CN109454548A - 两面研磨装置用的被研磨物保持用游星轮 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种被研磨物保持用游星轮，该被研磨物保持用游星轮是两面研磨装置用的被研磨物保持用游星轮，用于获得具有精密的上下面粗糙度、并且具有优良的平行度、优良的平坦度的被研磨物。利用下述两面研磨装置用的被研磨物保持用游星轮解决问题，该被研磨物保持用游星轮具有一个或者一个以上用于保持被研磨物的保持孔，其特征在于，在比假想同心圆靠内侧的游星轮基材上穿孔多个小孔，并且在比前述假想同心圆靠外侧的游星轮基材上穿孔多个具有比前述小孔大的直径的小孔，该假想同心圆与用于保持被研磨物的保持孔具有相同的中心，并且以具有比该保持孔的半径大的半径的方式描绘。

Description

两面研磨装置用的被研磨物保持用游星轮

技术领域

本发明涉及一种被研磨物保持用游星轮，该被研磨物保持用游星轮用于两面研磨装置，该两面研磨装置一边将被研磨物夹持并压接在粘贴了研磨布的上下定盘之间，一边使该上下定盘以及该被研磨物中的至少一个旋转从而同时研磨加工该被研磨物的两面，其中，该被研磨物保持用游星轮在被研磨物保持孔的周围设置有研磨剂通过用的小孔。

背景技术

在由硅晶圆、化合物半导体晶圆、铝制磁性硬盘基板、玻璃制磁性硬盘基板或者光罩用玻璃、水晶震荡子、陶瓷等构成的被研磨物的两面研磨加工中，被研磨物被保持于被研磨物保持用游星轮的保持孔中，该被研磨物保持用游星轮具有与被研磨物的形状对应的保持孔并且以在其外周缘部具有与两面研磨装置的内齿轮和太阳齿轮啮合的外周齿的方式成型，被研磨物借助内齿轮和太阳齿轮的旋转以进行行星运动的方式旋转，与此同时通过旋转驱动上下定盘，同时研磨加工被研磨物的上下两面。该被研磨物保持用游星轮被用作下述研磨装置的部件，该研磨装置的部件用于对被研磨物两面同时地进行研磨加工、镜面研磨加工。

以往被研磨物保持用游星轮通常按照以下方法进行制造：使用铁或者不锈钢等金属材料、纤维强化树脂（FRP）等作为材料，将被研磨物保持用游星轮加工成具有能够保持被研磨物的大小的保持孔，进而将其外周加工成具有与内齿轮以及太阳齿轮的齿轮形状啮合的外周齿。

在上述的研磨加工中，在研磨加工中研磨液从形成于上定盘的研磨液供给孔供给至加工部，从保持孔的间隙也进入到下定盘侧，从而同时对被研磨物的上下两面进行研磨加工。然而，在使用在被研磨物保持用游星轮上穿孔的孔仅为被研磨物保持孔那样的被研磨物保持用游星轮的情况下，成为被研磨物保持用游星轮以及被研磨物覆盖下定盘的几乎整面的方式，因此研磨液向下定盘侧的绕入不充分，难以进行均匀的加工。因此，被指出发生了以下不被期待的现象：加工后的被研磨物的形状呈锥形状、产生外周塌边、产生精加工面粗糙度的偏差或者上下面的面粗糙度不同等。而且，由于研磨液因伴随旋转而产生的离心力容易在充分用于研磨加工之前被排出到系统外部，因此该浪费多的问题也被指出。

特别是近年来，被研磨物的制造技术不断进步，因此关于上述的被研磨物保持用游星轮的问题变得更加显著，强烈需要其解决方案。

为了避免上述现象的产生，以往提出了以下方案：在保持孔以外的部位穿孔工艺孔（还称作工艺洞），将其作为研磨液通过孔，使研磨液向下定盘侧的绕入顺畅（专利文献1或专利文献2）。

