CN109473567A - 显示面板及其制备方法、显示装置 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种显示面板及其制备方法、显示装置。所述显示面板包括基板、形成于所述基板上的封装层，所述封装层的边界位于所述基板的边界内侧；所述显示面板包括异型边缘区，所述基板及所述封装层的位于所述异型边缘区的边界为互相匹配的不规则形状。

Description

显示面板及其制备方法、显示装置

技术领域

本申请涉及显示设备技术领域，尤其涉及一种显示面板及其制备方法、显示装置。

背景技术

随着科技的发展，可穿戴电子产品的需求越来越大。为了提高可穿戴电子产品的美观性，一般将可穿戴电子产品的形状设计为异型例如圆形、椭圆形、或者可穿戴电子产品的边角处设计为不规则形状等。

相关技术中，异型的电子设备存在一些缺陷。

发明内容

根据本申请的第一方面，提供了一种显示面板，所述显示面板包括基板及形成于所述基板上的封装层，所述封装层的边界位于所述基板的边界内侧；

所述显示面板包括异型边缘区，所述基板及所述封装层的位于所述异型边缘区的边界为互相匹配的不规则形状。

在一个实施例中，所述显示面板还包括形成于所述基板与所述封装层之间的边框电路，所述边框电路的边界位于所述封装层的边界内侧，所述边框电路及所述封装层的位于所述异型边缘区的边界为互相匹配的不规则形状。

在一个实施例中，所述基板、所述边框电路及所述封装层的位于所述异型边缘区的边界中，相邻两个边界间的距离的相对偏差范围为-10％至10％。

在一个实施例中，所述基板、所述边框电路及所述封装层的位于所述异型边缘区的边界分别为多线段型。

在一个实施例中，所述基板、所述边框电路及所述封装层的位于所述异型边缘区的边界中，每一边界均内接于对应的外接圆上；

各边界对应的外接圆均为同心圆。

在一个实施例中，所述基板、所述边框电路及所述封装层的位于所述异型边缘区的边界分别包括多条线段，且各边界包括的线段的条数分别相等；

所述基板、所述边框电路及所述封装层的位于所述异型边缘区的边界中，位于同一边界内的多条线段的长度相等。

在一个实施例中，所述显示面板还包括形成于所述边框电路内侧的像素电路及形成于所述像素电路与所述封装层之间的OLED发光功能层，所述OLED发光功能层的边界位于所述边框电路的边界内侧，所述OLED发光功能层邻接所述异型边缘区的边界为与所述基板位于所述异型边缘区的边界匹配的不规则形状。

根据本申请的第二方面，提供了一种显示面板的制备方法，所述方法包括：

提供基板；

将具有开口的掩膜板定位在所述基板的上方，封装材料透过掩膜板的所述开口沉积并固化在所述基板上，以在所述基板上形成封装层，所述封装层的边界位于所述基板的边界内侧，所述显示面板包括异型边缘区，所述基板及所述封装层的位于所述异型边缘区的边界为互相匹配的不规则形状。

在一个实施例中，在所述将具有开口的掩膜板定位在所述基板的上方之间，所述方法还包括：在所述基板上形成边框电路，所述边框电路的边界位于所述封装层的边界内侧，所述边框电路的边界与所述封装层的边界为互相匹配的不规则形状；

所述基板、所述边框电路及所述封装层的位于所述异型边缘区的边界分别为多线段型；

所述基板、所述边框电路及所述封装层的位于所述异型边缘区的边界中，相邻两个边界之间的距离的偏差范围为-10％至10％。

根据本申请的第三方面，提供了一种显示装置，其特征在于，所述显示装置包括上述的显示面板。

本申请提供的显示面板及其制作方法、显示装置，显示面板的基板及封装层的位于异型边缘区的边界为互相匹配的不规则形状，从而可使得位于异型边缘区的边界之间的距离差别较小，可避免基板的边界与封装层的边界之间距离较小导致切割基板时损伤封装层，也可避免异型边缘区内的基板的边界与封装层的边界之间距离较大导致异形边缘区域不能被有效利用。可知，本申请可提高显示面板的产品良率，改善其使用寿命。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本申请。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。

