CN109443598A - 一种光模块温度校准方法与装置 - Google Patents

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CN109443598A CN201811198009.2A CN201811198009A CN109443598A CN 109443598 A CN109443598 A CN 109443598A CN 201811198009 A CN201811198009 A CN 201811198009A CN 109443598 A CN109443598 A CN 109443598A
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刘磊
张少杰
吴卫
潘罡
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Abstract

本发明涉及光通信技术领域，特别涉及一种光模块温度校准方法与装置，其中方法包括：通过测温模块中的多温度传感器阵列，实时测定待测光模块指定测温区域内的温度；每隔预设时间根据实测的温度值计算平均温度，并判断待测光模块是否进入温度稳定状态；通过稳定后的平均温度来校准待测光模块的上报温度；判断校准后的上报温度与稳定后的平均温度间的差值是否满足规定值，若满足则温度校准成功，若不满足则重新校准。本发明提供的方案操作简单，能够快速实现光模块上报温度的自动校准，使输出的上报温度精准地反应出光模块的实际温度，减少人为因素的干扰，从而提高光模块上报温度的准确性和可靠性。

Description

一种光模块温度校准方法与装置
【技术领域】
本发明涉及光通信技术领域，特别涉及一种光模块温度校准方法与装置。
【背景技术】
通过查看各种类型光模块的协议可以发现，协议都对光模块的上报温度和实际CASE温度(即封装外壳表面的温度)有着比较严格的规定，全温范围内仅允许两者的温度差别在±3℃内；由此可知，温度的准确度对光模块来说有着比较重要的作用。而目前在光模块领域，普遍的温度校准做法是使用点温计将双绞线贴在模块表面读取温度，再手动写入校准值的方式来校准。但此种校准温度的方法精度受双绞线的质量以及双绞线接触点与待测模块管壳的接触紧密度影响较大，而且操作复杂；同时，在反复点温过程中，也容易出现较大误差。
鉴于此，克服上述现有技术所存在的缺陷是本技术领域亟待解决的问题。
【发明内容】
本发明需要解决的技术问题是：
目前在光模块领域，通常使用点温计将双绞线贴在模块表面读取温度，再手动写入校准值的方式来校准温度，校准精度低，操作复杂；同时在反复点温过程中，容易出现较大误差。
本发明通过如下技术方案达到上述目的：
第一方面，本发明提供了一种光模块温度校准方法，包括：
通过测温模块中的多温度传感器阵列，实时测定待测光模块指定测温区域内的温度；
每隔预设时间根据实测的温度值计算平均温度，并判断待测光模块是否进入温度稳定状态；
通过稳定后的平均温度来校准待测光模块的上报温度；
判断校准后的上报温度与稳定后的平均温度间的差值是否满足规定值；其中，若满足则温度校准成功；若不满足则重新校准。
优选的，在通过测温模块测定温度之前，所述方法还包括：
启动测温模块中的各温度传感器分别测定标准光模块表面的温度，并计算平均温度；计算各温度与平均温度间的偏差，将偏差小于第一阈值的一个或多个对应温度传感器标记为优选温度传感器，和/或，将偏差大于第二阈值和/或无法工作的一个或多个对应温度传感器标记为故障温度传感器；其中，第一阈值小于第二阈值；
则所述通过测温模块中的多温度传感器阵列，实时测定待测光模块指定测温区域内的温度，具体为：启动测温模块中的所述优选温度传感器，或者除所述故障温度传感器以外的其他温度传感器，实时测定待测光模块指定测温区域内的温度，进而得到一个或多个温度值。
优选的，所述方法还包括：在实时测定待测光模块温度的过程中，对所述一个或多个优选温度传感器进行周期性的校对，当发现其中任一优选温度传感器的实测温度偏差超出第一阈值时，关闭对应的温度传感器，并重新选择温度偏差小于第一阈值的另一温度传感器作为优选温度传感器。
