CN109541832A - 克服液晶面板缺晶的切割方法 - Google Patents

Abstract

一种克服液晶面板缺晶的切割方法，用来切割液晶面板，并包含：提供液晶面板、对移除区加压，以及切割等步骤。在提供液晶面板的步骤中，确定一条切割线的位置，该液晶面板具有位于该切割线相反侧的保留区及移除区，而对移除区加压步骤是对该移除区施压，让位于该移除区内的液晶往该保留区移动，该切割步骤是沿着该切割线切割，并且将该液晶面板分割成保留块以及移除块，前述切割方法可以避免液晶面板在切割的过程中，该保留区产生缺晶的现象。

Description

克服液晶面板缺晶的切割方法

技术领域

本发明是涉及一种切割方法，特别是涉及一种用来切割液晶面板，并且适合制作特殊尺寸的液晶面板的克服液晶面板缺晶的切割方法。

背景技术

现有液晶面板通常有几种主流尺寸，常见主流尺寸的长宽比例有4：3，以及16：9。这些具有主流尺寸的液晶面板都是在工厂内制造完成就可以使用，但是有些产品需要使用特殊尺寸的液晶面板，为了达到客制化的目的，现有特殊尺寸的液晶面板通常是通过重制加工来完成。

为了制作具有特殊尺寸的液晶面板，图1、2公开一种现有的液晶面板的切割方法，该切割方法首先提供一个液晶面板11，该液晶面板11具有两片间隔的基板111，以及一个被封装在所述基板111内的液晶层112。接着，将该液晶面板11摆放在一个切割平台12上，该液晶面板11并通过一条切割线113，区分成位于该切割线113相反侧的一个保留区114及一个移除区115，该切割线113并对应该切割平台12的一个缝隙121。

然后，将一个重物13压靠在该保留区114的上方，并且利用一个对应该液晶面板11的该切割线113的切割刀具14进行裁切，就可以将该液晶面板11的该保留区114及该移除区115分离，最后对该保留区114的切口进行封胶，就可以形成一片具有特殊尺寸的重制面板。

现有液晶面板11的切割方法，会在裁切的过程中于该保留区114的上方施以重力，目的在于使该保留区114内的液晶往该移除区115的方向移动。当该切割刀具14越过该液晶面板11的液晶层112时，可以避免裁切所产生的灰尘及气体进入该保留区114内，以确保位于该保留区114内的液晶不会受到污染。此种切割方法虽然具有以上所述的优点，但是相对的，在裁切之前，原本位于该保留区114内的部分液晶会因为重力的下压，而往该移除区115移动，因此，当重力消失且该保留区114回复到未被加压的状态时，由于原本储存在该保留区114内的少部分液晶被压向该移除区115，所以该保留区114容易产生液晶量不足的问题，因此，以现有切割方法所制成的重制面板容易产生缺晶的缺失。

发明内容

本发明的目的，是在提供一种能够克服先前技术的至少一个缺点的克服液晶面板缺晶的切割方法。

本发明的切割方法用来切割一片液晶面板，该切割方法包含：提供液晶面板、对移除区加压，以及切割等步骤。在提供液晶面板的步骤中，确定切割线的位置，该液晶面板具有位于该切割线相反侧的保留区及移除区，而对移除区加压步骤是在该移除区上施压，使位于该移除区内的液晶往该保留区移动，该切割步骤是沿着该切割线作切割，并将该液晶面板分割成保留块，以及移除块。

本发明所述的切割方法，还包含一个封晶步骤，该封晶步骤是封闭该保留块的切口，以形成重制面板。

本发明所述的切割方法，还包含位于该切割步骤之前并协助该液晶面板内的液晶液化的加热处理步骤。

本发明所述的切割方法，其中，该加热处理步骤的加热温度介于80～90℃。

本发明所述的切割方法，其中，该加热处理步骤的加热时间介于3至5分钟。

本发明所述的切割方法，其中，在该对移除区加压步骤中，施予该移除区的压力不大于10千克力。

本发明所述的切割方法，其中，在该对移除区加压步骤之前，在该保留区的周围增设胶框。

本发明有益效果在于：将压力作用在该移除区上，可以将该移除区内的液晶往该保留区压送，如此一来，可以确保该保留块内储存足够的液晶量，并因此克服该液晶面板在加工过程容易产生缺晶的问题。

