CN109552721A - 移动终端及其壳体和壳体上加工logo的方法 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种移动终端及其壳体和壳体上加工logo的方法，该壳体上加工logo的方法包括步骤：提供logo本体；在金属壳体上开设与logo本体相对应的凹槽；对凹槽的底面进行镭雕，以形成粘接面；将logo本体通过胶水粘接于粘接面，且使得logo本体嵌设于凹槽内，获得具有logo的壳体。本申请的壳体上加工logo的方法，通过在设置凹槽的底面进行镭雕，以形成具有较高粗糙度的粘接面，从而使得logo本体与金属壳体通过胶水粘接于粘结面时，两者之间具有较大的粘着力，以降低logo本体从金属壳体脱落的风险。从而通过该方法加工而成的壳体，logo不容易出现脱落不良的问题，进而装配有盖壳体的移动终端中，logo能够较稳定的附着于壳体，以更好地起到标示、展示等效果。

Description

移动终端及其壳体和壳体上加工logo的方法

技术领域

本申请涉及电子设备的壳体技术领域，特别是涉及移动终端及其壳体和壳体上加工logo的方法。

背景技术

随着电子技术的迅速发展，手机、平板电脑等电子设备成为大众日常工作、生活的常用产品，这些电子设备的壳体上通常设有Logo(logotype的缩写，一般指徽标、商标)，在电子设备中，logo是一个十分重要的元素，代表着品牌及价值。然而logo在设置于壳体时，容易出现脱落不良现象，导致壳体需要进行返工，影响企业形象。

发明内容

本申请实施例提供一种壳体上加工logo的方法及通过该方法加工而成的壳体和包括该壳体的移动终端，该方法可以有效解决logo容易出现脱落的不良问题。

本申请提供了一种壳体上加工logo的方法，包括以下步骤：

提供logo本体；

在金属壳体上开设与所述logo本体相对应的凹槽；

对所述凹槽的底面进行镭雕，以形成粘接面；

将所述logo本体通过胶水粘接于所述粘接面，且使得所述logo本体嵌设于所述凹槽内，获得具有logo的壳体。

在其中一个实施例中，所述在金属壳体上开设与所述logo本体相对应的凹槽的步骤包括：

在所述金属壳体上划定与所述logo本体相对应的开槽区；

对所述金属壳体进行CNC加工，去除所述开槽区对应的部分，以在所述金属壳体上形成所述凹槽。

在其中一个实施例中，在所述金属壳体上形成所述凹槽后，还包括步骤：沿所述开槽区的轮廓对所述凹槽进行修边，进行修边时，走刀速度的取值范围为15mm/s至20mm/s，所采用的砂轮棒为1000目，转速为30000r/min。

在其中一个实施例中，在所述在金属壳体上开设与所述logo本体相对应的凹槽的步骤之前包括步骤：

对金属壳体进行第一次阳极氧化；

在所述在金属壳体上开设与所述logo本体相对应的凹槽的步骤之后包括步骤：

对金属壳体进行第二次阳极氧化。

在其中一个实施例中，对所述凹槽的底面进行镭雕时，镭雕区域的宽度至少占该区域所对应的凹槽宽度的一半，且镭雕区域的边缘与凹槽的边缘间隔大于0.15mm。

在其中一个实施例中，对所述凹槽的底面进行镭雕时，在凹槽的深度方向上，镭雕深度不大于0.015mm。

在其中一个实施例中，对所述凹槽的底面进行镭雕后，所形成的粘接面上具有镭雕纹路，且镭雕纹路中相邻纹路之间的间隔为0.02mm至0.03mm。

在其中一个实施例中，对所述凹槽的底面进行镭雕时，采取抽气的方式吸走镭雕碎屑，且于镭雕后，用风枪吹2s至3s。

另一方面，本申请提供了一种壳体，采用上述的方法加工而成。

再一方面，本申请还提供一种移动终端，包括上述的壳体，所述壳体具有相背设置的第一表面和第二表面，所述logo形成于所述第一表面，当所述壳体组装于所述移动终端时，所述第一表面外露于所述移动终端。

本申请的壳体上加工logo的方法，通过在设置凹槽的底面进行镭雕，以形成具有较高粗糙度的粘接面，从而使得logo本体与金属壳体通过胶水粘接于粘结面时，两者之间具有较大的粘着力，以降低logo本体从金属壳体脱落的风险。从而通过该方法加工而成的壳体，logo不容易出现脱落不良的问题，进而装配有盖壳体的移动终端中，logo能够较稳定地附着于壳体，以更好地起到标示、展示等效果。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为一实施例中的壳体上加工logo的方法的工艺流程示意图；

