CN109420974B - 研磨垫、研磨垫的制造方法及研磨方法 - Google Patents

Abstract

本公开提供一种研磨垫、研磨垫的制造方法及研磨方法，所述研磨垫包括研磨层及至少一检测窗。研磨层包括研磨面及具有至少一突起部的背面。至少一检测窗配置于研磨层中对应至至少一突起部的位置，且至少一突起部围绕至少一检测窗。本公开研磨垫中的检测窗在研磨层中具有较佳的结合强度。

Description

研磨垫、研磨垫的制造方法及研磨方法

技术领域

本发明涉及一种研磨垫、及研磨垫的制造方法及研磨方法，尤其涉及一种具有检测窗的研磨垫、所述研磨垫的制造方法及使用所述研磨垫的研磨方法。

背景技术

随着产业的进步，平坦化制程经常被采用为生产各种元件的制程。在平坦化制程中，研磨制程经常为产业所使用。研磨制程是通过施加一压力以将研磨物件压置于研磨垫上，并供应研磨液(例如是水或具有化学品的混合物)于研磨物件与研磨垫之间，且让研磨物件与研磨垫彼此进行相对运动，而使其表面逐渐平坦，来达到平坦化的目的。

对于具有光学检测系统的研磨设备，研磨垫上某部分区域通常会设置有透明检测窗，通过此透明检测窗可用来检测研磨物件表层的研磨情况。举例来说，使用于具有光学检测系统的研磨设备中的现有研磨垫(如美国专利公告号US5,893,796的FIG.3F)具有大小不同尺寸的开口，而检测窗(window)的上表面周缘(rim)通过黏着材料使检测窗黏着固定于此开口中的小尺寸周边，但在实际研磨制程中的应力作用下，容易造成黏着不良使研磨液渗漏，而影响光学检测系统的准确性。图1所示为另一种现有的研磨垫1(如美国专利公告号US5,893,796的FIG.3C)，其检测窗3形成于研磨层2中，且检测窗3与研磨层2的研磨面和背面共平面，而基底层4位于检测窗3之外的区域的研磨层2下方。其中，检测窗3与研磨层2具有相同的厚度。相较于周缘黏着方式的检测窗，这种研磨垫1的检测窗3对于研磨应力的承受具有改善，但仍不足以满足产业的要求。

随着研磨垫研磨物件的次数越多，研磨垫的磨损量越来越多，检测窗与研磨层的结合面积(bonding area)越来越小，检测窗与研磨层间的界面难以承受研磨制程的应力，造成界面结合强度(bonding strength)不足所导致研磨液渗漏的问题仍然存在，而影响研磨垫的使用寿命。因此，如何提升检测窗与研磨层间的结合强度，而使研磨垫具有良好的使用寿命，实为目前本领域技术人员积极研究的课题之一。

发明内容

本发明提供一种研磨垫及其制造方法，其检测窗在研磨层中具有较佳的结合强度。

本发明一实施例提供一种研磨垫，其包括研磨层及至少一检测窗。研磨层包括研磨面及具有至少一突起部的背面。至少一检测窗配置于研磨层中对应至至少一突起部的位置，且至少一突起部围绕至少一检测窗。

本发明一实施例提供一种研磨垫的制造方法，其包括以下步骤。于研磨材料层中形成至少一检测窗。移除部分研磨材料层以形成研磨层，其中研磨层包括研磨面及具有至少一突起部的背面，检测窗配置于研磨层中对应至至少一突起部的位置，且至少一突起部围绕至少一检测窗。

本发明一实施例另提供一种研磨垫的制造方法，其包括以下步骤。提供具有模腔的模具，其中模腔包括至少一凹陷部，并将至少一检测窗配置于模腔中对应至至少一凹陷部的位置，且至少一凹陷部环绕至少一检测窗。将研磨层材料配置于模腔中以形成研磨层，其中研磨层包括研磨面及具有至少一突起部的背面，至少一检测窗配置于研磨层中对应至至少一突起部的位置，且至少一突起部围绕至少一检测窗。移除模具。

