CN109415568A - 热传导弹性体组合物和热传导成形体 - Google Patents
热传导弹性体组合物和热传导成形体 Download PDFInfo
- Publication number
- CN109415568A CN109415568A CN201780023364.3A CN201780023364A CN109415568A CN 109415568 A CN109415568 A CN 109415568A CN 201780023364 A CN201780023364 A CN 201780023364A CN 109415568 A CN109415568 A CN 109415568A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- heat transfer
- mass parts
- elastic composition
- average grain
- grain diameter
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- C09K5/00—Heat-transfer, heat-exchange or heat-storage materials, e.g. refrigerants; Materials for the production of heat or cold by chemical reactions other than by combustion
- C09K5/08—Materials not undergoing a change of physical state when used
- C09K5/14—Solid materials, e.g. powdery or granular
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L53/00—Compositions of block copolymers containing at least one sequence of a polymer obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L53/02—Compositions of block copolymers containing at least one sequence of a polymer obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Compositions of derivatives of such polymers of vinyl-aromatic monomers and conjugated dienes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L53/00—Compositions of block copolymers containing at least one sequence of a polymer obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L53/02—Compositions of block copolymers containing at least one sequence of a polymer obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Compositions of derivatives of such polymers of vinyl-aromatic monomers and conjugated dienes
- C08L53/025—Compositions of block copolymers containing at least one sequence of a polymer obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Compositions of derivatives of such polymers of vinyl-aromatic monomers and conjugated dienes modified
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L91/00—Compositions of oils, fats or waxes; Compositions of derivatives thereof
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/20—Oxides; Hydroxides
- C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
- C08K2003/2227—Oxides; Hydroxides of metals of aluminium
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K2201/00—Specific properties of additives
- C08K2201/002—Physical properties
- C08K2201/003—Additives being defined by their diameter
