CN206024043U - 耳机 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种耳机，包括耳机外壳、耳机线，以及收容在耳机外壳内并与耳机线导通的喇叭单体；在喇叭单体靠近耳机线的一侧设置有凹槽，耳机线的线结收容在凹槽内；并且，在耳机外壳内设置具有通孔的限位挡板，线结穿过通孔并限位固定在凹槽与限位挡板之间。利用上述实用新型，能够有效地对线结进行限位，确保耳机声学腔体的一致性。

Description

耳机

技术领域

[0001]本实用新型涉及声学技术领域，更为具体地，涉及一种耳机。

背景技术

[0002]随着高品质智能手机、Pad等便携式电子产品的广泛应用，人们对可与其配合应用的耳机的要求也越来越高，在要求其体形小巧的同时，还要求其具备能够逼真再现各种音效的高保真音质性能。此外，无论上述何种电子产品，为了让使用者在不干扰旁人的状况下聆听电子产品所提供的声音信号，耳机已经成为各电子产品的必要配件，此外耳机也提供了聆听者较佳的声音传输，使聆听者能清楚的听到及了解声音内容。

[0003]现有的耳机通常包括喇叭单体、外壳、耳机柄以及耳机线，为了防止耳机线从耳机柄下端拽出，影响耳机的可靠使用，需要对耳机线进行打结，而打结的松紧程度以及耳机线皮的直径差异将会造成线结大小不一，导致耳机后声腔体不同，影响声学性能的一致性;另夕卜，线结的存在也会对喇叭单体存在一定的挤压，导致耳机外壳装配后留有缝隙，影响产品的可靠及美观。另外，采用在线皮上设置注塑件达到耳机可靠性的方式，价格昂贵，对注塑工艺的要求较高。

实用新型内容

[0004]鉴于上述问题，本实用新型的目的是提供一种耳机，以解决目前耳机的线结位置不易固定，容易对喇叭单体造成挤压，影响产品的一致性等问题。

[0005]本实用新型提供的耳机，包括耳机外壳、耳机线，以及收容在耳机外壳内并与耳机线导通的喇叭单体;在喇叭单体靠近耳机线的一侧设置有凹槽，耳机线的线结收容在凹槽内；并且，在耳机外壳内设置具有通孔的限位挡板，线结穿过通孔并限位固定在凹槽与限位挡板之间。

[0006]此外，优选的结构是，喇叭单体包括单体外壳、收容在单体外壳内的振动系统和磁路系统;其中，振动系统包括振膜以及结合在振膜一侧的音圈;磁路系统包括依次结合的华司、磁铁和导磁轭，导磁轭的侧壁与华司和磁铁之间形成磁间隙，音圈悬设在磁间隙内。

[0007]此外，优选的结构是，凹槽设置在导磁轭上，导磁轭的横截面为“凹”形盆状结构，磁铁贴设在导磁轭靠近振膜的一侧，华司贴设在磁铁远离导磁轭的一侧。

[0008]此外，优选的结构是，在磁铁和华司的中心设置有上下对应的中心孔，中心孔与凹槽的位置相匹配。

[0009]此外，优选的结构是，在导磁轭靠近耳机线的一侧设置有焊盘，耳机线焊接固定在焊盘上;焊盘分别与音圈以及耳机线导通。

[0010]此外，优选的结构是，在单体外壳上设置有侧出声孔，侧出声孔避开凹槽设置。

[0011]此外，优选的结构是，喇叭单体为圆形结构，设置在喇叭单体上的凹槽为圆形结构。

[0012]此外，优选的结构是，在喇叭单体上设置有调音孔，在调音孔处贴设有调音网。

[0013]此外，优选的结构是，耳机外壳包括适配连接的前壳和后壳，喇叭单体将前壳和后壳形成的腔体分隔为前声腔和后声腔;在前壳上设置有耳机出声孔，前声腔与耳机出声孔导通，后声腔为密闭结构;在后壳上设置有阻尼孔，阻尼孔与后声腔导通。

[0014]此外，优选的结构是，在耳机线远离线结的一端设置有插头，插头与外部终端设备导通。

[0015]从上面的技术方案可知，本实用新型的耳机，在喇叭单体的背面设置凹槽，在耳机外壳内设置限位挡板，将耳机线的线结收容在凹槽内，并通过限位挡板进行限位固定，能够有效保证线结位置的一致性，结构简单、成本低、耳机一致性好，声学性能稳定。

