CN109413872B - 一种减少pcb板内层短路、残铜的加工方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种减少PCB板内层短路、残铜的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：S1.前处理，包括磨刷段，对PCB板表面进行磨刷处理；S2.涂布，包括将涂布轮的硬度设置为37‑45°，涂布轮的数目设置为8‑16个，在涂布过程中留边，涂布从距离板边3‑7mm开始涂布，边缘不涂布；S3.曝光；S4.显影，包括显影过后采用一个大的水洗槽进行水洗，在水洗槽的中间区域和边缘区域对称设置溢流口；S5.蚀刻；S6.退膜；S7.收板及AOI检测。
Description
技术领域
本发明属于PCB加工技术领域，具体涉及一种减少PCB板内层短路、残铜的加工方法。
背景技术
当今世界，科技发展迅猛，人们对于线路板的要求越来越高，随着线路板越来越精密的制作要求，无论是内层、外层线路设计都越来越密，而线路制作中如残铜较多容易造成产品的短路，从而产生报废。
发明内容
有鉴于此，本发明提供一种减少PCB板内层短路、残铜的加工方法，通过本发明的方法，PCB板内层短路、残铜的现象得到明显改善，品质良率得到较大提升，同时降低了生产成本。
本发明的技术方案为：一种减少PCB板内层短路、残铜的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1. 前处理，包括磨刷段，对PCB板表面进行磨刷处理；
S2.涂布，包括将涂布轮的硬度设置为37-45°，涂布轮的数目设置为8-16个，在涂布过程中留边，涂布从距离板边3-7mm开始涂布，边缘不涂布；
S3.曝光；
S4.显影，包括显影过后采用一个大的水洗槽进行水洗，在水洗槽的中间区域和边缘区域对称设置溢流口；
S5.蚀刻；
S6.退膜；
S7.收板及AOI检测。
进一步的，所述步骤S4中，显影后采用纯水进行水洗。
本发明中，在前处理增加磨刷，是基于部分料号短路、残铜为前处理前板面粘有PP粉或其它异物所致，并且板面PP粉无法通过化学微蚀的方式清除干净（判断的标准是：蚀刻后短路残铜处铜颜色明显不同，未受到前处理微蚀处理，且上面含有一层白色薄膜），而选用物理磨刷的方式。并通过验证，取同样批次的板分为2批，一批过前处理磨刷，一批不过前处理磨刷，到AOI后观察残铜、短路状况。发现过了磨刷的板残铜、短路比不过磨刷的板少了50%以上，且未发现短路处上含有白色薄膜或铜颜色差异状况。因此前处理增加磨刷可有效改善因板面粘异物造成的残铜、短路。
同时本发明通过涂布减少板边积墨的方式，由于内层油墨涂布通常在涂布厚板的时候容易产生板边积墨，板边积累得油墨在显影后因油墨未能完全溶解于显影液中，会增加显影后挡水滚轮的残余油墨，板子蚀刻前油墨返粘造成短路、残铜，从而达到减少内层涂布积墨可间接较少残铜、短路。
并在显影水洗时，保证显影水槽溢流通畅，显影、显影后水洗采用纯水。因油墨特性问题，油墨在显影后无法完全溶解于显影溶液中，会随板子带到显影后水洗段，易在显影后水洗实心挡水滚轮上形成油墨残渣。实际观察显影后水洗槽中泡沫较多，且水槽中漂浮有油墨渣，而溢流口只有一段水槽有（一个大水槽含有四小段水槽，水槽间虽有连通，但连通处有挡板，易挡住泡沫流向溢流口，从而挡住水槽漂浮油墨流走）；内层油墨较难溶于自来水中，实验使用纯水配置显影槽可大幅减少显影后水槽中油墨残渣，从而减少油墨反粘造成短路、残铜。
本发明方法从内层产生短路、残铜的原因深度解剖，根据原因从各方面优化生产流程，从而达到较少残铜、短路的目的，提高公司生产良率，较少公司内短报废，降低公司因内短漏失造成的客诉风险，提高公司竞争力。
