CN114063221A - 一种光模块 - Google Patents
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Abstract
本申请提供了一种光模块,通过在光学次模块上设置适配器,光纤插芯的第一端插入适配器内,并且,光纤从光纤插芯的第二端插入光纤插芯,这样,光模块只需要一个光纤插芯便可以建立光学次模块与光纤之间的光连接,进而可以降低机械加工精度要求以及生产成本。另外,设置固定卡扣包括主板、与主板的第一端连接的插芯侧板、与主板的第二端连接的适配器侧板,插芯侧板上开设有插芯卡槽,适配器侧板上开设有适配器卡槽。固定卡扣分别通过其上开设的插芯卡槽卡在光纤插芯上、通过适配器卡槽卡在适配器上,且插芯侧板与所述第一定位部件相抵接,适配器侧板与第二定位部件相抵接,以将光纤插芯和适配器固定在一起,保证光模块使用过程中的稳定性。
Description
技术领域
本申请涉及光纤通信技术领域,尤其涉及一种光模块。
背景技术
光收发一体模块,简称光模块,是光通讯领域设备中的一种标准模块。一个标准光模块通常包括光发射组件、光接收组件、微处理器等组件,另外,还有一些光模块中将单独的光发射组件和光接收组件一起封装在金属外壳中制成双向光学组件、又称为光收发组件。
上述光发射组件、光接收组件以及光收发组件可以统称为光组件。为实现光组件与外部光纤的连接,通常在光模块内设置光纤适配器,光纤适配器内设置光纤插芯。使用时,将光纤跳线的接头插入光纤适配器,其中,接头内也设有光纤插芯,接头内的光纤插芯与光纤适配器内的光纤插芯设置为同轴,进而实现光模块与外部光纤的匹配。
但是,由于光纤的直径通常较小,所以上述接头内的光纤插芯与光纤适配器内的光纤插芯的对转精密要求较高,机械加工难度加大,并且需要设置两个光纤插芯以及相应的配件,生成成本较高。
发明内容
针对上述问题,本申请实施例提供一种光模块。
本申请实例提供的光模块,主要包括:
电路板;
光学次模块,与所述电路板电连接,用于输出光信号或接收光信号;所述光学次模块的壳体上设有适配器,所述适配器与设置在所述壳体内的光芯片光连通;
光纤插芯,其第一端插入所述适配器,光纤从所述光纤插芯的第二端插入所述光纤插芯;
光纤插芯,其第一端插入所述适配器的第二端部,光纤从所述光纤插芯的第二端插入所述光纤插芯;
固定卡扣,包括主板、与所述主板的第一端连接的插芯侧板、与所述主板的第二端连接的适配器侧板,所述插芯侧板上开设有插芯卡槽,所述适配器侧板上开设有适配器卡槽;
其中,所述光纤插芯的壳体外部设有第一定位部件,所述适配器外部设有第二定位部件;所述固定卡扣通过所述插芯卡槽卡在所述光纤插芯上、通过所述适配器卡槽卡在所述适配器上,且所述插芯侧板与所述第一定位部件相抵接,所述适配器侧板与第二定位部件相抵接。
本申请实施例提供的光模块,通过在光学次模块上设置适配器,光纤插芯的第一端插入适配器内,并且,光纤从光纤插芯的第二端插入光纤插芯,这样,光模块只需要一个光纤插芯便可以建立光学次模块与光纤之间的光连接,进而可以降低机械加工精度要求以及生产成本。另外,设置固定卡扣分别通过其上开设的插芯卡槽卡在光纤插芯上、通过适配器卡槽卡在适配器上,且插芯侧板与所述第一定位部件相抵接,适配器侧板与第二定位部件相抵接,以将光纤插芯和适配器固定在一起,防止光纤插芯从适配器中滑落,保证光模块使用过程中的稳定性。
附图说明
为了更清楚地说明本申请的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,对于本领域普通技术人员而言,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为光通信终端连接关系示意图;
图2为光网络单元结构示意图;
图3为本申请实施例中提供的一种光模块的结构示意图;
图4为本申请实施例中提供的一种光模块的分解结构示意图;