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K2201/00—Specific properties of additives
- C08K2201/002—Physical properties
- C08K2201/005—Additives being defined by their particle size in general
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/02—Elements
- C08K3/04—Carbon
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L23/00—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L23/02—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
- C08L23/16—Elastomeric ethene-propene or ethene-propene-diene copolymers, e.g. EPR and EPDM rubbers
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Combustion & Propulsion (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Oil, Petroleum & Natural Gas (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
本发明提供热传导性、绝缘性、低硬度性和成形性等优良的热传导弹性体组合物等。本发明的热传导弹性体组合物是将苯乙烯类弹性体100质量份、包含石油类烃的操作油800~1000质量份、氢氧化铝粉末240~290质量份和平均粒径为8μm~30μm的板状的人造石墨粉末或平均粒径为8μm~30μm的鳞片状或块状的天然石墨粉末270~400质量份配合而成。
Description
技术领域
本发明涉及热传导弹性体组合物和热传导成形体。
背景技术
作为用于将从电子设备内的电子部件等发出的热向外部放出的构件,例如使用如专利文献1所示的以苯乙烯类弹性体作为基础聚合物并且含有热传导填料的热传导成形体。这种热传导成形体例如以夹设于安装在基板上的电子部件与散热板等散热体之间的形式使用,将从电子部件发出的热向散热体传递。
在热传导成形体与电子部件之间、或者在热传导成形体与散热体之间形成有间隙时,散热效率降低,因此,对于热传导成形体要求能够追随电子部件等的形状的柔软性(低硬度性)。另外,从确保电子部件等的正常动作等观点出发,对于热传导成形体要求绝缘性。
需要说明的是,作为上述热传导填料,使用膨胀石墨。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2015-193785号公报
发明所要解决的问题
如上所述,以苯乙烯类弹性体作为基础聚合物并且含有膨胀石墨作为热传导填料的热传导成形体的绝缘性不充分,成为问题。
发明内容
本发明的目的在于提供热传导性、绝缘性、低硬度性和成形性等优良的热传导弹性体组合物及其成形体。
用于解决问题的方法
本发明人为了实现上述目的进行了深入研究,结果发现,含有苯乙烯类弹性体和操作油(process oil)、并且含有氢氧化铝粉末、以及具备规定的平均粒径和规定形状的人造石墨粉末或天然石墨粉末作为热传导填料的热传导弹性体组合物的热传导性、绝缘性、低硬度性和成形性等优良,从而完成了本发明。
上述用于解决问题的方法如下所述。即,
<1>一种热传导弹性体组合物,其是将苯乙烯类弹性体100质量份、包含石油类烃的操作油800~1000质量份、氢氧化铝粉末240~290质量份和平均粒径为8μm~30μm的板状的人造石墨粉末或平均粒径为8μm~30μm的鳞片状或块状的天然石墨粉末270~400质量份配合而成的。
<2>如上述<1>所述的热传导弹性体组合物,其中,上述氢氧化铝粉末的平均粒径为1μm~30μm。
<3>如上述<1>或<2>所述的热传导弹性体组合物,其中,相对于上述苯乙烯类弹性体100质量份,含有烯烃类树脂19~23质量份。
<4>如上述<1>~<3>中任一项所述的热传导弹性体组合物,其中,上述人造石墨粉末的配合量为340~400质量份。
<5>一种热传导成形体,其是将上述<1>~<4>中任一项所述的热传导弹性体组合物成形而成的。
发明效果
根据本申请发明,可以提供热传导性、绝缘性、低硬度性和成形性等优良的热传导弹性体组合物及其成形体。
附图说明
图1是示意性地示出热传导成形体的一例的侧面图。
图2是示意性地示出将热传导成形体安装于散热对象物的状态的截面图。
具体实施方式
[热传导弹性体组合物]
本实施方式的热传导弹性体组合物I包含将板状的人造石墨粉末与氢氧化铝粉末一起配合而作为热传导填料的组合物。具体而言,热传导弹性体组合物I包含将苯乙烯类弹性体100质量份、包含石油类烃的操作油800~1000质量份、氢氧化铝粉末240~290质量份和平均粒径为8μm~30μm的板状的人造石墨粉末270~400质量份配合而成的组合物。
另外,另一个实施方式的热传导弹性体组合物II包含将苯乙烯类弹性体100质量份、包含石油类烃的操作油800~1000质量份、氢氧化铝粉末240~290质量份和平均粒径为8μm~30μm的鳞片状或块状的天然石墨粉末340~400质量份配合而成的组合物。
