CN109518136A - 蒸镀结构、蒸镀系统及蒸镀结构的使用方法 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种蒸镀结构、蒸镀系统及蒸镀结构的使用方法，属于显示技术领域。蒸镀结构包括：蒸镀坩埚、喷嘴和浮板，蒸镀坩埚用于盛放蒸镀源材料，蒸镀源材料的状态在受热后由液态变为气态；喷嘴设置在蒸镀坩埚的出口处，喷嘴用于向待蒸镀基板表面喷射呈气态的蒸镀源材料；浮板被配置为：漂浮在呈液态的蒸镀源材料的表面，且浮板与蒸镀坩埚的内壁之间具有间隙，浮板具有多个镂空结构，多个镂空结构被配置为：供呈气态的蒸镀源材料通过。本申请提高了在待蒸镀基板上形成的膜层的均一性。本申请用于蒸镀结构和蒸镀系统。

Description

蒸镀结构、蒸镀系统及蒸镀结构的使用方法

技术领域

本申请涉及显示技术领域，特别涉及一种蒸镀结构、蒸镀系统及蒸镀结构的使用方法。

背景技术

有机发光二极管(英文：Organic Light-Emitting Diode；简称：OLED)显示面板的制备过程中，常采用蒸镀法进行膜层的制备。

相关技术中，蒸镀法主要采用蒸镀结构向待蒸镀基板喷射蒸镀源材料，以在该待蒸镀基板上形成膜层。该蒸镀结构通常包括：蒸镀坩埚，以及位于蒸镀坩埚出口处的喷嘴。该蒸镀法的原理为：将固态或液态的蒸镀源材料放置在蒸镀坩埚中，通过电阻加热等方式对蒸镀源材料进行加热，使蒸镀源材料的状态在受热后变为气态，并控制蒸镀坩埚由待蒸镀基板的一端移动至另一端，同时控制喷嘴向待蒸镀基板表面喷射呈气态的蒸镀源材料，使得蒸镀源材料沉积在待蒸镀基板的表面。

由于蒸镀源材料转化为气态前，通常以液态的形式保存在蒸镀坩埚中，在蒸镀坩埚移动的过程中，该呈液态的蒸镀源材料会在惯性的作用下在蒸镀坩埚内晃动，导致该呈液态的蒸镀源材料在蒸镀坩埚不同位置处的液面高度不同，从而影响在待蒸镀基板上形成的膜层的均一性。

发明内容

本申请提供了一种蒸镀结构、蒸镀系统及蒸镀结构的使用方法，可以解决相关技术中呈液态的蒸镀源材料在蒸镀坩埚不同位置处的液面高度不同，导致在待蒸镀基板上形成的膜层的均一性较差的问题，所述技术方案如下：

一方面，提供了一种蒸镀结构，所述蒸镀结构包括：蒸镀坩埚、喷嘴和浮板，

所述蒸镀坩埚用于盛放蒸镀源材料，所述蒸镀源材料的状态在受热后由液态变为气态；

所述喷嘴设置在所述蒸镀坩埚的出口处，所述喷嘴用于向待蒸镀基板表面喷射呈气态的所述蒸镀源材料；

所述浮板被配置为：漂浮在呈液态的所述蒸镀源材料的表面，且所述浮板与所述蒸镀坩埚的内壁之间具有间隙，所述浮板具有多个镂空结构，所述多个镂空结构被配置为：供呈气态的所述蒸镀源材料通过。