此外，在专利文献3中公开了以下方法：在被研磨物保持用游星轮的保持孔以外的区域中设置网状的空隙部分，改善研磨液向下定盘侧的绕入，防止加工后的被研磨物的起伏现象。

在专利文献4中提出了以下被研磨物保持用游星轮：通过限定研磨液通过孔的直径、研磨液通过孔彼此的间隔，抑制被研磨物保持用游星轮的位移量从而使得不会发生歪斜。

专利文献

专利文献1：日本特开平11-170164号公报

专利文献2：日本特开2004-291115号公报

专利文献3：日本特开2000-84835号公报

专利文献4：日本特开2016-22542号公报。

然而，在这些方法中，研磨液向被研磨物背面（下定盘侧）的供给（绕入）并非一定充分，研磨液向上下定盘的供给量的均匀化并不充分。即，获得具有精密的上下面粗糙度并且具有优良的平行度、优良的平坦度的被研磨物并不容易。

发明内容

本发明的发明人们针对用于硅晶圆等被研磨物的两面研磨加工的被研磨物保持用游星轮进行了专门研究，并最终完成了本发明，其目的在于提供一种解决上述的问题的被研磨物保持用游星轮。即，本发明的发明人们发现，通过在被研磨物保持用游星轮基材的被研磨物的保持孔以外的区域中以一定的间隔配置一定的孔径的小孔，并配置成该小孔的孔径以从基材的内侧朝向外侧变大的方式具有梯度，从而使研磨液的流动均匀化，能够获得上下两面的面粗糙度均匀且没有不匀处且具有高平行度、高平坦度的被研磨物。

上述目标通过下述两面研磨装置用的被研磨物保持用游星轮实现，该被研磨物保持用游星轮具有一个或者一个以上用于保持被研磨物的保持孔，其特征在于，在比假想同心圆靠内侧的游星轮基材上穿孔多个小孔，且在比前述假想同心圆靠外侧的游星轮基材上穿孔多个具有比前述小孔大的直径的小孔，前述假想同心圆具有与前述保持孔相同的中心，且该假想同心圆以具有比前述保持孔的半径大的半径的方式描绘。

在本发明的被研磨物保持用游星轮中，优选的是，被研磨物（工件）的半径与前述的假想同心圆的半径之间的差为前述保持孔的半径以下。如果这两个圆的半径的差超过保持孔的半径，则在比假想同心圆靠内侧的游星轮基材上穿孔小孔的区域变宽，在比假想同心圆靠外侧的游星轮基材上穿孔具有比前述小孔大的直径的小孔的区域变窄，所以前述各小孔的尺寸的梯度所带来的研磨液流动的均匀化变得不充分。具体而言，在被研磨物的半径的10%至70%的范围内进行设定。

在本发明的被研磨物保持用游星轮中，优选的是，在比前述的假想同心圆靠内侧的游星轮基材上穿孔的多个小孔的直径是被研磨物（工件）的半径的3%至15%。如果小于3%，则在小孔中即使研磨液的表面张力起作用，其作为用于进行研磨液向下定盘侧的绕入的研磨液通过孔的作用也下降。如果超过15%，则保持研磨液的能力下降，所述研磨液从在比假想同心圆靠外侧的游星轮基材上穿孔的小孔供给，研磨液向上下两定盘的研磨面以及被研磨物的供给的平衡变差，而不能够进行均匀的研磨。具体而言，在φ3mm至φ15mm的范围内进行设定。

在本发明的被研磨物保持用游星轮中，优选的是，在比前述的假想同心圆靠外侧的游星轮基材上穿孔的多个小孔，即，较大的小孔的直径是被研磨物（工件）的半径的6%至30%。如果小于6%，则与较小的孔，即，在比假想同心圆靠内侧的游星轮基材上穿孔的小孔之间的直径的差变小，前述的小孔的尺寸的梯度所带来的研磨液的流动的均匀化变得不充分。此外，如果超过30%，则在比假想同心圆靠外侧的游星轮基材上穿孔的小孔的保持研磨液的能力下降，向在比假想同心圆靠内侧的游星轮基材上穿孔的小孔的研磨液供给变得不充分，研磨液向上下两定盘的研磨面以及被研磨物的供给的平衡变差，不能够进行均匀的研磨。具体而言，在φ10mm至φ30mm的范围内进行设定。

