CN109425164B - 制冰装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种在制冰盘(2)的下表面侧设有实现了成本的降低和小型化的温度传感器的制冰装置。在制冰装置中，在制冰盘(2)的下表面(2a)形成有反映贮水用凹部的形状的凸部(21)，由热敏电阻(80)构成的温度传感器(8)与凸部(21)的侧壁接触。温度传感器(8)被由多孔性部件(发泡部件)构成的挠性部件(7)覆盖。另外，在制冰盘(2)的下表面(2a)固定有隔着挠性部件(7)将温度传感器(8)按压于制冰盘(2)的罩部件(9)。温度传感器(8)设有密封用涂层，以将温度检测用的芯片(热敏电阻元件芯片)覆盖，而不使用外装壳体。因此，可以降低温度传感器(8)的成本，并且可以实现温度传感器(8)的小型化。

Description

制冰装置
技术领域
本发明涉及具备监视填充于制冰盘的液体的温度的温度传感器的制冰装置。
背景技术
搭载在冰箱上的制冰装置具有贮水用凹部朝上配置的制冰盘，在制冰盘的下表面设有作为温度传感器(温度测定件)的热敏电阻。在该制冰装置中，在将供水箱的水通过供水管填充到制冰盘的贮水用凹部后，利用热敏电阻监视填充于贮水用凹部的水的温度，在基于热敏电阻获得的监视结果判断为制冰完成时，利用驱动部使制冰盘绕水平的轴线反转进行急转，由此使冰落到贮冰容器内(参照专利文献1)。在专利文献1中所记载的制冰装置中使用的制冰盘的下表面形成有反映贮水用凹部的形状的多个凸部，在形成于多个凸部之间的槽状凹部内配置有热敏电阻。热敏电阻在筒状的头罩(外装壳体)内插入热敏电阻元件，头罩内的间隙被密封树脂充满。在将该热敏电阻设于制冰盘的下表面时，采用用热敏电阻保护层将热敏电阻覆盖，再用热敏电阻罩将热敏电阻保护层覆盖的构造。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2012－255579号公报
发明内容
发明所要解决的技术问题
专利文献1中记载的热敏电阻为如下构造，在将热敏电阻元件插入筒状的头罩内的状态下，头罩内的间隙用密封树脂充满。因此，热敏电阻的成本提高。另外，热敏电阻是热敏电阻元件插入筒状的头罩内，所以尺寸较大。因此，在将热敏电阻配置在形成于制冰盘的下表面的槽状凹部内的情况下，存在需要加宽槽状凹部的宽度等问题。另外，在热敏电阻的尺寸较大的情况下，不容易用热敏电阻保护层将热敏电阻覆盖。
鉴于以上的问题点，本发明的课题在于，提供一种在制冰盘的下表面侧设有实现了成本的降低和小型化的温度传感器的制冰装置。
解决技术问题所采用的技术方案
为了解决上述技术问题，本发明提供一种制冰装置，其中，具有：制冰盘，所述制冰盘以贮水用凹部朝上的方式配置；驱动部，所述驱动部使所述制冰盘围绕沿与上下方向交叉的方向延伸的轴线进行反转动作及扭转动作；框架，所述框架支承所述制冰盘及所述驱动部；温度传感器，所述温度传感器以与所述制冰盘的下表面相接的方式配置，覆盖温度检测用的芯片的密封用涂层不被外装壳体覆盖而露出；挠性部件，所述挠性部件覆盖所述温度传感器。
在本发明中，温度传感器的覆盖温度检测用的芯片的密封用涂层露出而不被外装壳体覆盖。即，在温度传感器中，以覆盖温度检测用的芯片的方式设有密封用涂层，但不使用外装壳体。因此，可以降低温度传感器的成本，并且可以实现温度传感器的小型化。另外，如果实现温度传感器的小型化，则可以缓解在制冰盘上设置温度传感器的位置等的制约。另外，温度传感器被挠性部件覆盖，所以冷气不易直接与温度传感器接触。因此，温度传感器能够适当地监视填充于贮水用凹部的水等的温度。另外，如果实现温度传感器的小型化，则容易用挠性部件适当地覆盖温度传感器。
在本发明中，可以采用如下方式，所述挠性部件为片状或板状的隔热性部件。根据该方式，因为挠性部件为隔热部件，所以温度传感器不受制冰室内的温度的影响，能够适当地监视填充在贮水用凹部的水等的温度。在本发明中，可以采用所述隔热性部件为多孔性部件的方式。
在本发明中，可以采用如下方式，所述挠性部件的所述制冰盘侧的面具有粘合性。根据该方式，可以通过挠性部件将温度传感器固定在制冰盘上。
在本发明中，可以采用所述温度传感器为热敏电阻、所述芯片为热敏电阻元件芯片的方式。
在本发明中，理想的是采用如下方式，具有罩部件，所述罩部件以隔着所述挠性部件将所述温度传感器按压在所述制冰盘上的方式固定在所述制冰盘的下表面。根据该方式，可以使温度传感器与制冰盘可靠地接触。另外，因为可以通过罩部件将挠性部件及温度传感器固定在制冰盘上，所以可以抑制挠性部件及温度传感器从制冰盘脱落。
在本发明中，可以采用如下方式，所述制冰盘沿着所述轴线、及与所述轴线交叉的宽度方向排列有多个所述贮水用凹部，在所述制冰盘的下表面形成有反映所述贮水用凹部的形状的多个凸部，在形成于所述多个凸部各自之间的槽状凹部的内侧，所述温度传感器被配置为与所述多个凸部中的一个凸部上的第一侧壁相接，所述第一侧壁朝向与所述上下方向交叉的方向。根据该方式，因为温度传感器的尺寸较大，所以即使不加宽槽状凹部的宽度，也能够将温度传感器配置在适当的位置。另外，即使将温度传感器、挠性部件、及罩部件设置在了制冰盘的下表面侧的情况下，因为将尺寸较小的温度传感器配置在了槽状凹部，所以可以避免罩部件从制冰盘的下表面侧大幅突出的情况。
