CN109593265B - 一种低收缩硅烷交联电缆料及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种低收缩硅烷交联电缆料及其制备方法，该电缆料包括以下重量份的组分：聚乙烯树脂100份、乙烯‑丙烯共聚树脂3‑10份、乙烯‑辛烯共聚树脂1‑5份、硅烷交联剂1‑5份、引发剂0.02‑0.05份和催化母料4‑10份；催化母料又包括以下重量份的组分：聚乙烯树脂100份、低温催化剂0.5‑1份、抗氧剂1‑2.5份和润滑剂0.5‑1份。该电缆料可有效解决现有的电缆料在生产电缆时存在的收缩率大，生产效率低、废品率高和耗能大的问题。

Description

一种低收缩硅烷交联电缆料及其制备方法
技术领域
本发明涉及电缆料技术领域，具体涉及一种低收缩硅烷交联电缆料及其制备方法。
背景技术
电缆厂在采用硅烷交联聚乙烯绝缘料生产电缆时，通常采用挤压式模具和挤管式模具生产，由于挤管式模具比挤压式模具有操作简单、生产效率高等优点，成为广大电缆生产厂家的首选，特别是在生产不规则电缆时，挤管式模具更是不可替代。但是采用挤管式模具生产硅烷交联聚乙烯绝缘电缆时，拉伸比较大，较快的拉伸加快了聚乙烯分子间的结晶，使交联聚乙烯的收缩率增大；同时硅烷交联聚乙烯电缆成缆后，是在水煮或自然状态交联，处于聚乙烯的熔点以下，在交联聚乙烯的弹性回复作用力下，使得交联聚乙烯的收缩率很大。在生产小规格的电缆时，交联聚乙烯的收缩率更是明显。由于交联聚乙烯绝缘电缆的热收缩率不合格，导致硅烷交联聚乙烯电缆的连接部分和末端部分的导体向外露出，产生所谓的绝缘收缩现象。为了达到较低的热收缩指标，在用硅烷交联聚乙烯电缆绝缘料生产绝缘电缆时，常常需要严格控制拉伸比、采用较高的冷却水温等措施，使得生产效率降低，废品率增高，耗能加大。
发明内容
针对现有技术中的上述不足，本发明提供了一种低收缩硅烷交联电缆料及其制备方法，该电缆料可有效解决现有的电缆料在生产电缆时存在的收缩率大，生产效率低、废品率高和耗能大的问题。
为实现上述目的，本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种低收缩硅烷交联电缆料，包括以下重量份的组分：聚乙烯树脂100份、乙烯-丙烯共聚树脂3-10份、乙烯-辛烯共聚树脂1-5份、硅烷交联剂1-5份、引发剂0.02-0.05份和催化母料4-10份；
催化母料包括以下重量份的组分：聚乙烯树脂100份、低温催化剂0.5-1份、抗氧剂1-2.5份和润滑剂0.5-1份。
进一步地，聚乙烯树脂100份、乙烯-丙烯共聚树脂7份、乙烯-辛烯共聚树脂3份、硅烷交联剂2份、引发剂0.04份和催化母料6份；
催化母料包括以下重量份的组分：聚乙烯树脂100份、低温催化剂0.5份、抗氧剂2份和润滑剂1份。
进一步地，聚乙烯树脂为线性低密度聚乙烯树脂、低密度聚乙烯树脂或茂金属线性低密度聚乙烯树脂。
进一步地，硅烷交联剂为乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三(b-甲氧基乙氧基)硅烷或甲基三甲氧基硅烷。
进一步地，引发剂为过氧化二异丙苯或过氧化苯甲酰。
进一步地，催化母料中的润滑剂为聚乙烯蜡和氟橡胶，聚乙烯蜡和氟橡胶的比例为2:1。
进一步地，催化母料中的低温催化剂为二丁基醋酸锡、乙烯基三丁基锡、烯丙基三丁基锡和马来酸二丁基锡，二丁基醋酸锡、乙烯基三丁基锡、烯丙基三丁基锡和马来酸二丁基锡的重量比为1:1:1:1。
进一步地，催化母料中的抗氧剂为抗氧剂1010、抗氧剂1076、抗氧剂300或抗氧剂1024。
进一步地，聚乙烯树脂的密度为0.926-0.940g/cm3，熔体流动速率为2-200g/10min；乙烯-丙烯共聚树脂的熔体流动速率为3-6g/min，乙烯-辛烯共聚树脂熔体流动速率为2-8g/min。
上述的低收缩硅烷交联电缆料的制备方法，包括如下步骤：
(1)称取催化母料，将其中的各组分加入高混机中混合均匀，在130-180℃下造粒，备用；
(2)将步骤(1)中的制得物、聚乙烯树脂、乙烯-丙烯共聚树脂和乙烯-辛烯共聚树脂加入到真空干燥罐内混匀，设置真空度为-0.1Mpa，然后进行真空干燥，干燥温度为60-70℃，干燥时间20-40分钟；
