CN109314816A - 扬声器、移动装置以及制造扬声器的方法 - Google Patents

扬声器、移动装置以及制造扬声器的方法 Download PDF

Info

Publication number
CN109314816A
CN109314816A CN201780035182.8A CN201780035182A CN109314816A CN 109314816 A CN109314816 A CN 109314816A CN 201780035182 A CN201780035182 A CN 201780035182A CN 109314816 A CN109314816 A CN 109314816A
Authority
CN
China
Prior art keywords
mold
monolithic block
porous monolithic
shell
profile
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201780035182.8A
Other languages
English (en)
Inventor
C·伦巴赫
C·施毛德
G·谢里菲尔
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Zhenjiang Best New Material Co ltd
Original Assignee
Alpha Technology (beijing) Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Alpha Technology (beijing) Co Ltd filed Critical Alpha Technology (beijing) Co Ltd
Priority to CN202310080812.0A priority Critical patent/CN116320919A/zh
Publication of CN109314816A publication Critical patent/CN109314816A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R9/00Transducers of moving-coil, moving-strip, or moving-wire type
    • H04R9/06Loudspeakers
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/20Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics
    • H04R1/22Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics for obtaining desired frequency characteristic only 
    • H04R1/28Transducer mountings or enclosures modified by provision of mechanical or acoustic impedances, e.g. resonator, damping means
    • H04R1/2869Reduction of undesired resonances, i.e. standing waves within enclosure, or of undesired vibrations, i.e. of the enclosure itself
    • H04R1/2876Reduction of undesired resonances, i.e. standing waves within enclosure, or of undesired vibrations, i.e. of the enclosure itself by means of damping material, e.g. as cladding
    • H04R1/288Reduction of undesired resonances, i.e. standing waves within enclosure, or of undesired vibrations, i.e. of the enclosure itself by means of damping material, e.g. as cladding for loudspeaker transducers
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J9/00Working-up of macromolecular substances to porous or cellular articles or materials; After-treatment thereof
    • C08J9/0066Use of inorganic compounding ingredients
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/02Casings; Cabinets ; Supports therefor; Mountings therein
    • H04R1/025Arrangements for fixing loudspeaker transducers, e.g. in a box, furniture
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/20Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics
    • H04R1/22Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics for obtaining desired frequency characteristic only 
    • H04R1/28Transducer mountings or enclosures modified by provision of mechanical or acoustic impedances, e.g. resonator, damping means
    • H04R1/2803Transducer mountings or enclosures modified by provision of mechanical or acoustic impedances, e.g. resonator, damping means for loudspeaker transducers
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/20Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics
    • H04R1/22Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics for obtaining desired frequency characteristic only 
    • H04R1/28Transducer mountings or enclosures modified by provision of mechanical or acoustic impedances, e.g. resonator, damping means
    • H04R1/2807Enclosures comprising vibrating or resonating arrangements
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/20Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics
    • H04R1/22Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics for obtaining desired frequency characteristic only 
    • H04R1/28Transducer mountings or enclosures modified by provision of mechanical or acoustic impedances, e.g. resonator, damping means
    • H04R1/2807Enclosures comprising vibrating or resonating arrangements
    • H04R1/2815Enclosures comprising vibrating or resonating arrangements of the bass reflex type
    • H04R1/2819Enclosures comprising vibrating or resonating arrangements of the bass reflex type for loudspeaker transducers
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/20Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics
    • H04R1/22Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics for obtaining desired frequency characteristic only 
    • H04R1/28Transducer mountings or enclosures modified by provision of mechanical or acoustic impedances, e.g. resonator, damping means
    • H04R1/2869Reduction of undesired resonances, i.e. standing waves within enclosure, or of undesired vibrations, i.e. of the enclosure itself
    • H04R1/2884Reduction of undesired resonances, i.e. standing waves within enclosure, or of undesired vibrations, i.e. of the enclosure itself by means of the enclosure structure, i.e. strengthening or shape of the enclosure
    • H04R1/2888Reduction of undesired resonances, i.e. standing waves within enclosure, or of undesired vibrations, i.e. of the enclosure itself by means of the enclosure structure, i.e. strengthening or shape of the enclosure for loudspeaker transducers
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R9/00Transducers of moving-coil, moving-strip, or moving-wire type
    • H04R9/02Details
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R2400/00Loudspeakers
    • H04R2400/11Aspects regarding the frame of loudspeaker transducers
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R2499/00Aspects covered by H04R or H04S not otherwise provided for in their subgroups
    • H04R2499/10General applications
    • H04R2499/11Transducers incorporated or for use in hand-held devices, e.g. mobile phones, PDA's, camera's

