KR20110077331A - 편심 회전 방식의 양면 연마용 캐리어 - Google Patents

Abstract

본 발명은 편심 회전 방식의 양면 연마용 캐리어에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 웨이퍼의 양면 연마시 연마액의 흐름을 원활하게 하며, 웨이퍼를 장착하는 장착홀의 위치를 변경함으로써 평탄도를 향상시킬 수 있도록 하는 양면 연마용 캐리어에 관한 것이다.

캐리어, 장착홀, 웨이퍼, 연마액

Description

편심 회전 방식의 양면 연마용 캐리어{Carrier for double side polishing of oscillation type}

본 발명은 편심 회전 방식의 양면 연마용 캐리어에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 웨이퍼의 양면 연마시 연마액의 흐름을 원활하게 하며, 웨이퍼를 장착하는 장착홀의 위치를 변경함으로써 평탄도를 향상시킬 수 있도록 하는 양면 연마용 캐리어에 관한 것이다.

일반적으로, 실리콘 웨이퍼를 제조하는 공정에서는 상기 실리콘 웨이퍼(이하, '웨이퍼'라 한다)의 표면을 경면화하는 연마(polishing)공정을 수행하고 있다. 이러한 연마공정은 웨이퍼의 평탄도를 향상시키기 위하여 기계적, 화학적 반응을 병행하여 미세표면의 굴곡(nanotopography) 및 거칠기(roughness)를 제어하는 공정이다.

상기 웨이퍼의 평탄도를 향상시키는 것은 반도체 공정에서 생산 원가 절감 및 제품 성능 향상을 위해 집적도가 높은 반도체 소자를 제조하기 위한 요구조건 때문이다. 즉, 반도체 소자의 디자인 룰(design rule)이 점점 작아짐에 따라 반도체 소자 제조사가 요구하는 웨이퍼의 평탄도 사양은 점점 더 엄격해지고 있다. 따 라서, 집적도가 높은 반도체를 제조하기 위해서는 웨이퍼 표면의 평탄도를 확보하는 것이 필수적인 과제가 되고 있다.

이와 같이, 평탄도를 향상시키기 위한 방법으로서, 단면 연마공정에 비해 웨이퍼의 평탄도가 우수한 양면 연마공정(DSP : Double Side Polishing)으로 진행하고 있다.

상기 양면 연마공정은 통상적으로 양면 연마장치를 사용하여 웨이퍼의 양면을 연마하고 있다. 여기서, 상기 양면 연마장치는 상정반, 하정반, 선기어(Sun Gear) 및 인터널기어(Internal Gear)의 4부분이 회전하며 웨이퍼의 양면을 연마하는 4-웨이 타입(4-Way Type) 및, 상정반, 하정반의 회전과 일정한 궤적으로 회전되는 캐리어에 의해 웨이퍼의 양면을 연마하는 어설레이션 타입(Oscillation Type)으로 구분된다.

이러한 두 가지 타입의 양면 연마장치는 전술한 바와 같이, 기계적, 화학적 연마를 하도록 이루어진다. 즉, 웨이퍼의 연마시 실리카(silica)와 각종 첨가물을 혼합한 슬러리(slurry)(이하 '연마액'이라 함)가 웨이퍼의 연마면 상에 공급된다. 따라서, 웨이퍼는 상정반 및 하정반에 부착된 연마패드와의 밀착된 회전 운동에 의한 마찰력과, 상기 연마액의 반응에 의하여 기계적, 화학적 연마가 이루어지게 되는 것이다.

한편, 상기 어설레이션 타입의 양면 연마장치는 통상적으로 직경이 200mm인 웨이퍼를 연마하는데 사용되고 있으나, 이하에서는 직경이 300mm인 웨이퍼를 연마할 경우 발생하는 문제점에 대하여 살펴보기로 한다.

상기 직경이 300mm인 웨이퍼(W)를 연마하기 위한 어설레이션 타입의 양면 연마장치(1)는 도 1에 도시된 바와 같이, 상측에서 웨이퍼(W)를 회전 가압하는 상정반(10)과, 상기 상정반(10)과 반대방향으로 회전하며 하방에서 웨이퍼(W)를 회전가압하는 하정반(20) 및, 상기 상정반(10)과 하정반(20)의 사이에 설치되고 연마의 대상이 되는 웨이퍼(W)가 장착되는 캐리어(30)를 지지하는 캐리어 홀더(40)를 포함한다. 이때, 상정반(10)의 하면과 하정반(20)의 상면에는 각각 연마패드(13)(23)가 부착된다.

