CN109478588A - 制备具有散热膜的磷光体膜 - Google Patents
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- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 165
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 title claims description 16
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims abstract description 75
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 71
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 52
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 52
- 230000001976 improved effect Effects 0.000 claims abstract description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 47
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 38
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 38
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 26
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 22
- -1 siloxanes Chemical class 0.000 claims description 20
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N Alumina Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 15
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 12
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 9
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 claims description 9
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 claims description 8
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 8
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 claims description 8
- 229910017083 AlN Inorganic materials 0.000 claims description 7
- PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N Aluminum nitride Chemical compound [Al]#N PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 claims description 7
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 claims description 6
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 claims description 6
- 238000010998 test method Methods 0.000 claims description 6
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 claims description 5
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims description 5
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 claims description 5
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 claims description 5
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 claims description 5
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229920002125 Sokalan® Polymers 0.000 claims description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 4
- 239000004584 polyacrylic acid Substances 0.000 claims description 4
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 claims description 3
- 239000002223 garnet Substances 0.000 claims description 3
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 claims description 3
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 2
- KXDHJXZQYSOELW-UHFFFAOYSA-M Carbamate Chemical compound NC([O-])=O KXDHJXZQYSOELW-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 2
- 229910052684 Cerium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 claims description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims description 2
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- GWXLDORMOJMVQZ-UHFFFAOYSA-N cerium Chemical compound [Ce] GWXLDORMOJMVQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 222
- 239000010408 film Substances 0.000 description 108
