CN109390327B - 发光装置、应用其的背光模组、光源模组及其制备方法 - Google Patents

发光装置、应用其的背光模组、光源模组及其制备方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种发光装置。所述发光装置包括一发光晶片，一发光层及一导光层。所述发光晶片具有一上表面和一侧面。所述发光层形成于所述发光晶片的上表面。所述导光层形成于所述发光晶片的侧面。所述导光层包含多个发光粉粒和多个微珠。所述发光层和所述导光层不含粘合剂。本发明还进一步提供一种应用上述发光装置的背光模组、光源模组及上述发光装置的制备方法。本发明的发光装置能够减少所述发光晶片的侧面漏光，从而提高所述发光装置的发光效率。此外，本发明的制备工艺简单，成本较低。

Description

发光装置、应用其的背光模组、光源模组及其制备方法
技术领域
本发明涉及一种发光装置、应用其的背光模组、光源模组及其制备方法。
背景技术
由于发光二极管(Light Emitting Diode，简称LED)具有高亮度、体积小、重量轻、不易破损、低耗电量和寿命长等优点，所以被广泛地应用各式发光产品及显示产品中。其发光原理主要是通过施加一电压于二极管上，驱使二极管內的电子与电洞结合，结合所产生的能量以光的形式释放出来。此外，现有的发光装置主要通过对发光二极管晶粒的表面进行改性，以调整发光波长(颜色)与强度。
在发光二极管中的使用中，传统方式主要是将发光粉混入树脂中再涂布于发光二极管晶粒上。然而，这种改性方式不仅耗时耗材，而且会因为树脂的存在导致发光粉混合不均匀，进而降低发光装置的发光效率及发光均匀度，且降低其发光亮度。
目前，为了改进发光粉混合不均匀问题，将发光粉粒与不含胶的溶剂混合，再将混合相涂布于发光晶片来制备发光装置。然而，这种改性方式不易使发光粉完全且均匀包覆发光二极管晶粒的侧面，易造成侧面漏光，进而降低发光装置的发光亮度及发光效率。
发明内容
鉴于以上内容，有必要提供一种减少侧面漏光，并提高发光效率和发光亮度的发光装置及其制备方法。
本发明还进一步提供一种应用所述发光装置的背光模组和光源模组。
一种发光装置，包括：
一发光晶片，具有一上表面和一侧面；
一发光层，形成于所述发光晶片的上表面；以及
一导光层，形成于所述发光晶片的侧面，所述导光层包含多个发光粉粒和多个微珠。所述发光层和所述导光层不含粘合剂。
在一实施例中，所述微珠的粒径为5μm-600μm。
在一实施例中，所述微珠包括反射型微珠、折射型微珠中的一种或它们之间的组合。
在一实施例中，所述反射型微珠包含金属材料、金属化合物材料中的一种或它们之间的组合。
在一实施例中，所述金属材料包括铝、银或镍，所述金属化合物材料包括硫酸钡。
在一实施例中，所述导光层包括至少一层反射型微珠、至少一层折射型玻璃珠或它们之间的组合。所述至少一层反射型微珠与所述至少一层折射型微珠自所述发光晶片所放出的光径方向依次排列。
本发明还提供一种背光模组，包括：
一背板；
一如上所述的发光装置，安装于所述背板内；以及
一扩散板，安装于所述背板上且位于所述发光装置的上方。
本发明还提供一种发光装置的制备方法，其包括如下步骤：
提供多个发光晶片，每一发光晶片具有一上表面和一下表面；
将所述发光晶片的下表面粘附于一扩张膜上；
将微珠均匀分散于所述发光晶片的上表面与相邻所述发光晶片所形成的间隙中；
去除未粘附于所述扩张膜上的微珠；
将含发光粉粒的液体相施加于所述发光晶片的上表面及相邻所述发光晶片所形成的间隙中，所述液体为不含胶的水或挥发性溶剂；
移除所述液体，以使所述发光粉粒及所述微珠凝结成块，并形成发光层和导光层；以及
于相应位置切割，以使所述微珠负载于所述发光晶片的侧面。
在一实施例中，所述微珠包括反射型微珠、折射型微珠中的一种或它们之间的组合。
在一实施例中，在所述步骤将含发光粉粒的液体相施加于所述发光晶片的上表面及相邻所述发光晶片所形成的间隙前，还包括向所述含发光粉粒的液体相中添加所述折射型微珠。
在一实施例中，当所述微珠的粒径大于等于所述发光晶片的厚度时，所述发光晶片的侧面负载至少一层所述微珠。当所述微珠的粒径小于所述发光晶片的厚度时，所述发光晶片的侧面负载多层所述微珠。
本发明还进一步提供另一种发光装置的制备方法，其包括如下步骤：
提供多个发光晶片，每一发光晶片具有一上表面和一下表面；
将所述发光晶片的下表面形成于一基底上；
将含微珠、发光粉粒的液体相施加于所述发光晶片的上表面及相邻所述发光晶片所形成的间隙中，所述液体为不含胶的水或挥发性溶剂，所述微珠为折射型微珠；
移除所述液体，以使所述发光粉粒及所述微珠凝结成块，并形成发光层和导光层；以及
于相应位置切割，以使所述微珠负载于所述发光晶片的侧面。
在一实施例中，当所述微珠的粒径大于等于所述发光晶片的厚度时，所述发光晶片的侧面负载至少一层所述微珠。当所述微珠的粒径小于所述发光晶片的厚度时，所述发光晶片的侧面负载多层所述微珠。
本发明还提供一种光源模组，包括：
一基板；
至少一第一电极，安装于所述基板上；以及
至少一如上所述的发光装置，每一发光该装置的下表面设有两相对的第二电极，所述第二电极电性连接所述第一电极。
在一实施例中，所述光源模组还包括一透镜，所述透镜形成于所述发光装置的上方。
