CN109541866A - 阵列基板中线路的切断方法和装置 - Google Patents

阵列基板中线路的切断方法和装置 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种阵列基板中线路的切断方法和装置，该方法包括：获取阵列基板中的线路所对应的目标区域的预设形状，目标区域为在一条线路被切断后形成的区域。对阵列基板中的线路所对应的目标区域采用激光进行点切割，其中，激光的形状与线路所对应的目标区域的预设形状相匹配。本发明提供一种阵列基板中线路的切断方法和装置，通过根据阵列基板中的线路所对应的目标区域的预设形状，来调节激光的形状，使激光的形状与线路所对应的目标区域的预设形状相匹配，对阵列基板中的线路所对应的目标区域采用激光进行点切割。激光点切割后的区域无金属残留，避免了对切断后的线路进行修复。

Description

阵列基板中线路的切断方法和装置
技术领域
本发明涉及液晶显示器制造技术领域，尤其涉及一种阵列基板中线路的切断方法和装置。
背景技术
薄膜晶体管液晶显示(thin film transistor-liquid crystal display，TFT-LCD)在制造过程中，为提高产品的良率和品质，且降低成本提高收益，对各类不良进行修复是必不可少的。成盒后的面板内的线路修复的局限性非常大，往往许多不良不可修复，造成良率损失。目前在TFT-LCD生产维修工艺中，最常见的维修方法有激光切割法(Laser CutRepair)、激光熔接法(Laser Welding Repair)和金属沉积法(CVD Repair)三种。激光切割法是对面板的线路间的膜残留不良进行切割处理，或者对需要切断的线路进行切割；激光熔接法是对线路重叠区域进行加工后让两条线路连接在一起；金属沉积法是针对线路断开Open类不良进行金属沉积后连接修复。在TFT-LCD制造工艺中，面板内的线路的修复成功率将直接影响产品的良品率。
现有技术中，采用激光切割法对需要切断的线路进行切割为：采用激光对需要切断的线路进行线切割，相邻的线路通过一次切割完成，将需要切断的线路的金属推向两侧，达到切断的线路的目的。
由于金属的堆积，线切割完成后，堆积的金属可能还会连接在一起或者与其距离较小的线路连接在一起，需要后续对切割区域线路的进行修复，但是在面板内的线路和存储电容的距离较小时，导致线路的修复成功率较低。
发明内容
本发明提供一种阵列基板中线路的切断方法和装置，避免了对切断后的线路进行修复。
本发明的第一方面提供一种阵列基板中线路的切断方法，所述方法包括：获取所述阵列基板中的线路所对应的目标区域的预设形状，所述目标区域为在一条所述线路被切断后形成的区域；
对所述阵列基板中的线路所对应的目标区域采用激光进行点切割，其中，所述激光的形状与所述线路所对应的目标区域的预设形状相匹配。
作为一种可选的方式，本发明提供的阵列基板中线路的切断方法，对所述阵列基板中的线路所对应的目标区域采用激光进行点切割之前，还包括：
获取所述阵列基板中的线路所对应的目标区域的位置。
作为一种可选的方式，本发明提供的阵列基板中线路的切断方法，所述对所述阵列基板中的线路所对应的目标区域采用激光进行点切割，具体包括：
控制激光器产生形状与所述线路所对应的目标区域的预设形状相匹配的激光；
控制激光器将所述激光移至阵列基板中的线路所对应的目标区域的位置，并对所述阵列基板中的线路所对应的目标区域进行点切割。
作为一种可选的方式，本发明提供的阵列基板中线路的切断方法，所述目标区域为矩形，获取所述阵列基板中的线路所对应的目标区域的长度和宽度。
作为一种可选的方式，本发明提供的阵列基板中线路的切断方法，所述阵列基板中的线路为存储电容、扫描线和/或数据线。
本发明还提供了一种阵列基板中线路的切断装置，包括控制模块、形状获取模块和焊接模块，所述形状获取模块与所述焊接模块连接；
所述形状获取模块用于获取所述阵列基板中的线路所对应的目标区域的预设形状，所述目标区域为在一条所述线路被切断后形成的区域；
所述控制模块用于控制所述焊接模块对所述阵列基板中的线路所对应的目标区域采用激光进行点切割，其中，所述激光的形状与所述线路所对应的目标区域的预设形状相匹配。
作为一种可选的方式，本发明提供的阵列基板中线路的切断装置，还包括位置获取模块，所述位置获取模块用于获取所述阵列基板中的线路所对应的目标区域的位置。