- 239000000463 material Substances 0.000 description 68
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 11
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 10
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 10
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 5
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 5
- 239000002105 nanoparticle Substances 0.000 description 5
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 5
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 4
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 4
- 239000011859 microparticle Substances 0.000 description 4
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 4
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 4
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 4
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 4
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 3
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 3
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 3
- 238000005282 brightening Methods 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 description 3
- 239000005439 thermosphere Substances 0.000 description 3
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L Carbonate Chemical compound [O-]C([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 2
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 2
- 229910019990 cerium-doped yttrium aluminum garnet Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 2
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- 230000003760 hair shine Effects 0.000 description 2
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 2
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 2
- 150000004291 polyenes Chemical class 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 2
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 2
- LLLVZDVNHNWSDS-UHFFFAOYSA-N 4-methylidene-3,5-dioxabicyclo[5.2.2]undeca-1(9),7,10-triene-2,6-dione Chemical compound C1(C2=CC=C(C(=O)OC(=C)O1)C=C2)=O LLLVZDVNHNWSDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N Gallium nitride Chemical compound [Ga]#N JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241001062009 Indigofera Species 0.000 description 1
- 206010023126 Jaundice Diseases 0.000 description 1
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N acetaldehyde Diethyl Acetal Natural products CCOC(C)OCC DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002777 acetyl group Chemical class [H]C([H])([H])C(*)=O 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 1
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000003763 carbonization Methods 0.000 description 1
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 229920002301 cellulose acetate Polymers 0.000 description 1
- 239000004568 cement Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- ZMIGMASIKSOYAM-UHFFFAOYSA-N cerium Chemical compound [Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce] ZMIGMASIKSOYAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 150000001925 cycloalkenes Chemical class 0.000 description 1
- 239000002274 desiccant Substances 0.000 description 1
- 238000002845 discoloration Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 description 1
- 238000001652 electrophoretic deposition Methods 0.000 description 1