图2为一实施例中的壳体上加工logo的方法中，在金属壳体上开设凹槽的步骤流程示意图。

具体实施方式

为了便于理解本申请，下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的较佳的实施例。但是，本申请可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本申请的公开内容的理解更加透彻全面。

作为在此使用的“终端设备”指包括但不限于经由以下任意一种或者数种连接方式连接的能够接收和/或发送通信信号的装置：

(1)经由有线线路连接方式，如经由公共交换电话网络(Public SwitchedTelephone Networks，PSTN)、数字用户线路(Digital Subscriber Line，DSL)、数字电缆、直接电缆连接；

(2)经由无线接口方式，如蜂窝网络、无线局域网(Wireless Local AreaNetwork，WLAN)、诸如DVB-H网络的数字电视网络、卫星网络、AM-FM广播发送器。

被设置成通过无线接口通信的终端设备可以被称为“移动终端”。移动终端的示例包括但不限于以下电子装置：

(1)卫星电话或蜂窝电话；

(2)可以组合蜂窝无线电电话与数据处理、传真以及数据通信能力的个人通信系统(Personal Communications System,PCS)终端；

(3)无线电电话、寻呼机、因特网/内联网接入、Web浏览器、记事簿、日历、配备有全球定位系统(Global Positioning System，GPS)接收器的个人数字助理(PersonalDigital Assistant，PDA)；

(4)常规膝上型和/或掌上型接收器；

(5)常规膝上型和/或掌上型无线电电话收发器等。

本发明提供了一种壳体上加工logo的方法，壳体可以是手机、平板电脑等移动终端的电池盖，也可以是智能手环、充电宝等电子设备的外壳。此外，壳体可以是铝合金材质，以获得美观的金属效果及镜面效果，使得壳体较美观，具有档次感。壳体也可以采用其他金属材料制成，在此不作限制。

如图1所示，壳体上加工logo的方法包括以下步骤：

步骤S102，提供logo本体。

logo本体的材质可以是如不锈钢、铜、铝等金属材质，也可以是PET(聚酯)、OPP(聚丙烯)及PVC(聚氯乙烯)等塑料材质，还可以是蓝宝石、玻璃等材质，在此不作赘述。需要说明的是，logo本体具有一定轮廓形态，例如，欧珀公司的手机、平板电脑等移动终端采用的logo为“OPPO”，是由依次排布的“O”、“P”、“P”、“O”四个字母构成，从而这些字母的轮廓即为logo本体的轮廓。相应的，在一些情况下，logo本体也可以是呈现一定图案，图案的轮廓即为logo本体的轮廓，如苹果公司的logo呈现苹果的形态。当然，logo本体也可以是由图案、字母或文字组合而成，在此不作赘述。

步骤S104，在金属壳体上开设与logo本体相对应的凹槽。

通过该步骤S104，金属壳体上开设的凹槽与logo本体相对应，从而使得logo本体可以设置于凹槽内，也就是说，凹槽的边缘轮廓与logo本体的轮廓相适应，从而在logo本体设于凹槽时，金属壳体与logo本体结合的整体感较佳。

步骤S106，对凹槽的底面进行镭雕，以形成粘接面。

由于凹槽的底面镭雕形成粘接面，这样粘接面可以做得较为粗糙，从而在进行下一步骤时，即：

步骤S108，将logo本体通过胶水粘接于粘接面，且使得logo本体嵌设于凹槽内，获得具有logo的壳体。

该实施方式中，镭雕所形成的粘接面能够提供较好的粘接附着效果，有效增强了logo本体与粘接面的粘接力，防止logo本体从金属壳体上脱落。该步骤S108中，所采用的胶水可以是黑胶水或者热固胶，也可以是其它类型具有较强粘性的胶水，在此不作限定。

结合图2所示，在一些实施方式中，在金属壳体上开设与logo本体相对应的凹槽的步骤，即步骤S104包括：

步骤S202，在金属壳体上划定与logo本体相对应的开槽区。

该步骤S202中，可以根据logo本体的形态，在金属壳体的预设位置进行设置开槽区，也就是说，开槽区的轮廓与logo本体的轮廓相适应，以便对金属壳体的开槽区进行加工后，形成与logo本体的轮廓相一致的凹槽。即，如下步骤：