在一实施例中，所述光源模组还包括一反光杯，所述至少一发光装置设置于所述反射杯内。相较于现有技术，本发明的发光装置，通过将发光粉粒与微珠混合以制得导光层，再将导光层包覆所述发光晶片的侧面，以使所述发光晶片于侧面发出的光线经由所述微珠导向发光层，从而降低的所述发光装置的侧面漏光问题。此外，由于所述导光层和所述发光层不具有粘合剂，且所述微珠具有折射或反射功能，因此能够进一步提供发光装置的发光效率及发光亮度。本发明发光装置的制备方法通过采用不含粘合剂的液体混合相与荧光粉粒混合，再将混合液体涂布所述发光晶片，工艺简单，成本低廉。采用上述发光装置的背光模组，其发光效率和发光亮度较高。
附图说明
图1是本发明第一实施例的发光装置的剖视图。
图2是本发明第二实施例的发光装置的剖视图。
图3是本发明第三实施例的发光装置的剖视图。
图4是本发明第四实施例的发光装置的剖视图。
图5是本发明第五实施例的发光装置的剖视图。
图6是本发明第六实施例的发光装置的剖视图。
图7是本发明第一实施方式的光源模组的结构示意图。
图8是本发明第二实施方式的光源模组的结构示意图。
图9是本发明第三实施方式的光源模组的结构示意图。
图10是本发明第四实施方式的光源模组的结构示意图。
图11是本发明发光装置的第一实施例的制备示意图。
图12是本发明发光装置的第一实施例的制备流程图。
图13是本发明发光装置的第二实施例的制备示意图。
图14是本发明发光装置的第二实施例的制备流程图。
图15是本发明发光装置的第三实施例的制备示意图。
图16是本发明发光装置的第三实施例的制备流程图。
图17是本发明发光装置的第四实施例的制备示意图。
图18是本发明发光装置的第四实施例的制备流程图。
主要元件符号说明
Figure BDA0001368173920000051
Figure BDA0001368173920000061
如下具体实施例将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施例
为了简明清楚地进行说明，在恰当的地方，相同的标号在不同图式中被重复地用于标示对应的或相类似的元件。此外，为了提供对此处所描述实施例全面深入的理解，说明书中会提及许多特定的细节。然而，本领域技术人员可以理解的是此处所记载的实施例也可以不按照这些特定细节进行操作。在其他的一些情况下，为了不使正在被描述的技术特征混淆不清，一些方法、流程及元件并未被详细地描述。图式并不一定需要与实物的尺寸等同。为了更好地说明细节及技术特征，图式中特定部分的展示比例可能会被放大。说明书中的描述不应被认为是对此处所描述的实施例范围的限定。
请参阅图1，本发明第一实施例的发光装置100的剖视图。所述发光装置100包括一发光晶片10、一发光层20、一导光层30及一保护层40。所述发光晶片10具有一上表面11、一下表面12和一侧面13。所述发光层20形成于所述发光晶片10的上表面11。所述导光层30形成于所述发光晶片10的侧面13。所述保护层40包覆所述发光层20和所述导光层30。
所述发光晶片10的厚度为90μm-600μm。所述发光层20的厚度为10μm-650μm。所述发光层20包含多个发光粉粒21。
所述发光粉粒21能够吸收所述发光晶片10发出的光而形成特定颜色的光。进一步的，所述发光晶片发出的未被所述发光粉粒21吸收的光能够与所述发光粉粒21所发出的光混合形成用户所需的颜色光。
可以理解的，为了使所述发光粉粒21均匀地分散于所述发光层20，所述发光层20不含粘合剂(胶)，从而使所述发光粉粒21能够均匀地分散于所述发光晶片10的周围。所述粘合剂例如是环氧树脂、有机聚合物、硅胶材料等。
在本实施例中，所述发光粉粒21包括荧光粉。
所述荧光粉例如是硫化物荧光粉或非硫化物荧光粉。所述非硫化物荧光粉例如是，但不局限于，钇铝石榴石荧光粉(Yttrium Aluminum Garnet，简称YAG)、铽铝石榴石荧光粉(Terbium Aluminum Garnet，简称TAG)、氮化物或硅酸盐中的一种或它们之间的组合。
所述导光层30的厚度均为10μm-650μm。所述导光层30包含多个发光粉粒31和多个微珠32。所述导光层30也不含粘合剂。所述粘合剂例如是环氧树脂、有机聚合物、硅胶材料等。
可以理解的，所述导光层30的发光粉粒31与所述发光层20的发光粉粒21的组分和功能相同，在此不再赘述。
所述微珠32包括反射型微珠34(参图2)、折射型微珠33(参图2)中的一种或它们之间的组合。所述反射型微珠34例如是反射型玻璃微珠或反射型陶瓷微珠。所述折射型微珠33为折射型玻璃微珠及折射型陶瓷微珠。所述折射型玻璃微珠的折射率为1.5-2.5。所述反射型玻璃微珠包含金属材料、金属化合物材料中的一种或它们之间的组合。
可以理解的，在其他实施例中，所述反射型玻璃微珠还能够直接于其本体的表面镀有金属材料、金属化合物材料中的一种或它们之间的组合。所述金属材料包括铝、银或镍。所述金属化合物材料包括硫酸钡。所述金属材料、金属化合物材料或其组合通过采用电镀、真空镀膜或粉体表面包覆法形成于所述反射型玻璃微珠的表面，从而使得所述反射型玻璃微珠的表面光滑，进而增加反射率，此外还能增加热导率并且帮助散热。
所述折射型微珠和所述反射型微珠包含氧化铝(Al2O3)、氮化铝(AlN)、二氧化矽(SiO2)、碳化矽(SiC)、氧化锆(ZrO3)、矽(Si)、金剛石(C)、氮化硼(NB)、碳化硼(C4B)及氧化硼(B2O3)中的一种或它们之间的组合。