附图说明

[0016]通过参考以下结合附图的说明及权利要求书的内容，并且随着对本实用新型的更全面理解，本实用新型的其它目的及结果将更加明白及易于理解。在附图中:

[0017]图1为根据本实用新型实施例的耳机结构示意图；

[0018]图2为根据本实用新型实施例的喇叭单体结构示意图；

[0019]图3为根据本实用新型实施例的喇叭单体侧视图。

[0020]其中的附图标记包括:耳机外壳1、耳机线2、线结21、喇叭单体3、凹槽31、焊盘32、调音孔33、限位挡板4。

[0021 ]在所有附图中相同的标号指示相似或相应的特征或功能。

具体实施方式

[0022]为详细描述本实用新型实施例的耳机结构，以下将结合附图对本实用新型的具体实施例进行详细描述。

[0023]图1示出了根据本实用新型实施例的耳机结构。

[0024]如图1所示，本实用新型实施例的耳机，包括耳机外壳1(耳机外壳包括适配连接的前壳和后壳)、耳机线2，以及收容在耳机外壳I内并与耳机线2导通的喇叭单体3;在喇叭单体3的背面，即其靠近耳机线2的一侧设置有凹槽31，耳机线2的线结21收容在凹槽31内；并且，在耳机外壳I内设置有具有通孔的限位挡板4，线结21穿过通孔并限位固定在凹槽31与限位挡板4之间，通过凹槽31对线结21进行收容，并在限位挡板4的配合下对收容在凹槽31内的线结21进行限位，防止其在使用过程中发生移位。

[0025]其中，限位挡板4固定在耳机外壳I的侧壁内，在限位挡板4上设置供耳机线2穿过的通孔，在耳机组装过程中，首先将喇叭单体3与耳机前壳进行固定，然后将耳机线2穿过限位挡板4的通孔后打结，最后，焊接耳机线2与喇叭单体3，并将耳机前壳和耳机后壳进行组装，将线结21限位在喇叭单体3与限位挡板4之间。

[0026]具体地，喇叭单体3进一步包括单体外壳、收容在单体外壳内的振动系统和磁路系统；其中，振动系统包括振膜以及结合在振膜一侧的音圈；磁路系统包括依次结合的华司、磁铁和导磁轭，导磁轭固定磁铁并修正磁力线，其侧壁与华司和磁铁之间形成磁间隙，音圈悬设在磁间隙内，当外部的电流信号导入音圈时，处于磁场中的音圈会受到一个交变推动力产生交变运动，带动振膜振动，进而推动空气发声。

[0027]其中，振膜包括与单体外壳固定连接的固定部(位于振膜的最外围)、与固定部一体设置的凹/凸结构的折环部以及设置在折环部内部的平面部(位于振膜的最内部)，补强部设置在振膜的平面部，主要用于调节扬声器的声学性能，为降低振动系统的总体质量，通常在振膜平面部对应补强部的位置设置去料，补强部则覆盖在该取料位置。

[0028]本实用新型实施例中，用于收容线结21的凹槽31设置在导磁轭上，导磁轭的横截面为“凹”形盆状结构，磁铁和华司均收容在导磁轭内部，即磁铁贴设在导磁轭靠近振膜的一侧，华司贴设在磁铁远离导磁轭的一侧。对应导磁轭的凹槽31结构，在磁铁和华司的中心设置有上下对应的中心孔，中心孔与凹槽31的位置相匹配。

[0029]需要说明的是，本实用新型实施例的喇叭单体3也可以采用动圈式、电动式或者动铁式等多种类型；同时，在工艺允许的情况下，设置在喇叭单体3上的凹槽31也可以设置为非圆形的其他结构。

[0030]具体地，图2和图3分别从不同角度示出了根据本实用新型实施例的喇叭单体的结构。

[0031]结合图1至图3共同所示，本实用新型实施例的喇叭单体3，为圆形结构，设置在喇叭单体3上的凹槽31也为圆形结构，在导磁轭靠近耳机线2的一侧设置有两个对称分布的焊盘32，耳机线2焊接固定在焊盘32上，通过将焊盘32与音圈以及耳机线2导通，实现喇叭单体3与外部电路的导通。

[0032]此外，为避免喇叭单体3的出声孔与耳机线2的线结21位置冲突，在单体外壳上还设置有侧出声孔，侧出声孔避开凹槽31设置，后声腔的侧出声孔能够起到平衡声压及散热的作用。同时，还可以在喇叭单体3上设置调音孔33，在调音孔33处贴设有调音网，通过调音网与调音孔33的配合，实现对喇叭单体3音质的调节，确保产品的声学性能达到最佳。

