CN109411620B - 一种显示装置、柔性oled显示面板及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种显示装置、柔性OLED显示面板及其制作方法，利用若干条状牺牲凸起的凹凸不平结构制作一层波浪形的有机软质层，去除条状牺牲凸起，有机软质层与其下的固态柔性基底之间形成了空气隙。好处在于：其一、有机软质层相对于无机材料的拉伸性能好，能对OLED显示面板弯折过程中的应力进行缓冲；其二、有机软质层凹凸不平，相对于平面结构，能缓冲不同卷曲程度的OLED显示面板内的应力；其三、空气隙提供了软质材料层拉伸或压缩应变的容置空间，不会引起各层之间的应力传递。

Description

一种显示装置、柔性OLED显示面板及其制作方法

技术领域

本发明涉及OLED显示设备技术领域，尤其涉及一种显示装置、柔性OLED显示面板及其制作方法。

背景技术

随着显示技术的发展，出现了基于柔性基底的可弯折柔性显示器件。其中，OLED由于具有自发光的特点，因此与其他显示器件相比，具有功耗低、显示亮度好等优点。制备于柔性基底上的OLED显示器也更容易实现更小弯曲半径的可弯折显示。因此，基于柔性基板的OLED显示面板的制作已经引起了广泛的关注。

然而，现有的OLED显示面板中，由于具有无机材料层，例如用于驱动OLED像素的阵列式像素电路TFT采用无机材料形成，无机材料层应力较大，使得OLED显示面板在弯折过程中，容易出现无机层断裂或OLED像素功能层剥落。上述影响OLED显示面板的可靠性。

有鉴于此，本发明提供一种新的显示装置、柔性OLED显示面板及柔性OLED显示面板的制作方法，改善柔性基底的弯折性能，以解决上述技术问题。

发明内容

本发明的发明目的是提供一种显示装置、柔性OLED显示面板及柔性OLED显示面板的制作方法，改善OLED显示面板弯折过程中，对无机应力层的应力缓冲，提高OLED显示面板的可靠性。

为实现上述目的，本发明的第一方面提供一种柔性OLED显示面板，包括：

固态柔性基底；

位于所述固态柔性基底上的无机材料层，所述无机材料层的上表面平坦，包括中心区域以及围合所述中心区域的边缘区域；

位于所述无机材料层上表面中心区域的OLED发光器件；

位于所述边缘区域的无机材料层以及中心区域的OLED发光器件上的封装层；

其中：所述固态柔性基底与所述无机材料层之间具有有机软质层，所述有机软质层呈波浪形，具有凹陷部与凸起部；所述凹陷部位于所述固态柔性基底，所述凸起部位于所述无机材料层；所述波浪形有机软质层与所述固态柔性基底之间为第一空气隙。

可选地，所述凹陷部与所述凸起部都沿条状延伸；所述柔性OLED显示面板具有预定卷曲方向时，所述条状延伸的方向与所述卷曲方向垂直。

可选地，所述凹陷部与所述凸起部都沿条状延伸；所述条状自所述固态柔性基底的一边延伸到相对的另一边；或所述条状自所述固态柔性基底的一边延伸到所述固态柔性基底的中部。

可选地，所述波浪形有机软质层与所述无机材料层之间为第二空气隙。

可选地，所述第二空气隙的横截面的深宽比大于5：1。

可选地，所述第一空气隙的横截面呈梯形，所述第二空气隙的横截面呈倒梯形。

可选地，所述有机软质层的材质为聚酰亚胺、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚芳酯、聚碳酸酯、聚醚砜或聚醚酰亚胺。

可选地，所述无机材料层的材质为氮化硅、氧化硅、或氮氧化硅。

可选地，还包括位于所述封装层上的触控层。

本发明的第二方面提供一种显示装置，包括上述任一项的柔性OLED显示面板。

本发明的第三方面提供一种柔性OLED显示面板的制作方法，包括：

提供固态柔性基底，在所述固态柔性基底上形成若干条状牺牲凸起；

在所述条状牺牲凸起以及相邻条状牺牲凸起暴露的固态柔性基底上形成一有机软质层；

在所述有机软质层上沉积无机材料层，对所述无机材料层的上表面进行化学机械研磨平坦化；所述无机材料层与所述条状牺牲凸起的材质不同；

去除各个所述条状牺牲凸起，以在所述有机软质层与所述固态柔性基底之间形成若干条第一空气隙；

所述无机材料层的上表面包括中心区域以及围合所述中心区域的边缘区域，在所述平坦化的无机材料层上表面的中心区域形成OLED发光器件；在所述边缘区域的无机材料层以及中心区域的OLED发光器件上形成封装层。

可选地，所述柔性OLED显示面板具有预定卷曲方向时，所述条状牺牲凸起的延伸方向与所述卷曲方向垂直。

可选地，所述条状牺牲凸起自所述固态柔性基底的一边延伸到相对的另一边；或所述条状牺牲凸起自所述固态柔性基底的一边延伸到所述固态柔性基底的中部。

可选地，所述条状牺牲凸起的材质为氮化硅，去除所述条状牺牲凸起采用热磷酸湿法腐蚀；或所述条状牺牲凸起的材质为二氧化硅，去除所述条状牺牲凸起采用HF酸湿法腐蚀。

可选地，相邻条状牺牲凸起之间形成第一深沟槽，所述有机软质层未填满所述第一深沟槽；覆盖有所述有机软质层的第一深沟槽成为第二深沟槽，沉积无机材料层对所述第二深沟槽封口、在所述第二深沟槽内形成第二空气隙。