- FKRCODPIKNYEAC-UHFFFAOYSA-N ethyl propionate Chemical compound CCOC(=O)CC FKRCODPIKNYEAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 238000009998 heat setting Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005001 laminate film Substances 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920006389 polyphenyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000011863 silicon-based powder Substances 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000001429 visible spectrum Methods 0.000 description 1
- 239000001993 wax Substances 0.000 description 1
- 229910019901 yttrium aluminum garnet Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/87—Arrangements for heating or cooling
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- H—ELECTRICITY
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- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/50—Wavelength conversion elements
- H01L33/507—Wavelength conversion elements the elements being in intimate contact with parts other than the semiconductor body or integrated with parts other than the semiconductor body
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- H01L33/52—Encapsulations
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- H01L33/64—Heat extraction or cooling elements
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- H10K50/00—Organic light-emitting devices
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- H10K50/125—OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED] characterised by the electroluminescent [EL] layers specially adapted for multicolour light emission, e.g. for emitting white light
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- H10K50/125—OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED] characterised by the electroluminescent [EL] layers specially adapted for multicolour light emission, e.g. for emitting white light
- H10K50/13—OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED] characterised by the electroluminescent [EL] layers specially adapted for multicolour light emission, e.g. for emitting white light comprising stacked EL layers within one EL unit
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- H10K59/80—Constructional details
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Abstract
公开了一种发光装置及其制造方法。在一个方面,发光装置包括基板、邻近基板设置的发光二极管、邻近基板的与发光二极管相对的一侧设置的颜色转换层,以及邻近颜色转换层设置的散热层,其中使用粘合剂转移形成颜色转换层和散热层中的一个或多个,并且其中发光装置与基本上由基板、发光二极管和没有散热层的颜色转换层组成的比较发光装置相比,表现出改善的热稳定性和功率效率。
Description
技术领域
本公开内容一般涉及诸如有机发光装置(OLED)的发光装置,并且更具体地涉及利用磷光体膜和/或散热膜的方法和结构。
背景技术
基于有机发光装置(OLED)的显示器和照明系统具有多种应用。来自各个OLED元件或装置的OLED光源和OLED显示器的构造在本领域中是公知的。发光有机固体的发光层以及任选的相邻半导体层夹在阴极和阳极之间。发光层可选自多种荧光有机固体中的任何一种。发光层可以由多个子层或单个掺合层组成。
当在阳极和阴极之间施加电势差时,电子从阴极移动到任选的电子注入层,并且最后进入有机材料的层(一层或多层)中。同时,空穴从阳极移动到任选的空穴注入层,并且最后进入相同的有机发光层(一层或多层)。当空穴和电子在有机材料的层(一层或多层)中相遇时,它们结合并产生光子。光子的波长取决于产生光子的有机材料的材料性质。从OLED发射的光的颜色可以通过选择有机材料、或通过选择掺杂剂、或通过本领域已知的其他技术来控制。
可以通过混合来自不同OLED的发射光来产生不同颜色的光。例如,可以通过在蓝色OLED的发光侧上施加连续的下转换层来产生发白光的OLED照明系统。下转换层由变色材料,例如磷光体颗粒构成。
在典型的OLED中,阳极或阴极是透明的,以允许发射的光通过。如果期望允许光从OLED的两侧发射,则阳极和阴极都可以是透明的。
基础OLED具有其中阳极、有机发光层和阴极连续层叠的结构,其中有机发光层夹在阳极和阴极之间。通常,在阳极和阴极之间流动的电流穿过有机发光层的点并使其发光。位于光通过其发射的表面上的电极由透明或半透明膜形成。另一个电极由具体的薄金属膜形成,该金属膜可以是金属或合金。