以下,对构成热传导弹性体组合物I、II的各材料进行说明。需要说明的是,在本说明书中,有时将热传导弹性体组合物I和热传导弹性体组合物II统称为“热传导弹性体组合物”。
(苯乙烯类弹性体)
苯乙烯类弹性体为热传导弹性体组合物的基础聚合物,优选使用具备热塑性、适度的弹性等的苯乙烯类弹性体。作为苯乙烯类弹性体,例如可以列举氢化苯乙烯-异戊二烯-丁二烯嵌段共聚物(SEEPS)、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SIS)、苯乙烯-异丁烯共聚物(SIBS)、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SBS)、苯乙烯-乙烯-丙烯嵌段共聚物(SEP)、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)、苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEPS)等。它们可以单独使用或组合使用两种以上。
作为苯乙烯类弹性体,优选为将由以至少两个乙烯基芳香族化合物作为主体的聚合物嵌段A和包含至少一种共轭二烯化合物的聚合物嵌段B构成的嵌段共聚物氢化而得到的苯乙烯类弹性体。
作为上述乙烯基芳香族化合物,例如可以列举苯乙烯、α-甲基苯乙烯、邻甲基苯乙烯、间甲基苯乙烯、对甲基苯乙烯、1,3-二甲基苯乙烯、乙烯基萘、乙烯基蒽等。其中,优选苯乙烯和α-甲基苯乙烯。芳香族乙烯基化合物可以单独使用一种,也可以组合使用两种以上。
上述苯乙烯类弹性体中的乙烯基芳香族化合物的含量优选为5~75质量%、更优选为5~50质量%。乙烯基芳香族化合物的含量为该范围内时,容易确保热传导弹性体组合物的弹性。
作为上述共轭二烯化合物,例如可以列举丁二烯、异戊二烯、2,3-二甲基-1,3-丁二烯、1,3-戊二烯、1,3-己二烯等。共轭二烯化合物可以单独使用一种,也可以组合使用两种以上。其中,上述共轭二烯化合物优选为选自异戊二烯和丁二烯中的至少一种、更优选为异戊二烯与丁二烯的混合物。
上述苯乙烯类弹性体优选来自上述聚合物嵌段B的共轭二烯化合物的碳-碳双键的50%以上被氢化、更优选75%以上被氢化、特别优选95%以上被氢化。
上述苯乙烯类弹性体含有聚合物嵌段A和聚合物嵌段B各自至少一个即可,从耐热性、力学物性等观点出发,优选含有两个以上的聚合物嵌段A、一个以上的聚合物嵌段B。聚合物嵌段A与聚合物嵌段B的结合方式可以为线状、支链状或它们的任意组合,以A表示聚合物嵌段A、以B表示聚合物嵌段B时,可以列举以A-B-A表示的三嵌段结构、以(A-B)n、(A-B)n-A、(其中,n表示2以上的整数)表示的多嵌段共聚物等,其中,以A-B-A表示的三嵌段结构的苯乙烯类弹性体在耐热性、力学物性、操作性等方面特别优选。
苯乙烯类弹性体的重均分子量优选为80000~400000、更优选为100000~350000。需要说明的是,本说明书中的重均分子量为利用凝胶渗透色谱(GPC)测定的标准聚苯乙烯换算的重均分子量。重均分子量的测定条件如下所述。
<测定条件>
GPC:LC Solution(SIMADU制造)
检测器:差示折射率计RID-10A(SHIMADZU制造)
柱:将TSKgelG4000Hxl两根串联(TOSOH制造)
保护柱:TSKguardcolumnHxl-L(TOSOH制造)
溶剂:四氢呋喃
温度:40℃
流速:1ml/分钟
浓度:2mg/ml
作为苯乙烯类弹性体,特别优选SEEPS。作为SEEPS的市售品,例如可以使用株式会社可乐丽制造的SEPTON(注册商标)4033、4404、055、4077、4099等。其中,作为SEEPS,从与其它材料的混合性或相容性、成形性等观点出发,特别优选SEPTON(注册商标)4055(重均分子量:270000)。
(操作油)
操作油具备使苯乙烯类弹性体(例如,SEEPS)软化的功能等,包含石油类烃。作为石油类烃,只要不损害本发明的目的就没有特别限制,例如,优选石蜡类的烃化合物。即,作为操作油,优选石蜡类操作油。作为石蜡类操作油,优选分子量为400~800的石蜡类操作油。作为石蜡类操作油的具体例,例如可以列举“Diana Process Oil PW-380(分子量:750)”(出光兴产株式会社制造)等。
在热传导弹性体组合物中,相对于苯乙烯类弹性体100质量份的操作油的配合量为800~1000质量份、优选为820~980质量份、更优选为840~960质量份。
(氢氧化铝粉末)
氢氧化铝粉末为包含氢氧化铝的粒子的集合,是为了对热传导弹性体组合物赋予热传导性、阻燃性等而使用。关于氢氧化铝粉末的平均粒径,只要不损害本发明的目的就没有特别限制,例如,优选为1μm~30μm、更优选为3μm~25μm、特别优选为5μm~15μm。需要说明的是,关于氢氧化铝粉末的形状,只要不损害本发明的目的就没有特别限制,使用通常能够获得的粒状的氢氧化铝粉末。
氢氧化铝粉末的平均粒径为基于激光衍射法的体积基准的平均粒径(D50)。平均粒径可以利用激光衍射式的粒度分布测定器进行测定。需要说明的是,后述的人造石墨粉末、天然石墨粉末等的平均粒径也是基于激光衍射法的体积基准的平均粒径(D50)。
在热传导弹性体组合物中,相对于苯乙烯类弹性体100质量份的氢氧化铝粉末的配合量为240~290质量份。
(板状的人造石墨粉末)