作为一种可选的方式，本发明提供的阵列基板中线路的切断装置，所述形状获取模块、所述焊接模块和所述位置获取模块均与所述控制模块连接，
所述控制模块用于控制激光器产生形状与所述线路所对应的目标区域的预设形状相匹配的激光；
所述控制模块还用于控制激光器将所述激光移至阵列基板中的线路所对应的目标区域的位置，并控制所述焊接模块对所述阵列基板中的线路所对应的目标区域进行点切割。
作为一种可选的方式，本发明提供的阵列基板中线路的切断装置，所述目标区域为矩形，获取所述阵列基板中的线路所对应的目标区域的长度和宽度。
作为一种可选的方式，本发明提供的阵列基板中线路的切断装置，所述阵列基板中的线路为存储电容、扫描线和/或数据线。
本发明提供一种阵列基板中线路的切断方法和装置，通过根据阵列基板中的线路所对应的目标区域的预设形状，来调节激光的形状，使激光的形状与线路所对应的目标区域的预设形状相匹配，对阵列基板中的线路所对应的目标区域采用激光进行点切割。激光点切割后的区域无金属残留，避免了对切断后的线路进行修复。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有技术中阵列基板的局部切断线路后的放大图；
图2为本发明提供的阵列基板中线路的切断方法的流程图；
图3为采用本发明提供的阵列基板中线路的切断方法局部切断线路后的放大图；
图4为本发明提供的阵列基板中线路的切断装置的结构示意图一；
图5为本发明提供的阵列基板中线路的切断装置的结构示意图二。
附图标记说明：
10—扫描线；
20—数据线；
30—存储电容；
50、40—切断装置；
401—控制模块；
402—形状获取模块；
403—焊接模块；
404—位置获取模块；
501—存储器；
502—处理器；
503—输入/输出接口。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明的优选实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行更加详细的描述。在附图中，自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的部件或具有相同或类似功能的部件。所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，“多个”的含义是多个，例如两个，四个等，除非另有明确具体的限定。
此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
薄膜晶体管液晶显示(TFT-LCD)面板是利用薄膜晶体管(TFT)控制液晶分子的取向从而控制透光的强弱来显示图像的。一块完整的TFT-LCD面板通常包括背光模组、偏光片、TFT阵列基板、CF(彩膜)基板、夹在上下基板之间的液晶分子层以及驱动电路。TFT阵列基板上的显示区域包含多个子像素区域，每个子像素区域一般为两条栅极扫描线10与两条数据线20交叉所形成的矩形或者其它形状区域，其内设置有薄膜晶体管以及像素电极，薄膜晶体管作为开关元件。当一信号被加载到薄膜晶体管时，子像素区域被激活，影像信号被施加到该像素电极上。为达到高质量的显示效果，施加在像素电极上的电压必须保持某一常值至下一信号被接收时。然而，像素电极上用以维持电压的电荷通常会快速泄漏，导致像素电极上的电压过早降低，从而降低液晶显示器的显示效果，因此通常液晶显示器的每一像素使用一存储电容30来保持其像素电极的电压在预定时间内稳定不变。
图1为现有技术中阵列基板的局部切断线路后的放大图。为了便于说明，图1中仅画出了阵列基板中的扫描线10、两条数据线20和存储电容30。如图1所示，阵列基板上的扫描线10、两条数据线20和存储电容30排布完成后，需要对扫描线10的走线、两条数据线20的走线和存储电容30的走线切断，或者在进行线路修复时，将局部断开的线路先切断，然后进行激光熔接。采用激光对需要切断的线路进行线切割，相邻的线路通过一次切割完成，将需要切断的线路的金属推向两侧，达到切断的线路的目的。由于金属的堆积，线切割完成后，堆积的金属可能还会连接在一起(图1中A、B和C部分)或者与其距离较小的线路连接在一起(图1中点划线部分)，需要后续对切割区域线路的进行修复，但是在面板内的线路和存储电容30的距离较小时，导致线路的修复成功率较低。
