CN109407230A - 一种光模块 - Google Patents
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Abstract
本发明实施例提供一种光模块,涉及光纤通信领域。本发明实施例提供的光模块,包括光发射次模块、光接收次模块及光纤接口;所述光发射次模块具有至少两个适配器插口,所述光接收次模块具有形成反射斜面的光接收阵列;所述光纤接口引出至少两根光纤,部分所述光纤的末端具有光纤适配器,所述光纤适配器插入所述适配器插口中;部分所述光纤与所述光接收阵列连接。本发明实施例提供的光模块,光发射次模块具有至少两个适配器插口与光纤适配器连接,光接收次模块具有光接收阵列,分别通过光纤与光纤接口连接,实现了多通道光信号传输。
Description
技术领域
本发明实施例涉及光纤通信领域,尤其涉及一种光模块。
背景技术
波分复用型无源光网络WDM-PON是面向5G前传的最佳选择。WDM-PON网络中的小型化阵列光发射组件,解决了高速波分、小型化、高密度和光电混合集成等一系列关键技术难题,为5G承载提供了核心器件和关键技术储备。目前的阵列光发射组件包括四个发射通道,每个发射通道对应一个适配器来接收耦合光功率。
发明内容
本发明实施例提供了一种光模块,实现了多通道光信号传输。
为了实现上述发明目的,本发明实施例采用如下技术方案:
本发明实施例提供一种光模块,包括光发射次模块、光接收次模块及光纤接口;所述光发射次模块具有至少两个适配器插口,所述光接收次模块具有形成反射斜面的光接收阵列;所述光纤接口引出至少两根光纤,部分所述光纤的末端具有光纤适配器,所述光纤适配器插入所述适配器插口中;部分所述光纤与所述光接收阵列连接。
本发明实施例提供的光模块,光发射次模块具有至少两个适配器插口与光纤适配器连接,光接收次模块具有光接收阵列,分别通过光纤与光纤接口连接,实现了多通道光信号传输。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的光模块结构示意图;
图2为本发明实施例提供的光模块另一结构示意图;
图3为本发明实施例提供的光模块光接收次模块结构示意图;
图4为本发明实施例提供的光模块光接收次模块结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
光模块是光通信网络中实现光电转换的关键器件,具有光发射及光接收功能。本发明实施例提供的光模块包括光发射次模块、光接收次模块、电路板及外壳,电路板分别与光发射次模块及光接收次模块电连接,电路板、光发射次模块及光接收次模块被封装于外壳中。
外壳的两端形成光接口及电接口;电路板的金手指位于电接口一端,金手指插入上位机中,实现光模块与上位机之间的电连接;光发射次模块及光接收次模块位于光接口一端,通过与外部光纤连接实现光传输。
图1为本发明实施例提供的光模块结构示意图,图2为本发明实施例提供的光模块另一结构示意图。如图1、图2所示,本发明实施例提供的光模块包括电路板10、光发射次模块12、光接收次模块11、光纤接口13,在电路板的一侧末端具有金手指115,用以实现与上位机之间的电连接;
光纤接口13通过光纤111与光接收次模块连接;光纤接口13通过光纤112与光发射次模块连接;光纤接口的端面具有光孔117,用于与外部光纤进行光连接;
光接收次模块11通过柔性版115与电路板实现电连接。
本发明实施例中,光发射次模块内部封装有至少两个激光芯片,通过聚焦透镜实现对光的汇聚。光发射次模块采用壳体封装,激光芯片位于壳体中;在壳体的侧壁上形成至少两个适配器插口,光纤适配器通过插口插入,一个激光芯片对应一个适配器插口,激光芯片发出的光通过适配器插口射出,从而进入光纤适配器中。
