所述熔体由中间包底部的Φ5mm小孔流出成为合金流束，用柱塞阀控制所述合金流束以1.7kg/min的流量流入氮气气氛的雾化室；
(3)以2MPa的高压氮气喷射所述合金流束，得到液滴，然后以103K/sec的冷却速度进行急速冷却，得到凝固的颗粒，经筛选，即得平均粒径为10-500μm的所述高硅含量的过共晶硅铝合金颗粒。
实施例2
本实施例提供一种高硅含量的过共晶硅铝合金颗粒，原料组分包括：硅80％、铝20％，所述颗粒的平均粒径为500μm，所述颗粒中析出的初生硅的粒径为1-10μm。
进一步，提供一种制备所述高硅含量的过共晶硅铝合金颗粒的方法，包括如下步骤：
(1)将硅和铝混合后加热至温度为1350℃，得到合金熔体；
(2)将所述合金熔体倾倒入中间包，使所述熔体由中间包底部的Φ5mm小孔流出成为合金流束，用柱塞阀控制所述合金流束以3.3kg/min的流量流入氮气气氛的雾化室；
(3)以2MPa的高压氮气喷射所述合金流束，得到液滴，然后以104K/sec的冷却速度进行急速冷却，得到凝固的颗粒，经筛选，即得平均粒径为10-500μm的所述高硅含量的过共晶硅铝合金颗粒。
实施例3
本实施例提供一种高硅含量的过共晶硅铝合金颗粒，原料组分包括：硅60％、铝40％，所述颗粒的平均粒径为300μm，所述颗粒中析出的初生硅的粒径为1-10μm。
进一步，提供一种制备所述高硅含量的过共晶硅铝合金颗粒的方法，包括如下步骤：
(1)将硅和铝混合后加热至温度为1150℃，得到合金熔体；
(2)将所述合金熔体倾倒入中间包，使所述熔体由中间包底部的Φ5mm小孔流出成为合金流束，用柱塞阀控制所述合金流束以2.4kg/min的流量流入氮气气氛的雾化室；
(3)以2MPa的高压氮气喷射所述合金流束，得到液滴，然后以105K/sec的冷却速度进行急速冷却，得到凝固的颗粒，经筛选，即得平均粒径为10-500μm的所述高硅含量的过共晶硅铝合金颗粒。
实施例4
本实施例提供一种高硅含量的过共晶硅铝合金颗粒，原料组分包括：硅70％、铝30％，所述颗粒的平均粒径为200μm，所述颗粒中析出的初生硅的粒径为1-10μm。
进一步，提供一种制备所述高硅含量的过共晶硅铝合金颗粒的方法，包括如下步骤：
(1)将硅和铝混合后加热至温度为980℃，得到合金熔体；
(2)将所述合金熔体倾倒入中间包，使所述熔体由中间包底部的Φ5mm小孔流出成为合金流束，用柱塞阀控制所述合金流束以2.6kg/min的流量流入氮气气氛的雾化室；
(3)以2MPa的高压氮气喷射所述合金流束，得到液滴，然后以105K/sec的冷却速度进行急速冷却，得到凝固的颗粒，经筛选，即得平均粒径为10-500μm的所述高硅含量的过共晶硅铝合金颗粒。
实施例5
本实施例提供一种高硅含量的过共晶硅铝合金颗粒，原料组分包括：硅50％、铝50％，所述颗粒的平均粒径为80μm，所述颗粒中析出的初生硅的粒径为1-10μm。
进一步，提供一种制备所述高硅含量的过共晶硅铝合金颗粒的方法，包括如下步骤：
(1)将硅和铝混合后加热至温度为980℃，得到合金熔体；