进一步的，所述磨刷段包括磨刷机构，所述磨刷机构包括固定部、磨刷部，所述固定部上端设有连接部，所述磨刷部设于固定部的下方。
进一步的，所述磨刷部包括依次设置的第一磨刷部、第二磨刷部、第三磨刷部、清洁部、干燥部，所述清洁部连接有毛细管部，所述毛细管部上方连接有储液部；所述清洁部连接有吸附部，所述吸附部与储液部连接。
进一步的，所述第一磨刷部包括对称设置的橡胶柱，所述橡胶柱末端设有橡胶头。通过采用橡胶柱，由于橡胶柱的耐磨性能好，力学强度较高，可以对板面异物进行预刮除。
进一步的，所述第二磨刷部为毛刷部。再通过毛刷部的作用，可以把板面的全部异物与板面脱离连接。
进一步的，所述第三磨刷部包括对称设置的硅胶磨刷柱。再通过硅胶磨刷柱将经过毛刷部处理的板面异物挂落。
进一步的，所述清洁部包括低密度海绵层、高分子水凝胶层，所述低密度海绵层对称设置于高分子水凝胶层两侧，所述毛细管部与高分子水凝胶层中部连接。通过此设置，可以保证高分子水凝胶层中仅有少量水分渗出，可确保清洁效果，并不会损坏电路元器件。
进一步的，所述吸附部包括吸附头、吸管、抽泵，所述吸附头通过吸管与抽泵连接，所述抽泵通过吸管与储液部。
进一步的，所述干燥部包括依次设置的低密度海绵层、高密度海绵层、中密度海绵层，所述吸附头设于中密度海绵层内部。通过三段海绵的吸水作用，配合吸附部抽水，可使得经过磨刷段出来的线路板保持完全干燥。所述低密度海绵层与代加工PCB板过盈接触。
进一步的，所述储液部上端设有加水管，可以适当增加水量。
本发明中磨刷段设置的磨刷机构通过连接部与现有技术中的机械部或驱动机构进行连接，可以实现磨刷段对于PCB板的处理磨刷，分别通过第一磨刷部、第二磨刷部、第三磨刷部处理磨刷，可将预处理前PCB板面黏附的PP粉、粘胶或其它异物清洁干净，再通过清洁部微量水的清洗清洁，干燥部的吸水干燥，可保证PCB板板面的清洁，进一步的改善因板面粘异物造成的残铜、短路的现象。
本申请发明人通过大量实践，获取产生短路、残铜的主要原因：来料板面粘PP粉或粘胶等；显影后蚀刻前油墨返粘所致。并针对此开展大量创造性的实验，从而改善内层短路、残铜不良
本发明方法从内层产生短路、残铜的原因深度解剖，根据原因从各方面优化生产流程，从而达到较少残铜、短路的目的，提高公司生产良率，较少公司内短报废，降低公司因内短漏失造成的客诉风险，提高公司竞争力。
附图说明
图1为本发明磨刷机构的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1
一种减少PCB板内层短路、残铜的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1. 前处理，包括磨刷段，对PCB板表面进行磨刷处理；
S2.涂布，包括将涂布轮的硬度设置为37-45°，涂布轮的数目设置为8-16个，在涂布过程中留边，涂布从距离板边3-7mm开始涂布，边缘不涂布；
S3.曝光；
S4.显影，包括显影过后采用一个大的水洗槽进行水洗，在水洗槽的中间区域和边缘区域对称设置溢流口；
S5.蚀刻；
S6.退膜；
S7.收板及AOI检测。
进一步的，所述步骤S4中，显影后采用纯水进行水洗。
本发明中，在前处理增加磨刷，是基于部分料号短路、残铜为前处理前板面粘有PP粉或其它异物所致，并且板面PP粉无法通过化学微蚀的方式清除干净（判断的标准是：蚀刻后短路残铜处铜颜色明显不同，未受到前处理微蚀处理，且上面含有一层白色薄膜），而选用物理磨刷的方式。并通过验证，取同样批次的板分为2批，一批过前处理磨刷，一批不过前处理磨刷，到AOI后观察残铜、短路状况。发现过了磨刷的板残铜、短路比不过磨刷的板少了50%以上，且未发现短路处上含有白色薄膜或铜颜色差异状况。因此前处理增加磨刷可有效改善因板面粘异物造成的残铜、短路。