图5为本申请实施例提供的光学次模块、光纤插芯与固定卡扣的拆分结构示意图;
图6为本申请实施例提供的光纤插芯的基本结构示意图;
图7为本申请实施例提供的光学次模块、适配器与光纤插芯的组装结构示意图;
图8为本申请实施例提供的光学次模块、光纤插芯与固定卡扣的装配结构示意图;
图9为本申请实施例提供的固定卡扣的第一基本结构示意图;
图10为本申请实施例提供的固定卡扣的第二基本结构示意图;
图11为本申请实施例提供的固定卡扣的第三基本结构示意图;
图12为图11中固定卡扣的右视图;
图13为本申请实施例提供的光学次模块、光纤插芯与固定卡扣的剖面局部结构示意图;
图14为本申请实施例提供的下壳体、第一托架与电路板的拆分结构示意图;
图15为本申请实施例提供的下壳体、第一托架与电路板的组装结构示意图;
图16为本申请实施例提供的光模块的剖面结构示意图;
图17为本申请实施例提供的光纤插芯、适配器以及光接收次模块的剖面结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本实施例中的附图,对本实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
光纤通信的核心环节之一是光电信号的转换。光纤通信使用携带信息的光信号在光纤/光波导中传输,利用光在光纤中的无源传输特性可以实现低成本、低损耗的信息传输。而计算机等信息处理设备采用的是电信号,这就需要在信号传输过程中实现电信号与光信号的相互转换。
光模块在光纤通信技术领域中实现上述光电转换功能,光信号与电信号的相互转换是光模块的核心功能。光模块通过电路板上的金手指实现与外部上位机之间的电连接,主要的电连接包括供电、I2C信号、传输数据信号以及接地等,金手指实现的电连接方式已经成为光模块行业的标准方式,以此为基础,电路板是大部分光模块中必备的技术特征。
图1为光通信终端连接关系示意图。如图1所示,光通信终端的连接主要包括光网络单元100、光模块200、光纤101及网线103;
光纤的一端连接远端服务器,网线的一端连接本地信息处理设备,本地信息处理设备与远端服务器的连接由光纤与网线的连接完成;而光纤与网线之间的连接由具有光模块的光网络单元完成。
光模块200的光口与光纤101连接,与光纤建立双向的光信号连接;光模块200的电口接入光网络单元100中,与光网络单元建立双向的电信号连接;光模块实现光信号与电信号的相互转换,从而实现在光纤与光网络单元之间建立连接;具体地,来自光纤的光信号由光模块转换为电信号后输入至光网络单元100中,来自光网络单元100的电信号由光模块转换为光信号输入至光纤中。光模块200是实现光电信号相互转换的工具,不具有处理数据的功能,在上述光电转换过程中,信息并未发生变化。
光网络单元具有光模块接口102,用于接入光模块,与光模块建立双向的电信号连接;光网络单元具有网线接口104,用于接入网线,与网线建立双向的电信号连接;光模块与网线之间通过光网络单元建立连接,具体地,光网络单元将来自光模块的信号传递给网线,将来自网线的信号传递给光模块,光网络单元作为光模块的上位机监控光模块的工作。
至此,远端服务器通过光纤、光模块、光网络单元及网线,与本地信息处理设备之间建立双向的信号传递通道。
常见的信息处理设备包括路由器、交换机、电子计算机等;光网络单元是光模块的上位机,向光模块提供数据信号,并接收来自光模块的数据信号,常见的光模块上位机还有光线路终端等。
图2为光网络单元结构示意图。如图2所示,在光网络单元100中具有电路板105,在电路板105的表面设置笼子106;在笼子106中设置有电连接器,用于接入金手指等光模块电口;在笼子106上设置有散热器107,散热器107具有增大散热面积的翅片等凸起结构。
光模块200插入光网络单元中,具体为光模块的电口插入笼子106中的电连接器,光模块的光口与光纤101连接。
笼子106位于电路板上,将电路板上的电连接器包裹在笼子中;光模块插入笼子中,由笼子固定光模块,光模块产生的热量通过光模块壳体传导给笼子,最终通过笼子上的散热器107进行扩散。
