CN109565099A - 下谐振环行器及其制造方法 - Google Patents

Abstract

微带环行器包括载体和具有第一侧和第二侧的铁氧体板。环行器还包括位于载体和铁氧体板的第一侧之间的第一微波环氧树脂。环行器还包括具有中心部分的导体，并具有从所述中心部分延伸的三个支腿。环行器还包括位于铁氧体板的第二侧和导体之间的第二微波环氧树脂。环行器还包括绝缘体和位于导体和绝缘体之间的第三微波环氧树脂。环行器还包括磁体和位于绝缘体和磁体之间的第四环氧树脂。

Description

下谐振环行器及其制造方法

相关申请的交叉参考

本申请要求提交于2016年5月20日的题为“Below Resonance Circulator andMethod of Manufacturing the Same(下谐振环行器及其制造方法)”的美国临时专利申请No.62/339,700的权益和优先权，并且还要求提交于2017年4月6日的题为“BelowResonance Circulator and Method of Manufacturing the Same(下谐振环行器及其制造方法)”的美国临时专利申请No.62/482,559的权益和优先权，其全部内容都以引用方式并入本文。

背景

1.技术领域

本公开总体上涉及表面安装下谐振环行器和制造表面安装下谐振环行器的方法。

2.现有技术描述

下谐振环行器和隔离器是被设计用于从3千兆赫(3GHz)到超过30Ghz的应用的设备。此类环行器和隔离器可用于射频应用和雷达频率应用，诸如雷达扫描仪、高清无线电发射机或类似应用。

目前市场上可获得三种不同类型的环行器。第一种类型的环行器包括具有中心导体的封装的环行器接合设备，该中心导体具有向下弯曲以与安装表面齐平的引线。这些类型的环行器可以称为表面安装环行器。此类环行器具有缺点，诸如具有相对易碎的引线，这限制了环行器可以如何被包装和运输。

第二种类型的环行器包括封装的环行器接合设备，其设计成安装在印刷电路板(PCB)上。PCB可以包括一个或多个通孔或边缘卷绕部，以便将RF信号传递到PCB的表面，在所述PCB的表面处，信号可以由环行器接收。环行器也具有缺点。例如，由于PCB和环行器之间增加的接口，此类环行器可能经历增加的信号损失，因为使用通孔很难匹配信号。

此外，这些前两种类型的环行器中的每一种都包括壳体，以便保持组件上的压缩。该壳体的制造可能相对昂贵，因为它应该以相对小的公差加工，以便保持组件上的压缩。

第三种类型的环行器包括具有边缘卷绕部的微带环行器。这些环行器包括有助于聚焦磁场的载体。在此类环行器中使用边缘卷绕部需要移除载体。移除载体不期望地降低了设备的性能。

因此，本领域需要制造相对便宜并且提供相对高的性能的下谐振环行器。

发明内容

本文公开了一种微带环行器。环行器包括载体和具有第一侧和第二侧的铁氧体板。环行器还包括位于载体和铁氧体板的第一侧之间的第一微波环氧树脂。环行器还包括导体，所述导体具有中心部分，三个支腿从所述中心部分延伸。环行器还包括位于铁氧体板的第二侧和导体之间的第二微波环氧树脂。环行器还包括绝缘体和位于导体和绝缘体之间的第三微波环氧树脂。环行器还包括磁体和位于绝缘体和磁体之间的第四环氧树脂。

还公开了一种与卷带封装可兼容的环行器。环行器包括载体，所述载体具有从该载体延伸的至少三个接地构件。环行器还包括铁氧体板，所述铁氧体板具有第一侧和第二侧，所述第一侧面向载体。环行器还包括绝缘体。环行器还包括位于绝缘体和铁氧体板的第二侧之间的导体，并且具有中心部分和从其延伸的三个支腿，三个支腿中的每一个支腿邻近所述至少三个接地构件中的一个定位。环行器还包括磁体，磁体相对于导体定位在绝缘体的另一侧上，使得绝缘体位于磁体和导体之间。