可选地，所述第二深沟槽的深宽比大于5：1。

可选地，形成所述有机软质层采用有机蒸镀法；所述有机蒸镀的材质为：聚酰亚胺、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚芳酯、聚碳酸酯、聚醚砜或聚醚酰亚胺。

可选地，所述无机材料层的材质为氮化硅、氧化硅、或氮氧化硅，对应的沉积法为化学气相沉积法或等离子体增强化学的气相沉积法。

可选地，还包括在所述封装层上制作触控层。

本发明的第四方面提供一种柔性OLED显示面板，包括：

固态柔性基底；

位于所述固态柔性基底上的无机材料层，所述无机材料层的上表面包括中心区域以及围合所述中心区域的边缘区域；

位于所述无机材料层上表面中心区域的OLED发光器件；

位于所述边缘区域的无机材料层以及中心区域的OLED发光器件上的封装层；所述封装层自下而上至少包括第一无机材料封装层、有机软质层、第二无机材料封装层；

其中：所述有机软质层呈波浪形，具有凹陷部与凸起部；所述凹陷部位于所述第一无机材料封装层，所述凸起部位于所述第二无机材料封装层；所述波浪形有机软质层与所述第一无机材料封装层之间为第一空气隙。

可选地，所述凹陷部与所述凸起部都沿条状延伸；所述柔性OLED显示面板具有预定卷曲方向时，所述条状延伸的方向与所述卷曲方向垂直。

可选地，所述凹陷部与所述凸起部都沿条状延伸；所述条状自第一无机材料封装层上表面的一边延伸到相对的另一边；或所述条状自所述第一无机材料封装层上表面的一边延伸到所述第一无机材料封装层上表面的中部。

可选地，所述波浪形有机软质层与所述第二无机材料封装层之间为第二空气隙。

可选地，所述第二空气隙的横截面的深宽比大于5：1。

可选地，所述第一空气隙的横截面呈梯形，所述第二空气隙的横截面呈倒梯形。

可选地，所述有机软质层的材质为聚酰亚胺、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚芳酯、聚碳酸酯、聚醚砜或聚醚酰亚胺。

可选地，所述第一无机材料封装层与第二无机材料封装层的材质为氮化硅、氮氧化硅、或二氧化硅。

可选地，还包括位于所述封装层上的触控层。

本发明的第五方面提供一种显示装置，包括上述第四方面中任一项的柔性OLED显示面板。

本发明的第六方面提供一种柔性OLED显示面板的制作方法，包括：

提供固态柔性基底；

在所述固态柔性基底上形成无机材料层，所述无机材料层的上表面包括中心区域以及围合所述中心区域的边缘区域；

在所述无机材料层上表面的中心区域形成OLED发光器件；

在所述边缘区域的无机材料层以及中心区域的OLED发光器件上形成封装层；

其中，形成封装层至少包括：

在所述边缘区域的无机材料层以及中心区域的OLED发光器件上沉积第一无机材料封装层，在所述第一无机材料封装层上形成若干条状牺牲凸起，所述条状牺牲凸起与所述第一无机材料封装层的材质不同；

在所述条状牺牲凸起以及相邻条状牺牲凸起暴露的第一无机材料封装层上形成一有机软质层；

在所述有机软质层上沉积第二无机材料封装层，对所述第二无机材料封装层的上表面进行化学机械研磨平坦化；所述第二无机材料封装层与所述条状牺牲凸起的材质不同；

去除各个所述条状牺牲凸起，以在所述有机软质层与所述第一无机材料封装层之间形成若干条第一空气隙。

可选地，所述柔性OLED显示面板具有预定卷曲方向时，所述条状牺牲凸起的延伸方向与所述卷曲方向垂直。

可选地，所述条状牺牲凸起自第一无机材料封装层上表面的一边延伸到相对的另一边；或所述条状牺牲凸起自所述第一无机材料封装层上表面的一边延伸到所述第一无机材料封装层上表面的中部。

可选地，所述条状牺牲凸起的材质为氮化硅，去除所述条状牺牲凸起采用热磷酸湿法腐蚀；或所述条状牺牲凸起的材质为二氧化硅，去除所述条状牺牲凸起采用HF酸湿法腐蚀。

可选地，相邻条状牺牲凸起之间形成第一深沟槽，所述有机软质层未填满所述第一深沟槽；覆盖有所述有机软质层的第一深沟槽成为第二深沟槽，沉积第二无机材料封装层对所述第二深沟槽封口、在所述第二深沟槽内形成第二空气隙。

可选地，所述第二深沟槽的深宽比大于5：1。

可选地，形成所述有机软质层采用有机蒸镀法；所述有机蒸镀的材质为：聚酰亚胺、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚芳酯、聚碳酸酯、聚醚砜或聚醚酰亚胺。

可选地，所述第一无机材料封装层与第二无机材料封装层的材质为氮化硅、氮氧化硅或二氧化硅，对应的沉积法为化学气相沉积法或等离子体增强化学的气相沉积法。

可选地，还包括在所述封装层上制作触控层。

与现有技术相比，本发明的有益效果在于：

1)本发明利用若干条状牺牲凸起的凹凸不平结构制作一层波浪形的有机软质层，去除条状牺牲凸起，有机软质层与其下的固态柔性基底之间形成了空气隙(airgap)。好处在于：其一、有机软质层相对于无机材料的拉伸性能好，能对OLED显示面板弯折过程中的应力进行缓冲；其二、有机软质层凹凸不平，相对于平面结构，能缓冲不同卷曲程度的OLED显示面板内的应力；其三、空气隙提供了软质材料层拉伸或压缩应变的容置空间，不会引起各层之间的应力传递。