具体地,本发明实施例中,壳体的侧壁上具有四个适配器插口,壳体内部具有四个激光芯片及四个聚焦透镜,一个激光芯片发出的光经一个聚焦透镜汇聚后,射入一个适配器插口中,壳体外具有四个光纤适配器,一个光纤适配器插入一个适配器插口中,接收一个激光芯片发出的光。一个光纤适配器通过光纤与光模块的光纤接口连接,光模块的光纤接口分别通过光纤与四个光纤适配器连接。
图3为本发明实施例提供的光模块光接收次模块结构示意图。如图3所示,光发射次模块包括激光芯片121,图中示出了4个激光芯片,每个激光芯片与一个聚焦透镜120对应,通过聚焦透镜实现对激光芯片出光的汇聚,经聚焦透镜汇聚的光摄入光纤适配器114中,适配器114通过光纤与光纤接口13连接。
本发明实施例中,光接收次模块包括至少两个光接收芯片,光接收芯片与光接收阵列进行光连接,光接收阵列的末端形成斜面,以改变光的传播方向,使光射入光接收芯片中。
具体地,光接收阵列可以是光纤阵列,也可以是阵列波导光栅AWG;光接收阵列的前端与光模块的光纤接口连接,光接收阵列的末端研磨成45°斜面,光在斜面与空气的交界处发生反射。
具体地,光接收芯片位于光模块电路板的表面,光接收阵列位于光接收芯片的上方,光接收芯片的光敏面朝向光接收阵列末端的斜面,以接收斜面反射的光。
具体地,光接收次模块包括四个光接收芯片,一般地,激光芯片的数量与光接收芯片的数量相同。光接收阵列的前端可以接收四束光,通过光纤阵列传至光接收阵列的末端;也可以是光接收阵列的前端接收一束多波长的光,通过阵列波导光栅AWG芯片将一束光分为四束单波长的光;光接收阵列在末端形成四束光,被斜面反射后,分别射入一个光接收芯片的光敏面上。
光模块的光纤接口位于光模块的光口处,其对光模块外部实现与外部光纤插头的光连接,其对光模块内部实现与光发射次模块及光接收次模块的光连接。
光纤接口可以是MPO型接口,也可以是MT型接口,光纤接口可以同时对接多路光纤。光纤接口向光模块内部引出多根光纤,部分光纤的末端形成光纤适配器,插入光发射次模块的适配器插口中,实现激光芯片发出的光通过插口、光纤适配器、光纤、光纤接口,最终输入外部光纤;部分光纤(可以是一根光纤)与光接收阵列连接或称为光接收阵列的一部分,将外部光纤中的光通过光纤接口、光纤/光接收阵列输入光接收芯片中。
图4为本发明实施例提供的光模块光接收次模块结构示意图。如图1、图4所示,光接收次模块包括光接收阵列113,光接收阵列113通过光纤与光纤接口连接,从而实现光接收次模块与光纤接口的连接。光纤阵列的末端具有反射斜面116,以改变光传播的方向;光接收芯片可以设置在电路板表面,也可以设置在光接收阵列的表面。
最后应说明的是:以上实施例仅用以说明本发明的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。
Claims (5)
1.一种光模块,其特征在于,包括光发射次模块、光接收次模块及光纤接口;
所述光发射次模块具有至少两个适配器插口,所述光接收次模块具有形成反射斜面的光接收阵列;
所述光纤接口引出至少两根光纤,部分所述光纤的末端具有光纤适配器,所述光纤适配器插入所述适配器插口中;部分所述光纤与所述光接收阵列连接。
2.如权利要求1所述的光模块,其特征在于,所述光发射次模块包括封装壳体,所述封装壳体的侧壁上具有所述适配器插口,所述封装壳体内具有至少两个激光芯片及至少两个聚焦透镜,一个所述激光芯片发出的光经一个所述聚焦透镜汇聚后射入一个所述光纤适配器中。
3.如权利要求1所述的光模块,其特征在于,还包括电路板及至少两个光接收芯片,所述光接收芯片位于所述电路板表面,所述光接收阵列位于所述光接收芯片上方,所述光接收芯片的光敏面朝向所述接受阵列的斜面。
4.如权利要求3所述的光模块,其特征在于,还包括封装盖体,所述封装盖体密封所述光接收芯片,所述光接收阵列伸入所述封装盖体中。
5.如权利要求3所述的光模块,其特征在于,还包括封装盖体,所述封装盖体位于所述电路板表面并罩设在所述光接收芯片上方,所述光接收阵列伸入所述封装盖体中。
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