基于上述，在本发明实施例所提出的研磨垫及其制造方法中，由于检测窗配置于研磨层中对应至突起部的位置，且突起部围绕检测窗，因此，可以提升检测窗和研磨层之间的结合面积，使得检测窗在研磨层中具有较佳的结合强度，进而提升研磨垫的使用寿命。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。

附图说明

图1是现有研磨垫的剖面示意图。

图2A是依照本发明一实施例的研磨垫的俯视示意图。

图2B是图2A沿A-A’线的剖面示意图。

图3A是依照本发明另一实施例的研磨垫的俯视示意图。

图3B是依照本发明又一实施例的研磨垫的俯视示意图。

图3C为本发明再一实施例的研磨垫的俯视示意图。

图3D为本发明再一实施例的研磨垫的俯视示意图。

图4A至图4D为本发明一实施例的研磨垫的制造方法的剖面示意图。

图5为本发明另一实施例的研磨垫的制造方法的剖面示意图。

附图标记说明

10、20：模具

12、22：模腔

24：凹陷部

1、100、200、300、400、500：研磨垫

101：研磨材料层

2、102：研磨层

102a：研磨面

102b：背面

104：突起部

3、106：检测窗

4、108：基底层

t1、t2、t3、t4：厚度

d：间距

具体实施方式

有关本发明的前述及其他技术内容、特点与功效，在以下配合参考附图的一较佳实施例的详细说明中，将可清楚的呈现。以下实施例中所提到的方向用语，例如：上、下、左、右、前或后等，仅是参考附加附图的方向。因此，使用的方向用语是用来说明并非用来限制本发明。

此外，参照本实施例的附图以更全面地阐述本发明。然而，本发明也可以各种不同的形式体现，而不应限于本文中所述的实施例。附图中的层与区域的厚度会为了清楚起见而放大。相同或相似的参考号码表示相同或相似的元件，以下段落将不再一一赘述。

图2A是依照本发明一实施例的研磨垫的俯视示意图。图2B是图2A沿A-A’线的剖面示意图。

请同时参照图2A及图2B，研磨垫100包括研磨层102和至少一检测窗106。研磨层102包括研磨面102a及具有至少一突起部104的背面102b，其中研磨面102a相对于背面102b。如图2B所示，至少一突起部104从背面102b朝远离研磨面102a的方向突起。换句话说，研磨层102具有突起于研磨层102背面102b的至少一突起部104。研磨层102可以是由聚合物基材所构成。举例来说，聚合物基材可以是聚酯(polyester)、聚醚(polyether)、聚氨酯(polyurethane)、聚碳酸酯(polycarbonate)、聚丙烯酸酯(polyacrylate)、聚丁二烯(polybutadiene)、其他经由合适的热固性树脂(thermosetting resin)或热塑性树脂(thermoplastic resin)所合成的聚合物基材或其组合。在一实施例中，研磨层102除上述聚合物基材外，另可包含导电材料、研磨颗粒、微球体(micro-sphere)或可溶解添加物于此聚合物基材中。此外，突起部104可依照实际所需而设计成各种形状，例如矩形、梭形或椭圆形，但不以此限定本发明。检测窗106的材料可以是透明的高分子聚合物，例如是热固性塑胶、热塑性塑胶或是任何目前已知可使用于研磨垫的检测窗的材料。

