CN109413850A - 一种改进的插件元器件pcb封装的设计方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提出了一种改进的插件元器件PCB封装的设计方法，包括打开或创建PCB图纸，绘制不对称插件元器件PCB封装，使得PCB板的顶层焊盘和底层焊盘的形状不同；判断插件元器件的放置层面是否正确；完成封装。本发明通过更改插件元器件PCB封装顶层焊盘和底层焊盘的形状，使其顶层焊盘和底层焊盘的形状不同，使得在绘制PCB Layout电路图时，通过观察插件元器件PCB封装顶层焊盘和底层焊盘的不同形状，来判断插件元器件PCB封装放置的层面是否正确，避免因为插件元器件PCB封装放置的层面不正确,使得绘制的PCB板无法正确地插装焊接插件元器件。

Description

一种改进的插件元器件PCB封装的设计方法
技术领域
本发明涉及PCB封装的设计方法，尤其涉及一种应用于PCB设计行业的改进的插件元器件PCB封装的设计方法。
背景技术
插件元器件主要是焊接在PCB(printed circuit board印制电路板)上，元器件引脚通过焊盘与PCB上的走线连接，从而进行信号的传输。而大多数情况下，插件元器件在PCB库里面PCB封装顶层焊盘和底层焊盘形状完全一样。对于引脚完全对称的插件元器件来说，在绘制Layout电路图时，插件元器件放置在顶层或者底层，制作出来的PCB板没有什么区别，但对于引脚不对称的插件元器件来说，在绘制Layout电路图时，要特别注意插件元器件的放置层面，即插件元器件的插装焊接方向，从顶层插装焊接还是从底层插装焊接，如果放置层面错误，插件元器件无法正确插装焊接，导致PCB无法正常使用。
发明内容
本发明的目的就是为了解决上述引脚不对称插件元器件的PCB封装在放置层面错误时插件元器件无法插装焊接的问题，提出了一种改进的插件元器件PCB封装的设计方法，包括
打开或创建PCB图纸，绘制不对称插件元器件PCB封装，使得PCB封装的顶层焊盘和底层焊盘的形状不同；
根据插件元器件的放置层面的焊盘形状判断插件元器件的放置层面是否正确；
完成封装。
进一步而言，将PCB封装的顶层焊盘和底层焊盘的形状绘制为圆形、椭圆形或多边形，且使得PCB封装的顶层焊盘和底层焊盘的形状不同。
进一步而言，将顶层焊盘绘制为圆形，将底层焊盘绘制为菱形。
进一步而言，所述判断插件元器件的放置层面是否正确包括，
当插件元器件的PC B封装在顶层时，查看PCB封装，若此时插件元器件的放置层面的焊盘为圆形焊盘且相对面的焊盘为菱形焊盘，则插件元器件的放置层面正确；否则将PCB封装翻转，直到插件元器件的放置层面的焊盘为圆形焊盘且相对面的焊盘为菱形焊盘。
进一步而言，所述判断插件元器件的放置层面是否正确包括，
当插件元器件的PCB封装在底层时，查看PCB图纸，若此时插件元器件的放置层面的焊盘为菱形焊盘且相对面的焊盘为圆形焊盘，则插件元器件PCB封装放置正确；否则将PCB封装翻转，直到插件元器件的放置层面的焊盘为菱形焊盘且相对面的焊盘为圆形焊盘。
本发明通过更改插件元器件PCB封装顶层焊盘和底层焊盘的形状，使其顶层焊盘和底层焊盘的形状不同，使得在绘制PCB Layout电路图时，通过观察插件元器件PCB封装顶层焊盘和底层焊盘的不同形状，来判断插件元器件PCB封装放置的层面是否正确，避免因为插件元器件PCB封装放置的层面不正确,使得绘制的PCB板无法正确地插装焊接插件元器件。
附图说明
图1为本发明一实施例的插件元器件封装的设计方法流程图。
图2a为本发明一实施例的更改前的插件元器件PCB顶层封装的顶层示意图。
图2b为本发明一实施例的更改前的插件元器件PCB顶层封装的底层示意图。
图3a为本发明一实施例的更改前的插件元器件PCB底层封装的顶层示意图。
图3b为本发明一实施例的更改前的插件元器件PCB底层封装的底层示意图。
图4a为本发明一实施例的更改后的插件元器件PCB顶层封装的顶层示意图。