而且，在本发明的被研磨物保持用游星轮中，优选的是，在比前述的假想同心圆靠内侧的小孔的情况下，被研磨物保持孔以外的多个小孔与相邻的小孔之间的间隔为该小孔的直径以下。如果以比直径大的间隔排列，则孔的配置过于稀疏而不能够获得本发明的目的效果。具体而言，在相对于小孔直径30%至100%的范围内进行设定。

而且，在本发明的被研磨物保持用游星轮中，优选的是，在比前述的假想同心圆靠外侧的小孔的情况下，被研磨物保持孔以外的多个小孔与相邻的小孔之间的间隔为该小孔的直径以下。如果以比直径大的间隔排列，则孔的配置过于稀疏不能够获得本发明的目的效果。具体而言，在相对于小孔直径30%至100%的范围内进行设定。

本发明的特征在于，通过在被研磨物保持用游星轮的被研磨物保持孔以外的区域中设置多个小孔，配置成该小孔的孔径以从游星轮基材的内侧朝向外侧变大的方式具有梯度，从而研磨液向上下两定盘的研磨面的扩散变得顺畅，研磨液的分布变得均匀。在以下示出的本发明的说明中，以其小孔的分布区域为双重的情况为例，但是并不受特别限定，也可以将小孔的分布区域设为三重或者三重以上。

根据本发明的被研磨物保持用游星轮，能够使两面研磨中的作为研磨剂的研磨液向上下两定盘的研磨面的供给均等，同时还能够使定盘研磨面中的研磨液的分布均匀。由此，被研磨物的上下两面都具有精密的面粗糙度，而且成为没有不匀处的面，且能够获得具有优良的平坦度的被研磨物。此外，研磨液的消耗也减少，能够减少研磨加工中的费用。

附图说明

图1是本发明的被研磨物保持用游星轮的俯视图。

图2是本发明的被研磨物保持用游星轮的主要部分俯视放大图。

图3是根据现有技术的被研磨物保持用游星轮的一例的俯视图。

图4是根据现有技术的被研磨物保持用游星轮的另一例的俯视图。

图5是根据现有技术的被研磨物保持用游星轮的另一例的俯视图。

图6是表示使用本发明的被研磨物保持用游星轮研磨的φ300mm的硅晶圆的直径方向（X轴）的厚度分布（Y轴）测定的结果的图表。

图7是表示使用图3所示的以往的被研磨物保持用游星轮研磨的φ300mm的硅晶圆的直径方向（X轴）的厚度分布（Y轴）测定的结果的图表。

图8是表示使用图4所示的以往的被研磨物保持用游星轮研磨的φ300mm的硅晶圆的直径方向（X轴）的厚度分布（Y轴）测定的结果的图表。

图9是表示使用图5所示的以往的被研磨物保持用游星轮研磨的φ300mm的硅晶圆的直径方向（X轴）的厚度分布（Y轴）测定的结果的图表。

具体实施方式

接下来使用附图对本发明的内容进行说明。图1是作为本发明的实施方式之一的被研磨物保持用游星轮的俯视图，图2是其主要部分放大图。穿孔有多个（在本实施方式中是三个）φ300mm的被研磨物保持用的保持孔1。在这三个被研磨物保持用保持孔处，分别描绘假想同心圆2，该假想同心圆2具有与各保持孔相同的中心点并且半径为210mm，将从被研磨物保持用保持孔1的周缘至假想同心圆2的内周缘的区域作为A区域，将比A区域靠外侧的区域作为B区域。而且，在A区域中穿孔φ10mm的研磨液通过用的小孔3，以该研磨液通过用的小孔3与相邻的研磨液通过用的小孔之间的间隔为7.5mm的方式穿孔，在B区域中穿孔φ15mm的研磨液通过用的小孔4，以该研磨液通过用的小孔4与相邻的研磨液通过用的小孔之间的间隔为10mm的方式穿孔。

