CN109451659A - 一种pcb板 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种PCB板，在连接器接脚焊片的第一金属片中设置有接地孔，在连接器接脚焊片的第二金属片中设置有信号穿层过孔，且在相邻第二金属片中设置信号穿层过孔会构成一个与差分信号线连接的差分对。上述连接器接脚焊片即可以与连接器连接的，位于第二金属片的信号穿层过孔又可以起到信号穿层的作用，从而将连接器接脚焊片与信号穿层过孔整合为同一结构，从而可以有效减少PCB板中信号穿层过孔以及连接器接脚焊片的占用面积。同时由于设置有差分对的第二金属片两侧设置有与地层连接的第一金属片，通过第一金属片可以有效减少不同差分对中信号彼此的串扰。
Description
技术领域
本发明涉及印制电路板技术领域，特别是涉及一种PCB板。
背景技术
随着近年来科技不断的进步，PCB(印刷电路板)的结构以及制作工艺已经取得了极大的发展。
现阶段电子产品设计趋势讲究高效能，随着传输速率逐年的增长，使得PCB板(印刷电路板)的电路设计也越趋复杂。在PCB板中，除了基本的信号传输线之外，通常还具有其他的传输结构，例如信号穿层过孔以及连接器接脚焊片。其中，信号穿层过孔用于信号穿层，而连接器接脚焊片用于与连接器连接。上述连接器也称为接插件，用于在电路内被阻断处或孤立处架起桥梁，使得电流流通。
而在现有技术中，信号穿层过孔以及连接器接脚焊片会占用PCB板表面大量的面积，从而增加PCB板电路设计的难度。所以如何减少PCB板中信号穿层过孔以及连接器接脚焊片的占用面积是本领域技术人员急需解决的问题。
发明内容
本发明的目的是提供一种PCB板，其中信号穿层过孔以及连接器接脚焊片仅占用少量面积。
为解决上述技术问题，本发明提供一种PCB板，包括基板和位于所述基板表面的连接器接脚焊片；
所述基板包括至少一层地层和位于所述基板内部的差分信号线；所述连接器接脚焊片包括至少两个相互隔离的第一金属片，和位于相邻所述第一金属片之间的第二金属片，任意相邻两个所述第一金属片之间设置有至少两个所述第二金属片；
任一所述第二金属片表面设置有信号穿层过孔，分别位于相邻两个所述第一金属片的所述信号穿层过孔构成一差分对；所述差分信号线与所述差分对相连接；
所述第一金属片表面均设置有与所述地层接触的接地穿层过孔；所述地层对应所述差分对的区域设置有反焊盘。
可选的，所述连接器接脚焊片包括两个所述第一金属片。
可选的，所述连接器接脚焊片包括两个所述第二金属片。
可选的，任一所述第二金属片设置有一个所述信号穿层过孔。
可选的，所述信号穿层过孔位于所述第二金属片的中部；所述接地穿层过孔位于所述第一金属片的端部。
可选的，任一所述第一金属片设置有两个所述接地穿层过孔；一所述接地穿层过孔位于所述第一金属片的一端部，另一所述接地穿层过孔位于所述第一金属片的另一端部。
可选的，所述第一金属片的轴线相互平行。
可选的，所述第二金属片的轴线与所述第一金属片轴线相互平行。
本发明所提供的一种PCB板，在连接器接脚焊片的第一金属片中设置有接地孔，在连接器接脚焊片的第二金属片中设置有信号穿层过孔，且在相邻第二金属片中设置信号穿层过孔会构成一个与差分信号线连接的差分对。上述连接器接脚焊片即可以与连接器连接，位于第二金属片的信号穿层过孔又可以起到信号穿层的作用，从而将连接器接脚焊片与信号穿层过孔整合为同一结构，从而可以有效减少PCB板中信号穿层过孔以及连接器接脚焊片的占用面积。同时由于设置有差分对的第二金属片两侧设置有与地层连接的第一金属片，通过第一金属片可以有效减少不同差分对中信号彼此的串扰。
附图说明
为了更清楚的说明本发明实施例或现有技术的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例所提供的一种PCB板的结构示意图；