步骤S204，对金属壳体进行CNC加工，去除开槽区对应的部分，以在金属壳体上形成凹槽。由于开槽区与logo本体相对应，从而经过CNC加工去除开槽区所对应的部分后，形成的凹槽的轮廓也是与logo本体的轮廓相适应，以便logo本体设置于凹槽时，金属壳体与logo本体结合后的整体感较佳。

需要说明的是，开槽区的位置可以根据实际需要进行合理设置，例如，在手机、平板电脑等移动终端的电池盖上形成logo时，logo本体可以是设置在电池盖的中部位置或下部位置，也可以是设置于电池盖的上部位置，在此不作限定。相应地，开槽区可以适应性的划定在电池盖的不同位置，以便对开槽区进行CNC加工去除后，所形成的凹槽能够适应logo本体的安装需要，以将logo本体设置在符合移动终端设计风格需要的位置。

在一些实施方式中，在金属壳体上形成凹槽后，还包括步骤：沿开槽区的轮廓对凹槽进行修边，进行修边时，走刀速度的取值范围为15mm/s至20mm/s，所采用的砂轮棒为1000目，转速为30000r/min。通过对于凹槽进行修边，使得凹槽的边缘较为平滑，不会出现明显的毛刺而影响金属壳体的整体质感。

在一些实施方式中，在在金属壳体上开设与logo本体相对应的凹槽的步骤，即步骤S104之前包括步骤：对金属壳体进行第一次阳极氧化。

在在金属壳体上开设与logo本体相对应的凹槽的步骤，即步骤S104之后包括步骤：对金属壳体进行第二次阳极氧化。

通过两次对开槽前后的金属壳体进行阳极氧化，以在金属壳体上形成阳极氧化膜，进而防止金属壳体硬度不够而容易产生划痕。例如，金属壳体采用铝材基材时，在阳极氧化后，基材外部产生一层阳极氧化膜，其硬度比铝质基材高三到五倍。此外，阳极氧化膜具有耐腐蚀性，且由于氧化物不容易导电，从而即使沾到汗渍，相对铝质基材，其腐蚀也较慢，从而使得金属壳体不容易出现刮痕或因腐蚀产生斑点，进而使得金属壳体能够维持较好的外观美感。

在一些实施方式中，对凹槽的底面进行镭雕时，镭雕区域的宽度至少占该区域所对应的凹槽宽度的一半，且镭雕区域的边缘与凹槽的边缘间隔大于0.15mm。这种方式下，在logo本体装配至凹槽时，镭雕的痕迹不会从logo本体与凹槽边缘的装配缝隙露出，从而维持外观的整体性，此外，由于镭雕区域的宽度至少占该区域所对应的凹槽宽度的一半，从而使得粘接面的粗糙度足够大，以便于logo本体通过胶水粘接于粘接面，从而降低logo本体从金属壳体上脱落的风险。

为了便于对镭雕区域的宽度加以理解，下面以欧珀公司的logo中字母“O”为例进行说明，字母“O”实际所构成的轮廓为环状，相应的，与该字母“O”对应的镭雕区域也呈环状，即包括内圆和外圆，且则镭雕区域介于字母“O”的内圆和外圆之间，相应的镭雕区域在某一处的宽度指的是，镭雕区域所构成的内圆和外圆的轮廓在该处的间隔，若“O”为标准圆环，则“O”对应的凹槽宽度指的是圆环的外圆半径与内圆半径的差值。

在一些实施方式中，镭雕区域的大小可以根据实际需要做调整，如需进一步提高logo本体与金属壳体之间的粘接力，可以将镭雕区域设置的更大，也就是说，对凹槽的底面进行镭雕的区域占凹槽底面的面积更大。如在一些实施方式中，镭雕区域的宽度至少占该区域所对应的凹槽宽度的三分之二。可以理解的是，在该实施方式中，镭雕区域的边缘与凹槽的边缘间隔仍然控制在0.15mm以内，防止镭雕产生的痕迹从logo本体与金属壳体之间的装配缝隙外露而影响整体美感。

在一些实施方式中，镭雕产生的痕迹呈较为规则的纹路，例如，呈并排的波浪纹，或者呈并排的锯齿纹。从而在logo本体通过胶水粘接到金属壳体的凹槽处时，各处的粘接力相当，以提高logo本体与金属壳体的连接稳定性。此外，这种呈规则的纹路也较为清晰，便于对镭雕效果进行检验，以便剔除镭雕不合格的产品，避免影响后续工艺或容易出现logo本体从金属壳体脱离等不良。