在本发明中，可以采用如下方式，所述第一侧壁朝向所述宽度方向。根据该方式，在扭转制冰盘时，不会对温度传感器施加大的力，因此，能够抑制温度传感器从制冰盘脱落。
在本发明中，理想的是采用如下方式，所述制冰盘具备：从所述一个凸部的底壁突出的第一被卡合部和在所述宽度方向上与所述第一侧壁对置并从与所述一个凸部相邻的邻接凸部的底壁突出的第二被卡合部，
所述挠性部件以与所述一个凸部的所述底壁和所述第一侧壁重叠的方式设置，
所述罩部件具备：端板部，其经由所述挠性部件与所述一个凸部的所述底壁重叠；第一板部，其从所述端板部的所述宽度方向的中途位置向所述槽状凹部的内侧突出并隔着所述挠性部件与所述第一侧壁重叠；第一卡合部，其在将在所述宽度方向上所述第一被卡合部所在的一侧设为一侧、将所述第二被卡合部所在的一侧设为另一侧时，设于所述端板部的所述一侧的端部并与所述第一被卡合部卡止；第二卡合部，其设于所述端板部的所述另一侧的端部并与所述第二被卡合部卡止。根据该方式，容易将罩部件固定在制冰盘上。
在本发明中，可以采用如下方式，所述第一被卡合部及所述第二被卡合部分别具备在所述宽度方向上贯通的卡合孔，所述第一卡合部是从所述端板部的所述一侧的端面沿着该端板部向所述宽度方向突出的第一卡合轴，所述第二卡合部是从所述端板部的所述另一侧的端面沿着该端板部向所述宽度方向突出的第二卡合轴，所述宽度方向上的所述第一被卡合部和所述第二被卡合部之间的间隔比所述端板部的宽度方向的尺寸窄、或者与所述端板部的宽度方向的尺寸相同，在所述第一卡合轴插入所述第一被卡合部的所述卡合孔且所述第二卡合轴插入所述第二被卡合部的卡合孔的状态下，所述端板部的所述一侧的端面与所述第一被卡合部抵接，所述另一侧的端面与所述第二被卡合部抵接。根据该方式，通过将罩部件的第一卡合轴插入第一被卡合部的卡合孔且将罩部件的第二卡合轴插入第二被卡合部的卡合孔，能够将罩部件固定在制冰盘上。另外，设于罩部件上的各卡合部分别是沿着端板部向宽度方向突出的轴部，所以即使在设置了卡止部的情况下，也能够抑制罩部件从一个凸部的底壁突出的突出量。
在本发明中，可以采用如下方式，在所述端板部的比所述第一板部靠所述另一侧的端板部分，设置有在所述轴线的方向上延伸的间隙部，从所述宽度方向观察时，所述第二卡合轴和所述间隙部重叠，所述端板部的比所述间隙部靠所述另一侧的端部能够在所述宽度方向上弹性变形。据此，在将罩部件的第一卡合轴插入第一被卡合部的卡合孔之后，使比端板部的间隙部靠另一侧的端部弹性变形，同时，将罩部件的第二卡合轴插入第二被卡合部的卡合孔。因此，容易进行罩部件向制冰盘的固定。
在本发明中，可以采用如下方式，所述第一被卡合部和所述第二被卡合部之间的间隔比所述端板部的宽度方向的尺寸窄，在所述第一卡合轴插入所述第一被卡合部的所述卡合孔且所述第二卡合轴插入所述第二被卡合部的卡合孔的状态下，所述端板部的所述另一侧的所述端部弹性变形。根据该方式，端板部的端部的弹性回复力作为将第一板部向凸部的第一侧壁按压的力起作用。因此，可以使温度传感器更可靠地与制冰盘接触。
在本发明中，可以采用如下方式，所述罩部件具备加强板部，所述加强板部从所述端板部的比所述第一板部靠所述另一侧的端板部分向所述槽状凹部的内侧突出并与所述第一板部连接。根据该方式，在第一板部隔着挠性部件被按压在凸部的第一侧壁时，能够防止第一板部向远离第一侧壁的方向挠曲。
在本发明中，可以采用如下方式，所述挠性部件以与所述一个凸部的第二侧壁和第三侧壁重叠的方式设置，所述第二侧壁与所述第一侧壁邻接，与所述第三侧壁在与所述第二侧壁相反一侧与所述第一侧壁邻接。根据该方式，因为形成温度传感器的周围由挠性部件覆盖的状态，所以冷气不易与温度传感器直接接触。因此，温度传感器可以适当地监视填充在贮水用凹部的水等的温度。
在本发明中，可以采用如下方式，所述罩部件具备隔着所述挠性部件与所述底壁重叠的端板部和隔着所述挠性部件与所述第一侧壁重叠的第一板部。根据该方式，第一板部形成隔着挠性部件将温度传感器适当地按压在制冰盘上的状态。
在本发明中，可以采用如下方式，所述罩部件具备隔着所述挠性部件与所述第二侧壁重叠的第二板部和隔着所述挠性部件与所述第三侧壁重叠的第三板部。根据该方式，在温度传感器的周围，在挠性部件和制冰盘之间不易产生间隙，所以冷气不会与温度传感器直接接触。因此，温度传感器可以适当地监视填充在贮水用凹部的水等的温度。
在本发明中，可以采用如下方式，所述挠性部件的至少一部分从所述第二板部和所述制冰盘之间及所述第三板部和所述制冰盘之间伸出。根据该方式，在温度传感器的周围，在挠性部件和制冰盘之间不易产生间隙，所以冷气不会与温度传感器直接接触。因此，温度传感器可以适当地监视填充在贮水用凹部的水等的温度。
发明效果
在本发明中，温度传感器的覆盖温度检测用的芯片的密封用涂层露出而不被外装壳体覆盖。即，在温度传感器中，以覆盖温度检测用的芯片的方式设有密封用涂层，但不使用外装壳体。因此，可以降低温度传感器的成本，并且可以实现温度传感器的小型化。另外，如果实现温度传感器的小型化，则能够缓解在制冰盘上设置温度传感器的位置等的制约。另外，因为温度传感器被挠性部件覆盖，所以冷气不易与温度传感器直接接触。因此，温度传感器能够适当地监视填充于贮水用凹部的水等的温度。另外，如果实现温度传感器的小型化，则容易通过挠性部件适当地覆盖温度传感器。
附图说明
