CN109499973A - 一种多层高阶hdi板自动除钯清洗装置 - Google Patents

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    • B08B9/08—Cleaning containers, e.g. tanks
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Abstract

本发明提供一种多层高阶HDI板自动除钯清洗装置。所述多层高阶HDI板自动除钯清洗装置包括底座；清洗机构，所述清洗机构固定安装在所述底座的顶部，所述清洗机构包括第一安装块、第一清洗槽、第二清洗槽、第二安装块、第一喷淋头、两个第一支撑块、两个第二支撑块和第二喷淋头，两个所述第一支撑块和两个所述第二支撑块的顶部和底部分别固定安装有第二安装块和第一安装块，所述第一清洗槽和所述第二清洗槽均开设于所述第一安装块的顶部，所述第一喷淋头和所述第二喷淋头均固定安装在所述第二安装块的底部。本发明操作简单，能过实现对HDI板进行全自动除钯处理，也能及时清理清洗槽，减少了人力的输出，提高了工作效率。

Description

一种多层高阶HDI板自动除钯清洗装置
技术领域
本发明涉及自动清洗技术领域，尤其涉及一种多层高阶HDI板自动除钯清洗装置。
背景技术
HDI板在化学沉金时因控制不当容易造成渗金问题，为了解决所述问题，需要在沉金前增加除钯工艺，目前行业中一般采用以下两种除钯方式：一、在阻焊后沉金之前，将HDI板用胶框配硫脲药水进行冲洗，然后再一片片地用自来水清洗；二、在电镀蚀刻后退锡之前，将HDI板用PVC槽配硫脲药水插件浸泡，然后用自来水冲洗。
但是上述操作一般都是通过人工进行清洗的，这样不仅容易擦花板面，而且药水溅到身体上也会对人体造成伤害。
因此，有必要提供一种多层高阶HDI板自动除钯清洗装置解决上述技术问题。
发明内容
本发明解决的技术问题是提供一种使用方便、空间利用效率高、灰尘便于清理的多层高阶HDI板自动除钯清洗装置。
为解决上述技术问题，本发明提供的多层高阶HDI板自动除钯清洗装置包括：底座；清洗机构，所述清洗机构固定安装在所述底座的顶部，所述清洗机构包括第一安装块、第一清洗槽、第二清洗槽、第二安装块、第一喷淋头、两个第一支撑块、两个第二支撑块和第二喷淋头，两个所述第一支撑块和两个所述第二支撑块的顶部和底部分别固定安装有第二安装块和第一安装块，所述第一清洗槽和所述第二清洗槽均开设于所述第一安装块的顶部，所述第一喷淋头和所述第二喷淋头均固定安装在所述第二安装块的底部；滑动夹持机构，所述清洁机构设于所述第一安装块滑入所述第二安装块之间，所述滑动夹持机构包括第一螺杆、滑块和两个夹臂，所述第一螺杆转动安装在对应的两个所述支撑块之间，所述滑块螺纹安装在所述第一螺杆上，两个所述夹臂均铰接在所述滑块靠近所述第二清洗槽的一侧；清洁机构，所述清洁结构设于所述第二清洗槽内，所述清洁机构包括第二螺杆和刮板，所述刮板滑动安装在所述第二清洗槽内并和所述第二清洗槽的底部内壁相适配，所述第二螺杆转动安装在所述第二清洗槽的两侧内壁上，所述第二螺杆和所述刮板螺纹连接。
