CN213846971U - 一种音质改善型耳机 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种音质改善型耳机，其中，该音质改善型耳机包括耳机前壳、耳机后壳以及扬声器单元；所述扬声器单元包括振动膜片、与振动膜片固定连接的音圈组件及磁路系统，所述振动膜片的边缘固定于磁路系统上；所述振动膜片的前侧与耳机前壳之间的空间形成前腔，所述耳机前壳上开设有出音孔；所述耳机后壳上部的内侧设置有一圈第一凸出部，用于固定所述磁路系统；所述磁路系统的壳体外侧与所述耳机后壳的内侧之间的空间形成后腔，所述后腔中填充有多孔吸音材料；所述磁路系统还开设有通气孔，扬声器单元通过所述通气孔与所述后腔连通，所述通气孔上设置有阻尼网布。耳机后腔内填充有多孔吸音材料提升了耳机的低中频性能，有利于音质的改善。

Description

一种音质改善型耳机

技术领域

本实用新型涉及一种音质改善型耳机，属于电声产品技术领域。

背景技术

耳机是一种常见的能将其接收的电信号转化为可听的音频信号的小型电子设备，可使用户在不影响他人的情况下独自聆听声音，同时也可以隔开周围环境声音对用户的影响。

但区别于手机微型扬声器，耳机体积小，且一般与音频播放器相分离。耳机本体不仅仅包括扬声器单元，承载扬声器单元的相应腔体结构，还包括拾取声音的麦克风，传输音频信号的线材，以及处理音频信号的集成线路板等等，可以认为是一种集成度非常高的小型音频电子设备。例如目前高度集成化智能化的TWS(True Wireless Stereo)耳机，其中还安装有电池、充电管理电路、众多传感器、触控控制器以及蓝牙传输芯片等等。

近几年，TWS耳机因其具有无线传输、携带方便、智能化等特点，已经获得迅速发展，但用户需求仍然在不断提升，期望值不断提高。其中，TWS耳机的音质、续航能力、无线传输能力、智能化程度，成为用户最关心的方面。这其中无线传输能力已经可以满足绝大多数用户的需求，但是音质、续航能力及智能化还有更大的潜力空间。

随着TWS耳机的不断发展，TWS耳机越来越智能化、小型化。为了满足小型化，TWS耳机的整体尺寸越来越小；而为了提升智能化，TWS耳机中传感器等电子元器件增多，占用更多的内部空间；续航能力提升的客观需求使得电池体积变大，同样会占用一部分耳机内部空间。TWS耳机的小型化发展，使其内部的扬声器单元尺寸会更小，从而导致单元声学性能降低；而更小体积的腔体结构，同样会限制扬声器单元振幅和灵敏度提升，从而影响耳机整体的声学性能，使耳机的音质无法达到用户的要求。例如，目前市场上，耳机中扬声器单元尺寸直径在φ10mm以下时，基本无法满足用户对音质的需求。

目前常见的改善耳机音质的方式主要包括：

1)优化腔体结构，通过优化耳机内部的腔体结构或增加特殊结构等来提升低频性能，改善声学性能及音质；

2)使用算法优化音频信号，以对接收到的电信号进行虚拟优化，并通过优化声音信号来提升音质。

但是，通过改变腔体结构的方式来进行音质改善，通常是采用一些特殊的安装结构或者腔室结构来提高音质，这种方法会带来安装和密封问题，进而会增加生产难度及成本；同时这种改善方式受限于TWS耳机越来越小的腔体体积，其对耳机性能及音质的优化效果有限；通过芯片算法优化方式所进行的音质改善给出的是一个算法模拟的声音信号，其会导致一定程度的声音失真。

因此，提供一种新型的音质较好的耳机已经成为本领域亟需解决的技术问题。

实用新型内容

为了解决上述的缺点和不足，本实用新型的目的在于提供一种音质改善型耳机。

为达上述目的，本实用新型提供了一种音质改善型耳机，其中，所述音质改善型耳机包括：

耳机前壳、耳机后壳以及扬声器单元；所述扬声器单元包括振动膜片、与振动膜片固定连接的音圈组件及磁路系统，所述振动膜片的边缘固定于磁路系统上；

所述振动膜片的前侧与耳机前壳之间的空间形成前腔，所述耳机前壳上开设有出音孔；所述耳机后壳上部的内侧设置有一圈第一凸出部，用于固定所述磁路系统或者扬声器单元的壳体；

所述磁路系统或者扬声器单元的壳体外侧与所述耳机后壳的内侧之间的空间形成后腔，所述后腔中填充有多孔吸音材料；所述磁路系统还开设有通气孔，所述扬声器单元通过所述通气孔与所述后腔连通，所述通气孔上设置有阻尼网布。

本实用新型中，所述磁路系统可以直接固定于所述第一凸出部，所述磁路系统还可以设置在所述扬声器单元的壳体内，再将所述扬声器单元的壳体固定于所述第一凸出部。

本实用新型中，所用磁路系统为本领域常规设备。此外，本实用新型对磁路系统上开设的通气孔大小、数量及位置等不做具体要求，本领域技术人员可根据需要在磁路系统上的合适位置开设需要数量且大小合适的通气孔，只要保证可以实现本实用新型的目的即可。在本实用新型较为优选的实施方式中，所述磁路系统上开设有至少两个通气孔，且其呈中心对称形式分布。例如在本实用新型一具体实施方式中，当所述多孔吸音材料为吸音颗粒时，所述通气孔的宽度至少为颗粒状多孔吸音材料粒径的1.2倍。

在本实用新型所提供的耳机中，所述音圈组件可粘贴设置于振动膜片，所述振动膜片可粘贴设置于磁路系统上。

作为本实用新型以上所述耳机的一具体实施方式，其中，所述出音孔上设置有调音布。

在本实用新型所提供的耳机中，出音孔上所设置的调音布用于调节前腔内的气压。此外，本实用新型对调音布于出音孔上的设置方式不做具体要求，本领域技术人员可以根据实际作业需要选择合适的方式将调音布设置于所述出音孔上；例如，在本实用新型具体实施方式中，所述调音布可以粘贴于出音孔上或者通过注塑的形式嵌入耳机前壳中。

作为本实用新型以上所述耳机的一具体实施方式，其中，所述后腔设置有后腔通气孔。

作为本实用新型以上所述耳机的一具体实施方式，其中，所述后腔通气孔上设置有调音布。

在本实用新型所提供的耳机中，后腔通气孔上所设置的调音布用于调节后腔内的气压及隔绝外界杂质。此外，本实用新型对调音布于后腔通气孔上的设置方式不做具体要求，本领域技术人员可以根据实际作业需要选择合适的方式将调音布设置于所述后腔通气孔；例如，在本实用新型具体实施方式中，所述调音布可以粘贴于后腔通气孔上。

