CN113629101A - 显示模组及其制作方法、显示屏组件、电子设备 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 15
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 104
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 20
- 230000007704 transition Effects 0.000 claims description 20
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 42
- 230000008569 process Effects 0.000 abstract description 32
- 230000008859 change Effects 0.000 abstract description 8
- 238000010030 laminating Methods 0.000 abstract description 8
- 208000037656 Respiratory Sounds Diseases 0.000 abstract description 4
- 230000000994 depressogenic effect Effects 0.000 abstract description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 69
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 20
- 239000000463 material Substances 0.000 description 11
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 10
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 9
- 239000010408 film Substances 0.000 description 8
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 7
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 7
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 6
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 6
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 6
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 description 6
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 5
- 238000013461 design Methods 0.000 description 5
- 239000012788 optical film Substances 0.000 description 5
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 4
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000001413 cellular effect Effects 0.000 description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 description 4
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 4
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 4
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 4
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 4
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 4
- 239000005341 toughened glass Substances 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 3
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 3
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 description 3
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 3
- 229920002430 Fibre-reinforced plastic Polymers 0.000 description 2
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 2
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000000231 atomic layer deposition Methods 0.000 description 2
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000005489 elastic deformation Effects 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 239000011151 fibre-reinforced plastic Substances 0.000 description 2
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 2
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 2
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 2
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 2
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 2
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 2
- 238000004549 pulsed laser deposition Methods 0.000 description 2
- 238000011160 research Methods 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 229920012266 Poly(ether sulfone) PES Polymers 0.000 description 1
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 1
- 229910004219 SiNi Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 230000010267 cellular communication Effects 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 239000011152 fibreglass Substances 0.000 description 1
- 229920002457 flexible plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 238000013003 hot bending Methods 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 1
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 1
- 229920001690 polydopamine Polymers 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
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- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
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- G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
- G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
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- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/122—Pixel-defining structures or layers, e.g. banks
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/126—Shielding, e.g. light-blocking means over the TFTs
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/40—OLEDs integrated with touch screens
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- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
- G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
- G06F2203/04102—Flexible digitiser, i.e. constructional details for allowing the whole digitising part of a device to be flexed or rolled like a sheet of paper
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- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