可选地，所述浮板为空心的板状结构。

可选地，所述浮板包括：多个连接筒、相对设置的背板和盖板，所述背板具有多个第一通孔，所述盖板具有与所述多个第一通孔一一对应的多个第二通孔；

每个所述连接筒在一个第一通孔处与所述背板密封连接，且在与所述一个第一通孔对应的第二通孔处与所述盖板密封连接，得到一个所述镂空结构；

所述背板未设置所述第一通孔的位置与所述盖板未设置所述第二通孔的位置密封连接，得到至少一个密闭的空腔。

可选地，所述背板和所述盖板均为曲面板状结构；

或者，所述背板和所述盖板中的一个为曲面板状结构，另一个为平面板状结构；

或者，所述背板和所述盖板均为平面板状结构。

可选地，所述浮板为实心的板状结构。

可选地，所述浮板的材料为金属。

可选地，所述多个镂空结构均匀分布在所述浮板的表面上；

或者，所述浮板具有多个区域，位于不同区域中的镂空结构的分布密度不同。

可选地，所述浮板具有多个区域，位于不同区域中的镂空结构的开口大小不同。

另一方面，提供了一种蒸镀系统，所述系统包括：上述任一所述的蒸镀结构。

又一方面，提供了一种蒸镀结构的使用方法，所述蒸镀结构包括：蒸镀坩埚、喷嘴和浮板，所述方法包括：

依次将蒸镀源材料和所述浮板放入所述蒸镀坩埚；

将所述喷嘴安装在所述蒸镀坩埚的出口处；

对所述蒸镀源材料进行加热，使所述蒸镀源材料的状态在受热后由液态变为气态，并从所述喷嘴向待蒸镀基板表面喷射；

其中，所述浮板被配置为：漂浮在呈液态的所述蒸镀源材料的表面，且所述浮板与所述蒸镀坩埚的内壁之间具有间隙，所述浮板具有多个镂空结构，所述多个镂空结构被配置为：供呈气态的所述蒸镀源材料通过。

本申请提供的技术方案带来的有益效果至少包括：

本申请提供的蒸镀结构、蒸镀系统及蒸镀结构的使用方法，通过将浮板漂浮在呈液态的蒸镀源材料的表面，增加了使呈液态的蒸镀源材料在蒸镀坩埚内产生晃动所需的动力，减小了在相同大小的动力作用下呈液态的蒸镀源材料在蒸镀坩埚内的晃动幅度；且由于浮板与蒸镀坩埚的内壁之间具有间隙，使得浮板与蒸镀坩埚的内壁能够发生碰撞，并产生与呈液态的蒸镀源材料的晃动方向相反的力，该相反的力能够减弱呈液态的蒸镀源材料在蒸镀坩埚内的晃动幅度，相对于现有技术，减小了蒸镀坩埚内不同位置处液面的高度差，降低了位于不同喷嘴的入口处的压差，提高了从不同喷嘴向待蒸镀基板表面喷射的蒸镀源材料的量的均一性，进而提高了在待蒸镀基板上形成的膜层的均一性。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是一种相关技术中蒸镀结构的结构示意图；

图2是本发明实施例提供的一种蒸镀结构的结构示意图；

图3是本发明实施例提供的另一种蒸镀结构的结构示意图；

图4是另一种相关技术中蒸镀结构的结构示意图；

图5是本发明实施例提供的一种浮板的俯视图；

图6是本发明实施例提供的又一种蒸镀结构的结构示意图；

图7是本发明实施例提供的另一种浮板的俯视图；

图8是本发明实施例提供的又一种浮板的俯视图；

图9是本发明实施例提供的一种浮板的截面示意图；

图10是本发明实施例提供的另一种浮板的截面示意图；

图11是本发明实施例提供的再一种浮板的截面示意图；

图12是本发明实施例提供的又一种浮板的截面示意图；

图13是本发明实施例提供的再一种浮板的截面示意图；

图14是本发明实施例提供的一种蒸镀结构的使用方法的流程图；

图15是本发明实施例提供的一种蒸镀装置的结构示意图；

图16是本发明实施例提供的一种蒸镀系统的结构示意图。

具体实施方式

为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本申请实施方式作进一步地详细描述。

通常的，当蒸镀结构未移动时，蒸镀坩埚内呈液态的蒸镀源材料在不同位置处的液面高度相同；而当蒸镀结构移动时，在惯性的作用下，呈液态的蒸镀源材料会在蒸镀坩埚内晃动，导致呈液态的蒸镀源材料在蒸镀坩埚中不同位置处的液面高度不同。

例如，请参考图1，当蒸镀结构的移动方向X为水平向右时，在惯性的作用下，靠近蒸镀坩埚01左侧内壁的呈液态的蒸镀源材料L的液面高度h1大于靠近蒸镀坩埚01右侧内壁的呈液态的蒸镀源材料L的液面高度h2，导致蒸镀坩埚内呈气态的蒸镀源材料的压力分布不均匀。当蒸镀坩埚01内呈气态的蒸镀源材料的压力分布不均匀时，较容易出现不同喷嘴02的入口处的呈气态的蒸镀源材料的压力不同。

