CN109461823A - 封装结构及封装器件 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种封装结构及封装器件，封装结构包括：基底层，基底层一侧用于形成待封装件；第一封装层，形成于待封装件背对所述基底层的一侧，且包覆待封装件侧壁；第一缓冲层，围设于第一封装层外围且粘贴在第一封装层侧壁上；第二封装层，形成于第一封装层背对基底层的一侧，且包覆第一缓冲层侧壁。通过上述方式，本申请能够增强膜层间的结合力，降低膜层脱落的可能性以及增强封装器件阻隔水氧的能力，实现膜层间的无缝贴合。

Description

封装结构及封装器件

技术领域

本申请涉及显示技术领域，特别是涉及一种封装结构及封装器件。

背景技术

有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode,OLED)是一种新的显示和照明技术，具有自发光、驱动电压低、发光效率高、响应时间短、清晰度和对比度高、使用温度范围宽、可实现柔性显示与大面积全色显示等诸多优点，被业界公认为最具有发展潜力的显示装置。

OLED器件对氧气和水汽非常敏感，深入到器件内部的水氧会严重影响器件的发光效率及降低器件的发光寿命。且现有技术中OLED器件的封装器件100如图1所示，包括第一无机层110、有机层120、第二无机层130以及阻挡层140。其中，进行应力测试时该封装器件很容易使第一无机层110及第二无机层130发生断裂，从而使得膜层间发生分离，失去封装的效果，且该封装器件在实际的使用中容易给水汽提供进入通道，从而破坏封装效果。

发明内容

本申请提供一种封装结构及封装器件，能够解决现有技术中封装结构膜层间容易断裂，使得膜层发生分离以及水氧容易进入封装器件内部的问题。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种封装结构，所述封装结构包括：基底层，所述基底层一侧用于形成待封装件；第一封装层，所述第一封装层形成于所述待封装件背对所述基底层的一侧，且包覆所述第一封装层侧壁；第一缓冲层，所述第一缓冲层围设于所述第一封装层外围且粘贴在所述第一封装层的侧壁；第二封装层，所述第二封装层形成于所述第一封装层背对所述基底层的一侧，且包覆所述第一缓冲层侧壁。

为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种封装器件，所述封装器件包括上述任一所述的封装结构及封装于所述封装结构中的待封装件。

本申请的有益效果是：提供一种封装结构及封装器件，通过在基底层上先形成阻隔水氧的第一封装层，再设置粘贴所述第一封装层外围的第一缓冲层以及包覆第一缓冲层侧壁的第二封装层，能够增强膜层间的结合力，降低膜层脱落的可能性，且封装层间通过缓冲层进行粘贴，可以实现膜层间的无缝贴合，进一步增强封装器件阻隔水氧的能力。

附图说明

图1为现有技术中封装结构一实施方式的结构示意图；

图2为本申请封装结构第一实施方式的结构示意图；

图3为本申请封装结构第二实施方式的结构示意图；

图4为本申请封装结构第三实施方式的结构示意图；

图5为本申请拉胶柱一实施方式的放大示意图；

图6(a)-6(d)为本申请封装器件一实施方式的制备示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

请参阅图2，图2为本申请封装结构第一实施方式的结构示意图。如图2，本申请提供的待封装件A可以为包括但不限于有机发光二极管、光电测试器、生物传感器、太阳能电池、电子纸以及智能标签中的一种。本申请中以有机发光二极管为例进行详细说明。

如图2，本申请的封装结构200包括基底层210、第一封装层220、第一缓冲层230以及第二封装层240。

可选地，基底层210的一侧用于形成待封装件A，本实施例中的待封装件为A可以为OLED器件，且该基底层210的材料可以为聚酰亚胺(Polyimide，PI)。

第一封装层220，形成于待封装件A背对基底层210的一侧，且包覆待封装器件A侧壁。其中，该第一封装层220可以为无机材料，具体可以为三氧化二铝、二氧化钛、氮化硅、碳氮化硅以及氧化硅中的至少一种。可选地，该第一封装层220可以通过等离子体增强化学气相沉积工艺(PECVD)、原子层沉积工艺(ALD)、脉冲激光沉积工艺(PLD)或溅镀工艺(Sputter)制备。

可以理解，该第一封装层220可以起到阻隔水氧的作用，防止待封装件A的器件被腐蚀。

第一缓冲层230，围设于第一封装层220外围且粘贴在第一封装层220侧壁上。其中，该第一缓冲层230可以为光学胶，可以选用不饱和聚酯、环氧胶粘剂、聚氨酯胶、有机硅凝胶以及光固化胶等合成树脂光学胶中的一种。且该第一缓冲层230在远离基底层210上的高度和第一封装层220侧壁的高度相同。