检测窗106配置于研磨层102中对应至突起部104的位置，此外，研磨层102与检测窗106的侧面为一体化相连接。也就是说，检测窗106穿设于研磨层102的突起部104中，且突起部104围绕检测窗106。研磨层102中对应突起部104之外的区域(即主要研磨区域)的厚度为t2，突起部104从研磨层102主要研磨区域的背面102b突起的厚度为t3，而检测窗106的厚度为t1，且t1＞t2。在一实施例中，检测窗106的顶面与研磨层102的研磨面102a共平面，且检测窗106的底面与突起部104的底面共平面，因此检测窗106的厚度t1等于研磨层102中对应突起部104之外的区域的厚度t2和其突起部104的厚度t3的总和(即t1＝t2+t3)。由于结合面积正比于研磨层102与检测窗106间的界面厚度，如此一来，检测窗106与研磨层102间的结合面积除了与研磨层102中对应突起部104之外的区域的面积(即对应于厚度t2部分的面积)，还多出了与研磨层102中突起部104结合部分的面积(即对应于厚度t3部分的面积)，因此，可增加检测窗106和研磨层102之间的结合面积。此外，由于结合强度正比于检测窗106与研磨层102间的结合面积，因此使得检测窗106在研磨层102中具有较佳的结合强度。也就是说，因为检测窗106和研磨层102之间具有较大的结合面积及结合强度，所以研磨垫100可避免随着研磨物件次数增加而磨损所导致研磨液渗漏的问题，进而提升研磨垫100的使用寿命。

在一实施例中，研磨层102中对应突起部104之外的区域的厚度t2例如介于1mm至2mm之间(即1mm≦t2≦2mm)；突起部104从研磨层102的背面102b突起的厚度t3例如介于0.1mm至2mm之间(即0.1mm≦t3≦2mm)；检测窗106的厚度t1例如介于1.1mm至4mm之间(即1.1mm≦t1≦4mm)，也就是说，检测窗106的厚度t1为研磨层102中对应突起部104之外的区域(即主要研磨区域)厚度t2的110％至200％(即1.1≦t1/t2≦2)，但不以此限定本发明。由上述实施例与现有研磨垫1(如图1所示)做比较，本发明的研磨垫100其检测窗106与研磨层102间的结合面积比传统研磨垫1增加10％至100％。换句话说，对于具有相同厚度的研磨垫中检测窗与研磨层间的结合强度做比较，本发明的研磨垫100的结合强度比传统研磨垫1提升10％至100％。

此外，为了进一步增加检测窗106与研磨层102的结合面积，以提升两者之间的紧密度。在一实施例中，检测窗106的侧壁(即与研磨层102结合的表面)可为非平面，例如凹凸面、螺旋面、波纹面、条纹面、颗粒面或其组合，但本发明不以此为限。此外，检测窗106可依照实际所需而设计成各种形状，例如矩形、梭形或椭圆形，但不以此限定本发明。在一实施例中，检测窗106与突起部104可依形成的顺序选择对应于彼此的形状，也就是说，检测窗106与突起部104可以具有相同的形状。在另外的实施例中，检测窗106与突起部104也可选择具有不同的形状，例如检测窗106为梭形，而突起部104为椭圆形，如图2A所示出，但不以此限定本发明。在此实施例中，研磨层102的聚合物基材在灌注至模具内时，可与预置于模具内的梭形检测窗106具有较好的结合性，而椭圆形的突起部104可以减少研磨垫100应力集中的问题。除此之外，当研磨层102的聚合物基材注入模具内时，流动的聚合物基材在检测窗106的前端(靠近材料注入方向的一端)会先分开，并在检测窗106的后端(远离材料注入方向的一端)结合。因此，在一实施例中，检测窗106的长轴方向可设置于研磨层102的半径方向(即检测窗106的长轴端朝向研磨层102的圆心)，例如形状为梭形的检测窗106，其长轴方向可设置于研磨层102的半径方向。如此一来，当研磨层102的聚合物基材在注入模具时，例如以中央灌注(例如是适用于图2A、图3B或图3D的分布)或侧边灌注(例如是适用于图2A、图3A或图3C的分布)的方式注入模具内时，可与检测窗106的前端和后端紧密结合，使得检测窗106与研磨层102的界面不具有缝隙，进而提升检测窗106与研磨层102之间的结合性，且在后续的研磨过程中可避免研磨液经由检测窗106与研磨层102之间渗漏而影响研磨稳定性。

