CN109572173A - 配向膜涂布机 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种配向膜涂布机，该配向膜涂布机包括机台、转印板、涂布头和转印构件，所述机台用于放置阵列基板；所述转印板包括转印基板和凸缘，至少一个凸缘设置有凹槽，所述凹槽用于容纳配向液；所述涂布头用于将配向液涂布在所述转印板上；所述转印构件用于将所述转印板上的配向液转印至阵列基板；本发明通过在凸缘上设置凹槽，并在凹槽内装有配向液，在转印过程中，凹槽内的配向液填充到凸缘对应区域，增加了凸缘对应区域内的配向液厚度，缓解甚至解决了现有配向液转印技术存在形成的配向膜厚度不均的技术问题，使得配向膜表面趋向平整或平整。
Description
技术领域
本发明涉及显示领域，尤其涉及一种配向膜涂布机。
背景技术
现有的APR板(一种以紫外线固化聚氨酯类树脂为原料的凸版)如图1所示，包括转印基板和凸缘，在转印版凸缘之间固定有PI(polyimide，聚酰亚胺)液，在转印PI液的过程中，如图2所示，对应凸缘的位置配向膜相较于相邻位置较薄，配向膜厚度不均。
即现有配向液转印技术存在形成的配向膜厚度不均的技术问题。
发明内容
本发明提供一种配向膜涂布机，用以缓解现有配向液转印技术存在形成的配向膜厚度不均的技术问题。
为解决上述问题，本发明提供的技术方案如下：
本发明提供一种配向膜涂布机，该配向膜涂布机包括：
机台，用于放置阵列基板；
转印板，包括转印基板和凸缘，至少一个凸缘设置有凹槽，所述凹槽用于容纳配向液；
涂布头，用于将配向液涂布在所述转印板上；
转印构件，用于将所述转印板上的配向液转印至阵列基板。
在本发明提供的配向膜涂布机中，对应阵列基板像素定义层沟槽位置的凸缘设置有凹槽。
在本发明提供的配向膜涂布机中，对应阵列基板显示区内的凸缘设置有凹槽。
在本发明提供的配向膜涂布机中，设置有凹槽的凸缘的高度小于未设置凹槽的凸缘的高度。
在本发明提供的配向膜涂布机中，所述凹槽的截面形状为矩形。
在本发明提供的配向膜涂布机中，所述凹槽的截面形状为梯形。
在本发明提供的配向膜涂布机中，所述凹槽的截面形状为半圆形。
在本发明提供的配向膜涂布机中，所述凹槽的深度等于阵列基板的像素定义层沟槽的深度。
在本发明提供的配向膜涂布机中，所述凹槽的深度等于凸缘的高度。
在本发明提供的配向膜涂布机中，所述凸缘的材料为聚氨酯丙烯酸树脂。
本发明的有益效果为：本发明提供一种配向膜涂布机，该配向膜涂布机包括机台、转印板、涂布头和转印构件，所述机台用于放置阵列基板；所述转印板包括转印基板和凸缘，至少一个凸缘设置有凹槽，所述凹槽用于容纳配向液；所述涂布头用于将配向液涂布在所述转印板上；所述转印构件用于将所述转印板上的配向液转印至阵列基板；本发明通过在凸缘上设置凹槽，并在凹槽内装有配向液，在转印过程中，凹槽内的配向液填充到凸缘对应区域，增加了凸缘对应区域内的配向液厚度，缓解甚至解决了现有配向液转印技术存在形成的配向膜厚度不均的技术问题，使得配向膜表面趋向平整或平整。
附图说明
为了更清楚地说明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有转印板表面微观结构示意图；
图2为现有配向膜表面示意图；
图3为本发明配向膜涂布机第一示意图；
图4为本发明配向膜表面示意图；
图5为本发明配向膜涂布机第二示意图。
具体实施方式
以下各实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本发明可用以实施的特定实施例。本发明所提到的方向用语，例如[上]、[下]、[前]、[后]、[左]、[右]、[内]、[外]、[侧面]等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本发明，而非用以限制本发明。在图中，结构相似的单元是用以相同标号表示。
本发明针对现有配向液转印技术存在形成的配向膜厚度不均的技术问题，本发明实施例可以缓解甚至解决该问题。
如图1所示，现有转印板包括转印基板101和设置在转印基板上的凸缘102，在所述凸缘102之间设置有配向液103，如图2所示，转印板包括转印基板201和凸缘202，在转印过程中，转印板将凸缘202之间的配向液转印到阵列基板204上形成配向膜203，但由于凸缘占有一定的体积，所以在阵列基板上形成的配向膜的表面将变的凹凸不平，使对应凸缘位置的配向膜的厚度小于相邻位置的配向膜厚度，造成配向膜厚度不均。
如图3所示，本发明提供一种配向膜涂布机，该配向膜涂布机包括涂布头301、转印板、转印构件307和机台308，所述转印板包括转印基板305和设置在所述转印基板上的凸缘303，所述凸缘303上设有凹槽304，所述机台308上设有阵列基板306，所述涂布头301用于将配向液302涂布到所述凸缘303之间以及所述凹槽304内，所述转印构件307用于将涂有配向液304的转印板旋转到阵列基板306上，使配向液304转印到阵列基板306上形成配向膜；由于在转印板的凸缘上设置了凹槽，并在凹槽内容纳有配向液，在将配向液转印到阵列基板上形成配向膜的过程中，凹槽中的配向液将填充到凸缘对应位置，增加凸缘对应位置配向膜厚度，使得配向膜表面趋向平整甚至平整。