(3)在真空状态下向步骤(2)的干燥罐内喷淋引发剂和硅烷交联剂，继续干燥，制得。
采取上述技术方案所产生的有益效果为：
本发明的电缆料中添加有乙烯-丙烯共聚树脂和乙烯-辛烯共聚树脂，由于二者的玻璃化转化温度与聚乙烯树脂的玻璃化转化温度相差较大，加入后可降低电缆料的结晶速度，使结晶率降低，二者以合适的重量比例相配合，与聚乙烯树脂之间相互作用，使分子间的结构达到最稳定的状态，进而达到降低电缆料的收缩率的目的。同时，本发明的电缆料中还添加有低温催化剂二丁基醋酸锡和乙烯基三丁基锡，二者以合适的比例相配合作用，使得催化剂在室温下的活性较高，交联聚乙烯在常温下便可进行交联，并且交联速度更加均匀，交联后的聚乙烯电缆收缩率降低。本发明中采用乙烯基三甲氧硅烷作为交联剂，乙烯基三甲氧硅烷可提高聚乙烯树脂的耐热性，使其具有优良的绝缘性和加工性能。
具体实施方式
实施例1
一种低收缩硅烷交联电缆料，包括以下重量份的组分：线性低密度聚乙烯树脂100份、乙烯-丙烯共聚树脂3份、乙烯-辛烯共聚树脂1份、乙烯基三甲氧基硅烷1份、过氧化二异丙苯0.02份和催化母料4份；
催化母料包括以下重量份的组分：线性低密度聚乙烯树脂100份、二丁基醋酸锡0.1份、乙烯基三丁基锡0.1份、烯丙基三丁基锡0.1份、马来酸二丁基锡0.2份、抗氧剂10101份、聚乙烯蜡0.2份和氟橡胶0.3份；
其中，线性低密度聚乙烯树脂的密度为0.926g/cm3，熔体流动速率为20g/10min；乙烯-丙烯共聚树脂的熔体流动速率为3g/min，乙烯-辛烯共聚树脂熔体流动速率为2g/min。
上述低收缩硅烷交联电缆料的制备方法，包括如下步骤：
(1)称取催化母料，将其中的各组分加入高混机中混合均匀，在130℃下造粒，备用；
(2)将步骤(1)中的制得物、聚乙烯树脂、乙烯-丙烯共聚树脂和乙烯-辛烯共聚树脂加入到真空干燥罐内混匀，设置真空度为-0.1Mpa，然后进行真空干燥，干燥温度为68℃，干燥时间34分钟；
(3)在真空状态下向步骤(2)的干燥罐内喷淋过氧化二异丙苯和乙烯基三甲氧基硅烷，继续干燥，制得。
实施例2
一种低收缩硅烷交联电缆料，包括以下重量份的组分：低密度聚乙烯树脂100份、乙烯-丙烯共聚树脂10份、乙烯-辛烯共聚树脂5份、乙烯基三乙氧基硅烷5份、过氧化苯甲酰0.05份和催化母料10份；
催化母料包括以下重量份的组分：低密度聚乙烯树脂100份、二丁基醋酸锡0.2份、乙烯基三丁基锡0.2份、烯丙基三丁基锡0.2份、马来酸二丁基锡0.4份、抗氧剂1076 2.5份、聚乙烯蜡0.7份和氟橡胶0.3份；
其中，低密度聚乙烯树脂的密度为0.940g/cm3，熔体流动速率为200g/10min；乙烯-丙烯共聚树脂的熔体流动速率为6g/min，乙烯-辛烯共聚树脂熔体流动速率为8g/min。
上述低收缩硅烷交联电缆料的制备方法，包括如下步骤：
(1)称取催化母料，将其中的各组分加入高混机中混合均匀，在180℃下造粒，备用；
(2)将步骤(1)中的制得物、聚乙烯树脂、乙烯-丙烯共聚树脂和乙烯-辛烯共聚树脂加入到真空干燥罐内混匀，设置真空度为-0.1Mpa，然后进行真空干燥，干燥温度为70℃，干燥时间40分钟；
(3)在真空状态下向步骤(2)的干燥罐内喷淋过氧化苯甲酰和乙烯基三乙氧基硅烷，继续干燥，制得。
实施例3
一种低收缩硅烷交联电缆料，包括以下重量份的组分：茂金属线性低密度聚乙烯树脂100份、乙烯-丙烯共聚树脂7份、乙烯-辛烯共聚树脂3份、乙烯基三甲氧基硅烷2份、氧化二异丙苯0.04份和催化母料6份；
催化母料包括以下重量份的组分：茂金属线性低密度聚乙烯树脂100份、二丁基醋酸锡0.125份、乙烯基三丁基锡0.125份、烯丙基三丁基锡0.125份、马来酸二丁基锡0.125份、抗氧剂300 2份、聚乙烯蜡0.6份和氟橡胶0.4份；
其中，茂金属线性低密度聚乙烯树脂的密度为0.935g/cm3，熔体流动速率为100g/10min；乙烯-丙烯共聚树脂的熔体流动速率为5g/min，乙烯-辛烯共聚树脂熔体流动速率为6g/min。
上述低收缩硅烷交联电缆料的制备方法，包括如下步骤：
(1)称取催化母料，将其中的各组分加入高混机中混合均匀，在150℃下造粒，备用；