在热传导弹性体组合物I中,使用板状的人造石墨粉末作为热传导填料。人造石墨粉末是包含人造石墨的粒子的集合。人造石墨是通过将焦炭等在约3000℃的高温下进行处理而得到的石墨,与天然石墨相比是杂质少、高纯度的石墨。作为人造石墨的形状,已知有板状、块状。关于板状的人造石墨,作为市售品,例如可以列举昭和电工株式会社制造的商品名“UF-G5”、“UF-G10”、“UF-G30”、伊藤石墨工业株式会社制造的商品名“AGB-32”、“AG-130”等。与此相对,关于块状的人造石墨,作为市售品,例如可以列举伊藤石墨工业株式会社制造的商品名“AGB-60”、“AG.B”、“AGB-5”等。
热传导弹性体组合物I中所使用的人造石墨粉末是板状且平均粒径为8μm~30μm的人造石墨粉末。作为这样的人造石墨粉末的市售品,例如可以列举昭和电工株式会社制造的商品名“UF-G30”(平均粒径10μm)。
需要说明的是,热传导弹性体组合物I中所使用的人造石墨粉末的平均粒径优选为8μm~20μm、更优选为8μm~15μm。
热传导弹性体组合物I中所使用的板状的人造石墨粉末的堆积比重(g/cm3)优选为0.25~0.35g/cm3。
在热传导弹性体组合物I中,相对于苯乙烯类弹性体100质量份的板状的人造石墨粉末的配合量为270~400质量份、优选为340~400质量份、更优选为345~400质量份。
需要说明的是,在本说明书中,对鳞片状的天然石墨进行化学处理而得到的膨胀石墨和将膨胀石墨在高温下进行加热而得到的膨胀化石墨不包含在人造石墨中。本说明书中的人造石墨为非膨胀性的人造石墨。
(鳞片状或块状的天然石墨粉末)
在热传导弹性体组合物II中,使用鳞片状或块状的天然石墨粉末作为热传导填料。天然石墨粉末是包含天然石墨的粒子的集合。天然石墨的主要成分为碳(C),但含有二氧化硅(SiO2)、氧化铝(Al2O3)等作为除此以外的杂质。天然石墨的形状因产地等而不同,已知有鳞片状、块状、土状。
鳞片状的天然石墨主要由中国、美国、印度、巴西等的矿山出产,是纵横比大的石墨。关于鳞片状的天然石墨,作为市售品,例如可以列举西村石墨株式会社制造的商品名“PA-99”、“PS-99”等。块状的天然石墨由斯里兰卡的矿山出产,是纵横比小的石墨。关于块状的天然石墨,作为市售品,例如可以列举西村石墨株式会社制造的块状的天然石墨(平均粒径10μm、平均粒径25μm)等。土状的天然石墨是主要由中国、韩国、朝鲜的矿山出产的土块状的石墨,与鳞片状的天然石墨相比亲水性优良。关于土状的天然石墨,作为市售品,例如可以列举西村石墨株式会社制造的商品名“S微粉”、“特微粉”等。
热传导弹性体组合物II中所使用的天然石墨粉末是鳞片状且平均粒径为8μm~30μm的天然石墨粉末、或者块状且平均粒径为8μm~30μm的天然石墨粉末。
作为鳞片状且平均粒径为8μm~30μm的天然石墨粉末的市售品,例如可以列举西村石墨株式会社制造的商品名“PA-99”(平均粒径26μm)、“PS-99”(平均粒径8.5μm)等。
需要说明的是,热传导弹性体组合物II中所使用的鳞片状的天然石墨粉末的平均粒径优选为8μm~10μm。
作为块状且平均粒径为8μm~30μm的天然石墨粉末的市售品,可以列举西村石墨株式会社制造的块状的天然石墨(平均粒径10μm、平均粒径25μm)等。
需要说明的是,热传导弹性体组合物II中所使用的块状的天然石墨粉末的平均粒径优选为20μm~30μm。
热传导弹性体组合物II中所使用的鳞片状或块状的天然石墨粉末的灰分量优选为0.55~1.0质量%。
另外,热传导弹性体组合物II中所使用的鳞片状或块状的天然石墨粉末的堆积比重(g/cm3)优选为0.15~0.35g/cm3。
在热传导弹性体组合物II中,相对于苯乙烯类弹性体100质量份的鳞片状或块状的天然石墨粉末的配合量为340~400质量份、优选为370~400质量份、更优选为380~400质量份。
(其它添加材料)
热传导弹性体组合物可以进一步含有烯烃类树脂、重金属钝化剂、抗氧化剂等。
烯烃类树脂在热传导弹性体组合物的制造时、成形时等对热传导弹性体组合物赋予流动性等。作为烯烃类树脂,例如可以列举聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、乙烯丙烯共聚物等。在热传导弹性体组合物中,相对于苯乙烯类弹性体100质量份的烯烃类树脂的配合量优选为19~23质量份。
作为重金属钝化剂,只要不损害本发明的目的就没有特别限制,例如使用N’1,N’12-双(2-羟基苯甲酰基)十二烷二酰肼等。在热传导弹性体组合物中,相对于苯乙烯类弹性体100质量份的重金属钝化剂的配合量优选为4~6质量份。
作为抗氧化剂,只要不损害本发明的目的就没有特别限制,例如使用受阻酚类抗氧化剂、胺类抗氧化剂等。在热传导弹性体组合物中,相对于苯乙烯类弹性体100质量份的抗氧化剂的配合量优选为4~6质量份。
只要不损害本发明的目的,热传导弹性体组合物可以进一步配合有抗紫外线剂、着色剂(颜料、染料)、增稠剂、填料、烯烃类树脂以外的热塑性树脂、表面活性剂等。
如上所述的热传导弹性体组合物的热传导性、绝缘性、低硬度性、成形性、轻量性等优良。另外,对于由热传导弹性体组合物得到的热传导成形体,同样地热传导性、绝缘性、低硬度性、成形性、轻量性等也优良。
热传导弹性体组合物的热导率优选为0.58W/m·K以上、更优选为0.60W/m·K以上。需要说明的是,热传导弹性体组合物的热导率的上限没有特别限制,例如为1.0W/m·K。
热传导弹性体组合物的体积电阻率优选为1×1012Ω·cm以上。
热传导弹性体组合物的硬度(ASKER C)优选为7~13。热传导弹性体组合物的硬度(ASKER C)为这样的范围时,能够抑制对热对策的对象物(例如,基板)施加不需要的负荷。另外,热传导弹性体组合物还具备吸收振动或冲击等从而保护对象物的功能。
