CN109471335A - 铬版贴片治具及方法 - Google Patents
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Abstract
本发明实施例提供一种铬版贴片治具及方法,所述治具包括基板,基板顶面设有用于放置铬版的铬版定位区,基板顶面还设有自基板靠一侧边处向基板中部对应于铬版上的标识点的位置延伸的滑槽,铬版放置于铬版定位区内时铬版需贴片部位盖于滑槽上,所述治具还包括容纳于滑槽内的滑块及用于驱动滑块沿滑槽来回移动的调节件,滑块顶面设置有用于定位放置片材的限位结构。本发明实施例通过在基板顶面设滑槽,滑槽内设置顶面定位放置有待贴的片材的滑块,并设置调节件来根据片材与铬版上的标识点的距离的测量值灵活调节滑块位置,使片材与铬版上的标识点的距离值在允许误差范围内,再用胶水将片材和铬版粘接固定,操作简单快捷,且贴片精度高。
Description
技术领域
本发明实施例涉及铬版制造技术领域,特别是涉及一种铬版贴片治具及方法。
背景技术
在一些铬版的制造过程中,需要在铬版的靠角落处粘贴一小块的片材(例如:铁片)来辅助曝光机进行对位,具体过程是:先对铬版进行居中性测量,然后根据铬版居中性的误差来计算得出片材粘贴位置,再采用胶水(通常采用UV胶水)将片材初步粘贴定位于计算所得的粘贴位置,最后送入曝光机进行对位。现有的曝光机对位识别误差最大要求是±0.1mm,对图形的标记点(mark点)距离片材顶端的距离要求非常严格,如果超出误差范围,曝光机将无法识别到mark点而无法正常进行曝光,需要返工重新贴片材,一方面会严重影响制造效率,另一方面,返工处理时,需要将片材撬下重新对位粘贴,容易导致铬版上的光学膜被污染或破损。
发明内容
本发明实施例要解决的技术问题在于,提供一种铬版贴片治具,能便捷、精确地实现铬版的贴片材操作。
本发明实施例进一步要解决的技术问题在于,提供一种铬版贴片方法,能便捷、精确地实现铬版的贴片材操作。
为解决上述技术问题,本发明实施例采用以下技术方案:一种铬版贴片治具,包括基板,所述基板顶面设有用于放置铬版的铬版定位区,所述基板顶面还设有自所述基板靠一侧边处向基板中部对应于所述铬版上的标识点的位置延伸预定长度的滑槽,所述铬版放置于所述铬版定位区内时所述铬版需贴片的部位盖于所述滑槽上,所述治具还包括容纳于所述滑槽内的滑块以及用于驱动所述滑块沿所述滑槽来回移动的调节件,所述滑块的顶面设置有用于定位放置片材的限位结构。
进一步地,所述调节件为调节螺杆,所述基座上还设有自所述基板侧面贯通至所述滑槽的螺孔,所述调节螺杆穿设于所述基座上的螺孔并与所述螺孔螺合,所述调节螺杆的内端和所述滑块通过能在轴向上限止相互脱离的防脱枢接结构枢接。
进一步地,所述防脱枢接结构包括设置于所述滑块上靠所述螺孔的一侧的卡槽、自所述滑块靠螺孔侧的侧面贯通至所述卡槽以供调节螺杆穿过的颈部通道以及设置于所述调节螺杆内端部并容纳于所述卡槽内的卡接块,所述卡接块的宽度大于颈部通道的宽度。
进一步地,所述调节螺杆的外端还形成有操作部。
进一步地,所述卡槽与卡接块在调节螺杆轴向上的尺寸相适配。
进一步地,所述卡槽和颈部通道是自滑块顶面或底面凹陷而成或者是自滑块的顶面贯通至底面设置。
进一步地,所述限位结构为自滑块顶面凹陷而成的凹腔或者在滑块顶面对应于片材的各边缘处凸出设置的限位凸起。
进一步地,铬版定位区为自基板顶面下凹形成的凹腔,所述凹腔的周缘处还设有定位凸块。
另一方面,本发明实施例还提供如下技术方案:一种铬版贴片方法,包括以下步骤:
步骤S1,将待粘贴的片材定位放置于滑槽内的滑块顶面;
步骤S2,将铬版放置于基板上的铬版定位区,铬版的待贴片部位覆盖于滑块上,且片材的外边缘自铬版的边缘伸出;
步骤S3,测量片材的外边缘至所述铬版上的标识点的距离获得测量值;
