CN109439211A - 触控膜用高介电强度光学胶及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明一种触控膜用高介电强度光学胶，所述触控膜用高介电强度光学胶由A组分和B组分按1：1的质量比混合制得；所述A组分由以下重量份组分组成：环氧基封端聚硅氧烷、五甲基五乙烯基环五硅氧烷、UVI‑6992、3,5‑二甲基‑1‑己炔‑3‑醇、有机锡催化剂、有机硅树脂，所述B组分由以下重量份组分组成：环氧基封端聚硅氧烷、乙烯基三乙氧基硅烷、γ‑氨丙基三乙氧基硅烷、1,6‑己二异氰酸酯、邻苯二甲酸二辛酯、4,4’‑二羟基二苯甲酮、二苯基醋酸、有机硅树脂。本发明触控膜用高介电强度光学胶在触控膜全贴合工艺中运用时，能够有效降低电流对触控讯号所造成的干扰，提升触控操作灵敏度。

Description

触控膜用高介电强度光学胶及其制备方法

技术领域

本发明属于高分子材料技术领域，尤其涉及一种触控膜用高介电强度光学胶及其制备方法。

背景技术

触控显示全贴合一体化工艺是目前触控屏发展的趋势，其取消了触控模组与显示模组之间的空气间隙，减少了光线在不同介质间的折射，使得触控屏拥有更好显示效果和更一体化的外观；同时也有效阻止使用过程中水气和灰尘进入膜组件的间隙，提高了触控屏的使用寿命。

目前主要采用液体透明光学胶对触控模组与显示模组进行贴合，液体光学胶有着很好的填充性以及更为简单的工艺性。但是目前市场对触控屏的轻薄性和尺寸的要求越来越高，目前用于全贴合工艺的液体光学胶逐渐不能满足市场的需求。一方面，现有的液体光学胶在固化过程中体积收缩较大，同时由于胶体两边不同材料的线性膨胀系数不同，最终导致屏幕产生翘曲、暗斑等应力集中现象，从而影响触控的灵敏性以及屏幕的美观，这种现象在大尺寸的触控屏上更为明显；另一方面，胶层承担着降低面板噪声对触控讯号的干扰的功能，因此胶体厚度的降低对胶体的抗干扰能力提出了更高的要求。因此，如何开发一种在触控膜全贴合工艺中运用时，能够有效降低电流对触控讯号所造成的干扰，提升触控操作灵敏度的光学胶，成为本领域技术人员努力的方向。

发明内容

本发明目的在于克服现有技术缺陷，提供一种触控膜用高介电强度光学胶，该触控膜用高介电强度光学胶在触控膜全贴合工艺中运用时，能够有效降低电流对触控讯号所造成的干扰，提升触控操作灵敏度；本发明的另一个目的是提供一种用于上述高介电强度光学胶的制备方法。

为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：一种触控膜用高介电强度光学胶，其由A组分和B组分按1：1的质量比混合制得；

所述A组分由以下重量份组分组成：

环氧基封端聚硅氧烷 65~90份，

五甲基五乙烯基环五硅氧烷 5~10份，

UVI-6992 2~8份，

3,5-二甲基-1-己炔-3-醇 1~5份，

有机锡催化剂 0.1~2份，

有机硅树脂 5~15份；

所述B组分由以下重量份组分组成：

环氧基封端聚硅氧烷 50~80份，

乙烯基三乙氧基硅烷 5~10份，

γ-氨丙基三乙氧基硅烷 2~8份，

1,6-己二异氰酸酯 1~5份，

邻苯二甲酸二辛酯 1~5份，

4,4’-二羟基二苯甲酮 0.1~2份，

二苯基醋酸 0.1~0.5份，

有机硅树脂 15~20份。

上述技术方案中进一步改进的技术方案如下：

1. 上述方案中，所述有机锡催化剂选自二月桂酸二丁基锡、二醋酸二丁基锡、硫醇二辛基锡中的至少一种。

2. 上述方案中，所述有机硅树脂为甲基MTQ型硅酮树脂。

本发明采用的制备方法技术方案是：一种触控膜用高介电强度光学胶的制备方法，其包括以下步骤：

S1. A组分的制备：按比例称取环氧基封端聚硅氧烷65~90份、五甲基五乙烯基环五硅氧烷5~10份、UVI-6992为2~8份、3,5-二甲基-1-己炔-3-醇1~5份、有机锡催化剂0.1~2份和有机硅树脂5~15份，搅拌均匀并真空脱泡即得A组分；