可以理解的，所述反射型陶瓷微珠自身具反射光的能力，所述折射型陶瓷微珠具有透射能力。进一步的，所述反射型陶瓷微珠能够在其表面附加金属材料、金属化合物材料中的一种或它们之间的组合。所述金属材料包括铝、银或镍。所述金属化合物材料包括硫酸钡。所述金属材料、金属化合物材料或其组合通过采用电镀、真空镀膜或粉体表面包覆法形成于所述反射型陶瓷微珠的表面，从而使得所述反射型陶瓷微珠的表面光滑，进而增加反射率，此外还能增加热导率并且帮助散热。
可以理解的，为了达到增加发光强度的效果，所述微珠32的材质对于发光晶片10所发出的光(如蓝光)具有高透光率。
可以理解的，为了降低所述发光晶片10的侧面漏光问题，并提高所述发光晶片10的发光效率和发光亮度，所述发光粉粒31与所述微珠32的重量比为5:100-50:100。
所述发光粉粒31的粒径为0.1μm-100μm。所述微珠32的粒径为5μm-600μm。
在本实施例中，所述微珠32为反射型玻璃微珠，所述导光层30具有一层所述反射型玻璃微珠。所述反射型玻璃微珠粘附于所述发光晶片10的侧面10。所述反射型玻璃微珠的粒径大于等于所述导光层30的厚度，因此所述发光晶片10于侧面发出的光线大部分经由所述反射型玻璃微珠反射至所述发光层20，从而大大降低了所述发光晶片10于所述侧面13发出光线，进而提高所述发光装置100的发光效率和发光亮度。
可以理解的，所述微珠32包括实心微珠、空心微珠中的一种或它们之间的组合。所述微珠32可以是透明的或是具有色彩。所述微珠32具有光洁且圆整之表面，所述微珠32呈球形、椭球形、方形或其他形状。
为了提高发光效率和发光亮度，所述微珠32优选为球形。
为了避免发光层20和所述导光层30的表面受刮擦，在所述发光层20和所述导光层30的表面形成有至少一所述保护层40。其中，所述保护层40包覆所述发光层20的上表面和侧面，并延伸包覆所述导光层30的上表面和侧面。
可以理解的，所述保护层40为高分子材料层，以使所述发光层20和所述导光层30与外界隔绝，从而避免外界的影响与污染。所述高分子材料例如是树脂、硅胶或是材质较软的其他材料。所述树脂可例如是硬化剂混合比例较低的环氧树脂。优选的，所述硬化剂和所述环氧树脂的质量混合比例为1:1或1:4。
请参阅图2，展示了本发明第二实施例的发光装置200的剖视图。所述发光装置200包括一发光晶片10、一发光层20、一导光层30及一保护层40。本实施例提供的发光装置200与第一实施例的发光装置100的结构基本一致。不同的是，所述发光层20包含多个发光粉粒21和多个微珠22，所述导光层30具有多层微珠32，所述多层微珠32包括至少一层反射型微珠34及至少一层折射型微珠33，及所述微珠32的粒径小于所述发光晶片10的厚度。
在本实施例中，所述发光层20的微珠22为所述折射型玻璃微珠。因此，所述发光晶片10发出的光线能够更集中朝所述发光装置200的外界照射，从而提高其发光亮度和发光效率。
所述反射型微珠34和所述反射型微珠34粘附于所述发光晶片10的侧面13。
可以理解的，为了使所述发光晶片10于其侧面13发出的光线能够更多朝所述发光层20照射，所述至少一层反射型微珠34与所述至少一层折射型微珠33自所述发光晶片10所放出的光径方向依次排列，也即所述至少一层折射型微珠33位于所述至少一层反射型微珠34的上方。
请参阅图3，展示了本发明第三实施例的发光装置300的剖视图。所述发光装置300包括一发光晶片10、一发光层20、一导光层30及一保护层40。本实施例提供的发光装置300与第一实施例的发光装置100的结构基本一致。不同的是，所述发光层20包含多个发光粉粒21和多个微珠22，所述导光层30具有一层折射型微珠33，及所述折射型微珠33的粒径大于等于所述发光晶片10的厚度。
在本实施例中，所述发光层20中的微珠22为所述折射型玻璃微珠。因此，所述发光晶片10发出的光线能够更集中朝所述发光装置200的外界照射，从而提高其发光亮度和发光效率。
可以理解的，为了使所述发光晶片10于其侧面13发出的光线能够更多朝所述发光层20方向照射，所述折射型微珠33粘附于所述发光晶片10的侧面13。
请参阅图4，展示了本发明第四实施例的发光装置400的剖视图。所述发光装置400包括一发光晶片10、一发光层20、一导光层30及一保护层40。本实施例提供的发光装置400与第一实施例的发光装置100的结构基本一致。不同的是，所述发光层20包含多个发光粉粒21和多个微珠22，所述导光层30具有至少两层折射型微珠33，及所述折射型微珠33的粒径小于所述发光晶片10的厚度。
在本实施例中，所述发光层20中的微珠22为所述折射型玻璃微珠。因此，所述发光晶片10发出的光线能够更集中朝所述发光装置200的外界照射，从而提高其发光亮度和发光效率。
所述折射型微珠33粘附于所述发光晶片10的侧面13。
可以理解的，为了使所述发光晶片10于其侧面13发出的光线能够更多朝所述发光层20方向照射，所述折射型玻璃微珠33自所述发光晶片10所放出的光径方向依次排列。
请参阅图5，展示了本发明第五实施例的发光装置500的剖视图。所述发光装置500包括一发光晶片10、一发光层20及一导光层30。所述发光晶片10、所述发光层20及所述导光层30与第三实施例的发光装置300的结构基本一致。不同的是，所述发光层20与所述导光层30的表面未形成保护层40(参图3)，从而避免所述保护层40(参图3)因受热黄化而降低所述发光晶片10的发光效率及减少其使用寿命。
在本实施例中，所述发光层20中的微珠22为所述折射型玻璃微珠。因此，所述发光晶片10发出的光线能够更集中朝所述发光装置500的外界照射，从而提高其发光亮度和发光效率。