通常,在显示和照明应用——例如发光二极管(LED)、OLED等——领域中,磷光体已经被用作颜色转换层(CCL)。具体地,在下转换中使用磷光体可用于产生白光。在白色LED和OLED中,已经相当多得使用从磷光体材料发射的光和来自蓝色发射层的未吸收的光的组合。然而,当将这种荧光体应用于高功率白光LED时,这种荧光体由于热和结温而经历发光效率的降低和色坐标的漂移。因此,磷光体的热稳定性对作为白色LED和OLED的主要发光材料的光学性质具有重要影响。另外,当装置处于断开状态时,由于环境光的吸收和白色至黄色的转换,磷光体可能产生淡黄色。从美学的观点来看,这种现象是不期望的。
本公开内容解决了现有技术的这些和其他缺点。
发明内容
根据本公开内容的一个方面,发光装置包括基板、邻近基板设置的发光二极管、邻近基板的与发光二极管相对的一侧设置的颜色转换层、以及邻近颜色转换层设置的散热层,其中使用粘合剂转移形成颜色转换层和散热层中的一个或多个,并且其中发光装置与基本上由基板、发光二极管和颜色转换层组成的没有散热层的比较发光装置相比,表现出改善的热稳定性和功率效率。
附图说明
通过结合附图参考以下对本公开内容的一个方面的描述,本公开内容的上述和其他特征和优点以及实现它们的方式将变得显而易见并且将被更好地理解,其中:
图1是根据本公开内容的方面的复合层状结构的示意图。
图2A-2B是根据本公开内容的方面的复合层状结构的示意图。
图3A-3B是根据本公开内容的方面的复合层状结构的示意图。
图4是根据本公开内容的方面的复合层状结构的示意图。
图5A-F是根据本公开内容的方面的包括复合层状结构的各种发光装置的示意图。
图6是根据本公开内容的方面的实例热导率测量的表。
图7是根据本公开内容的方面的可用于散热层的各种材料的性质的表。
图8是根据本公开内容的方面的实例外量子效率和功率效率测量的表。
图9是根据本公开内容的方面的粘合剂转移法的示意图。
具体实施方式
本公开内容的结构和方法包括具有高热导率和对白色LED和OLED装置具有增白效应的磷光体膜。可以使用利用散热粉末(诸如例如,氮化硼BN和氮化铝AlN)的粘合剂转移(AT)法来制造这种磷光体膜。散热粉末可以改善从磷光体膜的热导率和外部颜色的增白。这种多功能磷光体膜可应用于白色LED和OLED装置应用,以及未来的工业应用。
采用利用光学透明粘合剂(OCA)层的AT法,可以制造磷光体膜和散热膜,并且实现磷光体膜和散热膜的组合。此外,使用AT法可以涂覆两层以上。与不具有散热膜的磷光体膜相比,具有散热膜的磷光体膜可以表现出高的热稳定性和白色外部颜色以及由于散热粉末的散射效应而提高的效率。结果,通过将散热膜添加到粉末膜中,可以实现更高效率和更有吸引力的白色LED和OLED装置。
在一些方面,基板可以是或包含光学透明树脂或粘合剂、金属、膜、玻璃、陶瓷、纸或其组合。基板的具体实例可包括但不限于金属——例如铝(包括铝合金)、锌、铜和铁——的板或箔;由诸如乙酸纤维素、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚乙烯、聚酯、聚酰胺、聚酰亚胺、聚苯乙烯、聚丙烯、聚碳酸酯、聚乙烯醇缩醛、芳族聚酰胺和聚苯硫醚塑料制成的膜;和其上层压有塑料(聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯等)的纸或涂覆有塑料(聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯等)的纸,具有层压在其上或气相沉积在其上的上述金属的纸或塑料膜。
磷光体膜包括树脂材料和磷光体材料。磷光体膜包括磷光体材料,其有利地包括磷光体微粒和磷光体纳米颗粒的组合。磷光体微粒的尺寸可以为1微米(μm)至10μm,或约1μm至约10μm。磷光体纳米颗粒的尺寸可以为10纳米(nm)至900nm,或约10nm至约900nm。
在本公开内容的一个方面,磷光体材料被配置为将由诸如发光二极管(LED)的光源发射的光转换为具有不同波长的光。例如,磷光体材料可以被配置为根据需要将LED发射的光转换为更高或更低的波长。在一个方面,磷光体材料可用于形成发光装置中的颜色转换层。例如,如果LED发射450-490纳米(nm)的蓝色光谱范围中的蓝光,则颜色转换层可以包含磷光体材料的层,用于将该辐射中的一些转换成不同的光谱范围。优选地,磷光体材料被配置成将来自LED的大部分或全部辐射转换成期望的光谱范围。适用于此目的的磷光体材料通常是本领域已知的,并且可包括但不限于无机材料,例如钇铝石榴石(YAG)磷光体。
磷光体材料可包括发红光磷光体、发绿光磷光体和发黄光磷光体。在一个方面,磷光体材料可包括发红光磷光体、发绿光磷光体和发黄光磷光体的混合物。
磷光体材料通常为固体粉末的形式。磷光体粉末可以由磷光体颗粒、磷光体微粒、磷光体纳米颗粒或其组合的混合物组成。磷光体颗粒或磷光体微粒的平均直径可以具有1微米至100微米、或约1微米至约100微米的尺寸范围。在本公开内容的一个方面,磷光体颗粒的平均直径小于50微米。在本公开内容的另一方面,磷光体颗粒的平均直径小于20微米。在本公开内容的又另一方面,磷光体颗粒的平均直径小于10微米。在本公开内容的又另一方面,磷光体粉末中使用的磷光体纳米颗粒的平均直径的范围为10nm至900nm、或约10nm至约900nm。通常基于磷光体膜的期望厚度和复合层状结构或发光装置的总厚度来选择磷光体颗粒的尺寸。如本文所用的术语“磷光体颗粒”包括由磷光体材料组成的任何尺寸或维度的颗粒,包括纳米颗粒和微米颗粒以及更大尺寸的颗粒。
在本公开内容的一些方面,磷光体膜中的磷光体材料的表面堆积密度的范围可以为90%至97%,或者约90%至约97%。如下面进一步详细解释的,磷光体膜的较高表面堆积密度提供某些优点,例如较薄的膜层和改善的颜色质量。磷光体膜中磷光体材料的堆积密度通常是由于许多变量,包括膜层中磷光体材料的密度、平均粒径、粒度分布和颗粒形状。
在本公开内容的一些方面,磷光体材料基于磷光体膜的总重量在磷光体膜中以按重量计90%至99%,或以按重量计约90%至约99%存在。在一些方面,磷光体膜的厚度范围为20μm至40μm,或约20μm至约40μm。
磷光体膜进一步包括树脂材料。本公开内容中使用的树脂材料是适合于在其中包含磷光体材料和适合于形成膜的树脂材料。因此,可以采用任何树脂材料作为树脂材料,只要其允许磷光体材料均匀地分散在其中并且可以形成膜。通常优选磷光体粉末在树脂材料中和整个磷光体膜中的均匀分布,以实现来自发光装置的光的一致颜色质量。在一些方面,树脂材料基于磷光体膜的总重量在磷光体膜中以按重量计1%至10%,或以按重量计约1%至约10%存在。
树脂材料的具体实例包括有机硅树脂、环氧树脂、聚烯丙酸酯(polyallylate)树脂、PET改性的聚烯丙酸酯树脂、聚碳酸酯(PC)树脂、环烯烃、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)树脂、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)树脂、聚丙烯(PP)树脂、改性丙烯酸树脂(acryl resin)、聚苯乙烯(PE)树脂和丙烯腈-苯乙烯共聚物(AS)树脂。树脂材料可包括这些和/或其他合适材料的组合或混合物。例如,可以根据需要将添加剂添加到树脂材料中以改善或改变磷光体膜的某些性质。
在本公开内容的一些方面,树脂材料可以是透明的或半透明的。在一个方面,有机硅树脂或环氧树脂可优选作为树脂材料,因为它们是透明的。此外,由于其耐热性,有机硅树脂特别优选作为树脂材料。
在本公开内容的另一方面,树脂材料可以是可固化的。例如,树脂材料可以是紫外线(UV)可固化或可热固化的树脂。在一些方面,树脂材料还可包括用于此目的的固化剂。可以使用本领域已知的其他合适的膜形成方法来形成磷光体膜,并且本公开内容在这方面不受限制。这些方法可包括但不限于模塑、浇铸和挤出技术。磷光体膜可以喷涂沉积、旋涂、通过电泳沉积或通过任何其他技术形成。在本公开内容的一个方面,这些方法可以与本文公开的粘合剂转移法组合使用。