请继续参照图2B，基底层108位于突起部104之外的区域的研磨层102下方，基底层108适用于衬垫于研磨层102的下方并固定于研磨平台(未示出)上，其通常具有比研磨层102较大的压缩率，因此，在进行研磨制程中，可使研磨垫100的表面与研磨物件能够均匀接触而有助于提升研磨效能。基底层108的主要材料例如是聚氨酯、聚乙烯、聚丙烯、聚乙烯与乙烯醋酸乙烯酯的共聚合物、或聚丙烯与乙烯醋酸乙烯酯的共聚合物，或是任何目前已知可使用于研磨垫的基底层的材料。如图2B所示，基底层108的厚度为t4，厚度t4例如是介于1mm至2mm之间(即1mm≦t4≦2mm)，但不以此限定本发明。另外，基底层108与检测窗106之间具有间距d，此间距d例如是介于1mm至10mm之间，但不以此限定本发明。基底层108的厚度t4与研磨层102中对应至突起部104之外的区域的厚度t2的总和大于或等于检测窗的厚度t1，且检测窗的厚度t1大于研磨层102中对应至突起部104之外的区域的厚度t2(即t2+t4≧t1＞t2)。在一实施例中，研磨层102中至少一突起部104的厚度t3例如是介于基底层108厚度t4的10％至100％之间(即0.1≦t3/t4≦1)。由于突起部104所配置的位置延伸至基底层108的上下表面之间，而检测窗106与研磨层102间的结合界面包括了突起部104，所以检测窗106与研磨层102间的结合界面延伸至基底层108的上下表面之间。如此一来，在不增加研磨垫100厚度的情况下，例如是维持与现有研磨垫1相同厚度的情况下(例如图1所示的研磨层2的厚度为t2，而基底层4的厚度为t4)，本发明的研磨垫100可增加检测窗106与研磨层102间的结合面积(即结合面积所正比的检测窗厚度从厚度t2增加至厚度t1)，使得检测窗106在研磨层102中具有较佳的结合强度，进而提升检测窗光学检测的品质以及增加研磨垫100的使用寿命。

另外，部分研磨设备的研磨平台(即研磨垫100所固定的平台)所配置光学检测系统的位置为具有凹陷区域的设计，以因应不同物件的研磨制程或是光学检测品质的需求。因此，研磨垫100也可以不包含有基底层108，如图4C所示。也就是说，研磨垫100仅包含背面具有突起部104的研磨层102以及检测窗106。在此实施例中，当研磨垫100固定于研磨平台时，突起部104对应至光学检测系统位置所在的研磨平台上的凹陷区域。

图3A是依照本发明另一实施例的研磨垫的俯视示意图。图3B是依照本发明又一实施例的研磨垫的俯视示意图。研磨垫200大致相似于研磨垫100，其不同之处在于研磨垫200具有多个检测窗106及多个突起部104，且此多个突起部104分别围绕上述多个检测窗106，而其中图3A沿B-B’线的剖面与图2B具有相同的结构示意图。图3A的实施例中是以研磨垫200具有三个检测窗106及三个突起部104以带状分布在沿研磨层102的直径方向，且分别位于不同半径的位置所示出，例如分别位于圆心左侧1/2半径的位置以及圆心右侧1/4半径和3/4半径的位置，但本发明不限于此。研磨垫200也可选择具有两个检测窗106及两个突起部104分别位于圆心两侧相同半径的位置，或是具有其他个数的多个检测窗106及多个突起部104。在其他实施例中，如图3B所示，研磨垫300所具有的多个检测窗106及多个突起部104也可为环状分布在研磨层102的圆周方向，而其中图3B沿研磨垫300的半径方向横跨其中一个检测窗106的剖面与图2B具有相同的结构示意图。研磨垫200、300中其他构件的连接关系、相对位置、材料、厚度或功效已于上文中进行详尽的描述，于此不再重复赘述。