热传导弹性体组合物的比重优选为1.00~1.20g/cm3。热传导弹性体组合物的比重为这样的范围时,适合在要求轻量化的用途中使用。
另外,热传导弹性体组合物中,热传导填料(氢氧化铝粉末、人造石墨粉末或天然石墨粉末)的总量减少。热传导弹性体组合物I中的热传导填料的总量为510~690质量份,热传导弹性体组合物II中的热传导填料的总量为580~690质量份。如此,由于热传导填料的总量少,由热传导弹性体组合物得到的热传导成形体不易松软、形状稳定性(尺寸稳定性)优良。
[热传导成形体]
热传导成形体包含将上述热传导弹性体组合物成形为规定形状的物质。作为热传导成形体的成形方法,只要是热塑性弹性体(例如,苯乙烯类弹性体)的一般的成形方法就没有特别限制,例如可以列举注塑成型、压制或利用T型模头的片成形等。
热传导成形体例如作为用于将从电子设备内的电子部件等发出的热向外部放出的构件(热传导构件)使用。热传导成形体出于电子设备等设备内的基板的热对策或保护等目的而使用。
作为使用热传导成形体的电子设备,例如可以列举智能手机、便携式游戏机、便携式电视、平板终端等便携设备、便携设备以外的其它设备等。
图1是示意性地示出热传导成形体10的一例的侧面图。热传导成形体10是以热传导弹性体组合物作为材料并且使用规定的模具成形而成的热传导成形体。热传导成形体10整体上具备大致平坦的长方体状的主体部11和在背面侧以凹状凹陷的多个收容部12、13、14、15。各收容部12、13、14、15分别对应于散热对象物的形状而形成。
图2是示意性地示出将热传导成形体10安装于散热对象物20的状态的截面图。热传导成形体10以载置于作为散热对象物20的基板装置上的方式安装。基板装置具备基板21和安装在基板21上的多个电子部件22、23、24、25。热传导成形体10的各收容部12、13、14、15分别以与基板21上的电子部件(发热部)22、23、24、25密合的方式覆盖。需要说明的是,在热传导成形体10的表面侧载置有金属制的散热板30。从散热对象物20的各电子部件22等产生的热向热传导成形体10移动,进一步向散热板30移动,由此使散热对象物20的各电子部件22等被冷却。
如上所述,热传导成形体具备仿照散热对象物的形状的形式,能够可靠地与散热对象物密合从而进行热对策、保护等。
热传导成形体的形状根据目的适当设定即可,例如可以为片状。
实施例
以下,基于实施例对本发明更详细地进行说明。需要说明的是,本发明不受这些实施例的任何限定。
[实施例1~10和比较例1~16]
(组合物的制作)
相对于苯乙烯类弹性体100质量份,以表1和表2所示的比例(质量份)配合操作油、烯烃类树脂、重金属钝化剂、抗氧化剂、氢氧化铝和石墨,将它们的混合物利用LABOPLASTOMILL(双轴挤出机、产品名“4C150-1”、东洋精机制作所制造)在100rpm、200℃的条件下混炼7分钟,由此得到实施例1~10和比较例1~16的各组合物。
需要说明的是,各实施例和各比较例中所使用的材料如下所述。
“苯乙烯类弹性体”:SEEPS、商品名“SEPTON 4055”、株式会社可乐丽制造
“操作油”:石油类烃、商品名“Diana Process Oil PW-380”、出光兴产株式会社制造
“烯烃类树脂”:乙烯丙烯共聚物、商品名“Prime Polypro J2021GR”、株式会社普瑞曼聚合物制造
“重金属钝化剂”:N’1,N’12-双(2-羟基苯甲酰基)十二烷二酰肼、商品名“ADKSTAB CDA-6”、株式会社ADEKA制造
“抗氧化剂”:季戊四醇四[3-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸酯](受阻酚类抗氧化剂)、商品名“IRGANOX#1010”、BASF日本株式会社制造
“氢氧化铝”:平均粒径10μm、球状、商品名“BF083”、日本轻金属株式会社制造
“人造石墨(10μm,板状)”:平均粒径10μm、真比重2.2g/cm3、堆积比重0.3g/cm3、板状、商品名“UF-G30”、昭和电工株式会社制造
“人造石墨(5μm,板状)”:平均粒径5μm、真比重2.2g/cm3、堆积比重0.3g/cm3、板状、商品名“UF-G10”、昭和电工株式会社制造
“人造石墨(80μm、板状)”:平均粒径80μm、真比重2.2g/cm3、堆积比重0.64g/cm3、板状、商品名“AGB-130”、伊藤石墨工业株式会社制造
“人造石墨(25μm、块状)”:平均粒径25μm、真比重2.2g/cm3、堆积比重0.53g/cm3、块状、商品名“AGB-60”、伊藤石墨工业株式会社制造
“人造石墨(10μm、块状)”:平均粒径10μm、真比重2.2g/cm3、堆积比重0.43g/cm3、块状、商品名“AG.B”、伊藤石墨工业株式会社制造
“人造石墨(5μm、块状)”:平均粒径5μm、真比重2.2g/cm3、堆积比重0.21g/cm3、块状、商品名“AGB-5”、伊藤石墨工业株式会社制
“天然石墨(26μm,鳞片状)”:平均粒径26μm、真比重2.2g/cm3、堆积比重0.31g/cm3、鳞片状、灰分量0.60%、商品名“PA-99”、西村石墨株式会社制造
“天然石墨(8.5μm,鳞片状)”:平均粒径8.5μm、真比重2.2g/cm3、堆积比重0.15g/cm3、鳞片状、灰分量0.60%、商品名“PS-99”、西村石墨株式会社制造
“天然石墨(10μm,块状)”:平均粒径10μm、真比重2.2g/cm3、堆积比重0.15g/cm3、块状、灰分量0.71%、西村石墨株式会社制造
“天然石墨(25μm,块状)”:平均粒径25μm、真比重2.2g/cm3、堆积比重0.31g/cm3、块状、灰分量0.71%、西村石墨株式会社制造