(2)将所述合金熔体倾倒入中间包，使所述熔体由中间包底部的Φ5mm小孔流出成为合金流束，用柱塞阀控制所述合金流束以3.1kg/min的流量流入氮气气氛的雾化室；
(3)以2MPa的高压氮气喷射所述合金流束，得到液滴，然后以105K/sec的冷却速度进行急速冷却，得到凝固的颗粒，经筛选，即得平均粒径为10-500μm的所述高硅含量的过共晶硅铝合金颗粒。图1为所述高硅含量的过共晶硅铝合金颗粒的显微图片，黑色代表硅，白色代表铝，图中可见，显微组织中的硅呈不同粒径的初生硅晶粒，硅晶粒分布均匀，粗晶粒尺寸约10μm，细晶粒为5μm以下，初生硅晶粒约占表面积约65％，组织中无空洞或孔穴。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种高硅含量的过共晶硅铝合金颗粒，其特征在于，所述颗粒由硅和铝组成，所述硅与铝的重量比为45-80:20-55；所述颗粒的平均粒径为10-500μm，所述颗粒中的硅以初生硅的形态存在，所述初生硅的粒径为1-10μm。
2.根据权利要求1所述的高硅含量的过共晶硅铝合金颗粒，其特征在于，所述颗粒的平均粒径为40-300μm。
3.根据权利要求2所述的高硅含量的过共晶硅铝合金颗粒，其特征在于，所述颗粒的平均粒径为80-200μm。
4.根据权利要求1所述的高硅含量的过共晶硅铝合金颗粒，其特征在于，所述初生硅呈细小晶粒状均匀分布于所述颗粒中。
5.一种制备权利要求1-4任一项所述的高硅含量的过共晶硅铝合金颗粒的方法，其特征在于，包括如下步骤：
(1)将硅和铝混合后进行加热，得到合金熔体；
(2)将步骤(1)所述合金熔体通过中间包制成合金流束；
(3)用高压气体喷射步骤(2)所述合金流束，得到液滴，然后对所述液滴进行急速冷却，得到凝固的颗粒，经筛选，即得所述高硅含量的过共晶硅铝合金颗粒。
6.根据权利要求5所述的制备高硅含量的过共晶硅铝合金颗粒的方法，其特征在于，步骤(1)中，所述加热至温度为950-1350℃。
7.根据权利要求5所述的制备高硅含量的过共晶硅铝合金颗粒的方法，其特征在于，步骤(3)中，所述急速冷却的冷却速度大于103K/sec。
8.根据权利要求5所述的制备高硅含量的过共晶硅铝合金颗粒的方法，其特征在于，步骤(3)中，所述高压气体为高压惰性气体。
9.根据权利要求8所述的制备高硅含量的过共晶硅铝合金颗粒的方法，其特征在于，所述惰性气体为氮气和/或氩气。
10.权利要求1-4任一项所述的高硅含量的过共晶硅铝合金颗粒在制备超硬磨料树脂结合剂砂轮的二级磨料中的应用。
CN201910084818.9A 2019-01-29 2019-01-29 一种高硅含量的过共晶硅铝合金颗粒、其制备方法及应用 Pending CN109609088A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910084818.9A CN109609088A (zh) 2019-01-29 2019-01-29 一种高硅含量的过共晶硅铝合金颗粒、其制备方法及应用