为了解决上述问题，本发明提供一种阵列基板中线路的切断方法和装置，通过根据阵列基板中的线路所对应的目标区域的预设形状，来调节激光的形状，使激光的形状与线路所对应的目标区域的预设形状相匹配，对阵列基板中的线路所对应的目标区域采用激光进行点切割。激光点切割后的区域无金属残留，避免了对切断后的线路进行修复。
下面以具体地实施例对本发明的技术方案进行详细说明。下面这几个具体的实施例可以相互结合，对于相同或相似的概念或过程可能在某些实施例不再赘述。
图2为本发明提供的阵列基板中线路的切断方法的流程图。如图2所示，本实施例的第一方面提供一种阵列基板中线路的切断方法，包括：
S101、获取阵列基板中的线路所对应的目标区域的预设形状，目标区域为在一条线路被切断后形成的区域。
需要说明的是，目标区域为在一条线路被切断后形成的区域。例如，该线路切断后分成了两个部分，这两个部分之间形成一个矩形的切口，该切口即为目标区域，该矩形即为需要获取阵列基板中的线路所对应的目标区域的预设形状。即预设形状根据目标区域进行设置，预设形状也可以为球形等，本实施例在不作限定。
S102、对阵列基板中的线路所对应的目标区域采用激光进行点切割，其中，激光的形状与线路所对应的目标区域的预设形状相匹配。
具体的，在上述已经获取阵列基板中的线路所对应的目标区域的预设形状后，需要调整激光的形状，以使激光的形状与线路所对应的目标区域的预设形状相匹配。比如，上述需要获取阵列基板中的线路所对应的目标区域的预设形状为矩形，则将激光的形状调整为与该矩形尺寸相等的矩形形状。在激光器上调节激光的形状，具体的激光的形状调节不同的激光器调节方式不同，只要激光的形状与线路所对应的目标区域的预设形状相匹配即可，本实施例在不作限定。
调整激光的形状后，将阵列基板中的线路所对应的目标区域采用激光进行点切割，从而一次完成对线路的切断。
在具体实现时，为了确保一次点切割能完整的切断线路，以及避免激光点切割的残渣再次连在一起，可以采用激光进行多次击打。其中，击打次数根据线路的材质和激光的切割参数进行选择，本实施例在此不作限定。
本实施例提供的阵列基板中线路的切断方法，通过根据阵列基板中的线路所对应的目标区域的预设形状，来调节激光的形状，使激光的形状与线路所对应的目标区域的预设形状相匹配，对阵列基板中的线路所对应的目标区域采用激光进行点切割。激光点切割后的区域无金属残留，避免了对切断后的线路进行修复。
图3为采用本发明提供的阵列基板中线路的切断方法局部切断线路后的放大图。如图3所示，与图1中A、B和C部分相比，本实施例提供的阵列基板中线路的切断方法，激光点切割后的区域(图3中A、B和C部分)无金属残留，避免了对切断后的线路进行修复。
进一步的，本实施例提供的阵列基板中线路的切断方法，对阵列基板中的线路所对应的目标区域采用激光进行点切割之前，还包括：
获取阵列基板中的线路所对应的目标区域的位置。
在具体实现时，可以通过传感器获取阵列基板中的线路所对应的目标区域的位置。也就是说，对阵列基板中的线路所对应的目标区域采用激光进行点切割之前，通过传感器获取阵列基板中的线路所对应的目标区域的位置，以使产生激光的激光器可以根据阵列基板中的线路所对应的目标区域的位置，调节激光，使激光的位置与取阵列基板中的线路所对应的目标区域的位置相对。
可选的，本实施例提供的阵列基板中线路的切断方法，对阵列基板中的线路所对应的目标区域采用激光进行点切割，具体包括：
控制激光器产生形状与线路所对应的目标区域的预设形状相匹配的激光；
控制激光器将激光移至阵列基板中的线路所对应的目标区域的位置，并对阵列基板中的线路所对应的目标区域进行点切割。
可选的，本实施例提供的阵列基板中线路的切断方法，目标区域为矩形，获取阵列基板中的线路所对应的目标区域的长度和宽度。
可选的，本实施例提供的阵列基板中线路的切断方法，阵列基板中的线路为存储电容、扫描线和/或数据线。
本实施例提供的阵列基板中线路的切断方法，通过根据阵列基板中的线路所对应的目标区域的预设形状，来调节激光的形状，使激光的形状与线路所对应的目标区域的预设形状相匹配，控制激光器将激光移至阵列基板中的线路所对应的目标区域的位置，并对阵列基板中的线路所对应的目标区域进行点切割。激光点切割后的区域无金属残留，避免了对切断后的线路进行修复。