2)条状牺牲凸起所对应的波浪形有机软质层的凹陷部与凸起部都沿条状延伸；可选方案中，若柔性OLED显示面板的预定卷曲方向确定，则条状牺牲凸起在制作时，优选其延伸方向与该卷曲方向垂直。相对于两方向具有夹角或垂直的情况，波浪形有机软质层拉开每一折形部的缓冲效果佳。

3)可选方案中，条状牺牲凸起在制作时，可以自固态柔性基底的一边延伸到相对的另一边，也可以自一边延伸至中部，但至少得有一端暴露在外界，以便去除条状牺牲凸起时的腐蚀液能接触到。

4)可选方案中，条状牺牲凸起制作时，可以通过控制相邻两条状牺牲凸起之间的第一深沟槽的深宽比(Aspect Ratio)，使得波浪形有机软质层上的无机材料层在沉积时，能先对深沟槽的开口进行封口，在深沟槽内也形成一空气隙。该空气隙的作用与前述有机软质层与固态柔性基底之间的空气隙的作用类似。

5)可选方案中，可以a)第一空气隙与第二空气隙的横截面都为矩形，也可以b)第一空气隙的横截面呈梯形，第二空气隙的横截面呈倒梯形。相对于a)方案，b)方案的好处在于：不但增加了有机软质层在第一空气隙与第二空气隙侧壁的长度，提高了有效缓冲长度；而且能防止有机软质层缓冲拉伸过程中在直角开口断裂。

6)可选方案中，有机软质层的材质可以为聚酰亚胺、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚芳酯、聚碳酸酯、聚醚砜或聚醚酰亚胺。如此，可以采用有机蒸镀法形成，以在条状牺牲凸起表面以及相邻条状牺牲凸起之间暴露的固态柔性基底表面形成一薄层的有机软质层，不填满相邻条状牺牲凸起之间的深沟槽，也不大幅降低该深沟槽的深宽比；有利于在该深沟槽内形成空气隙。

7)可选方案中，无机材料层的材质为氮化硅、氧化硅、或氮氧化硅。上述材质均可以采用化学气相沉积法形成，化学反应生成的大分子容易堆积在第二深沟槽开口的边缘，易于封口。

附图说明

图1是本发明一实施例中的柔性OLED显示面板的结构示意图；

图2是本发明另一实施例中的柔性OLED显示面板的结构示意图；

图3是本发明一实施例中的柔性OLED显示面板的制作方法的流程图；

图4至图9是图3流程的中间结构图；

图10是本发明再一实施例中的柔性OLED显示面板的结构示意图；

图11是本发明又一实施例中的柔性OLED显示面板的结构示意图；

图12是本发明再一实施例中的柔性OLED显示面板的制作方法的流程图；

图13至图16是图12流程的中间结构图。

为方便理解本发明，以下列出本发明中出现的所有附图标记：

柔性OLED显示面板1、1'、2、2' 固态柔性基底11、21

无机材料层12、22 中心区域A

边缘区域B OLED发光器件13、23

封装层14、24 有机软质层15、242

凹陷部151、242a 凸起部152、242b

第一空气隙16、25 第二空气隙17、26

条状牺牲凸起18、27 第一深沟槽191

第二深沟槽192 第一无机材料封装层241

第二无机材料封装层243 第二空气隙26

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施例做详细的说明。

图1是本发明一实施例中的柔性OLED显示面板的结构示意图。

参照图1所示，该柔性OLED显示面板1，包括：

固态柔性基底11；

位于固态柔性基底11上的无机材料层12，无机材料层12的上表面平坦，包括中心区域A以及围合中心区域A的边缘区域B；

位于无机材料层12上表面中心区域A的OLED发光器件13；

位于边缘区域B的无机材料层12以及中心区域A的OLED发光器件13上的封装层14；

其中：固态柔性基底11与无机材料层12之间具有有机软质层15，有机软质层15呈波浪形，具有凹陷部151与凸起部152；凹陷部151位于固态柔性基底11，凸起部152位于无机材料层12；波浪形有机软质层15与固态柔性基底11之间为第一空气隙16。

固态柔性基底11的材质可以为聚酰亚胺、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚芳酯、聚碳酸酯、聚醚砜或聚醚酰亚胺。

无机材料层12的材质可以为氮化硅、氮氧化硅、氧化硅中的至少一种。当为氮化硅或氮氧化硅时，可以作为钝化层，防止外界的水汽、氧，自固态柔性基底11向上扩散。当为氧化硅时，可以作为粘附层，提高固态柔性基底11与后续其上无机材料之间的粘结性，防止剥离。