所述折射型微珠33粘附于所述发光晶片10的侧面13。
可以理解的，为了使所述发光晶片10于其侧面13发出的光线能够更多朝所述发光层20方向照射，所述折射型玻璃微珠33自所述发光晶片10所放出的光径方向依次排列。
请参阅图6，展示了本发明第六实施例的发光装置600的剖视图。所述发光装置600包括一发光晶片10、一发光层20及一导光层30。所述发光晶片10、所述发光层20及所述导光层30与第四实施例的发光装置400的结构基本一致。不同的是，所述发光层20与所述导光层30的表面未形成保护层40(参图4)，从而避免所述保护层40(参图4)因受热黄化而降低所述发光晶片10的发光效率及减少其使用寿命。
在本实施例中，所述发光层20中的微珠22为所述折射型玻璃微珠。因此，所述发光晶片10发出的光线能够更集中朝所述发光装置600的外界照射，从而提高其发光亮度和发光效率。
所述折射型微珠33粘附于所述发光晶片10的侧面13。
可以理解的，为了使所述发光晶片10于其侧面13发出的光线能够更多朝所述发光层20方向照射，所述折射型玻璃微珠33自所述发光晶片10所放出的光径方向依次排列。
请参阅图7，展示了本发明第一实施方式的光源模组700的示意图。所述光源模组700包括一基板1、至少一第一电极3、至少一第二电极5以及上述第一实施例的至少一发光装置100(参图1)。所述至少一第一电极3间隔地设置于所述基板1上。每一发光晶片10的下表面12设有两相对的第二电极5。所述第一电极3电性连接所述第二电极5。
可以理解的，在其他实施例中，所述至少一发光装置100还可以选自上述第一实施例至第六实施例中的发光装置中的一种或他们之间的组合。
请参阅图8，展示了本发明第二实施方式的光源模组700a的示意图。本实施例所提供的光源模组700a与所述第一实施方式的光源模组700的结构基本一致。不同的是，所述至少一发光装置的发光层20及导光层30的表面未形成保护层40，从而避免所述保护层40因受热黄化而降低所述发光晶片10的发光效率及减少其使用寿命，此外，所述光源模组700a还包括一透镜7，所述透镜7形成于所述发光层20的上方。
可以理解的，在其他实施例中，所述至少一发光装置还可以选自上述第一实施例至第六实施例中的发光装置中的一种或他们之间的组合。请参阅图9，展示了本发明第三实施方式的光源模组700b的示意图。本实施例所提供的光源模组700b与所述第一实施方式的光源模组700的结构基本一致。不同的是，所述光源模组700b还包括一反射杯9，且所述基本1、所述至少第一电极3、所述第二电极5及所述至少一发光装置100(参图1)设置于所述反射杯9内。
所述反射杯9包括一杯底91和自所述杯底91倾斜向上延伸的一杯壁92。
所述杯壁92具有面向所述发光装置100的一反射面920。所述反射面920由镜面反射材料制成。所述镜面反射材料为金属材料。所述金属材料包括金、银、铝、铬、铜、锡或镍。
所述反射杯9是一轴对称图形。所述发光装置100设置于所述反射杯9的对称中心上。
可以理解的，在其他实施例中，所述至少一发光装置100还可以选自上述第一实施例至第六实施例中的发光装置中的一种或他们之间的组合。
请参阅图10，展示了本发明第四实施方式的光源模组700c的示意图。本实施例所提供的光源模组700c与所述第三实施方式的光源模组700b的结构基本一致。不同的是，所述至少一发光装置的发光层20及导光层30的表面未形成保护层40，从而避免所述保护层40因受热黄化而降低所述发光晶片10的发光效率及减少其使用寿命，此外，所述光源模组700c还包括一透镜7，所述透镜7形成于所述发光层20的上方。
在本实施例中，所述透镜7能够形成于所述至少一发光装置的发光层20的上表面，且所述至少一发光装置与所述透镜7设置于所述反射杯9内。
可以理解的，在其他实施例中，所述透镜7还能够安装于所述反射杯9的杯壁92的上方。
可以理解的，在其他实施例中，所述至少一发光装置还可以选自上述第一实施例至第六实施例中的发光装置中的一种或他们之间的组合。
上述第一实施例至第四实施例的发光装置能够应用于背光模组(图未示)中，所述背光模组包括一种背光模组，包括一背板、一所述发光装置及一扩散板。所述发光装置安装于所述背板内。所述扩散板安装于所述背板上且位于所述发光装置的上方。
可以理解的，由于所述背光模组具有实施例1至实施例4中的任一发光装置，从而所述发光装置从侧面测出的光将导向所述扩散板，进而提高发光亮度及发光效率。
在其他实施例中，上述第一实施例至第四实施例的发光装置还可以应用于侧入式背光模组。
请参阅图11和图12，本发明发光装置100的第一实施例的制备方法，其包括如下步骤：
步骤S101、提供多个发光晶片10，每一发光晶片10具有一上表面11、一下表面12和一侧面13；
步骤S102、将所述发光晶片10的下表面12粘附于一扩张膜50上；
步骤S103、将微珠32均匀分散于所述发光晶片10的上表面11与相邻所述发光晶片10所形成的间隙中；
步骤S104、去除未粘附于所述扩张膜50上的微珠32；
步骤S105、将含发光粉粒21、31的液体相施加于所述发光晶片10的上表面11及相邻所述发光晶片10所形成的间隙中；
步骤S106、移除所述液体，以使所述发光粉粒21、31及所述微珠32凝结成块，并于所述发光晶片10的上表面11形成发光层20及于所述发光晶片10的侧面13形成导光层30；