S2. B组分的制备：按比例称取环氧基封端聚硅氧烷50~80份、乙烯基三乙氧基硅烷5~10份、γ-氨丙基三乙氧基硅烷2~8份、1,6-己二异氰酸酯1~5份、邻苯二甲酸二辛酯1~5份、4,4’-二羟基二苯甲酮0.1~2份、二苯基醋酸0.1~0.5份和有机硅树脂15~20份，搅拌均匀并真空脱泡即得B组分；

S3. 光学胶的制备：取质量比为1：1的A组分和B组分混合均匀并进行过滤和真空脱泡处理，即得光学胶的胶液。

上述技术方案中进一步改进的技术方案如下：

上述方案中，在进行上述真空脱泡工艺时，真空脱泡机转速为2500~5000转/min，真空度为-0.09MPa~-0.04MPa。

由于上述技术方案运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：

1. 本发明触控膜用高介电强度光学胶，其配方A组分中引入了3,5-二甲基-1-己炔-3-醇，B组分中引入了1,6-己二异氰酸酯和二苯基醋酸，两组分混合后协同作用使得该光学胶介电常数显著提高，该光学胶在触控膜全贴合工艺中运用时，能够有效降低电流对触控讯号所造成的干扰，提升触控操作灵敏度；此外，由于光学胶绝缘抗干扰性能的提升，触控膜与屏幕间的距离可进一步缩小，从而使得触控屏整体厚度更薄，机身内部结构设计更为灵活，外观更为美观。

2. 本发明触控膜用高介电强度光学胶，其本配方在环氧基封端聚硅氧烷的基础上，在A组分中加入五甲基五乙烯基环五硅氧烷，在B组分中加入邻苯二甲酸二辛酯，两组分混合所制得的液体光学胶在进行紫外-湿气双重固化的过程中固化收缩率小于1%，在实际应用中有效减少了屏幕产生翘曲、暗斑等应力集中现象的情况，大幅度提高了触控膜生产良品率。

具体实施方式

下面结合实施例对本发明作进一步描述：

实施例1~5：一种触控膜用高介电强度光学胶，所述触控膜用高介电强度光学胶由以下重量份组分组成，具体如表1所示：

表1

实施例1与实施例2的有机锡催化剂均为二月桂酸二丁基锡；实施例3的有机锡催化剂为二醋酸二丁基锡；实施例4的有机锡催化剂为硫醇二辛基锡；实施例5的有机锡催化剂为二月桂酸二丁基锡与硫醇二辛基锡的混合物，两者质量比为1：2。

实施例1~5的有机硅树脂均为甲基MTQ型硅酮树脂。

实施例触控膜用高介电强度光学胶的制备过程均包括以下步骤：

S1. A组分的制备：按比例称取环氧基封端聚硅氧烷、五甲基五乙烯基环五硅氧烷、UVI-6992、3,5-二甲基-1-己炔-3-醇、有机锡催化剂和有机硅树脂，搅拌均匀并真空脱泡即得A组分；

S2. B组分的制备：按比例称取环氧基封端聚硅氧烷、乙烯基三乙氧基硅烷、γ-氨丙基三乙氧基硅烷、1,6-己二异氰酸酯、邻苯二甲酸二辛酯、4,4’-二羟基二苯甲酮、二苯基醋酸和有机硅树脂，搅拌均匀并真空脱泡即得B组分；