상기 캐리어(30)에는 웨이퍼(W)가 장착되는 장찰홀(31)과, 연마액의 흐름을 위한 복수의 홀들(32)(33)이 형성된다. 예컨대, 도 2에 도시된 바와 같이, 캐리어(30)에는 상기 캐리어(30)의 중심에 형성된 센터홀(32)과, 상기 센터홀(32)의 주변에 형성된 웨이퍼 장착홀(31) 및, 배출홀(33)이 형성된다.

이러한 캐리어(30)는 상정반(10) 및 하정반(20)의 반경보다 큰 반경을 가지며, 웨이퍼(W)가 장착되는 장착홀(31)은 정반(10)(20)과 접촉되는 연마면 안에 위치하도록 이루어진다.

상기 센터홀(32)은 웨이퍼(W)를 연마시 공급되는 연마액의 흐름이 원활하도록 형성된 것이고, 상기 배출홀(33)은 연마액의 흐름이 원활하도록 센터홀(32)의 보조 역할을 하며, 연마시 발생하는 연마 입자 등을 배출하도록 형성된 것이다.

상기 웨이퍼(W)가 장착되는 장착홀(31)은 센터홀(32)을 기준으로 일정간격 이격되어 방사상으로 5개가 형성된다. 이때, 배출홀(33)은 5개의 장착홀(31) 사이의 외곽방향에 각각 형성된다. 즉, 5개의 배출홀(33)이 형성된다.

이러한 캐리어(30)의 구조는 통상적으로 사용되는 것으로서, 캐리어 홀더(40)에 장착된 캐리어(30)는 그 중심과 상정반(10) 및 하정반(20)의 중심이 일정간격 이격되어 위치된다. 이에, 캐리어(30)는 상정반(10) 및 하정반(20)이 각각 회전축을 중심으로 회전하는 동안에 상정반(10) 및 하정반(20)의 회전축에 대한 일정한 편심을 가지고 편심회전을 하게 된다. 즉, 도 3에 도시된 바와 같이, 캐리어(30)의 전면(前面)이 상정반(10) 및 하정반(20)과 접촉하는 것이 아니라 정해진 궤도만을 운동하는 방식으로 이루어진다. 단, 전술한 바와 같이 장착홀(31)에 장착된 웨이퍼(W)는 정반(10)(20)과 접촉되는 연마면 안에 위치되어 연마가 이루어지게 된다.

상기와 같은, 어설레이션 타입의 양면 연마장치(1)는 4-웨이 타입의 양면 연마장치보다 적은 연마재의 사용이 가능하여 200mm 이하의 직경을 갖는 웨이퍼(W)를 연마하는데 유리하며, 장비의 구조가 단순하여 장비 운영 및 유지 보수가 쉽다는 장점을 갖는다.

그러나, 상기 어설레이션 타입의 양면 연마장치(1)를 이용하여 직경이 300mm인 대구경 웨이퍼(W)를 연마할 경우, 적은 연마재의 사용으로 인하여 웨이퍼(W) 전체의 균일한 연마가 어려우며, 이로 인해서 양면 연마 후 웨이퍼(W) 형상이 좌우대칭의 형태가 아닌 기울어진 형상으로 연마되는 문제점이 있다. 즉, 직경이 300mm인 웨이퍼(W)를 어설레이션 타입의 양면 연마장치(1)로 연마할 경우, 상기 어설레이션 타입의 양면 연마장치(1)는 정해진 궤도로만 회전 운동하기 때문에 연마패드(13)(23)와 웨이퍼(W)의 접촉이 한 방향으로 치우치는 현상이 나타난다. 이에 따 라, 웨이퍼(W) 연마 불균일 현상이 나타나 연마 후 웨이퍼(W)의 기울기가 발생하게 되고 평탄도가 악화되는 문제점이 있다.