在图1以及图2所示的被研磨物保持用游星轮的情况下，三个保持孔1的半径是150mm，具有相同的中心点的假想同心圆2的半径是210mm，因此两者的半径的差是60mm，该数值比被研磨物保持用的保持孔的半径150mm小。由于在A区域穿孔的多个研磨液通过用的小孔的直径是φ10mm，因此是作为被研磨物的硅晶圆的半径150mm的6.67%。此外，由于在B区域穿孔的多个研磨液通过用的小孔的直径是φ15mm，因此是作为被研磨物的硅晶圆的半径150mm的10.0%。

在本发明中所称的被研磨物（工件）指的是硅晶圆、化合物半导体晶圆、铝制磁性硬盘基板、玻璃制磁性硬盘基板或者光罩用玻璃、水晶震荡子、陶瓷等，并不受特别限定，但是主要是指硅晶圆。此外，其形状为大致圆形，但其尺寸（直径）、形状并不受特别限定，例如能够例举φ300mm的硅晶圆等大口径的被研磨物等，本发明对于这些被研磨物效果显著。此外，在本发明中所称的两面研磨指的是抛光、预抛光、研磨等，并不受特别限定。

用于本发明的被研磨物保持用游星轮的材质能够使用不锈钢、碳素工具钢（SK钢）、高碳铬轴承钢、高速工具钢、合金工具钢、高强度钢或者钛等金属；陶瓷、聚酰胺、聚缩醛、聚氯乙烯、聚碳酸酯、聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、环氧等树脂；或者将玻璃纤维、碳纤维、芳族聚酰胺纤维、布胶木等纤维材料和环氧树脂、聚酰胺树脂、酚醛树脂等复合后的纤维强化塑料（FRP），但是并不受特别限定。也可以利用聚丙烯等树脂或者类金刚石碳素覆盖这些被研磨物保持用游星轮的表面。而且本发明的被研磨物保持用游星轮为了防止被研磨物外缘部的损伤，在被研磨物保持孔的内周缘部设置芳族聚酰胺树脂等树脂制的框。

图3是根据现有技术的被研磨物保持用游星轮的说明图。在被研磨物保持用的保持孔1以外的位置形成有不规则的研磨液通过孔。通过孔的形状具有大致菱形、大致三角形等不规则的方式。

图4也是根据现有技术的被研磨物保持用游星轮的说明图。穿孔有多个（三个）φ300mm的被研磨物保持用的保持孔。在这些各个保持孔以外的区域形成有尺寸大小不同的研磨液通过孔。该现有技术中的研磨液通过用的小孔由三个φ100mm的研磨液通过用的小孔5和六个φ50mm的研磨液通过用的小孔6构成。这些研磨液通过用的小孔由孔径小的孔和孔径大的孔构成，但是没有进行下述排列：像本发明那样，从靠近各保持孔朝向远离各保持孔具有大小的梯度。

图5也是根据现有技术的被研磨物保持用游星轮的说明图。穿孔有多个（三个） φ300mm的被研磨物保持用的保持孔1。在这些各个保持孔以外的区域中穿孔有多个φ30mm的研磨液通过用的小孔7，这些φ30mm的研磨液通过用的小孔7以与相邻的小孔之间的间隔是22mm的方式穿孔。研磨液通过用的小孔的孔径只有一种，没有像本发明那样混合存在不同孔径的孔。