图3C是依照本发明再一实施例的研磨垫的俯视示意图。图3D是依照本发明再一实施例的研磨垫的俯视示意图。研磨垫400大致相似于研磨垫200，其不同之处在于研磨垫400具有多个检测窗106及单一个突起部104，且此单一个突起部104围绕上述多个检测窗106，而其中图3C沿C-C’线的剖面与图2B具有相同的结构示意图。如图3C所示的实施例中，研磨层102中的单一个突起部104为带状分布在沿研磨层102的直径方向，但本发明不限于此。在其他实施例中，如图3D所示，研磨垫500具有的多个检测窗106及单一个突起部104也可为环状分布在研磨层102的圆周方向，而其中图3D沿研磨垫500的半径方向横跨其中一个检测窗106的剖面与图2B具有相同的结构示意图。研磨垫400、500中其他构件的连接关系、相对位置、材料、厚度或功效已于上文中进行详尽的描述，于此不再重复赘述。

以下，将通过图4A至图4D来更进一步地说明上述各实施例的研磨垫100、200、300、400、500的制造方法。应注意的是，上述各实施例的研磨垫100、200、300、400、500虽然是如以下制造方法为例进行说明，但本发明的研磨垫100、200、300、400、500的制造方法并不以此为限，并且研磨垫100、200、300、400、500中相同或相似的构件的材料、厚度或功效以于上文中进行详尽的描述，于此不再重复赘述。

图4A至图4D为本发明一实施例的研磨垫的制造方法的剖面示意图。图5为本发明另一实施例的研磨垫的制造方法的剖面示意图。

首先，在研磨材料层101中形成至少一检测窗106。在一实施例中，如图4A所示，检测窗106是通过模具10的方式形成于研磨材料层101中，详细步骤如下：提供模具10。模具10具有模腔12，其用以容纳模制材料之用。在本实施例中，模腔12的形状以及大小是根据后续欲形成的研磨层102的形状及大小有关。另外，为了使此领域技术人员能够清楚的了解本发明，在以下的附图中，仅示出出局部的模具10，也就是省略绘制模具10的上盖结构。

接着，在模具10的模腔12内的特定位置配置检测窗106，此特定位置对应至研磨机台的光学检测系统的位置。在本实施例中，检测窗106的厚度t1与模腔12的深度相当。此外，可以通过模具10与上盖结构压置方式，或以黏胶方式，将检测窗106固定于模具10的特定位置。

然后，将研磨层材料填入模具10中，以于模具10中形成环绕检测窗106的研磨材料层101。接着，进行固化程序以使研磨材料层101固化，使得研磨材料层101与检测窗106的侧面为一体化相连接。前述固化程序，例如是研磨材料层101内的反应物进行自然的聚合反应，或是进行照光程序或加热程序使研磨材料层101产生聚合反应，而达到固化。最后，如图4B所示，移除模具10，以于研磨材料层101中形成至少一检测窗106。在另一实施例中，如图4B所示的结构也可以是先形成研磨材料层101，再通过机械制程或化学制程于研磨材料层101中形成至少一检测窗开口，之后再于此检测窗开口中形成检测窗106。

接着，请同时参照图4B及图4C，移除部分研磨材料层101以形成研磨层102，其中研磨层102包括研磨面102a及具有至少一突起部104的背面102b，检测窗106形成于研磨层102中对应至突起部104的位置，且突起部104围绕检测窗106。移除部分研磨材料层101的方法例如是对研磨材料层101的背面(即研磨层102的背面102b)进行机械制程或化学制程来移除部分研磨材料层101，以形成背面102b具有突起部104的研磨层102。由于背面102b具有突起部104的研磨层102与检测窗106的侧面为一体化相连接，如此可增加检测窗106和研磨层102之间的结合面积，以提升两者之间的结合强度。