第二封装层240，形成于第一封装层220背对基底层210的一侧，且包覆第一缓冲层230侧壁。其中，该第二封装层240的材料可以为有机材料，具体可以为丙烯酸、六甲基二硅氧烷、聚丙烯酸酯类、聚碳酸脂类以及聚苯乙烯中的至少一种。可选地，该第二封装层240可以通过丝网印刷、旋涂、喷墨打印以及流延成膜中的一种方法制备而成。可以理解的是，该第二封装层240选用有机聚合物材料制成，能有效缓冲封装结构200在弯曲、折叠时的应力以及防止颗粒污染物的覆盖。

上述实施方式中，通过在第一封装层及第二封装层设置第一缓冲层，且该第一缓冲层的高度和所述第一封装层的高度相同，可以保证膜层间紧密贴合无间隙，增强封装层间的结合力，降低脱落的可能性，且采用封装层间隔设置的方式可以增强阻止水汽进入的效果。

请进一步参阅图2，除此之外，本申请提供的封装结构200还进一步包括第二缓冲层250以及第三封装层260。

其中，第二缓冲层250围设于第二封装层240外围且粘贴第二封装层240侧壁。其中，该第二缓冲层250可以为光学胶，可以选用不饱和聚酯、环氧胶粘剂、聚氨酯胶、有机硅凝胶以及光固化胶等合成树脂光学胶中的一种。可选地，该第二缓冲层250在远离基底层210上的高度和第二封装层240侧壁的高度相同。

第三封装层260形成于第二封装层240背对基底层210的一侧，且包覆第二缓冲层250侧壁。其中，该第三封装层260可以为无机材料，具体可以为三氧化二铝、二氧化钛、氮化硅、碳氮化硅以及氧化硅中的至少一种。可选地，该第三封装层260可以通过等离子体增强化学气相沉积工艺(PECVD)、原子层沉积工艺(ALD)、脉冲激光沉积工艺(PLD)或溅镀工艺(Sputter)制备。可以理解，该第三封装层260可以进一步增强阻隔水氧的作用，防止待封装件A的器件被腐蚀。

上述实施方式中，通过在基底层上先形成阻隔水氧的第一封装层，再设置粘贴所述第一封装层外围的第一缓冲层以及包覆第一缓冲层侧壁的第二封装层，能够增强膜层间的结合力，降低膜层脱落的可能性以及增强该封装结构阻隔水氧的能力，且封装层间通过设置高度和封装层持平的缓冲层，可以实现膜层间的无缝贴合。

可选地，参阅图3，图3为本申请封装结构第二实施方式的结构示意图。且本实施例是封装结构300为第一实施方式的进一步扩展，和第一实施方式类似，不同之处在于，本实施例中，还可以通过在第一实施方式所示的封装结构上循环设置至少一封装单元50，该封装单元50可以包括第三缓冲层370、第四封装层380、第四缓冲层390以及第五封装层391。当然为了进一步增强封装器件的水氧阻隔能力，还可以设置2个或3个该封装单元50，且具体的设置情况此处不做进一步限定。

可选地，本实施例中和第一实施方式中的膜层结构相似之处不再描述，详见上述封装器件第一实施方式的具体描述。

本实施例中，通过循环设置封装层和缓冲层，可以进一步增强封装器件阻隔进入水氧的能力，且还可以实现器件的弯曲、折叠乃至卷曲，提高器件的封装效果。

请参阅图4，图4为本申请封装结构第三实施方式的结构示意图。如图4所示，本实施例中提供的封装结构400为第一实施方式中封装结构的进一步扩展，和第一实施方式中封装结构大致相同，不同之处在于本实施例中封装结构中第一封装层的侧壁设置有第一拉胶柱，第二封装层的侧壁设置有第二拉胶柱，所述拉胶柱用于具体描述如下：

