CN109546011A - 膜层的制作方法、显示基板及其制作方法与设备 - Google Patents

Abstract

一种膜层的制作方法、显示基板及其制作方法以及制作显示基板的设备。膜层的制作方法包括：在基板上形成有机层，其中，有机层包括平坦部和位于平坦部周围的斜坡部；对平坦部加热以使平坦部的材料向斜坡部流动，从而斜坡部的靠近平坦部的一部分的厚度与平坦部的厚度相同以增加平坦部的平行于基板的方向的尺寸。本公开实施例提供的膜层制作方法可以减小斜坡部的平行于基板的方向的尺寸，从而有利于在保证有机层厚度均一性的同时减小有机层的厚度。

Description

膜层的制作方法、显示基板及其制作方法与设备

技术领域

本公开至少一个实施例涉及一种膜层的制作方法、显示基板及其制作方法以及制作显示基板的设备。

背景技术

在薄膜封装工艺中，薄膜封装层中的有机层的一个重要的作用就是平坦化。采用喷墨打印方法制作的有机层的平坦化程度会影响显示装置的显示质量。

发明内容

本公开的至少一实施例提供一种膜层的制作方法、显示基板及其制作方法以及制作显示基板的设备。

本公开的至少一实施例提供一种膜层的制作方法，包括：在基板上形成有机层，其中，所述有机层包括平坦部和位于所述平坦部周围的斜坡部；对所述平坦部加热以使所述平坦部的材料向所述斜坡部流动，从而所述斜坡部的靠近所述平坦部的一部分的厚度与所述平坦部的厚度相同以增加所述平坦部的平行于所述基板的方向的尺寸。

在一些示例中，所述有机层的材料为在加热状态下可流动的材料。

在一些示例中，采用喷墨打印的方法形成所述有机层。

在一些示例中，采用喷墨打印的方法形成所述有机层包括：在所述基板上打印有机材料，所述有机材料在流平过程中形成了所述平坦部和所述斜坡部。

在一些示例中，对所述平坦部加热包括：仅对所述平坦部加热，或者对所述平坦部加热的温度高于对所述斜坡部加热的温度。

在一些示例中，对所述平坦部加热包括：采用热源对所述平坦部进行加热，且所述有机层的被所述热源加热的区域在所述基板上的正投影位于加热前的所述平坦部在所述基板上的正投影内。

在一些示例中，所述平坦部的厚度均匀。

在一些示例中，在加热过程中，所述有机层在所述基板上的正投影的尺寸不变。

本公开的至少一实施例提供一种显示基板的制作方法，包括：在衬底基板上形成多个发光显示单元；在所述多个发光显示单元远离所述衬底基板的一侧采用上述任一示例所述的制作方法形成所述有机层。

在一些示例中，所述有机层为薄膜封装层。

在一些示例中，所述显示基板包括显示区和围绕所述显示区的周边区，所述多个发光显示单元形成在所述显示区。加热前，所述平坦部在所述衬底基板上的正投影位于所述显示区在所述衬底基板上的正投影内，所述斜坡部在所述衬底基板上的正投影与所述显示区在所述衬底基板上的正投影有交叠；加热后，所述斜坡部在所述衬底基板上的正投影与所述显示区在所述衬底基板上的正投影没有交叠。

在一些示例中，对所述平坦部加热的温度不大于85℃。

本公开的至少一实施例提供一种显示基板，由上述显示基板的制作方法制作而成。

本公开的至少一实施例提供一种制作上述显示基板的设备，包括：基台，被配置为放置所述衬底基板；加热片，位于所述基台的面向所述衬底基板的一侧，且所述加热片在所述基台上的正投影位于加热前的所述平坦部在所述基台上的正投影内。

在一些示例中，所述加热片和所述衬底基板真空吸附在所述基台的表面。

采用本公开实施例提供的膜层制作方法，可以有效提高有机层的流平性能，以减小斜坡部的平行于基板的方向的尺寸，从而有利于在保证有机层厚度均一性的同时减小有机层的厚度。

附图说明

为了更清楚地说明本公开实施例的技术方案，下面将对实施例的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅涉及本公开的一些实施例，而非对本公开的限制。