[0033]在本实用新型的一个具体实施方式中，喇叭单体3将前壳和后壳形成的腔体分隔为前声腔和后声腔，在前壳上设置有耳机出声孔，前声腔与耳机出声孔导通，后声腔为密闭结构。在后壳上设置阻尼孔，阻尼孔与后声腔导通，在阻尼孔的表面贴设阻尼网，通过阻尼网阻止空气中的小颗粒污染物进入扬声器内部，同时还能够避免气流对振膜的直接冲击，确保喇叭单体3在使用过程中的音质及其声学性能。

[0034]本实用新型实施例的耳机还包括入耳胶套;其中，入耳胶套套设在耳机的出音筒上，可以采用硅胶或高弹性聚酯等材料制作而成，在其插入耳道后能够与耳道紧密接触，以隔绝声音进入中耳和内耳内，达到隔音的目的。耳机线的一端与扬声器单体连接，另一端设置有耳机插头，与外部便携式电子产品配合使用。

[0035]通过上述实施方式可以看出，本实用新型提供的耳机，在喇叭单体远离耳机出声孔的一侧设置凹槽，耳机线的线结收容在喇叭单体的凹槽内，并在限位挡板的配合下，对线结进行固定和限位，能够防止线结在耳机外壳内移动，避免线结挤压喇叭单体，从而确保耳机后声腔的一致性和可靠性，结构简单、成本低。

[0036]如上参照附图以示例的方式描述了根据本实用新型提出的耳机。但是，本领域技术人员应当理解，对于上述本实用新型所提出的耳机，还可以在不脱离本实用新型内容的基础上做出各种改进。因此，本实用新型的保护范围应当由所附的权利要求书的内容确定。

Claims (10)

1.一种耳机，包括耳机外壳、耳机线，以及收容在所述耳机外壳内并与所述耳机线导通的喇叭单体;其特征在于， 在所述喇叭单体靠近所述耳机线的一侧设置有凹槽，所述耳机线的线结收容在所述凹槽内；并且， 在所述耳机外壳内设置具有通孔的限位挡板，所述线结穿过所述通孔并限位固定在所述凹槽与所述限位挡板之间。

2.如权利要求1所述的耳机，其特征在于， 所述喇叭单体包括单体外壳、收容在所述单体外壳内的振动系统和磁路系统;其中， 所述振动系统包括振膜以及结合在所述振膜一侧的音圈； 所述磁路系统包括依次结合的华司、磁铁和导磁轭，所述导磁轭的侧壁与所述华司和所述磁铁之间形成磁间隙，所述音圈悬设在所述磁间隙内。

3.如权利要求2所述的耳机，其特征在于， 所述凹槽设置在所述导磁轭上，所述导磁轭的横截面为“凹”形盆状结构，所述磁铁贴设在所述导磁轭靠近所述振膜的一侧，所述华司贴设在所述磁铁远离所述导磁轭的一侧。

4.如权利要求3所述的耳机，其特征在于， 在所述磁铁和所述华司的中心设置有上下对应的中心孔，所述中心孔与所述凹槽的位置相匹配。

5.如权利要求2所述的耳机，其特征在于， 在所述导磁轭靠近所述耳机线的一侧设置有焊盘，所述耳机线焊接固定在所述焊盘上； 所述焊盘分别与所述音圈以及所述耳机线导通。

6.如权利要求2所述的耳机，其特征在于， 在所述单体外壳上设置有侧出声孔，所述侧出声孔避开所述凹槽设置。

7.如权利要求1所述的耳机，其特征在于， 所述喇叭单体为圆形结构，设置在所述喇叭单体上的凹槽为圆形结构。

8.如权利要求1所述的耳机，其特征在于， 在所述喇叭单体上设置有调音孔，在所述调音孔处贴设有调音网。

9.如权利要求1所述的耳机，其特征在于， 所述耳机外壳包括适配连接的前壳和后壳，所述喇叭单体将所述前壳和所述后壳形成的腔体分隔为前声腔和后声腔； 在所述前壳上设置有耳机出声孔，所述前声腔与所述耳机出声孔导通，所述后声腔为密闭结构； 在所述后壳上设置有阻尼孔，所述阻尼孔与所述后声腔导通。

10.如权利要求1所述的耳机，其特征在于， 在所述耳机线远离所述线结的一端设置有插头，所述插头与外部终端设备导通。