图1是从第二侧板部所在的一侧、且从斜上方观察应用了本发明的制冰装置的立体图。
图2是从第二侧板部所在的一侧、且从斜上方观察图1所示的制冰装置的分解立体图。
图3是从第二侧板部所在的一侧、且从斜下方观察图1所示的制冰装置的分解立体图。
图4是图1所示的制冰装置1中使用的温度传感器的说明图。
图5是从下方观察将罩部件固定在了图2所示的制冰盘的下表面的样子时的立体图。
图6是从下方观察图5所示的状态时的仰视图
图7是从下方观察从图5所示的状态将罩部件拆下的样子时的立体图。
图8是从下方观察从图7所示的状态将挠性部件拆下的样子时的立体图。
图9是从下方观察图8所示的状态时的仰视图。
图10是在穿过温度传感器的位置将制冰盘沿第一方向X切断时的剖视图。
图11是在穿过温度传感器的位置将制冰盘沿第二方向Y切断时的剖视图。
图12(a)、图12(b)分别是罩部件的立体图及俯视图。
标号说明
1：制冰装置、2：制冰盘、2a：下表面、3：驱动部、4：框架、6：检冰杆、7：挠性部件、8：温度传感器、9：罩部件、20：贮水用凹部、21：凸部、22：槽状凹部、70：多孔性部件(隔热性部件)、71：面、80：热敏电阻、81：芯片、82：密封用涂层、90：端板部、91：第一板部、92：第二板部、93：第三板部、94：加强板部、95：间隙部、96：端部、98(1)：第一卡合轴、98(2)：第二卡合轴、210：底壁、211：第一侧壁、212：第二侧壁、213：第三侧壁、214：第四侧壁、218(1)：第一被卡合部、218(2)：第二被卡合部、218a：卡合孔、218b：框状凸部。
具体实施方式
参照附图对本发明的实施方式进行说明。在以下的说明中，将相互交叉的三个方向设为第一方向X(长度方向)、第二方向Y(宽度方向)、及第三方向Z(上下方向)进行说明。另外，在第一方向X的一侧标注X1、在第一方向X的另一侧标注X2、在第二方向Y的一侧标注Y1、在第二方向Y的另一侧标注Y2、在第三方向Z(上下方向)的一侧(上侧)标注Z1、在第三方向Z(上下方向)的另一侧(下侧)标注Z2进行说明。
(整体结构)
图1是从第二侧板部42所在的一侧、且从斜上方观察应用了本发明的制冰装置1的立体图。图2是从第二侧板部42所在的一侧、且从斜上方观察图1所示的制冰装置1的分解立体图。图3是从第二侧板部42所在的一侧、且从斜下方观察图1所示的制冰装置1的分解立体图。
图1～图3所示的制冰装置1具有贮水用凹部20(盒)朝向第三方向Z的一侧Z1(上侧)配置的制冰盘2、相对于制冰盘2配置于第一方向X的一侧X1的驱动部3、支承制冰盘2及驱动部3的框架4。制冰装置1搭载于冰箱主体(未图示)上，在冰箱中，将供水箱(未图示)的水通过供水管(未图示)填充到制冰盘2的贮水用凹部20，进行制冰。而且，当制冰完成时，驱动部3使制冰盘2围绕在第一方向X上延伸的轴线L0进行反转动作及扭转动作，作为脱冰动作，由此使制冰盘2的冰落到贮冰容器(未图示)。
(制冰盘2的结构)
制冰盘2是由树脂材料成型为平面形状为大致四边形的部件，由可弹性变形的材料构成。在制冰盘2中，贮水用凹部20沿第一方向X及第二方向Y排列有多个。例如，在制冰盘2中，在大致四边形的框部25的内侧，沿第二方向Y排列的两个贮水用凹部20为一组在第一方向X上配置四列。在制冰盘2的框部25，在位于第一方向X的一侧X1的壁部26形成有与驱动部3的输出轴32连接的连接部24(参照图5)，在位于第一方向X的另一侧X2的壁部27形成有被框架4能旋转地支承的轴部28。在制冰盘2的壁部27形成有在制冰盘2绕轴线L0旋转时与框架4抵接的旋转限制部29，旋转限制部29通过阻止制冰盘2的旋转而使制冰盘2进行扭转动作。
在制冰盘2上，在第三方向Z的下表面2a排列有分别反映各个贮水用凹部20的形状的多个凸部21。在制冰盘2的下表面2a配置有探测制冰盘2的温度的温度传感器8，温度传感器8被固定于制冰盘2的下表面2a的罩部件9覆盖。从温度传感器8朝向驱动部3的内部延伸出信号配线88、89。在本方式中，温度传感器8为热敏电阻80。
(驱动部3的结构)
如图2所示，驱动部3在成型为长方体状的壳体31的内侧具备作为驱动源的电动机(未图示)、传递电动机的旋转力的旋转传递机构(未图示)、通过旋转传递机构被传递电动机的旋转力的凸轮齿轮33，用于向电动机供电的配线(未图示)从驱动部3引出到框架4的外侧。在凸轮齿轮33上一体成型有供制冰盘2的连接部24(参照图5)连接的输出轴32。输出轴32从设于壳体31的端板311的孔31b突出到壳体31的外侧。从第一方向X的另一侧X2观察时，输出轴32在使制冰盘2的冰脱冰的情况下，以轴线L0为中心向逆时针方向旋转，在使制冰盘2返回原来的位置的情况下，向顺时针方向旋转。
在第二方向Y的另一侧Y2且与制冰盘2相邻的位置配置有检冰杆6，在驱动部3的壳体31内，构成有根据凸轮齿轮33的旋转角度而与凸轮齿轮33连动，使检冰杆6进行绕轴线L1旋转的动作的检冰机构、及基于从温度传感器8经由信号配线88、89输入的信号进行动作的开关机构等。
(框架4的结构)
框架4具备沿着制冰盘2的第二方向Y的一侧Y1的第一侧面2b沿第一方向X延伸的第一侧板部41和沿着制冰盘2的第二方向Y的另一侧Y2的第二侧面2c沿第一方向X延伸的第二侧板部42，第一侧板部41和第二侧板部42在第二方向Y上平行地对置。检冰杆6配置在第二侧板部42和制冰盘2之间。