- G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
- G06F2203/04103—Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices
Abstract
本申请提供了一种显示模组,包括柔性基底以及形成于所述柔性基底上的柔性屏本体,所述柔性基底包括相对设置的第一表面和第二表面,所述柔性屏本体形成于所述第一表面上;其中,所述柔性基底的第一表面上间隔形成有多个从所述第一表面指向所述第二表面的凹陷部。本申请实施例提供的显示模组,通过在柔性基底的第一表面上形成指向柔性基底的第二表面的凹陷部,且柔性屏本体形成于柔性基底的第一表面上,从而可以吸收贴合过程的显示模组由于面积变化而产生的应力,进而可以减少贴合过程中的褶皱与裂纹不良,提升产品的外观表现力。
Description
技术领域
本申请涉及电子设备结构的技术领域,具体是涉及一种显示模组及其制作方法、显示屏组件、电子设备。
背景技术
OLED(有机发光二极管,Organic Light-Emitting Diode)显示屏具有重量轻巧,广视角,响应时间快、耐低温、发光效率高等特点,因此现已成为显示行业的主流显示屏。OLED显示屏可分为硬屏和软屏两大类,其中硬屏与LCD(Liquid Crystal Display)一样使用玻璃做基板,柔性OLED显示屏使用耐高温的柔性聚酰亚胺(Polyimide,PI)薄膜做基底,因此可以像柔性塑料薄膜一样,可以做成3D贴合显示屏,折叠屏等新形态的显示屏。
然而,相关技术中的OLED柔性屏在贴合的过程中,常常会发生显示屏贴合褶皱或出现裂纹等不良。
发明内容
本申请实施例一方面提供了一种显示模组,包括柔性基底以及形成于所述柔性基底上的柔性屏本体,所述柔性基底包括相对设置的第一表面和第二表面,所述柔性屏本体形成于所述第一表面上;其中,所述柔性基底的第一表面上间隔形成有多个从所述第一表面指向所述第二表面的凹陷部。
本申请实施例另一方面还提供了一种显示屏组件,包括:显示屏盖板,包括主体部和弯曲部;所述弯曲部沿所述主体部的侧边一体延伸设置;显示模组,包括主显示区和弯曲显示区,所述弯曲显示区沿所述主显示区的侧边一体延伸设置;其中,所述显示模组为前述实施例中所述的显示模组,所述显示模组贴设于所述显示屏盖板的弯曲部朝向的一侧表面,所述主显示区与所述主体部对位贴合,所述弯曲显示区与所述弯曲部对位贴合。
进一步地,本申请实施例还提供了一种电子设备,包括壳体以及前述实施例中所述的显示屏组件;所述壳体与所述显示屏盖板连接,并共同围设形成容置空间,所述显示模组设于所述容置空间内。
进一步地,本申请实施例还提供了一种显示模组的制作方法,所述制作方法包括:提供一基板,在所述基板上形成柔性基底;在所述柔性基底远离所述基板的表面间隔形成多个凹陷部;在所述柔性基底远离所述基板的一侧形成柔性屏本体;分离所述柔性基底与所述基板,以得到所述显示模组。
本申请实施例提供的电子设备、显示屏组件、显示模组以及其制作方法,通过在柔性基底的第一表面上形成指向柔性基底的第二表面的凹陷部,且柔性屏本体形成于柔性基底的第一表面上,从而可以吸收贴合过程的显示模组由于面积变化而产生的应力,进而可以减少贴合过程中的褶皱与裂纹不良,提升产品的外观表现力。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请一些实施例中电子设备的结构示意图;
图2是图1实施例中电子设备的部分结构拆分示意图;
图3是本申请一些实施例中显示模组的结构示意图;
图4是本申请另一些实施例中显示模组的结构示意图;
图5是本申请另一些实施例中显示模组的结构示意图;
图6是本申请一些实施例中凹陷部的分布示意图;
图7是本申请另一些实施例中凹陷部的分布示意图;
图8是本申请另一些实施例中显示模组的结构示意图;
图9是本申请另一些实施例中显示屏盖板的结构示意图;
图10是本申请另一些实施例中显示屏组件的结构示意图;
图11是本申请另一些实施例中触摸面板的结构示意图;
图12是本申请另一些实施例中显示模组的制作方法的流程示意图;
图13是图12制作方法中柔性基底形成时的结构示意图;
图14是图12制作方法中凹陷部形成时的结构示意图;
图15是图12制作方法中凹陷部形成时的又一结构示意图;
图16是图12制作方法中柔性屏本体形成时的结构示意图;
图17是图12制作方法中显示模组形成时的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例,对本申请作进一步的详细描述。特别指出的是,以下实施例仅用于说明本申请,但不对本申请的范围进行限定。同样的,以下实施例仅为本申请的部分实施例而非全部实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本申请保护的范围。
在本文中提及“实施例”意味着,结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例,也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是,本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
作为在此使用的“电子设备”(或简称为“终端”)包括,但不限于被设置成经由有线线路连接(如经由公共交换电话网络(PSTN)、数字用户线路(DSL)、数字电缆、直接电缆连接,以及/或另一数据连接/网络)和/或经由(例如,针对蜂窝网络、无线局域网(WLAN)、诸如DVB-H网络的数字电视网络、卫星网络、AM-FM广播发送器,以及/或另一通信终端的)无线接口接收/发送通信信号的装置。被设置成通过无线接口通信的通信终端可以被称为“无线通信终端”、“无线终端”或“移动终端”。移动终端的示例包括,但不限于卫星或蜂窝电话;可以组合蜂窝无线电电话与数据处理、传真以及数据通信能力的个人通信系统(PCS)终端;可以包括无线电电话、寻呼机、因特网/内联网接入、Web浏览器、记事簿、日历以及/或全球定位系统(GPS)接收器的PDA;以及常规膝上型和/或掌上型接收器或包括无线电电话收发器的其它电子装置。手机即为配置有蜂窝通信模块的电子设备。