(2)将步骤(1)中的制得物、聚乙烯树脂、乙烯-丙烯共聚树脂和乙烯-辛烯共聚树脂加入到真空干燥罐内混匀，设置真空度为-0.1Mpa，然后进行真空干燥，干燥温度为65℃，干燥时间30分钟；
(3)在真空状态下向步骤(2)的干燥罐内喷淋氧化二异丙苯和乙烯基三甲氧基硅烷，继续干燥，制得。
实施例4
一种低收缩硅烷交联电缆料，包括以下重量份的组分：低密度聚乙烯树脂100份、乙烯-丙烯共聚树脂5份、乙烯-辛烯共聚树脂2份、甲基三甲氧基硅烷4份、过氧化苯甲酰0.02份和催化母料8份；
催化母料包括以下重量份的组分：低密度聚乙烯树脂100份、二丁基醋酸锡0.1份、乙烯基三丁基锡0.3份、烯丙基三丁基锡0.2份和马来酸二丁基锡0.1份、抗氧剂1024 2.1份、聚乙烯蜡0.4和氟橡胶0.2份。
上述的低收缩硅烷交联电缆料的制备方法，包括如下步骤：
(1)称取催化母料，将其中的各组分加入高混机中混合均匀，在130-180℃下造粒，备用；
(2)将步骤(1)中的制得物、聚乙烯树脂、乙烯-丙烯共聚树脂和乙烯-辛烯共聚树脂加入到真空干燥罐内混匀，设置真空度为-0.1Mpa，然后进行真空干燥，干燥温度为60℃，干燥时间20分钟；
(3)在真空状态下向步骤(2)的干燥罐内喷淋过氧化苯甲酰和甲基三甲氧基硅烷，继续干燥，制得。
对比例1
一种低收缩硅烷交联电缆料，包括以下重量份的组分：茂金属线性低密度聚乙烯树脂100份、乙烯基三甲氧基硅烷2份、氧化二异丙苯0.04份和催化母料6份；
催化母料包括以下重量份的组分：茂金属线性低密度聚乙烯树脂100份、二丁基醋酸锡0.125份、乙烯基三丁基锡0.125份、烯丙基三丁基锡0.125份、马来酸二丁基锡0.125份、抗氧剂300 2份、聚乙烯蜡0.6份和氟橡胶0.4份；
其中，茂金属线性低密度聚乙烯树脂的密度为0.935g/cm3，熔体流动速率为100g/10min。
上述低收缩硅烷交联电缆料的制备方法，包括如下步骤：
(1)称取催化母料，将其中的各组分加入高混机中混合均匀，在150℃下造粒，备用；
(2)将步骤(1)中的制得物、聚乙烯树脂、乙烯-丙烯共聚树脂和乙烯-辛烯共聚树脂加入到真空干燥罐内混匀，设置真空度为-0.1Mpa，然后进行真空干燥，干燥温度为65℃，干燥时间30分钟；
(3)在真空状态下向步骤(2)的干燥罐内喷淋氧化二异丙苯和乙烯基三甲氧基硅烷，继续干燥，制得。
对比例2
一种低收缩硅烷交联电缆料，包括以下重量份的组分：茂金属线性低密度聚乙烯树脂100份、乙烯-丙烯共聚树脂7份、乙烯基三甲氧基硅烷2份、氧化二异丙苯0.04份和催化母料6份；
催化母料包括以下重量份的组分：茂金属线性低密度聚乙烯树脂100份、二丁基醋酸锡0.125份、乙烯基三丁基锡0.125份、烯丙基三丁基锡0.125份、马来酸二丁基锡0.125份、抗氧剂300 2份、聚乙烯蜡0.6份和氟橡胶0.4份；
其中，茂金属线性低密度聚乙烯树脂的密度为0.935g/cm3，熔体流动速率为100g/10min；乙烯-丙烯共聚树脂的熔体流动速率为5g/min。
上述低收缩硅烷交联电缆料的制备方法，包括如下步骤：
(1)称取催化母料，将其中的各组分加入高混机中混合均匀，在150℃下造粒，备用；
(2)将步骤(1)中的制得物、聚乙烯树脂、乙烯-丙烯共聚树脂和乙烯-辛烯共聚树脂加入到真空干燥罐内混匀，设置真空度为-0.1Mpa，然后进行真空干燥，干燥温度为65℃，干燥时间30分钟；
(3)在真空状态下向步骤(2)的干燥罐内喷淋氧化二异丙苯和乙烯基三甲氧基硅烷，继续干燥，制得。
对比例3
一种低收缩硅烷交联电缆料，包括以下重量份的组分：茂金属线性低密度聚乙烯树脂100份、乙烯-丙烯共聚树脂7份、乙烯-辛烯共聚树脂3份、乙烯基三甲氧基硅烷2份、氧化二异丙苯0.04份和催化母料6份；
催化母料包括以下重量份的组分：茂金属线性低密度聚乙烯树脂100份、二丁基醋酸锡0.125份、乙烯基三丁基锡0.125份、抗氧剂300 2份、聚乙烯蜡0.6份和氟橡胶0.4份；
其中，茂金属线性低密度聚乙烯树脂的密度为0.935g/cm3，熔体流动速率为100g/10min；乙烯-丙烯共聚树脂的熔体流动速率为5g/min，乙烯-辛烯共聚树脂熔体流动速率为6g/min。