第一上板部410从第一侧板部41的上端41e(第三方向Z的一侧Z1的缘)朝向第二侧板部42伸出，第一上板部410在朝向第二方向Y的另一侧Y2的中途位置向下方折弯后，朝向第二侧板部42伸出。第二上板部420从第二侧板部42的上端42e(第三方向Z的一侧Z1的缘)的附近朝向第一侧板部41伸出，制冰盘2在第一上板部410和第二上板部420之间朝向上方(第三方向Z的一侧Z1)处于开放状态。开口部420a形成在第二上板部420。有检冰杆6的上端部位于开口部420a的内侧。
从第二方向Y观察时，第一侧板部41及第二侧板部42的第一方向X的一侧X1的端部与驱动部3重叠。第一侧板部41和第二侧板部42通过位于第一方向X的一侧X1的端部的板状的第一壁部43和位于第一方向X的另一侧X2的端部的第二壁部44连接。第一侧板部41和第二侧板部42在第二方向Y的一侧Y1也通过从上侧覆盖驱动部3的上板部45连接。第二壁部44成为将板状的多个肋相互连接的多孔性的壁，在其中央形成有可旋转地支承制冰盘2的轴部28的轴孔440。
在第一侧板部41，在制冰盘2所在的一侧的壁(内壁411)上，以在上下方向上延伸的方式形成有多个加强用肋411a、411b、411c。在第一侧板部41，在与制冰盘2相反一侧的壁(外壁)上，在第一侧板部41的上端41e及下端41f，在比驱动部3靠第一方向X的另一侧X2形成有多个安装部414，这些多个安装部414在将制冰装置1搭载于冰箱主体(未图示)上时用于将框架4固定在冰箱主体上。在第一侧板部41的下端41f，在第一方向X上相邻的安装部414之间形成有由缺口构成的贯通部47，进行向驱动部3的供电的配线5从驱动部3沿着第一侧板部41的内壁411延伸到第一方向X的另一侧X2，之后，从贯通部47引出到外侧。
因此，即使在为了进行脱冰动作，驱动部3使制冰盘2进行了扭转动作时，因其反作用力而对框架4施加大的力，也可通过在比贯通部47靠第一方向X的一侧X1设置的安装部414来抑制该力传递到第一侧板部41的贯通部47侧。因此，在第一侧板部41，能够抑制应力集中在贯通部47附近，因此，能够抑制第一侧板部41在贯通部47附近损坏。
(动作)
在本方式的制冰装置1中，在制冰工序中，通过供水管(未图示)对以贮水用凹部20朝向上方的方式水平配置的制冰盘2供水，以向贮水用凹部20填充水。之后，通过设置于制冰盘2的上方的冷却部(未图示)对填充于制冰盘2内的水进行冷却。制冰是否完成，通过安装在制冰盘2上的温度传感器8(热敏电阻80)，以制冰盘2的温度是否为规定温度以下来判断。
当制冰完成时，通过检冰杆6进行设置在制冰盘2的下方的贮冰容器(未图示)的冰量的检测。具体而言，检冰杆6被驱动部3驱动而下降。此时，在检冰杆6下降至规定位置的情况下，判断为贮冰容器内不是满冰。另一方面，在下降至规定位置之前，检冰杆6与贮冰容器内的冰接触的情况下，判断为贮冰容器内是满冰。在贮冰容器内是满冰的情况下，待机规定时间后，再次通过检冰杆6进行贮冰容器内的冰量的检测。
在贮冰容器内不是满冰的情况下，进行制冰盘2的脱冰动作。具体而言，通过驱动部3的输出轴32的旋转驱动，制冰盘2以轴线L0为中心进行旋转。在制冰盘2从配置为水平的最初的位置旋转到90°以上的规定的旋转角(例如120°)时，制冰盘2的旋转限制部29与框架4抵接。在该状态下，即使制冰盘2欲进一步旋转，旋转也会被阻碍，制冰盘2被施加扭力而变形。由此，制冰盘2内的冰从制冰盘2剥离，落到设置于制冰盘2的下方的未图示的贮冰容器内。
然后，驱动部3以使贮水用凹部20朝向上方的方式使制冰盘2倒转，重复上述的动作。
(温度传感器8的结构)
图4是图1所示的制冰装置1中使用的温度传感器8的说明图。如图4所示，在温度传感器8(热敏电阻80)中，覆盖温度检测用的芯片81(热敏电阻元件芯片)的密封用涂层82露出而不被外装壳体覆盖。即，在温度传感器8中，设有由玻璃或树脂等涂层材料构成的密封用涂层82，以覆盖芯片81，而不使用外装壳体。在本方式中，温度传感器8是在用玻璃(密封用涂层)对芯片81进行了涂层之后，用环氧树脂(密封用涂层)进行涂层。该温度传感器8(热敏电阻80)为沿轴线L2延伸的圆棒状。
(温度传感器8向制冰盘2的固定构造)
图5是从下方观察将罩部件9固定在图2所示的制冰盘2的下表面2a的样子时的立体图。图6是从下方观察图5所示的状态时的仰视图。图7是从下方观察从图5所示的状态将罩部件9拆下的样子时的立体图。图8是从下方观察从图7所示的状态将挠性部件7拆下的样子时的立体图。图9是从下方观察图8所示的状态的仰视图。图10是在穿过温度传感器8的位置将制冰盘2沿第一方向X切断时的剖视图。图11是在穿过温度传感器8的位置将制冰盘2沿第二方向Y切断时的剖视图。图12(a)是罩部件9的立体图，图12(b)是罩部件9的俯视图。
如图5～图11所示，在制冰盘2的下表面2a形成有分别反映沿第一方向X及第二方向Y(宽度方向)配置的多个贮水用凹部20的形状的多个凸部21，在多个凸部21各自之间形成有槽状凹部22。