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Otolaryngology (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Porous Artificial Stone Or Porous Ceramic Products (AREA)
  • Audible-Bandwidth Dynamoelectric Transducers Other Than Pickups (AREA)
  • Diaphragms For Electromechanical Transducers (AREA)
  • Telephone Set Structure (AREA)

Abstract

一种扬声器,该扬声器包括外壳、安装在所述外壳中的至少一个动态驱动器以及至少一个多孔单体块。所述至少一个多孔单体块包括多个微孔并安装在所述外壳内。

Description

扬声器、移动装置以及制造扬声器的方法
技术领域
本发明涉及扬声器和制造扬声器的方法。本发明还涉及包括扬声器的移动装置,如移动电话。
背景技术
欧洲专利No.2424270 B1公开了一种扬声器,其包括外壳和安装在外壳中的动态驱动器。该外壳填充有沸石材料。利用沸石材料填充外壳导致由外壳限定的容积明显实质增大,即,导致增加外壳的有效容积。沸石材料包括颗粒,所述颗粒具有范围在0.2mm到0.9mm的平均粒度,并且具有通过粘合剂粘附在一起的多个沸石粒子。沸石粒子包含微孔并且具有至少200的硅铝质量比。
发明内容
本发明的一个目的是,提供一种包括外壳和安装在该外壳中的动态驱动器的扬声器,该扬声器可以更容易制造。
本发明的目的借助于这样的扬声器来实现,即该扬声器包括:外壳;安装在所述外壳中的至少一个动态驱动器;以及安装在所述外壳内的至少一个多孔单体块(monolithicblock)。
本发明的另一方面涉及一种制造根据本发明的扬声器的方法,该方法包括以下步骤:
提供多个粒子;
利用所述多个粒子制造所述至少一个多孔单体块;以及
将所述多孔单体块安装到所述外壳中。
本发明的另一方面涉及一种包括根据本发明的扬声器的移动装置。所述移动装置例如是移动电话。
本发明的又一方面涉及一种制造根据本发明的移动装置的方法,该方法包括以下步骤:
提供多个粒子;
制造所述至少一个多孔单体块;以及
将所述多孔单体块安装到所述外壳中。
所述扬声器包括所述外壳。所述外壳优选为密封外壳。密封扬声器外壳也称为封闭外壳。
所述扬声器包括至少一个动态驱动器。动态驱动器本身是技术人员已知的。动态驱动器通常包括:磁路系统、相对于该磁路系统移动地安装的振膜,以及附接至该振膜的音圈。该磁路系统包括磁体,并且该音圈与磁体在工作上耦合。如果将例如由放大器生成的电信号施加至音圈,那么振膜响应于该电信号而移动。该电信号例如是电压。
所述外壳提供用于所述动态驱动器的容积,具体为后腔容积。
所述扬声器还包括安装在外壳内的至少一个多孔单体块。因此,所述至少一个单体块被放置在用于所述动态驱动器的后腔容积内。
特别地,所述多孔单体块包括多个第一微孔。优选地,所述第一微孔的尺寸或直径在0.7μm至30μm之间。尤其是由于所述第一微孔,所述扬声器的有效容积(即,用于所述动态驱动器的有效后腔容积)大于在没有所述至少一个多孔单体块的情况下的动态驱动器的后腔容积,从而使得整个扬声器的声音质量潜在的增加。特别地,由于所述至少一个多孔单体块,因而与在没有所述至少一个多孔单体块的情况下整个扬声器的谐振频率相比,可以降低整个扬声器的谐振频率。因此,可以相应地减小扬声器或扬声器的外壳的总容积,例如,当用于移动装置(如移动电话)时,允许制造相对较小的扬声器,尤其是具有改善的或至少可接受的声音质量的扬声器。
所述多孔单体块可以由任何合适的材料制成。优选地,所述多孔单体块包含沸石材料。所述多孔单体块甚至可以由沸石材料构成。