作为本实用新型以上所述耳机的一具体实施方式，其中，所述耳机前壳内侧设置有第二凸出部，所述耳机前壳通过所述第二凸出部将所述振动膜片压实固定于所述磁路系统上。

作为本实用新型以上所述耳机的一具体实施方式，其中，所述多孔吸音材料包括吸音颗粒、吸音粉、吸音片或吸音块。

在本实用新型所提供的耳机中，后腔填充的多孔吸音材料可以为吸音颗粒、吸音粉、吸音片或吸音块等不同形状的吸音材料，可以有效降低器件的灌装难度和灌装量，降低成本并同步提高声学效果。

其中，所述吸音粉可以包装于“包”中使用。

作为本实用新型上述耳机的一具体实施方式，其中，为了提高耳机后腔多孔吸音材料的装填量，所述吸音颗粒包括粒径范围为50-200μm的第一吸音颗粒及粒径范围为300-700μm的第二吸音颗粒。

本实用新型中，于耳机后腔中装填两种粒径大小不同的吸音颗粒可以限制吸音颗粒在后腔中的移动，增加对低频性能改善的最高值，同时还可明显提高吸音材料的振动稳定性，减少颗粒在后腔中的碰撞落粉情况，提高吸音颗粒的声学稳定性；同时由于装填两种粒径大小不同的吸音颗粒的组合，还可以实现后腔全部灌装，进一步提高低频响应性能。

作为本实用新型上述耳机的一具体实施方式，其中，以所述吸音颗粒的总装填量(重量)为100％计，粒径范围为300-700μm的第二吸音颗粒的装填量为60％-90％，优选为70％-80％。

在本实用新型一具体实施方式中，以所述吸音颗粒的总装填量(重量)为100％计，粒径范围为300-700μm的第二吸音颗粒的装填量可为60％、65％、70％、75％、80％、85％及90％。

作为本实用新型上述耳机的一具体实施方式，其中，所述吸音颗粒或者吸音块是由若干分子筛微粒通过粘合剂粘合后制得的。

作为本实用新型上述耳机的一具体实施方式，其中，所述分子筛微粒的微孔范围在0.3-0.7nm，所述微孔体积占总孔体积的50％-80％，Si/Al比为200以上，优选为400以上。

作为本实用新型上述耳机的一具体实施方式，其中，所述分子筛微粒为MFI分子筛和/或FER分子筛中的一种或多种。

作为本实用新型上述耳机的一具体实施方式，其中，所述粘合剂包括有机粘合剂和/或无机粘合剂；以所述吸音颗粒或吸音块的总重量为100％计，吸音颗粒或吸音块中有机粘合剂固体组分的含量为5％-15％；以所述吸音颗粒或吸音块的总重量为100％计，吸音颗粒或吸音块中无机粘合剂的含量为10％-20％。

在本实用新型一具体实施方式中，以所述吸音颗粒或吸音块的总重量为100％计，吸音颗粒或吸音块中有机粘合剂固体组分的含量可为5％、6％、7％、8％、9％、10％、11％、12％、13％、14％及15％。

在本实用新型一具体实施方式中，以所述吸音颗粒或吸音块的总重量为100％计，吸音颗粒或吸音块中无机粘合剂的含量可为10％、11％、12％、13％、14％、15％、16％、17％、18％、19％及20％。

作为本实用新型上述耳机的一具体实施方式，其中，所述有机粘合剂包括聚苯丙烯酸乳液、聚苯乙烯醋酸乳液、丁苯橡胶乳液、聚苯乙烯丙烯酸酯乳液及聚丙烯酸酯乳液中的一种或几种的组合。

作为本实用新型上述耳机的一具体实施方式，其中，以所述有机粘合剂的总重量为100％计，有机粘合剂中的固体组分含量为40％-60％；

在本实用新型一具体实施方式中，以所述有机粘合剂的总重量为100％计，有机粘合剂中的固体组分含量可为40％、45％、50％、55％、60％。

作为本实用新型上述耳机的一具体实施方式，其中，所述无机粘合剂包括高岭土、硅溶胶、铝溶胶、羧甲基纤维素中的一种或多种。

作为本实用新型上述耳机的一具体实施方式，其中，所述吸音颗粒的制作方法包括以下具体步骤：

首先将一定量的分子筛微粒与粘合剂混合配成浆液或悬浮液，然后再通过流化床或者喷雾造粒的方式制得所述吸音颗粒。

作为本实用新型上述耳机的一具体实施方式，其中，当所述多孔吸音材料为吸音颗粒时，颗粒状的多孔吸音材料包括孔径范围为0.3-0.7nm的第一级孔，孔径范围为20-50nm的第二级孔以及孔径范围为1-10μm的第三级孔。其中，第一级孔为分子筛微粒的微孔，第二级孔及第三级孔为分子筛微粒之间所形成的孔。

作为本实用新型上述耳机的一具体实施方式，其中，所述吸音块的制作方法包括以下具体步骤：

首先将一定量的分子筛微粒、粘合剂混合配成浆液或悬浮液，然后采用特定造块模具(本领域常规模具)直接制得，或通过平板热压法制成平块后切割而成。

作为本实用新型上述耳机的一具体实施方式，其中，制作吸音块时还可以向浆液或悬浮液中添加造孔剂，所述造孔剂包括双氧水、氨水、碳酸铵、田菁粉中的一种或几种的组合。

如在本实用新型一具体实施方式中，所述吸音块可以按照以下具体步骤制得：

首先将一定量的分子筛微粒和粘合剂混合配成浆液，然后将泡棉或者石棉等多孔蓬松材料载体泡在浆液中，再于80-160℃下干燥12h，即可制成吸音块。

作为本实用新型上述耳机的一具体实施方式，其中，制作吸音块时还可将以上吸音颗粒及粘合剂混合成浆料后，使用模具挤出或压合成吸音块或者将多孔材料(如泡棉或者石棉等)浸泡于所述浆料中，再经干燥(如80-160℃下干燥12h)后制成吸音块。

作为本实用新型上述耳机的一具体实施方式，其中，当所述多孔吸音材料为吸音块时，块状的多孔吸音材料包括孔径范围为0.3-0.7nm的第一级孔，孔径范围为20-50nm的第二级孔以及孔径范围为1-100μm的第三级孔。其中，第一级孔为分子筛微粒的微孔，第二级孔为分子筛微粒之间所形成的孔，第三级孔包括分子筛微粒之间所形成的孔以及阵列针等于吸音块所形成的孔。