当喷嘴02入口处呈气态的蒸镀源材料的压力越大时，该喷嘴02在单位时间内向待蒸镀基板(图1中未示出)表面喷射的蒸镀源材料越多，相应的，沉积在待蒸镀基板上的蒸镀源材料越厚。因此，不同的喷嘴02入口处的呈气态的蒸镀源材料的压力不同时，较容易出现形成在待蒸镀基板上的蒸镀源材料的厚度不同的情况，导致在待蒸镀基板上形成的膜层的均匀度较差。

为此，本发明实施例提供了一种蒸镀结构，可降低在蒸镀结构移动时，呈液态的蒸镀源材料在蒸镀坩埚内晃动的幅度，能够有效地提高在待蒸镀基板上形成的膜层的均匀度。

图2为本发明实施例提供的一种蒸镀结构的结构示意图。如图2所示，该蒸镀结构1可以包括：蒸镀坩埚11、喷嘴12和浮板13。

蒸镀坩埚11用于盛放蒸镀源材料，蒸镀源材料的状态在受热后由液态变为气态。其中，蒸镀源材料在未被加热时(也即在常温状态下)可以呈液态，在被加热后可以呈气态。或者，蒸镀源材料在未被加热时可以呈固态，在被加热时，先由固态变为液态，然后再由液态变为气态，此时，该蒸镀源材料可以称为熔融性的蒸镀源材料。

喷嘴12设置在蒸镀坩埚11的出口处，喷嘴12用于向待蒸镀基板表面喷射呈气态的蒸镀源材料。

浮板13被配置为：漂浮在呈液态的蒸镀源材料14的表面，且浮板13与蒸镀坩埚11的内壁之间具有间隙。浮板13具有多个镂空结构130，多个镂空结构130被配置为：供呈气态的蒸镀源材料通过。呈气态的蒸镀源材料通过多个镂空结构后，能够到达喷嘴12，以供喷嘴12向待蒸镀基板表面喷射该呈气态的蒸镀源材料。

请参考图2，假设该蒸镀结构1沿水平向右的方向移动，则使呈液态的蒸镀源材料14产生晃动的力水平向左，在该水平向左的力的作用下，漂浮在呈液态的蒸镀源材料14表面上的浮板13也向左移动，且浮板13会撞击蒸镀坩埚11的左侧内壁。当浮板13撞击蒸镀坩埚11的左侧内壁时，浮板13会受到水平向右的力，并在该水平向右的力的作用下水平向右移动。在浮板13水平向右移动时，由于浮板13与呈液态的蒸镀源材料14的表面接触，因此，浮板13会向呈液态的蒸镀源材料14施加一个水平向右的摩擦力。并且，由于部分呈液态的蒸镀源材料14会浸入到浮板13的镂空结构130中，因此，浮板13会向该部分呈液态的蒸镀源材料14施加一个水平向右的反向作用力。由于该摩擦力的方向和该反向作用力的方向均与使呈液态的蒸镀源材料14产生晃动的力的方向相反，使得该摩擦力和该作用力能够抵消一部分使呈液态的蒸镀源材料14产生晃动的力，进而减弱了呈液态的蒸镀源材料14的晃动幅度。

综上所述，本发明实施例提供的蒸镀结构，通过将浮板漂浮在呈液态的蒸镀源材料的表面，增加了使呈液态的蒸镀源材料在蒸镀坩埚内产生晃动所需的动力，减小了在相同大小的动力作用下呈液态的蒸镀源材料在蒸镀坩埚内的晃动幅度；且由于浮板与蒸镀坩埚的内壁之间具有间隙，使得浮板与蒸镀坩埚的内壁能够发生碰撞，并产生与呈液态的蒸镀源材料的晃动方向相反的力，该相反的力能够减弱呈液态的蒸镀源材料在蒸镀坩埚内的晃动幅度，相对于现有技术，减小了蒸镀坩埚内不同位置处液面的高度差，降低了位于不同喷嘴的入口处的压差，提高了从不同喷嘴向待蒸镀基板表面喷射的蒸镀源材料的量的均一性，进而提高了在待蒸镀基板上形成的膜层的均一性。