请结合参阅图1至图2,图1是本申请一些实施例中电子设备1000的结构示意图,图2是图1实施例中电子设备1000的部分结构拆分示意图。需要说明的是,本申请中的电子设备1000可以包括手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备等具有曲面显示屏结构的电子设备。该电子设备1000大致上可以包括以下结构:显示屏组件10以及壳体20;显示屏组件10大致上可以包括显示模组100以及显示屏盖板200。
具体而言,显示模组100贴设于显示屏盖板200的内表面,即显示模组100的显示面贴设于显示屏盖板200的内表面。换言之,显示模组100指向显示屏盖板200的方向为显示屏组件10的出光方向。壳体20与显示屏组件10的显示屏盖板200连接,并共同围设形成容置空间11,该容置空间11用于容纳电子设备1000的内部元器件。其中,显示屏组件10的显示模组100设于容置空间11内。显示模组100可以为OLED柔性显示屏;显示屏盖板200可以为玻璃材质或者树脂材质等。
可以理解的,显示模组100可以借助OCA(Optically Clear Adhesive,光学胶)、PSA(Pressure Sensitive Adhesive,压敏胶)等胶体贴设于显示屏盖板200的内表面。为了便于显示模组100与显示屏盖板200贴合,并增加两者在角部位置的贴合效果,优选流动性优异、材质较薄的胶体。本申请实施例以胶体为OCA为例进行说明,一般地,OCA厚度小于或等于0.2mm。进一步地,显示屏盖板200可以是钢化玻璃,还可以是聚酰亚胺膜,主要用于保护显示模组100,并作为电子设备1000的外表面,以便于用户进行点击、按压、滑动等触控操作。由于聚酰亚胺膜较钢化玻璃具有一定的形变能力,使得聚酰亚胺膜制成的显示屏盖板200较钢化玻璃制成的能够配合更薄的OCA。例如:显示屏盖板200为钢化玻璃时,OCA的厚度可以优选为0.1mm;显示屏盖板200为聚酰亚胺膜时,OCA的厚度可以优选为0.05mm。显示模组100主要用于显示画面,并作为用户与电子设备1000之间的交互界面。
本申请的发明人经过长期的研究发现:由于显示面板中的有机层、无机层等功能层一般由蒸镀工艺制备形成,其结构较为脆弱;对于曲面式显示屏(例如四曲面屏)而言,四曲贴合的过程中,贴合后的OLED柔性显示屏面积和贴合之前发生了变化,其面积往往会减小或增大,上述有机层、无机层等功能层因此容易出现堆叠、断裂等品质问题。要避免此类品质问题,意味着OLED柔性屏必须要具有一定的可压缩或者可拉伸的能力,对此,本申请提出了如下实施例。
请参阅图3,图3是本申请一些实施例中显示模组100的结构示意图,该显示模组100大致上可以包括柔性基底110以及形成于柔性基底110上的柔性屏本体120。其中,柔性基底110支撑于柔性屏本体120并可随着柔性屏本体120的弯曲或折叠而弯曲或折叠。具体而言,显示模组100,即OLED柔性显示屏的可弯曲特性使得显示屏组件10的可以实现四面曲结构,OLED柔性显示屏使用聚酰亚胺薄膜(Polyimide Film,PI膜)作为柔性基底110,以使得显示模组100可以灵活地弯曲、折叠以及拉伸。
当然,在其他实施例中,柔性基底110还可以采用诸如聚碳酸酯(PC)、聚醚砜(PES)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、多芳基化合物(PAR)或玻璃纤维增强塑料(FRP)等聚合物材料制备形成的。
进一步地,柔性基底110包括相对设置的第一表面111和第二表面112,柔性屏本体120形成于第一表面111上。换言之,柔性基底110的第一表面111靠近柔性屏本体120、第二表面112远离柔性屏本体120设置。基于本申请发明人的研究,可以通过柔性基底110吸收柔性屏本体120在贴合过程中面积变化而产生的应力,从而可以减少贴合过程中的褶皱与裂纹等不良。具体而言,柔性基底110的第一表面111上间隔形成有多个从第一表面111指向第二表面112的凹陷部113,以此可以通过凹陷部113吸收贴合过程中柔性屏本体120面积变化而产生的应力,进而可以减少贴合过程中的褶皱与裂纹等不良。
需要说明的是,本申请中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本申请的描述中,“多个”的含义是至少两个,例如两个,三个等,除非另有明确具体的限定。
另外,柔性屏本体120大致上可以包括依次形成于所述柔性基底110的第一表面111上的薄膜晶体管阵列层121、阳极层122、发光层123、阴极124以及封装层125。其中,薄膜晶体管阵列层121中大部分设置有薄膜晶体管、数据线和扫描线等各个结构膜层。阳极层122的材料一般为透明导电金属氧化物,例如ITO(Indium Tin Oxide,氧化铟锡)或IZO(IndiumZinc Oxide,氧化铟锌)等。发光层123大致包括由有机材料制备形成的空穴传输功能层(Hole Transport Layer,HTL)、发光材料层(Emissive Layer,EML)以及电子传输功能层(Electron Transport Layer,ETL)等,主要用于呈现画面及不同的颜色。阴极层124的材料一般为半透明半反射导电金属,例如Mg/Ag、Ca/Al、Mg/MgAg、Gd/Al、Al/Li、Sn/Al和Ag/Al等合金中的一种,可以防止水和氧气对低功函数金属阴极层产生不利影响。封装层125一般包括多层呈交替层叠设置的无机物和/或有机物,主要用于阻挡外界环境中水、氧等对发光层123的侵蚀,从而延长发光层123的使用寿命。