附图说明

本发明的其他的特征及功效，将于参照图式的实施方式中清楚地呈现，其中：

图1是一种现有液晶面板的一个裁切示意图；

图2是该现有液晶面板的一个裁切后示意图；

图3是本发明切割方法的一个第一实施例的一个加工流程图；

图4是该第一实施例的一个设备示意图，说明一个裁切设备与一个液晶面板的相对关系；

图5是该第一实施例的一个加工示意图；

图6是本发明切割方法的一个第二实施例的一个加工流程图。

具体实施方式

在本发明被详细描述之前，应当注意在以下的说明内容中，类似的元件是以相同的编号来表示。

参阅图3、4、5，本发明切割方法的一个第一实施例是通过一个裁切设备9来切割一个液晶面板2，并且将该液晶面板2制作成特殊尺寸的一个重制面板2’，该裁切设备9具有一个载台单元3、一个刀具单元5，以及一个重物4。该载台单元3具有一个基座31，该基座31具有一个沿着一个第一方向32延伸的缝隙311，而该载台单元3还具有一个安装在该基座31上的固定载台33、一个可沿着一个第二方向34移动的安装在该基座31上的活动载台35，以及一个辅助载台36，该第二方向34垂直于该第一方向32。

该固定载台33及该活动载台35分别位于该缝隙311的相反侧，该固定载台33具有数个第一气孔331，而该活动载台35具有数个第二气孔351，以及一个朝向该缝隙311的凹槽352，该辅助载台36对应该凹槽352，并可沿着该第二方向34移动，其具有数个第三气孔361。该活动载台35及该辅助载台36都是通过传输轨道、输送带、链条或其他结构的传送机构的配合，在该基座31上相对于该固定载台33移动，由于在机械设备中，驱动元件往复移动是现有的技术，并非本发明改良重点，不再详述。

该刀具单元5具有一个横跨过该载台单元3的轨座51、一个可沿着该第一方向32移动的安装在该轨座51上的第一刀具52，以及一个安装在该载台单元3内并对应该缝隙311的第二刀具53，该第二刀具53也是沿着该第一方向32移动。由于带动该第一刀具52及该第二刀具53沿着该第一方向32往复移动是现有的技术，不再说明。该重物4是可上下移动的安装在该固定载台33的正上方，其形状及大小并无特别的限制，较佳是形状相同，但面积略小于该液晶面板2的该移除区23的大小。

本实施例该切割方法在无尘室内进行而包含：提供液晶面板步骤、对移除区加压步骤、切割步骤，以及封晶步骤。在提供液晶面板的步骤中，于该液晶面板2上确定一条切割线21的位置，以该切割线21作区分，该液晶面板2具有一个预备用来制作成该重制面板2’的保留区22，以及一个对应该重物4的移除区23，该保留区22及该移除区23分别位于该切割线21的相反侧。

然后将该液晶面板2平放在在该载台单元3的该固定载台33、该活动载台35及该辅助载台36的上方，摆放时该液晶面板2的该切割线21对应该基座31的该缝隙311，操作者可以根据该保留区22的宽度大小，调整该辅助载台36伸入该活动载台35的该凹槽352内的深度，使该液晶面板2可以水平的摆放在该固定载台33、该活动载台35及该辅助载台36的上方。接着，利用一个图中未示出的抽气泵，并通过管路连接该抽气泵、所述第一气孔331、所述第二气孔351以及所述第三气孔361，并进行抽气，就可以让所述第一气孔331、所述第二气孔351以及所述第三气孔361内部产生负压，以便将该液晶面板2稳固的吸住。

本实施例对移除区加压的步骤，是对该移除区23施予一个压力，该压力的来源并无特别的限制，在本实施例，该压力是来自该重物4，其是压放在该液晶面板2的该移除区23上方，目的在于将该移除区23内的液晶往该保留区22的方向推送，使该保留区22内的液晶可以尽量接近饱和。如上所述，施予该移除区23的压力来源的形式并无特别的限制，可以是实施例所示意的固体，也可为液体或者气体，也就是说，只要可以对该移除区23施予压力，就适合在本发明使用。本实施例该重物4较佳是压靠在该移除区23的中间，目的在于提高液晶往该保留区22流动的效果，为了防止在本步骤中液晶因为压力渗漏出来，本实施例也可以在该保留区22的周围增设一个胶框。

此外，本发明也可以采用夹持的方式对该液晶面板2的该移除区23施予夹持压力，举例来说，本发明可以利用夹具直立的夹持该液晶面板2，夹持时，夹具夹持在该移除区23上，且该移除区23位于该保留区22的上方，通过夹持力以及液晶本身的重力，可以让该移除区23内的液晶往该保留区22的方向推送，同时该保留区22内的液晶可以尽量接近饱和，也就是说，本发明可以使用不同的加压方式对该移除区23进行加压。本实施例该步骤施予该移除区23的压力，较佳是不大于10千克力。