其中，由于位于蒸镀坩埚内的呈气态的蒸镀源材料的压力高于位于蒸镀坩埚外的蒸镀源材料的压力，此时，位于蒸镀坩埚内的呈气态的蒸镀源材料能够在压差的作用下，自主地由喷嘴向待蒸镀基板的表面喷射。或者，喷嘴上可以设置有增压组件，此时，喷嘴可向通过喷嘴的呈气态的蒸镀源材料增压，以向待蒸镀基板的表面喷射呈气态的蒸镀源材料。

并且，对蒸镀源材料进行加热可以具有多种可实现方式，在一种可实现方式中，蒸镀坩埚可以具有加热功能，此时，蒸镀坩埚可以直接为蒸镀源材料进行加热，以使蒸镀源材料的状态在受热后由液态变为气态；在另一种可实现方式中，可以采用加热装置为蒸镀源材料进行加热。示例地，加热装置可以为蒸镀坩埚加热，蒸镀坩埚将接收到的热量传递至蒸镀源材料，以使蒸镀源材料的状态在受热后由液态变为气态。

可选地，浮板的材料可以为导热能力强的材料。例如，浮板的材料可以为金属或其他导热能力强的复合材料。当浮板13的材料为具有导热能力的材料时，靠近蒸镀坩埚11内壁的蒸镀源材料可以将一部分热量传递至浮板13。该传递至浮板13的热量可以通过浮板13传递至第一位置处的蒸镀源材料。其中，该第一位置为离蒸镀坩埚内壁较远的位置。当浮板13的材料为金属等导热能力强，且其导热系数高于蒸镀源材料的导热系数时，能够使更多的热量被传递至第一位置处的蒸镀源材料。因此，可以使位于该第一位置处的蒸镀源材料具有较高的温度，减小了第一位置处的蒸镀源材料与靠近蒸镀坩埚内壁的蒸镀源材料的温差，提高了蒸镀源材料在蒸镀蒸锅内的受热均匀度，使得位于蒸镀坩埚不同位置处的蒸镀源材料由液态变为气态的速率较接近，能够进一步减小不同喷嘴入口处的呈气态的蒸镀源材料间的压差。

可选地，请继续参考图3，喷嘴12可以包括：喷嘴座121和喷嘴头122。其中，喷嘴座121设置在蒸镀坩埚的出口处，喷嘴头122设置在喷嘴座121上，喷嘴头122用于向待蒸镀基板15表面喷射呈气态的蒸镀源材料。喷嘴座121用于与蒸镀坩埚可拆卸连接。示例地，喷嘴座121与蒸镀坩埚之间的连接方式可以为卡接。

在本发明实施例中，由于浮板上具有多个镂空结构130，当呈气态的蒸镀源材料从镂空结构130靠近喷嘴的一端流出时，呈气态的蒸镀源材料的流动轨迹不再是相关技术中沿竖直向上的方向流动(如图4所示)，而是在镂空结构130的出口处呈发散状流动(如图3所示)，即其流动轨迹能够满足克努森分布。此时，从不同镂空结构130流出的呈气态的蒸镀源材料可以相互混合，且混合的蒸镀源材料之间能够进行热量交换，进一步地提高了蒸镀坩埚中温度的均匀性，降低了位于不同喷嘴的入口处的压差。

在一种可实现方式中，多个镂空结构可以均匀地分布在浮板的表面上。示例地，如图5所示，多个镂空结构130均匀地分布在浮板的表面上，此时，从各个镂空结构130通过的呈气态的蒸镀源材料的量基本相同。

在另一种可实现方式中，多个镂空结构可以不均匀地分布在浮板的表面上。

在一种不均匀分布的情况中，浮板可以具有多个区域，位于不同区域中的镂空结构130的分布密度不同，和/或，位于不同区域中的镂空结构130的开口大小不同。

可选地，当位于不同区域中的镂空结构130的分布密度不同时(如图6和图7所示)，同一区域中镂空结构130也可以均匀或不均匀地分布在该区域中。当位于不同区域中的镂空结构130的开口大小不同时，同一区域中镂空结构的开口大小也可以相同或不同，本发明实施例对此不做限定。示例地，图7为图6中浮板的俯视示意图，如图7所示，靠近蒸镀坩埚(未示出)内壁的区域Q4中镂空结构130的分布密度小于离蒸镀坩埚的内壁较远的区域Q5中镂空结构130的分布密度。