图1是本申请实施例提供的显示面板的剖视图；

图2是本申请实施例提供的显示面板的异型边缘区的俯视图；

图3为本申请实施例提供的在基板上形成的多个显示面板的俯视图；

图4为沿图3中的AA直线的剖视图；

图5为图1所示的显示面板的局部俯视图；

图6是本申请实施例提供的显示面板的制备方法的流程图；

图7为本申请实施例提供的形成封装层时采用的掩膜板的俯视图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置和方法的例子。

下面结合附图，对本申请实施例中的显示面板及其制备方法进行详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施方式中的特征可以相互补充或相互组合。

在本申请实施例中，为描述方便，将由基板指向封装层的方向定义为上，将由封装层指向基板的方向定义为下，以此确定出上下方向。容易理解，不同的方向定义方式并不会影响工艺的实质操作内容以及产品的实际形态。

图1为本申请实施例提供的显示面板100的结构示意图，图2为本申请实施例提供的显示面板的异型边缘区的俯视图。参见图1和图2，所述显示面板包括基板10及形成于所述基板10上的封装层30。所述封装层30的边界31位于所述基板10的边界11内侧。所述显示面板包括异型边缘区，在异型边缘区内，所述基板10的边界11及所述封装层30的边界31为互相匹配的不规则形状。

其中，显示面板100的边缘区指的是环绕显示面板的AA区(显示区)的区域。异型边缘区指的是显示面板100的边缘区中边界为非直线型的边缘区域。显示面板100可以是全部的边缘区域均为异型边缘区，或者显示面板100也可以是部分边缘区为异型边缘区。所述基板10及所述封装层30位于异型边缘区的边界互相匹配指的是位于异型边缘区的边界11和边界31的形状相同或者相似，从而可使得位于异型边缘区的相邻边界的各处之间的距离差别较小。不规则形状指的是非直线形，例如可以是圆弧形、多线段型等。

参见图3和图4，在制备显示面板100时，一般先在较大的基板10’上的多个区域上分别形成封装层30。之后再对基板10’进行切割，得到多个如图1所示的显示面板100。

由于每个显示面板100的基板10大小是一定的，即每个显示面板的基板10的边界是固定的。在切割基板10’的过程中，若封装层30的边界31与基板10的边界11之间的距离过小，可能会导致在切割基板10时损伤封装层30，从而导致封装失效；若显示面板100的封装层30的边界31与基板20的边界21之间的距离过大，会导致边缘区域得不到有效利用。为了避免上述缺陷，需保证异型边缘区内，相邻边界的各处间的距离差别较小，均在合适的范围内。

本申请实施例中，显示面板100的基板10及封装层30位于异型边缘区的边界为互相匹配的不规则形状，从而可使得位于异型边缘区的相邻边界之间的距离差别较小，可避免基板10的边界11与封装层30的边界31之间距离d₂较小导致切割基板10时损伤封装层30，并可避免异型边缘区内的基板10的边界11与封装层30的边界31之间距离d₂较大导致边缘区域得不到有效利用。因此，本申请实施例可提高显示面板100的产品良率，改善其使用寿命。

在一个实施例中，显示面板100还包括形成于基板10与封装层30之间的边框电路20。所述边框电路20的边界21位于所述封装层30的边界31内侧，所述边框电路20及所述封装层30的位于异型边缘区的边界为互相匹配的不规则形状。

其中，边框电路20位于显示面板100的边缘区。若显示面板100的封装层30的边界31与边框电路20的边界21之间的距离过小，会导致封装失效，影响显示面板的寿命。由于异型边缘区内，边框电路20的边界与封装层30的边界31为互相匹配的不规则形状，基板10的边界11与封装层30的边界31为互相匹配的不规则形状，则可知三个边界11、21、31的形状互相匹配，从而可使得位于异形边缘区内的边界21与边界31之间的距离差别较小，可避免封装层30的边界31与边框电路20的边界21之间的距离d₁较小而导致封装失效。