“天然石墨(9.3μm,土状)”:平均粒径9.3μm、真比重2.2g/cm3、堆积比重0.26g/cm3、土状、灰分量15.4%、商品名“S微粉”、西村石墨株式会社制造
“天然石墨(4.7μm,土状)”:平均粒径4.7μm、真比重2.2g/cm3、堆积比重0.23g/cm3、土状、灰分量15.4%、商品名“特微粉”、西村石墨株式会社制造
“膨胀石墨(10μm)”:平均粒径10μm、膨胀完毕、真比重2.2g/cm3、堆积比重0.06g/cm3、灰分量0.48%、西村石墨株式会社制造
“膨胀石墨(250μm)”:平均粒径250μm、膨胀完毕、真比重2.2g/cm3、堆积比重0.11g/cm3、灰分量0.48%、西村石墨株式会社制造
“膨胀石墨(180μm)”:平均粒径180μm、未膨胀、堆积比重0.4~0.7g/cm3、商品名“SYZR802”、三洋贸易株式会社制造
(成形体的制作)
将设置于50吨压制机(产品名“油压成型机C型”、株式会社岩城工业制造)的模具在180℃进行1分钟加热后,将上述各组合物投入到模具内。接着,将模具在利用压机(加压条件:约2吨)夹持的状态下在180℃进行1分钟加热,然后,将模具在利用常温的冷却压机夹持的状态下进行2分钟冷却。然后,从冷却后的模具取出片状的成形体(60mm×60mm×6mm)。如此,得到包含实施例1~10和比较例1~16的各组合物的成形体。
[评价]
对于实施例1~10和比较例1~16的成形体,通过以下所示的方法,对硬度、热导率、体积电阻率、比重、成形性和阻燃性进行评价。
(硬度)
从各实施例等的成形体准备两个切割成60mm×30mm×6mm尺寸的切片,将使它们重合后的材料作为硬度测定用的试验片(60mm×30mm×12mm)。另外,准备橡胶硬度计用定压载荷器(有限会社Elastron制造)和ASKER C硬度计。使硬度计的压针与试验片接触,读取从施加全部载荷的时刻开始30秒后的硬度计的值,将其作为硬度(ASKER C)。结果示于表1和表2中。
(热导率)
从各实施例等的成形体准备四个切割成30mm×30mm×6mm尺寸的切片,准备由两片重合的切片构成的一组试验片(30mm×30mm×12mm)。然后,在一组试验片之间夹入聚酰亚胺传感器,利用热盘法测定热导率(W/m·K)。需要说明的是,测定中使用热盘热特性测定装置(产品名“TPS500”、Hot Disk公司制造)。结果示于表1和表2中。
(体积电阻率)
将各实施例等的成形体(60mm×60mm×6mm)作为试验片。使用测定装置(产品名“Hiresta-UP(MCP-HT450)”、三菱化学株会社制造),测定各试验片的体积电阻率(Ω·cm)。需要说明的是,测定中所使用的探针为URS、施加电压为1000V、时间(timer)为10秒。结果示于表1和表2中。需要说明的是,在测定结果超过9.99×1013Ω·cm的情况下,在表1和表2中示为“OVER”。
(比重)
对于各实施例等的成形体,使用比重测定天平(产品名“AG204”、梅特勒托利多株式会社制造)测定比重(g/cm3)。需要说明的是,比重的计算式如下所述。结果示于表1和表2中。
比重=大气中的成形体的质量/(大气中的成形体的质量-水中的成形体的质量)
(成形性)
在上述各实施例等的成形体的成形时,通过成形体是否容易从模具剥离来判断成形性。将成形体容易从模具剥离的情况判断为“成形性良好”,将成形体不容易从模具剥离的情况判断为“成形性不良”。结果示于表1和表2中。需要说明的是,在表1和表2中,“成形性良好”以符号“〇”表示,“成形性不良”以符号“×”表示。
(阻燃性)
对于各实施例等的成形体,与UL94HB的水平燃烧试验同样地,对阻燃性进行评价。结果示于表1和表2中。
实施例1~6是含有具备规定的平均粒径的板状的人造石墨粉末的情况。在这样的实施例1~6中,结果是低硬度性、热传导性、绝缘性、轻量性、阻燃性优良。
实施例7、8是含有具备规定的平均粒径的鳞片状的天然石墨粉末的情况,另外,实施例9、10是含有具备规定的平均粒径的块状的天然石墨粉末的情况。在这样的实施例7~10中,结果是低硬度性、热传导性、绝缘性、轻量性、阻燃性优良。
与此相对,在比较例1~16中,结果是低硬度性、热传导性、绝缘性、轻量性、阻燃性中的某一项差。
符号说明
10…热传导成形体、
11…主体部、
12、13、14、15…收容部、
20…散热对象物(基板装置)、
21…基板、
22、23、24、25…电子部件(发热部)、
30…散热板
Claims (5)
1.一种热传导弹性体组合物,其是将苯乙烯类弹性体100质量份、包含石油类烃的操作油800~1000质量份、氢氧化铝粉末240~290质量份和平均粒径为8μm~30μm的板状的人造石墨粉末或平均粒径为8μm~30μm的鳞片状或块状的天然石墨粉末270~400质量份配合而成的。
2.如权利要求1所述的热传导弹性体组合物,其中,所述氢氧化铝粉末的平均粒径为1μm~30μm。
3.如权利要求1或权利要求2所述的热传导弹性体组合物,其中,相对于所述苯乙烯类弹性体100质量份,含有烯烃类树脂19~23质量份。
4.如权利要求1~权利要求3中任一项所述的热传导弹性体组合物,其中,所述人造石墨粉末的配合量为340~400质量份。
5.一种热传导成形体,其是将权利要求1~权利要求4中任一项所述的热传导弹性体组合物成形而成的。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016-222420 | 2016-11-15 | ||