作为一种可实现方式，当浮板具有多个区域，位于不同区域中的镂空结构130的开口大小不同时，浮板13中靠近蒸镀坩埚内壁的区域中的镂空结构130的开口大小可以小于离蒸镀坩埚内壁较远的区域中的镂空结构130的开口大小。例如，如图8所示，靠近蒸镀坩埚(未示出)内壁的区域Q6中镂空结构130的开口大小均小于离蒸镀坩埚的内壁较远的区域Q7中镂空结构130的开口大小，也即靠近蒸镀坩埚内壁的区域Q6的开口率小于离蒸镀坩埚的内壁较远的区域Q7的开口率。

在另一种不均匀分布的情况中，镂空结构的分布密度和/或开口大小可以随镂空结构与浮板边缘之间的距离的增大而增大。

当多个镂空结构可以不均匀地分布在浮板的表面上时，从不同位置处的镂空结构130流出并到达喷嘴入口(未示出)的呈气态的蒸镀源材料的量能够尽量相等，使得单位时间内不同喷嘴向待蒸镀基板表面喷射的蒸镀源材料的量也尽量相等，能够使在待蒸镀基板上形成的膜层的厚度尽量相等，避免出现因在待蒸镀基板上形成的膜层厚度均匀性较差(如图4所示)，所导致的蒸镀后基板不合格的情况出现。

另外，在开口较小的镂空结构130所在的区域中，浮板与呈液态的蒸镀源材料的表面之间的呈气态的蒸镀源材料可以循环到开口较大的镂空结构130处，并通过该开口较大的镂空结构130到达喷嘴，增加了从离蒸镀坩埚内壁的区域中的镂空结构130流出并到达喷嘴入口的呈气态蒸镀源材料的量，进一步减小了位于不同喷嘴的入口处的呈气态蒸镀源材料的压差。

可选地，浮板上的多个镂空结构在浮板延伸方向上截面的外接图形可以呈圆形、矩形或三角形等，本发明实施例对此不做限定。图5、图7和图8是多个镂空结构在浮板延伸方向上截面的外接图形呈圆形的示意图。

并且，浮板13可以为实心的板状结构或空心的板状结构。

当浮板13为实心的板状结构时，浮板可以由能够使浮板漂浮在呈液态的蒸镀源材料表面的材料制成，例如树脂或钛合金等。此时，浮板13的制作工艺较简单。示例地，在制造该浮板时，可以直接采用打孔工具在预先形成的板状结构上打孔，以形成浮板13上的多个镂空结构130。

当浮板13为空心的板状结构时，如图9所示，浮板13可以包括：多个连接筒131、相对设置的背板133和盖板132。该背板133具有多个第一通孔C1，盖板132具有与多个第一通孔C1一一对应的多个第二通孔C2。其中，背板133与盖板132中的一个与呈液态的蒸镀源材料的表面接触，本发明实施例以背板133与呈液态的蒸镀源材料的表面接触为例进行说明。

每个连接筒131在一个第一通孔C1处与背板133密封连接，且在与一个第一通孔C1对应的第二通孔C2处与盖板132密封连接，得到一个镂空结构(未标出)。将多个连接筒均按照上述方式分别与背板133和盖板132密封连接后，可以得到多个镂空结构。

背板133未设置第一通孔C1的位置与盖板132未设置第二通孔C2的位置密封连接，得到至少一个密闭的空腔。示例地，背板133未设置第一通孔C1的位置可以为背板133的边缘区域中的任一位置，盖板132未设置第二通孔C2的位置可以为盖板132的边缘区域中的任一位置。

其中，连接筒131与背板133之间的密封连接，以及连接筒131与盖板132之间的密封连接均可以为可拆卸连接或不可拆卸连接。示例地，该可拆卸连接可以为卡接或胶粘连接等。该不可拆卸连接可以为焊接等。