步骤S4,判断所述测量值相比于设计标准值是否在允许误差范围内,如否,进行以下步骤S5,如是,则进行以下步骤S6;
步骤S5,调节滑块在滑槽中的位置,再跳回重复进行步骤S3和步骤S4;
步骤S6,移开铬版,在片材顶面涂胶水后再重新放置铬版;
步骤S8,固化胶水,使片材与铬版粘接固定。
进一步地,在步骤S6和步骤S8之间还进行如下步骤:
步骤S70,再次测量片材外边缘至铬版标识点的距离获得最新测量值;
步骤S71,判断最新测量值相比于设计标准值是否在允许误差范围内,如否,进行以下步骤S72,如是,进行步骤S8;
步骤S72,重新调节滑块在滑槽中的位置,并跳回重新进行步骤S70和步骤S71。
采用上述技术方案,本发明实施例至少具有以下有益效果:本发明实施例通过在放置铬版的基板顶面还进一步设置滑槽,滑槽内设置顶面定位放置有待贴的片材的滑块,并设置调节件来驱动滑块沿滑槽滑动,从而可以方便地根据片材与铬版上的标识点的距离的测量值灵活调节滑块位置,使滑块上的片材与铬版上的标识点的距离值在预先设计的允许误差范围内,进而即可再涂胶水并固化胶水而将片材和铬版粘接固定,整个操作过程简单快捷,而且有效确保了片材与铬版上的标识点的距离符合要求。
附图说明
图1是本发明铬版贴片治具的一个可选实施例的立体结构示意图。
图2是本发明铬版贴片方法的一个可选实施例的流程步骤示意图。
图3是本发明铬版贴片方法的一个可选实施例中将滑块容纳于滑槽内且片材定位放置于滑块顶面时的结构示意图。
图4是本发明铬版贴片方法的一个可选实施例中将铬版放置于基板上时的结构示意图。
图5是本发明铬版贴片方法的一个可选实施例中移开铬版涂胶水后的结构示意图。
图6是本发明铬版贴片方法的一个可选实施例中在涂胶水后还进行再次测量和判断的流程步骤示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步详细说明。应当理解,以下的示意性实施例及说明仅用来解释本发明,并不作为对本发明的限定,而且,在不冲突的情况下,本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互结合。
如图1所示,本发明一个可选实施例提供一种铬版贴片治具,包括基板1,所述基板1顶面设有用于放置铬版2的铬版定位区10,所述基板1顶面还设有自所述基板1靠一侧边处向基板1中部对应于所述铬版2上的标识点20的位置延伸预定长度的滑槽12,所述铬版2放置于所述铬版定位区10内时所述铬版2需贴片的部位盖于所述滑槽12上,所述治具还包括容纳于所述滑槽12内的滑块14以及用于驱动所述滑块14沿所述滑槽12来回移动的调节件16,所述滑块14的顶面设置有用于定位放置片材3的限位结构18。
本发明实施例通过在放置铬版2的基板1顶面还进一步设置滑槽12,滑槽12内设置顶面定位放置有待贴的片材3的滑块14,并设置调节件16来驱动滑块14沿滑槽12滑动,从而可以方便地根据片材3与铬版2上的标识点20的距离的测量值灵活调节滑块14位置,使滑块14上的片材3与铬版2上的标识点20的距离值在预先设计的允许误差范围内,进而即可再涂胶水并固化胶水而将片材3和铬版2粘接固定,整个操作过程简单快捷,而且有效确保了片材3与铬版2上的标识点20的距离符合要求。
在图1所示的实施例中,所述铬版2需要在两个角落处贴片材3,因此,图1中也对应示出了两组滑槽12、滑块14及调节件16,其中一组的滑块14尚未容纳至对应的滑槽12内,调节件16也尚未组装连接至滑块14,而另一组的滑块14已容纳在对应的滑槽12内,调节件16也已经与滑块14组装连接。
在本发明一个可选实施例中,所述调节件16为调节螺杆16,所述基座1上还设有自所述基板1侧面贯通至所述滑槽12的螺孔11,所述调节螺杆穿设于所述基座1上的螺孔11并与所述螺孔11螺合,所述调节螺杆的内端和所述滑块14通过能在轴向上限止相互脱离的防脱枢接结构4枢接。本实施例通过采用螺杆来作为调节件16,可以有效地利用螺纹调节的高精度特点,可以非常精确地片材3与铬版2上的标识点20的距离。