在本方式中，如以下说明，在槽状凹部22的内侧，以与多个凸部21中的一个凸部21上的、朝向与上下方向交叉的方向的第一侧壁211相接的方式配置有温度传感器8。更具体而言，多个凸部21各自具有底壁210和经由圆角(将角弄圆的部分)与底壁210相连的四个侧壁。四个侧壁由朝向第二方向Y的另一侧Y2的第一侧壁211、朝向第一方向X的一侧X1经由圆角与第一侧壁211相连的第二侧壁212、朝向第一方向X的另一侧X2经由圆角与第一侧壁211相连的第三侧壁213、相对于第一侧壁211在相反一侧面向第二方向Y的一方Y1的第四侧壁214构成，第四侧壁214经由圆角与第二侧壁212及第三侧壁213相连。温度传感器8以轴线L2沿着第一方向X的姿势与在从驱动部3数第二个位于第二方向Y的一侧Y1的凸部21的第一侧壁211相接。在该状态下，温度传感器8不与第一侧壁211和第二侧壁212之间的圆角、及第一侧壁211和第三侧壁213之间的圆角重叠而总是与凸部21相接。
温度传感器8与第一侧壁211中与底壁210及自根部离开的位置相接。更详细而言，温度传感器8与第一侧壁211中比高度方向的中央接近底壁210的位置相接。因此，温度传感器8在比填充于贮水用凹部20的水等的液面靠下方与第一侧壁211相接。
如图7、图8、图9所示，在制冰盘2中，在配置有温度传感器8的凸部21的底壁210和在配置有温度传感器8的凸部21的第一侧壁211侧相邻的凸部21(相邻凸部)的底壁210，形成有用于固定罩部件9的一对被卡合部218(第一被卡合部218(1)及第二被卡合部218(2))。在本方式中，第一被卡合部218(1)及第二被卡合部218(2)分别是以形成卡合孔218a的方式从凸部21的底壁210突出到下方的框状凸部218b。
另外，在制冰盘2中，在接近驱动部3的位于第一方向X的一侧X1的壁部26设有用于卡止来自温度传感器8的信号配线88、89的钩30。钩30设于第二方向Y的中央部分，在从第一方向X观察时，与槽状凹部22重叠。如图5所示，钩30具备从壁部26向第三方向Z的另一侧Z2突出的突出部301、从突出部301的前端沿着壁部26向第二方向Y的一侧Y1延伸的延设部302、从延设部302的前端向第三方向Z的一侧Z1(壁部26侧)突出的爪部303。
信号配线88、89从温度传感器8在槽状凹部22被引出至第一方向X的一侧X1并被钩30卡止。在与钩30进行卡止时，信号配线88、89从第二方向Y的一侧Y1侧经爪部303和壁部26之间插入到延设部302和壁部26之间。之后，信号配线88、89向第二方向Y的一侧Y1弯曲，沿着壁部26拉回，连接到驱动部3。
在此，在本方式中，因为信号配线88、89被钩30卡止，所以在制冰盘2旋转时，信号配线88、89中的钩30和温度传感器8之间的配线部分88a、89a不会向自制冰盘2离开的方向移动。由此，可以防止或抑制在信号配线88、89和温度传感器8的部分施加负荷，所以可以防止或抑制信号配线88、89产生断线。此外，当制冰盘2向使冰脱离的方向旋转时，钩30向驱动部3的信号配线88、89的引出部分接近，所以在信号配线88、89的钩30和驱动部3之间产生松弛，但因为钩30具备能够从制冰盘2的旋转方向的后方抵接于信号配线88、89的突出部301，所以防止了卡止于钩30的信号配线88、89从钩30脱落的情况。
接着，温度传感器8在制冰盘2的下表面2a由挠性部件7覆盖。在本方式中，挠性部件7是由成型为片状或板状的树脂制的多孔性部件70(发泡部件)等构成的隔热性部件，处于以夹着温度传感器8的方式与第一侧壁211重叠，并且变形为与底壁210、第二侧壁212及第三侧壁213也局部重叠的状态。在此，挠性部件7在制冰盘2所在的一侧的面71上形成有粘合层(未图示)，制冰盘2所在的一侧的面具有粘合性。因此，在相对于挠性部件7的面71利用其粘合性安装了温度传感器8之后，只要将挠性部件7与温度传感器8一起向制冰盘2按压，就形成图7、图10及图11所示的状态。
在本方式中，以经由挠性部件7将温度传感器8向制冰盘2按压的方式在制冰盘2的下表面2a固定有罩部件9。在本方式中，罩部件9为树脂制，以下说明的第一板部91、第二板部92及第三板部93能够在板厚方向上弹性变形。
如图6及图12(a)、图12(b)所示，罩部件9具有隔着挠性部件7与制冰盘2的凸部21的底壁210重叠的端板部90。在端板部90的第二方向Y的两端面90a、90b各自上形成有圆棒状的卡合轴98(第一卡合轴98(1)及第二卡合轴98(2)：第一卡合部及第二卡合部)。各卡合轴98(1)、98(2)分别从端板部90的端面90a、90b上的第一方向X的中央部分沿着该端板部90向第二方向Y突出。在此，端板部90的第二方向Y的长度尺寸W1、即从端板部90的一侧Y1的端面90a到另一侧Y2的端面90b的长度尺寸W1(参照图12(b))，与第二方向Y上的一对被卡合部218(第一被卡合部218(1)及第二被卡合部218(2))之间的间隔W2(参照图9)相同、或者比其稍长。换言之，一对被卡合部218之间的间隔W2比端板部90的第二方向Y的长度尺寸W1窄、或者与其相同。在本方式中，第一被卡合部218(1)和第二被卡合部218(2)之间的间隔W2比端板部90的第二方向Y的尺寸W1窄。