OLED发光器件13的一个可选方案中，可以包括：阵列式像素电路及OLED像素。阵列式像素电路包括多个薄膜晶体管(TFT)，如开关晶体管与驱动晶体管。驱动晶体管的漏极与OLED像素中充当阳极的像素电极相连，便于注入空穴。OLED像素中的阴极由公共电极充当。阵列式像素电路及OLED像素工作过程如下：开关晶体管的栅极与栅线电连接，开关晶体管的源极与数据线连接，当栅线的扫描信号有效时，开关晶体管打开并将数据线中的电信号提供给驱动晶体管，使得驱动晶体管开启，并将电源电压信号中的电信号提供给OLED像素的阳极；阳极与阴极之间形成电势差，阳极的空穴与阴极的电子在有机发光层中复合发光，从而实现显示功能。

阵列式像素电路及OLED像素也可以采用现有的阵列式像素发光单元，本发明对此并不加以限制。

封装层14可以为薄膜封装(Thin Film Encapsulation，TFE)中的各层，例如为氮化硅、有机层、氮化硅的三层结构。也可以采用若干有机、无机材料的叠层，本发明对此也不加以限制。

有机软质层15呈波浪形，具有凹陷部151与凸起部152。凹陷部151与凸起部152都沿条状延伸。当柔性OLED显示面板1具有预定卷曲方向时，条状延伸的方向优选与卷曲方向垂直。

一个方案中，凹陷部151与凸起部152可以自固态柔性基底11的一边延伸到相对的另一边；另一个方案中，凹陷部151与凸起部152可以自固态柔性基底11的一边延伸至中部。

有机软质层15的材质可以为聚酰亚胺、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚芳酯、聚碳酸酯、聚醚砜或聚醚酰亚胺。

有机软质层15与固态柔性基底11之间形的第一空气隙16的好处在于：其一、有机软质层15相对于无机材料的拉伸性能好，能对OLED显示面板1弯折过程中的应力进行缓冲；其二、有机软质层15凹凸不平，相对于平面结构，能缓冲不同卷曲程度的OLED显示面板1内的应力；其三、第一空气隙16提供了软质材料层15拉伸或压缩应变的容置空间，不会引起各层之间的应力传递。

柔性OLED显示面板1除了作为显示器件用外，还可以在封装层14上设置触控层，作为触控面板用。柔性OLED显示面板1甚至还可以作为半成品与其它部件集成、装配在一起形成如手机、平板电脑(PAD)、车载显示屏等显示装置。可以理解的是，上述凹凸不平的有机软质层15以及空气隙16也可以提高固态柔性基底11对触摸过程中产生的应力的缓冲。

图2是本发明另一实施例中的柔性OLED显示面板的结构示意图。参照图2所示，本实施例中的柔性OLED显示面板1'与图1中的柔性OLED显示面板1结构大致相同，区别仅在于：波浪形有机软质层15与无机材料层12之间为第二空气隙17。可以理解的是，第二空气隙17能进一步对软质材料层15的拉伸或压缩应变提供容置空间。

此外，第一空气隙16与第二空气隙17的横截面可以都为矩形，也可以b)第一空气隙16的横截面呈梯形，第二空气隙17的横截面呈倒梯形。相对于a)方案，b)方案的好处在于：不但增加了有机软质层15在第一空气隙16与第二空气隙17侧壁的长度，提高了有效缓冲长度；而且能防止有机软质层15缓冲拉伸过程中在直角开口断裂。

第二空气隙17的横截面的深宽比优选大于5：1，例如可以为10：1。

对于上述的柔性OLED显示面板1、1'，本发明还提供了制作方法。图3是一实施例中的制作流程图。图4至图9是中间结构图。

以下参照图3至图9，详细介绍各制作步骤。

首先，结合图3与图4，执行步骤S1，提供固态柔性基底11，在固态柔性基底11形成若干条状牺牲凸起18。

图4是一个方案中形成有多个条状牺牲凸起18的俯视图。参照图4所示，条状牺牲凸起18自固态柔性基底11上表面的一边延伸到相对的另一边。换言之，条状牺牲凸起18的两端都暴露在外界。

图5是另一个方案中形成有多个条状牺牲凸起18的俯视图。参照图5所示，部分个条状牺牲凸起18自固态柔性基底11上表面的一边延伸到固态柔性基底11上表面的中部。上述中部指：固态柔性基底11上表面的边缘以外的任何区域。本方案中，条状牺牲凸起18仅有一端暴露在外界。其它方案中，也可以全部的条状牺牲凸起18都自固态柔性基底11上表面的一边延伸到固态柔性基底11上表面的中部。

多个条状牺牲凸起18中，相邻的两个之间的间距可以相等，也可以不等，即多个条状牺牲凸起18在固态柔性基底11上表面可以均等分布，也可以不均等分布。

仍参照图4与图5所示，当柔性OLED显示面板1的预定卷曲方向确定时，条状牺牲凸起18在制作时的延伸方向优选与该卷曲方向垂直。其它可选方案中，两方向也可以呈一夹角。

图6是沿图4中的AA直线的剖视图。参照图6所示，条状牺牲凸起18的材质可以为二氧化硅或氮化硅，采用先在固态柔性基底11上表面对应沉积一层二氧化硅层或氮化硅，之后对该二氧化硅层或氮化硅进行光刻、干法刻蚀。

接着，执行步骤S2，参照图7所示，在条状牺牲凸起18以及相邻条状牺牲凸起18暴露的固态柔性基底11上形成一有机软质层15。

一个方案中，有机软质层15可以采用边旋涂液态聚酰亚胺、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚芳酯、聚碳酸酯、聚醚砜或聚醚酰亚胺，边加热固化实现。旋涂是一种利用高速旋转甩膜的技术，所甩出的膜可以较薄。