优选的，不同待测光模块指定有不同的测温区域，则所述通过测温模块中的多温度传感器阵列，实时测定待测光模块指定测温区域内的温度，具体为：根据当前待测光模块的指定测温区域，启动测温模块中相应图形区域的一个或多个温度传感器作为实际工作对象，实时测定待测光模块指定测温区域内的温度。
优选的，在通过测温模块测定温度之前，所述方法还包括：
将光模块的温度校准装置搭建完成后，调整所述测温模块的位置正对待测光模块，使得所述测温模块能够感应所述待测光模块指定测温区域内的温度；将待测光模块上电预热后固定在温度校准装置中。
优选的，所述每隔预设时间根据实测的温度值计算平均温度，并判断待测光模块是否进入温度稳定状态，具体为：
测试软件实时读取每个温度传感器的实测温度值，每隔预设时间根据读取的各实测温度值计算平均温度，并进而计算平均温度间的变化量；
判断变化量是否小于预设值，若变化量小于预设值，则待测光模块进入温度稳定状态，停止计算；若变化量大于预设值，则继续计算并判断，直至待测光模块进入温度稳定状态。
第二方面，本发明还提供了一种光模块温度校准装置，用于完成第一方面所述的光模块温度校准方法，所述装置包括测试治具板1、温度校准台2、测温模块3、误码仪5和PC主机6，所述测试治具板1用于固定待测光模块，所述测温模块3包括多个温度传感器，用于感应待测光模块指定测温区域的温度；所述测温模块3与所述测试治具板1相对设置，且分别固定在所述温度校准台2的上下端；其中，所述温度校准台2上端用于固定所述测温模块3的部分可前后上下移动，以便使所述温度传感器对准待测光模块的指定测温区域；
所述误码仪5与所述测试治具板1连接，用于温度校准时提供发射信号给待测光模块；所述PC主机6分别与所述测温模块3和所述测试治具板1连接，且所述PC主机6中安装有测试软件。
优选的，所述装置还包括高低温循环箱4，用于稳定外界环境温度，所述测试治具板1、所述温度校准台2与所述测温模块3均位于所述高低温循环箱4中，所述误码仪5与所述PC主机6均位于所述高低温循环箱4以外。
优选的，所述测试治具板1设置多个不同的型号，分别用于固定安装不同封装的光模块；相应地，所述温度校准台2上端可兼容固定不同型号的测试治具板1。
优选的，所述温度校准台2包括第一滑块9、上支架10、侧边支架11、第二滑块12、底座13以及固定件14，所述第一滑块9耦合连接在所述上支架10上，并可沿所述上支架10左右滑动；所述第二滑块12耦合连接在所述底座13上，并可沿所述底座13前后滑动；所述上支架10通过所述侧边支架11与所述第二滑块12固定连接，所述底座13上设置所述固定件14；其中，所述第一滑块9用于固定安装所述测温模块3，所述固定件14用于固定安装所述测试治具板1。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明通过测温模块与测试软件获取待测光模块温度稳定后的平均温度，将稳定后的平均温度通过测试软件写入相应寄存器中来校准温度，并比对实测平均温度与校准后的上报温度是否满足规定的温度偏差要求。本方案操作简单，能够快速实现光模块上报温度的自动校准，使输出的上报温度精准地反应出光模块的实际温度，减少人为因素的干扰，从而提高光模块上报温度的准确性和可靠性。
【附图说明】
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面所描述的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的一种光模块温度校准装置的平面示意图；
图2为本发明实施例提供的一种温度校准台的立体结构视图；
图3为本发明实施例提供的测温模块与待测光模块的位置关系图；
图4为本发明实施例提供的不同封装光模块的不同测温区域；
图5为本发明实施例提供的一种光模块温度校准方法的流程图。
【具体实施方式】
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