在图1以及图2中，作为本发明的被研磨物保持用游星轮的实施方式之一，示出了在一张被研磨物保持用游星轮上穿孔了三个直径为φ300mm的被研磨物保持用的保持孔。在这种情况下，由于保持孔以外的区域的面积相对地变小，因此在本实施例中，借助单个假想同心圆（单重的假想同心圆）划分穿孔小孔的区域，但是如果使保持孔的个数为单个，则还能够使借助半径不同的多个假想同心圆划分的、穿孔研磨液通过用的小孔的区域为其以上。在假想仅穿孔一个φ300mm的硅晶圆保持用的保持孔的被研磨物保持用游星轮的情况下，能够借助半径不同的多个假想同心圆（在此为双重的假想同心圆）将借助假想同心圆划分的区域设为A区域、B区域、C区域这三重。在这种情况下，例如能够在A区域穿孔φ5mm（相对于被研磨物的半径的比率是3.33%）的研磨液通过用的小孔，能够在B区域穿孔φ10mm（相对于被研磨物的半径的比率是6.67%）的研磨液通过用的小孔，能够在C区域穿孔φ15mm（相对于被研磨物的半径的比率是10.00%）的研磨液通过用的小孔，能够期待更好的效果。在借助多个假想同心圆划分的区域中穿孔研磨液通过用的小孔的情况下，能够在最靠近保持孔的区域中穿孔直径最小的研磨液通过用的小孔，在与该区域相邻的外侧的区域中穿孔具有比在最靠近保持孔的区域中穿孔的研磨液通过用的小孔大的直径的研磨液通过用的小孔，而且在与该外侧的区域相邻的区域中穿孔具有比在与最靠近保持孔的区域相邻的外侧的区域中穿孔的研磨液通过用的小孔大的直径的研磨液通过用的小孔。即，在存在三个以上借助多个假想同心圆划分的区域的情况下，以下述方式进行穿孔：研磨液通过用的小孔的直径以最靠近保持孔的区域的研磨液通过用的小孔的直径为基准，随着朝向外侧的区域研磨液通过用的小孔的直径变大。

[实施例]

实施例1

准备具有与图1所示的被研磨物保持用游星轮的方式相同形状的被研磨物保持用游星轮。准备的被研磨物保持用游星轮的材质是不锈钢，将其厚度设定为774μm。该被研磨物保持用游星轮为了防止被研磨物外缘部的损伤，在被研磨物保持孔的内周缘部设置由芳族聚酰胺树脂形成的树脂制的框。

使用上述的被研磨物保持用游星轮，进行φ300mm的硅晶圆的抛光试验。研磨机、研磨加工条件如下所示。

研磨机：SpeedFam Co., Ltd.制的两面研磨装置

研磨布：Nittahaas Corporation制的MH（注册商标）系列

研磨剂：Fujimi Incorporated制的GLANZOX（注册商标）系列

上定盘旋转：逆时针

下定盘旋转：顺时针

内齿轮旋转：顺时针

太阳齿轮旋转：顺时针

负载（上定盘负载）：面压10kPa

加工时间：30分钟。

对在上述的条件下进行了抛光加工的硅晶圆的直径方向的厚度分布进行测定。测定装置使用公知的厚度测定装置（日本滨松光电子公司制）。测定结果在图6中示出。表示直径方向上的厚度分布的P-V（峰-谷，Peak to Valley）值、即表示工件的最大测定值和最小测定值的差的值是0.048μm。从图6的图表可明确得知：几乎不能识别出使用本发明的被研磨物保持用游星轮进行了研磨的硅晶圆的直径方向上的偏差，此外，也不能识别出面塌边等现象。0.048μm这一P-V值是极优良的值。

比较例1

使用图3所示的以往形式的被研磨物保持用游星轮，在与实施例1完全相同的条件下进行研磨实验。在本比较例中使用的被研磨物保持用游星轮的规格除了研磨液通过孔的形状以及配置以外，与在实施例1中使用的本发明的被研磨物保持用游星轮相同。

对使用该被研磨物保持用游星轮进行了抛光加工的硅晶圆的直径方向的厚度分布进行测定。测定结果在图7中示出。此外，获得的P-V值是0.524μm。从图7的图表可明确得知：能够识别出外周部的厚度比中心部的厚度薄的趋势。明显出现了所谓的面塌边现象。此外，P-V值是0.524μm，表示了实施例1的十倍以上的较差的数值。此外，能够识别出整体直径方向的厚度的偏差比实施例1大。