在一些实施方式中，对凹槽的底面进行镭雕时，在凹槽的深度方向上，镭雕深度不大于0.015mm。从而避免镭雕过深时，要求金属壳体具有足够的厚度而不利于移动设备的轻薄化。且镭雕深度过大，需要配置厚度较厚的金属壳体，浪费材料。将镭雕深度控制在不大于0.015mm的范围内，即可以避免过分增加对金属壳体厚度的要求，又能满足粘接面粗糙度的要求，以为logo本体与金属壳体之间提供稳定地黏着力，降低logo本体从金属壳体脱落的风险，进而提升产品品质，维持企业良好的品牌形象。

在生产过程中，可以通过对金属壳体进行切片测试、IQC(Incoming QualityControl，来料质量控制)监控记录数据的方式对镭雕深度加以监控，以避免镭雕深度超出管控范围，即将镭雕深度控制在不大于0.015mm的范围内。

在一些实施方式中，对凹槽的底面进行镭雕后，所形成的粘接面上具有镭雕纹路，且镭雕纹路中相邻纹路之间的间隔为0.02mm至0.03mm。需要说明的是，镭雕纹路呈现清晰线条状，如上述波浪纹或锯齿纹等规则纹路。通过对镭雕纹路中纹路密度的控制，即相邻纹路之间的间隔控制在0.02mm至0.03mm，使得纹路不至于过密而导致粘接面的粗糙度难以控制，且也避免纹路过于稀疏而容易被肉眼观察到，这样在logo本体采用透明材质时会影响外观整体效果。

对凹槽的底面进行镭雕时，采取抽气的方式吸走镭雕碎屑，且于镭雕后，用风枪吹2s至3s。通过这种方式，可以避免碎屑残留在凹槽内而影响logo本体与金属壳体之间的粘接效果。在一些实施方式中，在对金属壳体的凹槽的底面进行镭雕并清理镭雕碎屑后，可以在金属壳体的凹槽处贴上保护膜，以防止粉尘、污垢进入凹槽，从而维持logo本体与金属壳体良好的粘接效果。

本发明的另一方面，提供一种壳体，采用上述的壳体上加工logo的方法加工而成。利用该方法制得的壳体，其logo本体不容易出现脱落不良。

再一方面，本发明提供一种移动终端，包括上述壳体，壳体具有相背设置的第一表面和第二表面，logo形成于第一表面，当金属壳体组装于移动终端时，第一表面外露于移动终端，也就是说，能够在第一表面所在一侧呈现logo图案。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种壳体上加工logo的方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供logo本体；

在金属壳体上开设与所述logo本体相对应的凹槽；

对所述凹槽的底面进行镭雕，以形成粘接面；

将所述logo本体通过胶水粘接于所述粘接面，且使得所述logo本体嵌设于所述凹槽内，获得具有logo的壳体。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在金属壳体上开设与所述logo本体相对应的凹槽的步骤包括：

在所述金属壳体上划定与所述logo本体相对应的开槽区；

对所述金属壳体进行CNC加工，去除所述开槽区对应的部分，以在所述金属壳体上形成所述凹槽。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，在所述金属壳体上形成所述凹槽后，还包括步骤：沿所述开槽区的轮廓对所述凹槽进行修边，进行修边时，走刀速度的取值范围为15mm/s至20mm/s，所采用的砂轮棒为1000目，转速为30000r/min。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述在金属壳体上开设与所述logo本体相对应的凹槽的步骤之前包括步骤：

对金属壳体进行第一次阳极氧化；

在所述在金属壳体上开设与所述logo本体相对应的凹槽的步骤之后包括步骤：

对金属壳体进行第二次阳极氧化。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，对所述凹槽的底面进行镭雕时，镭雕区域的宽度至少占该区域所对应的凹槽宽度的一半，且镭雕区域的边缘与凹槽的边缘间隔大于0.15mm。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，对所述凹槽的底面进行镭雕时，在凹槽的深度方向上，镭雕深度不大于0.015mm。

7.根据权利要求1-6任一项所述的方法，其特征在于，对所述凹槽的底面进行镭雕后，所形成的粘接面上具有镭雕纹路，且镭雕纹路中相邻纹路之间的间隔为0.02mm至0.03mm。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，对所述凹槽的底面进行镭雕时，采取抽气的方式吸走镭雕碎屑，且于镭雕后，用风枪吹2s至3s。

9.一种壳体，其特征在于，采用权利要求1-8任一项所述的方法加工而成。

10.一种移动终端，其特征在于，包括权利要求9所述的壳体，所述壳体具有相背设置的第一表面和第二表面，所述logo形成于所述第一表面，当所述壳体组装于所述移动终端时，所述第一表面外露于所述移动终端。