在本发明的描述中，术语“内”、“外”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“顶”、“底”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明而不是要求本发明必须以特定的方位构造和操作，因此不应当理解为对本发明的限制。
在本发明各实施例中，符号“/”表示同时具有两种功能的含义，而对于符号“A和/或B”则表明由该符号连接的前后对象之间的组合包括“A”、“B”、“A和B”三种情况。
此外，下面所描述的本发明各个实施方式中所涉及到的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。下面就参考附图和实施例结合来详细说明本发明。
实施例1：
本发明实施例提供了一种光模块温度校准装置，如图1，完整的温度校准装置包括测试治具板1、温度校准台2、测温模块3、高低温循环箱4、误码仪5、PC主机6和电源7，所述试治具板1、所述温度校准台2与所述测温模块3均位于所述高低温循环箱4中，所述误码仪5、所述PC主机6与所述电源7均位于所述高低温循环箱4以外。所述高低温循环箱4用于稳定外界环境温度，避免外界环境温度变化对光模块的温度校准产生影响；本发明实施例中优选的设置有高低温循环箱，在另外的实施例中，如果可以保证外界温度恒定，也可以不设置高低温循环箱；所述电源7分别与所述测温模块3和所述测试治具板1电联接，以提供电源。下面结合附图，对各部分结构进行介绍：
如图1，所述测试治具板1与所述测温模块3相对设置，所述测试治具板1用于固定待测光模块8，具体可将待测光模块8插在所述测试治具板1上并固定，其中，所述待测光模块8的封装壳体表面指定有进行温度采集的测温区域；所述测温模块3集成有多个温度传感器，用于感应待测光模块8指定测温区域的温度。如图3和图4，本发明实施例中待测光模块8壳体表面的测温区域为一正方形区域，进行测温时需调节所述测温模块3的位置，将各温度传感器的探测点集中在对应大小的正方形范围内，使各温度传感器能够探测到待测光模块8指定的正方形测温区域内的温度值。
继续参考图1，所述温度校准台2用于固定所述测温模块3与所述测试治具板1，在本发明实施例中，所述测试治具板1固定在所述温度校准台2的下端，所述测温模块3固定在所述温度校准台2的上端；且所述温度校准台2上端用于固定所述测温模块3的部分可灵活地前后上下移动，进而可调节所述测温模块3的位置，使所述测温模块3中的温度传感器对准下方待测光模块8的指定测温区域。其中，所述测试治具板1可以设置多个不同的型号，分别用于固定安装不同封装的待测光模块；相应地，所述温度校准台2上端可兼容固定不同型号的测试治具板1。
所述温度校准台2的具体结构可参考图2，包括第一滑块9、上支架10、侧边支架11、第二滑块12、底座13以及固定件14；其中，所述第一滑块9套接在所述上支架10上，并可沿所述上支架10左右滑动；所述第二滑块12套接在所述底座13上，并可沿所述底座13前后滑动；所述上支架10通过所述侧边支架11与所述第二滑块12固定连接，所述底座13上设置有固定件14，用于固定所述测试治具板1；所述测温模块3固定安装在所述第一滑块9上，通过两个滑块的配合可实现所述测温模块3的前后上下移动。
继续参考图1，所述误码仪5的发射端与所述测试治具板1的相应接口连接，以便在温度校准时提供发射信号给待测光模块8，避免校准误差产生。所述PC主机6分别与所述测温模块3和所述测试治具板1通讯连接，用于温度校准的通讯、控制；具体来讲，所述PC主机6中安装有测试软件，可用于读取所述测温模块3探测的温度值、计算平均温度以及对上报温度进行温度校准。
本发明通过测温模块与PC主机中的测试软件获取待测光模块温度稳定后的平均温度，通过测试软件将稳定后的平均温度写入相应寄存器中来校准温度，并判断校准后的上报温度是否满足规定要求。本装置通过PC主机控制校准温度的进程，快速实现光模块上报温度的自动校准，有效降低人为、环境、设备等因素在光模块校准中造成的误差，使输出的上报温度精准地反应出光模块的实际温度，降低了人工校准的难度，节约人力成本，从而提高光模块上报温度的准确性和可靠性。
实施例2：