当然,在其他实施例中,请参阅图4,图4是本申请另一些实施例中显示模组100的结构示意图,柔性屏本体120上还可以设置有光学膜层126,该光学膜层126靠近显示屏盖板200,也即是柔性屏本体120靠近光学膜层126的一侧贴设于显示屏盖板200。光学膜层126一般包括偏光片及1/4波长相位膜,也即是光学膜层126可以为圆偏光片,主要用于消除环境光照射到显示模组100之后的反射光,从而增加显示模组100的对比度。
本申请实施例提供的显示模组,通过在柔性基底的第一表面上形成指向柔性基底的第二表面的凹陷部,且柔性屏本体形成于柔性基底的第一表面上,从而可以吸收贴合过程的显示模组面积变化(例如四曲面屏)而产生的应力,进而可以减少贴合过程中的褶皱与裂纹不良,提升产品的外观表现力。
需要说明的是,本申请实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等,如果该特定姿态发生改变时,则该方向性指示也相应地随之改变。
进一步地,考虑显示模组100的整体厚度影响,柔性基底110的厚度一般不超过10μm,在此厚度下形成的凹陷部113受工艺条件以及贴合要求的影响,凹陷部113的深度一般不小于3μm。换言之,凹陷部113的深度至少为柔性基底110的厚度的1/4。可以理解的,凹陷部113的深度太浅,可以吸收贴合过程中显示模组100面积变化而产生的应力有限,褶皱与裂纹减小力度不大,不利于产品的外观表现力。一般情况下,凹陷部113的深度越深,可以吸收的应力越大,即可以吸收贴合过程中由于显示模组100面积变化幅度较大而产生的较大应力,越有利于产品的外观表现力。基于此,在一些实施例中,凹陷部113贯穿于柔性基底110,以提供产品较好的外观表现力。
此外,当凹陷部113贯穿于柔性基底110时,请参阅图5,图5是本申请另一些实施例中显示模组100的结构示意图,为了避免外界环境中水、氧等侵蚀柔性屏本体120,凹陷部113内填充有弹性材料,可以阻挡外界环境中水、氧等的侵蚀。具体而言,凹陷部113内填充的弹性材料可以是硅胶、橡胶或者其他柔性胶体类等弹性形变能力相对较小的材料,可以较为完整的填充凹陷部113,且表面易于加工以使得凹陷部113表面与柔性基底110表面齐平。换言之,弹性材料在凹陷部113的端部位置与柔性基底110的表面齐平。当然,在其他实施例中,凹陷部113也可以填充类似于泡棉、泡沫等具有弹性形变能力较大的材料。
另外,在其它实施例中,凹陷部113并未贯穿于柔性基底110时,凹陷部113的凹槽内也可以填充弹性材料进行填平,以使得柔性基底110的第一表面111较为平整,便于形成柔性屏本体120。
一般地,为了使得凹陷部113可以较好地吸收柔性基底110弯曲或折叠时产生的应力,凹陷部113一般呈规则的分布于柔性基底110上。具体而言,请参阅图6,图6是本申请一些实施例中凹陷部113的分布示意图,凹陷部113在柔性基底110的第一表面111上呈规则的阵列分布。在本申请实施例中,凹陷部113投影于第一表面111上的形状呈孔状,且孔状凹陷部113的直径不超过50μm。例如,凹陷部113的直径可以为10μm、20μm、30μm、40μm、50μm等。
当然,在其他实施例中,凹陷部投影于第一表面111上的形状还可以是三角形、矩形、多边形、椭圆形等规则或者不规则形状。
在本申请的另一些实施例中,请参阅图7,图7是本申请另一些实施例中凹陷部113的分布示意图,凹陷部113投影于柔性基底的第一表面111上的形状呈线形。具体而言,线形的凹陷部113可以在第一表面111上形成规则图案,例如类矩形、扇形等通过线形可以形成的规则图案。进一步地,线形凹陷部113的线宽一般不超过50μm。例如,凹陷部113的线宽可以为10μm、20μm、30μm、40μm、50μm等。
本申请实施例提供的显示模组,通过在柔性基底上形成规则分布的凹陷部,可以较好地吸收贴合过程中显示模组由于面积变化而产生的应力,即可以较好地吸收柔性基底弯曲或折叠时产生的应力,以减小贴合过程中产生的褶皱与裂纹,提升产品的外观表现力。
可以理解的,凹陷部113可以具有一纵向剖面,如图3~图5所示,在本申请实施例中,凹陷部113的纵向剖面呈矩形,可以利用凹陷部113中的空隙部分对柔性基底110弯曲或者折叠产生的应力进行释放。当然,在一些其他实施例中,凹陷部113的纵向剖面可以为梯形或者倒梯形。
整机四面曲方案已经成为未来整机设计方案的趋势,其主要带来的优势在于,提升整机的屏占比,实现整机无黑边效果,并且四面曲方案可以使得整机造型圆润,美观度极大提升。然而就目前技术而言,攻克难点是如何避免显示屏在贴合过程中出现的贴合褶皱或裂纹等不良。
基于此,本申请实施例还提供了一种显示屏组件,该显示屏组件包括显示模组以及显示屏盖板。其中,显示模组以及显示屏盖板分别为前述实施例中所述的显示模组100以及显示屏盖板200。具体而言,显示模组100贴设于显示屏盖板200的内表面,即显示模组100的显示面贴设于显示屏盖板200的内表面。换言之,显示模组100远离柔性基底110的一侧贴设于显示屏盖板200的内表面,显示模组100的柔性屏本体120靠近显示屏盖板200设置。本申请实施例主要是对显示屏组件中各部位的贴合方式进行具体说明。
具体而言,请参阅图8,图8是本申请另一些实施例中显示模组100的结构示意图,该显示模组100大致上可以包括主显示区101、弯曲显示区102以及连接区103,连接区103分别与主显示区101以及相邻的弯曲显示区102连接,连接区103对应主显示区101的角部位置设置。