步骤S107、将所述高分子材料包覆所述发光层20和所述导光层30；以及
步骤S108、于相应位置切割，以使所述微珠32负载于所述发光晶片10的侧面13。
可以理解的，所述扩张膜50是本领域扩晶制作常用的材料。所述扩张膜50的材料例如是，但不局限于，纸质、布料、聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene terephthalate，PET)、聚乙烯醇(polyvinyl alcohol，PVA)及尼龙(Polyamide，PA)、聚氯乙烯(Polyvinylchlorid，PVC)、聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯或其他树脂制成的薄膜。所述扩张膜50还包括一粘胶层(图中未示)。所述粘胶层例如是硅胶膜、压克力膜或是UV膜。
本领域技术人员能够理解的，所述UV膜是将特殊配方涂料涂布于PET、PVC、PO、聚乙烯-聚醋酸乙烯酯共聚物(Polyethylene vinylacetate，EVA)等薄膜基材表面。当使用所述PO薄膜基材时，制得的UV薄膜稳定、粘着力高且经UV固化机照射后，可减黏至方便取所述发光晶片10。当使用所述PET薄膜基材时，制得的UV薄膜能够于无尘室贴合使用、适合用于晶圆、玻璃、陶瓷板的切割，并且经UV光源照射后撕离不残胶。
可以理解的，所述扩张膜50具有双粘贴特性，从而可以将扩晶后的扩张膜50粘贴在表面贴装设备(图未示)上，以去除所述发光晶片10表面粘附的扩张膜50，并能够保证发光晶片10间的平整度。可以理解的，去除所述发光晶片10上的所述扩张膜50后，还包括对去除所述扩张膜50后的半导体晶片10进行表面清洁。
在本实施例中，所述微珠32为反射型微珠34，所述反射型微珠34采用反射型玻璃微珠。可以理解的，在其他实施例中所示微珠32还可以为反射型陶瓷微珠。所述液体为不含胶的水或挥发性溶剂，所述挥发性溶剂选自醚类、醇类或酮类中的一种或它们之间的组合。所述胶例如是环氧树脂或硅胶类物质。所述含发光粉粒21、31的液体相施加方式例如是，但不局限于，喷涂、浸渍等方式。可以理解的，所述浸渍方式主要是通过将所述发光晶片10置于含不含胶的液体容器(图中未示)中，使得所述发光粉粒21、31沉降或附着于所述发光晶片10的上表面11、下表面12及侧面13。
在所述步骤将含发光粉粒21、31的液体相施加于所述发光晶片10的上表面及相邻所述发光晶片10所形成的间隙前，还包括向所述含发光粉粒21、31的液体相中添加所述折射型玻璃微珠(图中未示)。因此，所述发光晶片10的上表面能够负载至少一层所述折射型玻璃微珠(图中未示)，所述发光晶片10的侧边能够负载多层所述折射型玻璃微珠(图中未示)，从而提高发光装置100的发光效率及发光亮度。
可以理解的，移除所述液体步骤主要通过抽取、流放或是在一定温度下蒸发所述液体。优选的，本实施例采用蒸发方式移除液体，因此所述发光粉粒21、31及所述微珠32与所述发光粉粒21、31之间能够通过范德瓦尔斯力紧密地结合在一起。
可以理解的，当所述微珠32的粒径大于等于所述发光晶片10的厚度时，所述发光晶片10的侧面13负载至少一层所述微珠32。当所述微珠32的粒径小于所述发光晶片10的厚度时，所述发光晶片10的侧面13负载多层所述微珠32。
可以理解的，所述发光粉粒21、31、所述微珠32及所述保护层40的组分及结构同第一实施一致，在此不再赘述。
请参阅图13和图14，本发明发光装置200的第二实施例的制备方法，其包括如下步骤：
步骤S201、提供多个发光晶片10，每一发光晶片10具有一上表面11、一下表面12和一侧面13；
步骤S202、将所述发光晶片10的下表面11粘附于一扩张膜50上；
步骤S203、将微珠32均匀分散于所述发光晶片10的上表面11与相邻所述发光晶片10所形成的间隙中；
步骤S204、去除未粘附于所述扩张膜50上的微珠32；
步骤S205、将含发光粉粒21、31的液体相施加于所述发光晶片10的上表面11及相邻所述发光晶片10所形成的间隙中；
步骤S206、将含所述微珠32、所述发光粉粒21、31的液体相施加于所述发光晶片10的上表面11及相邻所述发光晶片10所形成的间隙中；
步骤S207、移除所述液体，以使所述发光粉粒21、31及所述微珠32凝结成块，并于所述发光晶片10的上表面11形成发光层20及于所述发光晶片10的侧面13形成导光层30；
步骤S208、将所述高分子材料包覆所述发光层20和所述导光层30；以及
步骤S209、于相应位置切割，以使所述微珠32负载于所述发光晶片10的侧面13。
可以理解的，所述扩张膜50是本领域扩晶制作常用的材料。所述扩张膜50的材料例如是，但不局限于，纸质、布料、聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene terephthalate，PET)、聚乙烯醇(polyvinyl alcohol，PVA)及尼龙(Polyamide，PA)、聚氯乙烯(Polyvinylchlorid，PVC)、聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯或其他树脂制成的薄膜。所述扩张膜50还包括一粘胶层(图中未示)。所述粘胶层例如是硅胶膜、压克力膜或是UV膜。