接着，请参照图4D，在突起部104之外的区域的研磨层102下方形成基底层108。在一实施例中，例如是先提供一连续的基底层材料，接着移除对应至突起部104的部分基底层材料而成为基底层108，再将基底层108形成于突起部104之外的区域的研磨层102下方。于形成基底层108之前，可选择性地于突起部104之外的区域的研磨层102与基底层108之间形成第一黏着层(未示出)，以将基底层108固定于突起部104之外的区域的研磨层102的下方。第一黏着层的胶层例如包括(但不限于)：无载体胶、双面胶、UV硬化胶、热熔胶、湿气硬化胶或感压胶(Pressure Sensitive Adhesive，PSA)，上述胶层的材料例如是压克力系胶、环氧树脂系胶或聚氨酯系胶，但本发明并不限于此。此外，可选择性地于基底层108下方形成第二黏着层(未示出)，利用第二黏着层的黏著作用，将使研磨垫100、200、300、400、500黏着固定于研磨平台(未示出)上。第二黏着层的胶层例如包括(但不限于)：无载体胶、双面胶或感压胶。上述胶层的材料例如是压克力系胶、环氧树脂系胶或聚氨酯系胶，但本发明并不限于此。在其他实施例中，可取代以涂布、喷涂、堆迭或印刷方式以形成基底层108于突起部104之外的区域的研磨层102下方，而不需要使用第一黏着层，同时可以减少移除部分基底层材料的程序。另外，可取代以真空吸附或静电吸附方式而将研磨垫100、200、300、400、500固定于研磨平台上，而不需要使用第二黏着层。

以下，将通过图5来说明另一实施例的研磨垫100、200、300、400、500的制造方法，其中模具20与图4A的模具10大致相似，其不同之处在于模具20的模腔22包括至少一凹陷部24。研磨垫100、200、300、400、500或是模具20中相同或相似的构件的材料、厚度或功效以于上文中进行详尽的描述，于此不再重复赘述。另外，为了使此领域技术人员能够清楚的了解本发明，在以下的附图中，仅示出出局部的模具20，也就是省略绘制模具20的上盖结构。

请参照图5，提供模具20。模具20具有模腔22，且模腔22包括凹陷部24，凹陷部24之外的区域的模腔深度为t2，凹陷部24本身的深度为t3。接着，将检测窗106配置于模腔22中对应至凹陷部24的位置，使得凹陷部24环绕检测窗106，且凹陷部24的侧边与检测窗106之间的间距d例如是介于1mm至10mm之间。模具20中的模腔22的形状以及大小对应后续欲形成的研磨层102的形状及大小。在此实施例中，检测窗106的厚度t1与模腔22中凹陷部24底部至模具20上盖的距离(也就是t2+t3)相当。此外，可以通过模具20与上盖结构压置方式，或以黏胶方式，将检测窗106固定于模腔22的凹陷部24内。

接着，将研磨层材料填入于模腔22中以形成研磨层102，其中研磨层102包括研磨面102a及具有至少一突起部104(形成于模腔22的凹陷部24的位置)的背面102b，其中检测窗106配置于研磨层102中对应至突起部104的位置，且突起部104围绕检测窗106。如此一来，不需经由上述移除部分研磨材料层101的步骤(如图4C所示)，即可将检测窗106形成于研磨层102中对应至突起部104的位置，且使得此突起部104围绕检测窗106。因此，本实施例可简化研磨垫100、200、300、400、500的制程，进而降低研磨垫100、200、300、400、500的制造成本。

接着，移除模具20，以形成如图4C所示的研磨层102，其检测窗106形成于研磨层102中对应至突起部104的位置，且突起部104围绕检测窗106。最后，进行如同前述图4D的制程，以在突起部104之外的区域的研磨层102的下方形成基底层108。