이를 해결하기 위해 연마재의 사용량을 증가시킬 경우에는 연마액을 배출하는 흐름이 원활하게 이루어지지 않음으로써 수막현상 등이 발생하여 오히려 웨이퍼(W)의 결함을 제거하는 것이 감소되는 경향을 나타내어 웨이퍼(W)의 전체적인 평탄도를 악화시키는 원인으로 작용하고 있다. 이는 연마액을 배출하는 센터홀(32) 및 배출홀(33)이 연마액의 공급하는 라인과 겹치지 않기 때문이다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 창안된 것으로서, 웨이퍼를 연마시 공급되는 연마액의 흐름이 원활하도록 연마액을 배출하는 홀의 구조를 개선한 편심 회전 방식의 양면 연마용 캐리어를 제공하는데 그 목적이 있다.

본 발명의 또 다른 목적은 어셀레이션 타입의 양면 연마장치를 사용하여 대구경의 웨이퍼를 평탄하게 연마시킬 수 있도록 웨이퍼가 장착되는 장착홀의 위치가 변경된 양면 연마용 캐리어를 제공하는데 있다.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 양면 연마용 캐리어는, 그 중심에 센터홀이 형성되고, 상기 센터홀 주위에 복수개의 웨이퍼 장착홀이 형성되며, 상기 각 장착홀의 사이의 외곽 방향에 배출홀이 형성된 양면 연마용 캐리어로서, 상기 센터홀과 장착홀 사이에 복수의 보조 센터홀이 형성되고, 캐리어의 원주 방향으로 상기 각 배출홀의 양측에 보조 배출홀이 형성되되, 상기 웨이퍼를 장착하는 장착홀은 웨이퍼의 중심으로부터 멀어지는 방향으로 일정 거리만큼 이동되어 형성된 것을 특징으로 한다.

바람직하게, 상기 장착홀은 그 일부가 웨이퍼와 접촉되어 연마하는 정반의 연마면으로부터 벗어난 위치에 형성된다.

바람직하게, 상기 장착홀의 이동 거리는 20mm이다.

바람직하게, 상기 장착홀과, 보조 센터홀 및, 배출홀은 각각 5개의 홀로 이 루어지고, 상기 보조 배출홀은 10개의 홀로 이루어진다.

본 발명에 따른 편심 회전 방식의 양면 연마용 캐리어는 다음과 같은 효과를 가진다.

첫째, 캐리어에 보조 센터홀과 보조 배출홀을 더 형성함으로써 연마액의 흐름을 원활하게 하여 웨이퍼의 평탄도를 향상시킬 수 있다.

둘째, 웨이퍼가 장착되는 캐리어의 장착홀의 형성 위치를 변경함으로써, 한 쪽방향으로 치우쳐 연마되는 것을 방지하여 평탄도를 향상시킬 수 있다.

셋째, 어설레이션 타입의 양면 연마장치에 연마액의 흐름이 원활하도록 홀의 구조를 개선하고, 장착홀의 형성위치를 변경한 개선된 캐리어를 사용함으로써, 직경이 300mm인 대구경 웨이퍼를 평탄하게 연마할 수 있다.

이하 첨부된 도면을 참조로 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있 을 수 있음을 이해하여야 한다.

도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 양면 연마용 캐리어를 나타내는 평면도이다.

본 발명에 따른 양면 연마용 캐리어(이하, '캐리어'라 한다)(100)는 도 1에 도시된 어설레이션 타입의 양면 연마장치(1)의 상정반(10)과 하정반(20) 사이에 개재된 캐리어 홀더(40)에 장착되어 일정 궤적으로 회전하며 웨이퍼(도 5의 'W' 참조)를 양면 연마하기 위한 것이다. 상기 어설레이션 타입의 양면 연마장치(1)에 대해서는 전술되었으므로 상세한 설명은 생략하기로 한다.

이하에서는, 본 발명에 따른 캐리어(100)를 사용하여 어설레이션 타입의 양면 연마장치(1)에 의하여 연마되는 것으로 설명하기로 한다. 이때, 상기 캐리어(100)의 장착홀(110)에 장착되는 웨이퍼(W)의 직경은 300mm이다.

도면을 참조하면, 캐리어(100)에는 웨이퍼(W)를 장착하는 장착홀(110)과, 연마액의 흐름이 원활하도록 복수개의 홀이 관통되어 형성된다.