在一些方面,磷光体膜中的一个层或多个层被用作颜色转换层。已知颜色转换层用于通过使LED发射第一颜色的光并将该光与通过部分转换具有第一颜色的光而产生的第二颜色的光混合来产生白光。例如,图9示意性地图解了通过粘合剂转移法制造颜色转换层。如下面进一步详细说明的,粘合剂转移法使得可能将多于一层的磷光体膜施加到基板上。
在本公开内容的一个方面,颜色转换层可以仅具有磷光体膜中的一个层。在另一方面,颜色转换层可具有磷光体膜中的多于一个层。例如,颜色转换层可以具有磷光体膜中的两个层或磷光体膜中的三个层。在这方面,磷光体膜的层数不受限制。
可以使用粘合剂转移法将磷光体膜的层施加到基板上。在粘合剂转移法中,首先在用于转移磷光体膜层的支撑层上提供磷光体膜。可以使用本领域已知的任何方法在支撑层上提供磷光体膜。例如,可以通过涂覆、喷涂、挤出等将磷光体膜施加到支撑层。在一些方面,还可以使用粘合剂将磷光体膜附着到支撑层。然而,通常优选的是,将磷光体弱附着到支撑层上。磷光体膜到支撑层的弱附着将促进在转移过程中稍后的支撑层的释放,而磷光体膜层与支撑层之间的强附着或结合可能使得更难以从支持层去除磷光体膜。
支撑层不受限制并且被配置为从磷光体膜脱离,使得支撑层不是复合分层结构的一部分。支撑层可以包括在支撑层的表面上的释放层,该释放层也与磷光体膜直接接触。可以存在释放层以在转移过程中帮助并促进磷光体膜与支撑层的分离。用于释放层的合适材料可包括但不限于硅氧烷、聚碳酸酯和聚丙烯酸酯。
在本公开内容的一个方面,粘合剂材料可以沉积在磷光体膜的与支撑层相对的表面上。提供粘合剂材料仅仅是为了促进磷光体膜转移到基板或其他磷光体膜层,使得形成复合层状结构。粘合剂材料可以沉积在磷光体膜的整个表面区域上,使得形成粘合剂层或涂层。可选地,粘合剂材料可仅沉积在磷光体膜表面的一部分上。通常根据需要沉积粘合剂材料以将磷光体膜粘附到基板上。通常优选的是,粘合剂材料不沉积在磷光体膜和支撑层的周边边缘上,因为这可能使得更难以从支撑层脱离磷光体膜。在一些方面,粘合剂材料可以是蜡、树脂或胶。在其他方面,粘合剂材料可包括金属或合金。
在本公开内容的一些方面,除了磷光体膜的表面之外,粘合剂材料还可以沉积在基板的表面上。在本公开内容的又其他方面,粘合剂材料可以沉积在基板的表面上而不是磷光体膜的表面上。
然后可以在施加粘合剂材料之后将磷光体膜转移到基板上以形成复合层状结构。例如,待转移的磷光体膜的表面可以与基板的表面接触。基板和磷光体膜的这些表面中的至少一个或两者将具有一些粘合剂材料以帮助将表面粘合在一起。在一些方面,将两个表面彼此直接接触可以将磷光体膜粘附到基板上。在其他方面,可施加压力或可能需要热处理。也可以使用其他粘合技术。
一旦粘合,磷光体膜层可以与支撑层分离,以完成磷光体膜层向基板或复合层状结构的转移。根据需要,支撑层与磷光体膜层的分离可以通过使用诸如刀片的工具机械地实现,或者例如通过使用化学处理或热处理来实现。也可以使用其他技术。
可以重复本文公开的粘合剂转移法和该方法的变化以顺序施加磷光体膜的多个层。例如,可以将磷光体膜的第一层施加到基板上,然后可以将磷光体膜的第二层施加到磷光体膜的第一层上,并且可以将磷光体膜的第三层施加到磷光体的第二层上。可以使用粘合剂转移法施加磷光体膜的每个层。
复合层状结构可进一步包括散热层。在某些方面,散热层和颜色转换层的至少一部分是一体的。例如,散热层和颜色转换层的至少一部分中的每一个包括彼此混合的粉末。作为进一步的实例,散热层可以包括氮化硼、氮化铝、氧化铝、氮化硅或碳化硅粉末。作为实例,图7图解了可以用作散热层的各种样品材料和配方。在其他方面,散热层插入在颜色转换层和有机发光二极管之间。可选地,颜色转换层插入在散热层和有机发光二极管之间。
复合层状结构可以进一步包括硬涂覆层,该硬涂覆层设置使得散热层和颜色转换层中每个插入在硬涂覆层和有机发光二极管之间。硬涂覆层可包括聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚氨酯、聚苯乙烯、聚丙烯、聚醚酰亚胺或其组合。可以使用其他材料和涂层。在某些方面,使用粘合剂转移法形成硬涂覆层。
本文公开了发光装置,其包括产生白光的有机发光装置(OLED)。在本公开内容的一个方面,本文公开了使用蓝色发射层和包含一个或多个磷光体膜层的颜色转换层的混合OLED或OLED。尽管对具体方面的讨论涉及OLED,但是本领域技术人员将理解,本公开内容实际上可适用于任何装置,尤其是那些发光的,并且尤其是那些发白光的。
发光装置可包括复合层状结构,其包括基板和设置在基板上的磷光体膜的一个层或多个层。该发光装置进一步包括设置在基板上与荧光体膜层相对的发光二极管(LED)。发光装置可进一步包括至少一个增白层。增白层设置在LED和磷光体膜的一个层或多个层上。
在本公开内容的一个方面,一个或多个增白层被配置为当装置处于其断开状态时为发光装置提供白色外观。发光装置可以具有其中装置发光的接通状态和其中装置不发光的断开状态。当发光装置处于其接通状态时,LED被点亮。相反,当发光装置处于其断开状态时,LED不被点亮。在本公开内容的一个方面,发光装置在其接通状态下发射白光。在另一方面,发光装置在其断开状态下不发射任何光,但在其断开状态下具有白色外观。发光装置可以通过本领域已知的各种方法供电。例如,LED可以连接到电路或向LED提供电流的元件,从而在设备开启时点亮LED。
在一个方面,LED是蓝色LED或蓝色发光二极管,也称为蓝光发射器并且被配置为发射蓝光。例如,LED发射在可见光谱的蓝色部分中约400nm-480nm的光。如上所述,蓝光的发射可用于产生白光。然而,本公开内容可以使用各种照明源——例如荧光灯或使用红色、绿色或蓝色LED的阵列的发光二极管——来实施。在本公开内容的一个方面,发光装置可以使用共同产生白光的红色、绿色和蓝色LED的阵列。例如,本公开内容的方面考虑使用任何颜色发射器。
在一些方面,发光装置可包括一个LED或多于一个LED。可以使用本领域已知的任何半导体材料来形成LED。例如,氮化镓(GaN)可用于形成用于本公开内容的蓝色LED。从LED发射的光的颜色通常是用于形成LED的半导体材料的功能。LED可以以各种配置发光,并且本公开内容在这方面不受限制。例如,LED可以是底部发光LED、顶部发光LED、侧面发光LED或其组合。
实施列
图1示出了堆叠配置(例如,堆叠膜)的示意图,该堆叠配置包括邻近一个或多个光学透明粘合剂(OCA)层102设置的磷光体层100。磷光体层100可以被配置为具有一个或多个OCA层102的膜。在某些方面,OCA层102中的一个可以被配置为基板,磷光体层100可以例如,使用粘合剂转移(AT)设置在该基板上。作为实例,OCA层102可以是或包括光学透明的层压粘合剂,例如丙烯酸粘合剂。可以使用YAG:Ce黄色粉末磷光体和OCA辅助保护层通过AT法制造磷光体层100。作为磷光体材料,可以不同地使用红色、绿色和黄色粉末磷光体。AT法有利于逐层(多层)涂覆并提供磷光体的高表面堆积密度。硬涂覆或保护层104(诸如例如但不限于PET膜)可以邻近磷光体层100和/或OCA层102设置。保护层104可以提供磷光体层100的划痕保护。
图2A-2B示出了磷光体层200和散热层203的堆叠配置(例如,堆叠膜)的示意图。如图所示,散热层203可以使用AT法分别设置在磷光体层200的下方(图2A)和/或上方(图2B)。散热层203可包括氮化硼、氮化铝、氧化铝、氮化硅或碳化硅粉末。一个或多个OCA层202可以邻近磷光体层200和散热层203中的一个或多个设置。硬涂覆或保护层204(例如,PET膜)可以邻近磷光体层200、散热层203和/或OCA层202设置。保护层204可以提供其他层的划痕保护。