在本发明一个可选实施例中,所述防脱枢接结构4包括设置于所述滑块14上靠所述螺孔11的一侧的卡槽40、自所述滑块14靠螺孔11侧的侧面贯通至所述卡槽40以供调节螺杆穿过的颈部通道42以及设置于所述调节螺杆内端部并容纳于所述卡槽40内的卡接块44,所述卡接块44的宽度大于颈部通道42的宽度。本实施例通过设计卡槽40来容置卡接块44,卡接块44可以随调节螺杆在卡槽40内旋转,而颈部通道42有效挡止卡接块44避免卡接块44从卡槽40内脱出,有利于快速调节滑块14。
在本发明一个可选实施例中,所述调节螺杆的外端还形成有操作部160。本实施例通过在调螺杆的外端形成操作部160,能方便对调节螺杆进行调节操作。
在本发明一个可选实施例中,所述卡槽40与卡接块44在调节螺杆轴向上的尺寸相适配。本实施例通过将卡槽40和卡接块44在调节螺杆轴向上的尺寸设计为相适配,从而卡接块44在卡槽40不会在调节螺杆的轴向上活动,从而调节螺杆旋进旋出操作时,可以直接驱动滑块14在轴向上移动,调节更为迅速。
在本发明一个可选实施例中,所述卡槽40和颈部通道42是自滑块14顶面或底面凹陷而成或者是自滑块14的顶面贯通至底面设置。本实施例提供了多种卡槽40和和颈部通道44的设置形式,可供实际制造时根据情况灵活采用。
在本发明一个可选实施例中,所述限位结构18为自滑块14顶面凹陷而成的凹腔或者在滑块14顶面对应于片材3的各边缘处凸出设置的限位凸起(图未示出)。本实施例也提供了多种不同的限位结构18的具体形式可供根据实际情况灵活采用。
在本发明一个可选实施例中,铬版定位区10为自基板1顶面下凹形成的凹腔,所述凹腔的周缘处还设有定位凸块13。本实施例通过在基板1顶面形成凹腔来作为铬版定位区10,可更有效地定位放置铬版2,而进一步设计的定位凸块13也可快速地对铬版2实现定位。
另一方面,如图2所示,本发明另一个实施例还提供一种铬版贴片方法,包括以下步骤:
步骤S1,将待粘贴的片材3定位放置于滑槽12内的滑块14顶面,如图3所示;
步骤S2,将铬版2放置于基板1上的铬版定位区10,铬版2的待贴片部位覆盖于滑块14上,且片材3的外边缘自铬版2的边缘伸出,如图4所示;
步骤S3,测量片材3的外边缘至所述铬版2上的标识点20的距离获得测量值;
步骤S4,判断所述测量值相比于设计标准值是否在允许误差范围内,如否,进行以下步骤S5,如是,则进行以下步骤S6;
步骤S5,调节滑块14在滑槽12中的位置,再跳回重复进行步骤S3和步骤S4;
步骤S6,移开铬版2,在片材3顶面涂胶水5后再重新放置铬版2,如图5所示;
步骤S8,固化胶水5,使片材3与铬版2粘接固定。
本发明实施例通过采用前述的治具来进行贴片材3,可以在贴片材过程中有效测量片材3外边缘至所述铬版2上的标识点20的距离,根据测量值判断该距离是否在允许误差范围内,并在超出允许误差范围时可进一步调节移动滑块14,使片材3相对于铬版2上的标识点20的距离允许误差范围内之后再进行涂胶固化,从而避免了涂胶固化后不合格再返工重新贴片所带来的缺陷。
在本发明一个可选实施例中,如图6所示,在步骤S6和步骤S8之间还进行如下步骤:
步骤S70,再次测量片材3外边缘至铬版2标识点20的距离获得最新测量值;
步骤S71,判断最新测量值相比于设计标准值是否在允许误差范围内,如否,进行以下步骤S72,如是,进行步骤S8;
步骤S72,重新调节滑块14在滑槽12中的位置,并跳回重新进行步骤S70和步骤S71。
本实施例通过在涂胶水5后再次测量片材3外边缘至铬版2标识点20的距离以确定是否需要重新调节滑块14来使片材3外边缘至铬版2标识点20的距离在允许误差范围内,从而可以有效克服在涂胶水5和重新放置铬版2的过程中可能出现的偏差,使得贴片材3的精度更高。