图1A为一种显示面板母板的平面结构示意图；

图1B为图1A所示的一个显示面板沿AB线所截的局部截面图；

图2A为本公开一实施例提供的膜层制作方法的示意性的方法步骤图；

图2B和图2C本公开一实施提供的膜层的制作方法的示意性流程图；

图3A为本公开一实施例提供的显示基板的制作方法的示意性的方法步骤图；

图3B和图3C为本公开一实施提供的显示基板的制作方法的示意性流程图；以及

图4为本公开一实施例提供的制作显示基板的设备的局部结构示意图。

具体实施方式

为使本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施例的附图，对本公开实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本公开的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例，都属于本公开保护的范围。

除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。

图1A为一种显示面板母板的平面结构示意图，图1B为图1A所示的一个显示面板沿AB线所截的局部截面图。如图1A和图1B所示，显示面板母板1包括多个显示面板2，每个显示面板2包括衬底基板10、设置在衬底基板10上的多个发光显示单元14以及设置在发光显示单元14远离衬底基板10的一侧的薄膜封装层。显示面板2包括用于显示的显示区13以及围绕显示区13的周边区12，薄膜封装层覆盖显示区13和至少部分周边区12，该薄膜封装层包括通过喷墨打印的方法制备的有机层11。

在研究中，本申请的发明人发现：显示装置的薄膜封装工艺中，有机层一般采用喷墨打印的方法形成。在喷墨打印过程中，由于有机材料特性的原因(有机材料表面张力、粘度以及与基板的浸润关系)，有机层在流平上会存在问题，如边缘流平性较低，有机层边缘的斜坡部的爬坡距离较长。流平指在有机材料涂覆到基板后，且固化成膜之前，由于表面张力的作用，逐渐收缩成最小面积的过程。流平的动力是有机材料表面张力，即有机材料自身收缩的力，这是使有机材料表面达到光滑平整状态的主要作用力。此外，有机材料的粘度会对其的流平产生影响，有机材料保持低粘度液态时间越长越有利于涂膜的流平。

为使得位于显示区的有机层的厚度一致，斜坡部所在位置需要被设计在边框内，以保障有机层的斜坡部所在位置位于显示区外，但是在斜坡部的爬坡距离较长时不利于窄边框的设计。

此外，喷墨打印过程中的流平问题不仅会造成显示不均一(显示Mura)，降低显示质量，而且对有机层厚度的减薄也是不利的。当对有机层的厚度进行减薄时，喷墨打印过程中形成的斜坡部会导致有机层厚度不均的情况加重，即，有机层的厚度越薄，流平问题越严重，从而不利于包括上述有机层的显示装置的厚度的减薄，也会对显示装置的弯折性能造成不良影响。

本公开的至少一实施例提供一种膜层的制作方法、显示基板及其制作方法以及制作显示基板的设备。膜层的制作方法包括：在基板上形成有机层，有机层包括平坦部和位于平坦部周围的斜坡部；对平坦部加热以使平坦部的材料向斜坡部流动，从而斜坡部的靠近平坦部的一部分的厚度与平坦部的厚度相同以增加平坦部的平行于基板的方向的尺寸。本公开实施例提供的膜层制作方法可以通过将斜坡部的靠近平坦部的一部分转化为平坦部的一部分以减小斜坡部的平行于基板的方向的尺寸，从而有利于在保证有机层厚度均一性的同时减小有机层的厚度。

下面结合附图对本公开实施例提供的膜层的制作方法、显示基板及其制作方法以及制作显示基板的设备进行描述。

本公开的实施例提供一种膜层的制作方法，图2A为本实施例提供的膜层制作方法的示意性的方法步骤图，图2B和图2C为本实施提供的膜层的制作方法的示意性流程图。如图2A所示，本实施例提供的膜层的制作方法包括如下步骤。

