CN109442211A - 基于流速控制的六氟化硫气瓶加热装置和方法 - Google Patents

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Abstract

本发明实施例提出了基于流速控制的六氟化硫气瓶加热装置和方法。该加热装置包括充气设备和控制设备，当六氟化硫气瓶中的气体由阀门的控制、通过减压阀和输气管到达被充气室过程中，压力、流速和温度采集装置采集数据，实时反馈给控制器MCU。控制器MCU读取气体流速计测量的六氟化硫气体的瞬时流速值V，且设置初始状态的瞬时流速值为V0，随着充气进行，气瓶内温度下降，压强降低，六氟化硫气体流速减少为V当前，控制器MCU根据初始状态的瞬时流速值与当前速率的差值△V＝V0‑V当前，控制加热片加热，直到六氟化硫气体的速度恢复为V0。通过本发明，使加热源释放的热量恰好补偿六氟化硫汽化所吸收热量，从而直接的缩短充满气瓶的时间。

Description

基于流速控制的六氟化硫气瓶加热装置和方法
技术领域
本发明涉及六氟化硫气瓶加热技术领域，具体说是基于流速控制的六氟化硫气瓶加热装置和方法。
背景技术
组合电器在安装过程中，均存在大量的六氟化硫充气作业，在六氟化硫充气过程中，六氟化硫汽化会吸收大量热量，造成温度迅速降低，使气瓶结霜。若不进行温度补偿，在夏天7～10min即可结霜，在冬天5～7min即可结霜，这将阻碍气瓶中剩余液态六氟化硫气体的汽化，导致充气作业缓慢甚至停止。现场施工人员为了加快充气速度，在充气过程中，有的直接使用喷灯对钢瓶加热，虽然效果显著却存在巨大的安全隐患；有的用电热毯包住钢瓶加热，由于电热毯功率较低，保证了施工安全，但效果微乎其微，一段时间后，钢瓶仍然结霜。一个220kV的GIS变电站需要大约两百瓶六氟化硫气体，如果不提高效率，将需要大量工时。因此提高六氟化硫气体的充气速度对于节约人工成本、加快基建进程有重要意义。
目前，现场施工人员为了加快充气速度，多采用以下方法：方法一：在充气时，直接用可燃物对瓶底进行加热。这种方法可以提供六氟化硫汽化时所需的热量，但是可燃物产生的热量大且不均匀，钢瓶内温度极低，容易因局部受热剧烈而造成钢瓶炸裂，是十分危险的。方法二：在充气时，将六氟化硫气瓶吊起，使用喷灯在钢瓶表面行走。这种方法不至于使钢瓶因受热不均而炸裂，但现场操作起来比较困难，需要起重设备和专人进行喷灯操作，且喷灯火焰不能平衡钢瓶内六氟化硫汽化所需热量，在冬季用这种方法充气，8min左右钢瓶底部出现结冰，10分钟左右就基本停止充气了。方法三：在充气时，用电热毯包裹六氟化硫气瓶。由于电热毯功率较小，一般只有几十瓦，不能平衡六氟化硫汽化所需的热量。且电热毯非工业加热装置，当钢瓶底部结冰后，电热毯将冰融化产生的水将会使电热毯受潮，甚至短路，发生火灾或漏电事故。与此同时，一些学者也发现了此类问题并提出了一些改善方案，大致有一下几种方案：方案一：水循环加热法。该方法安全可控，然而该方案需要使用较大的水槽，并用电热器加热水，然后再用水加热钢瓶，效率大大降低，并且钢瓶面积小，单纯使用自然热传递的方式，加热速度缓慢。且现场仍然需要使用起重设备将不同的气瓶吊入水槽，操作不易。方案二：恒温加热法。该方法通过对六氟化硫气瓶施加恒定的功率功率补偿，来抵消六氟化硫汽化所吸收的热量，理论可行，但实现起来困难。首先，除非已知六氟化硫的吸热功率，不然无法使补偿功率等于吸热功率的。其次，六氟化硫汽化所吸的热随着汽化速度的变化而变化，单纯施加恒温补偿是不行的。最后，气瓶中气体的温度无法直接测量，因此所谓的恒温只是加热器的温度恒定，无法真正补偿六氟化硫气体汽化所需的热量。无论使用什么样的加热方式对六氟化硫气瓶进行加热，本质是相同的，都是大致上去补偿六氟化硫汽化所需的热量，只是加热源不同。