在上述实施例1的基础上，本发明实施例还提供了一种光模块温度校准方法，具体可采用实施例1中的温度校准装置来完成。参考图5，所述方法包括以下步骤：
步骤201，通过测温模块中的多温度传感器阵列，实时测定待测光模块指定测温区域内的温度。
其中，在进行温度的实际测定之前，还需要进行一系列的准备工作：先按照图1将光模块的温度校准装置进行搭建，搭建完成后，调整所述测温模块3的位置使其正对待测光模块8正上方，如图3所示，从而使得所述测温模块3能够感应所述待测光模块8壳体表面指定测温区域内的温度；用所述PC主机6打开测试软件，保证所述PC主机6能正常与所述测试治具板1以及所述测温模块3通讯；打开所述电源7保证正常供电，启动所述高低温循环箱4，保证在固定温度下正常工作。完成上述准备工作后，将通电、预热后的待测光模块8插在所述测试治具板1上面并固定住，即可通过所述测温模块3探测待测光模块8指定测温区域内的温度。假设所述测温模块3中有n个温度传感器启动工作，对应的各实测温度分别记为T1、T2、……、Tn，并可被测试软件读取。
步骤202，每隔预设时间根据实测的温度值计算平均温度，并判断待测光模块是否进入温度稳定状态。
测试软件可实时读取各实测温度T1、T2、……、Tn，且每隔预设时间t根据各实测温度值计算平均温度TC：并进而计算平均温度间的变化量ΔTC：ΔTC＝|TC1-TC2|；测试软件进而判断变化量ΔTC是否小于规定的温度变化预设值ΔT1，若ΔTC小于ΔT1，则判断待测光模块已进入温度稳定状态，可停止计算，执行步骤203；若ΔTC大于ΔT1，则继续重复步骤202进行计算并判断，直至待测光模块进入温度稳定状态。
比如，t取5s，即每隔5s计算一次平均温度，假设开始测温15s时的平均温度为TC1，20s时的平均温度为TC2，则两次平均温度间的变化量为ΔTC＝|TC1-TC2|，进而可将得到的ΔTC与ΔT1进行比较并判断是否稳定。上述实施例中简单选取相邻的两个平均温度值来计算变化量，同时，还可取多个相邻的平均温度进行比较判断，比如在20s时，可计算20s时的平均温度分别相对于5s、10s以及15s时平均温度的变化量，若三个变化量均小于ΔT1，则待测光模块已进入温度稳定状态。
步骤203，通过稳定后的平均温度来校准待测光模块的上报温度。具体为，当通过步骤202的判断确定待测光模块的温度稳定后，测试软件将稳定后的平均温度TC自动写入待测光模块驱动芯片的相应寄存器，通过TC来校准待测光模块的上报温度。
步骤204，判断校准后的上报温度与稳定后的平均温度间的差值是否满足规定值。具体为，通过测试软件计算校准后的上报温度与稳定后的平均温度TC间的差值，并判断差值是否小于规定的温度差值ΔT2，若二者的差值小于ΔT2，则提示温度校准成功；若二者的差值大于ΔT2，则提示校准失败，并开始重新校准，直至校准成功。
本发明通过测温模块与测试软件获取待测光模块温度稳定后的平均温度，将稳定后的平均温度通过测试软件写入相应寄存器中来校准温度，并比对实测温度与校准后的上报温度是否满足规定的温度偏差要求。本方案操作简单，能够快速实现光模块上报温度的自动校准，使输出的上报温度精准地反应出光模块的实际温度，减少人为因素的干扰，从而提高光模块上报温度的准确性和可靠性。
在本发明实施例中，所述测温模块3是由多温度传感器的阵列构成，步骤201中进行测温时可启动所述测温模块3中的所有温度传感器，分别进行待测光模块温度的测定。结合本发明实施例，还存在一种优选的实现方案，在按照步骤201实测温度之前，进行测温模块中温度传感器的自检，包括以下步骤：
启动所述测温模块3中的所有n个温度传感器，分别测定标准光模块表面的温度(T1’、T2’、……、Tn’)，并计算平均温度TC’：分别计算各温度(T1’、T2’、……、Tn’)与平均温度TC’间的偏差，并将偏差小于第一阈值的一个或多个对应温度传感器标记为优选温度传感器，和/或，将偏差大于第二阈值和/或无法工作的一个或多个对应温度传感器标记为故障温度传感器。其中，第一阈值小于第二阈值，可根据需求设置：偏差小于第一阈值证明对应温度传感器测得的温度比较接近平均温度，具有一定的代表性；偏差大于第二阈值证明对应温度传感器测得的温度与平均温度相差较大，不具有代表性。此处的所述标准光模块是指未上电预热的、表面温度一致的光模块，采用标准光模块进行校准可保证测温模块中温度传感器自检的准确性。