图2为图1的剖视图；
图3为本发明实施例所提供的一种具体的PCB板的结构示意图。
图中：1.基板、11.地层、12.差分信号线、13.反焊盘、2.连接器接脚焊片、21.第一金属片、22.第二金属片、3.信号穿层过孔、4.接地穿层过孔。
具体实施方式
本发明的核心是提供一种PCB板。在现有技术中，PCB板中的信号穿层过孔与连接器接脚焊片通常是分开设置，这将会占用PCB板表面大量的面积，从而增加PCB板电路设计的难度。
而本发明所提供的一种PCB板，在连接器接脚焊片的第一金属片中设置有接地孔，在连接器接脚焊片的第二金属片中设置有信号穿层过孔，且在相邻第二金属片中设置信号穿层过孔会构成一个与差分信号线连接的差分对。上述连接器接脚焊片即可以与连接器连接，位于第二金属片的信号穿层过孔又可以起到信号穿层的作用，从而将连接器接脚焊片与信号穿层过孔整合为同一结构，从而可以有效减少PCB板中信号穿层过孔以及连接器接脚焊片的占用面积。同时由于设置有差分对的第二金属片两侧设置有与地层连接的第一金属片，通过第一金属片可以有效减少不同差分对中信号彼此的串扰。
为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步的详细说明。显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参考图1与图2，图1为本发明实施例所提供的一种PCB板的结构示意图；图2为图1的剖视图。
参见图1与图2，在本发明实施例中，所述PCB板包括基板1和位于所述基板1表面的连接器接脚焊片2；所述基板1包括至少一层地层11和位于所述基板1内部的差分信号线12；所述连接器接脚焊片2包括至少两个相互隔离的第一金属片21，和位于相邻所述第一金属片21之间的第二金属片22，任意相邻两个所述第一金属片21之间设置有至少两个所述第二金属片22；任一所述第二金属片22表面设置有信号穿层过孔3，分别位于相邻两个所述第一金属片21的所述信号穿层过孔3构成一差分对；所述差分信号线12与所述差分对相连接；所述第一金属片21表面均设置有与所述地层11接触的接地穿层过孔4；所述地层11对应所述差分对的区域设置有反焊盘13。
上述基板1为PCB板的基材，在基板1中通常设置有相应的信号传输线以及其他电子元器件。通常情况下，上述基板1为复合结构，由多层板材重叠复合而成。在本发明实施例中，基板1包括至少一层地层11和位于基板1内部的差分信号线12。上述地层11即参考层，当电子元器件与该地层11相接触时，相当于接地。上述差分信号线12即本发明实施例中位于基板1内的信号传输线。有关上述基板1的具体材质可以根据实际情况自行设定，在此不再进行赘述。
上述位于基板1表面的连接器接脚焊片2包括至少两个相互隔离的第一金属片21，和位于相邻所述第一金属片21之间的第二金属片22。通常情况下，连接器接脚焊片2的各个金属片的轴线大体指向相同。具体的，连接器接脚焊片2包括多条呈矩形且相互平行的金属片，即上述第一金属片21的轴线通常相互平行，且第二金属片22的轴线与第一金属片21轴线相互平行。在本发明实施例中，第一金属片21为接地金属片，即第一金属片21需要与上述地层11电连接；而上述第二金属片22为信号金属片，该第二金属需要与上述地层11隔离，且与上述差分信号线12电连接。
在本发明实施例中，任意相邻两个所述第一金属片21之间设置有至少两个所述第二金属片22，即在相邻两个接地金属片之间会设置至少两个信号金属片。通常情况下，在相邻两个第一金属片21之间会设置有偶数个第二金属片22。在本发明实施例中，通常情况下一组连接器接脚焊片2仅包括有两个第一金属片21，即两个第一金属片21位于连接器接脚焊片2的最外两侧；相应的，在本发明实施例中，通常情况下一组连接器接脚焊片2仅包括有两个第二金属片22，该两个第二金属片22位于两个第金属片之间。即在本发明实施例中，连接器接脚焊片2包括四个相互平行的金属片，其中位于中间的两个金属片为第二金属片22，位于外侧的两个金属片为第一金属片21。