因此出现种种问题，比如加热源的功率大于六氟化硫汽化的吸热功率，造成气瓶温度上升，内部压强升高，致使气瓶有炸裂的可能，产生安全隐患，而如果加热源的功率小于六氟化硫汽化的吸热功率，随着六氟化硫汽化过程的推进，温度越来越低，内部压强越来越低，充气速度逐渐减慢，甚至最后为零。到目前为止，没有提出一种加热方式，能使加热源释放的热量完全恰好补偿六氟化硫汽化所吸收热量。如果单纯增加加热源的功率，手动调节温度，开环控制，仍然是大致上补偿六氟化硫汽化所需的热量，无法达到完全补偿的效果。
发明内容
针对以上缺点，本发明实施例提出了基于流速控制的六氟化硫气瓶加热装置和方法，可以使加热源释放的热量完全恰好补偿六氟化硫汽化所吸收热量。
本发明实施例提出了基于流速控制的六氟化硫气瓶加热装置，包括：包括充气设备和控制设备；
所述充气设备包括六氟化硫气瓶、阀门、减压阀、输气管和被充气室；所述控制设备包括控制器MCU、压力采集装置、流速采集装置、温度采集装置、加热装置、调压装置；
所述六氟化硫气瓶用于盛放六氟化硫气体；所述阀门用于控制六氟化硫气瓶的打开或关闭；所述减压阀用于减小六氟化硫气体输出的压强，稳定六氟化硫气体流向被充气室时的充气速度；所述被充气室用于盛放输出的六氟化硫气体；所述六氟化硫气瓶中的六氟化硫气体由阀门的控制、通过减压阀和输气管到达被充气室；
所述控制器MCU用于处理压力采集装置、流速采集装置、温度采集装置采集的数据、并对数据进行处理，下达控制命令；所述压力采集装置采用远传气压表；所述远传气压表用于实时测量六氟化硫气体从六氟化硫气瓶流向被充气室时六氟化硫气瓶中的压强；所述流速采集装置采用气体流速计；所述气体流速计用于实时测量六氟化硫气体从六氟化硫气瓶流向被充气室时的速度；所述加热装置用于对六氟化硫气瓶进行加热；所述调压装置用于控制加热装置的功率；所述控制器MCU分别与压力采集装置、流速采集装置、温度采集装置、加热装置、调压装置相连；所述调压装置分别与加热装置、控制器MCU相连。
进一步的，所述控制设备还包括按键、蜂鸣器、液晶屏；
所述按键用于命令输入；
所述蜂鸣器用于当有报警信号出现时，发出报警声音；
所述液晶屏用于显示可编程的控制器MCU的控制指令；
所述按键、蜂鸣器和液晶屏均与控制器MCU相连。
进一步的，所述温度传感器包括第一温度传感器和第二温度传感器；所述第一温度传感器贴在加热装置上面或者嵌入加热装置内部，用于传导六氟化硫气瓶中气态六氟化硫的温度；所述第二温度传感器贴在加热装置上面或者或者嵌入加热装置内部，用于传导六氟化硫气瓶中液态六氟化硫的温度。当第一温度传感器和第二温度传感器贴在加热装置上面时，可以采用铝箔纸将第一温度传感器和第二温度传感器包裹住，以方便尽快采集实时温度。第一温度传感器放置在靠近瓶口方向的上方，第二温度传感器放置在靠近瓶底方向的下方。
进一步的，所述加热装置包括加热片；
所述加热片用于在六氟化硫气体从六氟化硫气瓶流向被充气室时对六氟化硫气瓶进行加热；所述加热片贴在所述六氟化硫气瓶上面；且所述加热片的长度等于六氟化硫气瓶的周长。
进一步的，所述按键包括屏幕切换、参数+、参数-、确定和取消。
进一步的，基于流速控制的六氟化硫气瓶加热方法是在基于流速控制的六氟化硫气瓶加热装置上实现的，包括以下步骤：
S1：将阀门和减压阀打开，使六氟化硫气体从六氟化硫气瓶充入被充气室；
S2：控制器MCU读取气体流速计测量的六氟化硫气体的瞬时流速值V，且设置初始状态的瞬时流速值为V0；
S3：随着六氟化硫气体从六氟化硫气瓶充入被充气室，六氟化硫气瓶内温度下降，压强降低，六氟化硫气体的速度减少为V当前，控制器MCU根据初始状态的瞬时流速值与当前速率的差值△V＝V0-V当前，控制加热装置加热，直到六氟化硫气体的速度恢复为V0。