可以仅单个多孔单体块安装在所述外壳内。
所述外壳可以包括在声学上彼此联接的多个子外壳,并由此形成所述外壳。所述至少一个多孔单体块可以安装在所述子外壳中的至少一个内部。例如,在一个或至少一些所述子外壳中,皆可以安装单个多孔单体块。所述子外壳中的一个也可以与所述动态驱动器相关联,即,所述动态驱动器安装在所述子外壳中的一个子外壳中。然后,与所述动态驱动器相关联的所述子外壳可以是空的,并且将所述至少一个多孔单体块安装在其余子外壳中的至少一个内部。
所述至少一个多孔单体块可以相应地适合于所述外壳的形状或者相关的至少一个子外壳的形状。特别地,所述外壳可以具有轮廓,并且所述至少一个多孔单体块可以按对应于所述外壳的轮廓的形状配合方式安装到所述外壳中。如果所述外壳包括所述多个子外壳,那么所述至少一个多孔单体块可以按对应于所述相关子外壳的轮廓的形状配合方式安装到该子外壳中。
所述至少一个多孔单体块可以使用多个粒子利用凝固浇铸法来制造。另选地,所述至少一个多孔单体块可以使用多个粒子利用凝固发泡法、使用多个粒子利用烧结法、使用多个粒子利用陶瓷发泡法,或者使用多个粒子利用自固化粘合技术来制造。所述粒子优选为具有第二微孔的多孔粒子。优选地,所述第二微孔的尺寸可以与所述第一微孔的尺寸不同。所述第二微孔的尺寸或直径可以小于1nm。如果利用所述多孔粒子制造所述多孔单体块,那么所述多孔单体块可以包括所述多孔粒子的所述第一微孔和至少一些所述第二微孔。
对于前述方法,可以使用恰当的模具。所述模具的轮廓可以相应地对应于所述外壳的轮廓或所述相关子外壳,以制造这样的多孔单体块,即,多孔单体块的形状适合于所述外壳或所述相关子外壳的形状,或者多孔单体块的轮廓与所述外壳或所述相关子外壳的轮廓相匹配,以供进行形状配合安装。
例如,如果利用凝固浇铸法制造所述至少一个多孔单体块,那么所述模具可以至少部分地由PTFE(聚四氟乙烯,Polytetrafluorethylen)制成。
例如,如果利用凝固发泡法制造所述多孔单体块,那么所述模具可以至少部分地由硅橡胶制成。
所述粒子或所述多孔粒子可以分别是任何合适的有机或无机粒子或多孔粒子。优选地,所述粒子可以是沸石粒子。所述多孔粒子可以是多孔沸石粒子。
尤其是,所述多孔粒子形成沸石粉末。具体来说,所述沸石粒子与欧洲专利申请No.2424270所公布的那些相似或相同,其全部通过引用而并入。所述沸石粒子的直径可以为10μm或更小。
与欧洲专利申请No.2424270所公开的方法相反,所述粒子不是用于制造多个颗粒,而是根据本发明的实施方式,制造所述至少一个多孔单体块。
所述至少一个多孔单体块可以通过提供恰当的粘合剂和模具来制造,所述模具的轮廓与所述外壳或所述相关子外壳的轮廓相对应。然后,可以混合所述粘合剂和所述多个粒子,并且可以将该混合物填充到所述模具中。然后,凝固填充有所述多个粒子和所述粘合剂的所述混合物的所述模具,以制造所述至少一个多孔单体块。然后,将所述模具从多孔单体块去除。该方法基本上描述了凝固浇铸法。
所述至少一个多孔单体块可以通过提供恰当的粘合剂和模具来制造,所述模具的轮廓与所述外壳或所述相关子外壳的轮廓相对应。然后,可以混合所述粘合剂和所述多个粒子,并且可以将该混合物填充到所述模具中。然后,降低填充有所述多个粒子和所述粘合剂的所述混合物的所述模具周围的环境压力,以制造所述多孔单体块。然后,将所述模具从多孔单体块去除。该方法基本上描述了凝固发泡法。
所述至少一个多孔单体块可以通过提供恰当的粘合剂和模具来制造,所述模具的轮廓与所述外壳或所述相关子外壳的轮廓相对应。然后,可以混合所述粘合剂和所述多个粒子,并且可以将该混合物填充到所述模具中。然后,加热填充有所述多个粒子和所述粘合剂的所述混合物的所述模具,以制造所述相关多孔单体块。在所述加热期间,所述粘合剂至少部分燃烧。例如,可以使用两种不同种类的粘合剂。一种类型的粘合剂可以是临时粘合剂,其在加热期间完全或几乎完全燃烧,从而产生所述第一微孔。另一种类型的粘合剂在所述加热期间可以不燃烧。然后,将所述模具从多孔单体块去除。该方法基本上描述了烧结法。另选地,也可以通过陶瓷发泡法实现所述多个粒子的发泡。