作为本实用新型上述耳机的一具体实施方式，其中，所述吸音片的厚度为100-1000μm,且包括孔径范围为0.3-0.7nm的第一级孔以及孔径范围为20-50nm的第二级孔。其中，第一级孔为分子筛微粒的微孔，第二级孔为分子筛微粒之间所形成的孔。

作为本实用新型上述耳机的一具体实施方式，其中，所述吸音片的制作方法包括以下步骤：

将含有分子筛微粒、粘合剂的溶液直接喷涂(如采用喷涂机)于所述耳机的后腔内壁上，即可制得所述吸音片；或者将含有分子筛微粒、粘合剂的溶液作为原液进行湿法纺丝制得吸音片。

作为本实用新型上述耳机的一具体实施方式，其中，制作吸音片时所用的分子筛微粒的微孔范围在0.3-0.7nm，所述微孔体积占总孔体积的50％-80％，Si/Al比为200以上，优选为400以上。

作为本实用新型上述耳机的一具体实施方式，其中，制作吸音片时所用的分子筛微粒为MFI分子筛和/或FER分子筛中的一种或多种。

作为本实用新型上述耳机的一具体实施方式，其中，制作吸音片时所用的粘合剂包括有机粘合剂和/或无机粘合剂；以所述吸音片的总重量为100％计，吸音片中有机粘合剂固体组分的含量为5％-15％；以所述吸音片的总重量为100％计，吸音片中无机粘合剂的含量为10％-20％。

在本实用新型一具体实施方式中，以所述吸音片的总重量为100％计，吸音片中有机粘合剂固体组分的含量可为5％、6％、7％、8％、9％、10％、11％、12％、13％、14％及15％。

在本实用新型一具体实施方式中，以所述吸音片的总重量为100％计，吸音片中无机粘合剂的含量可为10％、11％、12％、13％、14％、15％、16％、17％、18％、19％及20％。

作为本实用新型上述耳机的一具体实施方式，其中，制作吸音片时所用的有机粘合剂包括聚苯丙烯酸乳液、聚苯乙烯醋酸乳液、丁苯橡胶乳液、聚苯乙烯丙烯酸酯乳液及聚丙烯酸酯乳液中的一种或几种的组合。

作为本实用新型上述耳机的一具体实施方式，其中，以制作吸音片时所用的有机粘合剂的总重量为100％计，有机粘合剂中的固体组分含量为40％-60％；

在本实用新型一具体实施方式中，以所述有机粘合剂的总重量为100％计，有机粘合剂中的固体组分含量可为40％、45％、50％、55％、60％。

作为本实用新型上述耳机的一具体实施方式，其中，制作吸音片时所用的无机粘合剂包括高岭土、硅溶胶、铝溶胶、羧甲基纤维素中的一种或多种。

作为本实用新型上述耳机的一具体实施方式，其中，所述吸音粉是将一定量的分子筛微粒盛装于聚酯材质的小包中制得的。所述吸音粉中也包括第一级孔、第二级孔及第三级孔。其中，第一级孔为分子筛微粒中的微孔(孔径范围为0.3-0.7nm)，第二级孔主要为分子筛微粒中的介孔，第三级孔为分子筛微粒之间所形成的孔。

作为本实用新型以上所述耳机的一具体实施方式，其中，所述阻尼网布设置于通气孔朝向扬声器单元一侧或者设置于通气孔朝向后腔的一侧。

在本实用新型所提供的耳机中，扬声器单元通气孔上所设置的阻尼网布用于隔绝多孔吸音材料，此外其还可以调节扬声器单元的性能。此外，本实用新型对阻尼网布于扬声器单元通气孔上的设置方式不做具体要求，本领域技术人员可以根据实际作业需要选择合适的方式将阻尼网布设置于所述扬声器单元通气孔；例如，在本实用新型具体实施方式中，所述阻尼网布可以粘贴于扬声器单元通气孔上。

作为本实用新型以上所述耳机的一具体实施方式，其中，当所述阻尼网布设置于通气孔朝向后腔的一侧时，所述磁路系统还开设有进料通孔且所述进料通孔内设置有T型磁路组件。

作为本实用新型以上所述耳机的一具体实施方式，其中，所述T型磁路组件包括磁铁及设置于磁铁上的导磁板。

作为本实用新型以上所述耳机的一具体实施方式，其中，所述耳机为TWS耳机。

本实用新型所述的音质改善型耳机可以适用于多种不同的方法进行制作，为了进一步对本实用新型的音质改善型耳机进行说明，本实用新型还提供了以上所述音质改善型耳机的制作方法，所述方法包括以下步骤：

1)首先将多孔吸音材料放置于后腔内，然后于通气孔朝向后腔的一侧设置阻尼网布，再将磁路系统或者扬声器单元固定于耳机后壳的第一凸出部；或者将首先将多孔吸音材料放置于后腔内，然后将磁路系统或者扬声器单元固定于耳机后壳的第一凸出部，再于通气孔朝向扬声器单元一侧设置阻尼网布；

2)利用耳机前壳将所述振动膜片压实固定于所述磁路系统，完成音质改善型耳机的制作。

作为本实用新型上述制作方法的一具体实施方式，其中，当所述多孔吸音材料为吸音颗粒时，将磁路系统或者扬声器单元固定于耳机后壳的第一凸出部；通过所述通气孔向后腔内灌注多孔吸音材料，灌注结束后，于通气孔朝向扬声器单元一侧设置阻尼网布。

作为本实用新型上述制作方法的一具体实施方式，其中，当所述阻尼网布设置于通气孔朝向后腔的一侧且所述多孔吸音材料为吸音颗粒时，所述制作方法包括：

1)于通气孔朝向后腔的一侧设置阻尼网布，将磁路系统或者扬声器单元固定于耳机后壳的第一凸出部，再通过进料通孔向后腔内灌注多孔吸音材料，灌注结束后，将T型磁路组件组装于所述进料通孔内；

2)利用耳机前壳将所述振动膜片压实固定于所述磁路系统，完成音质改善型耳机的制作。

本实用新型所提供的音质改善型耳机的耳机前壳、耳机后壳以及扬声器单元结构更加有利于向耳机后腔中灌装多孔吸音材料；耳机后腔内填充有多孔吸音材料，多孔吸音材料具有高的虚拟后腔增大系数，可虚拟地增大耳机后腔体积，相当于将耳机单元置于更大的后腔体积中，从而提升了耳机的低中频性能，有利于音质的改善。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例1中所提供的音质改善型TWS耳机的结构示意图。