在本发明实施例中，所述凹槽可在形成凸缘后挖孔得到，也可以在形成转印板时直接形成设有凹槽的凸缘；且可只对部分凸缘进行挖孔，或者在全部凸缘上进行挖孔形成凹槽；而对于设置凹槽的凸缘，其凸缘的高度可设置的比未设置凹槽的凸缘的高度小，凸缘的材料可为聚氨酯丙烯酸树脂。
如图4所示，本发明提供一种配向膜表面结构，转印板包括转印基板401和设置在转印基板上的凸缘402，通过在所述凸缘内设置凹槽，并在凹槽内容纳配向液，在转印过程中，转印板将配向液转印到阵列基板404上，凹槽内的配向液填补到凸缘402的对应位置，使得对应凸缘位置的配向膜厚度增加，形成的配向膜403的表面变的平整。
在本发明实施例中，通过在至少一个凸缘上设置凹槽，并在凹槽内容纳配向液，将使得凹槽内的配向液填补到凸缘的对应位置，使得设有凹槽的凸缘位置对应的配向膜趋于平整甚至平整，在形成凹槽的过程中，可将凹槽设置为各种形状，如可将凹槽设置为截面形状为矩形、梯形、半圆形的形状；在数量越多的凸缘上设置凹槽，并在凹槽内容纳配向液，将使配向膜变的更加平整甚至会使配向膜变得平整。
如图5所示，本发明提供一种配向膜涂布机，在阵列基板505上设有像素定义层沟槽504，转印板包括转印基板501和设置在转印基板上的凸缘502，在所述凸缘502上设置有凹槽，转印板将配向液转印到阵列基板上形成配向膜503；在转印过程中，所述凸缘502会覆盖在所述像素定义层沟槽504上，而凹槽内的配向液将填充到像素定义层沟槽和凸缘对应位置上，使得形成的配向膜趋于平整甚至平整。
在本发明实施例中，针对转印板将配向液转印到设有像素定义层沟槽的阵列基板上时，转印板凸缘可能会覆盖像素定义层沟槽从而造成像素定义层沟槽内没有配向液或只有少量的配向液，由于配向液的流动造成形成的配向膜在对应像素定义层沟槽位置的配向膜厚度小于相邻位置配向膜厚度；本发明实施例在对应像素定义层沟槽的凸缘上设置凹槽，并在凹槽内设置配向液，使得在凸缘覆盖到像素定义层沟槽时凹槽内的配向液将流到像素定义层沟槽中，使得在阵列基板上形成的配向膜趋于平整；且可将凹槽的深度设置为与像素定义层沟槽的深度相等，或者可将凹槽的深度设置为与凸缘的高度相等；还可以将所有凸缘均设置凹槽，在凹槽内设置配向液，使得在转印后形成的配向膜趋于平整甚至平整。
根据以上实施例可知：
本发明实施例提供一种配向膜涂布机，该配向膜涂布机包括机台、转印板、涂布头和转印构件，所述机台用于放置阵列基板；所述转印板包括转印基板和凸缘，至少一个凸缘设置有凹槽，所述凹槽用于容纳配向液；所述涂布头用于将配向液涂布在所述转印板上；所述转印构件用于将所述转印板上的配向液转印至阵列基板；通过在转印板凸缘上设置凹槽，并在凹槽内容纳配向液，在转印过程中，凹槽内的配向液填充到凸缘对应区域，增加了凸缘对应区域内的配向液厚度，缓解甚至解决了现有配向液转印技术存在形成的配向膜厚度不均的技术问题，使得配向膜表面趋向平整或平整；而针对具有像素定义层沟槽的阵列基板，凸缘会覆盖在像素定义层沟槽上，本发明实施例在对应像素定义层沟槽位置的凸缘上设置有凹槽，在凹槽内容纳有配向液，使得在转印时凹槽内的配向液进入像素定义层沟槽，在形成配向膜时对应像素定义层沟槽位置的配向膜厚度增加，使得配向膜表面趋向平整或平整；而通过将凹槽的深度设置为与像素定义层深度相等，将有效的增加像素定义层对应位置的配向膜厚度，使得配向膜表面趋向平整或平整。
综上所述，虽然本发明已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本发明，本领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本发明的保护范围以权利要求界定的范围为准。
Claims (10)
1.一种配向膜涂布机，其特征在于，包括：
机台，用于放置阵列基板；
转印板，包括转印基板和凸缘，至少一个凸缘设置有凹槽，所述凹槽用于容纳配向液；
涂布头，用于将配向液涂布在所述转印板上；
转印构件，用于将所述转印板上的配向液转印至阵列基板。
2.如权利要求1所述的配向膜涂布机，其特征在于，对应阵列基板像素定义层沟槽位置的凸缘设置有凹槽。
3.如权利要求1所述的配向膜涂布机，其特征在于，对应阵列基板显示区内的凸缘设置有凹槽。
4.如权利要求1所述的配向膜涂布机，其特征在于，设置有凹槽的凸缘的高度小于未设置凹槽的凸缘的高度。
5.如权利要求1所述的配向膜涂布机，其特征在于，所述凹槽的截面形状为矩形。
6.如权利要求1所述的配向膜涂布机，其特征在于，所述凹槽的截面形状为梯形。
7.如权利要求1所述的配向膜涂布机，其特征在于，所述凹槽的截面形状为半圆形。
8.如权利要求1所述的配向膜涂布机，其特征在于，所述凹槽的深度等于阵列基板的像素定义层沟槽的深度。
9.如权利要求1所述的配向膜涂布机，其特征在于，所述凹槽的深度等于凸缘的高度。
10.如权利要求1所述的配向膜涂布机，其特征在于，所述凸缘的材料为聚氨酯丙烯酸树脂。
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