本领域技术人员能够理解的，所述UV膜是将特殊配方涂料涂布于PET、PVC、PO、聚乙烯-聚醋酸乙烯酯共聚物(Polyethylene vinylacetate，EVA)等薄膜基材表面。当使用所述PO薄膜基材时，制得的UV薄膜稳定、粘着力高且经UV固化机照射后，可减黏至方便取所述发光晶片10。当使用所述PET薄膜基材时，制得的UV薄膜能够于无尘室贴合使用、适合用于晶圆、玻璃、陶瓷板的切割，并且经UV光源照射后撕离不残胶。
可以理解的，所述扩张膜50具有双粘贴特性，从而可以将扩晶后的扩张膜50粘贴在表面贴装设备(图未示)上，以去除所述发光晶片10表面粘附的扩张膜50，并能够保证发光晶片10间的平整度。可以理解的，去除所述发光晶片10上的所述扩张膜50后，还包括对去除所述扩张膜50后的半导体晶片10进行表面清洁。
在本实施例中，所述微珠32包括反射型微珠34和折射型微珠33，所述反射型微珠34采用反射型玻璃微珠，所述折射型微珠33采用折射型玻璃微珠。在步骤S203中，所述微珠32采用反射型微珠34，在步骤S206中，所述微珠32采用折射型微珠33。可以理解的，在其他实施例中，所示微珠32还可以为反射型陶瓷微珠，所述折射型玻璃微珠33还可以为折射型陶瓷微珠。因此，所述导光层30能够形成至少两层微珠32，且所述反射型微珠34与所述至少一层折射型微珠33自所述发光晶片10所放出的光径方向依次排列，也即所述至少一层折射型微珠33位于所述反射型微珠34的上方。因此，所述发光晶片于10其侧面发出的光线能够更多朝所述发光层20照射，从而提高所述发光装置的发光亮度及发光效率。
所述液体为不含胶的水或挥发性溶剂，所述挥发性溶剂选自醚类、醇类或酮类中的一种或它们之间的组合。所述胶例如是环氧树脂或硅胶类物质。所述含发光粉粒21、31的液体相施加方式例如是，但不局限于，喷涂、浸渍等方式。可以理解的，所述浸渍方式主要是通过将所述发光晶片10置于含不含胶的液体容器(图中未示)中，使得所述发光粉粒21、31沉降或附着于所述发光晶片10的上表面11、下表面12及侧面13。
可以理解的，移除所述液体步骤主要通过抽取、流放或是在一定温度下蒸发所述液体。优选的，本实施例采用蒸发方式移除液体，因此所述发光粉粒21、31及所述微珠32与所述发光粉粒21、31之间能够通过范德瓦尔斯力紧密地结合在一起。
进一步的，当所述微珠32的粒径大于等于所述发光晶片10的厚度时，所述发光晶片10的侧面负载至少一层所述微珠32。当所述微珠32的粒径小于所述发光晶片10的厚度时，所述发光晶片10的侧面负载多层所述微珠32。
可以理解的，所述发光粉粒21、31、所述微珠32及所述保护层40的组分及结构同第一实施一致，在此不再赘述。
请参阅图15和图16，本发明发光装置300的第三实施例的制备方法，其包括如下步骤：
步骤S301、提供多个发光晶片10，每一发光晶片10具有一上表面11、一下表面12和一侧面13；
步骤S302、将所述发光晶片10的下表面12粘附于一扩张膜50上；
步骤S303、将含微珠32、发光粉粒21、31的液体相施加于所述发光晶片10的上表面11及相邻所述发光晶片10所形成的间隙中；
步骤S304、移除所述液体，以使所述发光粉粒21、31及所述微珠32凝结成块，并于所述发光晶片10的上表面11形成发光层20及于所述发光晶片10的侧面13形成导光层30；
步骤S305、将所述高分子材料包覆所述发光层20和所述导光层30；以及
步骤S306、于相应位置切割，以使所述微珠32负载于所述发光晶片10的侧面13。
在其他实施例中，步骤S302可以替换为将所述发光晶片10的下表面12通过固晶机(图未示)焊接于所述光源模组700、700a、700b、700d的基板1上，或是所述背光模组(图未示)的背板上。
其中，所述步骤S305是为了所述发光层20和所述导光层30在其表面形成保护层40，以使所述发光层20和所述导光层30与外界隔绝，从而避免外界的影响与污染。
可以理解的，在其他实施例中，所述步骤S305可以省略，以避免所述保护层40受热黄化而降低所述发光晶片10的发光效率及减少其使用寿命。
可以理解的，所述扩张膜50是本领域扩晶制作常用的材料。所述扩张膜50的材料例如是，但不局限于，纸质、布料、聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene terephthalate，PET)、聚乙烯醇(polyvinyl alcohol，PVA)及尼龙(Polyamide，PA)、聚氯乙烯(Polyvinylchlorid，PVC)、聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯或其他树脂制成的薄膜。所述扩张膜50还包括一粘胶层(图中未示)。所述粘胶层例如是硅胶膜、压克力膜或是UV膜。
本领域技术人员能够理解的，所述UV膜是将特殊配方涂料涂布于PET、PVC、PO、聚乙烯-聚醋酸乙烯酯共聚物(Polyethylene vinylacetate，EVA)等薄膜基材表面。当使用所述PO薄膜基材时，制得的UV薄膜稳定、粘着力高且经UV固化机照射后，可减黏至方便取所述发光晶片10。当使用所述PET薄膜基材时，制得的UV薄膜能够于无尘室贴合使用、适合用于晶圆、玻璃、陶瓷板的切割，并且经UV光源照射后撕离不残胶。
可以理解的，所述扩张膜50具有双粘贴特性，从而可以将扩晶后的扩张膜50粘贴在表面贴装设备(图未示)上，以去除所述发光晶片10表面粘附的扩张膜50，并能够保证发光晶片10间的平整度。可以理解的，去除所述发光晶片10上的所述扩张膜50后，还包括对去除所述扩张膜50后的半导体晶片10进行表面清洁。