图3为本申请实施例提供的一种光模块0的结构示意图,图4为本实施例提供光模块的分解结构示意图。如图3和图4所示,本申请实施例提供的光模块200包括上壳体201、下壳体202、解锁手柄203、电路板30、光发射次模块40和光接收次模块50。另外,为方便将光模块200固定在光网络单元中,还在光模块的壳体外设置弹性套206。
上壳体201盖合在下壳体202上,以形成具有两个开口的包裹腔体;包裹腔体的外轮廓一般呈现方形体,具体地,下壳体包括主板以及位于主板两侧、与主板垂直设置的两个侧板;上壳体包括盖板,盖板盖合在上壳体的两个侧板上,以形成包裹腔体;上壳体还可以包括位于盖板两侧、与盖板垂直设置的两个侧壁,由两个侧壁与两个侧板结合,以实现上壳体盖合在下壳体上。
两个开口具体可以是位于光模块同一端的两处开口(204、205),也可以是在光模块不同端的的两处开口;其中一个开口为电口204,电路板的金手指从电口204伸出,插入光网络单元等上位机中;另一个开口为光口205,用于外部光纤接入以连接光模块内部的光发射次模块40和光接收次模块50;电路板30、光发射次模块40和光接收次模块50等光电器件位于包裹腔体中。
采用上壳体、下壳体结合的装配方式,便于将电路板30、光发射次模块40和光接收次模块50等器件安装到壳体中,由上壳体、下壳体形成光模块最外层的封装保护壳体;上壳体及下壳体一般采用金属材料,利于实现电磁屏蔽以及散热;一般不会将光模块的壳体做成一体结构,这样在装配电路板等器件时,定位部件、散热以及电磁屏蔽结构无法安装,也不利于生产自动化。
解锁手柄203位于包裹腔体/下壳体202的外壁,用于实现光模块与上位机之间的固定连接,或解除光模块与上位机之间的固定连接。
解锁手柄203具有与上位机笼子匹配的卡合结构;拉动解锁手柄的末端可以在使解锁手柄在外壁的表面相对移动;光模块插入上位机的笼子里,由解锁手柄的卡合结构将光模块固定在上位机的笼子里;通过拉动解锁手柄,解锁手柄的卡合结构随之移动,进而改变卡合结构与上位机的连接关系,以解除光模块与上位机的卡合关系,从而可以将光模块从上位机的笼子里抽出。
电路板30上设置有电路走线、电子元件(如电容、电阻、三极管、MOS管)及芯片(如微处理器MCU2045、激光驱动芯片、限幅放大器、时钟数据恢复CDR、电源管理芯片、数据处理芯片DSP)等。
电路板30通过电路走线将光模块中的用电器件按照电路设计连接在一起,以实现供电、电信号传输及接地等电功能。
电路板30一般为硬性电路板,硬性电路板由于其相对坚硬的材质,还可以实现承载作用,如硬性电路板可以平稳的承载芯片;当光发射次模块40和光接收次模块50位于电路板上时,硬性电路板也可以提供平稳的承载;硬性电路板还可以插入上位机笼子中的电连接器中,具体地,在硬性电路板的一侧末端表面形成金属引脚/金手指,用于与电连接器连接;这些都是柔性电路板不便于实现的。
部分光模块中也会使用柔性电路板,作为硬性电路板的补充;柔性电路板一般与硬性电路板配合使用,如硬性电路板与光收发器件之间可以采用柔性电路板连接。
光发射次模块40和光接收次模块50分别用于实现光信号的发射、接收。光发射次模块40和光接收次模块50可以统称为光学次模块。为方便实现光学次模块与光模块外部的光纤的光连接,本实施例对连接光学次模块与光纤的组件进行设计。
图5为本申请实施例提供的光学次模块、光纤插芯与固定卡扣的拆分结构示意图。如图5所示,本实施例中以光接收次模块50为例,为实现光接收次模块50与光纤的光连接,在光学次模块50上设置适配器60、另外还设置有光纤插芯70以及固定卡扣80。
其中,适配器60内部设有用于容纳光纤插芯70的空间以及光路传输的通道、其外壁上设有第二定位部件61。将适配器60设置在光接收次模块50的壳体上,并且适配器60与光接收次模块50内的光芯片光连通,其适配器60的端部开设有供光纤插芯70插入的开口62。其中,为了保证光学对准精度,适配器60与光接收次模块50的壳体为一体成型结构,当然,在其它实施例中,也可以为分体式结构。