其中,主显示区101可以为平面结构,弯显示区102沿主显示区101的侧边一体延伸设置,连接区103连接设于相邻的弯显示区102之间,并对应与主显示区101的角部位置(也即主显示区101相邻侧边的交接位置,下同),连接区103与主显示区101一体延伸设置。需要说明的是,显示模组100可以通过蒸镀工艺制成,并通过一体弯折形成。
进一步地,弯显示区102和连接区103朝向主显示区101的同一侧弯曲延伸;即弯显示区102和连接区103朝向壳体20的方向弯折。其中,弯显示区102和连接区103的曲率半径可以相同。当然,在其他一些实施例中,弯显示区102和连接区103的曲率半径可以不同,例如,连接区103的曲率半径大于弯显示区102的曲率半径,如此结构可以降低显示模组100的贴合难度。
请继续参阅图9,图9是本申请另一些实施例中显示屏盖板200的结构示意图,该显示屏盖板200大致上可以包括主体部201、弯曲部202以及连接部203,连接部203分别与主体部201以及相邻的弯曲部202连接,连接部203对应主体部201的角部位置设置。
其中,主体部201可以为平面结构,弯曲部202沿主体部201的侧边一体延伸设置,连接部203连接设于相邻的弯曲部202之间,并对应与主体部201的角部位置,连接部203与主体部201一体延伸设置。可以理解的是,显示屏盖板200的成型方式可以为通过一体弯折形成,另外还可以利用CNC加工成型,或者热弯与CNC结合的方式成型,此处不做具体限定。
进一步地,弯曲部202和连接部203朝向主体部201的同一侧弯曲延伸;即弯曲部202和连接部203朝向壳体20的方向弯折。其中,弯曲部202和连接部203的曲率半径可以相同。当然,在其他一些实施例中,弯曲部202和连接部203的曲率半径可以不同,例如,连接部203的曲率半径大于弯曲部202的曲率半径,如此结构可以降低连接部203位置显示模组100的贴合难度。
请结合参阅图2,显示模组100贴设于显示屏盖板200的弯曲部202以及连接部203朝向的一侧表面,即显示屏盖板200的内表面。主显示区101与主体部201对位贴合,弯曲显示区102与弯曲部202对位贴合,连接区103与连接部203对位贴合。
在一些实施方式中,弯曲显示区102、弯曲部202、连接区103以及连接部203的曲率半径相同。
其中,需要说明的是,在一些其他实施例中可以是弯曲显示区102、弯曲部202、连接区103以及连接部203的曲率半径不同,或者弯曲显示区102和弯曲部202的曲率半径相同,而连接区103和连接部203的曲率半径相同,还可以设计为连接区103和连接部203的曲率半径大于弯曲显示区102和弯曲部202的曲率半径。
在本申请的另一些实施例中,请结合参阅图10和图11,其中,图10是本申请另一些实施例中显示屏组件10的结构示意图,图11是本申请另一些实施例中触摸面板300的结构示意图,该显示屏组件10还可以包括触摸面板300,该触摸面板300贴设于显示模组100与显示屏盖板200之间。
具体而言,触摸面板300包括主触摸区301、弯曲触摸区302以及过渡区303,过渡区303分别与主触摸区301和相邻的弯曲触摸区302连接,过渡区303对应主触摸区301的角部位置设置。
其中,主触摸区301可以为平面结构,弯曲触摸区302沿主触摸区301的侧边一体延伸设置,过渡区303连接设于相邻的弯曲触摸区302之间,并对应与主触摸区301的角部位置,过渡区303与主触摸区301一体延伸设置。
进一步地,弯曲触摸区302和过渡区303朝向主触摸区301的同一侧弯曲延伸;即弯曲触摸区302和过渡区303朝向壳体20的方向弯折。其中,弯曲触摸区302和过渡区303的曲率半径可以相同。当然,在其他一些实施例中,弯曲触摸区302和过渡区303的曲率半径可以不同,例如,过渡区303的曲率半径大于弯曲触摸区302的曲率半径,如此结构可以降低过渡区303位置显示模组100的贴合难度。
其中,触摸面板300贴设于显示模组100和显示屏盖板之间。主触摸区301对位贴合于主显示区101和主体部201之间,弯曲触摸区302对位贴合于弯曲显示区102和弯曲部202之间,过渡区303对位贴合于连接区103和连接部203之间。
在一些实施方式中,弯曲显示区102、弯曲部202、弯曲触摸区302、连接区103、连接部203以及过渡区303的曲率半径相同。
其中,需要说明的是,在一些其他实施例中可以是弯曲显示区102、弯曲部202、弯曲触摸区302、连接区103、连接部203以及过渡区303的曲率半径不同,或者弯曲显示区102、弯曲部202和弯曲触摸区302的曲率半径相同,而连接区103、连接部203和过渡区303的曲率半径相同,还可以设计为连接区103、连接部203和过渡区303的曲率半径大于弯曲显示区102、弯曲部202和弯曲触摸区302的曲率半径。
在本申请的一些实施方式中,显示屏盖板200的弯曲部可以沿其主体部的四边一体延伸形成,显示模组100的弯曲显示区可以沿其主显示区的四边一体延伸形成,触摸面板300的弯曲触摸区可以沿其主触摸区的四边一体延伸形成,以形成具有四曲面的显示屏组件。
另外,本申请实施例提供的显示屏组件10包括显示模组100、显示屏盖板200以及触摸面板300,触摸面板300可以借助OCA、PSA等胶体贴设于显示模组100和显示屏盖板200之间。其中,显示模组100可以为前述实施例中所述的显示模组100。
当然,在其他实施例中,触摸面板贴并不限于设于显示模组与显示屏盖板之间。可以理解的,为了提升显示屏组件的装配效率,可以将触摸面板与显示模组进行一体化结构设计或者将触摸面板与显示屏盖板进行一体化结构设计。例如,可以采用IN-CELL或者ON-CELL方式将触摸面板嵌入到显示模组中实现触摸面板与显示模组的一体化结构设计。再例如,可以采用OGS(One Glass Solution,单玻璃解决方案)方式或者TOL(Touch on Lens,一体化电容式触摸屏)方式实现触摸面板与显示屏盖板的一体化结构设计。
