CN109462436A - 测试板、信号传输方法及测试系统 - Google Patents

Abstract

本发明实施例提供一种测试板、信号传输方法及测试系统，属于通信技术领域。所述测试板包括存储器、金手指以及数据总线，所述存储器用于存储光模块的身份信息，以使所述待测通信设备在与所述测试板连接时，读取所述测试板中存储的光模块的身份信息，并根据所述光模块的身份信息确定对应的预加重参数，将所述预加重参数下发至与所述测试板连接的通信端口中，以使所述通信端口基于所述预加重参数对所述待测通信设备输出的电信号进行预加重后进而通过所述测试板输出，从而自动下发对应的预加重参数至通信端口，使得通信端口基于预加重参数对输出的电信号进行预加重处理，由此不再需要人为下发预加重参数，减少了人工干预，提高了测试效率。

Description

测试板、信号传输方法及测试系统

技术领域

本发明涉及通信技术领域，具体而言，涉及一种测试板、信号传输方法及测试系统。

背景技术

随着高速串行技术的发展，通信设备(如交换机、路由器等)的端口的数据速率越来越高，信号边沿越来越快，为了保证通信设备端口之间可靠的互联互通，有必要进行高速信号一致性测试，在这个测试中，主机一致性测试板(Host Compliance Board，简称HCB)扮演着重要角色。

由于现有技术中，通信设备(如交换机或路由器)一般会插入光模块后通过光纤连接进行通信，当通信设备的通信端口速率超过10Gbps时，会用到预加重技术，当光模块插入通信设备的通信端口时，通信设备会自动去识别该光模块的类型，例如速率是10Gbps、40Gbps、还是100Gbps，传输距离是短距、长距、还是超长距，然后通信设备会根据不同类型的光模块下发相应的前期已经固化好的预加重参数至通信设备中的通信端口，通过该通信端口对通信设备输出的电进行进行预加重后输出，以实现数据的可靠传输。其中，通信设备的通信端口可对电信号基于下发的预加重参数进行预加重处理后通过HCB引出，然后通过射频电缆传输给示波器进行测试验证。

但是，由于预加重参数的配置过程复杂，且一般是人工进行配置，导致测试时配置预加重参数需要耗费大量时间，进而使得测试效率低下。

发明内容

本发明实施例的目的在于提供一种测试板、信号传输方法及测试系统。

第一方面，本发明实施例提供了一种测试板，所述测试板包括存储器、金手指以及数据总线，所述数据总线与所述金手指连接；

所述金手指用于与待测通信设备的通信端口连接；

所述存储器用于存储光模块的身份信息，以使所述待测通信设备在与所述测试板连接时，读取所述测试板中存储的光模块的身份信息，并根据所述光模块的身份信息确定对应的预加重参数，将所述预加重参数下发至与所述测试板连接的通信端口中，进而使所述通信端口基于所述预加重参数对所述待测通信设备输出的电信号进行预加重处理。

可选地，所述存储器为电可擦可编程只读存储器EEPROM、内置EEPROM的微控制器MCU或内置EEPROM的数字电位器；

所述数据总线包括时钟信号总线以及数据信号总线，所述时钟信号总线与所述数据信号总线分别与所述金手指连接。

可选地，所述EEPROM包括EEPROM芯片，第一电容和第一电阻；

所述第一电容的一端与所述EEPROM芯片的电源端口连接，所述第一电容的另一端与所述测试板的接地端连接；

所述第一电阻的一端与所述EEPROM芯片的读写端口连接，所述第一电阻的另一端通过所述数据总线与所述金手指连接；

所述EEPROM芯片的电源端口还通过所述数据总线与所述金手指连接，所述EEPROM芯片的时钟信号端口与所述时钟信号总线连接，所述EEPROM芯片的数据信号端口与所述数据信号总线连接。