图6为本申请实施例提供的光纤插芯的基本结构示意图。如图6所示,光纤插芯70的壳体的外壁上设有第一定位部件71,设置光纤插芯70用于插入适配器60的一端(本实施例称为第一端)的外径与适配器60的开口62的直径匹配,光纤72从光纤插芯70的第二端插入光纤插芯70内、并且与光纤插芯70固定连接,为实现对光纤72的保护,光纤插芯70可以采用陶瓷、金属等材料制成。光纤72可以连接至光模块的外部,本实施例中利用光线保护套90对位于光模块外部的光纤(本实施例只是示出了其一部分)进行保护,光线保护套90可以与光模块的壳体相连接,当然,在其它实施例中,光线保护套90也可以采用其它部件替换。
图7为本申请实施例提供的光学次模块、适配器与光纤插芯的组装结构示意图。如图7所示,光纤插芯70的第一端部从适配器60上的开口62插入适配器60内后,由于适配器60与光接收次模块50中的光芯片为光导通的,所以,可以实现光纤72与光接收次模块50的光连接。
为防止光纤插芯70从适配器60中滑落,本实施例利用固定卡扣80将两者固定在一起。如图5和7所示,本实施例中的固定卡扣80可以采用金属、塑料等材料制成,其包括主板81,与主板81的第一端连接的插芯侧板82、与主板的第二端连接的适配器侧板83,其中,主板81可以与光模块上壳体201相平行或近似平行设置,另外,在插芯侧板82上开设有插芯卡槽84,适配器侧板83上开设有适配器卡槽85。
图8为本申请实施例提供的光学次模块、光纤插芯与固定卡扣的装配结构示意图。如图7和8所示,在装配时,将固定卡扣80通过插芯侧板82上的插芯卡槽84卡在光纤插芯70上、同时,通过适配器侧板83上的适配器卡槽85卡在适配器60上;同时,在安装之前,通过设置插芯侧板82与适配器侧板83的间距L1、小于光纤插芯70上的第一定位部件71与适配器60上的第二定位部件61之间的间距L2。需要说明的是,本实施例中,将插芯侧板82与适配器侧板83中用于与第一定位部件71和第二定位部件61相接触的面之间的间距,称为插芯侧板82与适配器侧板83的间距L1;将第一定位部件71和第二定位部件61用于与插芯侧板82与适配器侧板83相接触的面之间的间距,称为第一定位部件71和第二定位部件61的间距L2。
这样,将固定卡扣80装配到适配器60和光纤插芯70上之后,插芯侧板82与第一定位部件71相抵接,适配器侧板83与第二定位部件61相抵接,进而利用插芯侧板82向光纤插芯70提供朝向适配器60的作用力,利用适配器侧板83向适配器60提供向朝向光纤插芯70的作用力,进而将光纤插芯70固定在适配器60上。
进一步的,为实现固定卡扣80更好的紧固作用,本实施例还对固定卡扣80进行优化设计。图9为本申请实施例提供的固定卡扣的第一基本结构示意图,图10为本申请实施例提供的固定卡扣的第二基本结构示意图,图11为本申请实施例提供的固定卡扣的第三基本结构示意图,图12为图11中固定卡扣的右视图。
如图9至11所示,由于适配器60与光接收次模块50的壳体是连接在一起的,所以,固定卡扣80需要向光纤插芯70提供挤压力,以使光纤插芯70牢固固定在适配器60中,因此,本实施例中的中的插芯侧板82和适配器侧板83采用非对称设计。其中,插芯侧板82包括第一子插芯侧板821、第二子插芯侧板822以及第三子插芯侧板823;适配器侧板83包括第一子适配器侧板831和第二子适配器侧板832。
如图10所示,本实施例中的第一子适配器侧板831设计为曲面结构,其第一端与主板81的第二端连接、第二端与第二子适配器侧板832的第一端连接;第二子适配器侧板832设计为平板结构,用于与第二定位部件61相抵接。第二子适配器侧板832与主板81的夹角等于或近似等于90°,以保证第二子适配器侧板832与适配器60上的第二定位部件61有足够的接触面积,同时,第二子适配器侧板832与主板81采用第一子适配器侧板831连接,以减小第二子适配器侧板832与主板81之间的应力,防止两者连接处断裂。