所述至少一个多孔单体块可以通过提供作为结构剂的蛋白泡沫剂、恰当的粘合剂以及模具来制造,该模具的轮廓与所述外壳或所述相关子外壳的轮廓相对应。然后,可以混合所述蛋白泡沫剂、所述粘合剂以及所述多个粒子,并且可以将该混合物填充到所述模具中。然后,必须等待直到填充到所述模具中的所述混合物自固化,以制造所述多孔单体块。然后,将所述模具从多孔单体块去除。该方法基本上描述了一种自固化粘合法。
附图说明
图1是移动电话的俯视图;
图2是包括单体块、动态驱动器以及被示出为打开的外壳的扬声器的俯视图;
图3是打开的外壳的俯视图;
图4是单体块;
图5是多个粒子;
图6是模具;以及
图7是流程图。
具体实施方式
图1示出了作为移动装置的示例的移动电话1。移动电话1可以包括:麦克风、无线发送器-接收器单元、放大器、以及连接至无线发送器-接收器单元并且连接至放大器的中央处理单元。
移动装置1包括在图2中示出的扬声器21。移动电话1的放大器可以连接至扬声器21。
扬声器21包括至少一个动态驱动器22。动态驱动器本身是技术人员已知的。动态驱动器通常包括:磁路系统、相对于该磁路系统移动地安装的振膜,以及附接至该振膜的音圈。该磁路系统包括磁体,并且该音圈与磁体在工作上耦合。如果将例如通过放大器生成的电信号施加至音圈,那么振膜响应于该电信号而移动。
扬声器21包括外壳23和安装在外壳23内的至少一个多孔单体块。具体来说,扬声器21包括第一多孔单体块24a和第二多孔单体块24b。
图2具体示出了扬声器21的外壳23为打开的扬声器21的俯视图。图3示出了打开的外壳23的俯视图,图4示出了多孔单体块24a、24b。
在本实施方式中,外壳23包括多个子外壳,即,第一子外壳23a、第二子外壳23b以及第三子外壳23c。子外壳23a、23b、23c在声学上彼此联接,结果形成用于动态驱动器22的单个外壳23。
在本实施方式中,外壳23是密封外壳。密封外壳还已知为封闭外壳。
动态驱动器22安装在第三子外壳23c中。具体来说,第三子外壳23c包括孔25,动态驱动器22安装在该孔25中。
多孔单体块24a、24b安装在外壳23内。在本实施方式中,第一多孔单体块24a安装在第一子外壳23a内,并且第二多孔单体块24b安装在第二子外壳23b内。
第一和第二子外壳23a、23b可以是相同的,或者如图所示,可以彼此不同。
多孔单体块24a、24b皆包括第一微孔27。特别地,第一微孔27的直径在0.7μm至30μm之间。
优选地,多孔单体块23a、23b皆包含沸石材料。
由于多孔单体块24a、24b,因而外壳23的有效容积大于在没有多孔单体块24a、24b的情况下的外壳23的容积。
可以使用图5所示的多个多孔粒子51利用凝固浇铸法来制造多孔单体块24a、24b。另选地,单体块24a、24b可以使用所述多个多孔粒子51通过凝固发泡法、使用多个多孔粒子51通过烧结法、使用多个多孔粒子51通过陶瓷发泡法,或者使用多个多孔粒子51通过自固化粘合技术来制造。多孔粒子51包括第二微孔28。第二微孔51的尺寸或直径优选小于1nm。
对于前述方法,可以使用如图6所示的恰当的模具61。特别地,模具61由适于特定方法的材料制成。具体来说,每个多孔单体块24a、24b都可以利用单个模具61制成。
例如,如果多孔单体块24a、24b利用凝固浇铸法制造,那么模具61可以至少部分地由PTFE(聚四氟乙烯)制成。
例如,如果多孔单体块24a、24b利用凝固发泡法制造,那么模具61可以至少部分地由硅橡胶制成。
优选地,多孔粒子51包括多个多孔沸石粒子或由多个多孔沸石粒子构成。
在本实施方式中,第一子外壳23a、和第二子外壳23b的形状不同。