另外，如图5所示，罩部件9具备经由挠性部件7与底壁210重叠的端板部90和从端板部90的第二方向Y的中途位置向槽状凹部22的内侧突出并经由挠性部件7与第一侧壁211重叠的第一板部91。第一板部91经由挠性部件7将温度传感器8按压于制冰盘2的第一侧壁211。进而，罩部件9具有隔着挠性部件7以弹性与制冰盘2的凸部21的第二侧壁212重叠的第二板部92和隔着挠性部件7以弹性与制冰盘2的凸部21的第三侧壁213重叠的第三板部93，挠性部件7被罩部件9按压，以压缩的状态被罩部件9覆盖。因此，挠性部件7在温度传感器8的周围与制冰盘2的凸部21密接。进而，罩部件9具备从比端板部90的第一板部91靠第二方向Y的另一侧Y2的端板部分向槽状凹部22的内侧突出并与第一板部91连接的一对加强板部94。一对加强板部94分别从端板部90的第一方向X的两端缘向Z1方向延伸，第二方向Y的一侧Y1这一端与第一板部91连接。
在此，如图12(a)所示，在比端板部90的第一板部91靠第二方向Y的另一侧Y2的端板部分，设有沿第一方向X延伸的间隙部95。由此，比端板部90的间隙部95靠第二方向Y的另一侧Y2的端部96能够沿第二方向Y弹性变形。从第一方向X观察时，第二卡合轴98(2)和间隙部95重叠。间隙部95在一对加强板部94之间以恒定宽度沿X方向延伸。因此，端板部90的端部96以恒定宽度沿X方向延伸。间隙部95的第一方向X1这一端到达第一方向X1的加强板部94，第一方向X2这一端到达第一方向X2的加强板部94。
在将罩部件9向制冰盘2固定时，将罩部件9的第一卡合轴98(1)插入第一被卡合部218(1)的卡合孔218a。之后，将罩部件9的第二卡合轴98(2)插入第二被卡合部218(2)的卡合孔218a。由此，如图5所示，端板部90隔着挠性部件7按压于制冰盘2的凸部21的底壁210。在此，端板部90的第二方向Y的另一侧Y2的端部96能够沿第二方向Y弹性变形。因此，在将第二卡合轴98(2)插入第二被卡合部218(2)的卡合孔218a时，可以使端板部90的第二方向Y的另一侧Y2的端部96向第二方向Y的一侧Y1挠曲。由此，使得第二卡合轴98(2)向卡合孔218a的插入变得容易，所以罩部件9向制冰盘2的固定变得容易。
在各卡合轴98被插入各被卡合部218的状态下，端板部90的端面90a与第一被卡合部218(1)抵接，端面90b与第二被卡合部218(2)抵接。另外，端板部90的第二方向Y的另一侧Y2的端部96弹性变形。由此，端板部90的端部96的弹性回复力作为将第一板部91向凸部21的第一侧壁211按压的力起作用。因此，可以使温度传感器8更可靠地与制冰盘2接触。
在此，在罩部件9被固定于制冰盘2的状态下，如图10所示，挠性部件7的至少一部分701、702从罩部件9的第二板部92和制冰盘2之间及第三板部93和制冰盘2之间伸出。
(本方式的主要的效果)
如以上说明，在本方式的制冰装置1中，温度传感器8(热敏电阻80)的覆盖温度检测用的芯片81的密封用涂层82露出而不被外装壳体覆盖。即，在温度传感器8中，以覆盖温度检测用的芯片81的方式设有密封用涂层82，但未使用外装壳体。因此，可以降低温度传感器8的成本，并且可以实现温度传感器8的小型化。另外，如果实现温度传感器8的小型化，则可以缓解在制冰盘2上设置温度传感器8的位置等的制约。另外，温度传感器8因为被挠性部件7覆盖，所以冷气不易直接与温度传感器8接触。另外，挠性部件7是片状或板状的多孔性部件，隔热性高。因此，温度传感器8不易受制冰室内的温度的影响。从而，温度传感器8能够适当地监视填充于制冰盘2的贮水用凹部20的水等的温度。另外，如果实现温度传感器8的小型化，则容易利用挠性部件7适当地覆盖温度传感器8。
另外，挠性部件7由于制冰盘2侧的面71具有粘合性，因此可以通过挠性部件7将温度传感器8固定在制冰盘2上。
另外，由于具有以隔着挠性部件7将温度传感器8按压于制冰盘2的方式固定在制冰盘2的下表面2a的罩部件9，因此可以保持使温度传感器8与制冰盘2接触的状态。另外，因为可以通过罩部件9将挠性部件7及温度传感器8固定在制冰盘2上，所以可以抑制挠性部件7及温度传感器8从制冰盘2脱落的情况。
另外，温度传感器8在制冰盘2的槽状凹部22的内侧与凸部21相接。该情况下，由于温度传感器8的尺寸较小，所以即使不加宽槽状凹部22的宽度，也能够将温度传感器8配置在适当的位置。另外，即使在制冰盘2的下表面2a侧设置了温度传感器8、挠性部件7及罩部件9的情况下，由于将尺寸小的温度传感器8配置在槽状凹部22，所以也可以避免罩部件9从制冰盘2的下表面2a侧大幅突出。
另外，温度传感器8与制冰盘2的凸部21的侧壁中、面向第二方向Y的第一侧壁211相接。因此，制冰盘2扭曲时，不会对温度传感器8施加大的力，所以可以抑制温度传感器8从制冰盘2脱落的情况。
另外，挠性部件7与凸部21的底壁210、第一侧壁211、第二侧壁212、及第三侧壁213重叠，因此，温度传感器8的周围处于被挠性部件7覆盖的状态。因此，冷气不易直接与温度传感器8接触，且温度传感器8不易受制冰室内的温度的影响。因此，温度传感器8能够适当地监视填充于制冰盘2的贮水用凹部20的水等的温度。
另外，罩部件9具有隔着挠性部件7与第一侧壁211重叠的第一板部91，因此，第一板部91成为经由挠性部件7将温度传感器8适当地按压在制冰盘2的状态。因此，温度传感器8能够适当地监视填充于制冰盘2的贮水用凹部20的水等的温度。