图4b为本发明一实施例的更改后的插件元器件PCB顶层封装的底层示意图。
图5a为本发明一实施例的更改后的插件元器件PCB底层封装的顶层示意图。
图5b为本发明一实施例的更改后的插件元器件PCB底层封装的底层示意图。
具体实施方式
下层结合附图对本发明作进一步详细描述。
在本公开中参照附图来描述本发明的各方面，附图中示出了许多说明的实施例。本公开的实施例不必定意在包括本发明的所有方面。应当理解，上面介绍的多种构思和实施例，以及下面更加详细地描述的那些构思和实施方式可以以很多方式中任意一种来实施，这是因为本发明所公开的构思和实施例并不限于任何实施方式。另外，本发明公开的一些方面可以单独使用，或者与本发明公开的其他方面的任何适当组合来使用。
如图1所示，打开或创建PCB图纸，绘制不对称插件元器件PCB封装，为了使得顶层焊盘和底层焊盘的形状不同，便于区分，绘制其顶层焊盘为圆形焊盘，底层焊盘为菱形焊盘；
放置不对称插件元器件的PCB封装，PCB制图工具中会将当前显示的层的颜色设置为白色，相对层的颜色设置为灰色。
当目标1是插件元器件的PCB封装位于顶层时，在PCB制图工具中查看PCB板的插件元器件的放置层面的焊盘是否为白色圆形焊盘，相对面的焊盘是否为灰色菱形焊盘；
如果是，说明插件元器件的放置层面正确。
如果不是，说明插件元器件的放置层面错误，点击不对称插件元器件PCB封装，将PCB封装翻转，直到插件元器件的放置层面的焊盘的形状为白色圆形焊盘，相对面的焊盘为灰色菱形焊盘。
当目标2是插件元器件的PCB封装位于底层时，在PCB制图工具中查看PCB板的插件元器件的放置层面的焊盘是否为白色菱形焊盘，相对面的焊盘是否为灰色圆形焊盘。
如果是，说明插件元器件的放置层面正确。
如果不是，说明插件元器件的放置层面错误，点击不对称插件元器件PCB封装，将PCB封装翻转，直到插件元器件的放置层面的焊盘的形状为白色菱形焊盘，相对面的焊盘为灰色圆形焊盘。
附图2a、2b、3a、3b示出了一种更改前的插件元器件PCB封装，插件元器件PCB封装顶层焊盘和底层焊盘均为圆形焊盘，不对称的插件元器件放置在顶层的元器件PCB封装示意图如图2a、2b所示，图2a为插件元器件顶层显示，顶层焊盘为白色圆形焊盘，图2b为底层显示，底层焊盘为灰色圆形焊盘，A为焊盘的钻孔内径，B为焊盘的外径。不对称的插件元器件放置在底层的元器件PCB封装示意图如图3所示，图3a为插件元器件顶层显示，顶层焊盘为白色圆形焊盘，图3b为底层显示，底层焊盘为灰色圆形焊盘。从图2a、图2b、图3a、图3b对比可以发现，因为插件元器件PCB封装顶层焊盘和底层焊盘形状、大小一样，均为圆形焊盘，所以无论不对称插件元器件PCB封装放置在顶层和底层，从插件元器件PCB封装的焊盘形状、大小、颜色来看，并不能判定插件元器件PCB封装是放置在顶层还是底层，如果插件元器件放置层面不正确，使得绘制的PCB板无法正确地插装焊接插件元器件。
附图4a、4b、5a、5b示出了一种更改后的插件元器件PCB封装，插件元器件PCB封装顶层焊盘为圆形焊盘，底层焊盘为菱形焊盘，不对称的插件元器件放置在顶层的元器件PCB封装示意图如图4a、4b所示，图4a为插件元器件顶层显示，顶层焊盘为白色圆形焊盘，图4b为底层显示，底层焊盘为灰色菱形焊盘，A为圆形焊盘的钻孔内径，B为圆形焊盘的外径。不对称的插件元器件放置在底层的元器件PCB封装示意图如图5a、5b所示，图5a为插件元器件顶层显示，顶层焊盘为白色菱形焊盘，图5b为底层显示，底层焊盘为灰色圆形焊盘，顶层焊盘为白色菱形焊盘。从图4a、4b、5a、5b对比可以发现，因为插件元器件的顶层焊盘和底层焊盘形状、大小不一样，顶层焊盘为圆形焊盘，底层焊盘为菱形焊盘，当插件元器件PCB封装放置在顶层时，圆形焊盘在顶层，颜色为白色，菱形焊盘在底层，颜色为灰色；当插件元器件PCB封装放置在底层时，圆形焊盘在底层，颜色为灰色，菱形焊盘在顶层，颜色为白色。所以从菱形焊盘显示的颜色、层面，就可以判断插件元器件是放置在顶层还是底层，当菱形焊盘的颜色为灰色时，说明插件元器件放置在顶层；当菱形焊盘的颜色为白色时，说明插件元器件放置在底层。