还公开了一种制造微带环行器的方法。方法包括通过按序堆叠载体、第一微波环氧树脂、铁氧体板、第二微波环氧树脂、导体、第三微波环氧树脂以及绝缘体而形成环形器前结构，所述导体具有中心部分，三个支腿从所述中心部分延伸。方法还包括向环形器前结构施加压力，以及以施加的压力将环形器前结构加热至第一温度以便固化第一微波环氧树脂、第二微波环氧树脂和第三微波环氧树脂。方法还包括在绝缘体上堆叠第四环氧树脂以及在第四环氧树脂上堆叠磁体。方法还包括将环形器前结构、第四环氧树脂和磁体的组合加热到第二温度以便固化第四环氧树脂。

附图说明

通过研究以下附图和详细描述，本发明的其它系统、方法、特征和优点对于本领域普通技术人员将是或将变得显而易见。旨在将所有此类附加的系统、方法、特征和优点包括在本说明书中，包括在本发明的范围内，并且受所附权利要求保护。附图中所示的组成部分不一定按比例绘制，并且可能被放大以更好地示出本发明的重要特征。在附图中，在整个不同的视图中类似的附图标记表示类似的部件，其中：

图1是示出根据本公开的一个实施例的下谐振环行器的俯视图的图示，下谐振环行器以使得其与卷带封装兼容的方式封装，并且具有微波环氧树脂作为在环行器的各个组件之间的粘合剂；

图2是示出根据本公开的一个实施例的图1的下谐振环行器的仰视图的图示；

图3是根据本公开的一个实施例的安装在电路板上的图1的下谐振环行器的图；

图4是根据本公开一个实施例的图1的下谐振环行器的分解图，其示出了下谐振环行器的各种组件，包括单个铁氧体盘、单个实心中心和使用微波环氧树脂粘合在一起的其它组件；以及

图5是示出根据本公开的一个实施例的使用微波环氧树脂形成下谐振环行器的方法的流程图。

具体实施方式

本文描述的是下谐振环行器(其也可以称为隔离器)和制造此种环行器的方法。环行器形成有独立的中心导体并且没有外部压缩力，诸如壳体。环行器还包括单个铁氧体元件，其上没有任何膜金属化。环行器的各种组件可以使用低损耗非导电微波环氧树脂(诸如低损耗非导电板粘合剂)联接在一起。

本文描述的环行器具有优于传统环行器的各种优点。使用单个非金属化铁氧体元件和使用独立的中心导体相对于传统的环行器减少了组件的总数量。此外，使用微波环氧树脂减少或消除了对壳体的需求。减少的组件数量和缺少壳体可以降低环行器的制造成本。本文公开的特定设计产生了相对高性能的环行器，其与卷带封装兼容。

参考图1，示出了示例性环行器100。环行器100可以包括载体102、铁氧体板104、导体106、绝缘体108和磁体110。载体102可以是导电的并且可以用作接地平面。载体102包括从载体102向外延伸的多个接地构件112。接地构件112可以用作将载体102连接到电路(诸如电路板)的接地。

铁氧体板104可以由磁体110偏置，以在铁氧体板104内形成腔室。如下面将描述的，该腔室是对信号进行操作的地方。不同于传统微带环行器中使用的铁氧体元件，铁氧体板104可以是非金属化的，这意味着它可以没有位于其上的镀层。

导体106设计用于接收和输出环行器的信号。在这方面，导体106包括三个支腿118，所述支腿均对应于环行器的信号路径。三个支腿中的每个支腿可以以大约120度间隔开。在一些实施例中，三个支腿中的每一个支腿可以以95度和145度之间、或100度和140度之间、或110度和130度之间的任何距离间隔开。

绝缘体108可以使中心导体106与磁体110绝缘。在一些实施例中，绝缘体108可以包括套管或间隔件。

如上所述，磁体110可以偏置铁氧体板104以在铁氧体板104内形成腔室。

在操作中，信号可以由第一支腿120接收。当信号沿第一支腿120向内行进时，它可以被接收在铁氧体板104的腔室内，在铁氧体板104的腔室中信号可以共振。基于铁氧体板104的偏置方向(其由磁体110的极性控制)，信号可以输出作为在第二支腿122或第三支腿124上的零信号，并且可以输出作为与第二支腿122或第三支腿124中的另一个支腿上的输入信号极为相似的信号。在一些实施例中，环行器100可以设计成在2千兆赫(GHz)和30GHz之间、或者在3GHz和20GHz之间操作。