所述液体为不含胶的水或挥发性溶剂，所述挥发性溶剂选自醚类、醇类或酮类中的一种或它们之间的组合。所述胶例如是环氧树脂或硅胶类物质。所述含发光粉粒21、31的液体相施加方式例如是，但不局限于，喷涂、浸渍等方式。可以理解的，所述浸渍方式主要是通过将所述发光晶片10置于含不含胶的液体容器(图中未示)中，使得所述发光粉粒21、31沉降或附着于所述发光晶片10的上表面11、下表面12及侧面13。
可以理解的，移除所述液体步骤主要通过抽取、流放或是在一定温度下蒸发所述液体。优选的，本实施例采用蒸发方式移除液体，因此所述发光粉粒21、31及所述微珠32与所述发光粉粒21、31之间能够通过范德瓦尔斯力紧密地结合在一起。
可以理解的，当所述微珠32的粒径大于等于所述发光晶片10的厚度时，所述发光晶片10的侧面13负载至少一层所述微珠32。当所述微珠32的粒径小于所述发光晶片10的厚度时，所述发光晶片10的侧面13负载多层所述微珠32。在本实施例中，所述微珠32为折射型微珠33，所述折射型微珠33采用折射型玻璃微珠，在其他实施例中，所述折射型微珠33还可采用折射型陶瓷微珠。
可以理解的，所述发光粉粒21、31、所述微珠32及所述保护层40的组分及结构同第一实施一致，在此不再赘述。
请参阅图17和图18，本发明发光装置400的第四实施例的制备方法，其包括如下步骤：
步骤S401、提供多个发光晶片10，每一发光晶片10具有一上表面11、一下表面12和一侧面13；
步骤S402、将所述发光晶片10的下表面12粘附于一扩张膜50上；
步骤S403、将含微珠32、发光粉粒21、31的液体相施加于所述发光晶片10的上表面11及相邻所述发光晶片10所形成的间隙中；
步骤S404、重复将含微珠32、发光粉粒21、31的液体相施加于相邻所述发光晶片10所形成的间隙中；
步骤S405、移除所述液体，以使所述发光粉粒21、31及所述微珠32凝结成块，并于所述发光晶片10的上表面11形成发光层20于所述发光晶片10的侧面13形成导光层30；
步骤S406、将所述高分子材料包覆所述发光层20和所述导光层30；以及
步骤S407、于相应位置切割，以使所述微珠32负载于所述发光晶片10的侧面13。
在其他实施例中，步骤S402可以替换为将所述发光晶片10的下表面12通过固晶机(图未示)焊接于所述光源模组700、700a、700b、700d的基板1上，或是所述背光模组(图未示)的背板上。
其中，所述步骤S406是为了所述发光层20和所述导光层30在其表面形成保护层40，以使所述发光层20和所述导光层30与外界隔绝，从而避免外界的影响与污染。
可以理解的，在其他实施例中，所述步骤S406可以省略，以避免所述保护层40受热黄化而降低所述发光晶片10的发光效率及减少其使用寿命。
可以理解的，所述扩张膜50是本领域扩晶制作常用的材料。所述扩张膜50的材料例如是，但不局限于，纸质、布料、聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene terephthalate，PET)、聚乙烯醇(polyvinyl alcohol，PVA)及尼龙(Polyamide，PA)、聚氯乙烯(Polyvinylchlorid，PVC)、聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯或其他树脂制成的薄膜。所述扩张膜50还包括一粘胶层(图中未示)。所述粘胶层例如是硅胶膜、压克力膜或是UV膜。
本领域技术人员能够理解的，所述UV膜是将特殊配方涂料涂布于PET、PVC、PO、聚乙烯-聚醋酸乙烯酯共聚物(Polyethylene vinylacetate，EVA)等薄膜基材表面。当使用所述PO薄膜基材时，制得的UV薄膜稳定、粘着力高且经UV固化机照射后，可减黏至方便取所述发光晶片10。当使用所述PET薄膜基材时，制得的UV薄膜能够于无尘室贴合使用、适合用于晶圆、玻璃、陶瓷板的切割，并且经UV光源照射后撕离不残胶。
可以理解的，所述扩张膜50具有双粘贴特性，从而可以将扩晶后的扩张膜50粘贴在表面贴装设备(图未示)上，以去除所述发光晶片10表面粘附的扩张膜50，并能够保证发光晶片10间的平整度。可以理解的，去除所述发光晶片10上的所述扩张膜50后，还包括对去除所述扩张膜50后的半导体晶片10进行表面清洁。
所述液体为不含胶的水或挥发性溶剂，所述挥发性溶剂选自醚类、醇类或酮类中的一种或它们之间的组合。所述胶例如是环氧树脂或硅胶类物质。所述含发光粉粒21、31的液体相施加方式例如是，但不局限于，喷涂、浸渍等方式。可以理解的，所述浸渍方式主要是通过将所述发光晶片10置于含不含胶的液体容器(图中未示)中，使得所述发光粉粒21、31沉降或附着于所述发光晶片10的上表面11、下表面12及侧面13。
可以理解的，移除所述液体步骤主要通过抽取、流放或是在一定温度下蒸发所述液体。优选的，本实施例采用蒸发方式移除液体，因此所述发光粉粒21、31及所述微珠32与所述发光粉粒21、31之间能够通过范德瓦尔斯力紧密地结合在一起。
可以理解的，当所述微珠32的粒径大于等于所述发光晶片10的厚度时，所述发光晶片10的侧面13负载至少一层所述微珠32。当所述微珠32的粒径小于所述发光晶片10的厚度时，所述发光晶片10的侧面13负载多层所述微珠32。在本实施例中，所述微珠32为折射型微珠33，所述折射型微珠33采用折射型玻璃微珠，在其他实施例中，所述折射型微珠33还可采用折射型陶瓷微珠。