可选地，所述MCU包括MCU芯片、第二电容、第三电容、第二电阻、第三电阻及第四电阻；

所述MCU芯片的第一端口与所述第二电容的一端、所述第二电阻的一端连接；

所述第二电容的另一端与所述第二电阻的另一端连接并接地；

所述MCU芯片的第二端口与所述第三电容的一端连接，所述第三电容的另一端接地；

所述MCU芯片的第三端口与所述第三电阻的一端连接，所述第三电阻的另一端与所述时钟信号总线连接；

所述MCU芯片的第四端口与所述第四电阻的一端连接，所述第四电阻的另一端与所述数据信号总线连接。

可选地，所述数字电位器包括数字电位器芯片以及第四电容；

所述数字电位器芯片的时钟信号端口与所述时钟信号总线连接，所述数字电位器芯片的数据信号端口与所述数据信号总线连接，所述数字电位器芯片的电源端口与所述第四电容的一端连接，所述第四电容的另一端接地。

第二方面，本发明实施例提供了一种信号传输方法，所述方法包括：

在待测通信设备与测试板连接时，所述待测通信设备读取所述测试板中存储的光模块的身份信息；

所述待测通信设备根据所述光模块的身份信息确定对应的预加重参数；

所述待测通信设备将所述预加重参数下发至与所述测试板连接的通信端口中，以使所述通信端口基于所述预加重参数对所述待测通信设备输出的电信号进行预加重后输出至所述测试板；

所述测试板接收所述待测通信设备发送的进行预加重后的电信号，并将所述预加重后的电信号输出至测试仪器，以通过所述测试仪器对所述预加重后的电信号进行测试。

第三方面，本发明实施例提供了一种测试系统，所述测试系统包括待测通信设备、测试板以及测试仪器，所述待测通信设备与所述测试板连接，所述测试板与所述测试仪器连接；

所述待测通信设备，在所述待测通信设备与所述测试板连接时，用于读取所述测试板中存储的光模块的身份信息；

所述待测通信设备，还用于根据所述光模块的身份信息确定对应的预加重参数；

所述待测通信设备，还用于将所述预加重参数下发至与所述测试板连接的通信端口中，以使所述通信端口基于所述预加重参数对所述待测通信设备输出的电信号进行预加重后输出至所述测试板；

所述测试板，用于接收所述待测通信设备发送的进行预加重后的电信号，并将所述预加重后的电信号输出至所述测试仪器；

所述测试仪器，用于对所述预加重后的电信号进行测试。

可选地，所述测试板包括括存储器、金手指以及数据总线，所述数据总线与所述金手指连接；

所述金手指用于与待测通信设备的通信端口连接；

所述存储器用于存储光模块的身份信息。

可选地，所述存储器为电可擦可编程只读存储器EEPROM、内置EEPROM的微控制器MCU或内置EEPROM的数字电位器；

所述数据总线包括时钟信号总线以及数据信号总线，所述时钟信号总线与所述数据信号总线分别与所述金手指连接。

可选地，所述EEPROM包括EEPROM芯片，第一电容和第一电阻；

所述第一电容的一端与所述EEPROM芯片的电源端口连接，所述第一电容的另一端与所述测试板的接地端连接；

所述第一电阻的一端与所述EEPROM芯片的读写端口连接，所述第一电阻的另一端通过所述数据总线与所述金手指连接；

所述EEPROM芯片的电源端口还通过所述数据总线与所述金手指连接，所述EEPROM芯片的时钟信号端口与所述时钟信号总线连接，所述EEPROM芯片的数据信号端口与所述数据信号总线连接。

第四方面，本发明实施例还提供一种信号传输方法，应用于待测通信设备，所述方法包括：

在所述待测通信设备与测试板连接时，读取所述测试板中存储的光模块的身份信息；

根据所述光模块的身份信息确定对应的预加重参数；

将所述预加重参数下发至与所述测试板连接的通信端口中，以使所述通信端口基于所述预加重参数对所述待测通信设备输出的电信号进行预加重后进而通过所述测试板输出。

第五方面，本发明实施例提供了一种信号传输装置，运行于待测通信设备，所述装置包括：身份信息读取模块，用于在所述待测通信设备与测试板连接时，读取所述测试板中存储的光模块的身份信息；参数确定模块，用于根据所述光模块的身份信息确定对应的预加重参数；信号传输模块，用于将所述预加重参数下发至与所述测试板连接的通信端口中，以使所述通信端口基于所述预加重参数对所述待测通信设备输出的电信号进行预加重后进而通过所述测试板输出。