优选的，其中一个所述第一支撑块的一侧开设有凹槽，所述凹槽的一侧内壁上固定安装有第一电机，靠近所述凹槽的所述第二支撑块的一侧开设有第一转动槽，所述第一转动槽内转动安装有第一螺杆，所述第一螺杆远离所述第一转动槽的一端和所述第一电机的输出轴固定连接，所述滑块靠近所述第二清洗槽的一侧开设有安装槽，所述安装槽内固定安装有第二电机，所述第二电机的输出轴上固定安装有第三螺杆，所述第三螺杆上螺纹连接有连杆，所述连杆和两个所述夹臂滑动连接。
优选的，所述第二清洗槽靠近所述第一支撑块的一侧内壁上开设有腔室，所述腔室靠近所述第二清洗槽的一侧内壁上开设有转动孔，所述第二螺杆转动安装在所述转动孔内并贯穿所述转动孔，所述腔室的一侧内壁上开设有第二转动槽，所述第二转动槽内转动安装有蜗杆，所述蜗杆远离所述第二转动槽的一端固定连接有第三电机，所述第三电机固定安装在所述腔室的底部内壁上所述第二螺杆靠近所述第二转动槽的一端固定安装有蜗轮，所述蜗轮和所述蜗杆相啮合。
优选的，所述第二清洗槽远离所述腔室的一侧内壁上开设有第三转动槽，所述第二螺杆远离所述腔室的一端转动安装在所述第三转动槽内。
优选的，所述刮板上开设有第一螺孔，所述第二螺杆螺纹安装在第二螺孔内，所述刮板的两侧固定安装有限位块，所述第二清洗槽的两侧内壁上开设有滑槽，两个所述滑块分别和对应的所述滑槽内壁滑动连接。
优选的，所述转动孔内固定安装有密封圈，所述密封圈的内圈转动套设在所述第二螺杆上。
优选的，所述连杆上开设有两个限位槽，两个所述夹臂上均固定安装有限位柱，所述限位柱和对应的所述限位槽滑动连接。
优选的，所述连杆上开设有第二螺孔，所述第三螺杆螺纹安装在所述第二螺孔内。
优选的，所述滑块上开设有滑孔，所述滑孔内滑动安装有滑杆，所述滑杆的两端分别固定安装在对应的所述第一支撑块和所述第二支撑块上。
优选的，所述第二清洗槽的底部内壁上开设有排污口，所述排污口内固定安装有排污管，所述排污管上设有阀门。
与相关技术相比较，本发明提供的多层高阶HDI板自动除钯清洗装置具有如下实施例：
本发明提供多层高阶HDI板自动除钯清洗装置，所述第二螺杆在所述第三转动槽内转动更加稳定，不会移位，所述限位块和所述限位槽的配合对所述刮板在所述第二清洗槽内滑动起到限位的作用，使其滑动更加平滑稳定，所述密封圈可以防止所述液体从所述转动孔流入所述腔体内，所述连杆通过所述限位柱和所述限位槽的配合可以同时带动两个所述夹臂运动，所述第三螺杆和所述第二螺孔的配合可以带动所述连杆移动，所述滑杆和所述滑孔的配合对带动滑块起到了限位的作用，所述第二清洗槽内的污物可以通过所述排污管排出，本发明操作简单，能过实现对HDI板进行全自动除钯处理，也能及时清理清洗槽，减少了人力的输出，提高了工作效率。
附图说明
图1为本发明提供的多层高阶HDI板自动除钯清洗装置的一种较佳实施例的结构示意图；
图2为本发明的俯视剖视结构示意图；
图3为图2中A部分的放大结构示意图；
图4为图2中B部分的放大结构示意图；
图5为本发明中蜗轮蜗杆的装配图。
图中标号：1、底座，2、第一安装块，3、第一清洗槽，4、第二清洗槽，51、第一支撑块，52、第二支撑块，6、第二安装块，7、第一喷淋头，8、第二喷淋头，9、凹槽，10、第一电机，11、第一转动槽，12、第一螺杆，13、滑块，14、腔室，15、转动孔，16、第三电机，17、第三转动槽，18、第二螺杆，19、刮板，20、排污管，21、第二电机，22、夹臂，23、第三螺杆，24、连杆，25、蜗杆，26、蜗轮，27、第二转动槽。
具体实施方式
下面结合附图和实施方式对本发明作进一步说明。