进一步的，在执行步骤S1、S2和S3中，控制器MCU实时监控第一温度传感器的值T1、第二温度传感器的值T2和远传气压表P的值。
发明内容中提供的效果仅仅是实施例的效果，而不是发明所有的全部效果，上述技术方案中的一个技术方案具有如下优点或有益效果：
本发明实施例提出了基于流速控制的六氟化硫气瓶加热装置和方法。该加热装置包括充气设备和控制设备，其中充气设备包括六氟化硫气瓶、阀门、减压阀、输气管和被充气室；控制设备包括控制器MCU、压力采集装置、流速采集装置、温度采集装置、加热装置、调压装置、按键、蜂鸣器和液晶屏等。当六氟化硫气瓶中的六氟化硫气体由阀门的控制、通过减压阀和输气管到达被充气室的过程中，远传气压表实时测量六氟化硫气体从六氟化硫气瓶流向被充气室时六氟化硫气瓶中的压强，气体流速计实时测量六氟化硫气体从六氟化硫气瓶流向被充气室时的速度，温度传感器贴在加热装置上或者嵌入在加热装置的内部，实时反馈六氟化硫气瓶中液态和气态的温度，控制器MCU对整个过程进行控制。首先控制器MCU读取气体流速计测量的六氟化硫气体的瞬时流速值V，且设置初始状态的瞬时流速值为V0，随着六氟化硫气体从六氟化硫气瓶充入被充气室，六氟化硫气瓶内温度下降，压强降低，六氟化硫气体的速度减少为V当前，控制器MCU根据初始状态的瞬时流速值与当前速率的差值△V＝V0-V当前，控制加热装置加热，直到六氟化硫气体的速度恢复为V0。当控制器MCU控制加热装置加热出现故障时，控制器MCU发出报警信号，蜂鸣器发出报警声音，通过该装置和方法，可以做到使加热源释放的热量完全恰好补偿六氟化硫汽化所吸收热量，从而直接的缩短充满单瓶六氟化硫的时间。GIS装置在未充气至额定压强的情况下，禁止操作开关、刀闸，因此未充气的设备不能调试、实验。在有些工期较为紧张的工程中，往往最后需要调试人员加班工作。加班时工作人员常因过于疲乏而安全意识下降、麻痹，在晚上加班时的安全隐患比白天更大。如果六氟化硫充气速度得到提升，将为后面的调试人员争取更多的时间调试，减少加班情况，更好地确保了施工过程中的安全。
附图说明
图1是本发明实施例1基于流速控制的六氟化硫气瓶加热装置总体设计连接图；
图2是本发明实施例1调压模块的控制信号转换电路；
图3是基于本发明实施例1基于流速控制的六氟化硫气瓶加热装置中按键电路图；
图4是基于本发明实施例1基于流速控制的六氟化硫气瓶加热装置中电源连接板示意图；
图5是本发明实施例1基于流速控制的六氟化硫气瓶加热方法流程图。
具体实施方式
为能清楚说明本方案的技术特点，下面通过具体实施方式，并结合其附图，对本发明进行详细阐述。下文的公开提供了许多不同的实施例或例子用来实现本发明的不同结构。为了简化本发明的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。此外，本发明可以在不同例子中重复参考数字和/或字母。这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施例和/或设置之间的关系。应当注意，在附图中所图示的部件不一定按比例绘制。本发明省略了对公知组件和处理技术及工艺的描述以避免不必要地限制本发明。
实施例1
本发明实施例提出了基于流速控制的六氟化硫气瓶加热装置。该装置包括充气设备、控制设备和电源。
其中充气设备包括六氟化硫气瓶、阀门、减压阀、输气管和被充气室。六氟化硫气瓶用于盛放六氟化硫气体；阀门用于控制六氟化硫气瓶的打开或关闭；阀门可以用六氟化硫气瓶自带的阀门，也可以增加新的阀门。减压阀用于减小六氟化硫气体输出的压强，稳定六氟化硫气体流向被充气室时的充气速度；被充气室用于盛放输出的六氟化硫气体；六氟化硫气瓶中的六氟化硫气体由阀门的控制、通过减压阀和输气管到达被充气室；