第六方面，本发明实施例提供了一种通信设备，所述通信设备包括通信模块、存储器以及处理器，所述通信模块用于连接光模块，所述存储器存储有计算机可读取指令，当所述计算机可读取指令由所述处理器执行时，运行如第四方面提供的所述方法中的步骤。

本发明实施例提供一种测试板、信号传输方法及测试系统，其中，所述测试板包括存储器、金手指以及数据总线，所述存储器用于存储光模块的身份信息，以使所述待测通信设备在与所述测试板连接时，读取所述测试板中存储的光模块的身份信息，并根据所述光模块的身份信息确定对应的预加重参数，将所述预加重参数下发至与所述测试板连接的通信端口中，以使所述通信端口基于所述预加重参数对所述待测通信设备输出的电信号进行预加重后进而通过所述测试板输出。本方案中，所述待测通信设备在与所述测试板连接时，待测通信设备可以根据测试板中存储的光模块的身份信息确定对应的预加重参数，从而自动下发对应的预加重参数至通信端口，使得通信端口基于预加重参数对输出的电信号进行预加重处理，由此不再需要人为下发预加重参数，减少了人工干预，提高了测试效率。

本发明的其他特征和优点将在随后的说明书阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明实施例了解。本发明的目的和其他优点可通过在所写的说明书、权利要求书、以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本发明实施例提供的一种测试系统的结构框图；

图2为本发明实施例提供的一种测试板的结构示意图；

图3为本发明实施例提供的一种测试板的使用示意图；

图4为本发明实施例提供的一种EEPROM的电路示意图；

图5为本发明实施例提供的一种MCU的电路示意图；

图6为本发明实施例提供的一种数字电位器的电路示意图；

图7为本发明实施例提供的一种信号传输方法的交互流程图；

图8为本发明实施例提供的一种信号传输方法的流程图；

图9为本发明实施例提供的一种信号传输装置的结构框图；

图10为本发明实施例提供的一种通信设备的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。同时，在本发明的描述中，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

由于现有的测试板(如HCB)无法做到让通信设备自动识别，在实际测试中，如通信设备在启动完成后，通信设备中的通信芯片会以默认的一套预加重参数运行，而这些默认的预加重参数很多情况下并不能直接使用，通信设备开发人员需要另行设计一套满足要求的预加重参数，而另行开发的预加重参数只有通信设备上的通信端口识别到光模块的类型才能正常下发，否则仍以默认的预加重参数运行；且像SFP28端口，兼容25Gbps、10Gbps速率，25Gbps与10Gbps速率对应的预加重参数不一样，测试25Gbps模式时，需要下发对应25G的预加重参数，测试10Gbps模式时，需要下发对应10G的预加重参数，同样的，QSFP28端口，兼容100Gbps、40Gbps速率，也需要下发不同的预加重参数。

上述不同的预加重参数需要人为下发，导致多个通信设备各自对应的多个通信端口在测试时下发预加重参数需要花费较长时间，进而使得测试效率较低。所以，为了解决该问题，本发明实施例提供了一种测试板。

在本实施例中，由于通信设备中在高速信号传输时，高频分量衰减会很大，为了在接收端能得到比较好的信号，就需要对信号进行补偿，预加重技术就是在传输线的始端增强信号的高频成分，以补偿高频分量在传输过程中的过大衰减，预加重参数就是实现不同预加重效果的芯片相应寄存器的值。

需要说明的是，本实施例中所指的测试板可以为HCB，当然也可以为其他与HCB具有相同或相似功能的测试板，为了描述的简洁，下述实施例的实现过程中以HCB为例进行说明。

请参照图1，图1为本发明实施例提供的一种测试系统10的结构示意图，所述测试系统10包括待测通信设备11、测试板以及测试仪器12，所述待测通信设备11与所述测试板连接，所述测试板与所述测试仪器12连接。

所述待测通信设备11，用于在所述待测通信设备11与所述测试板连接时，读取所述测试板中存储的光模块的身份信息。

所述待测通信设备11，还用于根据所述光模块的身份信息确定对应的预加重参数。

所述待测通信设备11，还用于将所述预加重参数下发至与所述测试板连接的通信端口中，以使所述通信端口基于所述预加重参数对所述待测通信设备11输出的电信号进行预加重后输出至所述测试板。