可以理解的，所述发光粉粒21、31、所述微珠32及所述保护层40的组分及结构同第一实施一致，在此不再赘述。
本发明发光装置的制备方法，通过将微珠和发光粉粒之间的相互吸引力，从而发光层和导光层制法能够直接采用附着形式形成于所述发光晶片的表面。此外，由于发光粉粒和微珠通过不含胶的溶剂制备分散液，从而能够将所述发光粉粒和所述微珠混合均匀，进而使其在所述发光层和所述导光层均匀分散，从而能够提高发光装置的发光效率并且避免后续的刮胶处理。综上，本发明发光装置的制备方法工艺简单，成本低廉。本发明所制得的发光装置能够降低发光装置的侧漏光，并能够提高所述发光装置的发光效率和发光亮度。
上述实施例为本发明较佳的实施例，但本发明的实施例并不受上述实施例的限制，以上实施例仅是用于解释权利要求书。然本发明的保护范围并不局限于说明书。任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明披露的技术范围内，可轻易想到的变化或者替换，都包含在本发明的保护范围之内。

Claims (15)

1.一种发光装置，包括：
一发光晶片，具有一上表面和一侧面；
一发光层，形成于所述发光晶片的上表面；以及
一导光层，形成于所述发光晶片的侧面，所述导光层包含多个发光粉粒和多个粒径为5μm-600μm的微珠，所述微珠以层排列形式形成于所述发光晶片的侧面，所述发光粉粒与所述微珠以及所述发光粉粒与所述发光粉粒之间通过范德瓦尔斯力结合，所述发光层和所述导光层不含粘合剂。
2.如权利要求1所述的发光装置，其特征在于，所述微珠包括反射型微珠、折射型微珠中的一种或它们之间的组合。
3.如权利要求2所述的发光装置，其特征在于，所述反射型微珠包含金属材料、金属化合物材料中的一种或它们之间的组合。
4.如权利要求3所述的发光装置，其特征在于，所述金属材料包括铝、银或镍，所述金属化合物材料包括硫酸钡。
5.如权利要求2所述的发光装置，其特征在于，所述导光层包括至少一层反射型微珠、至少一层折射型微珠或它们之间的组合，所述至少一层反射型微珠与所述至少一层折射型微珠自所述发光晶片所放出的光径方向依次排列。
6.一种背光模组，包括：
一背板；
一如权利要求1至5中任意一项所述的发光装置，安装于所述背板内；以及
一扩散板，安装于所述背板上且位于所述发光装置的上方。
7.一种发光装置的制备方法，其包括如下步骤：
提供多个发光晶片，每一发光晶片具有一上表面和一下表面；
将所述发光晶片的下表面粘附于一扩张膜上；
将粒径为5μm-600μm的微珠均匀分散于所述发光晶片的上表面与相邻所述发光晶片所形成的间隙中；
去除未粘附于所述扩张膜上的微珠；
将含发光粉粒的液体相施加于所述发光晶片的上表面及相邻所述发光晶片所形成的间隙中，所述液体为不含粘合剂的水或挥发性溶剂；
移除所述液体，以使所述发光粉粒及所述微珠凝结成块，以使所述发光粉粒与所述微珠以及所述发光粉粒与所述发光粉粒之间通过范德瓦尔斯力结合，并形成发光层和导光层；以及
于相应位置切割，以使所述微珠以层排列形式负载于所述发光晶片的侧面。
8.如权利要求7所述的发光装置的制备方法，其特征在于，所述微珠包括反射型微珠、折射型微珠中的一种或它们之间的组合。
9.如权利要求8所述的发光装置的制备方法，其特征在于，在所述步骤将含发光粉粒的液体相施加于所述发光晶片的上表面及相邻所述发光晶片所形成的间隙前，还包括向所述含发光粉粒的液体相中添加所述折射型微珠。
10.如权利要求7或权利要求9所述的发光装置的制备方法，其特征在于，当所述微珠的粒径大于等于所述发光晶片的厚度时，所述发光晶片的侧面负载至少一层所述微珠；当所述微珠的粒径小于所述发光晶片的厚度时，所述发光晶片的侧面负载多层所述微珠。
11.一种发光装置的制备方法，其包括如下步骤：
提供多个发光晶片，每一发光晶片具有一上表面和一下表面；
将所述发光晶片的下表面形成于一基底上；
将含粒径为5μm-600μm的微珠、发光粉粒的液体相施加于所述发光晶片的上表面及相邻所述发光晶片所形成的间隙中，所述液体为不含粘结剂的水或挥发性溶剂，所述微珠为折射型微珠；
移除所述液体，以使所述发光粉粒及所述微珠凝结成块，以使所述发光粉粒与所述微珠以及所述发光粉粒与所述发光粉粒之间通过范德瓦尔斯力结合，并形成发光层和导光层；以及
于相应位置切割，以使所述微珠以层排列形式负载于所述发光晶片的侧面。
12.如权利要求11所述的发光装置的制备方法，其特征在于，当所述微珠的粒径大于等于所述发光晶片的厚度时，所述发光晶片的侧面负载至少一层所述微珠；当所述微珠的粒径小于所述发光晶片的厚度时，所述发光晶片的侧面负载多层所述微珠。
13.一种光源模组，包括：
一基板；
至少一第一电极，安装于所述基板上；以及
至少一如权利要求1至5中任意一项所述的发光装置，每一发光晶片的下表面设有两相对的第二电极，所述第二电极电性连接所述第一电极。
14.如权利要求13所述的光源模组，其特征在于，所述光源模组还包括一透镜，所述透镜形成于所述发光装置的上方。
15.如权利要求13所述的光源模组，其特征在于，所述光源模组还包括一反光杯，所述发光装置设置于所述反光杯内。
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