另一个方案中，有机软质层15也可以采用蒸镀上述有机材料的方法。上述有机蒸镀过程中无掩模板。

再接着，执行步骤S3，参照图8所示，在有机软质层15上沉积无机材料层12，对无机材料层12的上表面进行化学机械研磨平坦化，无机材料层12与条状牺牲凸起18的材质不同。

无机材料层12的材质为氮化硅、氧化硅、或氮氧化硅，对应的沉积法为化学气相沉积法或物理气相法等现有公知工艺。无机材料层12沉积完毕后，上表面可能凹凸不平。对无机材料层12的上表面进行化学机械研磨平坦化，可以提供平整表面制作后续器件。

之后，执行步骤S4，参照图9所示，去除各个条状牺牲凸起18，以在有机软质层15与固态柔性基底11之间形成若干条第一空气隙16。

一个方案中，条状牺牲凸起18的材质为氮化硅，采用热磷酸湿法腐蚀去除，即将图9所示结构浸泡在热磷酸中，热磷酸自条状牺牲凸起18暴露在外界的端部开始向内腐蚀。

另一个方案中，条状牺牲凸起18的材质为二氧化硅，采用HF酸湿法腐蚀去除。

之后，执行步骤S5，参照图1所示，无机材料层12的上表面包括中心区域A以及围合中心区域A的边缘区域B，在平坦化的无机材料层12上表面的中心区域A形成OLED发光器件13；在边缘区域B的无机材料层12以及中心区域A的OLED发光器件13上形成封装层14。

一个可选方案中，OLED发光器件13包括阵列式像素电路及像素。阵列式像素电路包括若干薄膜晶体管，例如开关晶体管与驱动晶体管。薄膜晶体管按照依次远离固态柔性基底11上表面的方向，包括：半导体有源层，其中半导体有源层中包括通过掺杂N型杂质离子或P型杂质离子而形成的源极区域和漏极区域，以及位于源极区域和漏极区域之间的不掺杂质的沟道区域；位于半导体有源层之上的栅极绝缘层、栅极、层间绝缘层、源极和漏极，源极和漏极分别通过层间绝缘层和栅极绝缘层中的接触孔电连接半导体有源层中的源极区域和漏极区域。OLED像素按照依次远离固态柔性基底11的方向依次包括：充当阳极的像素电极、像素定义层、有机发光层和充当阴极的公共电极；其中，像素电极与漏极电连接。漏极与像素电极之间还具有钝化层。

阵列式像素电路及OLED像素也可以采用现有的阵列式像素发光单元的制作方法，本发明对此并不加以限制。

封装层14可以包括无机层、有机层、无机层的三层结构。两层无机层可以采用物理气相沉积、化学气相沉积法形成，中间有机层可以采用有机蒸镀法形成。

此外，在制作完封装层14后，还可以对封装层14上表面进行化学机械研磨，之后在其上制作触控层，以形成柔性OLED触控面板。

上述制作过程的步骤S1中，仍参照图6所示，还可以控制相邻条状牺牲凸起18之间的间隙的深宽比，该间隙记为第一深沟槽191，使其深宽比较大，例如大于5：1。对于上述大深宽比的第一深沟槽191，有机软质层15在形成时，未填满第一深沟槽191，且由于有机软质层15较薄，因而对覆盖有有机软质层15的第一深沟槽深宽比几乎没有改变。后者记成为第二深沟槽192(参照图7所示)。这样，在沉积无机材料层12时，会对第二深沟槽192先封口、在第二深沟槽192内形成如图2所示的第二空气隙17。

上述化学沉积工艺形成无机材料层12在反应腔内进行。反应生成上述无机材质的化学反应物分子较大，可以利用减小对反应腔的抽真空力度，使反应物沉积在第二深凹槽192的开口处。

图10是本发明再一实施例中的柔性OLED显示面板的结构示意图。

参照图10所示，该柔性OLED显示面板2，包括：

固态柔性基底21；

位于固态柔性基底21上的无机材料层22，无机材料层22的上表面包括中心区域A以及围合中心区域A的边缘区域B；

位于无机材料层22上表面中心区域A的OLED发光器件23；

位于边缘区域B的无机材料层22以及中心区域A的OLED发光器件23上的封装层24；封装层24自下而上包括第一无机材料封装层241、有机软质层242、第二无机材料封装层243；

其中：有机软质层242呈波浪形，波浪形有机软质层242的凹陷部242a位于第一无机材料封装层241，凸起部242b位于第二无机材料封装层243；波浪形有机软质层242与第一无机材料封装层241之间为第一空气隙25。

具体地，固态柔性基底21的材质可以为聚酰亚胺、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚芳酯、聚碳酸酯、聚醚砜或聚醚酰亚胺等常规固态柔性基底材质。

无机材料层22的材质可以为氮化硅、氮氧化硅、氧化硅中的至少一种。当为氮化硅或氮氧化硅时，可以作为钝化层，防止水汽、氧自固态柔性基底21向上扩散。当为氧化硅时，可以作为粘附层，提高固态柔性基底21与后续其上无机材料之间的粘结性，防止剥离。