S101：在基板上形成有机层，有机层包括平坦部和位于平坦部周围的斜坡部。

例如，如图2B所示，可以采用喷墨打印的方法形成有机层110。

例如，如图2B所示，用喷墨打印的方法形成有机层110包括：在基板100上打印有机材料，有机材料在流平过程中形成了平坦部111和斜坡部112。

上述的平坦部111指该部分有机材料的远离基板100的一侧的表面为基本平行于基板100主平面(图2B中的垂直于Y方向的平面)的平坦的表面，即，平坦部111沿Y方向的厚度均匀。斜坡部112指该部分有机材料的远离基板100的一侧的表面距基板100的距离沿靠近平坦部111的一侧向远离平坦部111的一侧的方向逐渐减小。

例如，如图2B所示，在平行于基板100的方向，例如图中所示的X方向，平坦部111在基板100上的正投影的尺寸为L2，斜坡部112在基板100上的正投影的尺寸为L1。斜坡部112在基板100上的正投影沿X方向的尺寸为有机层110的爬坡距离，即，有机层110从边缘处开始到远离边缘处以至达到目标高度的距离，由此，斜坡部112的爬坡距离为L1。目标高度可为有机层110具有的厚度范围。例如，目标高度可为微米量级，例如可为2-15μm，但不限于此。在喷墨打印过程中，由于有机材料表面张力、粘度以及与基板的浸润关系等因素的影响，斜坡部112的与基板100接触部分的尺寸L1较大。

S102：对平坦部加热以使平坦部的材料向斜坡部流动，从而斜坡部的靠近平坦部的一部分的厚度与平坦部的厚度相同以增加平坦部的平行于基板的方向的尺寸。

例如，有机层110的材料为在加热状态下可流动的材料，即，在加热过程中，有机层110包括的有机材料会向一定方向流动。

例如，有机层110可以为树脂等有机物，但不限于此。树脂例如可为热固性树脂，热固性树脂例如包括环氧树脂，但不限于此。树脂例如可为热塑性树脂，热塑性树脂例如包括亚克力(PMMA)树脂，但不限于此。

如图2B和图2C所示，由于有机材料表面的张力会随温度升高而降低，因此，在对平坦部111进行加热时，平坦部111包括的有机材料表面张力会降低，导致平坦部111包括的有机材料表面张力低于斜坡部112包括的有机材料表面张力。根据马兰戈尼效应，流体会自发的从张力低的区域流向张力高的区域，其流动动力是表面张力梯度，即低表面张力的液体会沿着梯度向高表面张力处移动。由此，可以通过对平坦部111包括的有机材料进行加热以使其表面的张力低于斜坡部112包括的有机材料表面的张力，可以使平坦部111包括的有机材料自发流向斜坡部112所在位置，增加了靠近平坦部111的一部分斜坡部1120的高度，即，弥补了靠近平坦部111的部分斜坡部1120与平坦部111的高度差(该部分斜坡部1120的高度与平坦部111的高度基本相同)，将该部分斜坡部1120转变成了平坦部111的一部分，从而增加了平坦部111的平行于基板100的方向的尺寸，且减小了斜坡部112的平行于基板100的方向的尺寸，即，减小了斜坡部112的爬坡距离。

例如，如图2B和图2C所示，加热后的平坦部111在基板100上的正投影沿X方向的尺寸为L20，斜坡部112在基板100上的正投影沿X方向的尺寸为L10。图2B所示的平坦部111和斜坡部112为加热前的平坦部和斜坡部，图2C所示的平坦部111和斜坡部112为加热后的平坦部和斜坡部，本实施中对有机层加热前和加热后的平坦部和斜坡部都称为平坦部111和斜坡部112，而事实上，加热后的平坦部沿平行于基板的方向的尺寸大于加热前的平坦部沿平行于基板的方向的尺寸，加热后的斜坡部的爬坡距离小于加热前的斜坡部的爬坡距离。

