CN109341531A - 一种待加工零件的基准确立方法 - Google Patents

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肖梓杰
刘涛
张珊珊
李昂
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Abstract

本发明属于测量技术领域，具体涉及一种利用激光扫描测量与数据处理方法的待加工零件的基准确立方法。该方法利用在待加工零件上建立易于找正和传递的辅助工艺基准，在激光扫描测量后对待加工零件的扫描数据与理论模型进行拟合，输出辅助工艺基准的相关数据，完成待加工零件的基准确立。本发明能够克服复杂待加工零件难以确立加工基准的问题，通过型面测量和后期数据处理的方式提升待加工零件的基准确立的精度，同时使得待加工零件后续加工的精度和效率大大提升。

Description

一种待加工零件的基准确立方法
技术领域
本发明属于测量技术领域，具体涉及一种利用测量与数据处理方法的待加工零件的基准确立方法。
背景技术
目前，待加工零件在加工过程前，大多采用人工高度尺测量后手动划线来确立基准的方法，后续过程通过这一确立的基准进行工件的定位与加工，由于按此方法确立的基准精度误差较大，所以对于工件的后续加工精度有一定的影响。特别是对于型面较为复杂的待加工产品，目前没有有效的基准确立方法，所以无法精准地控制加工精度。
发明内容
(一)要解决的技术问题
本发明提出一种待加工零件的基准确立方法，以解决如何提高复杂待加工零件基准确立精度的技术问题。
(二)技术方案
为了解决上述技术问题，本发明提出一种待加工零件的基准确立方法，该基准确立方法包括如下步骤：
S1、在待加工零件上建立基准块，并在基准块上加工基准孔：
S2、采用激光扫描方法，对待加工零件及其基准孔进行型面扫描；
S3、将激光扫描数据与零件理论模型进行拟合比对，调整加工余量以满足加工需求，输出基准数据。
进一步地，在步骤S1中，在待加工零件的周边粘接多个基准块，并在基准块上加工基准孔，基准孔垂直于基准块的一个平面。
进一步地，在步骤S1中，待加工零件在铸造时预留多个基准块，并在基准块上加工基准孔，基准孔垂直于基准块的一个平面。
进一步地，在步骤S1中，利用待加工零件上本身计划加工的特征作为基准块，并在基准块上加工基准孔。
进一步地，基准块尺寸不小于20mm×20mm×20mm。
进一步地，基准孔直径大于10mm，深度大于10mm。
进一步地，采用AB胶粘接铝块作为基准块。
进一步地，在步骤S1中，对待加工零件的端面进行加工，保证平面度小于0.1。
进一步地，在步骤S2中，激光扫描精度优于待加工零件的加工工差要求的1/3。
进一步地，在步骤S3中，输出的基准数据包括基准块上的平面或待加工零件本身可供使用的特征，以及基准孔中心点的数据。
(三)有益效果
本发明提出的待加工零件的基准确立方法，该方法利用在待加工零件上建立易于找正和传递的辅助工艺基准，激光扫描测量后对待加工零件的扫描数据与理论模型进行拟合，输出辅助工艺基准的相关数据，完成待加工零件的基准确立。本发明能够克服复杂待加工零件难以确立加工基准的问题，通过型面测量和后期数据处理的方式提升待加工零件的基准确立的精度，同时使得待加工零件后续加工的精度和效率大大提升。
附图说明
图1为实施例中采用粘接铝块形式基准块的待加工零件示意图；
图2为实施例中采用铸造预留基准块的待加工零件示意图。
具体实施方式
为使本发明的目的、内容和优点更加清楚，下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。
本实施例提出一种待加工零件的基准确立方法，该方法主要包括如下步骤：
1、在待加工零件上建立易于找正和传递的辅助工艺基准：
该辅助工艺基准推荐使用前后各多个基准块，针对待加工零件本身具备辅助基准使用条件，也可不使用基准块。
如确定需要使用基准块，待加工零件应包含多个工艺基准块，分布在待加工零件的周边，基准块与待加工零件的连接允许有两种方式：一种为AB胶粘接铝块(如图1所示)，另一种为铸造时预留出基准块(如图2所示)。基准块尺寸应不小于20mm×20mm×20mm，每个基准块应加工一个平面和一个垂直于该平面的基准孔，基准孔直径大于10mm，深度大于10mm。同时加工待加工零件的前后端面，保证平面度小于0.1。激光扫描测量前保证待加工零件无金属屑、无粉尘、无油污等影响测量过程的杂物。
如不使用基准块，利用待加工零件本身计划加工的特征作为基准，该特征同样应具备分布在待加工零件周边的基准孔，该基准孔直径应大于10mm，深度大于10mm。
2、对待加工零件进行型面测量：
采用激光扫描方法，对待加工零件及步骤1选定的基准孔进行扫描，扫描精度优于待加工零件的加工工差要求的1/3。
3、将激光扫描数据与零件理论模型进行拟合比对，调整加工余量以满足加工需求，输出基准块上的平面和基准孔中心点或待加工零件本身可供使用特征的基准数据。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变形，这些改进和变形也应视为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种待加工零件的基准确立方法，其特征在于，所述基准确立方法包括如下步骤：
S1、在待加工零件上建立基准块，并在所述基准块上加工基准孔：
S2、采用激光扫描方法，对所述待加工零件及其所述基准孔进行型面扫描；
S3、将激光扫描数据与零件理论模型进行拟合比对，调整加工余量以满足加工需求，输出基准数据。
2.如权利要求1所述的基准确立方法，其特征在于，在所述步骤S1中，在所述待加工零件的周边粘接多个基准块，并在所述基准块上加工所述基准孔，所述基准孔垂直于所述基准块的一个平面。
3.如权利要求1所述的基准确立方法，其特征在于，在所述步骤S1中，所述待加工零件在铸造时预留多个基准块，并在所述基准块上加工所述基准孔，所述基准孔垂直于所述基准块的一个平面。
4.如权利要求1所述的基准确立方法，其特征在于，在所述步骤S1中，利用所述待加工零件上本身计划加工的特征作为基准块，并在所述基准块上加工所述基准孔。
5.如权利要求2至4任一项所述的基准确立方法，其特征在于，所述基准块尺寸不小于20mm×20mm×20mm。
6.如权利要求2至4任一项所述的基准确立方法，其特征在于，所述基准孔直径大于10mm，深度大于10mm。
7.如权利要求2所述的基准确立方法，其特征在于，采用AB胶粘接铝块作为基准块。
8.如权利要求1所述的基准确立方法，其特征在于，在所述步骤S1中，对所述待加工零件的端面进行加工，保证平面度小于0.1。
9.如权利要求1所述的基准确立方法，其特征在于，在所述步骤S2中，激光扫描精度优于所述待加工零件的加工工差要求的1/3。
10.如权利要求1所述的基准确立方法，其特征在于，在所述步骤S3中，输出的基准数据包括所述基准块上的平面或所述待加工零件本身可供使用的所述特征，以及所述基准孔中心点的数据。
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