图2为本实用新型实施例1中提供的音质改善型TWS耳机所用的磁路系统的结构示意图。

图3为本实用新型实施例2中所提供的音质改善型TWS耳机的结构示意图。

图4为本实用新型实施例1-2所提供的音质改善型TWS耳机以及对比例1提供的TWS耳机的频响曲线图。

主要附图标号说明：

1、耳机前壳；

11、第二凸出部；

12、耳机前壳调音布；

2、耳机后壳；

21、第一凸出部；

22、耳机后壳调音布；

3、多孔吸音材料；

41、振动膜片；

42、音圈组件；

43、磁路系统；

44、阻尼网布；

45、通气孔；

51、导磁板；

52、磁铁。

具体实施方式

以下通过具体实施例及说明书附图详细说明本实用新型的实施过程和产生的有益效果，旨在帮助阅读者更好地理解本实用新型的实质和特点，不作为对本案可实施范围的限定。

需要说明的是，本实用新型的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“包括”以及其任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、工艺、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、工艺、产品或设备固有的其它步骤或单元。

在本实用新型中，术语“上”、“内”、“内侧”、“外侧”及“前侧”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。这些术语主要是为了更好地描述本实用新型及其实施例，并非用于限定所指示的装置、元件或组成部分必须具有特定方位，或以特定方位进行构造和操作。

并且，上述部分术语除了可以用于表示方位或位置关系以外，还可能用于表示其他含义，例如术语“上”在某些情况下也可能用于表示某种依附关系或连接关系。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解这些术语在本实用新型中的具体含义。

此外，术语“设置”、“连接”应做广义理解。例如，“连接”可以是固定连接，可拆卸连接，或整体式构造；可以是机械连接，或电连接；可以是直接相连，或者是通过中间媒介间接相连，又或者是两个装置、元件或组成部分之间内部的连通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

实施例1

本实施例提供了一种音质改善型TWS耳机，其结构示意图如图1所示，从图1中可以看出，所述音质改善型TWS耳机包括：耳机前壳1、耳机后壳2以及扬声器单元；所述扬声器单元包括振动膜片41、与振动膜片41固定连接(粘贴连接)的音圈组件42及磁路系统43(如图2所示)，所述振动膜片41的边缘粘贴于磁路系统43上；

所述振动膜片41的前侧与耳机前壳1之间的空间形成前腔，所述耳机前壳1上开设有出音孔，所述出音孔上粘贴有耳机前壳调音布12，以调节前腔气压；所述耳机后壳2上部的内侧设置有一圈第一凸出部21，用于固定所述磁路系统43；

所述磁路系统43的壳体外侧与所述耳机后壳2的内侧之间的空间形成后腔，所述后腔中填充有颗粒状多孔吸音材料3；所述磁路系统43还对称地开设有四个通气孔45，通气孔45周围设置有沉台，便于粘贴阻尼网布44，放置振动膜片振动时，音圈组件打底；通气孔45的宽度至少为颗粒状多孔吸音材料粒径的1.2倍；所述扬声器单元通过所述通气孔45与所述后腔连通，所述通气孔45朝向扬声器单元一侧上粘贴有阻尼网布44，用于隔绝颗粒状多孔吸音材料；

所述后腔设置有后腔通气孔，后腔通气孔上粘贴有耳机后壳调音布22，以调节后腔气压及隔绝外界杂质；

所述耳机前壳内侧设置有第二凸出部11，振动膜片41粘接到扬声器单元磁路系统后，所述耳机前壳1通过所述第二凸出部11将所述振动膜片41压实固定于所述磁路系统43上。

本实施例中，所述颗粒状多孔吸音材料(吸音颗粒)包括平均粒径为100μm的第一吸音颗粒及平均粒径为350μm的第二吸音颗粒；

以所述吸音颗粒的总装填量为100％计，第二吸音颗粒的装填量为70％；

所述吸音颗粒是由若干分子筛微粒通过粘合剂粘合后制得的；

所述分子筛微粒的微孔范围在0.3-0.7nm，平均微孔孔径为0.62μm，微孔体积占微粒总孔体积的70％，Si/Al比为389的ZSM-5分子筛；

所述粘合剂为水性聚苯乙烯丙烯酸酯乳液，以所述乳液的总重量为100％计，所述乳液的固体组分含量为40％；以所述吸音颗粒的总重量为100％计，吸音颗粒中粘合剂固体组分的含量为7％。

本实施例所提供的音质改善型TWS耳机可以采用包括如下步骤的制作方法制得：

1)将扬声器单元的磁路系统固定于耳机后壳的第一凸出部；通过所述通气孔向后腔内灌注颗粒状多孔吸音材料，灌注结束后，于通气孔朝向扬声器单元一侧设置阻尼网布；

2)利用耳机前壳将所述振动膜片压实固定于所述磁路系统，完成音质改善型耳机的制作。

实施例2

本实施例提供了一种音质改善型TWS耳机，其与实施例1所提供的音质改善型TWS耳机的区别在于：本实施例2中，所述颗粒状多孔吸音材料(吸音颗粒)包括平均粒径为100μm的第一吸音颗粒及平均粒径为450μm的第二吸音颗粒；

所述吸音颗粒是由若干分子筛微粒通过粘合剂粘合后制得的；

所述分子筛微粒微孔范围在0.3-0.7nm，平均微孔孔径为0.62μm，微孔体积占微粒总孔体积的70％，Si/Al比为389的ZSM-5分子筛；

所述粘合剂为水性聚苯乙烯丙烯酸酯乳液，以所述乳液的总重量为100％计，所述乳液的固体组分含量为40％；以所述吸音颗粒的总重量为100％计，吸音颗粒中粘合剂固体组分的含量为9％。

本实施例所提供的音质改善型TWS耳机可以采用包括如下步骤的制作方法制得：

1)将扬声器单元的磁路系统固定于耳机后壳的第一凸出部；通过所述通气孔向后腔内灌注颗粒状多孔吸音材料，灌注结束后，于通气孔朝向扬声器单元一侧设置阻尼网布；

2)利用耳机前壳将所述振动膜片压实固定于所述磁路系统，完成音质改善型耳机的制作。

实施例3

本实施例提供了一种音质改善型TWS耳机，其与实施例1所提供的音质改善型TWS耳机的区别在于：本实施例3中，所述颗粒状多孔吸音材料(吸音颗粒)包括平均粒径为100μm的第一吸音颗粒及平均粒径为450μm的第二吸音颗粒；

所述吸音颗粒是由若干分子筛微粒通过粘合剂粘合后制得的；

所述分子筛微粒微孔范围在0.3-0.7nm，平均微孔孔径为0.62μm，微孔体积占微粒总孔体积的70％，Si/Al比为389的ZSM-5分子筛；

所述粘合剂为水性聚丙烯酸酯乳液，以所述乳液的总重量为100％计，所述乳液的固体组分含量为50％；以所述吸音颗粒的总重量为100％计，吸音颗粒中粘合剂固体组分的含量为8％。