在本发明实施例中，任一所述第二金属片22表面设置有信号穿层过孔3，分别位于相邻两个所述第一金属片21的所述信号穿层过孔3构成一差分对；所述差分信号线12与所述差分对相连接。所述第一金属片21表面均设置有与所述地层11接触的接地穿层过孔4；所述地层11对应所述差分对的区域设置有反焊盘13。
上述第二金属片22表面设置信号穿层过孔3，该信号穿层过孔3会从第二金属片22穿入基板1的内层。在本发明实施例中，分别位于相邻两个第一金属片21的信号穿层过孔3构成一差分对，即分别位于不同两个第一金属片21的相邻两个信号穿层过孔3会构成一个差分对。上述位于基板1内层的差分信号线12会与该差分对连接，从而将连接器传输的信号接入基板1内层的信号传输线。具体的，上述差分信号线12的一根信号线会与差分对的一个信号穿层过孔3连接，上述差分信号线12的另一根信号线会与差分对的另一个信号穿层过孔3连接。
上述第一金属片21表面设置有接地穿层过孔4，该接地穿层过孔4会从第一金属片21穿入基板1的内层，并与基板1内层的地层11连接。需要说明的是，上述接地穿层过孔4与信号穿层过孔3自身的结构基本一致，其区别点主要为：接地穿层过孔4连接的是基板1内层的地层11，而信号穿层过孔3连接的是基板1内层的差分信号线12。在本发明实施例中，上述地层11对应差分对的区域设置有反焊盘13。所谓反焊盘13即上述地层11中的空白区域，上述差分对对应该空白区域。即在本发明实施例中地层11为镂空结构，该地层11中被镂空的区域对应上述差分对，以防止差分对与地层11电连接。有关反焊盘13的具体内容可以参考现有技术，在此不再进行赘述。
本发明实施例所提供的一种PCB板，在连接器接脚焊片2的第一金属片21中设置有接地孔，在连接器接脚焊片2的第二金属片22中设置有信号穿层过孔3，且在相邻第二金属片22中设置信号穿层过孔3会构成一个与差分信号线12连接的差分对。上述连接器接脚焊片2即可以与连接器连接，位于第二金属片22的信号穿层过孔3又可以起到信号穿层的作用，从而将连接器接脚焊片2与信号穿层过孔3整合为同一结构，从而可以有效减少PCB板中信号穿层过孔3以及连接器接脚焊片2的占用面积。同时由于设置有差分对的第二金属片22两侧设置有与地层11连接的第一金属片21，通过第一金属片21可以有效减少不同差分对中信号彼此的串扰。
有关本发明实施例所提供的一种PCB板的具体结构将在下述发明实施例中做详细介绍。
请参考图3，图3为本发明实施例所提供的一种具体的PCB板的结构示意图。
区别于上述发明实施例，本发明实施例是在上述发明实施例的基础上，进一步的对PCB板的结构进行具体限定。其余内容已在上述发明实施例中进行了详细介绍，在此不再进行赘述。
参见图3，在本发明实施例中，所述任一所述第二金属片22设置有一个所述信号穿层过孔3。即在任意一个第二金属片22表面仅设置有一个信号穿层过孔3，通过该信号穿层过孔3将该第二金属片22所传输的信号导入基板1的内层。通常情况下，在本发明实施例中，所述信号穿层过孔3位于所述第二金属片22的中部；所述接地穿层过孔4位于所述第一金属片21的端部。
将上述信号穿层过孔3设置在第二金属片22的中部，同时将接地穿层过孔4设置在第一金属片21的端部，可以保证将信号穿层过孔3与接地穿层过孔4相互错开，从而保证地层11中对应差分对的反焊盘13不会覆盖到接地穿层过孔4。由于为了保证差分对不会与地层11接触，上述反焊盘13不仅仅需要覆盖上述差分对，还需要在地层11与信号穿层过孔3之间预留一定的空白区域，以防止信号穿层过孔3与地层11接触。而将信号穿层过孔3与接地穿层过孔4相互错开，可以保证反焊盘13不会覆盖到接地穿层过孔4，即保证接地穿层过孔4可以准确的与地层11相连接。