JP2016222420A JP2018080235A (ja) | 2016-11-15 | 2016-11-15 | 熱伝導エラストマー組成物、及び熱伝導成形体 |
PCT/JP2017/039677 WO2018092593A1 (ja) | 2016-11-15 | 2017-11-02 | 熱伝導エラストマー組成物、及び熱伝導成形体 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN109415568A true CN109415568A (zh) | 2019-03-01 |
Family
ID=62145574
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201780023364.3A Pending CN109415568A (zh) | 2016-11-15 | 2017-11-02 | 热传导弹性体组合物和热传导成形体 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10696886B2 (zh) |
JP (1) | JP2018080235A (zh) |
CN (1) | CN109415568A (zh) |
WO (1) | WO2018092593A1 (zh) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6944708B2 (ja) * | 2017-12-28 | 2021-10-06 | 北川工業株式会社 | 熱伝導エラストマー組成物、及び熱伝導成形体 |
JP7256534B2 (ja) * | 2019-06-28 | 2023-04-12 | 北川工業株式会社 | 熱伝導エラストマー組成物、及び熱伝導成形体 |
Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001019772A (ja) * | 1999-07-12 | 2001-01-23 | Kitagawa Ind Co Ltd | 構造材および構造材の製造方法 |
JP2001030431A (ja) * | 1999-07-23 | 2001-02-06 | Kitagawa Ind Co Ltd | 複合構造材および複合構造材の製造方法 |
WO2002080295A2 (en) * | 2001-01-19 | 2002-10-10 | World Properties Inc. | Apparatus and method for electrochemical cell components |
JP2005054163A (ja) * | 2003-07-24 | 2005-03-03 | Crk Kk | 熱膨張性防火用組成物 |
JP2006176766A (ja) * | 2004-11-25 | 2006-07-06 | Kitagawa Ind Co Ltd | 緩衝性樹脂組成物及び緩衝材 |
JP2006193626A (ja) * | 2005-01-14 | 2006-07-27 | Efuko Kk | 非架橋樹脂組成物およびそれを用いた熱伝導性成形体 |
WO2008084512A1 (ja) * | 2006-12-26 | 2008-07-17 | Asahi Kasei E-Materials Corporation | 放熱材料及び放熱材料で成形した放熱シート |
CN102812091A (zh) * | 2010-03-29 | 2012-12-05 | 安隆化成株式会社 | 热传导性弹性体组成物 |
CN102888033A (zh) * | 2011-07-21 | 2013-01-23 | 保力马科技株式会社 | 热传导性成形体 |
KR20140058023A (ko) * | 2012-11-05 | 2014-05-14 | 주식회사 엔에스오 | 개재용 조성물 및 이를 이용하여 제조한 전선 |
JP2015193785A (ja) * | 2014-03-20 | 2015-11-05 | 古河電気工業株式会社 | 高熱伝導性絶縁架橋性組成物、高熱伝導性絶縁架橋組成物、高熱伝導性絶縁架橋成形体及びその製造方法 |
-
2016
- 2016-11-15 JP JP2016222420A patent/JP2018080235A/ja active Pending
-
2017
- 2017-11-02 CN CN201780023364.3A patent/CN109415568A/zh active Pending
- 2017-11-02 US US16/093,732 patent/US10696886B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2017-11-02 WO PCT/JP2017/039677 patent/WO2018092593A1/ja active Application Filing
Patent Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001019772A (ja) * | 1999-07-12 | 2001-01-23 | Kitagawa Ind Co Ltd | 構造材および構造材の製造方法 |
JP2001030431A (ja) * | 1999-07-23 | 2001-02-06 | Kitagawa Ind Co Ltd | 複合構造材および複合構造材の製造方法 |