可选地，背板133和盖板132的连接方式可以有多种，本发明实施例将以以下几种为例对其进行说明。

在第一种可实现方式中，背板133和盖板132可以均为平面板状结构，此时，浮板13还可以包括：连接板134，背板133与盖板132之间可以通过该连接板134连接。

如图9所示，当背板133和盖板132均为平面板状结构时，背板133未设置第一通孔C1的位置通过连接板134与盖板132未设置第二通孔C2的位置密封连接。

可选地，连接板134与背板133的密封连接，以及连接板134与盖板132的密封连接可以均为可拆卸连接或不可拆卸连接。当连接板134与背板133之间的连接，以及连接板134与盖板132之间的连接为可拆卸连接时，该连接方式可以为卡接或胶粘连接。当连接板134与背板133之间的连接，以及连接板134与盖板132之间的连接为不可拆卸连接时，该连接方式可以为焊接等。

在第二种可实现方式中，背板133和盖板132可以均为曲面板状结构。此时，背板133与盖板132可以直接连接或通过连接板134连接。

如图10所示，背板133朝向连接筒的一面可以呈凹形，盖板132朝向连接筒的一面可以呈凸形，此时，背板133未设置第一通孔C1的位置与盖板132未设置第二通孔C2的位置直接密封连接，以形成浮板。

其中，背板133与盖板132之间的连接方式可以为卡接或胶粘连接。可选地，当背板133和盖板132的材料均为金属时，背板133和盖板132的连接方式还可以为焊接。

如图11所示，背板133朝向连接筒的一面可以呈凹形，盖板132朝向连接筒的一面可以呈凸形。背板133未设置第一通孔C1的位置与盖板132未设置第二通孔C2的位置通过连接板134密封连接。其中，背板133未设置第一通孔C1的位置与连接板134的一端密封连接，连接板134的另一端与盖板132未设置第二通孔C2的位置密封连接。

在第三种可实现方式中，背板133和盖板132中的一个为曲面板状结构，另一个为平面板状结构。此时，背板133与盖板132可以直接连接或通过连接板134连接。

如图12所示，背板133为平面板状结构、盖板132为曲面板状结构，且盖板132朝向连接筒的一面可以呈凸形，背板133未设置第一通孔C1的位置与盖板132未设置第二通孔C2的位置直接密封连接。

其中，背板133与盖板132之间的连接方式可以为卡接或胶粘连接。可选地，当背板133和盖板132的材料均为金属时，背板133和盖板132的连接方式还可以为焊接。

如图13所示，背板133为平面板状结构、盖板132为曲面板状结构，且盖板132朝向连接筒的一面可以呈凸形。背板133未设置第一通孔C1的位置与盖板132未设置第二通孔C2的位置通过连接板134密封连接。其中背板133未设置第一通孔C1的位置与连接板134的一端密封连接，连接板134的另一端与盖板132未设置第二通孔C2的位置密封连接。

综上所述，本发明实施例提供的蒸镀结构，通过将浮板漂浮在呈液态的蒸镀源材料的表面，增加了使呈液态的蒸镀源材料在蒸镀坩埚内产生晃动所需的动力，减小了在相同大小的动力作用下呈液态的蒸镀源材料在蒸镀坩埚内的晃动幅度；且由于浮板与蒸镀坩埚的内壁之间具有间隙，使得浮板与蒸镀坩埚的内壁能够发生碰撞，并产生与呈液态的蒸镀源材料的晃动方向相反的力，该相反的力能够减弱呈液态的蒸镀源材料在蒸镀坩埚内的晃动幅度，相对于现有技术，减小了蒸镀坩埚内不同位置处液面的高度差，降低了位于不同喷嘴的入口处的压差，提高了从不同喷嘴向待蒸镀基板表面喷射的蒸镀源材料的量的均一性，进而提高了在待蒸镀基板上形成的膜层的均一性。