参考图1、图2和图3，导体106的支腿118中的每一个支腿可以弯曲，使得支腿118中的每一个支腿的底表面与载体102的底表面相对齐平。在这方面，环行器100可以安装在电路板200上。通过将焊料施加到电路板200和载体102之间的接合处，并且通过将焊料施加到电路板200和支腿118中的每一个支腿之间的接合处，环行器100可以电联接且机械联接到电路板200。在这方面，支脚118中的每一个支腿还可以电连接到相应的信号迹线202，并且载体102可以电连接到接地迹线204。

支腿118中的每一个支腿可能相对容易损坏。载体102的接地构件112可以设计成减小支腿118中的每一个支腿损坏的可能性。如图所示，载体102包括6个接地构件112，并且支腿118中的每一个支腿位于接地构件112中的两个接地构件附近并位于所述两个接地构件之间。例如，第一支腿120位于第一接地构件114和第二接地构件116附近并位于第一接地构件114和第二接地构件116之间。接地构件112可以比支腿118更坚固。换句话说，接地构件112可以具有比支腿118更大的抗弯曲性。在这方面，响应于与外部物体的接触，接地构件112可以抵抗弯曲或断裂，并且可以减少支腿118与外部物体之间的接触，从而保护支腿118。在一些实施例中，环行器100可以包括任何数量的接地构件112。

转到图4，环行器100的分解视图示出了各种组件的特征。如图所示，可以在相邻组件之间使用各种环氧树脂。特别地，第一环氧树脂103可以位于载体102和铁氧体板104之间。第二环氧树脂105可以位于导体106和铁氧体板104之间。第三环氧树脂107可以位于导体106和绝缘体108之间。第四环氧树脂109可以位于绝缘体108和磁体110之间。

环氧树脂103,105,107,109可以用于将环行器100的各种组件粘合在一起。在这方面，使用环氧树脂103,105,107,109减少或消除了对壳体的需要，从而减少了环行器100的总重量和成本。

环氧树脂103,105,107,109中的一些或全部可以包括低损耗微波环氧树脂。特别地，第一环氧树脂103、第二环氧树脂105和第三环氧树脂107可以包括低损耗微波环氧树脂，并且第四环氧树脂109可以包括结构环氧树脂。在一些实施例中，第四环氧树脂109还可以或替代地包括微波环氧树脂。在一些实施例中，微波环氧树脂可以用作位于铁氧体板104和导体106之间的第二环氧树脂105。在这些实施例中，可以在环行器100的其它组件之间使用其它环氧树脂。在一些实施例中，环氧树脂103,105,107,109中的每一个可以包括微波环氧树脂或非微波环氧树脂中的一种或多种。

期望微波环氧树脂103,105,107具有特定的特性以提高环行器100的性能。特别地，期望微波环氧树脂具有以下一个或多个特性：

(1)在微波频率下具有相对低的损耗正切(诸如，在10GHz下具有小于0.004、小于0.003或小于0.0025的损耗因数)，以便保持设备的低插入损耗；

(2)具有不导电性能，以便在不降低环行器100性能的情况下能够在环行器100的每个组件之间利用微波环氧树脂；

(3)具有较高的熔化温度(诸如高于175摄氏度、或高于200摄氏度、或高于230摄氏度)，以使得微波环氧树脂能够承受固化和焊料回流温度；

(4)具有相对高的化学耐性，以使得环氧树脂能够承受环行器可能暴露的清洁过程(诸如耐包括丙酮醇和脱脂剂的化学品)；以及

(5)可以有在0.0001英寸和0.005英寸之间、0.0005英寸和0.003英寸之间、或0.001英寸和0.002英寸之间的厚度，以使得环氧树脂对微波信号的影响最小。

适用于环行器100的示例性微波环氧树脂可以包括3908，其可从康涅狄格州Rogers的Rogers Corporation获得。

载体102可以包括导电金属。在一些实施例中，金属可以包括磁性材料，诸如钢、不锈钢、科瓦(Kovar)、Silvar或类似材料。在一些实施例中，载体102可以是金属化的。特别地，载体102可以包括镀层，诸如银镀层或金镀层，以减少信号的插入损耗。