进一步的,基于上述第二子适配器侧板832与主板81的夹角等于或近似等于90°的设计,为使第二子适配器侧板832可以为第二定位部件61提供足够强的作用力,本实施例还对第一子适配器侧板831进行设计。如图11所示,第一子适配器侧板831包括第三弧形板831a和第四弧形板831b,其中,第三弧形板831a的弧形开口朝向插芯侧板82,第三弧形板831a的第一端与主板81的第二端连接、第二端与第四弧形板831b的第一端连接;第四弧形板831b的弧形开口背向插芯侧板82,第四弧形板831b的第二端与第二子适配器侧板832连接,并且,第三弧形板831a的弧度大于第四弧形板831b的弧度,第三弧形板831a的弧度大于90°且小于180°,例如,本实施例设计其为150°左右。
基于光纤插芯70是插设在适配器60中的,所以适配器60的外径要比光纤插芯70的外径大,进而适配器卡槽85的直径也要求较大,为了保证第二子适配器侧板832可以与第二定位部件61之间有足够大的接触面积,以及考虑到光模块内部空间限制,如图12所示,本实施例设计第二子适配器侧板832的宽度大于第一子适配器侧板831的宽度。
对于插芯侧板82,如图9至11所示,第一子插芯侧板821设计为曲面结构,其第一端与主板81的第一端连接、第二端与第二子插芯侧板822的第一端连接;第二子插芯侧板822为平板结构,其第二端与第三子插芯侧板823的第一端连接;第三子插芯侧板823也为曲面结构,用于与第一定位部件71相抵接。本实施例将通过将第二子插芯侧板822与主板81之间采用曲面的第一子插芯侧板821连接,可以减小第二子插芯侧板822与主板81之间的应力,防止其断裂,同时,通过对第一子插芯侧板821的弧度的设计,使第二子插芯侧板82与主板81的夹角小于90°,以使插芯侧板82可以向第一定位部件71提供足够大的挤压力。另外,为了防止固定卡扣80从光纤插芯70上滑落,优选地,将第二子插芯侧板82与主板81的夹角设计为大于30°小于60°,如设计两者夹角为45°,这样,固定卡扣80还可以向光纤插芯70施加一定的向下的压力,进而无需其他结构来固定光纤插芯70。
基于上述第二子插芯侧板822与主板81之间的角度设计,为使插芯侧板82与光纤插芯70上的第一定位部件71之间的有足够的接触面积,本实施例设计第三子插芯侧板823也为曲面结构,并且其弧形开口背向第一定位部件71设计。图13为本申请实施例提供的光学次模块、光纤插芯与固定卡扣的剖面局部结构示意图。如图13所示,本实施例还将第三子插芯侧板823设计为由第一弧形板823a和第二弧形板823b。其中:第一弧形板823a的第一端与第二子插芯侧板822的第二端连接、第二端与第二弧形板823b连接,同时,使第一弧形板823a与第一定位部件71端面的下半部分相抵接,本实施例将第一定位部件71端面中靠近光模块下壳体202的部分称其下半部分,第二弧形板823b与光模块的下壳体202相抵接。上述设计,一方面可以方便将固定卡扣80安装到光纤插芯70上,防止第三子插芯侧板823的端部对光纤插芯70的划伤,另外,利用光模块的下壳体202支撑第二弧形板823b,实现对固定卡扣80安装位置的定位。
进一步的,由于本实施例中固定卡扣80无需额外的部件对其进行紧固,因此,如图13所示,本实施例还设计固定卡扣80的主板81的上表面与光模块的上壳体201的下表面之间具有一定的间隙L,如设置0.1mm的间隙,这样,可以防止固定卡扣80收到光模块的上壳体201的压力,影响光信号的传输。
图14为本申请实施例提供的下壳体、第一托架与电路板的拆分结构示意图。图15为本申请实施例提供的下壳体、第一托架与电路板的组装结构示意图。图16为本申请实施例提供的光模块的剖面结构示意图。