具体来说,多孔单体块24a、24b的形状适合于相关子外壳23a、23b的形状,即,第一多孔单体块24a的形状适合于第一子外壳23a的形状,并且第二多孔单体块24b的形状适合于第二子外壳23b的形状。如果利用前述方法之一制造多孔单体块24a、24b,那么例如模具61可以适合于相关子外壳23a、23b的形状。
外壳23可具有轮廓。更具体地说,外壳23的朝向多孔单体块24a、24b的表面可以具有该轮廓。优选地,多孔单体块24a、24b按对应于外壳23的轮廓的形状配合方式安装到外壳23中。
在本实施方式中,第一子外壳23a具有第一轮廓26a,并且第二子外壳23b具有第二轮廓26b。优选地,第一多孔单体块24a按对应于第一子外壳23a的第一轮廓26a的形状配合方式安装到第一子外壳23a中,并且第二多孔单体块24b按对应于第二子外壳23b的第二轮廓26b的形状配合方式安装到第二子外壳23b中。
如果利用前述方法之一制造多孔单体块24a、24b,那么例如每个多孔单体块24a、24b都利用其特定模具61制成。这些模具61优选地皆可以具有与相关子外壳23a、23b的轮廓26a、26b相对应的轮廓62。
图7通过流程图概述了分别如何制造扬声器21和移动电话1的实施方式。
为了制造扬声器21或移动装置1,可以提供所述多个粒子51(流程图的步骤A)。
然后,通过利用所述多个粒子51,特别是借助于前述方法之一,并且特别是借助于模具61,制造多孔单体块24a、24b(流程图的步骤B)。
然后,将多孔单体块24a、24b安装到外壳23中,特别是安装到第一子外壳23a和第二子外壳23b中(流程图的步骤C)。
如果例如利用凝固浇铸法,那么多孔单体块24a、24b可以通过提供用于凝固浇铸法的恰当粘合剂和模具61来制造,模具61的轮廓62对应于第一子外壳23a的轮廓26a和第二子外壳23b的轮廓26b。然后,可以混合该粘合剂和所述多个粒子51,并且可以将该混合物填充到模具61中。然后,使填充有所述多个粒子51和粘合剂的混合物的模具61凝固,以制造相关单体块24a、24b。然后,将模具61从多孔单体块24a、24b去除。
如果例如利用凝固发泡法,那么可以通过提供用于凝固发泡法的恰当粘合剂、模具61来制造多孔单体块,模具61的轮廓62对应于第一子外壳23a的轮廓26a和第二子外壳23b的轮廓26b。然后,可以混合该粘合剂和所述多个粒子51,并且可以将该混合物填充到模具61中。然后,降低填充有所述多个粒子51和粘合剂的混合物的模具61周围的环境压力,以制造相关多孔单体块24a、24b。然后,将模具61从多孔单体块24a、24b去除。
如果例如利用烧结法,那么多孔单体块24a、24b可以通过提供用于烧结法的恰当粘合剂和模具61来制造,模具61的轮廓62对应于第一子外壳23a的轮廓26a和第二子外壳23b的轮廓26b。然后,可以混合该粘合剂和所述多个粒子51,并且可以将该混合物填充到模具61中。然后,加热填充有所述多个粒子51和粘合剂的混合物的模具61,以制造相关多孔单体块24a、24b。在加热期间,粘合剂至少部分燃烧。例如,可以使用两种不同种类的粘合剂。一种类型的粘合剂是临时粘合剂,其在加热期间燃烧,产生第一微孔27。另一种类型的粘合剂在加热期间可以不燃烧。然后,将模具61从多孔单体块24a、24b去除。另选地,也可以通过陶瓷发泡法实现所述多个粒子51的发泡。
如果例如利用自固化粘合法,那么多孔单体块24a、24b可以通过提供作为结构剂的蛋白泡沫剂、恰当粘合剂,以及模具61来制造,模具61的轮廓62对应于第一子外壳23a的轮廓26a和第二子外壳23b的轮廓26b。然后,可以混合蛋白泡沫剂、粘合剂以及所述多个粒子51,并且可以将该混合物填充到模具61中。然后,必须等待直到填充到模具61中的混合物自固化,以制造相关多孔单体块24a、24b。然后,将模具61从多孔单体块24a、24b去除。
尽管本领域技术人员可以提出修改例和改变例,但本发明的目的是在于此授权的专利内具体实施如合理地和适当地落入其对本领域的贡献范围内的所有改变例和修改例。