载体102的磁特性可以用于吸引由磁体110产生的磁场。通过吸引此类磁场，载体102增加了磁场在垂直于铁氧体板104的第一侧126和第二侧128的方向上行进的可能性。换句话说，载体102增加了磁场从第一侧126直接穿过铁氧体板104行进到第二侧128的可能性。使磁场垂直于铁氧体板104的侧126,128行进提升了环行器100的性能。

期望载体102的表面积至少与铁氧体板104的第一侧126的表面积一样大。载体102的形状可以是正方形、矩形、圆形或类似形状。载体102的厚度可以根据应用而变化。然而，可能期望载体102的厚度大于导体106的厚度，使得接地构件112可以在不会自身受到损坏的情况下保护支腿118免于弯曲或断裂。例如，载体的厚度可以在0.001英寸和0.1英寸(0.025mm和2.54mm)之间或在0.01英寸和0.04英寸(0.25mm和1.0mm)之间。

使用接地构件112来保护支腿118允许环行器100与卷带封装兼容。这是因为接地构件112减小了支腿118在封装和运输过程中受到足以损坏支腿118的冲击的可能性。

铁氧体板104可以具有任何形状，诸如正方形、矩形、圆形或类似形状。在一些实施例中并且如图所示，铁氧体板104可以具有圆形形状。圆形形状可能是理想的，因为生产圆形铁氧体板比生产具有不同形状的铁氧体板更便宜。因此，圆形形状可以使得环行器100的成本降低。

铁氧体板104可以具有直径130。在一些实施例中，直径130可以在0.067英寸和1英寸(1.7毫米(mm)和25.4mm)之间、在0.125英寸和0.75英寸(3.18mm和19.1mm)之间、或者在0.125英寸和0.5英寸(3.18mm和12.7mm)之间。

铁氧体板104可以具有厚度132。在一些实施例中，厚度132可以在0.005英寸和0.050英寸(0.13mm和1.3mm)之间、在0.005英寸和0.040英寸(0.13mm和1.0mm)之间、或者在0.010英寸和0.040英寸(0.25mm和1.0mm)之间。

不同于传统环行器，环行器100的铁氧体板104可以在不被金属化的情况下起作用。将金属镀层施加到铁氧体板上的步骤可能相对昂贵。在这方面，在没有金属化的情况下形成环行器100的铁氧体板104使得在制造环行器100时显著地节约成本。

导体106可以包括导电金属。在一些实施例中，导体106的金属可以是非磁性金属。例如，导体106可以包括黄铜、铜、铍铜、金、银或类似材料。在一些实施例中，导体106可以被金属化。在这方面，可以对导体106进行电镀，诸如用银或金进行电镀。导体106的此种金属化可以减少插入损耗，从而提高环行器100的性能。

如上所述，导体106可以包括从该导体延伸的三个支腿118。导体106还可以包括谐振器134，所述谐振器定位于支腿118中的各个支腿之间。导体106可以包括定位于支腿118中的各个支腿之间的一个至四个谐振器。如图4所示，导体106包括定位于支腿118中的各个支腿之间的两个谐振器134。

谐振器134可以指示环行器100的操作频率。谐振器134还可以通过增加电容来帮助环行器100的阻抗匹配。在一些实施例中，谐振器134可以为所需带宽的10％、或20％、或30％内的频率提供阻抗匹配。为了实现期望的效果，期望谐振器134的直径136等于或小于磁体110的直径138。

导体106可以具有厚度140。在一些实施例中，厚度140可以在0.002英寸和0.015英寸(0.051mm和0.38mm)之间或在0.003英寸和0.012英寸(0.076mm和0.30mm)之间。

使用微波环氧树脂作为铁氧体板104和导体106之间的第二环氧树脂105提供了优点。例如，使用微波环氧树脂消除了在铁氧体板104上包括任何薄膜或厚膜沉积的需要，因此降低了环行器100的制造成本。