因此，在步骤201中进行温度探测的过程具体可如下实施：启动所述测温模块3中对应的一个或多个优选温度传感器，实时测定待测光模块指定测温区域内的温度，进而得到一个或多个温度值。通过选择优选温度传感器作为实际环境中工作的对象，测温时无需启动所有的温度传感器，不仅减少了多温度传感器阵列工作的功耗，还可保证平均计算对应结果的一致性。
或者，还可如下实施：启动测温模块中除所述故障温度传感器以外的其他温度传感器，实时测定待测光模块指定测温区域内的温度，进而得到一个或多个温度值。通过这种方法，可以直接屏蔽无法正常工作的以及偏差较大的温度传感器，也可减少多温度传感器阵列工作的功耗，在一定程度上保证平均计算对应结果的一致性。
结合本发明实施例，还存在一种优选的实现方案，当选择所述优选温度传感器作为实际工作对象时，在实时测定待测光模块温度的过程中，还可对当前处于工作中的优选温度传感器进行周期性的校对，当发现其中任一优选温度传感器的实测温度偏差超出第一阈值时，说明该温度传感器不再适合作为代表性的优选温度传感器工作，可直接关闭对应的温度传感器，或标记对应的温度传感器，以便下次启动测温模块时避开该温度传感器的使用；同时，还可通过上述方法备选一可用的温度传感器，即重新选择温度偏差小于第一阈值的另一温度传感器，作为新的可替换的优选温度传感器。其中，在进行周期性校对时，实测温度是指温度传感器对所述待测光模块的测定温度，偏差是相对于待测光模块的平均温度来计算的。
结合本发明实施例，还存在一种优选的实现方案，本发明中的温度校准装置和方法可对应不同封装的光模块来使用，而不同的待测光模块指定有不同的测温区域，即不同封装光模块的测温区域的形状和/或大小是不同的，则在步骤201中，还可根据当前待测光模块的指定测温区域，启动测温模块中相应图形区域的一个或多个温度传感器作为实际工作对象，实时测定待测光模块指定测温区域内的温度，以满足不同封装模块对温度校准的特殊要求以及范围要求。
比如，在应用中由于实际探测需要的差异，不同待测光模块的测温区域可为正方形、矩形、圆形或椭圆形等；假设当前待测光模块的测温区域为正方形，如图3，则可选择该测温区域正上方对应的正方形图形区域内的一个或多个温度传感器并启动；假设更换后的待测光模块的测温区域变为圆形，则更换选择该测温区域正上方对应的圆形图形区域内的温度传感器并启动，即启动的温度传感器形成的图形区域与测温区域一致。
再比如，对于CFP封装光模块，测温区域通常较大，如图4中前两个光模块所示，图中光模块表面的方形区域即为测温区域，则针对于CFP封装光模块，可开启所述测温模块3中全部正常工作的感温探头，再根据测温区域调整温度传感器形成的形状，以满足CFP封装模块的测温要求。对于SFP+封装光模块，测温区域通常较小，如图4中后两个光模块所示，则针对SFP+封装光模块，可关闭位于所述测温模块3外围的温度传感器，来减小测温范围，再根据测温区域调整温度传感器形成的形状，以满足SFP+封装模块的测温要求。通过这种选择方法，可进一步提高温度检测的准确度，并有效提高了测温模块中的温度传感器阵列对不同光模块、不同测温区域的兼容性。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种光模块温度校准方法，其特征在于，包括：
通过测温模块中的多温度传感器阵列，实时测定待测光模块指定测温区域内的温度；
每隔预设时间根据实测的温度值计算平均温度，并判断待测光模块是否进入温度稳定状态；
通过稳定后的平均温度来校准待测光模块的上报温度；
判断校准后的上报温度与稳定后的平均温度间的差值是否满足规定值；其中，若满足则温度校准成功；若不满足则重新校准。
2.根据权利要求1所述的光模块温度校准方法，其特征在于，在通过测温模块测定温度之前，所述方法还包括：
启动测温模块中的各温度传感器分别测定标准光模块表面的温度，并计算平均温度；计算各温度与平均温度间的偏差，将偏差小于第一阈值的一个或多个对应温度传感器标记为优选温度传感器，和/或，将偏差大于第二阈值和/或无法工作的一个或多个对应温度传感器标记为故障温度传感器；其中，第一阈值小于第二阈值；