图3A-3B是与光学透明树脂(OCR)整合或混合的磷光体层300和散热层303的堆叠构造(例如,堆叠膜)的示意图。混合的散热层303(具有OCR)可以通过AT法分别设置在磷光体层300的下方(图3A)和/或上方(图3B)。可以通过控制进入OCR的散热粉末的浓度来制造具有各种浓度的混合的散热层303。一个或多个OCA层302可以邻近磷光体层300和混合的散热层303中的一个或多个设置。硬涂覆或保护层304(例如,PET膜)可以邻近磷光体层300、散热层303和/或OCA层302设置。保护层304可以提供其他层的划痕保护。
图4示出了磷光体粉末和散热粉末的混合/整合堆叠配置(例如,堆叠膜)的示意图,以形成整合(混合)磷光体层400(显示为透明点)和散热层403(显示为阴影点)。具有散热层403的这种混合磷光体层400可以通过AT法使用化合物——其可以是具有各种浓度的磷光体粉末和散热材料(例如,粉末)的混合物——制造。与散热层403混合的混合磷光体层400可以表现出比没有混合散热层403的磷光体层400更高的热导率。作为实例,可以根据激光闪光分析系统测量热导率。使用激光闪光分析的热扩散率可根据式(I)确定。
其中a是以每平方厘米每秒(cm2/s)为单位的热扩散率;d是以厘米(cm)为单位的样品厚度,和t1/2是以秒(s)为单位的半最大值的时间。
在一个实例中,能量脉冲(即,激光)加热平面平行样品的一侧。由于能量输入而在样品的相对侧上的温度升高是时间相关检测的。然后可以基于公式(II)计算样品的热导率:
λ(T)=a(T)*Cp(T)*ρ(T) (II)
其中λ是热导率,a是热扩散率,Cp是比热,和ρ是密度。热导率可以用瓦每米开尔文(W/m·K)表示。可以使用其他方法。
具有散热膜的这些磷光体膜可以表现出比没有散热膜的磷光体膜更高的热稳定性。如本文所用,热稳定性可定义为在温度范围内低于阈值的热导率变化。作为实例,在图6中图解根据本公开内容的方面的包括磷光体层和散热层的实例CCL层的热稳定性。如图所示,本公开内容的CCL层在25℃至120℃的温度范围内表现出小于约10%的热稳定性变化,例如0.148W/m·K至0.157W/m·K(即6%的变化)——。具体地,样品CCL_550(1)表示与磷光体层(Y-550)连接的PET基板膜粘合剂层;样品CCL_550(1)_P表示与具有PET保护层的磷光体层(Y-550)连接的PET基板膜粘合剂层,其中粘合剂与基板膜相对设置,以将磷光体层夹在其之间;样品CCL_550(2)表示与磷光体层(Y-550)连接的PET基板膜粘合剂层,其中PET基板膜粘合剂层的第二堆叠连接到以两层堆叠配置(即,叠层薄膜)设置的磷光体层(Y-550)。
返回图4,一个或多个OCA层402可以邻接磷光体层400和散热层403中的一个或多个设置。硬涂覆或保护层404(例如,PET膜)可以邻近磷光体层400、散热层403和/或OCA层402设置。保护层404可以促进其他层的划痕保护。
如本文所述,散热层203、303、403可以起到改善磷光体层200、300、400的效率的作用,这是由于其散射效应以及使磷光体层200、300、400的外部黄色增白。作为一个实例,图8图解了发光装置/堆叠的各种配置的功率效率(PE)和外量子效率(EQE)。可以使用LM-79测试方法进行效率测量。LM-79是北美照明工程学会(IESNA)批准的固态照明的电气和光度测量方法。积分球系统可用于利用分光光度计测量总光通量和颜色。
可以形成发光装置,其包括本文中所描述的一种或多种堆叠配置。作为实例,图5A-5F图解了示例性LED封装的各种示意图,其被设置为通过图1-4中图解的一个或多个堆叠配置——其包含各种磷光体层100、200、300、400、500和/或散热层203、303、403、503和/或OCA层102、202、302、402、502和/或保护层104、204、304、404、504——发光。示例性LED封装包括基板510、位于基板520之上或之内的多个LED 520、和位于基板520附近的图1-4中的堆叠配置之一。这样,通过添加用于LED和OLED应用和未来的工业应用的散热层,可以实现包括多功能磷光体层的发光装置,其表现更高的热稳定性和更高的效率,以及外部白色。
由本公开内容的膜或配置形成的LED或LED封装或堆叠可以实现具体的功率效率。当根据L-79测试方法测试时,发光装置可以表现出约30流明/瓦(1m/W)和约150lm/W之间的功率效率。
定义
应理解,本文使用的术语仅用于描述具体方面的目的,而不旨在是限制性的。如说明书和权利要求书中所用,术语“包含(comprising)”可包括“由......组成(consistingof)”和“基本上由......组成(consisting essentially of)”的实施方式。除非另外定义,否则本文使用的所有技术和科学术语具有与本公开内容所属领域的普通技术人员通常理解的相同的含义。在本说明书和所附权利要求中,将参考在此定义的许多术语。
如说明书和所附权利要求中所使用的,除非上下文另有明确说明,单数形式“一(a,an)”和“该(the)”包括复数等同物。因此,例如,提及“聚碳酸酯聚合物”包括两种或更多种聚碳酸酯聚合物的混合物。
如本文所用,术语“组合”包括共混物、混合物、合金、反应产物等。
本文中的范围可以表示为从一个具体值到另一个具体值。当表达这样的范围时,另一方面包括从一个具体值和/或到另一个具体值。类似地,当通过使用先行词“约”将值表示为近似值时,将理解该具体值形成另一方面。将进一步理解,每个范围的端点相对于另一个端点都是重要的,并且独立于另一个端点。还应理解,本文公开了许多值,并且除了值本身之外,每个值在本文中也被公开为“约”该具体值。例如,如果公开了值“10”,则还公开了“约10”。还应理解,还公开了两个具体单元之间的每个单元。例如,如果公开了10和15,则还公开了11、12、13和14。
如本文所用,术语“约”和“在或约”表示所讨论的量或值可以是指定大约或大约相同的某个其他值的值。如本文所用,通常理解的是,除非另有说明或推断,否则标称值表示±5%变化。该术语旨在表达相似的值促进权利要求中记载的等同结果或效果。也就是说,应理解,数量、尺寸、配方、参数和其他数量和特性不是也不必是精确的,但可以根据需要近似和/或更大或更小,反映公差、转换因子、四舍五入、测量误差等,以及本领域技术人员已知的其他因素。通常,无论是否明确说明如此,数量、大小、配方、参数或其他数量或特征是“约”或“近似”。应当理解,在定量值之前使用“约”时,除非另外具体说明,否则该参数还包括具体的定量值本身。
公开了用于制备本公开内容的膜的组分以及本文公开的方法中使用的膜本身。本文公开了这些和其他材料,并且应当理解,当公开这些材料的组合、子集、相互作用、组等时,而这些化合物的各种单独和集体组合的和排列的具体参考不能被明确公开时,每个都具体地在本文中被考虑和描述。例如,如果公开和讨论了特定化合物并且讨论了可以对许多分子——包括所讨论的化合物进行的许多修饰时,则具体考虑了化合物的每种组合和排列以及可能的修饰,除非具体表明相反。因此,如果公开了一类分子A、B和C以及一类分子D、E和F以及组合分子的实例,A-D,那么即使每个分别没有单独列举,每个被单独且共同地考虑,比表示组合A-E、A-F、B-D、B-E、B-F、C-D、C-E和C-F被视为公开。同样,还公开了这些的任何子集或组合。因此,例如,A-E、B-F和C-E的子组将被视为公开。该概念适用于本申请的所有方面,包括但不限于制造和使用本公开内容的组合物的方法中的步骤。因此,如果存在可以执行的各种附加步骤,则应理解,这些附加步骤中的每一个可以利用本公开内容的方法的任何具体方面或方面的组合来执行。
如本文所用,“烯丙酸酯”是指烯丙基羧酸的任何盐或酯,即含有烯丙基的一个。烯丙基是指一价基团CH2=CH-CH2-。