Claims (25)

1.一种扬声器,该扬声器包括:
外壳;
安装在所述外壳中的至少一个动态驱动器;以及
安装在所述外壳内的至少一个多孔单体块。
2.根据权利要求1所述的扬声器,所述至少一个多孔单体块的形状适于所述外壳的形状。
3.根据权利要求1所述的扬声器,所述外壳具有轮廓,并且所述至少一个多孔单体块按对应于所述外壳的所述轮廓的形状配合方式安装到所述外壳中。
4.根据权利要求1所述的扬声器,所述外壳包括在声学上彼此联接的多个子外壳,所述至少一个多孔单体块安装在所述多个子外壳中的至少一个内部。
5.根据权利要求1所述的扬声器,其中,所述至少一个多孔单体块包括直径在0.7μm至30μm之间的第一微孔,或者所述至少一个多孔单体块包括沸石材料。
6.根据权利要求1所述的扬声器,所述多孔单体块是通过以下方式制造的:使用多个粒子利用凝固浇铸法、使用多个粒子利用凝固发泡法、使用多个粒子利用烧结法、使用多个粒子利用陶瓷发泡法或使用多个粒子利用自固化粘合法。
7.根据权利要求6所述的扬声器,其中,所述粒子是具有直径小于1nm的第二微孔的多孔粒子。
8.根据权利要求6所述的扬声器,其中,所述多个粒子包括多个沸石粒子或由多个沸石粒子构成。
9.一种包括根据权利要求1所述的扬声器的移动装置。
10.一种制造根据权利要求1所述的扬声器的方法,该方法包括以下步骤:
提供多个粒子;
利用所述多个粒子制造所述至少一个多孔单体块;以及
将所述多孔单体块安装到所述外壳中。
11.根据权利要求10所述的方法,提供多个沸石粒子作为所述多个粒子。
12.根据权利要求10所述的方法,所述方法还包括以下步骤:通过对所述多个粒子实施凝固浇铸法、凝固发泡法、烧结法、陶瓷发泡法或自固化粘合法来制造所述至少一个多孔单体块。
13.根据权利要求10所述的方法,其中,所述外壳具有轮廓,所述方法还包括以下步骤:
按照使所述至少一个多孔单体块具有与所述外壳的轮廓相对应的轮廓的方式制造所述至少一个多孔单体块;以及
将所述至少一个多孔单体块按对应于所述外壳的轮廓的形状配合方式安装到所述外壳中。
14.根据权利要求13所述的方法,在利用所述多个粒子制造所述至少一个多孔单体块时,所述方法还包括以下步骤:
提供粘合剂和模具,该模具的轮廓与所述外壳的轮廓相对应;
混合所述粘合剂和具有微孔的所述多个粒子,并将该混合物填充到所述模具中;
凝固填充有所述多个粒子和所述粘合剂的所述混合物的所述模具,以制造所述至少一个多孔单体块;以及
将所述模具从所述至少一个多孔单体块去除。
15.根据权利要求13所述的方法,在利用所述多个粒子制造所述至少一个多孔单体块时,所述方法还包括以下步骤:
提供粘合剂和模具,该模具的轮廓与所述外壳的轮廓相对应;
混合所述粘合剂和所述多个粒子,并将该混合物填充到所述模具中;
降低填充有所述多个粒子和所述粘合剂的所述混合物的所述模具周围的环境压力,以制造所述至少一个多孔单体块;以及
将所述模具从所述至少一个多孔单体块去除。
16.根据权利要求13所述的方法,在利用所述多个粒子制造所述至少一个多孔单体块时,所述方法还包括以下步骤:
提供粘合剂和模具,该模具的轮廓与所述外壳的轮廓相对应;
混合所述粘合剂和所述多个粒子,并将该混合物填充到所述模具中;
利用空气加热填充有所述多个粒子和所述粘合剂的所述混合物的所述模具,使得所述粘合剂至少部分燃烧,以制造所述至少一个多孔单体块;以及
将所述模具从所述至少一个单体块去除。
17.根据权利要求13所述的方法,在利用所述多个粒子制造所述至少一个多孔单体块时,所述方法还包括以下步骤:
提供作为结构剂的蛋白泡沫剂、粘合剂以及模具,该模具的轮廓与所述外壳的轮廓相对应;
混合所述粘合剂、所述蛋白泡沫剂以及所述多个,并将该混合物填充到所述模具中;
等待直到填充到所述模具中的所述混合物自固化,以制造所述至少一个多孔单体块;以及
将所述模具从所述至少一个多孔单体块去除。
18.一种制造包括根据权利要求1所述的扬声器的移动装置的方法,该方法包括以下步骤:
提供多个粒子;
利用所述多个粒子制造所述至少一个多孔单体块;以及
将所述多孔单体块安装到所述外壳中。
19.根据权利要求18所述的方法,提供多个沸石粒子作为所述多个粒子。
20.根据权利要求18所述的方法,所述方法还包括以下步骤:通过对所述多个粒子实施凝固浇铸法、凝固发泡法、烧结法、陶瓷发泡法或自固化粘合法来制造所述至少一个多孔单体块。
21.根据权利要求18所述的方法,其中,所述外壳具有轮廓,所述方法还包括以下步骤:
以使所述至少一个多孔单体块具有与所述外壳的轮廓相对应的轮廓的方式来制造所述至少一个多孔单体块;以及
将所述至少一个多孔单体块按对应于所述外壳的轮廓的形状配合方式安装到所述外壳中。
22.根据权利要求21所述的方法,在利用所述多个粒子制造所述至少一个多孔单体块时,所述方法还包括以下步骤:
提供粘合剂和模具,该模具的轮廓与所述外壳的轮廓相对应;
混合所述粘合剂和具有微孔的所述多个粒子,并将该混合物填充到所述模具中;
凝固填充有所述多个粒子和所述粘合剂的所述混合物的所述模具,以制造所述至少一个多孔单体块;以及
将所述模具从所述至少一个多孔单体块去除。
23.根据权利要求21所述的方法,在利用所述多个粒子制造所述至少一个多孔单体块时,所述方法还包括以下步骤:
提供粘合剂和模具,该模具的轮廓与所述外壳的轮廓相对应;
混合所述粘合剂和所述多个粒子,并将该混合物填充到所述模具中;
降低填充有所述多个粒子和所述粘合剂的所述混合物的所述模具周围的环境压力,以制造所述至少一个多孔单体块;以及
将所述模具从所述至少一个多孔单体块去除。
24.根据权利要求21所述的方法,在利用所述多个粒子制造所述至少一个多孔单体块时,所述方法还包括以下步骤:
提供粘合剂和模具,该模具的轮廓与所述外壳的轮廓相对应;
混合所述粘合剂和所述多个粒子,并将该混合物填充到所述模具中;
利用空气加热填充有所述多个粒子和所述粘合剂的所述混合物的所述模具,使得所述粘合剂至少部分燃烧,以制造所述至少一个多孔单体块;以及
将所述模具从所述至少一个单体块去除。
25.根据权利要求21所述的方法,在利用所述多个粒子制造所述至少一个多孔单体块时,所述方法还包括以下步骤:
提供作为结构剂的蛋白泡沫剂、粘合剂以及模具,该模具的轮廓与所述外壳的轮廓相对应;
混合所述粘合剂、所述蛋白泡沫剂和所述多个,并将该混合物填充到所述模具中;
等待直到填充到所述模具中的所述混合物自固化,以制造所述至少一个多孔单体块;以及
将所述模具从所述至少一个多孔单体块去除。
CN201780035182.8A 2016-06-06 2017-06-05 扬声器、移动装置以及制造扬声器的方法 Pending CN109314816A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202310080812.0A CN116320919A (zh) 2016-06-06 2017-06-05 扬声器和移动装置

