CN214477390U - 包封插件封装元器件弯形脚 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种包封插件封装元器件弯形脚，包括元器件，设置在所述元器件上的两个插件引脚，两个插件引脚包括顶部的竖直引脚部、一体成型在竖直引脚部底端且向内侧弯折的弯折引脚部、一体成型在弯折引脚部底端且竖直设置有竖直插脚部，所述元器件表面和竖直引脚部表面包裹有一体成型的包封层。本实用新型的结构设置合理，不但可以保证插件引脚的插入深度，而且可以在不改变标准封装脚距尺寸，通过弯折引脚部抵压在电路板上的焊盘孔上，有利于提高焊接接触面积，避免出现虚焊的情况，保证了焊接的平稳性和可靠性，适用性强且实用性好。
Description
技术领域
本实用新型属于封装元器件技术领域，具体涉及一种包封插件封装元器件弯形脚。
背景技术
在插件封装压敏电阻、热敏电阻及陶瓷电容等元器件生产时，其都会有封脚，现有技术中，封脚在直脚包封过程中出现包封脚过长、包封脚过细导致插在线路板上容易出现虚焊等不良，而封脚为外弯脚或内弯脚时，由于弯脚高度过高容易导致插件高度空间限制等，从而会影响元器件的后续焊接操作，故而适用性和实用性受到限制。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种结构设置合理且适用性强的包封插件封装元器件弯形脚。
实现本实用新型目的的技术方案是一种包封插件封装元器件弯形脚，包括元器件，设置在所述元器件上的两个插件引脚，两个插件引脚包括顶部的竖直引脚部、一体成型在竖直引脚部底端且向内侧弯折的弯折引脚部、一体成型在弯折引脚部底端且竖直设置有竖直插脚部，所述元器件表面和竖直引脚部表面包裹有一体成型的包封层。
所述弯折引脚部与竖直引脚部的弯折角度为110-150度。
所述竖直引脚的间距为国标封装尺寸。
本实用新型具有积极的效果：本实用新型的结构设置合理，其在元件器和竖直引脚部的表面设置有包封层，同时竖直引脚部的底端设置有弯折引脚部，从而在与电路板连接时，只有竖直插脚部插入，并通过弯折引脚部进行安装限位，从而不但可以保证插件引脚的插入深度，而且可以在不改变标准封装脚距尺寸，通过弯折引脚部抵压在电路板上的焊盘孔上，有利于提高焊接接触面积，避免出现虚焊的情况，保证了焊接的平稳性和可靠性，而且通过弯折引脚部进行限位，可以保证元器件与电路板之间的高度，方便与电路板的插装焊接，使用平稳可靠，适用性强且实用性好。
附图说明
为了使本实用新型的内容更容易被清楚的理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本实用新型作进一步详细的说明，其中：
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
(实施例1)
图1显示了本实用新型的一种具体实施方式，其中图1为本实用新型的结构示意图。
见图1，一种包封插件封装元器件弯形脚，包括元器件，本实施例中，元器件为压敏电阻、热敏电阻、陶瓷电容等，设置在所述元器件上的两个插件引脚1，两个插件引脚1包括顶部的竖直引脚部11、一体成型在竖直引脚部底端且向内侧弯折的弯折引脚部12、一体成型在弯折引脚部底端且竖直设置有竖直插脚部13，所述元器件表面和竖直引脚部表面包裹有一体成型的包封层2。
所述弯折引脚部与竖直引脚部的弯折角度为110-150度。本实施例中，弯折角度如附图1中a所示。
所述竖直引脚的间距为国标封装尺寸。国标封装尺寸为5.0mm、7.5mm或10mm。
本实用新型的结构设置合理，其在元件器和竖直引脚部的表面设置有包封层，同时竖直引脚部的底端设置有弯折引脚部，从而在与电路板连接时，只有竖直插脚部插入，并通过弯折引脚部进行安装限位，从而不但可以保证插件引脚的插入深度，而且可以在不改变标准封装脚距尺寸，通过弯折引脚部抵压在电路板上的焊盘孔上，有利于提高焊接接触面积，避免出现虚焊的情况，保证了焊接的平稳性和可靠性，而且通过弯折引脚部进行限位，可以保证元器件与电路板之间的高度，方便与电路板的插装焊接，使用平稳可靠，适用性强且实用性好。
本实施例中使用的标准零件可以从市场上直接购买，而根据说明书记载的非标准结构部件，也可以直接根据现有的技术常识毫无疑义的加工得到，同时各个零部件的连接方式采用现有技术中成熟的常规手段，而机械、零件及设备均采用现有技术中常规的型号，故在此不再作出具体叙述。
显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而这些属于本实用新型的实质精神所引伸出的显而易见的变化或变动仍属于本实用新型的保护范围。
Claims (3)
1.一种包封插件封装元器件弯形脚，包括元器件，设置在所述元器件上的两个插件引脚，其特征在于：两个插件引脚包括顶部的竖直引脚部、一体成型在竖直引脚部底端且向内侧弯折的弯折引脚部、一体成型在弯折引脚部底端且竖直设置有竖直插脚部，所述元器件表面和竖直引脚部表面包裹有一体成型的包封层。
2.根据权利要求1所述的包封插件封装元器件弯形脚，其特征在于：所述弯折引脚部与竖直引脚部的弯折角度为110-150度。
3.根据权利要求2所述的包封插件封装元器件弯形脚，其特征在于：所述竖直引脚的间距为国标封装尺寸。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202121059713.7U CN214477390U (zh) | 2021-05-17 | 2021-05-17 | 包封插件封装元器件弯形脚 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202121059713.7U CN214477390U (zh) | 2021-05-17 | 2021-05-17 | 包封插件封装元器件弯形脚 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN214477390U true CN214477390U (zh) | 2021-10-22 |
Family
ID=78181639
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202121059713.7U Active CN214477390U (zh) | 2021-05-17 | 2021-05-17 | 包封插件封装元器件弯形脚 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN214477390U (zh) |
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2021
- 2021-05-17 CN CN202121059713.7U patent/CN214477390U/zh active Active
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