绝缘体108可以包括任何绝缘材料。例如，绝缘体108可以包括塑料、陶瓷、橡胶或类似材料。不期望磁体110接触导体106。在这方面，绝缘体108使磁体110与导体绝缘。在一些实施例中，绝缘体108可以包括如图4所示的间隔件。在一些实施例中，绝缘体108可以包括其它形状，诸如围绕磁体110定位或围绕导体106的一部分定位的套管。

绝缘体108可以包括表面141，所述表面具有定位于表面141的一部分上的金属142。金属142可以用作接地平面。在一些实施例中，金属142可以包括蚀刻在绝缘体108上的铜或黄铜。通过实验，确定在表面141的所述部分上使用金属142消除了在磁体110上感应的电流。因此，金属142的加入减少了环行器100所经受的损耗。

金属142可以具有直径144。在一些实施例中，期望金属142的直径144与磁体110的直径138大致相同。当在此上下文中使用时，大致相同意味着金属142的直径144在磁体的直径138的20％、或10％或5％之内。

绝缘体108可以具有直径146。绝缘体108的直径146可以与铁氧体板104的直径130大致相同。

绝缘体108可以具有厚度148。厚度148可以在0.001英寸和0.050英寸(0.025mm和1.3mm)之间、在0.005英寸和0.040英寸(0.13mm和1.0mm)之间、或者在0.005英寸和0.020英寸(0.13mm和0.51mm)之间。

磁体110可以包括任何磁性材料。例如，磁体110可以包括钐钴、陶瓷钡铁氧体、铝镍钴合金、钕或类似物。磁体110可以包括任何形状，诸如正方形、矩形、三角形、圆形或类似形状。可能期望使用圆形磁体，因为形成圆形磁体比任何其它形状更便宜。因此，使用圆形磁体可以实现降低的制造成本。

可能期望磁体110的直径138小于铁氧体板104的直径130。例如，磁体110的直径138可以在0.067英寸和0.75英寸(1.7mm和19.1mm)之间或者在0.125英寸和0.5英寸(3.18mm和12.7mm)之间。铁氧体板104内的电气腔室的直径可以与磁体110的直径138大致相同。

磁体110还可以具有厚度150。磁体110的厚度150可以是例如在0.010英寸和0.100英寸(0.25mm和2.54mm)之间、在0.010英寸和0.080英寸(0.25mm和2.0mm)之间，或在0.020英寸和0.075英寸(0.51mm和1.9mm)之间。

转到图5，示出了用于形成环行器(诸如图1的环行器100)的方法500。在框502中，方法500包括获取载体、铁氧体板、导体、绝缘体、磁体、微波环氧树脂和结构环氧树脂。载体、铁氧体板、导体、绝缘体和磁体可以以其最终形状形成或购买。例如，这些组件可以通过冲压、锻造或本领域已知的其它工艺形成。微波环氧树脂和结构环氧树脂可以以板状形式或流体形式购买，或者可以使用本领域已知的工艺制造。

在框502中，可以将微波环氧树脂和结构环氧树脂切割成它们期望的形状。例如并简要参考图4，第一环氧树脂103、第二环氧树脂105和第三环氧树脂107中的每一个可以从微波环氧树脂板切割成具有期望的形状。同样，第一环氧树脂103、第二环氧树脂105和第三环氧树脂107可以具有基本相似的直径(即，在彼此的20％以内、或在10％之内、或在5％之内)。这些环氧树脂103,105和107的直径可以与铁氧体板104的直径130大致相同。第四环氧树脂109可以从结构环氧树脂板切割成具有期望的形状，并且可以具有与磁体110的直径138大致相同的直径。

返回到图5，在框506中载体和导体可以被金属化。例如，载体和导体可以用金、银、锡或类似物电镀。

在框508中，一些组件可以堆叠在彼此之上以形成环形器前结构。例如，载体可以定位于表面上。第一微波环氧树脂可以定位于载体上，并且铁氧体板可以定位于第一微波环氧树脂上。第二微波环氧树脂可以定位于铁氧体板上，并且导体可以放置在第二微波环氧树脂上。第三微波环氧树脂可以定位于导体上，并且绝缘体可以定位于第三微波环氧树脂上。此时，结构环氧树脂和磁体可能不与其它组件一起放置。