상기 복수개의 홀은 캐리어(100)의 중심에 형성된 하나의 센터홀(120)과, 상기 센터홀(120)로부터 방사상으로 형성된 복수개의 보조 센터홀(122)과, 상기 캐리어(100)의 가장자리 주변에 캐리어(100)의 원주방향으로 형성된 복수개의 배출홀(130) 및 보조 배출홀(132)로 구성된다.

보다 구체적으로, 상기 장착홀(110)은 센터홀(120)을 기준으로 방사상으로 서로 일정간격 이격되어 5개가 형성된다. 이때, 상기 캐리어(100)에는 한 번에 5매의 웨이퍼(W)가 장착되도록 장착홀(110)이 형성되는 것이 일반적이나, 이에 한정되 지 않으며, 한 번에 장착되는 웨이퍼(W)의 매수 즉, 장착홀(110)의 개수는 선택적으로 증감될 수 있다.

여기서, 장착홀(110)은 종래의 캐리어(도 2의 '30')에 형성된 장착홀(31)에 비하여 중심으로부터 멀어지는 방향으로 소정 거리 이동되어 형성된다. 이와 같은 장착홀(110)에 대해서는 아래에서 설명하기로 한다.

상기 보조 센터홀(122)은 장착홀(110)과 센터홀(120) 사이에 형성된다. 이때, 보조 센터홀(122)은 각 장착홀(110) 사이의 중심방향에 형성된다. 즉, 5개의 보조 센터홀(122)이 종래의 캐리어에 비해 더 마련된다.

상기 배출홀(130)은 각 장착홀(110) 사이의 외곽방향에 형성된다. 즉, 5개의 배출홀(130)이 캐리어(100)에 형성된다.

또한, 상기 보조 배출홀(132)은 배출홀(130)의 양측 부근에 각각 형성된다. 즉, 보조 배출홀(132)은 캐리어(100)의 원주방향으로 각 배출홀(130)의 양측에 한 쌍씩 형성된다. 즉, 10개의 보조 배출홀(132)이 형성된다.

이와 같이 센터홀(120), 보조 센터홀(122), 배출홀(130) 및, 보조 배출홀(132)은 웨이퍼(W)를 연마시 공급되는 연마액의 흐름이 원활하도록 형성된 것이다. 즉, 도시된 바와 같이, 상기 홀들(120)(122)(130)(132)은 캐리어(100)의 전면에 걸쳐 다양한 직경을 갖도록 형성되어 있다.

이에, 종래의 캐리어(30)를 나타내는 도 2와, 본 발명에 따른 캐리어(100)를 나타내는 도 4를 비교하여 보면, 본 발명에 따른 캐리어(100)에는 종래의 캐리어(30)에 형성된 센터홀(31)과 배출홀(33)에 비해 각각 서로 다른 직경을 갖도록 형성됨은 물론, 보조 센터홀(122)과 보조 배출홀(132)이 종래 캐리어(30)에 비해 추가 형성된 것을 확인할 수 있다.

이러한 보조 센터홀(122)과 보조 배출홀(132)이 더 형성됨에 따라 연마액의 흐름이 원활하게 이루어지며, 웨이퍼 연마시 발생하는 연마 입자 등을 용이하게 배출할 수 있게 된다. 따라서, 종래의 연마액 사용량 증가에 대한 문제점을 해결할 수 있게 된다. 상기 보조 센터홀(122)과 보조 배출홀(132)의 위치는 다양한 실험을 통하여 가장 원활할 흐름을 보인 곳에 형성된 것이다.

한편, 상기 각 홀(120)(122)(130)(132)의 직경과 개수는 캐리어(100)의 크기에 따라 선택적으로 증감될 수 있음은 자명하다.

본 발명에 따르면 상기 캐리어(100)에 형성된 장착홀(110)은 종래의 캐리어(도 2의 '30' 참조)에 형성된 장착홀(31)에 비하여 캐리어(100)의 중심으로부터 멀어지는 방향으로 이동되어 형성된다.