封装层30的边界与AA区的边界之间距离一定时，由于本申请实施例可避免异型边缘区内封装层30的边界31与基板10的边界11之间的距离较大，因而可使得封装层30的边界31与AA区的边界间的距离较大，在保证封装层30不会出现封装失效的同时，可增大边框电路20的布线的间距及线宽，提高边缘区域的利用率。

再次参见图1，显示面板100还包括形成于边框电路20内侧的像素电路50及形成于像素电路50与封装层30之间的OLED发光功能层40。OLED发光功能层40的边界41位于边框电路20的边界21内侧。OLED发光功能层40的区域大小与显示面板100的AA区的区域大小相等。

参见图5，边框电路20可包括多个GIP电路(栅极驱动电路)22及fanout电路(扇出电路)23。像素电路50可包括薄膜晶体管(未图示)、扫描信号线51和数据线52。其中，薄膜晶体管、扫描信号线51和数据线52位于AA区内，GIP电路22和fanout电路23位于显示面板100的边缘区，fanout电路23位于GIP电路22与OLED发光功能层40之间，GIP电路22的边界即为边框电路20的边界21。薄膜晶体管可包括开关晶体管与驱动晶体管。GIP电路22一端与扫描信号线51连接，另一端与IC(Integrated Circuit，集成电路)区60连接；fanout电路23一端与数据线52连接，另一端与IC区60连接。扫描信号线51与开关晶体管的栅极连接，数据线52与开关晶体管的漏极连接。OLED发光功能层40包括阳极、位于阳极上的有机发光层及位于有机发光层上的阴极。驱动晶体管的漏极与OLED发光功能层40的阳极相连，便于注入空穴。OLED发光功能层40中的阴极可以为连成一片的公共电极。边框电路20、像素电路50及OLED发光功能层40的工作过程如下：IC区60通过GIP电路22控制扫描信号线51的扫描信号有效时，开关晶体管打开，并控制fanout电路23将对应的数据线52中的电信号通过fanout电路23提供给驱动晶体管，使得驱动晶体管开启，并将电源电压信号中的电信号提供给OLED发光功能层40的阳极；阳极与阴极之间形成电势差，阳极的空穴与阴极的电子在有机发光层中复合发光，从而实现显示功能。图5中仅示例性地示出GIP电路22与一条扫描信号线51连接，在实际中，GIP电路22可与多条扫描信号线51连接；同样地，图5中仅示例性地示出fanout电路23与一条数据线52连接，在实际中，fanout电路23可与多条数据线52连接。

OLED发光功能层40邻接异型边缘区的边界41可为与封装层30位于异型边缘区的边界31匹配的不规则形状。如此可使得封装层30的边界31与OLED发光功能层40的边界41各处的距离差别较小，又由于GIP电路22的边界21的形状与封装层30的边界31的形状互相匹配，则更利于减小GIP电路22的边界21与封装层30的边界31各处的距离的差距。

在一个实施例中，异型边缘区内，所述基板10的边界11、所述边框电路20的边界21及所述封装层30的边界31中，相邻两个边界之间的距离的相对偏差范围为-10％至10％。也即是，基板10的边界11与封装层30的边界31间的距离d₂的相对偏差范围为-10％至10％，封装层30的边界31与边框电路20的边界21间的距离d₁的相对偏差范围为-10％至10％。其中，相对偏差指的是相邻两个边界之间的距离减去该两个边界之间的平均距离得到的距离差与平均距离的比值。相邻两个边界各处之间的距离大小指的是两个边界的各处间隔长度的最小值。相邻两个边界之间的距离的相对偏差范围为-10％至10％时，可避免相邻边界中一些位置距离过大或者一些位置距离过小而导致的上述缺陷。

优选地，基板10的边界11与封装层30的边界31间的距离处处相等，封装层30的边界31与边框电路20的边界21间的距离处处相等。如此可最大程度地避免上述缺陷的产生。

进一步地，在异型边缘区内，基板10的边界11与封装层30的边界31之间的距离范围可为100μm至150μm，边框电路20的边界21与封装层30的边界31之间的距离范围可为100μm至120μm。