本申请的封装结构400包括基底层410、第一封装层420、第一缓冲层430、第二封装层440、第二缓冲层450以及第三封装层460。

可选地，基底层410的一侧用于形成待封装件A，基底层410的材料可以为聚酰亚胺。

第一封装层420，形成于待封装件A背对基底层410的一侧，且包覆待封装件A侧壁。可选地，在实际应用中，为防止缓冲层的脱落，该第一封装层420的侧壁设置有第一拉胶柱421，且第一缓冲层430包覆该第一拉胶柱421，用于增强封装膜层间的粘合强度，以使得其不容易脱落。结合图5，图5为本申请拉胶柱一实施方式的放大示意图，如图5，本实施例中的第一拉胶柱421的形状设置为长方体，在其它实施方式中还可以设置为圆柱体、正方体、锥体等等，此处不做进一步限定。可选地，为了进一步增强封装膜层间的粘合强度，还可以在该第一拉胶柱421上设置拉胶孔(图未示)。

可选地，该第一封装层420也可以采用等离子体增强化学气相沉积工艺(PECVD)、原子层沉积工艺(ALD)、脉冲激光沉积工艺(PLD)或溅镀工艺(Sputter)中的一种方法制备而成。

第一缓冲层430，围设于第一封装层420外围且包覆该第一封装层420侧壁的第一拉胶柱421且粘贴于第一封装层420侧壁。其中，该第一缓冲层430可以为光学胶。第一缓冲层430在远离基底层410上的高度和第一封装层420侧壁的高度相同。

第二封装层440，形成于第一封装层420背对基底层410的一侧，且包覆第一缓冲层430侧壁。其中，该第二封装层440的材料可以为有机材料，具体可以为丙烯酸、六甲基二硅氧烷、聚丙烯酸酯类、聚碳酸脂类以及聚苯乙烯中的至少一种。可选地，该第二封装层440可以通过丝网印刷、旋涂、喷墨打印以及流延成膜中的一种方法制备而成。可以理解的是，该第二封装层440选用有机聚合材料制成，能有效缓冲封结构400在弯曲、折叠时的应力以及防止颗粒污染物的覆盖。

可选地，该第二封装层440侧壁上设置有第二拉胶柱441，所述第二缓冲层450包覆第二拉胶柱441，用于增强封装膜层间的粘合强度，以使得其不容易脱落。和第一封装层420上的第一拉胶柱421的设置方式类似，该第二拉胶柱441的形状也设置为长方体，在其它实施方式中也可以设置为圆柱体、正方体、锥体等等，此处不做进一步限定。

第二缓冲层450围设于第二封装层440外围且包覆该第二封装层440侧壁的第二拉胶柱441且粘贴第二封装层440侧壁。其中，该第二缓冲层450可以为光学胶，且该第二缓冲层450在远离基底层410上的高度和第二封装层440侧壁的高度相同。

第三封装层460形成于第二封装层440背对基底层410的一侧，且包覆第二缓冲层450侧壁。其中，该第三封装层460可以为无机材料，具体可以为为三氧化二铝、二氧化钛、氮化硅、碳氮化硅以及氧化硅中的至少一种。可选地，该第三封装层460可以通过等离子体增强化学气相沉积工艺(PECVD)、原子层沉积工艺(ALD)、脉冲激光沉积工艺(PLD)或溅镀工艺(Sputter)制备。可以理解，该第三封装层460可以进一步增强阻隔水氧的作用，防止待封装件A的器件被腐蚀。

上述实施方式中，通过在基底层上形成阻隔水氧的封装膜层，且各封装膜层之间通过缓冲层进行粘贴，能够增强封装器件阻隔水氧的能力，以实现膜层间的无缝贴合，且封装膜层的侧壁设置拉胶柱可以进一步增强膜层间的粘合强度。

请参阅图6(a)-6(d)，本申请还提供一种封装器件的制备示意图，包括如下步骤：

步骤S100，提供基底层210。

其中，该基底层210的材料可以为聚酰亚胺。

步骤S101，在基底层210的一侧形成待封装件A。

其中，本申请中待封装件A可以为包括但不限于有机发光二极管、光电测试器、生物传感器、太阳能电池、电子纸以及智能标签中的一种。

步骤S102，在待封装件A背对基底层210的一侧形成第一封装层220。

其中，该第一封装层220包覆待封装件A侧壁，用于阻隔水氧，防止待封装件A的器件被腐蚀。

具体地，等离子体增强化学气相沉积工艺(PECVD)、原子层沉积工艺(ALD)、脉冲激光沉积工艺(PLD)或溅镀工艺(Sputter)在待封装件A背对基底层210的一侧形成第一封装层220。该第一封装层220可以选用三氧化二铝、二氧化钛、氮化硅、碳氮化硅以及氧化硅中的至少一种。