WO2002080295A2 (en) * | 2001-01-19 | 2002-10-10 | World Properties Inc. | Apparatus and method for electrochemical cell components |
JP2005054163A (ja) * | 2003-07-24 | 2005-03-03 | Crk Kk | 熱膨張性防火用組成物 |
JP2006176766A (ja) * | 2004-11-25 | 2006-07-06 | Kitagawa Ind Co Ltd | 緩衝性樹脂組成物及び緩衝材 |
JP2006193626A (ja) * | 2005-01-14 | 2006-07-27 | Efuko Kk | 非架橋樹脂組成物およびそれを用いた熱伝導性成形体 |
WO2008084512A1 (ja) * | 2006-12-26 | 2008-07-17 | Asahi Kasei E-Materials Corporation | 放熱材料及び放熱材料で成形した放熱シート |
CN102812091A (zh) * | 2010-03-29 | 2012-12-05 | 安隆化成株式会社 | 热传导性弹性体组成物 |
CN102888033A (zh) * | 2011-07-21 | 2013-01-23 | 保力马科技株式会社 | 热传导性成形体 |
KR20140058023A (ko) * | 2012-11-05 | 2014-05-14 | 주식회사 엔에스오 | 개재용 조성물 및 이를 이용하여 제조한 전선 |
JP2015193785A (ja) * | 2014-03-20 | 2015-11-05 | 古河電気工業株式会社 | 高熱伝導性絶縁架橋性組成物、高熱伝導性絶縁架橋組成物、高熱伝導性絶縁架橋成形体及びその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US10696886B2 (en) | 2020-06-30 |
JP2018080235A (ja) | 2018-05-24 |
US20190127621A1 (en) | 2019-05-02 |
WO2018092593A1 (ja) | 2018-05-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN101454418A (zh) | 热导性热塑性粘合剂组合物 | |
CN102428143B (zh) | 用于冷凝模塑的热熔性组合物 | |
EP2518126A1 (en) | Composition for heat-storage material, and heat-storage material | |
JP2016538395A (ja) | レーザ焼結粉末、レーザ焼結物品およびレーザ焼結物品を作製する方法 | |
CA2907822A1 (en) | Laminate, protective film and method for manufacturing laminate | |
CN109415568A (zh) | 热传导弹性体组合物和热传导成形体 | |
JP6133257B2 (ja) | 高熱伝導性絶縁架橋性組成物、高熱伝導性絶縁架橋組成物、高熱伝導性絶縁架橋成形体及びその製造方法 | |
MX2021004587A (es) | Copolimeros de bloque de composicion doble. | |
TW201728733A (zh) | 熱塑性彈性體組成物、構件、耐候密封件、耐候密封件用角構件 | |
CN111511832B (zh) | 热传导弹性体组合物以及热传导成型体 | |
JP2010248328A (ja) | 熱可塑性エラストマー組成物およびそれからなるホットメルトシーラント | |
JP2007262310A (ja) | ゴム組成物およびゴム架橋物 | |
JP6182256B1 (ja) | 樹脂成形体 | |
JP2017043673A (ja) | 樹脂組成物及びそのシート | |
JP6625919B2 (ja) | 熱可塑性エラストマー組成物 | |
CN110746732A (zh) | 树脂组合物和含有树脂组合物的片 | |
TW495539B (en) | Bituminous compositions containing linear copolymers | |
US20220290027A1 (en) | Thermally conductive elastomer composition and thermally conductive molded article | |
JP2004247185A (ja) | 固体高分子型燃料電池用シール材 | |
JP2010189603A (ja) | 電子線架橋性エラストマー組成物および成形体の製造方法 | |
CN113056518B (zh) | 阻燃低硬度材料 | |
TWI825413B (zh) | 樹脂組合物及凝膠密封材料 | |
JP2012077251A (ja) | ホットメルト組成物 | |
CN105131553A (zh) | 一种耐磨手机外壳复合材料 | |
WO2021024347A1 (ja) | 熱可塑性エラストマー組成物 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20190301 |