OLED发光器件23的一个可选方案中，可以包括：阵列式像素电路及OLED像素。阵列式像素电路包括多个薄膜晶体管(TFT)，如开关晶体管与驱动晶体管。驱动晶体管的漏极与OLED像素中充当阳极的像素电极相连，便于注入空穴。OLED像素中的阴极由公共电极充当。阵列式像素电路及OLED像素工作过程如下：开关晶体管的栅极与栅线电连接，开关晶体管的源极与数据线连接，当栅线的扫描信号有效时，开关晶体管打开并将数据线中的电信号提供给驱动晶体管，使得驱动晶体管开启，并将电源电压信号中的电信号提供给OLED像素的阳极；阳极与阴极之间形成电势差，阳极的空穴与阴极的电子在有机发光层中复合发光，从而实现显示功能。

阵列式像素电路及OLED像素也可以采用现有的阵列式像素发光单元，本发明对此并不加以限制。

封装层24的第一无机材料封装层241与第二无机材料封装层243的材质可以为氮化硅、二氧化硅等，以提高隔绝外界水汽、氧进入OLED像素的性能。

有机软质层242呈波浪形，具有凹陷部242a与凸起部242b。凹陷部342a与凸起部242b都沿条状延伸。当柔性OLED显示面板2具有预定卷曲方向时，条状延伸的方向优选与卷曲方向垂直。

一个方案中，凹陷部242a与凸起部242b可以自第一无机材料封装层241的一边延伸到相对的另一边；另一个方案中，凹陷部242a与凸起部242b可以自第一无机材料封装层241的一边延伸至中部。

有机软质层242的材质可以为聚酰亚胺、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚芳酯、聚碳酸酯、聚醚砜或聚醚酰亚胺。

有机软质层242与第一无机材料封装层241之间形成的第一空气隙25的好处在于：其一、有机软质层242相对于无机材料的拉伸性能好，能对OLED显示面板2弯折过程中的应力进行缓冲；其二、有机软质层242凹凸不平，相对于平面结构，能缓冲不同卷曲程度的OLED显示面板2内的应力；其三、第一空气隙25提供了软质材料层242拉伸或压缩应变的容置空间，不会引起各层之间的应力传递。

上述第一无机材料封装层241、有机软质层242、第二无机材料封装层243的有机、无机交替堆叠结构可以设置多层，至少一层的无机材料与其上的有机材料之间形成空气隙。

柔性OLED显示面板2除了作为显示器件用外，还可以在封装层24上设置触控层，作为触控面板用。柔性OLED显示面板2也可以作为半成品与其它部件集成、装配在一起形成如手机、平板电脑、车载显示屏等显示装置。可以理解的是，上述凹凸不平的有机软质层242以及空气隙25相对于固态柔性基底21更靠近触控层，因而对触控层卷曲过程中的应力缓冲效果更佳，可以防止触控层剥离。

图11是本发明又一实施例中的柔性OLED显示面板的结构示意图。参照图11所示，本实施例中的柔性OLED显示面板2'与图10中的柔性OLED显示面板2结构大致相同，区别仅在于：波浪形有机软质层242与第二无机材料封装层243之间为第二空气隙26。可以理解的是，第二空气隙26能进一步对软质材料层242的拉伸或压缩应变提供容置空间。

此外，第一空气隙25与第二空气隙26的横截面可以都为矩形，也可以b)第一空气隙25的横截面呈梯形，第二空气隙26的横截面呈倒梯形。换言之，1)第一空气隙25与第二空气隙26的侧壁呈坡形；2)有机软质层242在弯折处为钝角。相对于a)方案，b)方案的好处在于：不但增加了有机软质层242在第一空气隙25与第二空气隙26侧壁的长度，提高了有效缓冲长度；而且能防止有机软质层242缓冲拉伸过程中在直角开口断裂。

第二空气隙26的横截面的深宽比优选大于5：1，例如可以为10：1。

对于上述的柔性OLED显示面板2、2'，本发明还提供了制作方法。图12是一实施例中的制作流程图。图13至图16是中间结构图。

以下参照图12至图16，详细介绍各制作步骤。

首先，结合图12与图13，执行步骤S1，提供固态柔性基底21。

固态柔性基底21的材质可以为聚酰亚胺、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚芳酯、聚碳酸酯、聚醚砜或聚醚酰亚胺。

接着，仍参照图13，执行步骤S2，在固态柔性基底21上形成无机材料层22，无机材料层22的上表面包括中心区域A以及围合中心区域A的边缘区域B。

无机材料层22的材质为氮化硅、氧化硅、或氮氧化硅，对应的沉积法为化学气相沉积法。

再接着，继续参照图13，执行步骤S3，在无机材料层22上表面的中心区域A形成OLED发光器件23。

一个可选方案中，OLED发光器件23包括阵列式像素电路及像素。阵列式像素电路包括若干薄膜晶体管，例如开关晶体管与驱动晶体管。薄膜晶体管按照依次远离固态柔性基底21上表面的方向，包括：半导体有源层，其中半导体有源层中包括通过掺杂N型杂质离子或P型杂质离子而形成的源极区域和漏极区域，以及位于源极区域和漏极区域之间的不掺杂质的沟道区域；位于半导体有源层之上的栅极绝缘层、栅极、层间绝缘层、源极和漏极，源极和漏极分别通过层间绝缘层和栅极绝缘层中的接触孔电连接半导体有源层中的源极区域和漏极区域。OLED像素按照依次远离固态柔性基底21的方向依次包括：充当阳极的像素电极、像素定义层、有机发光层和充当阴极的公共电极；其中，像素电极与漏极电连接。漏极与像素电极之间还具有钝化层。