所述测试板，用于接收所述待测通信设备11发送的进行预加重后的电信号，并将所述预加重后的电信号输出至所述测试仪器12。

所述测试仪器12，用于对所述预加重后的电信号进行测试。

该测试系统10的具体实施例可参照下述关于测试板的实施例，在此先不做过多描述。

请参照图2，图2为本发明实施例提供的一种测试板100的结构示意图，所述测试板100包括存储器110、金手指120以及数据总线130，所述数据总线130与所述金手指120连接，所述金手指120用于与待测通信设备11的通信端口连接，所述存储器110用于存储光模块的身份信息。

目前通信设备的端口类型非常丰富，其支持常见的光模块类型有：增强型小封装可插拔收发器(Small Form-factor Pluggable Plus Transceiver，简称SFP+)、28Gb/s速率小封装可插拔收发器(28Gb/s Small Form-factor Pluggable Transceiver，简称SFP28)、增强型四小封装可插拔收发器(Quad Small Form-factor Pluggable PlusTransceiver，简称QSFP+)、28Gb/s速率增强型四小封装可插拔收发器(QSFP+28Gb/s 4XPluggable Transceiver，简称QSFP28)，与这些光模块连接的通信端口都需要执行高速一致性测试。也就是说，需要下发对应的预加重参数，然后通信端口基于该预加重参数对待测通信设备11输出的电信号进行预加重处理后通过测试板100输出至测试仪器12进行测试。

具体实现过程中，在测试前，可以在测试板100的存储器110中写入对应的光模块的身份信息，可以使得存储有SFP+、SFP28、QSFP+、QSFP28等光模块的身份信息的测试板100可以被待测通信设备11识别，也就是说，待测通信设备11可以识别测试板100为对应的“光模块”，实际上该“光模块”为测试板100模拟的光模块，并不是真正的光模块，但是对于待测通信设备11来说，其可以将测试板100模拟的“光模块”识别成真正的光模块。

测试板(HCB)100应用场景如图3所示，DUT为Device Under Test，即通信设备，本实施例中指待测通信设备11，端口指待测通信设备11的通信端口，商用的测试板(HCB)100一般会加上外壳，该外壳封装与对应测试的通信端口类型一致，如SFP+HCB，外壳封装采用SFP+，QSFP28HCB，即外壳封装采用QSFP28。

在测试板100的存储器110中存储光模块的身份信息后，在测试时，当测试板100插入待测通信设备11的通信端口时，待测通信设备11可以通过数据总线130从存储器110中读取光模块的身份信息，从而待测通信设备11可以根据光模块的身份信息识别光模块的类型，进而待测通信设备11可以根据光模块的类型来确定对应的预加重参数，然后将预加重参数下发至与测试板100连接的通信端口上，使得通信端口基于该预加重参数对待测通信设备11输出的电信号进行预加重后进而通过测试板100输出，测试板100可将电信号输出至测试仪器12(如示波器)进行测试，以验证对电信号的预加重效果。

其中，待测通信设备11获取测试板100中存储器110存储的光模块的身份信息的方式可以为：在待测通信模块检测到与测试板100连接时，自动从测试板100中读取光模块的身份信息，或者向测试板100发送读取指令，使得测试板100接收到该读取指令后主动向待测通信设备11发送光模块的身份信息，或者，在待测通信设备11与测试板100连接时，测试板100主动向待测通信设备11发送光模块的身份信息。

待测通信设备11根据光模块的身份信息确定对应的预加重参数的方式可以为：待测通信设备11中存储有多个光模块对应的身份信息以及多个光模块的身份信息对应的预加重参数，待测通信设备11在从测试板100中获取到光模块的身份信息后，与自身存储的多个光模块的身份信息进行比对，从而找到与光模块的身份信息对应的预加重参数。

由此，本实施例中，通过在测试板100中添加存储器110，使得存储器110可以存储光模块的身份信息，进而在测试时，待测通信设备11在与测试板100连接时，待测通信设备11可以读取测试板100中存储器110存储的光模块的身份信息，然后根据光模块的身份信息确定对应的预加重参数，再将预加重参数下发至与测试板100连接的通信端口，使得通信端口基于该预加重参数对所述待测通信设备11输出的电信号进行预加重后进而通过所述测试板100输出，本方案中，待测通信设备11可以自动将测试板100识别为光模块，从而自动下发对应的预加重参数至通信端口，使得通信端口基于预加重参数对输出的电信号进行预加重处理，由此减少了人工干预，提高了测试效率。