另外，罩部件9具备隔着挠性部件7与凸部21的第二侧壁212及第三侧壁213重叠的第二板部92及第三板部93，因此，在温度传感器8的周围，在挠性部件7和制冰盘2之间不易产生间隙。而且，由于挠性部件7的一部分701、702从第二板部92和制冰盘2之间及第三板部93和制冰盘2之间伸出，所以在挠性部件7和制冰盘2之间不易产生间隙。因此，冷气不易与温度传感器8直接接触，且温度传感器8不易受制冰室内的温度的影响。因此，温度传感器8能够适当地监视填充于制冰盘2的贮水用凹部20的水等的温度。
另外，在本方式中，通过将罩部件9的第一卡合轴98(1)插入第一被卡合部218(1)的卡合孔218a，将罩部件9的第二卡合轴98(2)插入第二被卡合部218(2)的卡合孔218a，能够将罩部件9固定在制冰盘2。进而，因为设有第二卡合轴98(2)的端板部90的第二方向Y的另一侧Y2的端部96能够沿第二方向Y弹性变形，所以容易将第二卡合轴98(2)插入卡合孔218a。因此，容易将罩部件9固定在制冰盘2。
另外，在第一卡合轴98(1)被插入第一被卡合部218(1)的卡合孔218a、第二卡合轴98(2)被插入第二被卡合部218(2)的卡合孔218a的状态下，罩部件9的端板部90的第二方向Y的另一侧Y2的端部96弹性变形。因此，端部96的弹性回复力作为将第一板部91按压于凸部21的第一侧壁211的力起作用。因此，可以使温度传感器8更可靠地与制冰盘2接触。
另外，在本方式中，罩部件9具备从端板部90突出并与第一板部91连接的加强板部94。因此，能够防止在第一板部91隔着挠性部件7被按压在凸部21的第一侧壁211时，第一板部91向远离第一侧壁211的方向挠曲。
[其它实施方式]
在上述实施方式中，作为温度传感器8使用了热敏电阻80，但对使用了使用铂作为线材的测温电阻体等热敏电阻80以外的温度传感器8时也可以应用本发明。在上述实施方式中，作为挠性部件7使用了多孔性部件70，但也可以使用橡胶片等隔热性部件作为挠性部件7。

Claims (18)

1.一种制冰装置，其特征在于，具有：
制冰盘，所述制冰盘以贮水用凹部朝上的方式配置；
驱动部，所述驱动部使所述制冰盘围绕沿与上下方向交叉的方向延伸的轴线进行反转动作及扭转动作；
框架，所述框架支承所述制冰盘及所述驱动部；
温度传感器，所述温度传感器以与所述制冰盘的下表面相接的方式配置，覆盖温度检测用的芯片的密封用涂层不被外装壳体覆盖而露出；
挠性部件，所述挠性部件覆盖所述温度传感器；
罩部件，所述罩部件以隔着所述挠性部件将所述温度传感器按压在所述制冰盘上的方式固定在所述制冰盘的下表面；并且
所述制冰盘沿着所述轴线、及与所述轴线交叉的宽度方向排列有多个所述贮水用凹部，
在所述制冰盘的下表面形成有反映所述贮水用凹部的形状的多个凸部，
在形成于所述多个凸部各自之间的槽状凹部的内侧，所述温度传感器被配置为与所述多个凸部中的一个凸部上的第一侧壁相接，所述第一侧壁朝向与所述上下方向交叉的方向，
所述第一侧壁朝向所述宽度方向，
所述制冰盘具备：从所述一个凸部的底壁突出的第一被卡合部；和在所述宽度方向上与所述第一侧壁对置并从与所述一个凸部相邻的邻接凸部的底壁突出的第二被卡合部，
所述挠性部件以与所述一个凸部的所述底壁和所述第一侧壁重叠的方式设置，
所述罩部件具备：端板部，其经由所述挠性部件与所述一个凸部的所述底壁重叠；第一板部，其从所述端板部的所述宽度方向的中途位置向所述槽状凹部的内侧突出并隔着所述挠性部件与所述第一侧壁重叠；第一卡合部，其在将在所述宽度方向上所述第一被卡合部所在的一侧设为一侧、将所述第二被卡合部所在的一侧设为另一侧时，设于所述端板部的所述一侧的端部并与所述第一被卡合部卡止；第二卡合部，其设于所述端板部的所述另一侧的端部并与所述第二被卡合部卡止，
所述第一被卡合部及所述第二被卡合部分别具备在所述宽度方向上贯通的卡合孔，
所述第一卡合部是从所述端板部的所述一侧的端面沿着该端板部向所述宽度方向突出的第一卡合轴，
所述第二卡合部是从所述端板部的所述另一侧的端面沿着该端板部向所述宽度方向突出的第二卡合轴，
所述宽度方向上的所述第一被卡合部和所述第二被卡合部之间的间隔比所述端板部的宽度方向的尺寸窄、或者与所述端板部的宽度方向的尺寸相同，
在所述第一卡合轴插入所述第一被卡合部的所述卡合孔且所述第二卡合轴插入所述第二被卡合部的卡合孔的状态下，所述端板部的所述一侧的端面与所述第一被卡合部抵接，所述另一侧的端面与所述第二被卡合部抵接，
在所述端板部的比所述第一板部靠所述另一侧的端板部分，设置有在所述轴线的方向上延伸的间隙部，
从所述宽度方向观察时，所述第二卡合轴和所述间隙部重叠，
所述端板部的比所述间隙部靠所述另一侧的端部能够在所述宽度方向上弹性变形。
2.根据权利要求1所述的制冰装置，其特征在于，
所述挠性部件为片状或板状的隔热性部件。
3.根据权利要求2所述的制冰装置，其特征在于，
所述隔热性部件为多孔性部件。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的制冰装置，其特征在于，
所述挠性部件的制冰盘侧的面具有粘合性。
5.根据权利要求1至3中任一项所述的制冰装置，其特征在于，
所述温度传感器为热敏电阻，
所述芯片为热敏电阻元件芯片。
6.根据权利要求1所述的制冰装置，其特征在于，
所述第一被卡合部和所述第二被卡合部之间的间隔比所述端板部的宽度方向的尺寸窄，
在所述第一卡合轴插入所述第一被卡合部的所述卡合孔且所述第二卡合轴插入所述第二被卡合部的卡合孔的状态下，所述端板部的所述另一侧的所述端部弹性变形。