上述低收缩硅烷交联电缆料的制备方法，包括如下步骤：
(1)称取催化母料，将其中的各组分加入高混机中混合均匀，在150℃下造粒，备用；
(2)将步骤(1)中的制得物、聚乙烯树脂、乙烯-丙烯共聚树脂和乙烯-辛烯共聚树脂加入到真空干燥罐内混匀，设置真空度为-0.1Mpa，然后进行真空干燥，干燥温度为65℃，干燥时间30分钟；
(3)在真空状态下向步骤(2)的干燥罐内喷淋氧化二异丙苯和乙烯基三甲氧基硅烷，继续干燥，制得。
试验例
对实施例1-4和对比例1-3的电缆料进行性能检测，具体检测结果见表1。
表1：
Figure GDA0001952631260000091
通过上表可以看出，实施例1-4的电缆料各方面的性能均比对比例1-3好，尤其是实施例3的电缆料，性能最优。

Claims (6)

1.一种低收缩硅烷交联电缆料，其特征在于，包括以下重量份的组分：聚乙烯树脂100份、乙烯-丙烯共聚树脂3-10份、乙烯-辛烯共聚树脂1-5份、硅烷交联剂1-5份、引发剂0.02-0.05份和催化母料4-10份；
所述催化母料包括以下重量份的组分：聚乙烯树脂100份、低温催化剂0.5-1份、抗氧剂1-2.5份和润滑剂0.5-1份；
其中，所述催化母料中的低温催化剂为二丁基醋酸锡、乙烯基三丁基锡、烯丙基三丁基锡和马来酸二丁基锡，所述二丁基醋酸锡、乙烯基三丁基锡、烯丙基三丁基锡和马来酸二丁基锡的重量比为1:1:1:1；
所述聚乙烯树脂为线性低密度聚乙烯树脂、低密度聚乙烯树脂或茂金属线性低密度聚乙烯树脂；所述催化母料中的润滑剂为聚乙烯蜡和氟橡胶，所述聚乙烯蜡和氟橡胶的比例为2:1；所述聚乙烯的密度为0.926-0.940g/cm3，熔体流动速率为2-200g/10min；所述乙烯-丙烯共聚树脂的熔体流动速率为3-6g/min，所述乙烯-辛烯共聚树脂熔体流动速率为2-8g/min。
2.如权利要求1所述的低收缩硅烷交联电缆料，其特征在于，包括以下重量份的组分：聚乙烯树脂100份、乙烯-丙烯共聚树脂7份、乙烯-辛烯共聚树脂3份、硅烷交联剂2份、引发剂0.04份和催化母料6份；
所述催化母料包括以下重量份的组分：聚乙烯树脂100份、低温催化剂0.5份、抗氧剂2份和润滑剂1份。
3.如权利要求1或2所述的低收缩硅烷交联电缆料，其特征在于，所述硅烷交联剂为乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三(b-甲氧基乙氧基)硅烷或甲基三甲氧基硅烷。
4.如权利要求1或2所述的低收缩硅烷交联电缆料，其特征在于，所述引发剂为过氧化二异丙苯或过氧化苯甲酰。
5.如权利要求1或2所述的低收缩硅烷交联电缆料，其特征在于，所述催化母料中的抗氧剂为抗氧剂1010、抗氧剂1076、抗氧剂300或抗氧剂1024。
6.权利要求1-5任一项所述的低收缩硅烷交联电缆料的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
（1）称取催化母料，将其中的各组分加入高混机中混合均匀，在130-180℃下造粒，备用；
（2）将步骤（1）中的制得物、聚乙烯树脂、乙烯-丙烯共聚树脂和乙烯-辛烯共聚树脂加入到真空干燥罐内混匀，设置真空度为-0.1Mpa，然后进行真空干燥，干燥温度为60-70℃，干燥时间20-40分钟；
（3）在真空状态下向步骤（2）的干燥罐内喷淋引发剂和硅烷交联剂，继续真空干燥20min，制得成品。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20220325017A1 (en) * 2019-09-06 2022-10-13 Borealis Ag Method for improving the storage stability and/or transport stability of a polymer
CN112852045B (zh) * 2021-02-05 2022-06-10 自贡聚源高新材料有限公司 一种电缆架空绝缘料用改性催化母粒及其制备方法