阵列式像素电路及OLED像素也可以采用现有的阵列式像素发光单元的制作方法，本发明对此并不加以限制。

之后，参照图14至图16，执行步骤S4，在边缘区域B的无机材料层以及中心区域A的OLED发光器件23上形成封装层24。

本步骤S4具体包括以下步骤S41-S44。

执行步骤S41，参照图14，在边缘区域B的无机材料层22以及中心区域A的OLED发光器件23上沉积第一无机材料封装层241，在第一无机材料封装层241上形成若干条状牺牲凸起27，条状牺牲凸起27与第一无机材料封装层241的材质不同。

第一无机材料封装层241的材质为氮化硅，对应沉积方法可以为物理气相沉积、化学气相沉积等常规沉积工艺。

当柔性OLED显示面板2的预定卷曲方向确定时，条状牺牲凸起27在制作时的延伸方向优选与该卷曲方向垂直。其它可选方案中，两方向也可以呈一夹角。

一个方案中，条状牺牲凸起27自第一无机材料封装层241上表面的一边延伸到相对的另一边。换言之，条状牺牲凸起27的两端都暴露在外界。

另一个方案中，条状牺牲凸起27自第一无机材料封装层241上表面的一边延伸到第一无机材料封装层241上表面的中部。上述中部指：第一无机材料封装层241上表面的边缘以外的任何区域。本方案中，条状牺牲凸起27仅有一端暴露在外界。

多个条状牺牲凸起27在第一无机材料封装层241上表面可以均等分布，也可以不均等分布，即多个条状牺牲凸起27中，相邻的两个之间的间距可以相等，也可以不等。

条状牺牲凸起27的材质可以为二氧化硅或氮化硅，采用先在第一无机材料封装层241上表面对应沉积一层二氧化硅层或氮化硅，之后对该二氧化硅层或氮化硅进行光刻、干法刻蚀。

本步骤S41中，还可以控制相邻条状牺牲凸起27之间的间隙的深宽比，该间隙记为第一深沟槽，使其深宽比较大，例如大于5：1。

执行步骤S42，参照图15，在条状牺牲凸起27以及相邻条状牺牲凸起27暴露的第一无机材料封装层241上形成一有机软质层242。

一个方案中，有机软质层242可以采用边旋涂液态聚酰亚胺、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚芳酯、聚碳酸酯、聚醚砜或聚醚酰亚胺，边加热固化实现。旋涂是一种利用高速旋转甩膜的技术，所甩出的膜可以较薄。

另一个方案中，覆盖有机软质层242也可以采用蒸镀上述有机材料的方法。

有机软质层242较薄，不填满第一深凹槽，也不会大幅降低第一深凹槽的深宽比。覆盖有有机软质层242的第一深沟槽记成为第二深沟槽。第二深凹槽的深宽比大致与第一深凹槽保持一致。

执行步骤S43，参照图16，在有机软质层242上沉积第二无机材料封装层243，对第二无机材料封装层243的上表面进行化学机械研磨平坦化，第二无机材料封装层243与条状牺牲凸起27的材质不同。

第二无机材料封装层243与第一无机材料封装层241的材质可以相同，都为氮化硅，对应沉积方法可以为物理气相沉积、化学气相沉积。

本步骤S43中，对于大深宽比的第二深沟槽，在沉积第二无机材料封装层243时，会对第二深沟槽先封口、在第二深沟槽内形成如图16所示的第二空气隙26。第二无机材料封装层243的沉积法为化学气相沉积法。上述化学沉积工艺在反应腔内进行。反应生成上述无机材质的化学反应物分子较大，可以利用减小对反应腔的抽真空力度，使反应物沉积在第二深凹槽的开口处。

对于小深宽比的第二深沟槽，在沉积第二无机材料封装层243时，第二无机材料封装层243会填满第二深沟槽，形成如图10所示的结构。

执行步骤S44，去除各个条状牺牲凸起27，以在有机软质层242与第一无机材料封装层241之间形成若干条第一空气隙25。

一个方案中，条状牺牲凸起27的材质为氮化硅，采用热磷酸湿法腐蚀去除。

另一个方案中，条状牺牲凸起27的材质为二氧化硅，采用HF酸湿法腐蚀去除。

步骤S41的干法刻蚀过程中，由于凹槽开口处暴露于刻蚀等离子时间相对于底壁长，因而，刻蚀完毕的凹槽，也即第一深沟槽略微呈开口大、底部小。

一个可选方案中，还可以通过减小承载待刻蚀件的基台与刻蚀等离子体产生设备之间的偏置电压，即改变等离子体的单向性，对第一深沟槽进一步刻蚀，以扩大开口，即横截面呈上大下小的梯形。如此，形成的第一空气隙25呈梯形，与此互补的第二空气隙26呈倒梯形。

步骤S43执行完毕后，还可以重复执行步骤S41至S43至少一次，以形成多层的无机、有机堆叠结构，在步骤S44后，每层无机材料及其上的有机材料之间都具有空气隙，或有机材料与上下层无机材料之间都具有空气隙。当然，对于上述多层无机、有机堆叠结构，也可以部分层的无机材料与其上的有机材料之间具有空气隙，或部分层有机材料上下具有空气隙。

此外，在制作完封装层24后，还可以继续在第二无机材料封装层243上制作触控层，以形成柔性OLED触控面板。

虽然本发明披露如上，但本发明并非限定于此。任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与修改，因此本发明的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。

Claims (15)