该切割步骤利用该刀具单元5，并沿着该液晶面板2的该切割线21进行切割。具体来说，现有液晶面板2具有两片间隔的玻璃基板，以及一个被封装在所述玻璃基板内部的液晶层，而在对移除区加压步骤中，主要将会流动的该液晶层内的液晶压向该保留区22，而该切割步骤是利用该刀具单元5的该第一刀具52及该第二刀具53分别对该液晶面板2的所述玻璃基板进行裁切，在裁切后，该液晶面板2就会形成一个对应该保留区22的保留块24，以及一个对应该移除区23的移除块25，该保留块24并具有一个对应该液晶层的切口241。由于在无尘室内切割,第一刀具52及该第二刀具53进行裁切时可避免灰尘污染液晶，亦可确保位于该保留区22内的液晶不会受到污染。

该封晶步骤是用来封闭该保留块24的该切口241，并因此形成本发明所述具有特殊尺寸的该重制面板2’。此外，封闭该切口241的方式有很多，在本实施例可以直接利用该第一刀具52及该第二刀具53的其中一个在该切口241处涂布封胶。

本发明切割方法的一个第二实施例与第一实施例类似，不同的地方是：第二实施例还包含一个加热处理步骤，该加热处理步骤只要在该切割步骤前就可以，也就是该加热处理步骤可以在对移除区加压步骤之前，也可同时进行，目的在于进一步强化液晶移动的效果。

具体来说，本实施例该加热处理步骤，是将该液晶面板2置入一个加热室加热，加热时间较佳是3～5分钟，加热温度是80～90℃，由于液晶由液晶态转变为液态的临界温度大约是90℃，所以在裁切前让液晶温度提高至80～90℃而液化，将有助于将该移除区23(参见图5)内的液晶往该保留区22(参见图5)的方向推送，以协助该保留区22(参见图5)内的液晶达到饱和。只是液晶若长时间处于过高的温度(例如超过100℃)，将会破坏该液晶面板2的结构，使该液晶面板2无法显示，因此，限定本步骤的加热温度及加热时间，可以维护该重制面板2’(参见图5)的质量。

需要说明的是，所谓的液晶「液化」，并不局限使液晶必需百分之百变成液体，实际上只要通过加热处理，使液晶接近液态，就可以提高流动性，并且达到协助液晶流动的目的。

由以上说明可知，本发明该切割方法主要是改变重力的施加对象，也就是说，本发明针对将要废弃的该移除区23进行加压，此项制程的改变，一来可以避免在加压的过程中损伤该重制面板2’的玻璃基板，二来可以在切割前，将该移除区23内的液晶往该保留区22压送，以提高该保留区22内液晶的储存量，因此，在经过该切割步骤及该封晶步骤后，该重制面板2’内部的液晶量可以接近饱和，所以本发明该切割方法不但制造过程创新，也确实可以克服现有重制面板在切割后容易产生缺晶的缺失。

Claims (9)

1.一种克服液晶面板缺晶的切割方法，用来切割液晶面板，并包含：

提供液晶面板步骤：在该液晶面板上确定切割线的位置，该液晶面板并具有位于该切割线相反侧的保留区及移除区；及

切割步骤：沿着该液晶面板的该切割线作切割，并将该液晶面板分割成保留块，以及移除块；

其特征在于：该切割方法还包含位于该切割步骤之前的对移除区加压步骤，该对移除区加压步骤是使该移除区内的液晶往该保留区移动。

2.根据权利要求1所述的克服液晶面板缺晶的切割方法，其特征在于：该切割方法还包含封晶步骤，该封晶步骤是封闭该保留块的切口，以形成重制面板。

3.根据权利要求1所述的克服液晶面板缺晶的切割方法，其特征在于：该切割方法还包含位于该切割步骤之前并协助该液晶面板内的液晶液化的加热处理步骤。

4.根据权利要求2所述的克服液晶面板缺晶的切割方法，其特征在于：该切割方法还包含位于该切割步骤之前并协助该液晶面板内的液晶液化的加热处理步骤。

5.根据权利要求4所述的克服液晶面板缺晶的切割方法，其特征在于：该加热处理步骤的加热温度介于80～90℃。

6.根据权利要求4所述的克服液晶面板缺晶的切割方法，其特征在于：该加热处理步骤的加热时间介于3至5分钟。

7.根据权利要求4所述的克服液晶面板缺晶的切割方法，其特征在于：该加热处理步骤的加热温度介于80～90℃，加热时间介于3至5分钟。

8.根据权利要求1至权利要求7中任一项所述的克服液晶面板缺晶的切割方法，其特征在于：在该对移除区加压步骤中，施予该移除区的压力不大于10千克力。

9.根据权利要求1至权利要求7中任一项所述的克服液晶面板缺晶的切割方法，其特征在于：在该对移除区加压步骤之前，在该保留区的周围增设胶框。