CN109445143B - 一种面板放置卡匣以及面板固定方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种面板放置卡匣以及面板固定方法，包括卡匣本体，卡匣本体内沿垂直方向设有相互平行的多组面板支架，每组面板支架包括位于同一水平线上的第一面板支架和第二面板支架，所述第一面板支架和第二面板支架分别置于卡匣本体的两端；所述第一面板支架上设有柔性导电泡棉；面板包括相对设置的阵列基板和彩膜基板，所述阵列基板的边缘设有多个电极触点，所述阵列基板的电极触点朝下置于所述柔性导电泡棉上。本发明通过在面板卡匣内增设导电材料，并将面板阵列基板侧电极触点朝下放置在第一面板支架上的导电材料上，利用面板自身重力将面板多个电极触点均与导电材料接触，使面板内部的残留电荷能够快速释放，防止面板出现闪烁现象。

Description

一种面板放置卡匣以及面板固定方法

技术领域

本发明涉及液晶显示制造技术领域，特别涉及一种面板放置卡匣以及面板固定方法。

背景技术

液晶面板闪烁问题是行业内一直未完全解决的重大难题，其在液晶面板的大、中、小各尺寸型号上均有较高比例的发生率，并伴随着较高的不可修复性，严重影响生产良率和效率。闪烁的原理为液晶面板工作时，驱动液晶分子旋转的极性电压在正、负帧时不对称，致使出现正、负极性的光透过率不同，即正、负帧亮度出现差异，宏观表现为画面闪烁。

导致面板闪烁的原因多种多样，其中面板内的残留电荷对驱动电压的影响较大，若面板内各个子像素上的残留电荷不同，当起始驱动电压相同时，实际加在各子像素液晶分子的正、负帧电压由于受残留电荷极性（相对正、负性）的影响而不同，致使正、负帧出现亮度差异。同时，在各相邻子像素之间，受驱动电压不同而出现的亮度差异，也表现为闪烁。

像素上残留电荷数值的绝对值越小，对实际驱动电压的影响也就越小，因此为了降低残留电荷的隐患，一般面板厂选用高阻抗的绝缘材料来防止电荷积累，哪怕就算电荷有积累，利用材料特性通过加热或光照便可降低绝缘材料阻抗率，将电荷释放掉。

因此，现有诸多面板厂在生产工艺中，在后工序环节增加高温处理工序，来有效降低前工序生产过程中产生的残留电荷的负荷值，达到降低闪烁率的有效途径。

现有高温处理的方式一般采用将面板直接加热、使用导电材料连接面板电极触点至彩膜基板表面或GND的状态下加热两种方式。

1）直接加热：面板直接加热，虽然能减小残留电荷，但受电荷的释放途径欠妥和速度较慢，因此减小程度有限，需要长时间高温处理或进行多次加热，这样对面板造成损伤的可能性增大，且降低程度仍然不理想。

2）导电材料加热：残留电荷可通过导电材料释放到外界，能较好的降低残留电荷的隐患。但目前工厂在批量化作业时，存在如下问题，致使面板内部各处电荷释放程度不一致，致使闪屏的概率反而大幅增加：

a：如图1所示，由于阵列基板1与彩膜基板2之间存在台阶差，导致导电材料3变形，致使导电材料3不能完全接触到电极触点4；

b：如图2所示，导电材料3并不能完全有效的接触到所有电极触点4；

c：现有高温处理时，如图3所示，卡匣5中面板放置于支架6上，面板阵列基板1侧的电极触点4朝上或侧向放置，而导电材料只接触多组电极触点中的其中一组，若有部分电极触点接触不良，将影响残留电荷的释放统一性；同时面板放置在卡匣的整齐程度欠佳，因此上下面板间电极触点的相对位置出现差异，致使导电材料的标准化作业难度增加。

发明内容

本发明的目的是提供一种面板放置卡匣，旨在解决现有面板放置卡匣在面板电极触点与导电材料接触放电时存在不能完全接触的问题，同时解决面板内部放电不完全和不一致导致的画面闪烁问题。

本发明提供一种面板放置卡匣，包括卡匣本体，卡匣本体内沿垂直方向设有相互平行的多组面板支架，每组面板支架包括位于同一水平线上的第一面板支架和第二面板支架，所述第一面板支架和第二面板支架分别置于卡匣本体的两端；所述第一面板支架上设有柔性导电泡棉；面板包括相对设置的阵列基板和彩膜基板，所述阵列基板的边缘设有多个电极触点，所述阵列基板的电极触点朝下置于所述柔性导电泡棉上。

进一步，所述导电泡棉为L型导电泡棉，L型导电泡棉包括相互垂直的第一导电泡棉和第二导电泡棉，所述第一导电泡棉位于所述第一面板支架上，所述第二导电泡棉位于卡匣本体内壁上；所述阵列基板的电极触点朝下置于所述第一导电泡棉上，所述阵列基板的一端抵靠于所述第二导电泡棉上。

进一步，所述第一导电泡棉上设有L型台阶，所述L型台阶包括底壁和垂直于底壁的侧壁，所述彩膜基板的表面置于所述L型台阶的底壁上，彩膜基板的一端面抵靠于所述L型台阶的侧壁上。