请结合参阅图1、图2、图3、图4和图5，其中，图1为本发明提供的多层高阶HDI板自动除钯清洗装置的一种较佳实施例的结构示意图；图2为本发明的俯视剖视结构示意图；图3为图2中A部分的放大结构示意图；图4为图2中B部分的放大结构示意图；图5为本发明中蜗轮蜗杆的装配图。多层高阶HDI板自动除钯清洗装置包括：底座1；清洗机构，所述清洗机构固定安装在所述底座1的顶部，所述清洗机构包括第一安装块2、第一清洗槽3、第二清洗槽4、第二安装块6、第一喷淋头7、两个第一支撑块51、两个第二支撑块52和第二喷淋头8，两个所述第一支撑块51和两个所述第二支撑块52的顶部和底部分别固定安装有第二安装块6和第一安装块2，所述第一清洗槽3和所述第二清洗槽4均开设于所述第一安装块2的顶部，所述第一喷淋头7和所述第二喷淋头8均固定安装在所述第二安装块6的底部；滑动夹持机构，所述清洁机构设于所述第一安装块2滑入所述第二安装块6之间，所述滑动夹持机构包括第一螺杆12、滑块13和两个夹臂22，所述第一螺杆12转动安装在对应的两个所述支撑块5之间，所述滑块13螺纹安装在所述第一螺杆12上，两个所述夹臂22均铰接在所述滑块22靠近所述第二清洗槽4的一侧；清洁机构，所述清洁结构设于所述第二清洗槽4内，所述清洁机构包括第二螺杆18和刮板19，所述刮板19滑动安装在所述第二清洗槽4内并和所述第二清洗槽4的底部内壁相适配，所述第二螺杆18转动安装在所述第二清洗槽4的两侧内壁上，所述第二螺杆18和所述刮板19螺纹连接。
其中一个所述第一支撑块51的一侧开设有凹槽9，所述凹槽9的一侧内壁上固定安装有第一电机10，靠近所述凹槽9的所述第二支撑块52的一侧开设有第一转动槽11，所述第一转动槽11内转动安装有第一螺杆12，所述第一螺杆远离所述第一转动槽11的一端和所述第一电机10的输出轴固定连接，所述滑块13靠近所述第二清洗槽4的一侧开设有安装槽，所述安装槽内固定安装有第二电机21，所述第二电机21的输出轴上固定安装有第三螺杆13，所述第三螺杆23上螺纹连接有连杆24，所述连杆24和两个所述夹臂22滑动连接。
所述第二清洗槽4靠近所述第一支撑块51的一侧内壁上开设有腔室14，所述腔室14靠近所述第二清洗槽4的一侧内壁上开设有转动孔15，所述第二螺杆15转动安装在所述转动孔15内并贯穿所述转动孔15，所述腔室14的一侧内壁上开设有第二转动槽27，所述第二转动槽27内转动安装有蜗杆25，所述蜗杆25远离所述第二转动槽27的一端固定连接有第三电机16，所述第三电机16固定安装在所述腔室14的底部内壁上所述第二螺杆18靠近所述第二转动槽27的一端固定安装有蜗轮26，所述蜗轮26和所述蜗杆25相啮合。
所述第二清洗槽4远离所述腔室14的一侧内壁上开设有第三转动槽17，所述第二螺杆18远离所述腔室14的一端转动安装在所述第三转动槽17内，所述第二螺杆18在所述第三转动槽17内转动更加稳定，不会移位。
所述刮板19上开设有第一螺孔，所述第二螺杆18螺纹安装在第二螺孔内，所述刮板19的两侧固定安装有限位块，所述第二清洗槽4的两侧内壁上开设有滑槽，两个所述滑块分别和对应的所述滑槽内壁滑动连接，所述限位块和所述限位槽的配合对所述刮板19在所述第二清洗槽4内滑动起到限位的作用，使其滑动更加平滑稳定。
所述转动孔15内固定安装有密封圈，所述密封圈的内圈转动套设在所述第二螺杆18上，所述密封圈可以防止所述液体从所述转动孔15流入所述腔体14内。