同时本发明通过涂布减少板边积墨的方式，由于内层油墨涂布通常在涂布厚板的时候容易产生板边积墨，板边积累得油墨在显影后因油墨未能完全溶解于显影液中，会增加显影后挡水滚轮的残余油墨，板子蚀刻前油墨返粘造成短路、残铜，从而达到减少内层涂布积墨可间接较少残铜、短路。
并在显影水洗时，保证显影水槽溢流通畅，显影、显影后水洗采用纯水。因油墨特性问题，油墨在显影后无法完全溶解于显影溶液中，会随板子带到显影后水洗段，易在显影后水洗实心挡水滚轮上形成油墨残渣。实际观察显影后水洗槽中泡沫较多，且水槽中漂浮有油墨渣，而溢流口只有一段水槽有（一个大水槽含有四小段水槽，水槽间虽有连通，但连通处有挡板，易挡住泡沫流向溢流口，从而挡住水槽漂浮油墨流走）；内层油墨较难溶于自来水中，实验使用纯水配置显影槽可大幅减少显影后水槽中油墨残渣，从而减少油墨反粘造成短路、残铜。
本发明方法从内层产生短路、残铜的原因深度解剖，根据原因从各方面优化生产流程，从而达到较少残铜、短路的目的，提高公司生产良率，较少公司内短报废，降低公司因内短漏失造成的客诉风险，提高公司竞争力。
进一步的，所述磨刷段包括磨刷机构10，所述磨刷机构包括固定部1、磨刷部2，所述固定部上端设有连接部3，所述磨刷部设于固定部的下方。
进一步的，所述磨刷部包括依次设置的第一磨刷部21、第二磨刷部22、第三磨刷部23、清洁部24、干燥部25，所述清洁部连接有毛细管部26，所述毛细管部上方连接有储液部27；所述清洁部连接有吸附部28，所述吸附部与储液部连接。
进一步的，所述第一磨刷部包括对称设置的橡胶柱211，所述橡胶柱末端设有橡胶头212。通过采用橡胶柱，由于橡胶柱的耐磨性能好，力学强度较高，可以对板面异物进行预刮除。
进一步的，所述第二磨刷部为毛刷部。再通过毛刷部的作用，可以把板面的全部异物与板面脱离连接。
进一步的，所述第三磨刷部包括对称设置的硅胶磨刷柱231。再通过硅胶磨刷柱将经过毛刷部处理的板面异物挂落。
进一步的，所述清洁部24包括低密度海绵层241、高分子水凝胶层242，所述低密度海绵层对称设置于高分子水凝胶层两侧，所述毛细管部与高分子水凝胶层中部连接。通过此设置，可以保证高分子水凝胶层中仅有少量水分渗出，可确保清洁效果，并不会损坏电路元器件。
进一步的，所述吸附部28包括吸附头281、吸管282、抽泵283，所述吸附头通过吸管与抽泵连接，所述抽泵通过吸管与储液部。
进一步的，所述干燥部25包括依次设置的低密度海绵层251、高密度海绵层252、中密度海绵层253，所述吸附头设于中密度海绵层内部。通过三段海绵的吸水作用，配合吸附部抽水，可使得经过磨刷段出来的线路板保持完全干燥。所述低密度海绵层与代加工PCB板过盈接触。
进一步的，所述储液部上端设有加水管271，可以适当增加水量。
本发明中磨刷段设置的磨刷机构通过连接部与现有技术中的机械部或驱动机构进行连接，可以实现磨刷段对于PCB板的处理磨刷，分别通过第一磨刷部、第二磨刷部、第三磨刷部处理磨刷，可将预处理前PCB板面黏附的PP粉、粘胶或其它异物清洁干净，再通过清洁部微量水的清洗清洁，干燥部的吸水干燥，可保证PCB板板面的清洁，进一步的改善因板面粘异物造成的残铜、短路的现象。
本申请发明人通过大量实践，获取产生短路、残铜的主要原因：来料板面粘PP粉或粘胶等；显影后蚀刻前油墨返粘所致。并针对此开展大量创造性的实验，从而改善内层短路、残铜不良
本发明方法从内层产生短路、残铜的原因深度解剖，根据原因从各方面优化生产流程，从而达到较少残铜、短路的目的，提高公司生产良率，较少公司内短报废，降低公司因内短漏失造成的客诉风险，提高公司竞争力。