S3. 光学胶的制备：取质量比为1：1的A组分和B组分混合均匀并进行过滤和真空脱泡处理，即得光学胶的胶液。

实施例1的真空脱泡条件为转速2500转/min，真空度-0.05MPa；实施例2的真空脱泡条件为转速3000转/min，真空度-0.09MPa；实施例3的真空脱泡条件为转速3500转/min，真空度-0.05MPa；实施例4的真空脱泡条件为转速4000转/min，真空度-0.04MPa；实施例5的真空脱泡条件为转速5000转/min，真空度-0.07MPa。

对比例1~3：一种光学胶，此光学胶由以下重量份组分组成，具体如表2所示：

表2

对比例1的有机锡催化剂为二月桂酸二丁基锡；对比例2的有机锡催化剂为二醋酸二丁基锡；对比例3的有机锡催化剂为硫醇二辛基锡。

对比例1~3的有机硅树脂均为甲基MTQ型硅酮树脂。

对比例的制备过程同实施例。

对上述实施例1~5和对比例1~3所得到的光学胶胶液的固化产物的性能进行评价，固化条件为：先进行UV辐射预固化达到表干，然后室温放置进行湿气固化，其结果如表3所示：

表3

通过表3分析可知，各实施例中制备的光学胶介电强度测试数据明显优于各对比例，在触控膜全贴合工艺中运用时能够有效降低电流对触控讯号所造成的干扰，提升触控操作灵敏度；此外，各实施例中制备的液体光学胶在进行紫外-湿气双重固化的过程中固化收缩率均小于1%；可见无论在单一的性能上，还是在综合性能上，本发明的光学胶组合物都明显的优于对比例的光学胶组合物。

上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种触控膜用高介电强度光学胶，其特征在于：所述触控膜用高介电强度光学胶由A组分和B组分按1：1的质量比混合制得；

所述A组分由以下重量份组分组成：

环氧基封端聚硅氧烷 65~90份，

五甲基五乙烯基环五硅氧烷 5~10份，

UVI-6992 2~8份，

3,5-二甲基-1-己炔-3-醇 1~5份，

有机锡催化剂 0.1~2份，

有机硅树脂 5~15份；

所述B组分由以下重量份组分组成：

环氧基封端聚硅氧烷 50~80份，

乙烯基三乙氧基硅烷 5~10份，

γ-氨丙基三乙氧基硅烷 2~8份，

1,6-己二异氰酸酯 1~5份，

邻苯二甲酸二辛酯 1~5份，

4,4’-二羟基二苯甲酮 0.1~2份，

二苯基醋酸 0.1~0.5份，

有机硅树脂 15~20份。

2.根据权利要求1所述的触控膜用高介电强度光学胶，其特征在于：所述有机锡催化剂选自二月桂酸二丁基锡、二醋酸二丁基锡、硫醇二辛基锡中的至少一种。

3.根据权利要求1所述的触控膜用高介电强度光学胶，其特征在于：所述有机硅树脂为甲基MTQ型硅酮树脂。

4.一种用于权利要求1~3任意一项所述高介电强度光学胶的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：

S1. A组分的制备：按比例称取环氧基封端聚硅氧烷65~90份、五甲基五乙烯基环五硅氧烷5~10份、UVI-6992为2~8份、3,5-二甲基-1-己炔-3-醇1~5份、有机锡催化剂0.1~2份和有机硅树脂5~15份，搅拌均匀并真空脱泡即得A组分；

S2. B组分的制备：按比例称取环氧基封端聚硅氧烷50~80份、乙烯基三乙氧基硅烷5~10份、γ-氨丙基三乙氧基硅烷2~8份、1,6-己二异氰酸酯1~5份、邻苯二甲酸二辛酯1~5份、4,4’-二羟基二苯甲酮0.1~2份、二苯基醋酸0.1~0.5份和有机硅树脂15~20份，搅拌均匀并真空脱泡即得B组分；

S3. 光学胶的制备：取质量比为1：1的A组分和B组分混合均匀并进行过滤和真空脱泡处理，即得光学胶的胶液。

5.根据权利要求4所述高介电强度光学胶的制备方法，其特征在于：在进行所述真空脱泡工艺时，真空脱泡机转速为2500~5000转/min，真空度为-0.09MPa~-0.04MPa。