图14为本发明实施例提供的一种蒸镀结构的使用方法的流程图。该蒸镀结构可以为上述实施例中的任一蒸镀结构，该蒸镀结构的使用方法可以包括：

步骤1301、依次将蒸镀源材料和浮板放入蒸镀坩埚。

步骤1302、将喷嘴安装在蒸镀坩埚的出口处。

步骤1303、对蒸镀源材料进行加热，使蒸镀源材料的状态在受热后由液态变为气态，并从喷嘴向待蒸镀基板表面喷射。

其中，浮板被配置为：漂浮在呈液态的蒸镀源材料的表面，且浮板与蒸镀坩埚的内壁之间具有间隙，浮板具有多个镂空结构，多个镂空结构被配置为：供呈气态的蒸镀源材料通过。

并且，当蒸镀结构包括多个蒸镀坩埚时，不同蒸镀坩埚中可以装有不同的蒸镀材料，以在到蒸镀基板上形成不同的膜层。此时，可以通过控制蒸镀坩埚由待蒸镀基板的一端移动至另一端，同时控制不同蒸镀坩埚上的喷嘴向待蒸镀基板表面喷射呈气态的蒸镀源材料，以在待蒸镀基板的表面上形成不同的膜层。

综上所述，本发明实施例提供的蒸镀结构的使用方法，依次将蒸镀源材料和浮板放入蒸镀坩埚，由于浮板漂浮在呈液态的蒸镀源材料的表面，增加了使呈液态的蒸镀源材料在蒸镀坩埚内产生晃动所需的动力，减小了在相同大小的动力作用下呈液态的蒸镀源材料在蒸镀坩埚内的晃动幅度；且由于浮板与蒸镀坩埚的内壁之间具有间隙，使得浮板与蒸镀坩埚的内壁能够发生碰撞，并产生与呈液态的蒸镀源材料的晃动方向相反的力，该相反的力能够减弱呈液态的蒸镀源材料在蒸镀坩埚内的晃动幅度，相对于现有技术，减小了蒸镀坩埚内不同位置处液面的高度差，降低了位于不同喷嘴的入口处的压差，提高了从不同喷嘴向待蒸镀基板表面喷射的蒸镀源材料的量的均一性，进而提高了在待蒸镀基板上形成的膜层的均一性。

图15为本发明实施例提供的一种蒸镀装置的结构示意图。如图15所示，该蒸镀装置Z可以包括：承载槽2和至少一个蒸镀结构1，且当蒸镀装置Z包括：多个蒸镀结构1时，该蒸镀装置Z还包括：设置在每两个蒸镀坩埚11之间的至少一个隔板3。其中，图15是蒸镀装置包括一个蒸镀结构1和两个隔板3，且一个蒸镀结构1包括三个蒸镀坩埚11的示意图。

承载槽2的内壁具有凹槽，该凹槽中嵌入有用于对蒸镀结构1和至少一个隔板3进行加热的加热装置(未示出)。示例地，该加热装置可以为电阻丝，此时，可以向该加热装置提供电流，以使加热装置对蒸镀结构1和至少一个隔板3进行加热。

蒸镀结构1包括多个蒸镀坩埚11时，该多个蒸镀坩埚11沿承载槽2的延伸方向依次排列在承载槽2内，且多个蒸镀坩埚11可以为本发明实施例提供的任一蒸镀坩埚11。至少一个隔板3均与承载槽的内壁固定连接，并与蒸镀坩埚11的外壁接触，该至少一个隔板3用于将相邻的两个蒸镀坩埚11隔开，以及对与该至少一个隔板3接触的蒸镀坩埚11进行加热。

本发明实施例还提供了一种蒸镀系统。如图16所示，该蒸镀系统可以包括蒸镀腔室T，及位于蒸镀腔室T内部的蒸镀装置Z、动力装置D和检测装置J。

动力装置与蒸镀装置中的承载槽固定连接，该动力装置用于用于带动蒸镀装置在蒸镀腔室内移动，以对待蒸镀基板进行蒸镀。

检测装置与动力装置固定连接，检测装置用于检测呈气态的蒸镀源材料在蒸镀腔室内的流动速率，并将该流动速率的信息反馈至动力装置，以供动力装置根据该流动速率调整动力装置的移动速率。其中，检测装置可以为石英晶体微天平(英文：Quartz CrystalMicrobalance；简称：QCM)。喷嘴将呈气态的蒸镀源材料喷射到蒸镀腔室内时，该呈气态的蒸镀源材料会落在石英晶体微天平的表面，该石英晶体微天平可以检测落在其表面的呈气态的蒸镀源材料的质量，并根据其检测到的质量通过石英晶体振荡电路输出具有一定频率的电信号，以使计算机等其他辅助设备根据该电信号获得该检测到的质量，并根据该质量确定呈气态的蒸镀源材料在蒸镀腔室内的流动速率。