1.一种柔性OLED显示面板，包括：

固态柔性基底；

位于所述固态柔性基底上的无机材料层，所述无机材料层的上表面平坦，包括中心区域以及围合所述中心区域的边缘区域；

位于所述无机材料层上表面中心区域的OLED发光器件；

位于所述边缘区域的无机材料层以及中心区域的OLED发光器件上的封装层；

其特征在于：所述固态柔性基底与所述无机材料层之间具有有机软质层，所述有机软质层呈波浪形，具有凹陷部与凸起部；所述凹陷部位于所述固态柔性基底上，所述凸起部位于所述无机材料层上；所述波浪形有机软质层与所述固态柔性基底之间为第一空气隙。

2.根据权利要求1所述的柔性OLED显示面板，其特征在于，所述凹陷部与所述凸起部都沿条状延伸；所述柔性OLED显示面板具有预定卷曲方向时，所述条状延伸的方向与所述卷曲方向垂直。

3.根据权利要求1所述的柔性OLED显示面板，其特征在于，所述凹陷部与所述凸起部都沿条状延伸；所述条状自所述固态柔性基底的一边延伸到相对的另一边；或所述条状自所述固态柔性基底的一边延伸到所述固态柔性基底的中部。

4.根据权利要求1所述的柔性OLED显示面板，其特征在于，所述波浪形有机软质层与所述无机材料层之间为第二空气隙。

5.根据权利要求1所述的柔性OLED显示面板，其特征在于，还包括位于所述封装层上的触控层。

6.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1至5任一项所述的柔性OLED显示面板。

7.一种柔性OLED显示面板的制作方法，其特征在于，包括：

提供固态柔性基底，在所述固态柔性基底上形成若干条状牺牲凸起；

在所述条状牺牲凸起以及相邻条状牺牲凸起暴露的固态柔性基底上形成一有机软质层；

在所述有机软质层上沉积无机材料层，对所述无机材料层的上表面进行化学机械研磨平坦化；所述无机材料层与所述条状牺牲凸起的材质不同；

去除各个所述条状牺牲凸起，以在所述有机软质层与所述固态柔性基底之间形成若干条第一空气隙；

所述无机材料层的上表面包括中心区域以及围合所述中心区域的边缘区域，在所述平坦化的无机材料层上表面的中心区域形成OLED发光器件；在所述边缘区域的无机材料层以及中心区域的OLED发光器件上形成封装层。

8.根据权利要求7所述的制作方法，其特征在于，所述条状牺牲凸起的材质为氮化硅，去除所述条状牺牲凸起采用热磷酸湿法腐蚀；或所述条状牺牲凸起的材质为二氧化硅，去除所述条状牺牲凸起采用HF酸湿法腐蚀。

9.一种柔性OLED显示面板，包括：

固态柔性基底；

位于所述固态柔性基底上的无机材料层，所述无机材料层的上表面包括中心区域以及围合所述中心区域的边缘区域；

位于所述无机材料层上表面中心区域的OLED发光器件；

位于所述边缘区域的无机材料层以及中心区域的OLED发光器件上的封装层；所述封装层自下而上至少包括第一无机材料封装层、有机软质层、第二无机材料封装层；

其特征在于：所述有机软质层呈波浪形，具有凹陷部与凸起部；所述凹陷部位于所述第一无机材料封装层上，所述凸起部位于所述第二无机材料封装层上；所述波浪形有机软质层与所述第一无机材料封装层之间为第一空气隙。

10.根据权利要求9所述的柔性OLED显示面板，其特征在于，所述波浪形有机软质层与所述第二无机材料封装层之间为第二空气隙。

11.根据权利要求10所述的柔性OLED显示面板，其特征在于，所述第二空气隙的横截面的深宽比大于5：1。

12.根据权利要求9所述的柔性OLED显示面板，其特征在于，还包括位于所述封装层上的触控层。

13.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求9至12任一项所述的柔性OLED显示面板。

14.一种柔性OLED显示面板的制作方法，包括：

提供固态柔性基底；

在所述固态柔性基底上形成无机材料层，所述无机材料层的上表面包括中心区域以及围合所述中心区域的边缘区域；

在所述无机材料层上表面的中心区域形成OLED发光器件；

在所述边缘区域的无机材料层以及中心区域的OLED发光器件上形成封装层；

其特征在于，形成封装层至少包括：

在所述边缘区域的无机材料层以及中心区域的OLED发光器件上沉积第一无机材料封装层，在所述第一无机材料封装层上形成若干条状牺牲凸起，所述条状牺牲凸起与所述第一无机材料封装层的材质不同；

在所述条状牺牲凸起以及相邻条状牺牲凸起暴露的第一无机材料封装层上形成一有机软质层；

在所述有机软质层上沉积第二无机材料封装层，对所述第二无机材料封装层的上表面进行化学机械研磨平坦化；所述第二无机材料封装层与所述条状牺牲凸起的材质不同；

去除各个所述条状牺牲凸起，以在所述有机软质层与所述第一无机材料封装层之间形成若干条第一空气隙。

15.根据权利要求14所述的制作方法，其特征在于，相邻条状牺牲凸起之间形成第一深沟槽，所述有机软质层未填满所述第一深沟槽；覆盖有所述有机软质层的第一深沟槽成为第二深沟槽，沉积第二无机材料封装层对所述第二深沟槽封口、在所述第二深沟槽内形成第二空气隙。

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