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201662346278P 2016-06-06 2016-06-06
US62/346,278 2016-06-06
PCT/CN2017/087127 WO2017211244A1 (en) 2016-06-06 2017-06-05 Loudspeaker, mobile device and method of manufacturing a loudspeaker

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202310080812.0A Division CN116320919A (zh) 2016-06-06 2017-06-05 扬声器和移动装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN109314816A true CN109314816A (zh) 2019-02-05

Family

ID=60577645

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201780035182.8A Pending CN109314816A (zh) 2016-06-06 2017-06-05 扬声器、移动装置以及制造扬声器的方法
CN202310080812.0A Pending CN116320919A (zh) 2016-06-06 2017-06-05 扬声器和移动装置

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202310080812.0A Pending CN116320919A (zh) 2016-06-06 2017-06-05 扬声器和移动装置

Country Status (3)

Country Link
US (2) US11729545B2 (zh)
CN (2) CN109314816A (zh)
WO (1) WO2017211244A1 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113079437A (zh) * 2021-03-16 2021-07-06 苏州夸克新材料科技有限公司 一种气体吸收材料块及其制造方法

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113024156B (zh) * 2021-03-16 2023-05-26 镇江贝斯特新材料股份有限公司 具有层状孔道结构的声学增强材料块及其制作方法与应用
CN112876277B (zh) * 2021-03-16 2023-06-20 镇江贝斯特新材料股份有限公司 一种声学增强材料块及其制作方法与应用
US20230023601A1 (en) * 2021-07-21 2023-01-26 Em-Tech Co., Ltd. Microspeaker Enclosure Including Block Formed of Porous Particles

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2011151675A1 (en) * 2010-06-01 2011-12-08 Nokia Corporation A radio apparatus comprising an agglomeration of acoustically adsorbing members
CN104703688A (zh) * 2012-08-31 2015-06-10 伯斯有限公司 扬声器系统
CN204498347U (zh) * 2015-04-13 2015-07-22 歌尔声学股份有限公司 扬声器模组
CN105237033A (zh) * 2015-09-06 2016-01-13 歌尔声学股份有限公司 吸音材料制备方法、吸音材料及其填充方法