所述连杆24上开设有两个限位槽，两个所述夹臂22上均固定安装有限位柱，所述限位柱和对应的所述限位槽滑动连接，所述连杆24通过所述限位柱和所述限位槽的配合可以同时带动两个所述夹臂22运动。
所述连杆24上开设有第二螺孔，所述第三螺杆23螺纹安装在所述第二螺孔内，所述第三螺杆23和所述第二螺孔的配合可以带动所述连杆24移动。
所述滑块13上开设有滑孔，所述滑孔内滑动安装有滑杆，所述滑杆的两端分别固定安装在对应的所述第一支撑块51和所述第二支撑块52上，所述滑杆和所述滑孔的配合对带动滑块13起到了限位的作用。
所述第二清洗槽4的底部内壁上开设有排污口，所述排污口内固定安装有排污管20，所述排污管20上设有阀门，所述第二清洗槽4内的污物可以通过所述排污管20排出。
本发明提供的多层高阶HDI板自动除钯清洗装置的实施例如下：
所述底座1的一侧固定安装有外部电源第一倒顺开关、第二倒顺开关和第三倒顺开关，所述第一电机10、外部电源和第一倒顺开关通过导线依次连接构成回路，所述第二电机21、外部电源和第二倒顺开关通过导线依次连接构成回路，所述第三电机16、外部电源和第三倒顺开关通过导线依次连接构成回路，清洗时通过第二倒顺开关启动所述第二电机21正转，所述第二电机21带动所述第三螺杆23转动，所述第三螺杆23带动所述连杆24靠近所述第二电机21，所述连杆24带动两个所述夹臂22相互靠近，从而夹紧HDI板，这时开启所述第一喷淋头7对HDI板进行除钯清洗，完成后通过第一倒顺开关启动所述第一电机10正转，所述第一电机10带动所述第一螺杆12在所述第一转动槽11内转动，所述第一螺杆12带动所述滑块13往所述第一清洗槽3移动，这时开启所述第一喷淋头7，所述第一喷淋头7喷出的自来水对HDI板进行二次清洗，在对所述第二清洗槽4进行清洁的时候通过第三倒顺开关控制所述第三电机16正转，所述第三电机16通过所述蜗轮26和所述蜗杆25的配合带动所述第二螺杆18在所述转动孔15和所述第三转动槽17内转动，从而所述第二螺杆18带动所述刮板19对所述第二清洗槽4的底部内壁进行清洁，最后污物由所述排污管20排出。
与相关技术相比较，本发明提供的多层高阶HDI板自动除钯清洗装置具有如下实施例：
本发明提供多层高阶HDI板自动除钯清洗装置，所述第二螺杆18在所述第三转动槽17内转动更加稳定，不会移位，所述限位块和所述限位槽的配合对所述刮板19在所述第二清洗槽4内滑动起到限位的作用，使其滑动更加平滑稳定，所述密封圈可以防止所述液体从所述转动孔15流入所述腔体14内，所述连杆24通过所述限位柱和所述限位槽的配合可以同时带动两个所述夹臂22运动，所述第三螺杆23和所述第二螺孔的配合可以带动所述连杆24移动，所述滑杆和所述滑孔的配合对带动滑块13起到了限位的作用，所述第二清洗槽4内的污物可以通过所述排污管20排出，本发明操作简单，能过实现对HDI板进行全自动除钯处理，也能及时清理清洗槽，减少了人力的输出，提高了工作效率。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种多层高阶HDI板自动除钯清洗装置，其特征在于，包括：
底座；
清洗机构，所述清洗机构固定安装在所述底座的顶部，所述清洗机构包括第一安装块、第一清洗槽、第二清洗槽、第二安装块、第一喷淋头、两个第一支撑块、两个第二支撑块和第二喷淋头，两个所述第一支撑块和两个所述第二支撑块的顶部和底部分别固定安装有第二安装块和第一安装块，所述第一清洗槽和所述第二清洗槽均开设于所述第一安装块的顶部，所述第一喷淋头和所述第二喷淋头均固定安装在所述第二安装块的底部；