CN113817257B (zh) * 2021-05-28 2023-07-25 江苏上上电缆集团新材料有限公司 一种防铜害的二步法硅烷交联聚乙烯绝缘料及其制备方法
CN113736167A (zh) * 2021-09-30 2021-12-03 苏州亨利通信材料有限公司 一种耐候性硅烷交联聚乙烯架空绝缘料及其制备方法
CN116589815A (zh) * 2023-05-04 2023-08-15 江苏上上电缆集团新材料有限公司 一种耐温150℃硅烷交联聚乙烯绝缘料及其制备方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0090427A1 (en) * 1982-03-31 1983-10-05 Union Carbide Corporation Compositions of hydrocarbon-substituted diphenyl amines and high molecular weight polyethylene glycols; and the use thereof as water-tree retardants for polymers
CN1345893A (zh) * 2000-09-30 2002-04-24 中国科学技术大学 一种无卤阻燃硅烷交联聚乙烯电缆料的制备方法
EP1247822A2 (fr) * 2001-03-27 2002-10-09 Nexans Procédé de fabrication d'une composition à base de polymère réticulé au moyen de silane, et composition obtenue par ce procédé, et procédé de fabrication d'un câble muni d'une gaine en une telle composition
CN106633273A (zh) * 2016-10-08 2017-05-10 上海加略实业有限公司 低收缩高绝缘的阻燃hdpe复合材料及其制备方法
CN107345012A (zh) * 2016-05-05 2017-11-14 上海起帆电线电缆有限公司 耐极寒电线电缆用辐照交联聚烯烃绝缘组合物及其制备方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0090427A1 (en) * 1982-03-31 1983-10-05 Union Carbide Corporation Compositions of hydrocarbon-substituted diphenyl amines and high molecular weight polyethylene glycols; and the use thereof as water-tree retardants for polymers
CN1345893A (zh) * 2000-09-30 2002-04-24 中国科学技术大学 一种无卤阻燃硅烷交联聚乙烯电缆料的制备方法
EP1247822A2 (fr) * 2001-03-27 2002-10-09 Nexans Procédé de fabrication d'une composition à base de polymère réticulé au moyen de silane, et composition obtenue par ce procédé, et procédé de fabrication d'un câble muni d'une gaine en une telle composition
CN107345012A (zh) * 2016-05-05 2017-11-14 上海起帆电线电缆有限公司 耐极寒电线电缆用辐照交联聚烯烃绝缘组合物及其制备方法
CN106633273A (zh) * 2016-10-08 2017-05-10 上海加略实业有限公司 低收缩高绝缘的阻燃hdpe复合材料及其制备方法

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