在一个实施例中，所述基板10、所述边框电路20及所述封装层30的位于异型边缘区的边界分别为多线段型。OLED发光功能层40邻接异型边缘区内的边界41也可是多线段型。其中，多线段型指的是多条顺次连接的线段组成的折线型，多线段构成的折线的两端分别与显示面板的非异型边缘区的边界连接。

进一步地，所述基板10、所述边框电路20及所述封装层30的位于异型边缘区的边界中，每一边界可内接于对应的外接圆上。如此可使得基板10、边框电路20及封装层30位于异型边缘区的边界比较平滑，从而使显示面板100的外形更加美观。

进一步地，所述基板10、所述边框电路20及所述封装层30的位于异型边缘区的边界对应的外接圆均为同心圆。如此可使得各边界的形状更加匹配，更利于将相邻边界之间的距离大小设置得比较均匀。

在一个实施例中，所述基板10、所述边框电路20及所述封装层30的位于异型边缘区的边界分别包括多条线段，且各边界包括的线段的条数分别相等。如此设置，可使得异型边缘区内的基板10、边框电路20及封装层30的边界形状相似度更好，利于减小相邻边界各处之间的距离的偏差。其中基板10、边框电路20及封装层30位于异型边缘区内的边界包括的线段的条数可分别为四条、五条或者更多条，本申请中不进行限定。

进一步地，所述基板10、所述边框电路20及所述封装层30的位于异型边缘区的边界中，位于同一边界内的多条线段的长度相等。也即是，在异型边缘区内，基板10的边界11包括的各线段的长度分别相等，边框电路20的边界21包括的各线段的长度分别相等，封装层30的边界31包括的各线段的长度分别相等。基板10、边框电路20及封装层30的位于异型边缘区的边界对应的外接圆均为同心圆、且各边界包括的线段的条数相同时，如此设置可使得各个边界的形状相同，从而可使得相邻边界各处之间的距离相等，更有利于提高显示面板的产品良率；并且可使异型边缘区内的各个边界更加平滑，线条更加美观。

在一个实施例中，基板10可以是柔性基板。柔性基板可以由PEN(聚萘二甲酸乙二醇酯)、PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)、PI(聚酰亚胺)、PES(聚醚砜树脂)、PC(聚碳酸酯)、PEI(聚醚酰亚胺)中的一种或多种制备得到。在其他实施例中，基板10也可以是刚性基板，例如可以是玻璃基板。封装层30可为薄膜封装(Thin Film Encapsulation，TFE)层，也可以是玻璃板封装层。

本申请实施例还提供了一种显示装置，所述显示装置包括上述任一实施例所述的显示面板。显示装置还可包括外壳，显示面板固定在外壳上。

本申请实施例中的显示装置可以为电子纸、手机、平板电脑、电视机、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。

图6是本申请实施例提供的显示面板的制备方法的流程图。参见图6，所述制备方法包括如下步骤601至步骤604。

在步骤601中，提供基板。

其中，基板可以是如图3中所示的较大的基板，在制备工艺结束后会被切割形成多个较小的基板，形成的较小的基板包括异型边缘区，异形边缘区的边界为不规则形状，例如圆弧型或者多线段型等。

在一个实施例中，基板可以是柔性基板。柔性基板可以由PEN(聚萘二甲酸乙二醇酯)、PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)、PI(聚酰亚胺)、PES(聚醚砜树脂)、PC(聚碳酸酯)、PEI(聚醚酰亚胺)中的一种或多种制备得到。在其他实施例中，基板也可以是刚性基板，例如可以是玻璃基板。

在步骤602中，在所述基板上形成边框电路和位于所述边框电路内侧的像素电路，所述边框电路的边界位于所述基板的边界内侧。

边框电路位于异型边缘区的边界的形状与基板位于异型边缘区的边界的形状相匹配。

其中，边框电路可包括GIP电路及fanout电路。GIP电路和fanout电路位于显示面板的边缘区，fanout电路位于GIP电路内侧，GIP电路的边界即为边框电路的边界。像素电路可包括多个薄膜晶体管、扫描信号线和数据线。薄膜晶体管可包括开关晶体管与驱动晶体管。GIP电路一端与开关晶体管的栅极连接，另一端与IC区连接；fanout电路一端与开关晶体管的漏极连接，另一端与数据线连接。