综上所述，本发明实施例提供的蒸镀系统包括蒸镀结构，且蒸镀结构包括浮板。通过将浮板漂浮在呈液态的蒸镀源材料的表面，增加了使呈液态的蒸镀源材料在蒸镀坩埚内产生晃动所需的动力，减小了在相同大小的动力作用下呈液态的蒸镀源材料在蒸镀坩埚内的晃动幅度；且由于浮板与蒸镀坩埚的内壁之间具有间隙，使得浮板与蒸镀坩埚的内壁能够发生碰撞，并产生与呈液态的蒸镀源材料的晃动方向相反的力，该相反的力能够减弱呈液态的蒸镀源材料在蒸镀坩埚内的晃动幅度，相对于现有技术，减小了蒸镀坩埚内不同位置处液面的高度差，降低了位于不同喷嘴的入口处的压差，提高了从不同喷嘴向待蒸镀基板表面喷射的蒸镀源材料的量的均一性，进而提高了在待蒸镀基板上形成的膜层的均一性。

以上所述仅为本申请的可选实施例，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种蒸镀结构，其特征在于，所述蒸镀结构包括：蒸镀坩埚、喷嘴和浮板，

所述蒸镀坩埚用于盛放蒸镀源材料，所述蒸镀源材料的状态在受热后由液态变为气态；

所述喷嘴设置在所述蒸镀坩埚的出口处，所述喷嘴用于向待蒸镀基板表面喷射呈气态的所述蒸镀源材料；

所述浮板被配置为：漂浮在呈液态的所述蒸镀源材料的表面，且所述浮板与所述蒸镀坩埚的内壁之间具有间隙，所述浮板具有多个镂空结构，所述多个镂空结构被配置为：供呈气态的所述蒸镀源材料通过。

2.根据权利要求1所述的蒸镀结构，其特征在于，所述浮板为空心的板状结构。

3.根据权利要求2所述的蒸镀结构，其特征在于，所述浮板包括：多个连接筒、相对设置的背板和盖板，所述背板具有多个第一通孔，所述盖板具有与所述多个第一通孔一一对应的多个第二通孔；

每个所述连接筒在一个第一通孔处与所述背板密封连接，且在与所述一个第一通孔对应的第二通孔处与所述盖板密封连接，得到一个所述镂空结构；

所述背板未设置所述第一通孔的位置与所述盖板未设置所述第二通孔的位置密封连接，得到至少一个密闭的空腔。

4.根据权利要求3所述的蒸镀结构，其特征在于，所述背板和所述盖板均为曲面板状结构；

或者，所述背板和所述盖板中的一个为曲面板状结构，另一个为平面板状结构；

或者，所述背板和所述盖板均为平面板状结构。

5.根据权利要求1所述的蒸镀结构，其特征在于，所述浮板为实心的板状结构。

6.根据权利要求1至5任一所述的蒸镀结构，其特征在于，所述浮板的材料为金属。

7.根据权利要求1至5任一所述的蒸镀结构，其特征在于，所述多个镂空结构均匀分布在所述浮板的表面上；

或者，所述浮板具有多个区域，位于不同区域中的镂空结构的分布密度不同。

8.根据权利要求1至5任一所述的蒸镀结构，其特征在于，所述浮板具有多个区域，位于不同区域中的镂空结构的开口大小不同。

9.一种蒸镀系统，其特征在于，所述系统包括：权利要求1至8任一所述的蒸镀结构。

10.一种蒸镀结构的使用方法，其特征在于，所述蒸镀结构包括：蒸镀坩埚、喷嘴和浮板，所述方法包括：

依次将蒸镀源材料和所述浮板放入所述蒸镀坩埚；

将所述喷嘴安装在所述蒸镀坩埚的出口处；

对所述蒸镀源材料进行加热，使所述蒸镀源材料的状态在受热后由液态变为气态，并从所述喷嘴向待蒸镀基板表面喷射；

其中，所述浮板被配置为：漂浮在呈液态的所述蒸镀源材料的表面，且所述浮板与所述蒸镀坩埚的内壁之间具有间隙，所述浮板具有多个镂空结构，所述多个镂空结构被配置为：供呈气态的所述蒸镀源材料通过。