本实施例所提供的音质改善型TWS耳机可以采用包括如下步骤的制作方法制得：

1)将扬声器单元的磁路系统固定于耳机后壳的第一凸出部；通过所述通气孔向后腔内灌注颗粒状多孔吸音材料，灌注结束后，于通气孔朝向扬声器单元一侧设置阻尼网布；

2)利用耳机前壳将所述振动膜片压实固定于所述磁路系统，完成音质改善型耳机的制作。

实施例4

本实施例提供了一种音质改善型TWS耳机，其与实施例1所提供的音质改善型TWS耳机的区别在于：本实施例4中，所述颗粒状多孔吸音材料(吸音颗粒)包括平均粒径为80μm的第一吸音颗粒及平均粒径为400μm的第二吸音颗粒；

所述吸音颗粒是由若干分子筛微粒通过粘合剂粘合后制得的；

所述分子筛微粒微孔范围在0.3-0.7nm，平均微孔孔径为0.62μm，微孔占微粒总孔体积的70％，Si/Al比为389的ZSM-5分子筛；

所述粘合剂为硅溶胶溶液，以所述溶液的总重量为100％计，所述溶液的固体组分含量为30％；以所述吸音颗粒的总重量为100％计，吸音颗粒中粘合剂固体组分的含量为12％。

本实施例所提供的音质改善型TWS耳机可以采用包括如下步骤的制作方法制得：

1)将扬声器单元的磁路系统固定于耳机后壳的第一凸出部；通过所述通气孔向后腔内灌注颗粒状多孔吸音材料，灌注结束后，于通气孔朝向扬声器单元一侧设置阻尼网布；

2)利用耳机前壳将所述振动膜片压实固定于所述磁路系统，完成音质改善型耳机的制作。

实施例5

本实施例提供了一种音质改善型TWS耳机，其结构示意图如图1所示，从图1中可以看出，所述音质改善型TWS耳机包括：耳机前壳1、耳机后壳2以及扬声器单元；所述扬声器单元包括振动膜片41、与振动膜片41固定连接(粘贴连接)的音圈组件42及磁路系统(如图2所示)43，所述振动膜片41的边缘粘贴于磁路系统43上；

所述振动膜片41的前侧与耳机前壳1之间的空间形成前腔，所述耳机前壳1上开设有出音孔，所述出音孔上粘贴有耳机前壳调音布12，以调节前腔气压；所述耳机后壳2上部的内侧设置有一圈第一凸出部21，用于固定所述磁路系统43；

所述磁路系统43的壳体外侧与所述耳机后壳2的内侧之间的空间形成后腔，所述后腔中填充有块状多孔吸音材料3；所述磁路系统43还对称地开设有四个通气孔45；所述扬声器单元通过所述通气孔45与所述后腔连通，所述通气孔45朝向后腔一侧上粘贴有阻尼网布44，用于隔绝块状多孔吸音材料；

所述后腔设置有后腔通气孔，后腔通气孔上粘贴有耳机后壳调音布22，以调节后腔气压及隔绝外界杂质；

所述耳机前壳内侧设置有第二凸出部11，振动膜片41粘接到扬声器单元磁路系统后，所述耳机前壳1通过所述第二凸出部11将所述振动膜片41压实固定于所述磁路系统43上。

本实施例中，所述块状多孔吸音材料(吸音块)是由若干分子筛微粒通过粘合剂粘合后制得的；

所述分子筛微粒微孔范围在0.3-0.7nm，平均微孔孔径为0.61μm，微孔体积占微粒总孔体积的70％，Si/Al比为457的ZSM-5分子筛；

所述粘合剂为丁苯橡胶乳液，以所述乳液的总重量为100％计，所述乳液的固体组分含量为40％；以所述吸音块的总重量为100％计，吸音块中粘合剂固体组分的含量为9％；

所述块状多孔吸音材料(吸音块)包括孔径范围为0.3-0.7nm的第一级孔，孔径范围为20-50nm的第二级孔以及平均孔径为60μm的大孔。其中，第一级孔为分子筛微粒的微孔，第二级孔为分子筛微粒之间所形成的孔，所述大孔是通过阵列针制备而成。

本实施例所提供的音质改善型TWS耳机可以采用包括如下步骤的制作方法制得：

1)将块状多孔吸音材料灌注于后腔内，灌注结束后，于通气孔朝向后腔的一侧设置阻尼网布，再将扬声器单元的磁路系统固定于耳机后壳的第一凸出部；

2)利用耳机前壳将所述振动膜片压实固定于所述磁路系统，完成音质改善型耳机的制作。

实施例6

本实施例提供了一种音质改善型TWS耳机，其与实施例5所提供的音质改善型TWS耳机的区别在于：本实施例6中，所述块状多孔吸音材料(吸音块)是由若干分子筛微粒通过粘合剂粘合后制得的；

所述分子筛微粒微孔范围在0.3-0.7nm，平均微孔孔径为0.64μm，微孔体积占微粒总孔体积的70％，Si/Al比为500的ZSM-5分子筛；

所述粘合剂为丁苯橡胶乳液，以所述乳液的总重量为100％计，所述乳液的固体组分含量为40％；以所述吸音块的总重量为100％计，吸音块中粘合剂固体组分的含量为9％；

所述块状多孔吸音材料(吸音块)包括孔径范围为0.3-0.7nm的第一级孔，孔径范围为20-50nm的第二级孔以及平均孔径为60μm的大孔。其中，第一级孔为分子筛微粒的微孔，第二级孔为分子筛微粒之间所形成的孔，所述大孔是通过阵列针制备而成。

本实施例所提供的音质改善型TWS耳机可以采用包括如下步骤的制作方法制得：

1)将块状多孔吸音材料灌注于后腔内，灌注结束后，于通气孔朝向后腔的一侧设置阻尼网布，再将扬声器单元的磁路系统固定于耳机后壳的第一凸出部；

2)利用耳机前壳将所述振动膜片压实固定于所述磁路系统，完成音质改善型耳机的制作。

实施例7

本实施例提供了一种音质改善型TWS耳机，其与实施例5所提供的音质改善型TWS耳机的区别在于：本实施例7中，所述块状多孔吸音材料(吸音块)是由若干分子筛微粒通过粘合剂粘合后制得的；