在基板上形成边框电路和像素电路的过程可如下：在所述基板上形成半导体层；在半导体层上形成栅极绝缘层；在栅极绝缘层上形成栅极、与栅极连接的扫描信号线和与扫描信号线相连的GIP电路；在栅极上形成层间介质层，并在层间介质层中形成位于半导体层上方的两个接触孔；在层间介质层上形成源极、漏极、与漏极连接的数据线及与数据线连接的fanout电路，并在两个接触孔中填充金属，源极与漏极分别与两个接触孔中的金属一体成型。

在步骤603中，在所述边框电路和像素电路上形成OLED发光功能层，所述OLED发光功能层的边界位于所述边框电路的边界内侧。

OLED发光功能层邻接异型边缘区的边界可为与基板位于异型边缘区的边界匹配的不规则形状。

OLED发光功能层包括阳极、位于阳极上的有机发光层及位于有机发光层上的阴极。驱动晶体管的漏极与OLED发光功能层40的阳极相连，便于注入空穴。OLED发光功能层中的阴极可以为连成一片的公共电极。其中，OLED发光功能层的阳极与驱动晶体管的漏极相连。

在步骤604中，在所述OLED发光功能层上形成封装层，所述封装层的边界位于所述基板的边界与所述边框电路的边界之间，所述显示面板包括异型边缘区，所述基板、所述边框电路及所述封装层的位于所述异型边缘区的边界为互相匹配的不规则形状。

图7所示为形成封装层是采用的掩膜板的俯视图。其中，掩膜板上设有多个间隔排布的开口，开口的边界的与异型边缘区对应的部分为不规则形状，开口的边界与形成的封装层的边界形状一致。需进行步骤604时，可将所述掩膜板定位在基板上方，使边框电路与显示区等被掩膜板上的开口所暴露。而后，将封装材料透过所述掩膜板的开口沉积并固化在基板上，从而形成封装层。上述形成封装层的过程可避免封装层(尤其是封装层的边界)被刻蚀，有利于改善封装层的密封性能。图6仅以不规则形状为多线段型进行举例说明，在其他实施例中，开口的边界的与异型边缘区对应的部分可为其他的不规则形状。

在一个实施例中，基板与边框电路的边界分别为多线段型。

在一个实施例中，基板、边框电路及封装层的位于异型边缘区的边界中，相邻两个边界之间的距离的相对偏差范围为-10％至10％。

进一步地，基板的边界与封装层的边界之间的距离范围可为100μm至150μm，边框电路的边界与封装层的边界之间的距离范围可为100μm至120μm。

在一个实施例中，基板、边框电路及封装层的位于异型边缘区的边界分别为多线段型；在形成封装层时采用的掩膜板的边界可为与基板的边界匹配的多线段型。

在一个实施例中，基板、边框电路及封装层的位于异型边缘区的边界中，每一边界可内接于对应的外接圆上。

进一步地，基板、边框电路及封装层的位于异型边缘区的各边界对应的外接圆均为同心圆。

在一个实施例中，基板、边框电路及封装层的位于异型边缘区的边界分别包括多条线段，且各边界包括的线段的条数分别相等。

进一步地，基板、边框电路及封装层的位于异型边缘区的边界中，位于同一边界中的线段的长度分别相等。

本申请实施例提供的显示面板的制备方法，显示面板的基板、边框电路及封装层位于异型边缘区的边界为互相匹配的不规则形状，从而可使得位于异型边缘区的相邻边界之间的距离差别较小，可避免异型边缘区内的封装层的边界与边框电路的边界之间距离较小而导致封装失效，同时可避免异型边缘区内的基板的边界与封装层的边界之间距离较小导致切割基板时损伤封装层，以及避免异型边缘区内的基板的边界与封装层的边界之间距离较大导致边缘区域不能被有效利用。因此，本申请实施例可提高显示面板的产品良率，延长其使用寿命。