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101416528B (zh) * 2006-04-03 2012-10-24 松下电器产业株式会社 扬声器系统
US8292023B2 (en) * 2009-02-13 2012-10-23 Nokia Corporation Enclosing adsorbent material
EP2424270B1 (en) 2010-08-23 2014-05-21 Knowles Electronics Asia PTE. Ltd. Loudspeaker system with improved sound
EP2495991A1 (en) * 2011-03-04 2012-09-05 Knowles Electronics Asia PTE. Ltd. Packaging of acoustic volume increasing materials for loudspeaker devices
US9635455B2 (en) * 2013-09-11 2017-04-25 Sound Solutions International Co., Ltd. Speaker with grained zeolite material in deep-drawn foil resonance volume
CN203984671U (zh) 2014-07-24 2014-12-03 歌尔声学股份有限公司 扬声器模组
CN104202703B (zh) * 2014-09-01 2017-11-24 歌尔股份有限公司 扬声器模组
US9712913B2 (en) * 2015-04-16 2017-07-18 Sound Solutions International Co., Ltd. Acoustic sound adsorption material having attached sphere matrix
CN205232448U (zh) * 2015-12-02 2016-05-11 歌尔声学股份有限公司 扬声器模组
CN105731848B (zh) * 2016-01-28 2018-03-06 歌尔股份有限公司 吸音材料颗粒的制备方法和吸音材料颗粒
CN105916081B (zh) * 2016-05-05 2019-10-08 歌尔股份有限公司 一种扬声器模组
CN108076422B (zh) * 2016-11-18 2020-08-28 镇江贝斯特新材料有限公司 扬声器和移动设备
EP3638395A4 (en) * 2017-06-14 2021-03-03 3M Innovative Properties Company ACOUSTIC MATERIALS
US10602247B2 (en) * 2017-08-21 2020-03-24 Ssi New Material (Zhenjiang) Co., Ltd. Loudspeaker with metallic organic framework material

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2011151675A1 (en) * 2010-06-01 2011-12-08 Nokia Corporation A radio apparatus comprising an agglomeration of acoustically adsorbing members
CN104703688A (zh) * 2012-08-31 2015-06-10 伯斯有限公司 扬声器系统
CN204498347U (zh) * 2015-04-13 2015-07-22 歌尔声学股份有限公司 扬声器模组
CN105237033A (zh) * 2015-09-06 2016-01-13 歌尔声学股份有限公司 吸音材料制备方法、吸音材料及其填充方法

Non-Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
康慧珍: "《建筑材料物相研究基础》", 28 June 1996 *
沈政昌: "《柱浮选技术》", 31 March 2015 *
骆志高: "《塑料成型工艺及模具设计》", 31 August 2009 *

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113079437A (zh) * 2021-03-16 2021-07-06 苏州夸克新材料科技有限公司 一种气体吸收材料块及其制造方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20230345171A1 (en) 2023-10-26
CN116320919A (zh) 2023-06-23
US20190200116A1 (en) 2019-06-27
WO2017211244A1 (en) 2017-12-14
US11729545B2 (en) 2023-08-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9712913B2 (en) Acoustic sound adsorption material having attached sphere matrix
CN109314816A (zh) 扬声器、移动装置以及制造扬声器的方法
US11647324B2 (en) Audio speaker having a rigid adsorptive insert
CN107852551B (zh) 用于移动装置的外壳
CN109429137B (zh) 扬声器
CN107592973B (zh) 具有包含吸附材料的后腔的音频扬声器
US10889525B2 (en) Sound absorption material preparation method, sound absorption material and filling method thereof
CN105516880B (zh) 吸音材料制备方法、吸音材料以及扬声器
CN207070332U (zh) 扬声器模组以及电子设备
CN106454654B (zh) 扬声器单体的外壳、扬声器单体和模组、及电子设备
CN103581807B (zh) 动圈式扬声器
WO2022217805A1 (zh) 发声器件
CN108076422B (zh) 扬声器和移动设备
CN204598258U (zh) 多发声单元耳机
CN105578364A (zh) 振动系统的制作方法以及扬声器单体
WO2022217808A1 (zh) 发声器件
CN205754774U (zh) 耳机喇叭
CN108174332B (zh) 扬声器模组
TW200635413A (en) Bass-reinforcing plane horn enclosure apparatus and design method thereof
CN213846971U (zh) 一种音质改善型耳机
CN204392496U (zh) 一种微型双驱宽频汽车讯响器
CN210112267U (zh) 一种发声装置
CN116896712A (zh) 一种低频位移声学材料及其制作方法和扬声器、电子设备
TW201813714A (zh) 具有附著球體矩陣之聲音吸收材料
CN208029086U (zh) 一种扬声器的镂空振膜

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
TA01 Transfer of patent application right
TA01 Transfer of patent application right

Effective date of registration: 20191205

Address after: 212000 No. 16 Yangtze River Road, Dagang District, Zhenjiang, Jiangsu

Applicant after: Zhenjiang Best New Material Co.,Ltd.

Address before: 100176 Beijing City Economic and Technological Development Zone Beijing Tongji Road No. 20

Applicant before: SOUND SOLUTIONS INTERNATIONAL Co.,Ltd.

RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20190205