7.一种制冰装置，其特征在于，具有：
制冰盘，所述制冰盘以贮水用凹部朝上的方式配置；
驱动部，所述驱动部使所述制冰盘围绕沿与上下方向交叉的方向延伸的轴线进行反转动作及扭转动作；
框架，所述框架支承所述制冰盘及所述驱动部；
温度传感器，所述温度传感器以与所述制冰盘的下表面相接的方式配置，覆盖温度检测用的芯片的密封用涂层不被外装壳体覆盖而露出；
挠性部件，所述挠性部件覆盖所述温度传感器；
罩部件，所述罩部件以隔着所述挠性部件将所述温度传感器按压在所述制冰盘上的方式固定在所述制冰盘的下表面；并且
所述制冰盘沿着所述轴线、及与所述轴线交叉的宽度方向排列有多个所述贮水用凹部，
在所述制冰盘的下表面形成有反映所述贮水用凹部的形状的多个凸部，
在形成于所述多个凸部各自之间的槽状凹部的内侧，所述温度传感器被配置为与所述多个凸部中的一个凸部上的第一侧壁相接，所述第一侧壁朝向与所述上下方向交叉的方向，
所述第一侧壁朝向所述宽度方向，
所述制冰盘具备：从所述一个凸部的底壁突出的第一被卡合部；和在所述宽度方向上与所述第一侧壁对置并从与所述一个凸部相邻的邻接凸部的底壁突出的第二被卡合部，
所述挠性部件以与所述一个凸部的所述底壁和所述第一侧壁重叠的方式设置，
所述罩部件具备：端板部，其经由所述挠性部件与所述一个凸部的所述底壁重叠；第一板部，其从所述端板部的所述宽度方向的中途位置向所述槽状凹部的内侧突出并隔着所述挠性部件与所述第一侧壁重叠；第一卡合部，其在将在所述宽度方向上所述第一被卡合部所在的一侧设为一侧、将所述第二被卡合部所在的一侧设为另一侧时，设于所述端板部的所述一侧的端部并与所述第一被卡合部卡止；第二卡合部，其设于所述端板部的所述另一侧的端部并与所述第二被卡合部卡止，
所述罩部件具备加强板部，所述加强板部从所述端板部的比所述第一板部靠所述另一侧的端板部分向所述槽状凹部的内侧突出并与所述第一板部连接。
8.根据权利要求7所述的制冰装置，其特征在于，
所述挠性部件为片状或板状的隔热性部件。
9.根据权利要求8所述的制冰装置，其特征在于，
所述隔热性部件为多孔性部件。
10.根据权利要求7至9中任一项所述的制冰装置，其特征在于，
所述挠性部件的制冰盘侧的面具有粘合性。
11.根据权利要求7至9中任一项所述的制冰装置，其特征在于，
所述温度传感器为热敏电阻，
所述芯片为热敏电阻元件芯片。
12.一种制冰装置，其特征在于，具有：
制冰盘，所述制冰盘以贮水用凹部朝上的方式配置；
驱动部，所述驱动部使所述制冰盘围绕沿与上下方向交叉的方向延伸的轴线进行反转动作及扭转动作；
框架，所述框架支承所述制冰盘及所述驱动部；
温度传感器，所述温度传感器以与所述制冰盘的下表面相接的方式配置，覆盖温度检测用的芯片的密封用涂层不被外装壳体覆盖而露出；
挠性部件，所述挠性部件覆盖所述温度传感器；
罩部件，所述罩部件以隔着所述挠性部件将所述温度传感器按压在所述制冰盘上的方式固定在所述制冰盘的下表面；并且
所述制冰盘沿着所述轴线、及与所述轴线交叉的宽度方向排列有多个所述贮水用凹部，
在所述制冰盘的下表面形成有反映所述贮水用凹部的形状的多个凸部，
在形成于所述多个凸部各自之间的槽状凹部的内侧，所述温度传感器被配置为与所述多个凸部中的一个凸部上的第一侧壁相接，所述第一侧壁朝向与所述上下方向交叉的方向，
所述第一侧壁朝向所述宽度方向，
所述制冰盘具备：从所述一个凸部的底壁突出的第一被卡合部；和在所述宽度方向上与所述第一侧壁对置并从与所述一个凸部相邻的邻接凸部的底壁突出的第二被卡合部，
所述挠性部件以与所述一个凸部的所述底壁和所述第一侧壁重叠的方式设置，
所述罩部件具备：端板部，其经由所述挠性部件与所述一个凸部的所述底壁重叠；第一板部，其从所述端板部的所述宽度方向的中途位置向所述槽状凹部的内侧突出并隔着所述挠性部件与所述第一侧壁重叠；第一卡合部，其在将在所述宽度方向上所述第一被卡合部所在的一侧设为一侧、将所述第二被卡合部所在的一侧设为另一侧时，设于所述端板部的所述一侧的端部并与所述第一被卡合部卡止；第二卡合部，其设于所述端板部的所述另一侧的端部并与所述第二被卡合部卡止，所述挠性部件以与所述一个凸部的第二侧壁和第三侧壁重叠的方式设置，所述第二侧壁与所述第一侧壁邻接，所述第三侧壁在与所述第二侧壁相反一侧与所述第一侧壁邻接。
13.根据权利要求12所述的制冰装置，其特征在于，
所述挠性部件为片状或板状的隔热性部件。
14.根据权利要求13所述的制冰装置，其特征在于，
所述隔热性部件为多孔性部件。
15.根据权利要求12至14中任一项所述的制冰装置，其特征在于，
所述挠性部件的制冰盘侧的面具有粘合性。
16.根据权利要求12至14中任一项所述的制冰装置，其特征在于，
所述温度传感器为热敏电阻，
所述芯片为热敏电阻元件芯片。
17.根据权利要求12所述的制冰装置，其特征在于，
所述罩部件具备隔着所述挠性部件与所述第二侧壁重叠的第二板部和隔着所述挠性部件与所述第三侧壁重叠的第三板部。
18.根据权利要求17所述的制冰装置，其特征在于，
所述挠性部件的至少一部分从所述第二板部和所述制冰盘之间及所述第三板部和所述制冰盘之间伸出。
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