图4为本发明提供的阵列基板中线路的切断装置的结构示意图一。如图4所示，本实施例还提供了一种阵列基板中线路的切断装置40，包括控制模块401、形状获取模块402和焊接模块403，形状获取模块402与焊接模块403连接；
形状获取模块402用于获取阵列基板中的线路所对应的目标区域的预设形状，目标区域为在线路被切断后形成的区域；
控制模块401用于控制焊接模块403对阵列基板中的线路所对应的目标区域采用激光进行点切割，其中，激光的形状与线路所对应的目标区域的预设形状相匹配。
本实施例提供的阵列基板中线路的切断装置40，通过设置制模块401、形状获取模块402和焊接模块403，形状获取模块402与焊接模块403连接，形状获取模块402获取阵列基板中的线路所对应的目标区域的预设形状，控制模块401用于控制焊接模块403对阵列基板中的线路所对应的目标区域采用激光进行点切割，激光点切割后的区域无金属残留，避免了对切断后的线路进行修复。
进一步的，本实施例提供的阵列基板中线路的切断装置40，还包括位置获取模块404，位置获取模块404用于获取阵列基板中的线路所对应的目标区域的位置。
可选的，本实施例提供的阵列基板中线路的切断装置40，形状获取模块402、焊接模块403和位置获取模块404均与控制模块401连接，
控制模块401用于控制激光器产生形状与线路所对应的目标区域的预设形状相匹配的激光；
控制模块401还用于控制激光器将激光移至阵列基板中的线路所对应的目标区域的位置，并控制焊接模块403对阵列基板中的线路所对应的目标区域进行点切割。
可选的，本实施例提供的阵列基板中线路的切断装置，目标区域为矩形，获取阵列基板中的线路所对应的目标区域的长度和宽度。
可选的，本实施例提供的阵列基板中线路的切断装置，阵列基板中的线路为存储电容、扫描线和/或数据线。
本实施例提供的阵列基板中线路的切断装置，通过设置控制模块401、形状获取模块402、焊接模块403和位置获取模块404，形状获取模块402、焊接模块403和位置获取模块404均与控制模块401连接，形状获取模块402获取阵列基板中的线路所对应的目标区域的预设形状，位置获取模块404获取阵列基板中的线路所对应的目标区域的位置，控制模块401控制激光器产生形状与线路所对应的目标区域的预设形状相匹配的激光；控制模块401还用于控制激光器将激光移至阵列基板中的线路所对应的目标区域的位置，并控制焊接模块403对阵列基板中的线路所对应的目标区域进行点切割。激光点切割后的区域无金属残留，避免了对切断后的线路进行修复。
图5为本发明提供的阵列基板中线路的切断装置的结构示意图二。如图5所示，该阵列基板中线路的切断装置50包括：存储器501和至少一个处理器502。
存储器501，用于存储程序指令。
处理器502，用于在程序指令被执行时实现本实施例中的阵列基板中线路的切断方法，具体实现原理可参见上述实施例，本实施例此处不再赘述。
该阵列基板中线路的切断装置50还可以包括及输入/输出接口503。
输入/输出接口503可以包括独立的输出接口和输入接口，也可以为集成输入和输出的集成接口。其中，输出接口用于输出数据，输入接口用于获取输入的数据，上述输出的数据为上述方法实施例中输出的统称，输入的数据为上述方法实施例中输入的统称。
本发明还提供一种可读存储介质，可读存储介质中存储有执行指令，当基板的断线修复装置的至少一个处理器执行该执行指令时，当计算机执行指令被处理器执行时，实现上述实施例中的基板的断线修复方法。
本发明还提供一种程序产品，该程序产品包括执行指令，该执行指令存储在可读存储介质中。基板的断线修复装置的至少一个处理器可以从可读存储介质读取该执行指令，至少一个处理器执行该执行指令使得基板的断线修复装置实施上述的各种实施方式提供的阵列基板中线路的切断方法。
在本发明所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。
所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
另外，在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用硬件加软件功能单元的形式实现。