实施例2
本实施例提供一种与实施例1一致的减少PCB板内层短路、残铜的加工方法，所不同的是，步骤S2中，涂布工序包括将涂布轮的硬度设置为37-45°，涂布轮的数目设置为8-16个，在涂布过程中留边，涂布从距离板边3-7mm开始涂布，边缘不涂布。
实施例3
本实施例提供一种与实施例1一致的减少PCB板内层短路、残铜的加工方法，所不同的是，步骤S2中，涂布工序包括将涂布轮的硬度设置为37-45°，涂布轮的数目设置为8-16个，在涂布过程中留边，涂布从距离板边3-7mm开始涂布，边缘不涂布。
实施例4
本实施例提供一种与实施例1一致的减少PCB板内层短路、残铜的加工方法，所不同的是，步骤S2中，涂布工序包括将涂布轮的硬度设置为37-45°，涂布轮的数目设置为8-16个，在涂布过程中留边，涂布从距离板边3-7mm开始涂布，边缘不涂布。
经济效益分析：
通过实施例1中的改善方法，可降低内层短路残铜由2.5%至1.2%内，公司品质良率得到较大提升。内层残铜、短路减少可减少内层AOI漏失比例及修理残铜导致的残铜返粘短路，降低内短报废由0.4%至0.3%，公司每月生产10万㎡，每月可降低报废100000*0.1%=100㎡=100*600=60000RMB。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。需注意的是，本发明中所未详细描述的技术特征，均可以通过任一现有技术实现。
Claims (6)
1.一种减少PCB板内层短路、残铜的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：S1.前处理，包括磨刷段，对PCB板表面进行磨刷处理；S2.涂布，包括将涂布轮的硬度设置为37-45°，涂布轮的数目设置为8-16个，在涂布过程中留边，涂布从距离板边3-7mm开始涂布，边缘不涂布；S3.曝光；S4.显影，包括显影过后采用一个大的水洗槽进行水洗，在水洗槽的中间区域和边缘区域对称设置溢流口；S5.蚀刻；S6.退膜；S7.收板及AOI检测；
所述磨刷段包括磨刷机构，所述磨刷机构包括固定部、磨刷部，所述固定部上端设有连接部，所述磨刷部设于固定部的下方；所述磨刷部包括依次设置的第一磨刷部、第二磨刷部、第三磨刷部、清洁部、干燥部，所述清洁部连接有毛细管部，所述毛细管部上方连接有储液部；所述清洁部连接有吸附部，所述吸附部与储液部连接；
所述第一磨刷部包括对称设置的橡胶柱，所述橡胶柱末端设有橡胶头；所述第二磨刷部为毛刷部；所述第三磨刷部包括对称设置的硅胶磨刷柱。
2.根据权利要求1所述的一种减少PCB板内层短路、残铜的加工方法，其特征在于，所述步骤S4中，显影后采用纯水进行水洗。
3.根据权利要求1所述的一种减少PCB板内层短路、残铜的加工方法，其特征在于，所述清洁部包括低密度海绵层、高分子水凝胶层，所述低密度海绵层对称设置于高分子水凝胶层两侧，所述毛细管部与高分子水凝胶层中部连接。
4.根据权利要求3所述的一种减少PCB板内层短路、残铜的加工方法，其特征在于，所述吸附部包括吸附头、吸管、抽泵，所述吸附头通过吸管与抽泵连接，所述抽泵通过吸管与储液部。
5.根据权利要求4所述的一种减少PCB板内层短路、残铜的加工方法，其特征在于，所述干燥部包括依次设置的低密度海绵层、高密度海绵层、中密度海绵层，所述吸附头设于中密度海绵层内部。
6.根据权利要求5所述的一种减少PCB板内层短路、残铜的加工方法，其特征在于，所述储液部上端设有加水管。
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