所述分子筛微粒微孔范围在0.3-0.7nm，平均微孔孔径为0.61μm，微孔占微粒总孔体积的70％，Si/Al比为457的ZSM-5分子筛；

所述粘合剂为丁苯橡胶乳液和聚苯乙烯丙烯酸酯乳液的混合液，以所述乳液的总重量为100％计，所述丁苯橡胶乳液的固体组分含量为40％，所述聚苯乙烯丙烯酸酯乳液的固体组分含量为40％；以所述吸音块的总重量为100％计，吸音块中粘合剂固体组分的含量为9％，所述丁苯橡胶乳液占混合液总重量的70％；

所述块状多孔吸音材料(吸音块)包括孔径范围为0.3-0.7nm的第一级孔，孔径范围为20-50nm的第二级孔以及平均孔径为60μm的大孔。其中，第一级孔为分子筛微粒的微孔，第二级孔为分子筛微粒之间所形成的孔，所述大孔是通过阵列针制备而成。

本实施例所提供的音质改善型TWS耳机可以采用包括如下步骤的制作方法制得：

1)将块状多孔吸音材料灌注于后腔内，灌注结束后，于通气孔朝向后腔的一侧设置阻尼网布，再将扬声器单元的磁路系统固定于耳机后壳的第一凸出部；

2)利用耳机前壳将所述振动膜片压实固定于所述磁路系统，完成音质改善型耳机的制作。

实施例8

本实施例提供了一种音质改善型TWS耳机，其结构示意图如图3所示，从图3中可以看出，所述音质改善型TWS耳机包括：耳机前壳1、耳机后壳2以及扬声器单元；所述扬声器单元包括振动膜片41、与振动膜片41固定连接(粘贴连接)的音圈组件42及磁路系统(如图2所示)43，所述振动膜片41的边缘粘贴于磁路系统43上；

所述振动膜片41的前侧与耳机前壳1之间的空间形成前腔，所述耳机前壳1上开设有出音孔，所述出音孔上粘贴有耳机前壳调音布12，以调节前腔气压；所述耳机后壳2上部的内侧设置有一圈第一凸出部21，用于固定所述磁路系统43；

所述磁路系统43的壳体外侧与所述耳机后壳2的内侧之间的空间形成后腔，所述后腔中填充有颗粒状多孔吸音材料3；所述磁路系统43还对称地开设有四个通气孔45；所述扬声器单元通过所述通气孔45与所述后腔连通，所述通气孔45朝向后腔一侧上粘贴有阻尼网布44，用于隔绝颗粒状多孔吸音材料及调节扬声器单元声阻；此时所述扬声器单元磁路系统43中心开设有T型圆通孔(T型圆通孔中位于下面的圆孔的直径为3-5mm)且所述T型圆通孔处设置有T型磁路组件；

所述T型磁路组件包括圆柱形磁铁52及设置于圆柱形磁铁52上的导磁板51，且所述圆柱形磁铁插入所述进料通孔中，所述导磁板51及圆柱形磁铁52的尺寸分别与所述T型圆通孔的上下两个圆通孔尺寸相符；

所述后腔设置有后腔通气孔，后腔通气孔上粘贴有耳机后壳调音布22，以调节后腔气压及隔绝外界杂质；

所述耳机前壳内侧设置有第二凸出部11，振动膜片41粘接到扬声器单元磁路系统后，所述耳机前壳1通过所述第二凸出部11将所述振动膜片41压实固定于所述磁路系统43上。

本实施例中，所述颗粒状多孔吸音材料(吸音颗粒)包括平均粒径为80μm的第一吸音颗粒及平均粒径为350μm的第二吸音颗粒；

以所述吸音颗粒的总装填量为100％计，第二吸音颗粒的装填量为70％；

所述吸音颗粒是由若干分子筛微粒通过粘合剂粘合后制得的；

所述分子筛微粒微孔范围在0.3-0.7nm，平均微孔孔径为0.62μm，微孔体积占微粒总孔体积的70％，Si/Al比为389的ZSM-5分子筛；

所述粘合剂为水性聚苯乙烯丙烯酸酯乳液，以所述乳液的总重量为100％计，所述乳液的固体组分含量为40％；以所述吸音颗粒的总重量为100％计，吸音颗粒中粘合剂固体组分的含量为7％。

本实施例所提供的音质改善型TWS耳机可以采用包括如下步骤的制作方法制得：

1)于通气孔朝向后腔的一侧设置阻尼网布，将扬声器单元的磁路系统固定于耳机后壳的第一凸出部，再通过T型圆通孔向后腔内灌注颗粒状多孔吸音材料，灌注结束后，将T型磁路组件组装于所述T型圆通孔内；

2)利用耳机前壳将所述振动膜片压实固定于所述磁路系统，完成音质改善型耳机的制作。

实施例9

本实施例提供了一种音质改善型TWS耳机，其与实施例8所提供的音质改善型TWS耳机的区别在于：本实施例9中，所述颗粒状多孔吸音材料(吸音颗粒)包括平均粒径为100μm的第一吸音颗粒及平均粒径为450μm的第二吸音颗粒；

所述吸音颗粒是由若干分子筛微粒通过粘合剂粘合后制得的；

所述分子筛微粒微孔范围在0.3-0.7nm，平均微孔孔径为0.62μm，微孔体积占微粒总孔体积的70％，Si/Al比为389的ZSM-5分子筛；

所述粘合剂为水性聚苯乙烯丙烯酸酯乳液，以所述乳液的总重量为100％计，所述乳液的固体组分含量为40％；以所述吸音颗粒的总重量为100％计，吸音颗粒中粘合剂固体组分的含量为9％。

本实施例所提供的音质改善型TWS耳机可以采用包括如下步骤的制作方法制得：

1)于通气孔朝向后腔的一侧设置阻尼网布，将扬声器单元的磁路系统固定于耳机后壳的第一凸出部，再通过T型圆通孔向后腔内灌注颗粒状多孔吸音材料，灌注结束后，将T型磁路组件组装于所述T型圆通孔内；

2)利用耳机前壳将所述振动膜片压实固定于所述磁路系统，完成音质改善型耳机的制作。

实施例10

本实施例提供了一种音质改善型TWS耳机，其与实施例8所提供的音质改善型TWS耳机的区别在于：本实施例10中，所述颗粒状多孔吸音材料(吸音颗粒)包括平均粒径为100μm的第一吸音颗粒及平均粒径为450μm的第二吸音颗粒；

所述吸音颗粒是由若干分子筛微粒通过粘合剂粘合后制得的；

所述分子筛微粒微孔范围在0.3-0.7nm，平均微孔孔径为0.62μm，微孔体积占微粒总孔体积的70％，Si/Al比为389的ZSM-5分子筛；

所述粘合剂为水性聚丙烯酸酯乳液，以所述乳液的总重量为100％计，所述乳液的固体组分含量为50％；以所述吸音颗粒的总重量为100％计，吸音颗粒中粘合剂固体组分的含量为8％。