在框510中，可以固化环形器前结构以将组件结合在一起。期望在结合过程中将压力施加到组件上以确保组件之间的有效联接。在这方面，可以将压力施加到环形器前结构，同时施加热量以结合环形器前结构。例如，可以使用具有端部的夹具来施加压力，所述端部夹持从载体到绝缘体的组件。

例如，施加的压力可以在5磅/平方英寸(psi)和40psi(34千帕(kPa)和276kPa)之间、在10psi和30psi(69kPa和207kPa)之间、或在15psi和25psi(103千帕和172千帕)之间。施加的温度可以在180摄氏度(C)和350摄氏度(356华氏度(F)和662华氏度)之间、在200摄氏度和325摄氏度(392华氏度和617华氏度)之间、或者在250摄氏度和300摄氏度(482华氏度和572华氏度)之间。

可以在整个加热阶段施加压力。例如，环形器前结构可以暴露在高温下30分钟，并且可以在移除热量后仍然暴露于压力额外的15分钟。

在框512中，在环形器前结构固化之后，结构环氧树脂可以堆叠在环形器前结构上，并且磁体可以堆叠在结构环氧树脂上。例如，结构环氧树脂可包括8700K，其可从德国杜塞尔多夫的Henkel获得。

在框514中，可以固化环形器前结构、结构环氧树脂和磁体的组合。例如，组合可以暴露于相对高的温度下，以使结构环氧树脂结合到绝缘体和磁体。例如，组合可以暴露于在150摄氏度和200摄氏度(302华氏度和392华氏度)之间或在165摄氏度和185摄氏度(329华氏度和365华氏度)之间的温度。

在结构环氧树脂结合到磁体和绝缘体之后，环行器的形成可以完成。

当在整个说明书和权利要求书中使用时，“A或B中的至少一个”包括仅“A”、仅“B”或“A和B”。方法/系统的示例性实施例已经以说明的样式公开。因此，应该以非限制性方式解读全文使用的术语。尽管本领域技术人员将想到对本文教导的微小修改，但应当理解，旨在包括在本文所保证的专利范围内的是合理地落入本文对现有技术作出贡献的改进的范围内的所有这样的实施方式，并且应当理解，除了根据所附权利要求及其等同物，该范围不应受到限制。

Claims (20)

1.一种微带环行器，包括：

载体；

铁氧体板，其具有第一侧和第二侧；

第一微波环氧树脂，其定位于载体和铁氧体板的第一侧之间；

导体，其具有中心部分，所述导体具有从所述中心部分延伸的三个支腿；

第二微波环氧树脂，其定位于铁氧体板的第二侧和导体之间；

绝缘体；

第三微波环氧树脂，其定位于导体和绝缘体之间；

磁体；以及

第四环氧树脂，其定位于绝缘体和磁体之间。

2.根据权利要求1所述的微带环行器，其中所述载体是导电载体并且包括六个接地构件，使得导体的所述三个支腿中的每一个支腿定位在六个接地构件中的两个接地构件附近并且定位在所述两个接地构件之间。

3.根据权利要求1所述的微带环行器，其中所述第一微波环氧树脂、所述第二微波环氧树脂或所述第三微波环氧树脂中的至少一者满足以下特征：

(a)具有绝缘性能；

(b)具有小于0.004的损耗因数；

(c)具有至少为175摄氏度的熔化温度；

(d)至少对丙酮醇和脱脂剂具有耐性；以及

(e)具有0.0005英寸和0.003英寸之间的厚度。

4.根据权利要求3所述的微带环行器，其中所述第一微波环氧树脂、所述第二微波环氧树脂或所述第三微波环氧树脂中的至少一者包括3908，其能从康涅狄格州Rogers的RogersCorporation获得。