如图14所示,为对上述光纤插芯70和适配器60进行支撑和限位,本实施例在光模块的下壳体202上设置有第二托架92和第三托架93,其中,第二托架92和第三托架93可以与下壳体202固定在一起。第二托架92上开设有与光纤插芯70的尺寸相配匹配的凹槽921,第三托架93上开设有与适配器60的尺寸相配匹配的凹槽931。另外,本实施例设置光纤插芯70与适配器60的端口之间具有一定的间隙,在该间隙时间设置有第一托架91,第一托架91的顶部开设有与光纤插芯70的尺寸相配匹配的凹槽911。与第二托架92和第三托架93不同的是,第一托架91与光模块的下壳体202为可拆卸的,这样,可以方便将光纤插芯70和适配器60放入下壳体内。
安装时,将第一托架91通过卡槽911固定在光纤插芯70上,然后,将第一托架91、光纤插芯70、光学次模块以及电路板30放入下壳体202内,其中,光纤插芯70固定在第二托架92的卡槽内、适配器60固定在第三托架93的卡槽内,第一托架91的底部与光模块的下壳体202相抵接。
本实施例将第一托架91设计为可拆卸结构,可以使适配器60以及下壳体202可以使用于不同尺寸的光纤插芯70,例如,当光纤插芯70的第一定位部件与适配器60之间相接触或者缝隙宽度有变化时,可以不使用第一托架91或者更换相应尺寸的第一托架91,进而无需在再重新设计下壳体202以及适配器60。
本实施例通过设置与光接收次模块光连通的适配器60,光纤插芯70的第一端插入适配器60内,并且,光纤72从光纤插芯70的一端插入光纤插芯70,适配器60与光纤插芯70之间通过固定卡扣80固定。这样,光模块只需要一个光纤插芯70便可以建立光接收次模块50与光纤72之间的光连接。
图17为本申请实施例提供的光纤插芯、适配器以及光接收次模块的剖面结构示意图。如图17所示,本实施例中的光接收次模块包括透镜组件51和光接收芯片52。其中,光接收芯片52设置在电路板30上,用于将光信号转换为电信号。透镜组件51作为光接收次模块的壳体,罩设在光接收芯片52上,其一端设有适配器60。
其中,透镜组件51内设有第一透镜511、反射面512以及第二透镜513,其中,第一透镜511设置适配器60的端口处,且朝向光纤插芯70设置;第二透镜513朝向光接收芯片52设置;反射面512设置在第一透镜511以及第二透镜513之间,用于建立第一透镜511与第二透镜513的光连接。
光模块在工作的过程中,光纤插芯70中的光纤72传输来的光信号,经过适配器60中光传输通道照射向第一透镜511,利用第一透镜511对该光信号进行准直后传输至反射面512,并经反射面512反射向第二透镜513,由于光在反射面512处发生反射时,为避免光发散,影响光耦合效果,第二透镜513将反射,512传输来的光信号聚焦至光接收芯片52。光接收芯片52将该光信号转换为电信号,传输给电路板上的相应芯片,如跨阻放大芯片等处理后,发送给上位机。
当然,上述结构也可以是光发射次光模,对应的对于光发射次模块可以包括光发射芯片和透镜组件,对于适配器、光纤插芯以及固定卡扣可以参考上述实施例。
光发射芯片设置在电路板上,用于将电信号信号转换为光信号。透镜组件罩设在所述光发射芯片上,且其一端设有适配器。透镜组件上设有第一透镜、反射面以及第二透镜。第二透镜朝向光发射芯片设置,用于将光发射芯片发出的光信号进行准直后传输至反射面,并经发射面反射向第一透镜;第一透镜朝向光纤插芯设置,用于将反射面传输来的光信号聚焦至光纤插芯,并经光纤插芯中的光纤传输至光模块外部。
需要说明的是,本实施例中的光学次模块并不限于上述结构设计。
最后应说明的是:上述实施例采用递进方式描述,不同的实施例之间可以相互参照;另外,以上实施例仅用以说明本发明的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。
Claims (10)
1.一种光模块,其特征在于,包括:
电路板;
光学次模块,与所述电路板电连接,用于输出光信号或接收光信号;所述光学次模块的壳体上设有适配器,所述适配器与设置在所述壳体内的光芯片光连通;