如本文所用,“YAG:Ce”是指掺杂铈的YAG。YAG是钇铝石榴石(Y3Al5O12)。
如本文所用,术语“透明的”或“光学透明的”是指所公开的组合物的透射率水平大于50%。在一些方面,透射率可以是至少60%、70%、80%、85%、90%或95%、或源自上述示例值的任何透射率值范围。在“透明的”的定义中,术语“透射率”是指根据ASTM D1003以3.2毫米的厚度测量的穿过样品的入射光的量。
如本文所用的术语“粘合剂”是指能够将两个膜粘合在一起的粘性(sticky)、粘性(gluey)或粘性(tacky)物质。在具体方面,粘合剂是透明的。在粘合剂中,可以加入干燥剂材料以改善薄膜的水蒸气透过率(WVTR)值。固化粘合剂层可能需要紫外线(UV)或热能。
除非本文另有相反说明,否则所有测试标准都是在提交本申请时有效的最新标准。
方面
本公开内容包括至少以下方面。
方面1.一种发光装置,包括:基板,其包含光学透明粘合剂或光学透明树脂;有机发光二极管,其邻近基板设置,并配置成通过基板发光;颜色转换层,其邻近基板的与有机发光二极管相对的一侧设置,其中颜色转换层包括磷光体,并使用粘合剂转移法设置在基板上;和散热层,其邻近颜色转换层设置,其中散热层使用粘合剂转移法形成,并且其中发光装置与基本上由基板、有机发光二极管和颜色转换层组成的没有散热层的比较发光装置相比,表现出改善的热稳定性,并且其中发光装置表现出使用L-79测试方法测试的约30lm/W和约150lm/W之间的功率效率。
方面1.一种发光装置,其基本上由以下组成:基板,其包括光学透明粘合剂或光学透明树脂;有机发光二极管,其邻近基板设置,并配置成通过基板发光;颜色转换层,其邻近基板的与有机发光二极管相对的一侧设置,其中颜色转换层包括磷光体,并使用粘合剂转移法设置在基板上;和散热层,其邻近颜色转换层设置,其中散热层使用粘合剂转移法形成,并且其中发光装置与基本上由基板、有机发光二极管和颜色转换层组成的没有散热层的比较发光装置相比,表现出改善的热稳定性,并且其中发光装置表现出使用L-79测试方法测试的约30lm/W和约150lm/W之间的功率效率。
方面2.一种发光装置,其由以下组成:基板,其包括光学透明粘合剂或光学透明树脂;有机发光二极管,其邻近基板设置,并配置成通过基板发光;颜色转换层,其邻近基板的与有机发光二极管相对的一侧设置,其中颜色转换层包括磷光体,并使用粘合剂转移法设置在基板上;和散热层,其邻近颜色转换层设置,其中散热层使用粘合剂转移法形成,并且其中发光装置与基本上由基板、有机发光二极管和颜色转换层组成的没有散热层的比较发光装置相比,表现出改善的热稳定性,并且其中发光装置表现出使用L-79测试方法测试的约30lm/W和约150lm/W之间的功率效率。
方面3.方面1的发光装置,其中散热层和颜色转换层的至少一部分是一体的。
方面4.方面1的发光装置,其中散热层包括氮化硼、氮化铝、氧化铝、氮化硅、碳化硅粉末或其组合。
方面5.方面1的发光装置,其中散热层插入在颜色转换层和有机发光二极管之间,或者其中颜色转换层插入在散热层和有机发光二极管之间。
方面6.方面1的发光装置,其中基板和颜色转换层形成为堆叠膜。
方面7.一种发光装置,其包括:基板;有机发光二极管,其邻近基板设置;颜色转换层,其邻近基板的与有机发光二极管相对的一侧设置;和散热层,其邻近颜色转换层设置,其中颜色转换层和散热层中的一个或多个使用粘合剂转移形成,并且其中发光装置与基本上由基板、发光二极管和颜色转换层组成的没有散热层的比较发光装置相比,表现出改善的热稳定性和功率效率。
方面8.方面7的发光装置,其中颜色转换层包含粉末磷光体。
方面9.方面8的发光装置,其中磷光体粉末选自红色、绿色和黄色磷光体粉末。
方面10.方面7的发光装置,其中颜色转换层包含YAG-Ce黄色粉末磷光体。
方面11.方面7-10中任一项的发光装置,其中散热层和颜色转换层的至少一部分是一体的。
方面12.方面11的发光装置,其中散热层和颜色转换层的至少一部分中的每一个包括彼此混合的粉末。
方面13.方面7-12中任一项的发光装置,其中散热层包括氮化硼、氮化铝、氧化铝、氮化硅或碳化硅粉末。
方面14.方面7-12中任一项的发光装置,其中散热层插入在颜色转换层和有机发光二极管之间。
方面15.方面7-12中任一项的发光装置,其中颜色转换层插入在散热层和有机发光二极管之间。
方面16.方面7-15中任一项的发光装置,其中基板包括光学透明粘合剂或光学透明树脂。
方面17.方面16的发光装置,其中光学透明粘合剂或光学透明树脂包含丙烯酸酯、PAA(聚丙烯酸)、硅氧烷、氨基甲酸酯或环氧基团、或其组合。
方面18.方面1-17中任一项的发光装置,进一步包括硬涂覆层,其设置使得散热层和颜色转换层中的每一个插入在硬涂覆层和有机发光二极管之间,其中硬涂覆层包括聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚氨酯、聚苯乙烯、聚丙烯、聚醚酰亚胺或其组合。
方面19.权利要求18所述的发光装置,其中使用粘合剂转移法将颜色转换层、散热层和硬涂覆层固定到基板上。
方面20.方面1-10和13-18中任一项的发光装置,进一步包括设置在颜色转换层和散热层之间的光学透明树脂。
方面21.一种形成方面1-19中任一项发光装置的方法。
方面22.方面1-20中任一项的发光装置,其中发光二极管是有机发光二极管,并且其中发光装置表现出使用L-79测试方法测量的约50lm/W和约100lm/W之间的功率效率。
方面23.方面1-20中任一项的发光装置,其中发光装置表现出使用L-79测试方法测量的约70lm/W和约130lm/W之间的功率效率。
Claims (20)
1.一种发光装置,其包括:
基板,其包含光学透明粘合剂或光学透明树脂;
发光二极管,其邻近所述基板附近设置并配置成通过所述基板发光;
颜色转换层,其邻近所述基板的与所述发光二极管相对的一侧设置,其中所述颜色转换层包括磷光体,并使用粘合剂转移法设置在所述基板上;和
散热层,其邻近所述颜色转换层设置,其中所述散热层使用所述粘合剂转移法形成,和
其中所述发光装置与基本上由所述基板、所述发光二极管和所述颜色转换层组成的没有所述散热层的比较发光装置相比,表现出改善的热稳定性,和
其中所述的发光装置表现出使用L-79测试方法测量的约30lm/W至约150lm/W的功率效率。
2.根据权利要求1所述的发光装置,其中所述散热层和所述颜色转换层的至少一部分是一体的。
3.根据权利要求1所述的发光装置,其中所述散热层包括氮化硼、氮化铝、氧化铝、氮化硅、碳化硅粉末或其组合。
4.根据权利要求1所述的发光装置,其中所述散热层插入在所述颜色转换层和所述发光二极管之间,或者其中所述颜色转换层插入在所述散热层和所述发光二极管之间。
5.根据权利要求1所述的发光装置,其中所述基板和所述颜色转换层形成为堆叠膜。
6.一种发光装置,其包括:
基板;
发光二极管,其邻近所述基板设置;
颜色转换层,其邻近所述基板的与所述发光二极管相对的一侧设置;和
散热层,其邻近所述颜色转换层设置,其中所述颜色转换层和所述散热层中的一个或多个使用粘合剂转移形成,并且其中所述发光装置与基本上由所述基板、所述发光二极管和所述颜色转换层组成的没有所述散热层的比较发光装置相比,表现出改善的热稳定性和功率效率。
7.根据权利要求6所述的发光装置,其中所述颜色转换层包括粉末磷光体。
8.根据权利要求7所述的发光装置,其中所述磷光体粉末选自红色、绿色和黄色磷光体粉末。
9.根据权利要求6所述的发光装置,其中所述颜色转换层包括掺杂铈的钇铝石榴石黄色粉末磷光体。
10.根据权利要求6-9中任一项所述的发光装置,其中所述散热层和所述颜色转换层的至少一部分是一体的。
11.根据权利要求10所述的发光装置,其中所述散热层和所述颜色转换层的所述至少一部分中的每一个包括彼此混合的粉末。