例如，在对平坦部111加热时，平坦部111包括的有机材料向斜坡部112所在的位置流动，从而增加了平坦部111在基板100上的正投影沿X方向的尺寸，即，L20大于L2。

例如，如图2B和2C所示，对平坦部111加热时，平坦部111包括的有机材料向斜坡部112所在的位置流动，以使加热前的靠近平坦部111的一部分斜坡部1120的高度增加为与平坦部111的高度几乎相同，由此，该部分斜坡部1120就转化为了平坦部111的一部分，以将平坦部111的尺寸从L2增加至L20。

例如，如图2B和图2C所示，在加热过程中，有机层110在基板100上的正投影的尺寸不变，即，在加热前，有机层110在基板100上的正投影沿X方向的尺寸为L2+2*L1；加热后，有机层110在基板100上的正投影沿X方向的尺寸为L20+2*L10，L2+2*L1与L20+2*L10基本相同。由于加热过程中，平坦部111在基板100上的正投影沿X方向的尺寸增加了，所以斜坡部112在基板100上的正投影沿X方向的尺寸减小了，即，L10小于L1。

例如，如图2B和2C所示，在部分斜坡部1120转化为了平坦部111的一部分后，斜坡部112的尺寸从L1减少至L10。

图2B和图2C示出了加热前后的平坦部111和斜坡部112的沿X方向的尺寸的变化情况，该X方向可以为平行于基板100的任意方向。

由图2B和图2C所示的制备有机层的过程可以看出，有机层的斜坡部的爬坡距离缩短了，其流平性能得到了改善。

例如，如图2B所示，在本实施例的一示例中，对平坦部111加热包括仅对平坦部111加热。例如，可以采用热源120仅对平坦部111进行加热，且有机层110的被热源120加热的区域在基板100上的正投影位于平坦部111在基板100上的正投影内。

例如，如图2B所示，热源120可以为加热片，则加热片在基板100上的正投影位于加热前的平坦部111在基板100上的正投影内。例如，加热片的材料包括但不限于铜、铝、铁等金属材料及其合金，也可以包括有机导电材料或无机导电材料等。例如可以对加热片连接加热导线，或加热棒等方式使加热片的温度升高，实现加热片对平坦层的加热。本实施例不限于此，热源还可以为激光或超声波等，只要可以对平坦部进行加热以降低其表面张力即可。

例如，图2B示意性的示出热源120位于基板100远离有机层110的一侧，但本实施例不限于此，热源也可以位于有机层远离基板的一侧。

例如，本实施例的另一示例中，对平坦部111加热包括对平坦部111加热的温度高于对斜坡部112加热的温度。在本示例中，虽然可以对平坦部111以及斜坡部112都进行加热，但是对平坦部111加热的温度一定高于对斜坡部112加热的温度，从而保证加热过程中，平坦部111包括的有机材料表面张力低于位于斜坡部112的有机材料表面张力，以使平坦部111包括的有机材料自发流向斜坡部112所在位置，从而斜坡部112的靠近平坦部111的一部分的厚度与平坦部111的厚度相同以增加平坦部111的平行于基板100的方向的尺寸，减小斜坡部112的爬坡距离。

本公开实施例提供的膜层的制作方法可以有效提高有机层的流平性能，从而减小斜坡部的爬坡距离。此外，在对膜层减薄时，由于斜坡部的爬坡距离被减小，从而可以有效降低有机层厚度不均匀的几率，有利于在保证有机层厚度均一性的同时减小有机层的厚度。

本公开另一实施例提供一种显示基板的制作方法，图3A为本实施例提供的显示基板的制作方法的示意性的方法步骤图，图3B和图3C为本实施提供的显示基板的制作方法的示意性流程图。如图3A所示，本实施例提供的膜层的制作方法包括如下步骤。