比较例2

使用图4所示的以往形式的被研磨物保持用游星轮，在与实施例1完全相同的条件下进行研磨实验。在本比较例中使用的被研磨物保持用游星轮的规格除了研磨液通过孔的直径以及配置以外，与在实施例1中使用的本发明的被研磨物保持用游星轮相同。

在该以往形式的被研磨物保持用游星轮的被研磨物保持用的保持孔1处、描绘与各保持孔具有相同的中心点的假想同心圆2时，无论以下述的哪种方式如何设定假想同心圆的半径，都是不满足本发明的结构要求的配置，这些方式为：在该假想同心圆的内周配置φ50mm的研磨液通过用的小孔以及φ100mm的研磨液通过用的小孔、在假想同心圆的内周配置φ50mm的研磨液通过用的小孔6且φ100mm的研磨液通过用的小孔5以重叠在假想同心圆的圆周上的方式配置、或者φ50mm以及φ100的研磨液通过用的小孔以重叠在假想同心圆的圆周上的方式配置等。

在图4所示的被研磨物保持用游星轮的情况下，多个保持孔1的半径是150mm，具有相同的中心点的假想同心圆2的半径与本发明相同设定为210mm。将从保持孔的周缘至假想同心圆的内周缘的区域作为A区域，将比A区域靠外侧的区域作为B区域。而且，如果在保持孔以外的区域中穿孔φ50mm的研磨液通过用的小孔6以及φ100mm的研磨液通过用的小孔5，则φ50mm以及φ100mm的研磨液通过用的小孔以重叠到假想同心圆的圆周上的方式配置，即，以横跨A区域和B区域的方式穿孔φ50mm以及φ100mm的研磨液通过用的小孔。

以横跨A区域和B区域的方式穿孔φ50mm的研磨液通过用的小孔6以及φ100mm的研磨液通过用的小孔，所以作为参考值，φ50mm的研磨液通过孔是硅晶圆的半径150mm的33.33%。此外，φ100mm的研磨液通过孔是硅晶圆的半径150mm的66.67%。

对使用该被研磨物保持用游星轮进行了抛光加工的硅晶圆的直径方向的厚度分布进行测定。测定结果在图8中示出。此外，获得的P-V值是0.206μm。从图8的图表可明确得知：呈硅晶圆外周部比中心部薄的凸形状。此外，在外周部出现面塌边的现象。此外，P-V值是0.206μm，表示着实施例1的四倍以上的较差的数值。此外，能够识别出整体直径方向的厚度的偏差比实施例1大。

比较例3

使用图5所示的以往形式的被研磨物保持用游星轮，在与实施例1完全相同的条件下进行研磨实验。在本比较例中使用的被研磨物保持用游星轮的规格也是除了研磨液通过孔的直径及配置以外，与在实施例1中使用的本发明的被研磨物保持用游星轮相同。

在该以往形式的被研磨物保持用游星轮的被研磨物保持用的保持孔1处、描绘与各保持孔具有相同的中心点的假想同心圆2时，在假想同心圆的内侧以及外侧的区域双方中配置有φ30mm的研磨液通过孔，无论如何设定假想同心圆的半径，都是不满足本发明的结构要求的配置。

在图5所示的被研磨物保持用游星轮的情况下，与图4相同，三个保持孔的半径是150mm，具有相同的中心点的假想同心圆2的半径与本发明相同设定为210mm。将从保持孔的周缘至假想同心圆的内周缘的区域作为A区域，将比A区域靠外侧的区域作为B区域。而且，在作为保持孔以外的区域的A区域以及B区域中穿孔φ30mm的研磨液通过用的小孔7，该研磨液通过用的小孔7以与相邻的小孔之间的间隔是22mm的方式穿孔。