另外，根据本发明提出的研磨方法，其是将本发明所揭露的研磨垫应用于研磨程序中，用于研磨物件。首先，提供研磨垫100、200、300、400、500。研磨垫100、200、300、400、500包括研磨层102及至少一检测窗106。研磨层102包括研磨面102a及具有至少一突起部104的背面102b。检测窗106配置于研磨层102中对应至突起部104的位置，且突起部104围绕检测窗106。接着，对物件(未示出)施加压力以压置于研磨垫100、200、300、400、500上，使物件与研磨垫100、200、300、400、500的研磨面102a进行接触。之后，对物件及研磨垫100、200、300、400、500提供相对运动，以利用研磨垫100、200、300、400、500对物件进行研磨，而达到平坦化的目的。此处有关研磨垫100、200、300、400、500的相关叙述请参考前述实施方式，在此不再重复赘述。

上述各实施例中的研磨垫100、200、300、400、500可应用于如半导体、集成电路、微机电、能源转换、通讯、光学、存储盘、及显示器等元件的制作中所使用的研磨设备及制程，制作这些元件所使用的研磨物件可包括半导体晶圆、ⅢⅤ族晶圆、存储元件载体、陶瓷基底、高分子聚合物基底、及玻璃基底等，但并非用以限定本发明的范围。

综上所述，在上述实施例所提出的研磨垫及其制造方法中，由于检测窗配置于研磨层中对应至突起部的位置，且突起部围绕检测窗，因此，可以提升检测窗和研磨层之间的结合面积，使得检测窗在研磨层中具有较佳的结合强度，进而提升研磨垫的使用寿命。

虽然本发明已以实施例揭示如上，然其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更改与润饰，故本发明的保护范围当视权利要求所界定者为准。

Claims (33)

1.一种研磨垫，包括：

研磨层，包括研磨面；以及

至少一检测窗，其特征在于，所述研磨层具有至少一突起部的背面，所述至少一检测窗配置于所述研磨层中对应至所述至少一突起部的位置，且所述至少一突起部围绕所述至少一检测窗。

2.根据权利要求1所述的研磨垫，其中所述研磨层与所述至少一检测窗的侧面为一体化相连接。

3.根据权利要求1所述的研磨垫，其中所述至少一检测窗为多个检测窗，所述至少一突起部为多个突起部，所述多个突起部分别围绕所述多个检测窗。

4.根据权利要求1所述的研磨垫，其中所述至少一检测窗为多个检测窗，所述至少一突起部为单一个突起部，所述单一个突起部围绕所述多个检测窗。

5.根据权利要求4所述的研磨垫，其中所述单一个突起部为带状分布在所述研磨层的直径方向或为环状分布在所述研磨层的圆周方向。

6.根据权利要求1所述的研磨垫，其中所述检测窗的厚度为t1，所述研磨层中对应至所述至少一突起部之外的区域的厚度为t2，且t1＞t2。

7.根据权利要求6所述的研磨垫，其中t1为介于t2的110％至200％之间。

8.根据权利要求6所述的研磨垫，其中所述至少一突起部的厚度为t3，且t1＝t2+t3。

9.根据权利要求1所述的研磨垫，其中所述至少一检测窗与所述至少一突起部具有相同的形状。

10.根据权利要求1所述的研磨垫，其中所述至少一检测窗的形状为梭形，且所述至少一突起部的形状为椭圆形。

11.根据权利要求1所述的研磨垫，其中所述至少一检测窗的长轴方向配置于所述研磨层的半径方向。

12.根据权利要求1所述的研磨垫，还包括：

基底层，位于所述至少一突起部之外的区域的所述研磨层下方。

13.根据权利要求12所述的研磨垫，其中所述基底层与所述至少一检测窗之间具有间距d，且d介于1mm至10mm之间。

14.根据权利要求12所述的研磨垫，其中所述至少一检测窗的厚度为t1，所述研磨层中对应至所述至少一突起部之外的区域的厚度为t2，所述基底层的厚度为t4，且t2+t4≧t1＞t2。