需要指出的是，在附图中，为了图示的清晰可能夸大了层和区域的尺寸。而且可以理解，当元件或层被称为在另一元件或层“上”时，它可以直接在其他元件上，或者可以存在中间的层。另外，可以理解，当元件或层被称为在另一元件或层“下”时，它可以直接在其他元件下，或者可以存在一个以上的中间的层或元件。另外，还可以理解，当层或元件被称为在两层或两个元件“之间”时，它可以为两层或两个元件之间唯一的层，或还可以存在一个以上的中间层或元件。通篇相似的参考标记指示相似的元件。

在本申请中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。术语“多个”指两个或两个以上，除非另有明确的限定。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的公开后，将容易想到本申请的其它实施方案。本申请旨在涵盖本申请的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本申请的一般性原理并包括本申请未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本申请的真正范围和精神由下面的权利要求指出。

应当理解的是，本申请并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本申请的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (10)

1.一种显示面板，其特征在于，所述显示面板(100)包括基板(10)及形成于所述基板(10)上的封装层(30)，所述封装层的边界(31)位于所述基板(10)的边界(11)内侧；

所述显示面板(100)包括异型边缘区，所述基板(10)及所述封装层(30)的位于所述异型边缘区的边界为互相匹配的不规则形状。

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板(100)还包括形成于所述基板(10)与所述封装层(30)之间的边框电路(20)，所述边框电路的边界(21)位于所述封装层(30)的边界(31)内侧，所述边框电路(20)及所述封装层(30)的位于所述异型边缘区的边界为互相匹配的不规则形状。

3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述基板(10)、所述边框电路(20)及所述封装层(30)的位于所述异型边缘区的边界中，相邻两个边界间的距离的相对偏差范围为-10％至10％。

4.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述基板(10)、所述边框电路(20)及所述封装层(30)的位于所述异型边缘区的边界分别为多线段型。

5.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述基板(10)、所述边框电路(20)及所述封装层(30)的位于所述异型边缘区的边界中，每一边界均内接于对应的外接圆上；

各边界对应的外接圆均为同心圆。

6.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述基板(10)、所述边框电路(20)及所述封装层(30)的位于所述异型边缘区的边界分别包括多条线段，且各边界包括的线段的条数分别相等；

所述基板(10)、所述边框电路(20)及所述封装层(30)的位于所述异型边缘区的边界中，位于同一边界内的多条线段的长度相等。

7.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括形成于所述边框电路(20)内侧的像素电路(50)及形成于所述像素电路(50)与所述封装层(30)之间的OLED发光功能层(40)，所述OLED发光功能层(40)的边界位于所述边框电路(20)的边界(21)内侧，所述OLED发光功能层(40)邻接所述异型边缘区的边界(41)为与所述基板(10)位于所述异型边缘区的边界(11)匹配的不规则形状。

8.一种显示面板的制备方法，其特征在于，所述方法包括：

提供基板；

将具有开口的掩膜板定位在所述基板的上方，封装材料透过掩膜板的所述开口沉积并固化在所述基板上，以在所述基板上形成封装层，所述封装层的边界位于所述基板的边界内侧，所述显示面板包括异型边缘区，所述基板及所述封装层的位于所述异型边缘区的边界为互相匹配的不规则形状。

9.根据权利要求8所述的显示面板的制备方法，其特征在于，在所述将具有开口的掩膜板定位在所述基板的上方之间，所述方法还包括：在所述基板上形成边框电路，所述边框电路的边界位于所述封装层的边界内侧，所述边框电路的边界与所述封装层的边界为互相匹配的不规则形状；

所述基板、所述边框电路及所述封装层的位于所述异型边缘区的边界分别为多线段型；

所述基板、所述边框电路及所述封装层的位于所述异型边缘区的边界中，相邻两个边界之间的距离的偏差范围为-10％至10％。

10.一种显示装置，其特征在于，所述显示装置包括权利要求1至7任一项所述的显示面板。