由于在A区域以及B区域中穿孔的多个研磨液通过用的小孔的直径均是φ30mm，因此是作为被研磨物的硅晶圆的半径150mm的20%。

对使用该被研磨物保持用游星轮进行了抛光加工的硅晶圆的直径方向的厚度分布进行测定。测定结果在图9中示出。此外，获得的P-V值是0.231μm。通过图9的图表可明确得知：呈硅晶圆外周部比中心部薄的凸形状。此外，在外周部出现面塌边的现象。此外，P-V值是0.231μm，表示着实施例1的约五倍的较差的数值。此外，能够识别出整体直径方向的厚度的偏差比实施例1大。

如上所述，如果比较观察实施例1和比较例1至3的结果，则其品质的差异是显而易见的。比较例1的厚度测定的结果比实施例1的厚度测定的结果差这一情况证实了：在比较例1中使用的被研磨物保持用游星轮的情况下，研磨用研磨液向上下两定盘面的扩散、特别是向下定盘面侧的绕入不顺畅，研磨液的分布不均匀。即，本发明的被研磨物保持用游星轮大幅度改善了抛光后的被研磨物的形状精度，具体而言大幅度改善了厚度的偏差，解决了以往的被研磨物保持用游星轮存在的问题。

工业上的可应用性

根据本发明，本发明的被研磨物保持用游星轮有效地解决了以往的被研磨物保持用游星轮存在的下述问题，即，研磨液向上下两定盘面的供给不均匀、研磨用研磨液向被研磨物背面（下定盘侧）的绕入不充分、因此加工后的被研磨物的形状精度（平坦度）并非一定满足要求这一问题。根据本发明的被研磨物保持用游星轮，硅晶圆等被研磨物的上下两面都成为精密且没有不匀处的面，并且能够获得具有优良的平坦度的被研磨物，非常有助于被研磨物的品质提高以及收率提高。而且还具有研磨液的消耗量减少的效果，对工业界贡献较大。

附图标记说明

1：被研磨物保持用的保持孔

2：具有与保持孔相同的中心点的假想同心圆

3：φ10mm的研磨液通过用的小孔

4：φ15mm的研磨液通过用的小孔

5：φ100mm的研磨液通过用的小孔

6：φ50mm的研磨液通过用的小孔

7：φ30mm 的研磨液通过用的小孔。

Claims (6)

1.一种两面研磨装置用的被研磨物保持用游星轮，该被研磨物保持用游星轮具有一个或者一个以上用于保持被研磨物的保持孔，所述被研磨物保持用游星轮的特征在于，在比假想同心圆靠内侧的游星轮基材上穿孔多个小孔，并且在比前述假想同心圆靠外侧的游星轮基材上穿孔多个具有比前述小孔大的直径的小孔，前述假想同心圆具有与前述保持孔相同的中心，并且该假想同心圆以具有比前述保持孔的半径大的半径的方式描绘。

2.如权利要求1所述的两面研磨装置用的被研磨物保持用游星轮，其特征在于，

前述被研磨物的半径与前述假想同心圆的半径之间的差为前述保持孔的半径以下。

3.如权利要求1或2所述的两面研磨装置用的被研磨物保持用游星轮，其特征在于，

在比前述假想同心圆靠内侧的游星轮基材上穿孔的多个小孔的直径是被研磨物的半径的3%以上且15%以下。

4.如权利要求1或2所述的两面研磨装置用的被研磨物保持用游星轮，其特征在于，

在比前述假想同心圆靠外侧的游星轮基材上穿孔的多个小孔的直径是被研磨物的半径的6%以上且30%以下。

5.如权利要求1或2所述的两面研磨装置用的被研磨物保持用游星轮，其特征在于，

在比前述假想同心圆靠内侧的游星轮基材上穿孔的小孔与相邻的小孔之间的间隔是前述小孔的直径以下。

6.如权利要求1或2所述的两面研磨装置用的被研磨物保持用游星轮，其特征在于，

在比前述假想同心圆靠外侧的游星轮基材上穿孔的小孔与相邻的小孔之间的间隔是前述小孔的直径以下。