步骤S103，在第一封装层220的外围设置第一缓冲层230。

其中，该第一缓冲层230围设于第一封装层220外围且粘贴第一封装层220侧壁，第一缓冲层230可以为光学胶，可以选用不饱和聚酯、环氧胶粘剂、聚氨酯胶、有机硅凝胶以及光固化胶等合成树脂光学胶中的一种。且该第一缓冲层230在远离基底层210上的高度和第一封装层220侧壁的高度相同。

步骤S104，在第一封装层220背对基底层210的一侧形成第二封装层240。

其中，该第二封装层240包覆第一缓冲层230侧壁，用于进一步阻隔水氧，防止待封装件A的器件被腐蚀。

具体地，可以通过丝网印刷、旋涂、喷墨打印以及流延成膜中的一种方法制备而成。其材料可以选用丙烯酸、六甲基二硅氧烷、聚丙烯酸酯类、聚碳酸脂类以及聚苯乙烯中的至少一种。第二封装层240选用有机聚合材料制成，能有效缓冲封器件200在弯曲、折叠时的应力以及防止颗粒污染物的覆盖。

步骤S105，在第二封装层240的外围设置第二缓冲层250。

第二缓冲层250围设于第二封装层240外围且粘贴第二封装层240侧壁。其中，该第二缓冲层250可以为光学胶，可以选用不饱和聚酯、环氧胶粘剂、聚氨酯胶、有机硅凝胶以及光固化胶等合成树脂光学胶中的一种。且该第二缓冲层250在远离基底层210上的高度和第二封装层240侧壁的高度相同。

步骤S106，在第二封装层240背对基底层210的一侧形成第三封装层260。

具体地，该第三封装层260的制备工艺和第一封装层220的制备工艺和选用的材料均相同，此处不再赘述。可以理解，该第三封装层260可以进一步增强阻隔水氧的作用，防止待封装件A的器件被腐蚀。

上述实施方式中，通过在基底层上先形成阻隔水氧的第一封装层，再设置粘贴所述第一封装层外围的第一缓冲层以及包覆第一缓冲层侧壁的第二封装层，能够增强封装器件阻隔水氧的能力，且封装层间通过均通过缓冲层可以实现膜层间的无缝贴合。

本申请实施例中还提供一种封装器件，包括待封装件以及封装结构，其中，待封装件可以为包括但不限于有机发光二极管、光电测试器、生物传感器、太阳能电池、电子纸以及智能标签中的一种，其封装于封装结构中。

可选地，该封装结构可以详见上述第一至第三实施方式中的具体描述，此处不再赘述。

综上所述，本领域技术人员容易理解，提供一种封装结构及封装器件，通过在基底层上先形成阻隔水氧的第一封装层，再设置粘贴所述第一封装层外围的第一缓冲层以及包覆第一缓冲层侧壁的第二封装层，能够增强封装器件阻隔水氧的能力，且封装层间通过均通过缓冲层可以实现膜层间的无缝贴合。

以上所述仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：

基底层，所述基底层一侧用于形成待封装件；

第一封装层，所述第一封装层形成于所述待封装件背对所述基底层的一侧，且包覆所述待封装件侧壁；

第一缓冲层，所述第一缓冲层围设于所述第一封装层外围且粘贴在所述第一封装层侧壁上；

第二封装层，所述第二封装层形成于所述第一封装层背对所述基底层的一侧，且包覆所述第一缓冲层侧壁。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一缓冲层在远离所述基底层上的高度和所述第一封装层侧壁的高度相同。

3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一封装层侧壁上设置有第一拉胶柱，所述第一缓冲层包覆所述第一拉胶柱。

4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括：

第二缓冲层，围设于所述第二封装层外围且粘贴在所述第二封装层侧壁；

第三封装层，形成于所述第二封装层背对所述基底层的一侧，且包覆所述第二缓冲层侧壁。

5.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，所述第二缓冲层在远离所述基底层上的高度和所述第二封装层侧壁的高度相同。

6.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，所述第二封装层侧壁上设置有第二拉胶柱，所述第二缓冲层包覆所述第二拉胶柱。

7.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，所述第一封装层及所述第三封装层的材料为三氧化二铝、二氧化钛、氮化硅、碳氮化硅以及氧化硅中的至少一种。

8.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，所述第一缓冲层及所述第二缓冲层为光学胶。

9.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第二封装层的材料为丙烯酸、六甲基二硅氧烷、聚丙烯酸酯类、聚碳酸脂类以及聚苯乙烯中的至少一种。

10.一种封装器件，其特征在于，所述封装器件包括如权利1-9中任一所述的封装结构及封装于所述封装结构中的待封装件。