其中六氟化硫气瓶采用钢瓶，钢瓶的总高度为1450mm，钢瓶瓶体长为1200mm，直径D＝219mm，周长为：L＝πd＝3.14*219mm＝688mm。
减压阀是通过调节，将进口压力减至某一需要的出口压力，并依靠介质本身的能量，使出口压力自动保持稳定的阀门。六氟化硫充气过程中需要用减压阀来减小六氟化硫气体输出压强，稳定六氟化硫气体充气速率。
控制装置包括控制器MCU、压力采集装置、流速采集装置、温度采集装置、加热装置、调压装置。
控制器MCU用于处理压力采集装置、流速采集装置、温度采集装置采集的数据、并对数据进行处理，下达控制命令；压力采集装置采用远传气压表，远传气压表用于实时测量六氟化硫气体从六氟化硫气瓶流向被充气室时六氟化硫气瓶中的压强；流速采集装置采用气体流速计，气体流速计用于实时测量六氟化硫气体从六氟化硫气瓶流向被充气室时的速度。加热装置用于对六氟化硫气瓶进行加热；调压装置通过控制输出电压的变化，继而控制加热装置的功率；控制器MCU分别与压力采集装置、流速采集装置、温度采集装置、加热装置、调压装置相连，控制设备还包括按键、蜂鸣器、液晶屏，控制器MCU与按键、蜂鸣器、液晶屏也相连。
其中控制器MCU采用ATMEGA公司的ATMEGA328P芯片，在ARDUINO环境下开发。
远传气压表用于实时测量六氟化硫气体从六氟化硫气瓶流向被充气室时六氟化硫气瓶中的压强；本发明实施例1中采用上海亿川仪表有限公司的YTZ-100型远传压力表，该表的远传功能由内部滑动变阻器实现，当压强变化时，输出阻抗发生变化，该压力表的量程为0到4.0兆帕。
气体流速计用于实时测量六氟化硫气体从六氟化硫气瓶流向被充气室时的速度；本发明实施例1中采用江苏雷泰自动化工程有限公司的智能旋进旋涡流量计，该表可测量瞬时流速和累计流量，其信号可通过三线制脉冲(电压型)、两线4-20mA标准接口(智能型)、RS485协议(智能型)等方式传输。为保证信号传输的准确无误，本次设计选择使用智能型流量计，采用RS485协议采集传输数据。
温度传感器包括第一温度传感器和第二温度传感器；第一温度传感器贴在加热装置上面或者嵌入加热装置内部，用于传导六氟化硫气瓶中气态六氟化硫的温度；第二温度传感器贴在加热装置上面或者或者嵌入加热装置内部，用于传导六氟化硫气瓶中液态六氟化硫的温度。当第一温度传感器和第二温度传感器贴在加热装置上面时，可以采用铝箔纸将第一温度传感器和第二温度传感器包裹住，以方便尽快采集实时温度。第一温度传感器放置在靠近瓶口方向的上方，第二温度传感器放置在靠近瓶底方向的下方。在本发明实施例1中第一温度传感器和第二温度传感器均采用数字温度传感器DS18B20,并且采用铝箔纸封装。
加热装置采用加热片，加热片用于在六氟化硫气体从六氟化硫气瓶流向被充气室时对六氟化硫气瓶进行加热；加热片贴在六氟化硫气瓶上面；且加热片的长度等于六氟化硫气瓶的周长。在本发明实施例1中采用工业加热片，硅橡胶材质，柔软，可弯曲。定做尺寸为800*685，额定功率为2500W，首尾用弹簧相连。因为六氟化硫气瓶的周长为688mm，所以加热片收尾用弹簧相连后，包住整个六氟化硫气瓶。
调压装置通过控制输出电压的变化，继而控制加热装置的功率，调压装置与加热装置和控制器MCU相连。在本发明实施例1中，调压装置采用单相调压模块，其中单向调压模块需要用模拟信号来控制导通角，而本控制器无法直接输出模拟量，只能输出具有一定占空比的PWM信号，因此需要将PWM波形通过RC低通滤波器形成模拟量。如图2所示本发明实施例1调压模块的控制信号转换电路。可以成功将PWM占空比信号转换为模拟信号。