则所述通过测温模块中的多温度传感器阵列，实时测定待测光模块指定测温区域内的温度，具体为：启动测温模块中的所述优选温度传感器，或者除所述故障温度传感器以外的其他温度传感器，实时测定待测光模块指定测温区域内的温度，进而得到一个或多个温度值。
3.根据权利要求2所述的光模块温度校准方法，其特征在于，所述方法还包括：在实时测定待测光模块温度的过程中，对所述一个或多个优选温度传感器进行周期性的校对，当发现其中任一优选温度传感器的实测温度偏差超出第一阈值时，关闭对应的温度传感器，并重新选择温度偏差小于第一阈值的另一温度传感器作为优选温度传感器。
4.根据权利要求1所述的光模块温度校准方法，其特征在于，不同待测光模块指定有不同的测温区域，则所述通过测温模块中的多温度传感器阵列，实时测定待测光模块指定测温区域内的温度，具体为：根据当前待测光模块的指定测温区域，启动测温模块中相应图形区域的一个或多个温度传感器作为实际工作对象，实时测定待测光模块指定测温区域内的温度。
5.根据权利要求1所述的光模块温度校准方法，其特征在于，在通过测温模块测定温度之前，所述方法还包括：
将光模块的温度校准装置搭建完成后，调整所述测温模块的位置正对待测光模块，使得所述测温模块能够感应所述待测光模块指定测温区域内的温度；将待测光模块上电预热后固定在温度校准装置中。
6.根据权利要求1所述的光模块温度校准方法，其特征在于，所述每隔预设时间根据实测的温度值计算平均温度，并判断待测光模块是否进入温度稳定状态，具体为：
测试软件实时读取每个温度传感器的实测温度值，每隔预设时间根据读取的各实测温度值计算平均温度，并进而计算平均温度间的变化量；
判断变化量是否小于预设值，若变化量小于预设值，则待测光模块进入温度稳定状态，停止计算；若变化量大于预设值，则继续计算并判断，直至待测光模块进入温度稳定状态。
7.一种光模块温度校准装置，其特征在于，包括测试治具板(1)、温度校准台(2)、测温模块(3)、误码仪(5)和PC主机(6)，所述测试治具板(1)用于固定待测光模块，所述测温模块(3)包括多个温度传感器，用于感应待测光模块指定测温区域的温度；所述测温模块(3)与所述测试治具板(1)相对设置，且分别固定在所述温度校准台(2)的上下端；其中，所述温度校准台(2)上端用于固定所述测温模块(3)的部分可前后上下移动，以便使所述温度传感器对准待测光模块的指定测温区域；
所述误码仪(5)与所述测试治具板(1)连接，用于温度校准时提供发射信号给待测光模块；所述PC主机(6)分别与所述测温模块(3)和所述测试治具板(1)连接，且所述PC主机(6)中安装有测试软件。
8.根据权利要求7所述的光模块温度校准装置，其特征在于，所述装置还包括高低温循环箱(4)，用于稳定外界环境温度，所述测试治具板(1)、所述温度校准台(2)与所述测温模块(3)均位于所述高低温循环箱(4)中，所述误码仪(5)与所述PC主机(6)均位于所述高低温循环箱(4)以外。
9.根据权利要求7所述的光模块温度校准装置，其特征在于，所述测试治具板(1)设置多个不同的型号，分别用于固定安装不同封装的光模块；相应地，所述温度校准台(2)上端可兼容固定不同型号的测试治具板(1)。
10.根据权利要求7所述的光模块温度校准装置，其特征在于，所述温度校准台(2)包括第一滑块(9)、上支架(10)、侧边支架(11)、第二滑块(12)、底座(13)以及固定件(14)，所述第一滑块(9)耦合连接在所述上支架(10)上，并可沿所述上支架(10)左右滑动；所述第二滑块(12)耦合连接在所述底座(13)上，并可沿所述底座(13)前后滑动；所述上支架(10)通过所述侧边支架(11)与所述第二滑块(12)固定连接，所述底座(13)上设置所述固定件(14)；其中，所述第一滑块(9)用于固定安装所述测温模块(3)，所述固定件(14)用于固定安装所述测试治具板(1)。
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