或者从圆形焊盘显示的颜色、层面，也可以判断插件元器件是放置在顶层还是底层，当圆形焊盘的颜色为白色时，说明插件元器件放置在顶层；当圆形焊盘的颜色为灰色时，说明插件元器件放置在底层。从而判断插件元器件放置的层面是否正确，避免因为插件元器件放置的层面不正确，使得绘制的PCB板无法正确地插装焊接插件元器件。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种改进的插件元器件PCB封装的设计方法，其特征在于，包括
打开或创建PCB图纸，绘制不对称插件元器件PCB封装，使得其PCB封装的顶层焊盘和底层焊盘的形状不同；
根据插件元器件的放置层面的焊盘形状判断插件元器件的放置层面是否正确；
完成封装。
2.根据权利要求1所述的改进的插件元器件PCB封装的设计方法，其特征在于，将插件元器件PCB封装的顶层焊盘和底层焊盘的形状绘制为圆形、椭圆形或多边形，且使得其PCB封装的顶层焊盘和底层焊盘的形状不同。
3.根据权利要求2所述的改进的插件元器件PCB封装的设计方法，其特征在于，将顶层焊盘绘制为圆形，将底层焊盘绘制为菱形。
4.根据权利要求3所述的改进的插件元器件PCB封装的设计方法，其特征在于，所述判断插件元器件的放置层面是否正确包括，
当插件元器件的PCB封装在顶层时，查看PCB图纸，若此时插件元器件的放置层面的焊盘为圆形焊盘且相对面的焊盘为菱形焊盘，则插件元器件的放置层面正确；否则将PCB封装翻转，直到插件元器件的放置层面的焊盘为圆形焊盘且相对面的焊盘为菱形焊盘。
5.根据权利要求3所述的改进的插件元器件封装的设计方法，其特征在于，所述判断插件元器件的放置层面是否正确包括，
当插件元器件的PCB封装在底层时，查看PCB图纸，若此时插件元器件的放置层面的焊盘为菱形焊盘且相对面的焊盘为圆形焊盘，则插件元器件PCB封装放置正确；否则将PCB封装翻转，直到插件元器件的放置层面的焊盘为菱形焊盘且相对面的焊盘为圆形焊盘。
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10322006A (ja) * 1997-05-21 1998-12-04 Nec Corp 有極性チップ部品用パッド
CN202222081U (zh) * 2011-08-16 2012-05-16 惠州Tcl移动通信有限公司 一种pcb板的防呆焊盘
CN203368922U (zh) * 2013-05-27 2013-12-25 江苏星源航天材料股份有限公司 一种防误焊pcb板焊盘
CN104936378A (zh) * 2015-06-05 2015-09-23 新际电子元件（杭州）有限公司 一种pcb板及其绘制工艺
CN207820320U (zh) * 2017-12-26 2018-09-04 上海传英信息技术有限公司 一种焊盘组件和印刷电路板

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10322006A (ja) * 1997-05-21 1998-12-04 Nec Corp 有極性チップ部品用パッド
CN202222081U (zh) * 2011-08-16 2012-05-16 惠州Tcl移动通信有限公司 一种pcb板的防呆焊盘
CN203368922U (zh) * 2013-05-27 2013-12-25 江苏星源航天材料股份有限公司 一种防误焊pcb板焊盘
CN104936378A (zh) * 2015-06-05 2015-09-23 新际电子元件（杭州）有限公司 一种pcb板及其绘制工艺
CN207820320U (zh) * 2017-12-26 2018-09-04 上海传英信息技术有限公司 一种焊盘组件和印刷电路板

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