예를 들면, 도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 장착홀(110)이 종래의 캐리어(30)에 형성된 장착홀(31) 보다 외곽 방향을 향하여 일정 거리만큼 이동되어 위치된 것을 확인할 수 있다. 여기서, 도 5의 (a)에 도시된 캐리어는 종래의 캐리어(30)를 나타낸 것으로서, 반투명한 캐리어(30)의 하측으로 비추어지는 하정반(20)의 모습을 확인할 수 있다. 즉, 웨이퍼(W)가 장착된 장착홀(31)이 하정반(20)과 접촉되는 영역 내에서 모두 존재하는 것을 확인할 수 있다.

이와 비교하여, 도 5의 (b)에 도시된 캐리어는 본 발명에 따른 캐리어(100)를 나타낸 것으로서, 도 5의 (a)와 마찬가지로, 반투명한 캐리어(100)의 하측으로 비추어지는 하정반(20)의 모습을 확인할 수 있다. 이때, 상기 웨이퍼(W)가 장착된 장착홀(110)이 하정반(20)과 접촉되는 영역에서 일부 벗어나도록 형성된 것을 확인할 수 있다.

따라서, 종래의 장착홀(31)에 비해 본 발명에 따른 장착홀(110)의 변경된 이동거리는 정반(10)(20)의 접촉면으로부터 일정부분 벗어난 거리인 것으로 이해되어야 한다. 예를 들면, 상기 장착홀(110)은 종래의 장착홀(31)이 형성된 부분으로부터 캐리어(100)의 외주면쪽으로 20mm 이동되어 형성된다.

여기서, 상기 장착홀(110)의 이동거리가 너무 크거나 작으면, 웨이퍼(W)를 연마시 웨이퍼(W)의 두께 변화 즉, 평탄도가 악화될 수 있으므로 20mm의 이동 거리를 가지는 것이 바람직하다.

즉, 편심 회전시 종래에는 웨이퍼(W)가 장착된 장착홀(31)이 정반(10)(20)과 접촉되는 영역 안쪽으로 위치되기 때문에 정반(10)(20)의 접촉 영역 안쪽에서만 웨이퍼(W)가 연마되는 것에 비하여, 본 발명에 따른 장착홀(110)의 일부는 정반(10)(20)과 접촉된 영역을 벗어나도록 형성됨에 따라 웨이퍼(W)의 일부가 정반(10)(20)으로부터 벗어나며 연마된다.

이와 같이, 장착홀(110)의 일부가 정반(10)(20)으로부터 벗어남에 따라 장착홀(110)에 장착된 웨이퍼(W)의 일부가 정반(10)(20)과 접촉되는 영역에 존재하는 웨이퍼(W)보다 연마가 적게 이루어지게 된다. 이에 따라, 종래의 웨이퍼(W) 연마 불균일 현상에 따라 웨이퍼(W)의 기울기가 발생하게 되어 평탄도가 악화되는 문제점을 해결할 수 있게 된다.

그러면, 상기와 같은 본 발명의 웨이퍼 캐리어(100)에 의하여 웨이퍼(W)가 연마될 경우 평탄도가 향상된 것을 입증하기 위하여, 도 2에 도시된 종래의 캐리어(30)와, 도 4에 도시된 본 발명에 따른 캐리어(100)를 각각 도 1에 도시된 양면 연마장치(1)에 설치하여 웨이퍼(W)를 연마한 후 비교하였다.

도 6에는 상기와 같은 연마장치(1)에 의해 연마된 웨이퍼(W)의 직경별 두께 변화량이 도시되어 있다.

도 6에 도시된 바와 같이, 종래 캐리어(30)의 경우 웨이퍼(W)의 형상이 기울어져 연마된 것을 확인할 수 있다. 이에 비하여, 본 발명에 따른 개선된 캐리어(100)의 경우 웨이퍼(W)의 형상이 평탄하게 연마된 것을 확인할 수 있다.

또한, 도 7은 본 발명의 웨이퍼 캐리어와 종래의 웨이퍼 캐리어를 사용하여 연마된 웨이퍼의 평탄도를 측정한 결과에 대해 도시한 것이다.

여기서, 웨이퍼의 평탄도는 웨이퍼의 평탄한 정도를 나타내는 것으로서, 평탄도의 측정은 SBIR(Site Backside Reference Indicate Reading) 및, GBIR(Global Backside Reference Indicate Reading) 2가지로 나타내었다.