进一步的，在本发明实施例中，任一所述第一金属片21设置有两个所述接地穿层过孔4；一所述接地穿层过孔4位于所述第一金属片21的一端部，另一所述接地穿层过孔4位于所述第一金属片21的另一端部。
上述任意一个第二金属片22设置有一个位于第二金属片22中部的信号穿层过孔3，而上述任意一个第一金属片21设置有分别位于第一金属片21两端部的接地穿层过孔4，任意一个第一金属片21设置有两个接地穿层过孔4。即在本发明实施例中，由两个信号穿层过孔3构成的差分对的四角分别设置有一个接地穿层过孔4；四个接地穿层过孔4包围两个信号穿层过孔3。上述结构可以更加有效的屏蔽不同差分对中信号彼此的串扰，从而提升PCB板中的信号质量。
本发明实施例所提供的一种PCB板，将信号穿层过孔3与接地穿层过孔4相互错开，可以保证接地穿层过孔4准确的与地层11相连接；在由两个信号穿层过孔3构成的差分对的四角分别设置有一个接地穿层过孔4，可以更加有效的屏蔽不同差分对中信号彼此的串扰，从而提升PCB板中的信号质量。
本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其它实施例的不同之处，各个实施例之间相同或相似部分互相参见即可。
最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
以上对本发明所提供的一种PCB板进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以对本发明进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本发明权利要求的保护范围内。
Claims (8)
1.一种PCB板，其特征在于，包括基板和位于所述基板表面的连接器接脚焊片；
所述基板包括至少一层地层和位于所述基板内部的差分信号线；所述连接器接脚焊片包括至少两个相互隔离的第一金属片，和位于相邻所述第一金属片之间的第二金属片，任意相邻两个所述第一金属片之间设置有至少两个所述第二金属片；
任一所述第二金属片表面设置有信号穿层过孔，分别位于相邻两个所述第一金属片的所述信号穿层过孔构成一差分对；所述差分信号线与所述差分对相连接；
所述第一金属片表面均设置有与所述地层接触的接地穿层过孔；所述地层对应所述差分对的区域设置有反焊盘。
2.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述连接器接脚焊片包括两个所述第一金属片。
3.根据权利要求2所述的PCB板，其特征在于，所述连接器接脚焊片包括两个所述第二金属片。
4.根据权利要求3所述的PCB板，其特征在于，任一所述第二金属片设置有一个所述信号穿层过孔。
5.根据权利要求4所述的PCB板，其特征在于，所述信号穿层过孔位于所述第二金属片的中部；所述接地穿层过孔位于所述第一金属片的端部。
6.根据权利要求5所述的PCB板，其特征在于，任一所述第一金属片设置有两个所述接地穿层过孔；一所述接地穿层过孔位于所述第一金属片的一端部，另一所述接地穿层过孔位于所述第一金属片的另一端部。
7.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述第一金属片的轴线相互平行。
8.根据权利要求7所述的PCB板，其特征在于，所述第二金属片的轴线与所述第一金属片轴线相互平行。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
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Application publication date: 20190308 |