基于上述的详细描述,显示模组100和显示屏盖板200均为可以朝向同侧弯曲的曲面结构。显示模组100在弯曲贴合的过程中,贴合前后的面积发生了变化,由此产生贴合内应力,若任由该内应力自然发展,则必然会发生贴合褶皱或出现裂纹等不良。基于此,本申请实施例在显示模组的柔性基底上形成凹陷部,从而可以吸收贴合过程的显示模组由于面积变化(例如四曲面屏)而产生的应力,进而可以减少贴合过程中的褶皱与裂纹不良,提升产品的外观表现力。
另外,本申请实施例还提供一种电子设备,该电子设备包括壳体以及显示屏组件,壳体与显示屏组件的显示屏盖板连接,并共同围设形成容置空间,显示屏组件的显示模组设于容置空间内。需要说明的是,关于壳体以及显示屏组件的详细结构请参阅前述实施例的相关描述,此处亦不再赘述。
此外,本申请实施例还提供了一种显示模组的制作方法,该制作方法可以用于制作前述实施例中所述的显示模组。具体地,请参阅图12,图12是本申请另一些实施例中显示模组的制作方法的流程示意图,该制作方法大致上包括如下步骤:
步骤S501、提供一基板500,在该基板500上形成柔性基底600。具体地,请参阅图13,图13是图12制作方法中柔性基底600形成的结构示意图,其中,柔性基底600可以采用PI、PC、PES、PET、PEN、PAR、FRP等聚合物材料中的一种制成,使用上述材料制成的柔性基底600可以灵活地弯曲、折叠以及拉伸。
进一步地,基板500可以为硬质基板材料,例如玻璃基板、金属基板、石英基板或有机基板中的其中一种。硬质基板能够为柔性基底600提供一个坚固而平坦的支撑面,使在柔性基底600上形成的其它层状结构定位更加准确可靠。
具体地,可以在基板500的表面通过涂布、CVD(Chemical Vapor Deposition,化学气相沉积)镀膜、PVD(Physical Vapor Deposition,物理气相沉积)镀膜等工艺形成柔性基底600。涂布工艺所需时间较少,利于提升柔性基底600的形成速度。CVD镀膜以及PVD镀膜形成的柔性基底600的厚度可控、致密性好、纯度高、涂层均匀且与基板500的结合强度较好。
步骤S502、在柔性基底600远离基板500的表面间隔形成多个凹陷部。具体地,请参阅图14和图15,通过曝光显影以及蚀刻在柔性基底600远离基板500的表面形成多个间隔的凹陷部601。
进一步地,凹陷部601的深度一般至少为柔性基底600的厚度的1/4。
具体而言,凹陷部601的深度可以为柔性基底600厚度的1/3,如图14所示。凹陷部601的深度太浅,可以吸收的应力有限。一般情况下,凹陷部601的深度越深,可以吸收的应力越大。基于此,在一些实施例中,凹陷部601贯穿柔性基底600,具体如图15所示。
需要说明的是,柔性基底600以及凹陷部601的具体结构形状以及分布情况可以参考前述实施例中所述的柔性基底110以及凹陷部113,这里不再进行重复描述。
步骤S503、在柔性基底600远离基板的一侧形成柔性屏本体700。具体地,请结合参阅图16,柔性屏本体700大致上包括层叠设置的薄膜晶体管阵列层711、阳极层712、发光层713、阴极714以及封装层715。
进一步地,形成柔性屏本体700的步骤大致包括:在柔性基底600的第一表面上依次形成薄膜晶体管阵列层711、阳极层712、发光层713、阴极714以及封装层715。
具体而言,薄膜晶体管阵列层711通常包括间隔设置的绝缘层和线路层,其中,绝缘层用于隔离水汽以及平坦化显示模组,线路层一般设置有薄膜晶体管的栅极、源极、漏极,以用于信号传输。绝缘层一般包括SiNx-SiOx-a-Si结构层、SiNx-SiOx结构层、polymer(聚合物)结构层以及SiNi结构层,SiNx-SiOx-a-Si结构层靠近柔性基底600,polymer结构层靠近阳极层712并对薄膜晶体管阵列层711进行平坦化操作。线路层一般可以通过物理气相沉积(Physical Vapour Deposition,PVD)、原子层沉积(Atomic layer deposition,ALD)、脉冲激光沉积(Pulsed Laser Deposition,PLD)或溅射沉积(Sputter Deposition)等工艺制成。
进一步地,通过PVD在polymer结构层上沉积阳极层712,并在阳极层712上依次形成发光层713以及阴极层714。其中,发光层713一般包括空穴传输功能层、发光材料层以及电子传输功能层。
可以理解的,阳极层712还可以通过蒸镀工艺形成于薄膜晶体管阵列层711之上,并采用掩膜版通过构图工艺形成阳极层712的图形。进一步可以通过光刻胶蚀刻工艺在阳极层712上形成发光层713。具体而言,在阳极层712上涂敷形成发光层713的材料,并在该材料上涂敷一层光刻胶,采用掩膜版对光刻胶进行曝光并进行显影,去除剩余的光刻胶,进而得到可以发出RGB三色光的发光层713。进而可以通过蒸镀工艺在发光层713上形成阴极层714。
最后,通过薄膜封装(Thin-Film Encapsulation,TFE)工艺在阴极层714上形成封装层715。一般而言,通过TFE工艺形成的封装层715可以包括依次层叠设置的第一膜层、有机缓冲层以及第二膜层。其中,第一膜层靠近阴极层714,第二膜层远离阴极层714。
需要说明的是,柔性屏本体700的具体结构以及叠层分布情况还可以参考前述实施例中所述的柔性屏本体120,这里不再进行重复描述。
步骤S504、分离柔性基底600与基板500,以得到显示模组800。具体而言,请结合参阅图17,可以利用激光剥离技术(Laser Lift-off,LLO)将柔性基底600与基板500分离以得到显示模组800。
需要说明的是,本申请实施例中的柔性屏本体700的结构还可以为前述实施例中柔性屏本体120的结构,此处不再详述。