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910084818.9A CN109609088A (zh) 2019-01-29 2019-01-29 一种高硅含量的过共晶硅铝合金颗粒、其制备方法及应用

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN109609088A true CN109609088A (zh) 2019-04-12

Family

ID=66018637

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910084818.9A Pending CN109609088A (zh) 2019-01-29 2019-01-29 一种高硅含量的过共晶硅铝合金颗粒、其制备方法及应用

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN109609088A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111360447A (zh) * 2020-04-03 2020-07-03 李珮豪 一种自助焊型硅铝合金复合钎焊粉末及应用

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0713250A2 (en) * 1994-11-15 1996-05-22 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Material for semiconductor substrate, process for producing the same, and semiconductor device with such substrate
CN1531072A (zh) * 2003-03-14 2004-09-22 北京有色金属研究总院 低密度低膨胀系数高热导率硅铝合金封装材料及制备方法
CN102534321A (zh) * 2012-03-06 2012-07-04 上海驰韵新材料科技有限公司 一种喷射沉积Si-Al合金电子封装材料的制备工艺
CN105817633A (zh) * 2016-05-12 2016-08-03 泸溪县安泰新材料科技有限责任公司 一种低含氧量超微细铝硅合金粉及其生产方法
CN105986132A (zh) * 2015-01-30 2016-10-05 中南大学 通过喷射沉积与近熔点压制致密化制备高硅铝合金电子封装材料的方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0713250A2 (en) * 1994-11-15 1996-05-22 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Material for semiconductor substrate, process for producing the same, and semiconductor device with such substrate
CN1531072A (zh) * 2003-03-14 2004-09-22 北京有色金属研究总院 低密度低膨胀系数高热导率硅铝合金封装材料及制备方法
CN102534321A (zh) * 2012-03-06 2012-07-04 上海驰韵新材料科技有限公司 一种喷射沉积Si-Al合金电子封装材料的制备工艺
CN105986132A (zh) * 2015-01-30 2016-10-05 中南大学 通过喷射沉积与近熔点压制致密化制备高硅铝合金电子封装材料的方法
CN105817633A (zh) * 2016-05-12 2016-08-03 泸溪县安泰新材料科技有限责任公司 一种低含氧量超微细铝硅合金粉及其生产方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
苏愉钦: "高硅铝合金的喷射成形与组织性能研究", 《铸造技术》 *

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111360447A (zh) * 2020-04-03 2020-07-03 李珮豪 一种自助焊型硅铝合金复合钎焊粉末及应用

Similar Documents

Publication Publication Date Title
BE1015215A3 (fr) Outil abrasif poreux et procede pour le fabriquer.
CN105856078B (zh) 一种自锐性烧结磨料制备方法和用途
CN109093528B (zh) 一种金属结合剂金刚石砂轮及采用喷雾造粒工艺制备该砂轮的方法
CN109321204A (zh) 一种多颗粒附聚型磨粒体、制备方法及其应用
JPH11165261A (ja) 多孔質砥粒砥石とその製造方法
CN111808572B (zh) 一种自锐性的混合粒径聚集体磨料及制备方法
JPH09103965A (ja) 多孔質超砥粒砥石とその製造方法
US2137329A (en) Abrasive article and its manufacture
CN105856085A (zh) 用碳化硼制备研磨盘的方法
CN109609088A (zh) 一种高硅含量的过共晶硅铝合金颗粒、其制备方法及应用
CN104175237B (zh) 稀土改性钨基结合剂金刚石磨轮及其制造方法
JP2003181765A (ja) 多孔質超砥粒砥石とその製造方法
CN108453636A (zh) 一种含超硬磨料的复合砂轮及其制作方法
CN207578222U (zh) 一种金属结合剂金刚石砂轮
JP3347612B2 (ja) 超砥粒砥石
CN110116377A (zh) 一种钢轨打磨用树脂结合剂cbn砂轮及其制备方法
CN108949106A (zh) 一种磁性磨料及其制备方法
CN108818332A (zh) 一种超硬cbn砂轮及其制备方法
JP2001088035A (ja) 有気孔砥石
JPH11277440A (ja) 混合砥粒超砥粒砥石
WO2009138435A1 (en) An abrasive material, wheel and tool for grinding semiconductor substrates, and method of manufacture of same
JPS62114879A (ja) 粒塊状砥石片を砥粒とする砥石の製造法
CN109822467A (zh) 一种cbn树脂结合剂磨具及其制备方法
JPH06312375A (ja) 貫通気孔構造を有するレジンボンドホイールの製造方法とこれを用いた研削加工方法
CN109623685A (zh) 一种金属-陶瓷基立方氮化硼烧结节块的制备方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20190412