12.根据权利要求6-11中任一项所述的发光装置,其中所述散热层包括氮化硼、氮化铝、氧化铝、氮化硅或碳化硅粉末。
13.根据权利要求6-9中任一项所述的发光装置,其中所述散热层插入在所述颜色转换层和所述发光二极管之间。
14.根据权利要求6-9中任一项所述的发光装置,其中所述颜色转换层插入在所述散热层和所述发光二极管之间。
15.根据权利要求6-14中任一项所述的发光装置,其中所述基板包括光学透明粘合剂或光学透明树脂。
16.根据权利要求15所述的发光装置,其中所述光学透明粘合剂或所述光学透明树脂包括丙烯酸酯、PAA(聚丙烯酸)、硅氧烷、氨基甲酸酯或环氧基团、或其组合。
17.根据权利要求1-16中任一项所述的发光装置,进一步包括硬涂覆层,所述硬涂覆层设置使得所述散热层和所述颜色转换层中的每一个插入在所述硬涂覆层和所述发光二极管之间,其中所述硬覆涂层包括聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚氨酯、聚苯乙烯、聚丙烯、聚醚酰亚胺或其组合。
18.根据权利要求17所述的发光装置,其中使用粘合剂转移法将所述颜色转换层、所述散热层和所述硬涂覆层固定到所述基板上。
19.根据权利要求1-9和12-17中任一项所述的发光装置,进一步包括设置在所述颜色转换层和所述散热层之间的光学透明树脂。
20.一种形成权利要求1-19中任一项所述的发光装置的方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201662355972P | 2016-06-29 | 2016-06-29 | |
US62/355,972 | 2016-06-29 | ||
PCT/IB2017/053805 WO2018002809A1 (en) | 2016-06-29 | 2017-06-26 | Fabrication of phosphor film with heat dissipation film |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN109478588A true CN109478588A (zh) | 2019-03-15 |
Family
ID=59366460
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201780044076.6A Pending CN109478588A (zh) | 2016-06-29 | 2017-06-26 | 制备具有散热膜的磷光体膜 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10553830B2 (zh) |
EP (1) | EP3479418B1 (zh) |
KR (1) | KR102031579B1 (zh) |
CN (1) | CN109478588A (zh) |
WO (1) | WO2018002809A1 (zh) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN113410372A (zh) * | 2021-06-17 | 2021-09-17 | 中国科学院半导体研究所 | 一种发光器件封装结构 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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---|---|---|---|---|
US5897727A (en) | 1996-09-20 | 1999-04-27 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Method for assembling layers with a transfer process using a crosslinkable adhesive layer |
JP2006098242A (ja) | 2004-09-29 | 2006-04-13 | Fuji Photo Film Co Ltd | 放射線像変換パネル |
US7294861B2 (en) | 2005-06-30 | 2007-11-13 | 3M Innovative Properties Company | Phosphor tape article |
US7196354B1 (en) * | 2005-09-29 | 2007-03-27 | Luminus Devices, Inc. | Wavelength-converting light-emitting devices |
JP5755405B2 (ja) | 2009-11-02 | 2015-07-29 | 恵和株式会社 | 太陽電池モジュール裏面用放熱シート及びこれを用いた太陽電池モジュール |
KR101913878B1 (ko) | 2010-12-29 | 2018-10-31 | 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 | 원격 인광체 led 소자를 위한 인광체 반사기 조립체 |
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TWI469396B (zh) * | 2014-07-01 | 2015-01-11 | Unity Opto Technology Co Ltd | Applied to the backlight of the LED light-emitting structure |
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-
2017
- 2017-06-26 CN CN201780044076.6A patent/CN109478588A/zh active Pending
- 2017-06-26 WO PCT/IB2017/053805 patent/WO2018002809A1/en active Search and Examination
- 2017-06-26 KR KR1020197001632A patent/KR102031579B1/ko active IP Right Grant
- 2017-06-26 EP EP17740788.9A patent/EP3479418B1/en active Active
- 2017-06-26 US US16/313,506 patent/US10553830B2/en not_active Expired - Fee Related
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---|---|
WO2018002809A1 (en) | 2018-01-04 |
US10553830B2 (en) | 2020-02-04 |
US20190341573A1 (en) | 2019-11-07 |
EP3479418B1 (en) | 2019-12-04 |
KR20190014096A (ko) | 2019-02-11 |
KR102031579B1 (ko) | 2019-10-14 |
EP3479418A1 (en) | 2019-05-08 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20190315 |