控制设备还包括按键、蜂鸣器、液晶屏，其中按键采用独立键盘板的设计，图3是基于本发明实施例1基于流速控制的六氟化硫气瓶加热装置中按键电路图；本按键共需要五个独立按键钮，分别用于屏幕切换、参数+、参数-、确定、取消。本发明实施例1中液晶屏选用通用的1602点阵液晶屏，蜂鸣器选用控制简单的有源蜂鸣器。
基于流速控制的六氟化硫气瓶加热装置中的各个模块都需要电源，且有的模块不只需要一个电源，因此需要大量的电源引出。另外一些设备需要辅助电路，控制器MCU利用PWM驱动单相电压调节模块时需要RC低通滤波器将PWM信号转换至模拟信号，DS18B20温度传感器模块需要4.7KΩ的上拉电阻，1602液晶屏需要10KΩ的滑动变阻器来调节其背光亮度，这些都要在电源接口板上实现，为此设计一个电源转接。图4是基于本发明实施例1基于流速控制的六氟化硫气瓶加热装置中电源连接板示意图；
基于流速控制的六氟化硫气瓶加热装置采用分层式设计，总共分为三层，各层之间采用PMMA板隔离，按键、蜂鸣器和液晶屏位于最上层。中间层为控制转接层，分别为控制器MCU以及电源转接板。最下层为功率调节层，包括调压模块，以及为本装置散热的散热片，其中散热片的大小是由单相调压模块的功率决定的，本发明实施例1中采用D-105型的散热片，不需要外加风机。各层之间用铜柱搭接，为了防止功率电源线裸露部分接触铜柱，将下层四边的铜柱用热缩管包裹，用杜邦线连接各个模块，最终搭建完成。
本发明实施例还给出了基于流速控制的六氟化硫气瓶加热方法。在六氟化硫气瓶中，只要存在液态的六氟化硫，则液态六氟化硫和气体六氟化硫必然以平衡态存在，如果保持六氟化硫在充气过程中的温度不变，则气态六氟化硫在气瓶中的压强不变。当一部分气体流出气瓶时，必然有一部分液态六氟化硫汽化补充，使气态六氟化硫的压强不变。假设流出的气态六氟化硫的体积为V流出，由液态六氟化硫汽化而成的体积为V汽化生成，消耗掉液态六氟化硫的体积为V液态消耗，显然可知：V流出+V液态消耗＝V汽化生成
显然液体减小的体积远小于生成气体的体积，因此可以忽略V液态消耗，则：
V流出≈V汽化生成
由此可得充气速率约等于汽化速率：v充气速率≈v汽化速率
当汽化速率恒定时，假设时间△T内有物质的量为n的六氟化硫汽化，即：V汽化＝n/△T，则这些六氟化硫所需吸收的热量为：Q＝nq，其中q为汽化热。
吸热功率为：P＝Q/△T＝V汽化q。六氟化硫的汽化热与温度有关，当温度不变时，汽化热也不变，即汽化热q恒定。因此当汽化速率恒定时，六氟化硫汽化吸热功率也恒定。
图5是本发明实施例1基于流速控制的六氟化硫气瓶加热方法流程图。
在步骤S501中，开始处理该流程；
在步骤S502中，将阀门和减压阀打开适度大小，使六氟化硫气体均匀舒缓地从六氟化硫气瓶充入被充气室。
在步骤S503中，控制器MCU读取气体流速计测量的六氟化硫气体的瞬时流速值V。
在步骤S504中，控制器设置初始状态的瞬时流速值为V0。
在步骤S505中，随着六氟化硫气体从六氟化硫气瓶充入被充气室，六氟化硫气瓶内温度下降，压强降低，六氟化硫气体的速度减少为V当前，控制器MCU根据初始状态的瞬时流速值与当前速率的差值△V＝V0-V当前，控制加热装置加热，直到六氟化硫气体的速度恢复为V0。在此步骤中，如果出现下面这些情况会出现报警的现象，第一，在加热一段时间内，若流速v持续下降，无回升趋势；第二，压力采集装置的压强值P过大，当P超过3.3兆帕时；第三，第一温度传感器T1过高，超过40℃、第二温度传感器T2的温度过高，超过40℃、或者两个温度传感器的温度差过大，温度差超过7℃。为了防止温度过高、瓶内压强过大，因此使用温度传感器和远传压强表作为反馈，使温度、压强过大时及时关闭控制器，报警后会关闭调压模块的输出。在此过程中可以选择使用显示屏显示相关参数。
在步骤S506中，整个流程结束。