其中，测试板100中的金手指120是由众多黄色的导电触片组成，因其表面镀金而且导电触片排列如手指状，所以称为金手指120，待测通信设备11与测试板100之间的信号均是通过金手指120传递的。例如，测试板100向所述待测通信设备11发送光模块的身份信息时，测试板100将光模块的身份信息经过数据信号总线发送至金手指120，由金手指120发送至与待测通信设备11连接的通信端口，再由通信端口发送至待测通信设备11中的处理器。

测试板100中的数据总线130包括时钟信号(Serial Clock，SCL)总线和数据信号(Serial Data，SDA)总线，所述时钟信号总线与所述数据信号总线分别与所述金手指120连接。

时钟信号总线用于提供数据传输的时钟信号，所述数据信号总线用于发送数据，即光模块的身份信息，在传输光模块的身份信息时，光模块的身份信息转换为电信号后通过数据信号总线传输至待测通信设备11中。

作为一种实施方式，所述存储器110可以为电可擦可编程只读存储器EEPROM、内置EEPROM的微控制器MCU或内置EEPROM的数字电位器。金手指120处的时钟信号总线和数据信号总线分别与EEPROM、微控制器MCU或数字电位器上对应的数据信号端口和时钟信号端口连接，利用I²C或SMBus(系统管理总线，类似I²C的两线协议，含有SMBCLK、SMBDAT两根信号线，用于连接待测通信设备11与外围器件)通信协议，与待测通信设备11的CPU或交换芯片或物理层芯片进行通信。在上述存储器110的寄存器里写入对应光模块的身份信息，待测通信设备11就可将此测试板100识别为不同的“光模块”，进而实现预加重参数自动正确下发。

其中，EEPROM可用意法半导体公司的M24xxx系列，也可用Microchip公司的AT24Cxxx系列，也可用复旦微电子公司的FM24Cxxx系列。MCU(内置EEPROM)可用Siliconlabs公司的C8051F85x/86x系列。数字电位器(内置EEPROM)可用MAXIM的DS1856系列。

需要说明的是，上述存储器110的设置位置可以在测试板100的TOP面或者Bottom面，即顶面或底面，上述存储器110还可以为其他的存储器，不限于上述列举的几种，例如还可以为RAM、内存条、TF卡等存储载体。且，上述存储器110也可不设置于测试板100中，其可以设置于测试板100的外部，即单独的电路板，可以通过电缆与测试板100中的处理器连接，使得测试板100中的处理器可以读取外部存储器110中存储的光模块的身份信息即可。

其中，存储器110中存储的光模块的身份信息可以为各个光模块类型对应的身份信息，例如，若期望测试板100被识别成SFP+光模块，可在EEPROM的A0地址写入对应的信息；若期望测试板100被识别成SFP28光模块，可在EEPROM的A0地址写入对应的信息；若期望测试板100被识别成QSFP+光模块，可在EEPROM的00页写入对应的信息；若期望测试板100被识别成QSFP28光模块，可在EEPROM的00页写入对应的信息；

在存储器110中写入对应的光模块的身份信息详见下表：

需要说明的是，在一次测试过程中，测试板100中只写入一个光模块的身份信息，在该次测试完成后，可以重新在测试板100中写入另一个光模块的身份信息再进行后续的测试。

请参照图4，图4为本发明实施例提供的一种EEPROM的电路示意图，所述EEPROM包括EEPROM芯片U1，第一电容C1和第一电阻R1，所述第一电容C1的一端与所述EEPROM芯片U1的电源端口VCC连接，所述第一电容C1的另一端与所述测试板100的接地端连接，所述EEPROM芯片U1的电源端口VCC还通过所述数据总线130与所述金手指120连接，所述第一电阻R1的一端与所述EEPROM芯片U1的读写端口/WC连接，所述第一电阻R1的另一端通过所述数据总线130与所述金手指120连接，所述EEPROM芯片U1的时钟信号端口SCL与所述时钟信号总线连接，所述EEPROM芯片U1的数据信号端口SDA与所述数据信号总线连接。