光纤插芯,其第一端插入所述适配器,光纤从所述光纤插芯的第二端插入所述光纤插芯;
固定卡扣,包括主板、与所述主板的第一端连接的插芯侧板、与所述主板的第二端连接的适配器侧板,所述插芯侧板上开设有插芯卡槽,所述适配器侧板上开设有适配器卡槽;
其中,所述光纤插芯的壳体外部设有第一定位部件,所述适配器外部设有第二定位部件;所述固定卡扣通过所述插芯卡槽卡在所述光纤插芯上、通过所述适配器卡槽卡在所述适配器上,且所述插芯侧板与所述第一定位部件相抵接,所述适配器侧板与第二定位部件相抵接。
2.根据权利要求1所述的光模块,其特征在于,所述插芯侧板包括:
第一子插芯侧板,为曲面结构,其第一端与所述主板的第一端连接、第二端与第二子插芯侧板的第一端连接;
所述第二子插芯侧板,为平板结构,其第二端与第三子插芯侧板连接,所述第二子插芯侧板与所述主板的夹角小于90°;
所述第三子插芯侧板,为曲面结构,与所述第一定位部件相抵接。
3.根据权利要求2所述的光模块,其特征在于,所述第三子插芯侧板第一弧形板和第二弧形板,其中:
所述第一弧形板的第一端与所述第二子插芯侧板的第二端连接、第二端与所述第二弧形板连接,所述第一弧形板与所述第一定位部件端面的下半部分相抵接;
所述第二弧形板与所述光模块的下壳体相抵接;
所述第二子插芯侧板与所述主板的夹角大于30度且小于60°。
4.根据权利要求1所述的光模块,其特征在于,所述适配器侧板包括:
第一子适配器侧板,为曲面结构,其第一端与所述主板的第二端连接、第二端与第二子适配器侧板的第一端连接;
所述第二子适配器侧板,为平板结构,与所述第二定位部件相抵接;所述第二子适配器侧板与所述主板的夹角等于或近似等于90°。
5.根据权利要求4所述的光模块,其特征在于,所述第一子适配器侧板包括第三弧形板和第四弧形板,其中:
所述第三弧形板的弧形开口朝向所述插芯侧板,所述第三弧形板的第一端与所述主板的第二端连接、第二端与所述第四弧形板的第一端连接;
所述第四弧形板的弧形开口背向所述插芯侧板,所述第四弧形板的第二端与所述第二子适配器侧板连接;
所述第三弧形板的弧度大于所述第四弧形板的弧度。
6.根据权利要求4所述的光模块,其特征在于,所述第二子插芯侧板的宽度大于所述第一子插芯侧板的宽度。
7.根据权利要求1至6任一所述的光模块,其特征在于,所述主板的上表面与所述光模块的上壳体的下表面之间具有一定的间隙。
8.根据权利要求1所述的光模块,其特征在于,所述第一定位部件与所述适配器之间具有一定的间隙;
所述光模块还包括设置在所述第一定位部件与所述适配器之间的第一托架,所述第一托架的底部与所述光模块的下壳体相抵接,所述第一托架的顶部开设有凹陷部,所述光纤插芯设置在所述凹陷部内。
9.根据权利要求1所述的光模块,其特征在于,所述光学次模块包括:
光接收芯片,设置在所述电路板上,用于将光信号转换为电信号;
透镜组件,罩设在所述光接收芯片上,其一端设有所述适配器;
其中,所述透镜组件上设有第一透镜、反射面以及第二透镜;所述第一透镜朝向所述光纤插芯设置,用于将所述光纤插芯传输来的光信号进行准直后传输至所述反射面,并经所述反射面反射向所述第二透镜;所述第二透镜朝向光接收芯片设置,用于将所述反射面传输来的光信号聚焦至所述光接收芯片。
10.根据权利要求1所述的光模块,其特征在于,所述光学次模块包括:
光发射芯片,设置在所述电路板上,用于将电信号信号转换为光信号;
透镜组件,罩设在所述光发射芯片上,其一端设有所述适配器;
其中,所述透镜组件上设有第一透镜、反射面以及第二透镜;所述第二透镜朝向所述光发射芯片设置,用于将所述光发射芯片发出的光信号进行准直后传输至所述反射面,并经所述发射面反射向所述第一透镜;所述第一透镜朝向所述光纤插芯设置,用于将所述反射面传输来的光信号聚焦至所述光纤插芯,并经所述光纤插芯中的光纤传输至光模块外部。
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