상기 SBIR은 웨이퍼 표면을 일정한 크기의 영역(site)으로 나누어 두께를 측정한 값 중 최대값으로 구해진다. 이때, '26*33'은 직경이 300mm인 웨이퍼를 26mm×33mm의 사이트로 나눈 것을 의미하고, E/E 3mm는 웨이퍼의 가장자리로부터 3mm를 제외하는 것을 의미한다.

GBIR은 웨이퍼의 전체적인 평탄도를 나타내는 것이다. 좀더 구체적으로, GBIR은 웨이퍼의 전체 두께 편차를 의미하는 값으로서 웨이퍼의 최대 두께에서 최 소 두께를 뺀 값으로 구한다.

이러한 SBIR, GBIR은 대개 nm단위의 값을 가지고 이 값이 작을수록 평탄도는 좋게 된다.

즉, 도시된 바에 의하면, SBIR에 대한 종래의 웨이퍼 평탄도 값이 291nm이고, 본 발명의 웨이퍼 평탄도 값이 264nm인 것을 알 수 있다. 또한, GBIR에 대한 종래의 웨이퍼 평탄도 값이 685nm이고, 본 발명의 웨이퍼 평탄도 값이 581nm인 것을 알 수 있다. 이러한 결과 평탄도 값이 개선됨을 알 수 있다.

결과적으로, 본 발명에 따른 캐리어(100)를 이용하여 웨이퍼를 연마한 결과 웨이퍼(W)의 좌우가 대칭인 안정적인 형상을 확보할 수 있어 웨이퍼의 품질 및 수율 향상 효과를 얻을 수 있다.

이상과 같이, 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술사상과 아래에 기재될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능함은 물론이다.

본 발명은 아래 도면들에 의해 구체적으로 설명될 것이지만, 이러한 도면은 본 발명의 바람직한 실시예를 나타낸 것이므로 본 발명의 기술사상이 그 도면에만 한정되어 해석되어서는 아니된다.

도 1은 에설레이션 타입의 양면 연마장치를 개략적으로 나타내는 사시도.

도 2는 에설레이션 타입에 구비된 종래의 양면 연마용 캐리어를 개략적으로 나타내는 평면도.

도 3은 도 1에 도시된 에설레이션 타입의 양면 연마장치에 구비된 캐리어가 일정 궤적으로 회전되는 상태를 개략적으로 나타내는 평면도.

도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 양면 연마용 캐리어를 나타내는 평면도.

도 5는 본 발명에 따른 양면 연마용 캐리어의 장착홀이 종래의 캐리어에 형성된 장착홀에 비해 외곽으로 이동되어 형성된 상태를 비교한 도면.

도 6 및 도 7은 종래의 캐리어와 본 발명의 캐리어를 사용하여 웨이퍼를 연마한 후 평탄도를 비교한 상태를 나타내는 그래프.

Claims (4)

1. 그 중심에 센터홀이 형성되고, 상기 센터홀 주위에 복수개의 웨이퍼 장착홀이 형성되며, 상기 각 장착홀의 사이의 외곽 방향에 배출홀이 형성된 양면 연마용 캐리어에 있어서,

   상기 센터홀과 장착홀 사이에 복수의 보조 센터홀이 형성되고, 캐리어의 원주 방향으로 상기 각 배출홀의 양측에 보조 배출홀이 형성되되,

   상기 웨이퍼를 장착하는 장착홀은 웨이퍼의 중심으로부터 멀어지는 방향으로 일정 거리만큼 이동되어 형성된 것을 특징으로 하는 양면 연마용 캐리어.
2. 제1항에 있어서,

   상기 장착홀은 그 일부가 웨이퍼와 접촉되어 연마하는 정반의 연마면으로부터 벗어난 위치에 형성된 것을 특징으로 하는 양면 연마용 캐리어.
3. 제2항에 있어서,

   상기 장착홀의 이동 거리는 20mm인 것을 특징으로 하는 양면 연마용 캐리어.
4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,

   상기 장착홀과, 보조 센터홀 및, 배출홀은 각각 5개의 홀로 이루어지고, 상기 보조 배출홀은 10개의 홀로 이루어진 것을 특징으로 하는 양면 연마용 캐리어.

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