其中，EEPROM芯片U1的其他端口，如E0、E1、E2及VSS均接地。

请参照图5，图5为本发明实施例提供的一种MCU的电路示意图，所述MCU包括MCU芯片U2、第二电容C2、第三电容C3、第二电阻R2、第三电阻R3及第四电阻R4，所述MCU芯片U2的第一端口P0.0/VREF与所述第二电容C2的一端、所述第二电阻R2的一端连接，所述第二电容C2的另一端与所述第二电阻R2的另一端连接并接地，所述MCU芯片U2的第二端口VDD与所述第三电容C3的一端连接，所述第三电容C3的另一端接地，所述MCU芯片U2的第三端口P1.0与所述第三电阻R3的一端连接，所述第三电阻R3的另一端与所述时钟信号总线连接，所述MCU芯片U2的第四端口P1.1与所述第四电阻R4的一端连接，所述第四电阻R4的另一端与所述数据信号总线连接，且MCU芯片U2通过第三电阻R3和第四电阻R4获取金手指120提供的3.3V电源。

其中，MCU芯片U2中集成有EEPROM芯片U1。

请参照图6，图6为本发明实施例提供的一种数字电位器的电路示意图，所述所述数字电位器包括数字电位器芯片U3以及第四电容C4，所述数字电位器芯片U3的时钟信号端口SCL与所述时钟信号总线连接，所述数字电位器芯片U3的数据信号端口SDA与所述数据信号总线连接，所述数字电位器芯片U3的电源端口VCC与所述第四电容C4的一端连接，所述第四电容C4的另一端接地。

其中，所述数字电位器芯片U3中集成有EEPROM芯片U1。

请参照图7，图7为本发明实施例提供的一种信号传输方法的交互流程图，该方法包括如下步骤：

步骤S110：在待测通信设备与测试板连接时，所述待测通信设备读取所述测试板中存储的光模块的身份信息。

步骤S120：所述待测通信设备根据所述光模块的身份信息确定对应的预加重参数。

步骤S130：所述待测通信设备将所述预加重参数下发至与所述测试板连接的通信端口中，以使所述通信端口基于所述预加重参数对所述待测通信设备输出的电信号进行预加重后输出至所述测试板。

步骤S140：所述测试板接收所述待测通信设备发送的进行预加重后的电信号，并将所述预加重后的电信号输出至测试仪器，以通过所述测试仪器对所述预加重后的电信号进行测试。

该实施例的具体实现过程可参照上述实施例的实现过程，为了描述的简洁，在此不再过多赘述。

请参照图8，图8为本发明实施例提供的一种信号传输方法的流程图，所述方法应用于上述的待测通信设备11，该方法包括如下步骤：

步骤S210：在所述待测通信设备与测试板连接时，读取所述测试板中存储的光模块的身份信息。

在测试时，测试板100插入待测通信设备11的通信端口，待测通信设备11在检测到测试板100插入通信端口时，即检测到与测试板100连接时，读取所述测试板100中存储的光模块的身份信息，测试板100中存储的光模块的身份信息预先写入到测试板100中的存储器110中进行存储。

步骤S220：根据所述光模块的身份信息确定对应的预加重参数。

待测通信设备11中存储了各个光模块的身份信息与各个光模块的预加重参数的对应关系，所以，待测通信设备11在获取到光模块的身份信息后，可以与自身存储的多个光模块的身份信息进行比对，从而确定该光模块的身份信息对应的预加重参数，例如，对于类型为SFP+SR类型的光模块，其身份信息为在A0h byte00寄存器存储的03h，其对于的预加重参数为25Gbps，则若待测通信设备11根据光模块的身份信息识别光模块的类型为SFP+SR，可确定其对应的预加重参数为25Gbps。

步骤S230：将所述预加重参数下发至与所述测试板连接的通信端口中，以使所述通信端口基于所述预加重参数对所述待测通信设备输出的电信号进行预加重后进而通过所述测试板输出。

待测通信设备11将确定出的预加重参数下发至与测试板100连接的通信端口中，由通信端口中的处理芯片根据该预加重参数对输出的电信号进行预加重处理，然后通过测试板100输出，测试板100可以将电信号输出至测试仪器12(如示波器)，从而可以通过测试仪器12对电信号进行预加重后的预加重效果进行验证。