S201：在衬底基板上形成多个发光显示单元。

例如，如图3B所示，在衬底基板200上形成多个发光显示单元212以形成显示区211，显示区211以外的区域为周边区210，周边区210围绕显示区211。

例如，发光显示单元212可以为有机发光显示单元或无机发光显示单元。

S202：在多个发光显示单元远离衬底基板的一侧采用上述任一示例提供的制作方法形成有机层。

例如，本实施例提供的有机层110为薄膜封装层中的有机层。

例如，如图3B和图3C所示，在对有机层110加热时，平坦部111包括的有机材料表面张力会降低，导致平坦部111包括的有机材料表面张力低于斜坡部112包括的有机材料表面张力，以使平坦部111包括的有机材料自发流向斜坡部112所在位置，弥补了靠近平坦部111的部分斜坡部与平坦部111的高度差，将该部分斜坡部转变成了平坦部111的一部分，从而增加平坦部111的平行于基板100的方向的尺寸，且减小斜坡部112的爬坡距离。

例如，加热后，显示区211在衬底基板200上的正投影位于平坦部111在衬底基板200上的正投影内，通过上述制作方法制作的有机层的位于显示区的中间区域与边缘区域的厚度的一致性可以被提高，从而降低产生显示mura的几率。并且，有机层的斜坡部的爬坡距离被减小可有利于有机层的减薄，也即有利于显示装置的柔性弯折性。

例如，如图3B和图3C所示，在加热前，平坦部111在衬底基板200上的正投影位于显示区211在衬底基板200上的正投影内，斜坡部112在衬底基板200上的正投影与显示区211在衬底基板200上的正投影有交叠；加热后，斜坡部112在衬底基板200上的正投影与显示区211在衬底基板200上的正投影没有交叠。

例如，如图3B所示，在采用热源120对平坦部111加热前，显示区211在衬底基板200上的正投影与平坦部111在衬底基板200上的正投影以及斜坡部112在衬底基板200上的正投影都有交叠，且显示区211在衬底基板200上的正投影完全位于有机层110在衬底基板200的正投影内。例如，在平行于衬底基板200的X方向，显示区211的尺寸大于L2，且显示区211的尺寸小于L1+L2。

例如，图3C示意性的示出，对有机层110加热后，平坦部111在衬底基板200上的正投影与显示区211在衬底基板200上的正投影基本完全重合。例如，沿Y方向，斜坡部112的靠近平坦部111的一侧边缘在衬底基板200上的正投影与显示区211边缘在衬底基板200上的正投影对齐。本实施例包括但不限于此，例如，对有机层加热后，显示区在衬底基板上的正投影还可以位于平坦部在衬底基板上的正投影内。

薄膜封装工艺中的有机层具有平坦化的作用，为了防止有机层的厚度不均匀造成显示不均一(显示Mura)，需要将有机层的平坦部尽可能完全覆盖显示区，由此，有机层的斜坡部所在位置需要被设计在边框内。

在图1B所示的薄膜封装工艺中，采用喷墨打印的方法直接形成了图1B所示的有机层。相对于图1B所示的在发光显示单元上直接形成平坦部完全覆盖显示区的有机层的工艺，本公开实施例在采用喷墨打印的方法形成有机层的工艺阶段可以将其平坦部的尺寸设计的稍小一些，即，此时的平坦部仅覆盖了显示区的中间区域，而显示区的边缘区域被有机层的斜坡部覆盖。然后通过对有机层的平坦部进行加热以使平坦部包括的有机材料自发流向斜坡部所在位置，弥补了靠近平坦部的一部分斜坡部与平坦部的高度差，将覆盖显示区边缘的部分斜坡部转变成了平坦部的一部分，从而增加了平坦部的平行于基板的方向的尺寸，且减小了斜坡部的爬坡距离。在对有机层加热后，平坦部可以完全覆盖显示区，可以有效防止有机层的厚度不均匀造成显示不均一(显示Mura)，从而有利于在保证有机层厚度均一性的同时减小有机层的厚度。此外，相对于图1B所示的情况，有机层的斜坡部所在位置的尺寸被减小了，即，斜坡部的爬坡距离缩短了，所以边框需要为斜坡部留出的余量被减小了，因此可以实现窄边框的设计。