本实施例提供的制作方法,结合前述显示模组的结构,通过在柔性基底上形成凹陷部,且将柔性屏本体形成于柔性基底上,从而可以吸收贴合过程的显示模组面积变化(例如四曲面屏)而产生的应力,进而可以减少贴合过程中的褶皱与裂纹不良,提升产品的外观表现力。
需要说明的是,术语“包括”和“具有”以及他们任何变形,意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元,而是可选地还包括没有列出的步骤或单元,或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设置固有的其他步骤或单元。
以上所述仅为本申请的部分实施例,并非因此限制本申请的保护范围,凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效装置或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本申请的专利保护范围内。
Claims (14)
1.一种显示模组,其特征在于,包括柔性基底以及形成于所述柔性基底上的柔性屏本体,所述柔性基底包括相对设置的第一表面和第二表面,所述柔性屏本体形成于所述第一表面上;其中,
所述柔性基底的第一表面上间隔形成有多个从所述第一表面指向所述第二表面的凹陷部。
2.根据权利要求1所述的显示模组,其特征在于,所述凹陷部的深度至少为所述柔性基底的厚度的1/4。
3.根据权利要求2所述的显示模组,其特征在于,所述凹陷部投影于所述第一表面上的形状呈孔状,所述凹陷部的直径不超过50μm。
4.根据权利要求3所述的显示模组,其特征在于,所述凹陷部在所述第一表面上呈规则的阵列分布。
5.根据权利要求2所述的显示模组,其特征在于,所述凹陷部投影于所述第一表面上的形状呈线形,所述凹陷部的线宽不超过50μm。
6.根据权利要求5所述的显示模组,其特征在于,所述凹陷部在所述第一表面上形成规则图案。
7.根据权利要求2所述的显示模组,其特征在于,所述凹陷部贯穿于所述柔性基底。
8.一种显示屏组件,其特征在于,包括:
显示屏盖板,包括主体部和弯曲部;所述弯曲部沿所述主体部的侧边一体延伸设置;
显示模组,包括主显示区和弯曲显示区,所述弯曲显示区沿所述主显示区的侧边一体延伸设置;
其中,所述显示模组为权利要求1-7任一项所述的显示模组,所述显示模组贴设于所述显示屏盖板的弯曲部朝向的一侧表面,所述主显示区与所述主体部对位贴合,所述弯曲显示区与所述弯曲部对位贴合。
9.根据权利要求8所述的显示屏组件,其特征在于,所述显示屏组件还包括触摸面板,所述触摸面板贴设于所述显示屏盖板与所述显示模组之间;其中,所述触摸面板包括主触摸区和弯曲触摸区,所述弯曲触摸区沿所述主触摸区的侧边一体延伸设置。
10.根据权利要求9所述的显示屏组件,其特征在于,所述主触摸区对位贴合于所述主显示区和所述主体部之间,所述弯曲触摸区对位贴合于所述弯曲显示区和所述弯曲部之间。
11.根据权利要求10所述的显示屏组件,其特征在于,所述弯曲部沿所述主体部的四边一体延伸形成,所述弯曲显示区沿所述主显示区的四边一体延伸形成,所述弯曲触摸区沿所述主触摸区的四边一体延伸形成,以形成具有四曲面的显示屏组件。
12.根据权利要求11所述的显示屏组件,其特征在于,所述显示屏盖板还包括连接部,所述连接部分别与所述主体部以及相邻的所述弯曲部连接,所述连接部对应所述主体部的角部位置设置;
所述显示模组还包括连接区,所述连接区分别与所述主显示区以及相邻的所述弯曲显示区连接,所述连接区对应所述主显示区的角部位置设置;
所述触摸面板还包括过渡区,所述过渡区分别与主触摸区以及相邻的弯曲触摸区连接,所述过渡区对应所述主触摸区的角部位置设置;
其中,所述连接区与所述连接部对位贴合,所述过渡区对位贴合于所述连接区和所述连接部之间。
13.一种电子设备,其特征在于,包括壳体以及权利要求8-12任一项所述的显示屏组件;所述壳体与所述显示屏盖板连接,并共同围设形成容置空间,所述显示模组设于所述容置空间内。
14.一种显示模组的制作方法,其特征在于,所述制作方法包括:
提供一基板,在所述基板上形成柔性基底;
在所述柔性基底远离所述基板的表面间隔形成多个凹陷部;
在所述柔性基底远离所述基板的一侧形成柔性屏本体;
分离所述柔性基底与所述基板,以得到所述显示模组。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202010373891.0A CN113629101A (zh) | 2020-05-06 | 2020-05-06 | 显示模组及其制作方法、显示屏组件、电子设备 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202010373891.0A CN113629101A (zh) | 2020-05-06 | 2020-05-06 | 显示模组及其制作方法、显示屏组件、电子设备 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN113629101A true CN113629101A (zh) | 2021-11-09 |
Family
ID=78376638
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202010373891.0A Withdrawn CN113629101A (zh) | 2020-05-06 | 2020-05-06 | 显示模组及其制作方法、显示屏组件、电子设备 |
Country Status (1)
Country | Link |
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