该实施例的具体实现过程可参照上述实施例的实现过程，为了描述的简洁，在此不再过多赘述。

请参照图9，图9为本发明实施例提供的另一种信号传输装置200的结构框图，该装置运行于待测通信设备11，所述装置包括：

身份信息读取模块210，用于在所述待测通信设备与测试板连接时，读取所述测试板中存储的光模块的身份信息；

参数确定模块220，用于根据所述光模块的身份信息确定对应的预加重参数；

信号输出模块230，用于将所述预加重参数下发至与所述测试板连接的通信端口中，以使所述通信端口基于所述预加重参数对所述待测通信设备输出的电信号进行预加重后进而通过所述测试板输出。

请参照图10，图10为本发明实施例提供的一种通信设备的结构示意图，所述通信设备包括可以包括：至少一个处理器410，例如CPU，至少一个通信接口420，至少一个存储器430、至少一个通信总线440和通信模块450。其中，所述通信模块450用于连接光模块，通信总线440用于实现这些组件直接的连接通信。其中，本申请实施例中设备的通信接口420用于与其他节点设备进行信令或数据的通信。存储器430可以是高速RAM存储器，也可以是非不稳定的存储器(non-volatile memory)，例如至少一个磁盘存储器。存储器430可选的还可以是至少一个位于远离前述处理器的存储装置。存储器430中存储有计算机可读取指令，当所述计算机可读取指令由所述处理器410执行时，通信设备执行上述图7所示方法过程。

所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的装置的具体工作过程，可以参考前述方法中的对应过程，在此不再过多赘述。

综上所述，本发明实施例提供一种测试板、信号传输方法及测试系统，其中，所述测试板包括存储器、金手指以及数据总线，所述存储器用于存储光模块的身份信息，以使所述待测通信设备在与所述测试板连接时，读取所述测试板中存储的光模块的身份信息，并根据所述光模块的身份信息确定对应的预加重参数，将所述预加重参数下发至与所述测试板连接的通信端口中，以使所述通信端口基于所述预加重参数对所述待测通信设备输出的电信号进行预加重后进而通过所述测试板输出。本方案中，所述待测通信设备在与所述测试板连接时，待测通信设备可以根据测试板中存储的光模块的身份信息确定对应的预加重参数，从而自动下发对应的预加重参数至通信端口，使得通信端口基于预加重参数对输出的电信号进行预加重处理，由此不再需要人为下发预加重参数，减少了人工干预，提高了测试效率。

在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的装置和方法，也可以通过其它的方式实现。以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，附图中的流程图和框图显示了根据本发明的多个实施例的装置、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上，流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段或代码的一部分，所述模块、程序段或代码的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。也应当注意，在有些作为替换的实现方式中，方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如，两个连续的方框实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这依所涉及的功能而定。也要注意的是，框图和/或流程图中的每个方框、以及框图和/或流程图中的方框的组合，可以用执行规定的功能或动作的专用的基于硬件的系统来实现，或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。

另外，在本发明各个实施例中的各功能模块可以集成在一起形成一个独立的部分，也可以是各个模块单独存在，也可以两个或两个以上模块集成形成一个独立的部分。

所述功能如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(ROM，Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

Claims (10)

1.一种测试板，其特征在于，所述测试板包括存储器、金手指以及数据总线，所述数据总线与所述金手指连接；

所述金手指用于与待测通信设备的通信端口连接；

所述存储器用于存储光模块的身份信息，以使所述待测通信设备在与所述测试板连接时，读取所述测试板中存储的光模块的身份信息，并根据所述光模块的身份信息确定对应的预加重参数，将所述预加重参数下发至与所述测试板连接的通信端口中，进而使所述通信端口基于所述预加重参数对所述待测通信设备输出的电信号进行预加重处理。

2.根据权利要求1所述的测试板，其特征在于，所述存储器为电可擦可编程只读存储器EEPROM、内置EEPROM的微控制器MCU或内置EEPROM的数字电位器；

所述数据总线包括时钟信号总线以及数据信号总线，所述时钟信号总线与所述数据信号总线分别与所述金手指连接。

3.根据权利要求2所述的测试板，其特征在于，所述EEPROM包括EEPROM芯片，第一电容和第一电阻；

所述第一电容的一端与所述EEPROM芯片的电源端口连接，所述第一电容的另一端与所述测试板的接地端连接；

所述第一电阻的一端与所述EEPROM芯片的读写端口连接，所述第一电阻的另一端通过所述数据总线与所述金手指连接；

所述EEPROM芯片的电源端口还通过所述数据总线与所述金手指连接，所述EEPROM芯片的时钟信号端口与所述时钟信号总线连接，所述EEPROM芯片的数据信号端口与所述数据信号总线连接。