例如，如图3B所示，显示基板还包括位于显示区211以外的阻挡坝(dam)213，且该阻挡坝213位于斜坡部112的远离平坦部111的一侧。

例如，如图3B所示，可以采用热源120对平坦部111进行加热。例如，斜坡部112的靠近阻挡坝213的边缘距阻挡坝213的距离为L3，斜坡部112的爬坡距离为L1，热源120对有机层110的加热区域的靠近阻挡坝213的一端距该阻挡坝213的距离为L4，L4≥L1+L3，即，热源120对有机层110的加热区域在衬底基板200上的正投影位于平坦部111在衬底基板200上的正投影内，以使热源120仅对平坦部111加热，使平坦部111包括的有机材料表面张力降低，即，平坦部111包括的有机材料表面张力低于斜坡部112包括的有机材料表面张力，从而使平坦部111包括的有机材料自发流向斜坡部112所在位置。

例如，本公开实施例中对平坦部111加热的温度不大于85℃，以防止过高的加热温度对发光显示单元212中的膜层造成影响。

本实施例可以在采用喷墨打印方式向发光显示单元远离衬底基板的一侧喷涂有机材料的同时对有机材料进行加热，即，在有机材料进行固化工艺前的喷涂过程中对有机材料进行加热，以使位于显示区的中间区域的有机材料向边缘区域流动而形成图3C所示的有机层，此过程可以节省工艺步骤和工艺腔室。本实施例不限于此，也可以先喷涂形成图3B所示的有机层，然后再对有机层的平坦部进行加热以形成图3C所示的有机层的形态，只要在有机材料固化之前对平坦部进行加热以改善有机材料的流平性即可。

本公开另一实施例提供一种显示基板，该显示基板是由图3A-图3C所示的显示基板的制作方法制作而成的如图3C所示的显示基板。本实施例提供的显示基板既可以实现窄边框设计，又可以降低发生显示不均一的几率，并且还有利于薄膜封装层中的有机层的减薄，进而有利于显示装置的柔性弯折性。

本公开另一实施例提供一种制作图3C所示的显示基板的薄膜封装有机层的设备。图4为本实施例提供的制作显示基板的设备的局部结构示意图。如图4所示，制作显示基板的设备包括：被配置为放置衬底基板200的基台300，以及位于基台300的面向衬底基板200的一侧加热片310，且加热片310在基台300上的正投影位于加热前的平坦部111在基台300上的正投影内。本实施例提供的加热片仅对有机层的平坦部加热，可以使平坦部包括的有机材料的表面张力降低后，有机材料自发的流向斜坡部所在位置，从而斜坡部的靠近平坦部的一部分的厚度与平坦部的厚度相同以增加平坦部的平行于基板的方向的尺寸，减小斜坡部的爬坡距离。

例如，加热片310的材料包括但不限于铜、铝、铁等金属材料及其合金，也可以包括有机导电材料或无机导电材料等。

例如，如图4所示，在基台300内还设置有孔道301，孔道301中设置有与加热片310电连接的导线302，导线302通电后可使加热片310产生热量，温度升高以对平坦部111进行加热。本实施例不限于此，孔道内也可以设置与加热片接触的加热棒，加热棒在通电后温度升高，从而升高加热片的温度。

例如，如图4所示，加热片310位于基台300面向衬底基板200的一侧的表面，且加热片310被真空吸附在基台300上。在将衬底基板200放置在基台300上时，衬底基板200与位于基台300表面的加热片310接触，此时的加热片310的厚度可以设计的较薄，从而不影响放置在基台300上的衬底基板200的稳定性。由于平行于基台300的方向，加热片310的尺寸小于衬底基板200的尺寸，所以衬底基板200的没有与加热片310接触的部分表面被真空吸附在基台300上以实现衬底基板200位置的固定。