尽管说明书及附图和实施例对本发明创造已进行了详细的说明，但是，本领域技术人员应当理解，仍然可以对本发明创造进行修改或者等同替换；而一切不脱离本发明创造的精神和范围的技术方案及其改进，其均涵盖在本发明创造专利的保护范围当中。

Claims (7)

1.基于流速控制的六氟化硫气瓶加热装置，其特征在于，包括充气设备和控制设备；
所述充气设备包括六氟化硫气瓶、阀门、减压阀、输气管和被充气室；所述控制设备包括控制器MCU、压力采集装置、流速采集装置、温度采集装置、加热装置和调压装置；
所述六氟化硫气瓶用于盛放六氟化硫气体；所述阀门用于控制六氟化硫气瓶的打开或关闭；所述减压阀用于减小六氟化硫气体输出的压强，稳定六氟化硫气体流向被充气室时的充气速度；所述被充气室用于盛放输出的六氟化硫气体；所述六氟化硫气瓶中的六氟化硫气体由阀门的控制、通过减压阀和输气管到达被充气室；
所述控制器MCU用于处理压力采集装置、流速采集装置、温度采集装置采集的数据、并对数据进行处理，下达控制命令；所述压力采集装置采用远传气压表；所述远传气压表用于实时测量六氟化硫气体从六氟化硫气瓶流向被充气室时六氟化硫气瓶中的压强；所述流速采集装置采用气体流速计；所述气体流速计用于实时测量六氟化硫气体从六氟化硫气瓶流向被充气室时的速度；所述加热装置用于对六氟化硫气瓶进行加热；所述调压装置用于控制加热装置的功率；
所述控制器MCU分别与压力采集装置、流速采集装置、温度采集装置、加热装置、调压装置相连；所述调压装置分别与加热装置、控制器MCU相连。
2.根据权利要求1所述的基于流速控制的六氟化硫气瓶加热装置，其特征在于，所述控制设备还包括按键、蜂鸣器、液晶屏；
所述按键用于命令输入；
所述蜂鸣器用于当有报警信号出现时，发出报警声音；
所述液晶屏用于显示可编程的控制器MCU的控制指令；
所述按键、蜂鸣器和液晶屏均与控制器MCU相连。
3.根据权利要求1所述的基于流速控制的六氟化硫气瓶加热装置，其特征在于，所述温度传感器包括第一温度传感器和第二温度传感器；所述第一温度传感器贴在加热装置上面或者嵌入加热装置内部，用于传导六氟化硫气瓶中气态六氟化硫的温度；所述第二温度传感器贴在加热装置上面或者或者嵌入加热装置内部，用于传导六氟化硫气瓶中液态六氟化硫的温度。
4.根据权利要求1所述的基于流速控制的六氟化硫气瓶加热装置，其特征在于，所述加热装置包括加热片；
所述加热片用于在六氟化硫气体从六氟化硫气瓶流向被充气室时对六氟化硫气瓶进行加热；所述加热片贴在所述六氟化硫气瓶上面；且所述加热片的长度等于六氟化硫气瓶的周长。
5.根据权利要求2所述的基于流速控制的六氟化硫气瓶加热装置，其特征在于，所述按键包括屏幕切换、参数+、参数-、确定和取消。
6.基于流速控制的六氟化硫气瓶加热方法是在基于权利要求1至5任意一项所述的基于流速控制的六氟化硫气瓶加热装置上实现的，其特征在于，包括以下步骤：
S1：将阀门和减压阀打开，使六氟化硫气体从六氟化硫气瓶充入被充气室；
S2：控制器MCU读取气体流速计测量的六氟化硫气体的瞬时流速值V，且设置初始状态的瞬时流速值为V0；
S3：随着六氟化硫气体从六氟化硫气瓶充入被充气室，六氟化硫气瓶内温度下降，压强降低，六氟化硫气体的速度减少为V当前，控制器MCU根据初始状态的瞬时流速值与当前速率的差值△V＝V0-V当前，控制加热装置加热，直到六氟化硫气体的速度恢复为V0。
7.根据权利要求6所述基于流速控制的六氟化硫气瓶加热方法，其特征在于，在执行步骤S1、S2和S3中，还包括控制器MCU实时监控第一温度传感器的值T1、第二温度传感器的值T2和远传气压表P的值。
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