4.根据权利要求2所述的测试板，其特征在于，所述MCU包括MCU芯片、第二电容、第三电容、第二电阻、第三电阻及第四电阻；

所述MCU芯片的第一端口与所述第二电容的一端、所述第二电阻的一端连接；

所述第二电容的另一端与所述第二电阻的另一端连接并接地；

所述MCU芯片的第二端口与所述第三电容的一端连接，所述第三电容的另一端接地；

所述MCU芯片的第三端口与所述第三电阻的一端连接，所述第三电阻的另一端与所述时钟信号总线连接；

所述MCU芯片的第四端口与所述第四电阻的一端连接，所述第四电阻的另一端与所述数据信号总线连接。

5.根据权利要求2所述的测试板，其特征在于，所述数字电位器包括数字电位器芯片以及第四电容；

所述数字电位器芯片的时钟信号端口与所述时钟信号总线连接，所述数字电位器芯片的数据信号端口与所述数据信号总线连接，所述数字电位器芯片的电源端口与所述第四电容的一端连接，所述第四电容的另一端接地。

6.一种信号传输方法，其特征在于，所述方法包括：

在待测通信设备与测试板连接时，所述待测通信设备读取所述测试板中存储的光模块的身份信息；

所述待测通信设备根据所述光模块的身份信息确定对应的预加重参数；

所述待测通信设备将所述预加重参数下发至与所述测试板连接的通信端口中，以使所述通信端口基于所述预加重参数对所述待测通信设备输出的电信号进行预加重后输出至所述测试板；

所述测试板接收所述待测通信设备发送的进行预加重后的电信号，并将所述预加重后的电信号输出至测试仪器，以通过所述测试仪器对所述预加重后的电信号进行测试。

7.一种测试系统，其特征在于，所述测试系统包括待测通信设备、测试板以及测试仪器，所述待测通信设备与所述测试板连接，所述测试板与所述测试仪器连接；

所述待测通信设备，用于在所述待测通信设备与所述测试板连接时，读取所述测试板中存储的光模块的身份信息；

所述待测通信设备，还用于根据所述光模块的身份信息确定对应的预加重参数；

所述待测通信设备，还用于将所述预加重参数下发至与所述测试板连接的通信端口中，以使所述通信端口基于所述预加重参数对所述待测通信设备输出的电信号进行预加重后输出至所述测试板；

所述测试板，用于接收所述待测通信设备发送的进行预加重后的电信号，并将所述预加重后的电信号输出至所述测试仪器；

所述测试仪器，用于对所述预加重后的电信号进行测试。

8.根据权利要求7所述的测试系统，其特征在于，所述测试板包括括存储器、金手指以及数据总线，所述数据总线与所述金手指连接；

所述金手指用于与待测通信设备的通信端口连接；

所述存储器用于存储光模块的身份信息。

9.根据权利要求8所述的测试系统，其特征在于，所述存储器为电可擦可编程只读存储器EEPROM、内置EEPROM的微控制器MCU或内置EEPROM的数字电位器；

所述数据总线包括时钟信号总线以及数据信号总线，所述时钟信号总线与所述数据信号总线分别与所述金手指连接。

10.根据权利要求9所述的测试系统，其特征在于，所述EEPROM包括EEPROM芯片，第一电容和第一电阻；

所述第一电容的一端与所述EEPROM芯片的电源端口连接，所述第一电容的另一端与所述测试板的接地端连接；

所述第一电阻的一端与所述EEPROM芯片的读写端口连接，所述第一电阻的另一端通过所述数据总线与所述金手指连接；

所述EEPROM芯片的电源端口还通过所述数据总线与所述金手指连接，所述EEPROM芯片的时钟信号端口与所述时钟信号总线连接，所述EEPROM芯片的数据信号端口与所述数据信号总线连接。