在实际工艺中，一般是对图1A所示的包括多个显示面板的母板进行加工，由此，加热片可以设计为与多个显示面板的位置对应的模板以方便加工。

本实施例提供的形成薄膜封装层中的有机层的喷墨打印设备的基台可以在制备有机层的过程中有效提高有机层的流平性，保证了位于显示区的中间区域与边缘区域的有机层厚度的一致性，降低产生显示mura的几率。并且，有机层的斜坡部的爬坡距离被减小可有利于有机层的减薄，也即有利于显示装置的柔性弯折性。此外，由于斜坡部的爬坡距离被减小，边框需要为斜坡部留出的余量被减小了，因此可以实现窄边框的设计。

有以下几点需要说明：

(1)本公开的实施例附图中，只涉及到与本公开实施例涉及到的结构，其他结构可参考通常设计。

(2)在不冲突的情况下，本公开的同一实施例及不同实施例中的特征可以相互组合。

以上所述仅是本公开的示范性实施方式，而非用于限制本公开的保护范围，本公开的保护范围由所附的权利要求确定。

Claims (15)

1.一种膜层的制作方法，包括：

在基板上形成有机层，其中，所述有机层包括平坦部和位于所述平坦部周围的斜坡部；

对所述平坦部加热以使所述平坦部的材料向所述斜坡部流动，从而所述斜坡部的靠近所述平坦部的一部分的厚度与所述平坦部的厚度相同以增加所述平坦部的平行于所述基板的方向的尺寸。

2.根据权利要求1所述的膜层的制作方法，其中，所述有机层的材料为在加热状态下可流动的材料。

3.根据权利要求2所述的膜层的制作方法，其中，采用喷墨打印的方法形成所述有机层。

4.根据权利要求3所述的膜层的制作方法，其中，采用喷墨打印的方法形成所述有机层包括：

在所述基板上打印有机材料，所述有机材料在流平过程中形成了所述平坦部和所述斜坡部。

5.根据权利要求1-4任一项所述的膜层的制作方法，其中，对所述平坦部加热包括：

仅对所述平坦部加热，或者对所述平坦部加热的温度高于对所述斜坡部加热的温度。

6.根据权利要求5所述的膜层的制作方法，其中，对所述平坦部加热包括：

采用热源对所述平坦部进行加热，且所述有机层的被所述热源加热的区域在所述基板上的正投影位于加热前的所述平坦部在所述基板上的正投影内。

7.根据权利要求1-4任一项所述的膜层的制作方法，其中，所述平坦部的厚度均匀。

8.根据权利要求1-4任一项所述的膜层的制作方法，其中，在加热过程中，所述有机层在所述基板上的正投影的尺寸不变。

9.一种显示基板的制作方法，包括：

在衬底基板上形成多个发光显示单元；

在所述多个发光显示单元远离所述衬底基板的一侧采用权利要求1-8任一项所述的制作方法形成所述有机层。

10.根据权利要求9所述的显示基板的制作方法，其中，所述有机层为薄膜封装层。

11.根据权利要求10所述的显示基板的制作方法，其中，所述显示基板包括显示区和围绕所述显示区的周边区，所述多个发光显示单元形成在所述显示区，

其中，加热前，所述平坦部在所述衬底基板上的正投影位于所述显示区在所述衬底基板上的正投影内，所述斜坡部在所述衬底基板上的正投影与所述显示区在所述衬底基板上的正投影有交叠；

加热后，所述斜坡部在所述衬底基板上的正投影与所述显示区在所述衬底基板上的正投影没有交叠。

12.根据权利要求10所述的显示基板的制作方法，其中，对所述平坦部加热的温度不大于85℃。

13.一种显示基板，由权利要求9-12任一项所述的显示基板的制作方法制作而成。

14.一种制作权利要求13所述的显示基板的设备，包括：

基台，被配置为放置所述衬底基板；

加热片，位于所述基台的面向所述衬底基板的一侧，且所述加热片在所述基台上的正投影位于加热前的所述平坦部在所述基台上的正投影内。

15.根据权利要求14所述的设备，其中，所述加热片和所述衬底基板真空吸附在所述基台的表面。