本实施例所提供的音质改善型TWS耳机可以采用包括如下步骤的制作方法制得：

1)于通气孔朝向后腔的一侧设置阻尼网布，将扬声器单元的磁路系统固定于耳机后壳的第一凸出部，再通过T型圆通孔向后腔内灌注颗粒状多孔吸音材料，灌注结束后，将T型磁路组件组装于所述T型圆通孔内；

2)利用耳机前壳将所述振动膜片压实固定于所述磁路系统，完成音质改善型耳机的制作。

实施例11

本实施例提供了一种音质改善型TWS耳机，其与实施例8所提供的音质改善型TWS耳机的区别在于：本实施例11中，所述颗粒状多孔吸音材料(吸音颗粒)包括平均粒径为80μm的第一吸音颗粒及平均粒径为400μm的第二吸音颗粒；

所述吸音颗粒是由若干分子筛微粒通过粘合剂粘合后制得的；

所述分子筛微粒微孔范围在0.3-0.7nm，平均微孔孔径为0.62μm，微孔体积占微粒总孔体积的70％，Si/Al比为389的ZSM-5分子筛；

所述粘合剂为硅溶胶溶液，以所述溶液的总重量为100％计，所述溶液的固体组分含量为30％；以所述吸音颗粒的总重量为100％计，吸音颗粒中粘合剂固体组分的含量为12％。

本实施例所提供的音质改善型TWS耳机可以采用包括如下步骤的制作方法制得：

1)于通气孔朝向后腔的一侧设置阻尼网布，将扬声器单元的磁路系统固定于耳机后壳的第一凸出部，再通过T型圆通孔向后腔内灌注颗粒状多孔吸音材料，灌注结束后，将T型磁路组件组装于所述T型圆通孔内；

2)利用耳机前壳将所述振动膜片压实固定于所述磁路系统，完成音质改善型耳机的制作。

实施例12

本实施例提供了一种音质改善型TWS耳机，其中，所述音质改善型TWS耳机包括：耳机前壳1、耳机后壳2以及扬声器单元；所述扬声器单元包括振动膜片41、与振动膜片41固定连接(粘贴连接)的音圈组件42及磁路系统(如图2所示)43，所述振动膜片41的边缘粘贴于磁路系统43上；

所述振动膜片41的前侧与耳机前壳1之间的空间形成前腔，所述耳机前壳1上开设有出音孔，所述出音孔上粘贴有耳机前壳调音布12，以调节前腔气压；所述耳机后壳2上部的内侧设置有一圈第一凸出部21，用于固定所述磁路系统43；

所述磁路系统43的壳体外侧与所述耳机后壳2的内侧之间的空间形成后腔，所述后腔中填充有颗粒状多孔吸音材料3；所述磁路系统43还对称地开设有四个通气孔45；所述扬声器单元通过所述通气孔45与所述后腔连通，所述通气孔45朝向后腔一侧上粘贴有阻尼网布44，用于隔绝颗粒状多孔吸音材料及调节扬声器单元声阻；

所述后腔设置有后腔通气孔，后腔通气孔上粘贴有耳机后壳调音布22，以调节后腔气压及隔绝外界杂质；

所述耳机前壳内侧设置有第二凸出部11，振动膜片41粘接到扬声器单元磁路系统后，所述耳机前壳1通过所述第二凸出部11将所述振动膜片41压实固定于所述磁路系统43上。

本实施例中，所述颗粒状多孔吸音材料(吸音颗粒)包括平均粒径为80μm的第一吸音颗粒及平均粒径为350μm的第二吸音颗粒；

以所述吸音颗粒的总装填量为100％计，第二吸音颗粒的装填量为70％；

所述吸音颗粒是由若干分子筛微粒通过粘合剂粘合后制得的；

所述分子筛微粒微孔范围在0.3-0.7nm，平均微孔孔径为0.62μm，微孔体积占微粒总孔体积的70％，Si/Al比为389的ZSM-5分子筛；

所述粘合剂为水性聚苯乙烯丙烯酸酯乳液，以所述乳液的总重量为100％计，所述乳液的固体组分含量为40％；以所述吸音颗粒的总重量为100％计，吸音颗粒中粘合剂固体组分的含量为7％。

本实施例所提供的音质改善型TWS耳机可以采用包括如下步骤的制作方法制得：

1)首先将颗粒状多孔吸音材料灌注于后腔内，然后于通气孔朝向后腔的一侧设置阻尼网布，再将扬声器单元的磁路系统固定于耳机后壳的第一凸出部；

2)利用耳机前壳将所述振动膜片压实固定于所述磁路系统，完成音质改善型耳机的制作。

实施例13

本实施例提供了一种音质改善型TWS耳机，其与实施例12所提供的音质改善型TWS耳机的区别在于：本实施例13中，所述颗粒状多孔吸音材料(吸音颗粒)包括平均粒径为100μm的第一吸音颗粒及平均粒径为450μm的第二吸音颗粒；

所述吸音颗粒是由若干分子筛微粒通过粘合剂粘合后制得的；

所述分子筛微粒微孔范围在0.3-0.7nm，平均微孔孔径为0.62μm，微孔体积占微粒总孔体积的70％，Si/Al比为389的ZSM-5分子筛；

所述粘合剂为水性聚苯乙烯丙烯酸酯乳液，以所述乳液的总重量为100％计，所述乳液的固体组分含量为40％；以所述吸音颗粒的总重量为100％计，吸音颗粒中粘合剂固体组分的含量为9％。

本实施例所提供的音质改善型TWS耳机可以采用包括如下步骤的制作方法制得：

1)首先将颗粒状多孔吸音材料灌注于后腔内，然后于通气孔朝向后腔的一侧设置阻尼网布，再将扬声器单元的磁路系统固定于耳机后壳的第一凸出部；

2)利用耳机前壳将所述振动膜片压实固定于所述磁路系统，完成音质改善型耳机的制作。

实施例14

本实施例提供了一种音质改善型TWS耳机，其与实施例12所提供的音质改善型TWS耳机的区别在于：本实施例14中，所述颗粒状多孔吸音材料(吸音颗粒)包括平均粒径为100μm的第一吸音颗粒及平均粒径为450μm的第二吸音颗粒；