滑动夹持机构，所述清洁机构设于所述第一安装块滑入所述第二安装块之间，所述滑动夹持机构包括第一螺杆、滑块和两个夹臂，所述第一螺杆转动安装在对应的两个所述支撑块之间，所述滑块螺纹安装在所述第一螺杆上，两个所述夹臂均铰接在所述滑块靠近所述第二清洗槽的一侧；
清洁机构，所述清洁结构设于所述第二清洗槽内，所述清洁机构包括第二螺杆和刮板，所述刮板滑动安装在所述第二清洗槽内并和所述第二清洗槽的底部内壁相适配，所述第二螺杆转动安装在所述第二清洗槽的两侧内壁上，所述第二螺杆和所述刮板螺纹连接。
2.根据权利要求1所述的多层高阶HDI板自动除钯清洗装置，其特征在于，其中一个所述第一支撑块的一侧开设有凹槽，所述凹槽的一侧内壁上固定安装有第一电机，靠近所述凹槽的所述第二支撑块的一侧开设有第一转动槽，所述第一转动槽内转动安装有第一螺杆，所述第一螺杆远离所述第一转动槽的一端和所述第一电机的输出轴固定连接，所述滑块靠近所述第二清洗槽的一侧开设有安装槽，所述安装槽内固定安装有第二电机，所述第二电机的输出轴上固定安装有第三螺杆，所述第三螺杆上螺纹连接有连杆，所述连杆和两个所述夹臂滑动连接。
3.根据权利要求1所述的多层高阶HDI板自动除钯清洗装置，其特征在于，所述第二清洗槽靠近所述第一支撑块的一侧内壁上开设有腔室，所述腔室靠近所述第二清洗槽的一侧内壁上开设有转动孔，所述第二螺杆转动安装在所述转动孔内并贯穿所述转动孔，所述腔室的一侧内壁上开设有第二转动槽，所述第二转动槽内转动安装有蜗杆，所述蜗杆远离所述第二转动槽的一端固定连接有第三电机，所述第三电机固定安装在所述腔室的底部内壁上所述第二螺杆靠近所述第二转动槽的一端固定安装有蜗轮，所述蜗轮和所述蜗杆相啮合。
4.根据权利要求3所述的多层高阶HDI板自动除钯清洗装置，其特征在于，所述第二清洗槽远离所述腔室的一侧内壁上开设有第三转动槽，所述第二螺杆远离所述腔室的一端转动安装在所述第三转动槽内。
5.根据权利要求1所述的多层高阶HDI板自动除钯清洗装置，其特征在于，所述刮板上开设有第一螺孔，所述第二螺杆螺纹安装在第二螺孔内，所述刮板的两侧固定安装有限位块，所述第二清洗槽的两侧内壁上开设有滑槽，两个所述滑块分别和对应的所述滑槽内壁滑动连接。
6.根据权利要求3所述的多层高阶HDI板自动除钯清洗装置，其特征在于，所述转动孔内固定安装有密封圈，所述密封圈的内圈转动套设在所述第二螺杆上。
7.根据权利要求2所述的多层高阶HDI板自动除钯清洗装置，其特征在于，所述连杆上开设有两个限位槽，两个所述夹臂上均固定安装有限位柱，所述限位柱和对应的所述限位槽滑动连接。
8.根据权利要求2所述的多层高阶HDI板自动除钯清洗装置，其特征在于，所述连杆上开设有第二螺孔，所述第三螺杆螺纹安装在所述第二螺孔内。
9.根据权利要求1所述的多层高阶HDI板自动除钯清洗装置，其特征在于，所述滑块上开设有滑孔，所述滑孔内滑动安装有滑杆，所述滑杆的两端分别固定安装在对应的所述第一支撑块和所述第二支撑块上。
10.根据权利要求1所述的多层高阶HDI板自动除钯清洗装置，其特征在于，所述第二清洗槽的底部内壁上开设有排污口，所述排污口内固定安装有排污管，所述排污管上设有阀门。
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