15.根据权利要求12所述的研磨垫，其中所述至少一突起部的厚度为t3，所述基底层的厚度为t4，且t3为介于t4的10％至100％之间。

16.根据权利要求12所述的研磨垫，其中所述检测窗与所述研磨层间的结合界面延伸至所述基底层的上下表面之间。

17.一种研磨垫的制造方法，其特征在于，包括：

在研磨材料层中形成至少一检测窗；以及

移除部分所述研磨材料层以形成研磨层，其中所述研磨层包括研磨面及具有至少一突起部的背面，所述检测窗配置于研磨层中对应至所述至少一突起部的位置，且所述至少一突起部围绕所述至少一检测窗。

18.根据权利要求17所述的研磨垫的制造方法，其中所述研磨层与所述至少一检测窗的侧面为一体化相连接。

19.根据权利要求17所述的研磨垫的制造方法，其中所述至少一检测窗为多个检测窗，所述至少一突起部为多个突起部，所述多个突起部分别围绕所述多个检测窗。

20.根据权利要求17所述的研磨垫的制造方法，其中所述至少一检测窗为多个检测窗，所述至少一突起部为单一个突起部，所述单一个突起部围绕所述多个检测窗。

21.根据权利要求20所述的研磨垫的制造方法，其中所述单一个突起部为带状分布在所述研磨层的直径方向或为环状分布在所述研磨层的圆周方向。

22.根据权利要求17所述的研磨垫的制造方法，还包括：

在所述至少一突起部之外的区域的所述研磨层的下方形成基底层。

23.根据权利要求22所述的研磨垫的制造方法，其中所述基底层与所述至少一检测窗之间具有间距d，且d介于1mm至10mm之间。

24.根据权利要求17所述的研磨垫的制造方法，其中于所述研磨材料层中形成所述至少一检测窗的方法包括：

将所述至少一检测窗配置于模具内；

在所述模具中形成环绕所述至少一检测窗的所述研磨材料层；以及

移除所述模具。

25.根据权利要求17所述的研磨垫的制造方法，其中于所述研磨材料层中形成所述至少一检测窗的方法包括：

在研磨材料层中形成至少一检测窗开口；以及

在所述至少一检测窗开口中形成所述至少一检测窗。

26.一种研磨垫的制造方法，其特征在于，包括：

提供模具，所述模具具有模腔，所述模腔包括至少一凹陷部，将至少一检测窗配置于所述模腔中对应至所述至少一凹陷部的位置，所述至少一凹陷部环绕所述至少一检测窗；

将研磨层材料配置于所述模腔中以形成研磨层，其中所述研磨层包括研磨面及具有至少一突起部的背面，其中所述至少一检测窗配置于研磨层中对应至所述至少一突起部的位置，且所述至少一突起部围绕所述至少一检测窗；以及

移除所述模具。

27.根据权利要求26所述的研磨垫的制造方法，其中所述研磨层与所述至少一检测窗的侧面为一体化相连接。

28.根据权利要求26所述的研磨垫的制造方法，其中所述至少一检测窗为多个检测窗，所述至少一突起部为多个突起部，所述多个突起部分别围绕所述多个检测窗。

29.根据权利要求26所述的研磨垫的制造方法，其中所述至少一检测窗为多个检测窗，所述至少一突起部为单一个突起部，所述单一个突起部围绕所述多个检测窗。

30.根据权利要求29所述的研磨垫的制造方法，其中所述单一个突起部为带状分布在所述研磨层的直径方向或为环状分布在所述研磨层的圆周方向。

31.根据权利要求26所述的研磨垫的制造方法，其中所述至少一凹陷部的侧边与所述至少一检测窗之间具有间距d，且d介于1mm至10mm之间。

32.根据权利要求26所述的研磨垫的制造方法，还包括：

在移除所述模具之后，在所述至少一突起部之外的区域的所述研磨层的的下方形成基底层。

33.一种研磨方法，适于用以研磨物件，其特征在于，所述研磨方法包括：

提供根据权利要求1至16中任一项所述的研磨垫；

对所述物件施加压力以压置于所述研磨垫上；以及

对所述物件及所述研磨垫提供相对运动。

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