所述吸音颗粒是由若干分子筛微粒通过粘合剂粘合后制得的；

所述分子筛微粒微孔范围在0.3-0.7nm，平均微孔孔径为0.62μm，微孔占微粒总孔体积的70％，Si/Al比为389的ZSM-5分子筛；

所述粘合剂为水性聚丙烯酸酯乳液，以所述乳液的总重量为100％计，所述乳液的固体组分含量为50％；以所述吸音颗粒的总重量为100％计，吸音颗粒中粘合剂固体组分的含量为8％。

本实施例所提供的音质改善型TWS耳机可以采用包括如下步骤的制作方法制得：

1)首先将颗粒状多孔吸音材料灌注于后腔内，然后于通气孔朝向后腔的一侧设置阻尼网布，再将扬声器单元的磁路系统固定于耳机后壳的第一凸出部；

2)利用耳机前壳将所述振动膜片压实固定于所述磁路系统，完成音质改善型耳机的制作。

实施例15

本实施例提供了一种音质改善型TWS耳机，其与实施例12所提供的音质改善型TWS耳机的区别在于：本实施例15中，所述颗粒状多孔吸音材料(吸音颗粒)包括平均粒径为80μm的第一吸音颗粒及平均粒径为400μm的第二吸音颗粒；

所述吸音颗粒是由若干分子筛微粒通过粘合剂粘合后制得的；

所述分子筛微粒微孔范围在0.3-0.7nm，平均微孔孔径为0.62μm，微孔占微粒总孔体积的70％，Si/Al比为389的ZSM-5分子筛；

所述粘合剂为硅溶胶溶液，以所述溶液的总重量为100％计，所述溶液的固体组分含量为30％；以所述吸音颗粒的总重量为100％计，吸音颗粒中粘合剂固体组分的含量为12％。

本实施例所提供的音质改善型TWS耳机可以采用包括如下步骤的制作方法制得：

1)首先将颗粒状多孔吸音材料灌注于后腔内，然后于通气孔朝向后腔的一侧设置阻尼网布，再将扬声器单元的磁路系统固定于耳机后壳的第一凸出部；

2)利用耳机前壳将所述振动膜片压实固定于所述磁路系统，完成音质改善型耳机的制作。

对比例1

本对比例提供了一种TWS耳机，其中，所述音质改善型TWS耳机包括：耳机前壳1、耳机后壳2以及扬声器单元；所述扬声器单元包括振动膜片41、与振动膜片41固定连接(粘贴连接)的音圈组件42及磁路系统(如图2所示)43，所述振动膜片41的边缘粘贴于磁路系统上；

所述振动膜片41的前侧与耳机前壳1之间的空间形成前腔，所述耳机前壳1上开设有出音孔，所述出音孔上粘贴有耳机前壳调音布12，以调节前腔气压；所述耳机后壳2上部的内侧设置有一圈第一凸出部21，用于固定所述磁路系统43；

所述磁路系统43的壳体外侧与所述耳机后壳2的内侧之间的空间形成后腔；所述磁路系统43还对称地开设有四个通气孔45，通气孔45周围设置有沉台，便于粘贴阻尼网布44，放置振动膜片振动时，音圈组件打底；所述扬声器单元通过所述通气孔45与所述后腔连通，所述通气孔45朝向扬声器单元一侧上粘贴有阻尼网布44；

所述后腔设置有后腔通气孔，后腔通气孔上粘贴有调音布22，以调节后腔气压及隔绝外界杂质；

所述耳机前壳内侧设置有第二凸出部11，振动膜片41粘接到扬声器单元磁路系统后，所述耳机前壳1通过所述第二凸出部11将所述振动膜片41压实固定于所述磁路系统43上。

本对比例1中所述TWS耳机可以采用包括如下步骤的制作方法制得：

1)将扬声器单元的磁路系统固定于耳机后壳的第一凸出部，于通气孔朝向扬声器单元一侧设置阻尼网布；

2)利用耳机前壳将所述振动膜片压实固定于所述磁路系统，完成音质改善型耳机的制作。

对实施例1及实施例5所提供的音质改善型TWS耳机以及对比例1提供的TWS耳机进行性能对比，实施例1及实施例5所提供的音质改善型TWS耳机以及对比例1提供的TWS耳机的频响曲线如图4所示，从图4中可以看出，相对于对比例1中提供的未在后腔中填充多孔吸音材料的TWS耳机，实施例1及实施例5所提供的于后腔中分别填充颗粒状多孔吸音材料或者块状多孔吸音材料的音质改善型TWS耳机的低中频FR提升且更加平滑，可见于后腔中填充多孔吸音材料对耳机音质有很大的提升作用。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施例，不能以其限定实用新型实施的范围，所以其等同组件的置换，或依本实用新型专利保护范围所作的等同变化与修饰，都应仍属于本专利涵盖的范畴。

Claims (10)

1.一种音质改善型耳机，其特征在于，所述音质改善型耳机包括：耳机前壳、耳机后壳以及扬声器单元；所述扬声器单元包括振动膜片、与振动膜片固定连接的音圈组件及磁路系统，所述振动膜片的边缘固定于磁路系统上；

所述振动膜片的前侧与耳机前壳之间的空间形成前腔，所述耳机前壳上开设有出音孔；所述耳机后壳上部的内侧设置有一圈第一凸出部，用于固定所述磁路系统或者扬声器单元的壳体；

所述磁路系统或者扬声器单元的壳体外侧与所述耳机后壳的内侧之间的空间形成后腔，所述后腔中填充有多孔吸音材料；所述磁路系统还开设有通气孔，所述扬声器单元通过所述通气孔与所述后腔连通，所述通气孔上设置有阻尼网布。

2.根据权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述出音孔上设置有调音布。

3.根据权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述后腔设置有后腔通气孔。

4.根据权利要求3所述的耳机，其特征在于，所述后腔通气孔上设置有调音布。

5.根据权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述耳机前壳内侧设置有第二凸出部，所述耳机前壳通过所述第二凸出部将所述振动膜片压实固定于所述磁路系统上。

6.根据权利要求1-5任一项所述的耳机，其特征在于，所述多孔吸音材料包括吸音颗粒、吸音粉、吸音片或吸音块。

7.根据权利要求1-5任一项所述的耳机，其特征在于，所述阻尼网布设置于通气孔朝向扬声器单元一侧或者设置于通气孔朝向后腔的一侧。

8.根据权利要求7所述的耳机，其特征在于，当所述阻尼网布设置于通气孔朝向后腔的一侧时，所述磁路系统还开设有进料通孔且所述进料通孔内设置有T型磁路组件。

9.根据权利要求8所述的耳机，其特征在于，所述T型磁路组件包括磁铁及设置于磁铁上的导磁板。

10.根据权利要求1-5任一项所述的耳机，其特征在于，所述耳机为TWS耳机。

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