上面结合附图对本发明的实施例进行了描述,但是本发明并不局限于上述的具体实施方式,上述的具体实施方式仅仅是示意性的,而不是限制性的,本领域的普通技术人员在本发明的启示下,在不脱离本发明宗旨和权利要求所保护的范围情况下,还可做出很多形式,这些均属于本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种铬版贴片治具,包括基板,所述基板顶面设有用于放置铬版的铬版定位区,其特征在于,所述基板顶面还设有自所述基板靠一侧边处向基板中部对应于所述铬版上的标识点的位置延伸预定长度的滑槽,所述铬版放置于所述铬版定位区内时所述铬版需贴片的部位盖于所述滑槽上,所述治具还包括容纳于所述滑槽内的滑块以及用于驱动所述滑块沿所述滑槽来回移动的调节件,所述滑块的顶面设置有用于定位放置片材的限位结构。
2.如权利要求1所述的铬版贴片治具,其特征在于,所述调节件为调节螺杆,所述基座上还设有自所述基板侧面贯通至所述滑槽的螺孔,所述调节螺杆穿设于所述基座上的螺孔并与所述螺孔螺合,所述调节螺杆的内端和所述滑块通过能在轴向上限止相互脱离的防脱枢接结构枢接。
3.如权利要求2所述的铬版贴片治具,其特征在于,所述防脱枢接结构包括设置于所述滑块上靠所述螺孔的一侧的卡槽、自所述滑块靠螺孔侧的侧面贯通至所述卡槽以供调节螺杆穿过的颈部通道以及设置于所述调节螺杆内端部并容纳于所述卡槽内的卡接块,所述卡接块的宽度大于颈部通道的宽度。
4.如权利要求2所述的铬版贴片治具,其特征在于,所述调节螺杆的外端还形成有操作部。
5.如权利要求3所述的铬版贴片治具,其特征在于,所述卡槽与卡接块在调节螺杆轴向上的尺寸相适配。
6.如权利要求3所述的铬版贴片治具,其特征在于,所述卡槽和颈部通道是自滑块顶面或底面凹陷而成或者是自滑块的顶面贯通至底面设置。
7.如权利要求1至6中任一项所述的铬版贴片治具,其特征在于,所述限位结构为自滑块顶面凹陷而成的凹腔或者在滑块顶面对应于片材的各边缘处凸出设置的限位凸起。
8.如权利要求1至6中任一项所述的铬版贴片治具,其特征在于,铬版定位区为自基板顶面下凹形成的凹腔,所述凹腔的周缘处还设有定位凸块。
9.一种铬版贴片方法,其特征在于,包括以下步骤:
步骤S1,将待粘贴的片材定位放置于滑槽内的滑块顶面;
步骤S2,将铬版放置于基板上的铬版定位区,铬版的待贴片部位覆盖于滑块上,且片材的外边缘自铬版的边缘伸出;
步骤S3,测量片材的外边缘至所述铬版上的标识点的距离获得测量值;
步骤S4,判断所述测量值相比于设计标准值是否在允许误差范围内,如否,进行以下步骤S5,如是,则进行以下步骤S6;
步骤S5,调节滑块在滑槽中的位置,再跳回重复进行步骤S3和步骤S4;
步骤S6,移开铬版,在片材顶面涂胶水后再重新放置铬版;
步骤S8,固化胶水,使片材与铬版粘接固定。
10.如权利要求9所述的铬版贴片方法,其特征在于,在步骤S6和步骤S8之间还进行如下步骤:
步骤S70,再次测量片材外边缘至铬版标识点的距离获得最新测量值;
步骤S71,判断最新测量值相比于设计标准值是否在允许误差范围内,如否,进行以下步骤S72,如是,进行步骤S8;
步骤S72,重新调节滑块在滑槽中的位置,并跳回重新进行步骤S70和步骤S71。
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PB01 | Publication | ||
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GR01 | Patent grant | ||
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