5.根据权利要求1所述的微带环行器，其中所述绝缘体包括非导电间隔件，所述非导电间隔件具有朝向磁体取向的表面，其中金属层定位于所述表面的至少一部分上。

6.根据权利要求1所述的微带环行器，其中所述导体包括三个谐振器，其均定位于所述三个支腿中的两个支腿之间，并且均包括由开口分开的两个单独的突起。

7.根据权利要求1所述的微带环行器，其中所述载体包括具有镀金或镀银中的至少一者的金属。

8.根据权利要求1所述的微带环行器，其中所述载体包括磁性金属，所述磁性金属用作磁集中器以吸引来自所述磁体的磁场。

9.一种环行器，其与卷带封装兼容，所述环行器包括：

载体，其具有至少三个从所述载体延伸的接地构件；

铁氧体板，其具有第一侧和第二侧，所述第一侧面向所述载体；

绝缘体；

导体，其定位于所述绝缘体和所述铁氧体板的所述第二侧之间，并具有中心部分和从所述中心部分延伸的三个支腿，所述三个支腿中的每一个支腿邻近所述至少三个接地构件中的一个接地构件定位；以及

磁体，其相对于所述导体定位在所述绝缘体的另一侧上，使得所述绝缘体位于所述磁体和所述导体之间。

10.根据权利要求9所述的环行器，其中所述载体是金属载体并且包括六个接地构件，使得所述三个支腿中的每一个支腿定位在所述六个接地构件中的两个接地构件之间并且与所述两个接地构件相邻。

11.根据权利要求10所述的环行器，其中所述载体比所述导体具有更大的厚度，使得所述六个接地构件在所述环行器的运动期间保护所述三个支腿免受损坏。

12.根据权利要求9所述的环行器，还包括在所述载体、所述铁氧体板、所述绝缘体、所述导体和所述磁体中的每一个之间的微波环氧树脂或其它环氧树脂，以抵抗所述载体、所述铁氧体板、所述绝缘体、所述导体和所述磁体的分离，从而使得不需要用于所述环行器的壳体。

13.根据权利要求9所述的环行器，其中所述绝缘体包括非导电间隔件，所述非导电间隔件具有朝向所述磁体取向的表面，其中金属层定位于所述表面的至少一部分上。

14.根据权利要求9所述的环行器，其中所述导体包括三个谐振器，所述三个谐振器均位于所述三个支腿中的两个支腿之间，并且均包括由开口分开的两个单独的突起。

15.一种制造微带环行器的方法，包括：

通过按序堆叠载体、第一微波环氧树脂、铁氧体板、第二微波环氧树脂、导体、第三微波环氧树脂和绝缘体而形成环形器前结构，所述导体具有中心部分并具有从该中心部分延伸的三个支腿；

向环形器前结构施加压力，以及以所述施加的压力将所述环形器前结构加热至第一温度以便固化第一微波环氧树脂、第二微波环氧树脂和第三微波环氧树脂；

在绝缘体上堆叠第四环氧树脂，以及在第四环氧树脂上堆叠磁体；以及

将环形器前结构、第四环氧树脂和磁体的组合加热到第二温度，以便固化第四环氧树脂。

16.根据权利要求15所述的方法，其中：

所述压力在15磅/平方英寸(psi)和25psi之间，并且所述第一温度在150摄氏度和210摄氏度之间。

17.根据权利要求15所述的方法，其中所述载体包括六个接地构件，并且形成环形器前结构还包括将导体的三个支腿中的每一个支腿定位在所述六个接地构件中的两个接地构件之间。

18.根据权利要求15所述的方法，其中所述绝缘体包括非导电间隔件，所述非导电间隔件具有带金属层的表面，所述金属层定位在所述表面的至少一部分上，并且形成环形器前结构包括使所述表面与所述金属层远离第三微波环氧树脂定向，使得带金属层的所述表面面向完成的微带环行器中的磁体。

19.根据权利要求15所述的方法，还包括用金或银中的至少一种电镀所述载体和所述导体中的每一个。

20.根据权利要求15所述的方法，还包括通过从微波环氧树脂板将第一微波环氧树脂、第二微波环氧树脂和第三微波环氧树脂中的每一个切割成期望形状来形成第一微波环氧树脂、第二微波环氧树脂和第三微波环氧树脂，所述微波环氧树脂板具有绝缘性能、具有0.0005英寸和0.003英寸之间的厚度并且具有至少175摄氏度的熔化温度。