CN109554663B - 蒸镀掩模、带框架的蒸镀掩模、及它们的制造方法 - Google Patents

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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5994952B2 (ja) * 2015-02-03 2016-09-21 大日本印刷株式会社 蒸着マスクの製造方法、蒸着マスク製造装置、レーザー用マスクおよび有機半導体素子の製造方法
WO2017129245A1 (en) * 2016-01-28 2017-08-03 Applied Materials, Inc. Mask arrangement for masking a substrate and method for aligning a mask to a substrate
JP6465075B2 (ja) * 2016-05-26 2019-02-06 大日本印刷株式会社 蒸着マスク、フレーム付き蒸着マスク、有機半導体素子の製造方法、及びに有機ｅｌディスプレイの製造方法
JP7180193B2 (ja) * 2018-08-10 2022-11-30 大日本印刷株式会社 蒸着マスク、薄膜製造装置、薄膜の製造方法、および有機半導体素子の製造方法
CN111485195A (zh) * 2020-05-18 2020-08-04 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 金属掩膜装置
JP2022034703A (ja) * 2020-08-19 2022-03-04 太陽誘電株式会社 積層セラミックコンデンサおよび積層セラミックコンデンサの製造方法

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07300664A (ja) * 1994-04-28 1995-11-14 Fujitsu Ltd メタルマスクの製造方法とその再生方法
JP2002175878A (ja) * 2000-09-28 2002-06-21 Sanyo Electric Co Ltd 層の形成方法及びカラー発光装置の製造方法
JP4635348B2 (ja) * 2001-02-08 2011-02-23 凸版印刷株式会社 パターン形成用マスクおよびそれを使用したパターン形成装置
KR20030002947A (ko) * 2001-07-03 2003-01-09 엘지전자 주식회사 풀칼라 유기 ｅｌ 표시소자 및 제조방법
JP2003332057A (ja) * 2002-05-16 2003-11-21 Dainippon Printing Co Ltd 有機ｅｌ素子製造に用いる真空蒸着用多面付けマスク装置
JP3775493B2 (ja) * 2001-09-20 2006-05-17 セイコーエプソン株式会社 マスクの製造方法
JP2003272838A (ja) * 2002-03-14 2003-09-26 Dainippon Printing Co Ltd マスキング部材
JP4104964B2 (ja) * 2002-12-09 2008-06-18 日本フイルコン株式会社 パターニングされたマスク被膜と支持体からなる積層構造の薄膜パターン形成用マスク及びその製造方法
JP2007173107A (ja) * 2005-12-22 2007-07-05 Kyocera Corp マスク、マスク固定装置、及びマスクを使用して製造するディスプレイの製造方法
JP4826924B2 (ja) * 2006-03-30 2011-11-30 株式会社みくに工業 微細金属バンプの形成方法
JP2009041054A (ja) * 2007-08-07 2009-02-26 Sony Corp 蒸着用マスクおよびその製造方法ならびに表示装置の製造方法
JP4377453B2 (ja) * 2007-11-30 2009-12-02 キヤノンアネルバ株式会社 基板処理装置、及び基板処理方法
JP2013021165A (ja) * 2011-07-12 2013-01-31 Sony Corp 蒸着用マスク、蒸着用マスクの製造方法、電子素子および電子素子の製造方法
WO2013039196A1 (ja) * 2011-09-16 2013-03-21 株式会社ブイ・テクノロジー 蒸着マスク、蒸着マスクの製造方法及び薄膜パターン形成方法
JP6142194B2 (ja) * 2012-11-15 2017-06-07 株式会社ブイ・テクノロジー 蒸着マスクの製造方法及び蒸着マスク
JP5812139B2 (ja) * 2013-03-26 2015-11-11 大日本印刷株式会社 蒸着マスク、蒸着マスク準備体、蒸着マスクの製造方法、及び有機半導体素子の製造方法

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