进一步，所述第二面板支架与面板之间设有一垫片。

本发明提供一种面板固定方法，面板包括相对设置的阵列基板和彩膜基板，阵列基板和彩膜基板之间存在台阶差，阵列基板的边缘设有突出彩膜基板的多个电极触点：包括如下步骤：

S1：提供分别固定面板两端且位于同一水平面的第一面板支架和第二面板支架，第一面板支架上设有导电材料，第二面板支架上设有垫片；

S2：面板的阵列基板朝上、彩膜基板朝下放置在第一面板支架和第二面板支架形成的平台上；

S3：阵列基板的电极触点朝下置于第一面板支架的导电材料上，阵列基板另一端置于第二面板支架的垫片上。

本发明通过在面板卡匣内增设导电泡棉，并将面板阵列基板侧电极触点朝下放置在第一面板支架上的导电泡棉上，利用面板自身重力将面板多个电极触点均与导电泡棉接触，使面板能够充分放电，防止面板出现闪烁现象。

附图说明

图1为现有面板与导电材料接触情况一示意图；

图2为现有面板与导电材料接触情况二示意图；

图3为现有卡匣与面板放置结构示意图；

图4为本发明面板放置卡匣结构示意图；

图5为本发明L型导电泡棉结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例，进一步阐明本发明，应理解这些实施例仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围，在阅读了本发明之后，本领域技术人员对本发明的各种等价形式的修改均落于本申请所附权利要求所限定的范围。

本发明提供一种面板放置卡匣，如图4所示，包括卡匣本体7，卡匣本体7内沿垂直方向设有相互平行的多组面板支架，每组面板支架包括位于同一水平线上的第一面板支架8和第二面板支架9，第一面板支架8和第二面板支架9分别置于卡匣本体7的两端。

第一面板支架8上设有导电材料，导电材料为柔性导电泡棉，本实施例中导电泡棉为L型导电泡棉，如图5所示，L型导电泡棉包括相互垂直的第一导电泡棉10和第二导电泡棉11，第一导电泡棉10位于所述第一面板支架8上，第二导电泡棉11位于卡匣本体7内壁上。

面板包括相对设置的阵列基板1和彩膜基板2，阵列基板1的边缘设有突出彩膜基板2的多个电极触点4，面板需要放电时，面板放置于卡匣的第一面板支架8和第二面板支架9形成的平台上，其中阵列基板1在上方，彩膜基板2在阵列基板1的下方，阵列基板1的电极触点4朝下置于第一导电泡棉10上，这样放置可以使阵列基板1的所有电极触点4都与第一导电泡棉10接触，有利于面板充分放电，同时也保证了电极触点4放电的状态一致，阵列基板1的一端抵靠于第二导电泡棉11上，这样使卡匣内多个面板支架上的面板垂直方向上保持对齐。

由于面板的彩膜基板2和阵列基板1之间存在台阶差，为了适应这种结构，在第一导电泡棉10上设置L型台阶，如图5所示，L型台阶包括底壁12和垂直于底壁12的侧壁13，彩膜基板2的表面置于L型台阶的底壁12上，彩膜基板的一端面抵靠于L型台阶的侧壁13上。

优选地，第二面板支架9与面板的阵列基板1之间设置一垫片14，用以使面板两端保持齐平。

本发明还提供一种面板固定方法，包括如下步骤：

S1：提供分别固定面板两端且位于同一水平面的第一面板支架8和第二面板支架9，第一面板支架8上设有导电材料，第二面板支架9上设有垫片14；

S2：面板的阵列基板朝上、彩膜基板朝下放置在第一面板支架8和第二面板支架9形成的平台上；

S3：阵列基板一端的电极触点4朝下置于第一面板支架8的导电材料上，阵列基板另一端置于第二面板支架9的垫片14上。

本发明通过在面板卡匣内增设导电泡棉，并将面板阵列基板侧电极触点朝下放置在第一面板支架上的导电泡棉上，利用面板自身重力将面板多个电极触点均与导电泡棉接触，使面板内部残留电荷能够充分释放，防止面板出现闪烁现象。

Claims (4)

1.一种面板放置卡匣，其特征在于：包括卡匣本体，卡匣本体内沿垂直方向设有相互平行的多组面板支架，每组面板支架包括位于同一水平线上的第一面板支架和第二面板支架，所述第一面板支架和第二面板支架分别置于卡匣本体的两端；所述第一面板支架上设有柔性导电泡棉，所述柔性导电泡棉为L型导电泡棉，L型导电泡棉包括相互垂直的第一导电泡棉和第二导电泡棉，所述第一导电泡棉位于所述第一面板支架上，所述第二导电泡棉位于卡匣本体内壁上；面板包括相对设置的阵列基板和彩膜基板，所述阵列基板的边缘设有多个电极触点，所述阵列基板的电极触点朝下置于所述第一导电泡棉上，所述阵列基板的一端抵靠于所述第二导电泡棉上。

2.根据权利要求1所述的面板放置卡匣，其特征在于：所述第一导电泡棉上设有L型台阶，所述L型台阶包括底壁和垂直于底壁的侧壁，所述彩膜基板的表面置于所述L型台阶的底壁上，彩膜基板的一端面抵靠于所述L型台阶的侧壁上。

3.根据权利要求1至2任一所述的面板放置卡匣，其特征在于：所述第二面板支架与面板之间设有一垫片。

4.一种面板固定方法，面板包括相对设置的阵列基板和彩膜基板，阵列基板和彩膜基板之间存在台阶差，阵列基板的边缘设有突出彩膜基板的多个电极触点：包括如下步骤：

S1：提供分别固定面板两端且位于同一水平面的第一面板支架和第二面板支架，第一面板支架上设有导电材料，第二面板支架上设有垫片；

S2：面板的阵列基板朝上、彩膜基板朝下放置在第一面板支架和第二面板支架形成的平台上；

S3：阵列基板的电极触点朝下置于第一面板支架的导电材料上，阵列基板另一端置于第二面板支架的垫片上。