上述以软件功能单元的形式实现的集成的单元，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。上述软件功能单元存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)或处理器(英文：processor)执行本发明各个实施例所述方法的部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(英文：Read-Only Memory，简称：ROM)、随机存取存储器(英文：Random Access Memory，简称：RAM)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
在上述网络设备或者终端设备的实施例中，应理解，处理器可以是中央处理单元(英文：Central Processing Unit，简称：CPU)，还可以是其他通用处理器、数字信号处理器(英文：Digital Signal Processor，简称：DSP)、专用集成电路(英文：ApplicationSpecific Integrated Circuit，简称：ASIC)等。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。结合本申请所公开的方法的步骤可以直接体现为硬件处理器执行完成，或者用处理器中的硬件及软件模块组合执行完成。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种阵列基板中线路的切断方法，其特征在于，所述切断方法包括：
获取所述阵列基板中的线路所对应的目标区域的预设形状，所述目标区域为在一条所述线路被切断后形成的区域；
对所述阵列基板中的线路所对应的目标区域采用激光进行点切割，其中，所述激光的形状与所述线路所对应的目标区域的预设形状相匹配。
2.根据权利要求1所述的阵列基板中线路的切断方法，其特征在于，对所述阵列基板中的线路所对应的目标区域采用激光进行点切割之前，还包括：
获取所述阵列基板中的线路所对应的目标区域的位置。
3.根据权利要求2所述的阵列基板中线路的切断方法，其特征在于，所述对所述阵列基板中的线路所对应的目标区域采用激光进行点切割，具体包括：
控制激光器产生形状与所述线路所对应的目标区域的预设形状相匹配的激光；
控制激光器将所述激光移至阵列基板中的线路所对应的目标区域的位置，并对所述阵列基板中的线路所对应的目标区域进行点切割。
4.根据权利要求1所述的阵列基板中线路的切断方法，其特征在于，所述目标区域为矩形，获取所述阵列基板中的线路所对应的目标区域的长度和宽度。
5.根据权利要求1-4任一项所述的阵列基板中线路的切断方法，其特征在于，所述阵列基板中的线路为存储电容、扫描线和/或数据线。
6.一种阵列基板中线路的切断装置，其特征在于，包括控制模块、形状获取模块和焊接模块，所述形状获取模块与所述焊接模块连接；
所述形状获取模块用于获取所述阵列基板中的线路所对应的目标区域的预设形状，所述目标区域为在一条所述线路被切断后形成的区域；
所述控制模块用于控制所述焊接模块对所述阵列基板中的线路所对应的目标区域采用激光进行点切割，其中，所述激光的形状与所述线路所对应的目标区域的预设形状相匹配。
7.根据权利要求6所述的阵列基板中线路的切断装置，其特征在于，还包括位置获取模块，所述位置获取模块用于获取所述阵列基板中的线路所对应的目标区域的位置。
8.根据权利要求7所述的阵列基板中线路的切断装置，其特征在于，所述形状获取模块、所述焊接模块和所述位置获取模块均与所述控制模块连接，
所述控制模块用于控制激光器产生形状与所述线路所对应的目标区域的预设形状相匹配的激光；
所述控制模块还用于控制激光器将所述激光移至阵列基板中的线路所对应的目标区域的位置，并控制所述焊接模块对所述阵列基板中的线路所对应的目标区域进行点切割。
9.根据权利要求6所述的阵列基板中线路的切断装置，其特征在于，所述目标区域为矩形，获取所述阵列基板中的线路所对应的目标区域的长度和宽度。
10.根据权利要求6-9任一项所述的阵列基板中线路的切断装置，其特征在于，所述阵列基板中的线路为存储电容、扫描线和/或数据线。
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